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导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响

啦稿日期20120322

怍者茼介吴娜[1982~

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导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响

兑删:.孙食,1i.刘商.I-fl一芝.范“求.刘寄

(jL京靛空材相卸究院,n京1c0095l

摘要:分析比较丁文化硅氧化钟、勃雌石硅橡托r炷能的影响.他选出乱化硅作为早捷J真抖较好的导越室温硫化硅榱脏

氮化铝、碱化硅和石英耪等n种填料对室温硫化比较T不一枉傩的氯化硅陡能剌备了综合性能

美磕词:导热:手热填艄,硅橡胶

中图分类号:TQ33393文献标识码:A文章编号:1001—5922(2012】08—0061—03

导热材料广泛应用于航空航天、电子电气领域中需要散热和传热的部位。随着工业生产和科学技术的进步.要求导热材料既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘、减震的作用。不台导热填科的室温硫化硅橡胶的导热性很差,热导率~般仅有02W/(m·K)但填充导热填料后,可获得导热性髓优良的硅橡胶“。金属粪(如Al、Ag、Cu等)热导率高,但具有导电性,在要求绝缘的场合不能使景。具有绝缘性能的金属氧化物{tDAt,0,、MgO、BeO等)及非金属氧化物材料:如S,NAIN、BN、SC、炭黑等)热导率相对鞍低,填充量很大才能使硅橡胶的导热性达到要求。导热填料的填充量达到一定程度后,室;品硫化硅橡胶群l黏度很大,导致工艺性能很差””。

本文分析比较了氮化硅、氧化锌、勃姆石、氮化铝、碟化硅和石英粉等6种导热蟮料对室温硫化硅橡胶性能的影口向,并忧选出导热填抖,制备了综合性能较好的导热室温硫化硅橡胶。

1实验部分

11主要原料

107甲基室温硫化硅橡胶。日本信越株式会社,勃姻右和右英粉,_L业级.上海百图新材料有限公司,氯化硅、氨化铝和碳化硅,工业嘏,河北新宇阔瓷公司,氢化锌.工业级,大连金红石公司.气相j圭白炭黑,R8200,德国德固赛公司.其他试剂,北京化学试剂有限公司。

三辊研磨机,SGl50,秦阜岛市抚宁虮械化工厂

平板压机,自割.热老化烘箱,XMTA一700P,银河仪器厂,电子拉力试验机.T2000,北京市友深电子仪器厂:快速热导率测试仪,GRD一3型,北京欧陆科仪进口仪器有限公司。

12试样制备

享温硫化硅橡胶的配方见表1。

寰'室量吼化硅糠胶的配方

Tab1CompositionofRTVsiliconerubber

原村抖名称用量/质量份

基音

导热壤耕

趸联剂

催化剂

1f…

变量

将100份107胺和20份气相法白炭黑在搪瓷盘中混合后,在三{盆研磨机t研磨3遍出科作为基膏。

·061·

t#*,女{#±*自镕021—57747887■nt☆囊*■:0710-3820811E-mailzhanjzz@Z63flet

应用技

、i}珏l:X10、键羔C杰搀CPA塞8I研究报,jr告及专论^cADE㈣ERl哪,LⅢ百属哥珥

按配方称量表1中各种原料在搪瓷盘中简单混合,在三辊研磨机上研磨3遍出料,混炼均匀后的胺料在25℃的平板压机上硫化1d成标准试片,然后在70oc烘箱中硫化

1do

3性能测试

硅橡胶标;隹试片按HB5246带』备,硅橡胶试片的力学性能按GBIT528—1998{DGB丌5311999;则试,硅

橡胶的热导率:按GB/T11205—1989im』试。

2结果与讨论

1导热填料对室温硫化硅橡胶力学性能的影响

图1给出了各种导热填料对室温硫化硅橡胶硬度的影响。由图1可见,导热填料的加八量相同时,对室温硫化

50

100

150

200

导热填料用量/质量份

圈1不胃导蕞壤料对室疆t化硅橡脏爱廑的影●

Fig.1

Effectofdifferentconductivefillers

on

RTV

siliconerubberhardnes¥

图2给出了不同导热填料对室温硫化硅橡胶拉伸强度

的影响。由图2可见,随着填料量的增加,含氮化铝、氨乏:

化硅和石英粉的3种导热填料的硅椽胶拉伸强度不断增加.而含碳化硅、勃姆石和氧化锌的3种填料的硅橡胶拉伸强度呈先升高后降低的趋势。当填料量达到150份时,含碳化硅、氮化铝和氮化硅的硅橡胶拉伸强度均较低,

分别为1、14和16MPa,但含氮化硅的硅橡胶随着填充

量的进一步增加,拉伸强度迅速增加,当氮化硅用量达200份时,拉伸强度达到2

8MPa。

图3为不同导热填料对室温硫化硅橡胶断裂伸长率的影响。由图3可见,随着导热填料量的增加,硅橡胶的断裂伸长率呈下降趋势。含氮化铝的硅椽胶断裂伸长率最

低,当填充量达150份时

断裂伸长率下降最缓慢

167%。

4·4

釜34

蓍2

舄14

0.4

仅为38%,含氧化锌的硅橡胶

当填充量达200份时,仍有

+氮化铝

-!-碳化硅

——氪化硅

+氧化讳士勃姆i

—{卜石英粉

70

110

150190

导热填料用量/质量份

圈2不同导热填料对室温硫化硅橡胶拉伸强度的影响

siliconerubberelongation

结合图1到图3的结果看,含勃姆石、石英粉、氮化

硅和氧化锌的硅橡胶力学性能较好。

2导热填料对室温硫化硅橡胶导热性能的影响

图4给出了不同导热填料对硅橡胶热导率的影响。由图4可见,埴着导热填料量的增加,硅橡胶的热导率增大。填抖提高热导率的强弱顺序为氮化铝>碳化硅,

氢化硅>勃姆石>氧化锌>石英粉。

综合考虑硅橡胶的力学性能和导热性能,选用氮化硅制备导热室温硫化硅橡胶。

3导热填料对室温硫化硅橡胶导热性能的影响

将大小粒径的导热填料混合填充可以使导热粒子形成比较紧密的堆积,有利于形成导热网络。大小粒径氯化硅并用对硅橡胶性能的影响见表2(氯化硅的总添加量

为200份)。

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导热填料甩童/质量绩

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rubberthermalconductivily

由表2可见,随着小粒径氨化硅量的增加,硅橡胶的断裂伸长率降低,硅橡胶的基膏黏度不断增大,工艺性能变差。当小粒径和大粒侄氨化硅各占50%时,热导率最高.力学性能和工艺性能也较好。

3结论

填充勃姆石、石英粉、氨化硅和氧化锌的室温硫化硅橡胶力学性能较好,而填充氮化硅的硅橡胶热导率最高。采用小粒释(5~20umj和大粒释(20~80um}氯化砸各占50%混合填充硅橡胶热导率最高,力学性能知工艺性能也较好。

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出版社2(}QO.

参考文献【51黄丑昌,吕正芸弹}生密封胶与胶黏剂【M】北京.化学工业

【1i张洪雁,曹寿德,王蒂鹤高性能橡胶密封材料fMl北币化出版社.2003

学I业出扳社、2()¨7…jinsor,g(:㈨,Tm]chiraplliArnnagiridin-JianChen,et

【21张正群,驮海萍沫虹,等导热高分子材料的研究和开发进alPreparatinnand【haracteriTatim)ormetalnanoparticles0f1:.展UJ各成棹胶J-,Ik,1up8.21(1):57—62adiamond㈨Tnce[J】ch‘mMater2llDD,12:34953500:iH周丈莓齐署华,武鹏,等高导热塑料研究进展U1工程塑』7JCarolA1athan),MiLharlFVicGuiggan.Thermally;料研究进展,2n()4,32(12):6265conductivetCr:llllit/polymercompositesIP】US:5011872,19;:i!『41章松民有机硅合成工艺及产品应用M】北京-化学工业89一∽一。:StudyonthepropertiesofRTVsiliconerubberenhancedwithdifferentconductivefillers。。

WUNa,SUNQuart]l,/IUMei,WANG

Heugzhi.FANZhao—dong,L1UJia’:(Be{iing[ngtittltcofAeronauticalMatena];Bqlllg…Ⅲ)95,Chiua):Abstract:Sixconductivefillers,includingSi。N,ZnO,Boehmite,AIN,SiCrⅢ(1quartzpowder,wercmcorporatedmtoRTV’siliconFrubberwiththeaimafstudyingandcomparingtheirelRectonRTVsdic‘mcrobberpropertiesSiNwasshuwntobetheITIOSt

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Keywords:thermalrnndllrnvlⅣl¨11dl】r【】vcfiller;giliconerobber

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导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响

作者:吴娜, 孙全吉, 刘梅, 王恒芝, 范召东, 刘嘉, WU Na, SUN Quan-ji, LIU Mei, WANG Heng-zhi, FAN Zhao-dong, LIU Jia

作者单位:北京航空材料研究院,北京,100095

刊名:

粘接

英文刊名:Adhesion in China

年,卷(期):2012(8)

被引用次数:1次

参考文献(7条)

1.张洪雁;曹寿德;王景鹤高性能橡胶密封材料 2007

2.张正群;耿海萍;朱虹导热高分子材料的研究和开发进展 1998(01)

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4.章松民有机硅合成工艺及产品应用 2000

5.黄应昌;吕正芸弹性密封胶与胶黏剂 2003

6.Jin-Song Gao;Tiruchiraplli Arunagiri;Jin-Jian Chen Preparation and characterization of metal nanoparticles on a diamond surface 2000

7.Carol A Latham;Michacl F McGuiggan Thcrmally conductive ceramic/polymcr composites 1989

引证文献(1条)

1.张爱霞.周勤.陈莉2012年国内有机硅进展[期刊论文]-有机硅材料 2013(3)

引用本文格式:吴娜.孙全吉.刘梅.王恒芝.范召东.刘嘉.WU Na.SUN Quan-ji.LIU Mei.WANG Heng-zhi.FAN Zhao-dong.LIU Jia导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响[期刊论文]-粘接 2012(8)

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