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国外IC厂牌英文对照

型号前缀国外生产厂商型号举例

AINTECH（美国英特奇公司）A100

A-INTECH（美国英特奇公司）A-99

ACTEXASINSTRUMENTS[T1]（美国德克萨斯仪器公司）AC5944 ADANALOGDEVICES（美国模拟器件公司）AD7118

AMADV ANCEDMICRODEVICES（美国先进微电子器件公司）AM626 AMDATA-INTERSIL（美国戴特-英特锡尔公司AM4902A ANPANASONIC（日本松下电器公司）AN5132 AYGENGERALINSTRUMENTS[G1]（美国通用仪器公司）AY3-8118 BAROHM（日本东洋电具制作所）（日本罗姆公司）BA328 BXSONY（日本索尼公司）BX1303

CARCA（美国无线电公司）CA3123

CAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）CA3046

CASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）CA3089

CAWRCA（美国无线电公司）CAW8033

CDFAIRCHILD（美国仙童公司）CD74N00

CDRCA（美国无线电公司）CD4081BE

CIC

CMSOLITRON（美国索利特罗器件公司）CM4001AD

CSCHERRYSEMICONDUCTOR（美国切瑞半导体器件公司）CS263

CTPLESSEY（英国普利西半导体公司）CT1010

CXSONY（日本索尼公司）CX108

CXASONY（日本索尼公司）CXA1034

CXDSONY（日本索尼公司）CXD1050A

CXKSONY（日本索尼公司）CXK1202S

DBLDAEWOO（韩国大宇电子公司）DBL1047

DNPANASONIC（日本松下电器公司）DN74LS73P

D…CAECO（日本阿伊阔公司）D4C

EAGTE（美国通用电话电子公司微电路部）EA3178 EEASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）EEA5550 EFTHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）FF4443 EFBTHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）EFB7510

EGCPHILIPS（荷兰菲利浦公司）EGC1237

ESMTHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）ESM523 FFAIRCHILD（美国仙童公司）F4001

FCMFAIRCHILD（美国仙童公司）FCM7040

GGTE（美国微电路公司）G157

GDGOLDSTAR[韩国金星（高尔达）电子公司]GD4001B GLGOLDSTAR[韩国金星（高尔达）电子公司]GL1130

GMGOLDSTAR[韩国金星（高尔达）电子公司]GM3043 HAHITACHI（日本日立公司）HA1361

HDHITACHI（日本日立公司）HD74LS02

HEF

PHILIPS（荷兰菲利浦公司）HEF4001

HITACHI（日本日立公司）HM742114AP

ICL

INTERSIL（美国英特锡尔公司）ICL8063C

SHARP[日本夏普（声宝）公司]IR9393

ITT

ITT（德国ITT半导体公司）ITT3064

SAMSUNG（韩国三星电子公司）KA2101

SONY（日本索尼公司）KC583

KDA

SAMSUNG（韩国三星电子公司）KDA0313

KIA

KEC（韩国电子公司）KIA6268P

KID

SAMSUNG（韩国三星电子公司）KM7245P

SAMSUNG（韩国三星电子公司）KS5806

SGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）L7805ACV L

SANYO（日本三洋电气公司）

SANYO（日本三洋电气公司）LA4102

SANYO（日本三洋电气公司）LB1405

SANYO（日本三洋电气公司）LC4001B

GENERALINSTRUMENTS（GI）（美国通用仪器公司）LC1352P LF

PHILIPS（荷兰菲利浦公司）LF198

NA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）LF357T LH

NA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）LH2108A LH

SHARP[日本夏普（声宝）公司]LH5003

SANYO（日本三洋电气公司）LM8523

NA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）LM1800A LM

SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）LM387

FAIRCHILD（美国仙童公司）LM1014A

SGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）LM317 LM

PHILIPS（荷兰菲利浦公司）LM2904

MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）LM833

SAMSUNG（韩国三星电子公司）LM386

NA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）LP63J

SHARP[日本夏普（声宝）公司]LR40992

LSC

SGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）M192 M

MITSUBISHI（日本三菱电机公司）M51393P

ANALOGSYSTEMS（美国模拟系统公司）MA106

MBFUJITSU（日本富士通公司）MB74LS00P

MBMFUJITSU（日本富士通公司）MBM100470

MCMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）MC13007 MCPHILIPS（荷兰菲利浦公司）MC3303 MCANALOGSYSTEMS（美国模拟系统公司）MC114 MFMITSUBISHI（日本三菱电机公司）MF1071

MKMOSTEK（美国莫斯特卡公司）MK4116

MLPLESSEY（英国普利西半导体公司）ML231B MLMITELSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）ML8804 MLMMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体公司）MLM301AG MMNATIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）MM5430 MNPANASONIC（日本松下电器公司）MN3207 MNMICRONETWORK（美国微网路公司）MH3000HB MPMICROPOWERSYSTEMS（美国微功耗系统公司）MP5071 MPSMICROPOWERSYSTEMS（美国微功耗系统公司）MPS5003

MS MOKI（美国OKI半导体公司）MS M5525

MS MOKI（日本冲电气有限公司）MS M4001RS

NSIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）N74LS123

NCNITRON（美国NITRON公司）NC33

NESIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）NE540

NEPHILIPS（荷兰菲利浦公司）NE541PHA

NEMULLARD（英国麦拉迪公司）NE541PHA

NESGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）NE555 NJMNEWJAPANRADIO（JRC）（新日本无线电公司）NJM387 OMPANASONIC（日本松下电器公司）OM200

OMSIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）OM200

RCRAYTHEON（美国雷声公司）RC4194TK

RMRAYTHEON（美国雷声公司）RM5015

RH-IXSHARP[日本夏普（声宝）公司]RH-IX0212CE

SSIEMENS（德国西门子公司）S572

SAMERICANMICROSYSTEMS（美国微系统公司）S2743

SAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）SA532

SAAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）SAA1045

SAASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）SAA1070 SAAGENERALINSTRUMENTS（GI）（美国通用仪器公司）SAA1025-01 SAAITT（德国ITT-半导体公司）SAA1173

SABSIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）SAB2024

SABAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）SAB2010 SAFSIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）SAF1032

SAKPHILIPS（荷兰菲利浦公司）SAK150BT

SASHITACHI（日本日立公司）SAS560

SASAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）SAS6600 SASSIEMENS（德国西门子公司）SAS5800

SDASIEMENS（德国西门子公司）SDA5680

SCSIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）

SESIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）SE540

SEPHILIPS（荷兰菲利浦公司）SE5560

SFC

SGSILICONGENERAL(美国通用硅片公司）SG3731

SGMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）SG3524 SGPHILIPS（荷兰菲利浦公司）SG2524G

SHFAIRCHILD（美国仙童公司）SH741

SISANKEN（日本三肯电子公司）SI-1030

SKRCA（美国无线电公司）SK9199

SLPLESSEY（英国普利西半导体公司）SL624C

SNMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）SN75172 SNTEXASINSTRUMENTS（TI）（美国德克萨斯仪器公司）SN76635 SNDSSS（美国固体科学公司）SND5027

SOSIEMENS（德国西门子公司）SO41E

SPPLESSEY（英国普利西半导体公司）SP873

STKSANYO（日本三洋电气公司）STK040A

STRSANKEN（日本三肯电子公司）STR4090A

SWPLESSEY（英国普利西半导体公司）SW450

TTOSHIBA（日本东芝公司）T1400

TGENERALINSTRUMENTS（GI）（美国通用仪器公司）T1102

TA TOSHIBA（日本东芝公司）TA7628

TAASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TAA370

TAASIEMENS（德国西门子公司）TAA991D

TAASGS-A TESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TAA611 TAAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TAA630

TAAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TAA630S

TAAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TAA570

TAAMULLARD（英国麦拉迪公司）TAA570

TBAF AIRCHILD（美国仙童公司）TBA641

TBASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TBA700

TBASGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TBA800 TBAHITACHI（日本日立公司）TBA810

TBANECEIECTRON（日本电气公司）TBA810S

TBAITT（德ITT半导体公司）TBA940

TBAAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TBA540 TBAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TBA810

TBASIEMENS（德国西门子公司）TBA120SA

TBAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TBA750

TBANA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）TBA970

TBA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TBA790NSD

TBAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TBA570A

TBAMULLARD（英国麦拉迪公司）TBA530

TCTOSHIBA（日本东芝公司）TC9121

TCAITT（德国ITT半导体公司）TCA270S

TCASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TCA770

TCASPRAGUEELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TCA3089 TCAMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TCA4500

TCAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TCA440

TCAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TCA800

TCASGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TCA3189

TCAMULLARD（英国麦拉迪公司）TCA770SQ

TCAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TCA750Q

TCAAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TCA270

TCASIEMENS（德国西门子公司）TCA440

TCMTEXASINSTRUMENTS[TI]（美国德克萨斯仪器公司）TCM2912B

TDASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TDA1580

TDASPRAGUEELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TDA1051

TDAMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TDA3090P

TDAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1440

TDANA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）TDA2590

TDAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TDA2560

TDASIEMENS（德国西门子公司）TDA1048

TDANECELECTRON（日本电气公司）TDA1051

TDAAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TDA1083

TDAITT（德国ITT半导体公司）TDA1950

TDAHITACHI（日本日立公司）TDA2002

TDASGS-A TESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TDA1910 TDAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1000

TDAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TDA4500

TDARCA（美国无线电公司）TDA1170A

TDAMULLARD（英国麦拉迪公司）TDA1051

TDATHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TDA2540

TDBTHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）

TDCTRWLSIPRODUCTS（美国TRW大规模集成电路公司）TDC010

TEA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TEA5620

TEAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TEA2026T

TEK

TBASIEMENS（德国西门子公司）TBA120SA

TBAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TBA750

TBANA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）TBA970

TBA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TBA790NSD

TBAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TBA570A

TBAMULLARD（英国麦拉迪公司）TBA530

TCTOSHIBA（日本东芝公司）TC9121

TCAITT（德国ITT半导体公司）TCA270S

TCASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TCA770 TCASPRAGUEELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TCA3089 TCAMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TCA4500 TCAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TCA440

TCAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TCA800

TCASGS-ATESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TCA3189 TCAMULLARD（英国麦拉迪公司）TCA770SQ

TCAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TCA750Q

TCAAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TCA270

TCASIEMENS（德国西门子公司）TCA440

TCMTEXASINSTRUMENTS[TI]（美国德克萨斯仪器公司）TCM2912B

TDASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TDA1580 TDASPRAGUEELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TDA1051 TDAMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TDA3090P TDAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1440

TDANA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）TDA2590

TDAPLESSEY（英国普利西半导体公司）TDA2560

TDASIEMENS（德国西门子公司）TDA1048

TDANECELECTRON（日本电气公司）TDA1051

TDAAEG-TELE FUNKEN（德国德律风根公司）TDA1083

TDAITT（德国ITT半导体公司）TDA1950

TDAHITACHI（日本日立公司）TDA2002

TDASGS-A TESSEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TDA1910 TDAPROELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1000

TDAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TDA4500

TDARCA（美国无线电公司）TDA1170A

TDAMULLARD（英国麦拉迪公司）TDA1051

TDATHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TDA2540

TDBTHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）

TDCTRWLSIPRODUCTS（美国TRW大规模集成电路公司）TDC010

TEA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TEA5620

TEAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）TEA2026T

TLTEXASINSTRUMENTS（TI）（美国德克萨斯仪器公司）TL489 TLMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TL061

TMTOSHIBA（日本东芝公司）TM4503

TMMTOSHIBA（日本东芝公司）TMM841P

TMSTEXASINSTRUMENTS（TI）（美国德克萨斯仪器公司）TMS1976 TOB

TPTEXASINSTRUMENTS（TI）（美国德克萨斯仪器公司）TP4011B TPNA TIONALSEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）TP4011B TPASIEMENS（德国西门子公司）TPA1047

TRY

TUASIEMENS（德国西门子公司）TUA1000

TVCM

UAEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）U416

UDN

UAASIEMENS（德国西门子公司）UAA190

UCSOLITRON（美国索利特罗器件公司）UC558 ULNSPRAGUEEIECTRIC（美国史普拉格电子公司）ULN2204A ULNSIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）ULN2209 ULNMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）ULN2001A

ULSSPRAGUEELECTRIC（美国史普拉格电子公司）ULS2741D ULXSPRAGUEELECTRIC（美国史普拉格电子公司）ULX2840A

XREXARINTEGRA TEDSYSTEMS（美国埃克萨集成系统公司）XR4739

YMY AMAHA（日本雅马哈公司）Y M7121B

ZTK

ΜaMOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）μA7584 μASIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）μA758

μAPHILIPS（荷兰菲利浦公司）μA741CD

μAFAIRCHILD（美国仙童公司）μA1310PC

μAATHOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）μAA4000 μPANECELECTRON（日本电气公司）μPA53C

μPBNECELECTRON（日本电气公司）μPB8286

μPCN ECELECTRON（日本电气公司）μPC1018C

μPDNECELECTRON（日本电气公司）μPD4016D

μPDNEC-MIRO（美国NEC电子公司微电脑分部）μPD416D

电子元件中英文对照

一．电子元器件 Electronic Components 1．保险元器件safety device （1） fuse block （2） current fuse （3） other （4） temperature fuse （5） temperature switches （6） since the resumption of fuse 2. 变频器transducer （1） PLC transducer （2）High-performance Universal transducer （3）Constant Power Inverter （4）Constant Torque converter （5）Exclusive Inverter 3.变压器transformer

（1）Power Transformer （2）the isolation transformer （3）constant voltage transformer （4）pulse transformer （5）other transformers （6）Audio transformers （7）autotransformer （8）coupling transformer 4.场效应管voltage controller 5. 传感器sensor （1）Power Transformer （2）Photoelectric Sensors （3）Fiber Optic Sensors （4）Accelerometer （5）Proximity sensor

（6）Level, liquid level sensor （7）Pressure Sensor （8）Vibration Sensor （9）Gas Sensor （10）Acoustic sensor （11）Visual, image sensor （12）Moisture and humidity sensor （13）Displacement sensor （14）传感器Sensor sensor 6.传声器microphone 7.电容器capacitor （1）Glass capacitors （2）Glazed glass capacitors （3）Composite Dielectric Capacitors （4）Electrolytic capacitors

9个常用的国外英文文献数据库

9个常用的国外英文论文文献数据库 9个论文文献数据库，科研搬砖，阅读涨姿势，论文写作小帮手！先说说什么是数据库：学术科研中说的「数据库」和「文献数据库」，往往是一种的形式，这个的贮存了大量文献数据（比如论文）可以简单的理解为一个网络图书馆。数据库中的论文往往都是耗费了大量的时间和精力整理出来的，还有很多是需要购买才可以放在互联网上的，再加上维护这个本身就耗费颇多，因此这些数据库通常不是完全免费的，你可以在上面免费查找文献，浏览摘要等简介容，但是如果你要下载文献，就要付钱。大学因为科研和教学需要，常年要下载大量的论文材料，所以就会和数据库的经营者签订很多协议，例如包年，就是给一定量的钱，然后就可以无限制下载论文。也有按照下载的数量进行计费。那英语作为世界第一学术语言，有哪些数据库是值得大家分享的呢？1、Wiley InterScience(英文文献期刊)Wiley InterScience是John Wiely & Sons公司创建的动态在线容服务，1997年开始在网上开通。通过InterScience，Wiley公司以许可协议形式向用户提供在线访问全文容的服务。Wiley InterScience收录了360多种科学、工程技术、医疗领域及相关专业期刊、30多种大型专业

参考书、13种实验室手册的全文和500多个题目的Wiley 学术图书的全文。网址：onlinelibrary.wiley./其中被SCI 收录的核心期刊近200种。期刊具体学科划分为：Business,Finance & Management (商业、金融和管理)、Chemistry (化学)、Computer Science（计算机科学）、Earth Science （地球科学）、Education （教育学）、Engineering （工程学）、Law（法律）、Life and Medical Sciences （生命科学与医学）、Mathematics and Statistics（数学统计学）、Physics （物理）、Psychology （心理学）。 2. ICPSRICPSR全称为Inter-university Consortium for Political and Social Research，即美国校际社会科学数据共享联盟。成立于1962年，位于美国密西根大学安娜堡分校(University of Michigan- Ann Arbor, 1817-)，储存超过17000种调查研究资料，如军队官兵总名册，遗嘱、遗嘱查验与税收纪录，是现在世界上最大的社会科学数据中心，拥有600多个成员机构，包括大学和各种研究中心。网址：https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,/icpsrweb/landing.jsp其中400多个成员机构在美国，我国的国家人口发展研究战略课题组，大学，大学，科技大学，浸会大学也是成员之一。 3. IEEE 电气电子工程师学会IEEE（Institute of Electrical & Electronics Engineers）是电子信息领域最著名的跨国性学

常用电气元器件英文单词

常用电气元器件英文单词（1）元件设备三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor 并联电容器：shunt capacitor 电抗器：Reactor 母线：Busbar 输电线：TransmissionLine 发电厂：power plant 断路器：Breaker 刀闸(隔离开关)：Isolator 分接头：tap 电动机：motor（2）状态参数有功：active power 无功：reactive power 电流：current 容量：capacity 电压：voltage 档位：tap position 有功损耗：reactive loss 无功损耗：active loss 功率因数：power-factor 功率：power 功角：power-angle 电压等级：voltage grade 空载损耗：no-load loss 铁损：iron loss 铜损：copper loss 空载电流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 负序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequence impedance 电阻：resistor 电抗：reactance 电导：conductance 电纳：susceptance 无功负载：reactive load 或者QLoad 有功负载: active load PLoad 遥测：YC(telemetering) 遥信：YX 励磁电流(转子电流)：magnetizing current 定子：stator

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。电阻率在108Ω?cm以上半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。

9个常用的国外英文论文文献数据库

9个常用的国外英文论文文献数据库9个论文文献数据库，科研搬砖，阅读涨姿势，论文写作小帮手！先说说什么是数据库：学术科研中说的「数据库」和「文献数据库」，往往是一种网站的形式，这个网站的贮存了大量文献数据（比如论文）可以简单的理解为一个网络图书馆。数据库中的论文往往都是耗费了大量的时间和精力整理出来的，还有很多是需要购买版权才可以放在互联网上的，再加上维护这个网站本身就耗费颇多，因此这些数据库通常不是完全免费的，你可以在上面免费查找文献，浏览摘要等简介内容，但是如果你要下载文献，就要付钱。大学因为科研和教学需要，常年要下载大量的论文材料，所以就会和数据库的经营者签订很多协议，例如包年，就是给一定量的钱，然后就可以无限制下载论文。也有按照下载的数量进行计费。那英语作为世界第一学术语言，有哪些数据库是值得大家分享的呢？1、Wiley InterScience(英文文献期刊)Wiley InterScience是John Wiely & Sons公司创建的动态在线内容服务，1997年开始在网上开通。通过InterScience，Wiley 学术期刊集成全文数据库（Academic Search Premier，简称ASP）：包括有关生物科学、工商经济、资讯科技、通讯传播、工程、教育、艺术、文学、医药学等领域的七千多种期刊，

其中近四千种全文刊。学术研究图书馆（Academic Research Library，简称ARL）综合参考及人文社会科学期刊论文数据库，涉及社会科学、人文科学、商业与经济、教育、历史、传播学、法律、军事、文化、科学、医学、艺术、心理学、宗教与神学、社会学等学科，收录2，300多种期刊和报纸，其中全文刊占三分之二，有图像。可检索1971年来的文摘和1986年来的全文。商业信息数据库（ABI/INFORM）ABI即为Abstracts of Business Information的缩写，世界着名商业及经济管理期刊论文数据库，收录有关财会、银行、商业、计算机、经济、能源、工程、环境、金融、国际贸易、保险、法律、管理、市场、税收、电信等主题的1，500多种商业期刊，涉及这些行业的市场、企业文化、企业案例分析、公司新闻和分析、国际贸易与投资、经济状况和预测等方面，其中全文刊超过50%，其余为文摘，有图像。医学电子期刊全文数据库（ProQuest Medical Library）该数据库收录有220种全文期刊，文献全文以PDF格式或文本加图像格式存储；收录范围包括所有保健专业的期刊，有护理学、儿科学、神经学、药理学、心脏病学、物理治疗及其它方面。 6. BlackwellBlackwell出版公司是世界上最大的期刊出版商之一(总部设在英国伦敦的牛津)，以出版国际性期刊为主，

完整版multisim元器件中文与英文对照表

multisim 元器件中文与英文对照表 1。Source库：包括电源、信号电压源、信号电流源、可控电压源、可控电流源、函数控制器件6 个类。 2。BASIC库：包含基础元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、开关等； 3。Diodes：二极管库，包含普通二极管、齐纳二极管、二极管桥、变容二极管、PIN二极管、发光二极管等。 4。Transisitor库：三极管库，包含NPN、PNP、达林顿管、IGBT MOS管、场效应管、可控硅等； 5。Analog 库：模拟器件库，包括运放、滤波器、比较器、模拟开关等模拟器件 6。TTL库：包含TTL型数字电路如7400 7404等门BJT电路。 7。COMS库：COMS型数字电路女口74HC00 74HC04等MOS管电路。 8。MCU Model：MCU 模型，Multisim 的单片机模型比较少，只有8051 P I C 1 6的少数模型和一些ROM RAM 等 9。Advanee Periphearls库：外围器件库，包含键盘、LCD和一个显示终端的模型。 10。MIXC Digital:混合数字电路库，包含DSR CPLD FPGA PLD 单片机-微控制器、存储器件一些接口电路等数字器件。 11。Mixed :混合库，包含定时器、AC/DA转换芯片、模拟开关、震荡器等； 12。Indicators :指示器库，包含电压表、电流表、探针、蜂鸣器、灯、数码管等等显示器件。13。Power:电源库，包含保险丝、稳压器、电压抑制、隔离电源等 14。Misc:混合库，包含晶振、电子管、滤波器、MOS驱动、和其他一些器件等 15。RF: RF库，包含一些RF器件，如高频电容电感、高频三极管等 16。 Elector Mechinical ：电子机械器件库，包含传感开关、机械开关、继电器、电机等。。

电子元件分类与编码标准

电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例： RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）: 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变电容CP继电器RL 线圈CL

英文数据库列表

英文数据库列表英文数据库 A ACM Digital Library收录了美国计算机协会（Association for Computing Machinery）的各种电子期刊、会议录、快报等文献AGRICOLA 农业参考文献数据库，涉及美国农业和生命科学等领域，提供了1970年至今的重要农业信息。 American Chemical Socitey 美国化学学会全文期刊数据库 American Mathematics Society 美国数学学会数据库，世界上最权威的数学学术团体，数据库内容涉及数学及数学在统计学、工程学、物理学、经济学、生物学、运筹学、计算机科学中的应用等 American Physical Society (APS) 美国物理学会数据库，为用户提供期刊的在线阅读。 Annual Reviews 为全世界的科学团体服务，提供由著名科学家撰写的评论。Annual Reviews分生物医学、物理学和社会科学三个主题，共出版29种期刊。 ASCE The American Society of Civil Engineers美国土木工程师协会数据库 ASME Technical Journal 美国机械工程师学会数据库。美国机械工程师学会,主持着世界上最大的技术出版之一，制定各种工业和制造业

行业标准。由于工程领域各学科间交叉性不断增长，ASME出版物也相应提供了跨学科前沿科技的资讯。 B Beilstein/Gmelin crossfire 以电子方式提供包含可供检索的化学结构和化学反应、相关的化学和物理性质，以及详细的药理学和生态学数据在内的最全面的信息资源。 BIOSIS Previews 世界上最大的关于生命科学的文摘索引数据库。Blackwell 英国Blackwell(英文文献期刊) (https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,) Blackwell出版公司是世界上最大的期刊出版商之一(总部设在英国伦敦的牛津)，以出版国际性期刊为主，包含很多非英美地区出版的英文期刊。它所出版的学术期刊在科学技术、医学、社会科学以及人文科学等学科领域享有盛誉。近年来，Blackwell出版的期刊不断发展。目前，Blackwell出版期刊总数已超过700种，其中理科类期刊占54%左右，其余为人文社会科学类。涉及学科包括：农业、动物学、医学、工程、数学统计、计算机技术、商业经济、生命科学、物理学、人文科学、艺术、社会及行为科学等。 https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,V5ZW11Y2geE5 Blackwell出版期刊的学术质量很高，很多是各学科领域内的核心刊物，据最新统计，其中被SCI收录的核心期刊有239种，被SSCI 收录的有118种。

电子元件中英文对照

一．电子元器件Electronic Components 1．保险元器件safety device （1）保险丝座 fuse block （2）电流保险丝 current fuse （3）其他保险元器件 other （4）温度保险丝 temperature fuse （5）温度开关 temperature switches （6）自恢复熔断器since the resumption of fuse 2. 变频器transducer （1）PLC 变频器 PLC transducer （2）高性能通用变频器High-performance Universal transducer （3）恒功率变频器Constant Power Inverter （4）恒转矩变频器Constant Torque converter （5）专用变频器Exclusive Inverter 3.变压器transformer （1）电源变压器Power Transformer （2）隔离变压器the isolation transformer （3）恒压变压器constant voltage transformer （4）脉冲变压器pulse transformer （5）其他变压器other transformers （6）音频变压器Audio transformers （7）自耦变压器autotransformer （8）耦合变压器coupling transformer 4.场效应管voltage controller 5. 传感器sensor （1）电磁传感器Power Transformer （2）光电传感器Photoelectric Sensors （3）光纤传感器Fiber Optic Sensors （4）加速度传感器Accelerometer （5）接近传感器Proximity sensor （6）料位、液位传感器Level, liquid level sensor （7）压力传感器Pressure Sensor （8）振动传感器Vibration Sensor （9）气体传感器Gas Sensor （10）声波传感器Acoustic sensor （11）视觉、图像传感器Visual, image sensor （12）水分、湿度传感器Moisture and humidity sensor （13）位移传感器Displacement sensor （14）敏感元件传感器Sensor sensor 6.传声器microphone 7.电容器capacitor （1）玻璃电容器Glass capacitors （2）玻璃釉电容器Glazed glass capacitors （3）复合介质电容器Composite Dielectric Capacitors

电子元器件的命名

电子元器件命名- - （资料是刚工作时前辈们留给我的，仅供参考。需要更多资料请咨询https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,掌柜）电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式: 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装. DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.

常用外文数据库介绍]

常用外文数据库介绍 SpringerLINK数据库德国施普林格(Springer-Verlag)是世界上著名的科技出版集团, 通过SpringerLink系统提供其学术期刊及电子图书的在线服务。2002年7月开始，Springer公司和EBSCO/Metapress公司在国内开通了SpringerLink服务。访问方式：镜像服务器(本校读者无需登录)、国外站点（用户需登录出国并自付国际网络通信费）。访问权限：校园网IP地址范围。访问全文：(PDF格式)需要使用Acrobat Reader软件，如需安装，可由此下载Acrobat Reader。 EBSCOhost数据库 EBSCO公司通过国际专线提供检索服务，校园网的用户检索、下载无需支付国际网络通信费。采用IP控制访问权限，不需要帐号和口令。 WorldSciNet数据库 WorldSciNet为新加坡世界科学出版社(World Scientific Publishing Co.)电子期刊发行网站，该出版社委托EBSCO / MetaPress 公司在清华大学图书馆建立了世界科学出版社全文电子期刊镜像站. Ptics Express Optics Express由美国光学学会创办，刊登光学技术领域方面的报告和新进展。提供1997年创刊以来的全部文献，以平均49天一期的速度出版，并支持彩色图像和多媒体文件。网站地址：https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,/ 创建者：Optical Society 0f America New Journal 0f Physics New Journal 0fPhysics由英国皇家物理学会和德国物理学会出版，提供1998年创刊以来的全部文献。所有用户可免费获取电子版文章。网站地址：https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html, 创建者：Institute of Physics & German Physical Society

常用国外数据库及检索介绍

常用国外数据库详细介绍（按国家分类）一、美国 (1) Wiley InterScience(英文文献期刊) 主页：https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,/ 简介：Wiley InterScience是John Wiely & Sons 公司创建的动态在线内容服务，1997年开始在网上开通。通过InterScience，Wiley公司以许可协议形式向用户提供在线访问全文内容的服务。Wiley InterScience收录了360多种科学、工程技术、医疗领域及相关专业期刊、30多种大型专业参考书、13种实验室手册的全文和500多个题目的Wiley学术图书的全文。其中被SCI收录的核心期刊近200种。期刊具体学科划分为：Business, Finance & Management (商业、金融和管理)、Chemistry (化学)、Computer Science （计算机科学）、Earth Science （地球科学）、Education （教育学）、Engineering （工程学）、Law （法律）、Life and Medical Sciences （生命科学与医学）、Mathematics and Statistics （数学统计学）、Physics （物理）、Psychology （心理学）。 (2)美国IEEE (英文文献期刊) 主页：https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html,/ 简介：IEEE（Institute of Electrical & Electronics Engineers）是电子信息领域最著名的跨国性学术团体，其会员分布在世界150多个国家和地区。据IEEE统计，IEEE会员总数2001年比2000年增加3.1%，达到377342人，其中学生会员为65669人，增长12.6%。随着人们的信息越来越多地来自Internet，IEEE需要为会员提供更加完善和全面的电子信息产品和服务。IEEE应成为IEEE会员获得信息的首选之地。IEEE必须识别正确的信息，并提供对它们的访问方法。实现这个目标的重要一步是通过IEEE Xplore与IEEE/IEE Electronic Library (IEL)连接。IEL包括了1988年以来IEEE和IEE的所有期刊杂志和会议录，以及IEEE的标准，可以通过题目、关键词和摘要进行查阅。 (3)美国EBSCO(英文文献期刊) 主页：https://www.wendangku.net/doc/9715549405.html, 简介：EBSCO公司从1986年开始出版电子出版物，共收集了4000多种索引和文摘型期刊和2000多种全文电子期刊。该公司含有Business Source Premier （商业资源电子文献库）、Academic Search Elite（学术期刊全文数据库）等多个数据库。 Business Source Premier收录了三千多种索引、文摘型期刊和报纸，其中近三千种全文刊。数据库涉及国际商务、经济学、经济管理、金融、会计、劳动人事、银行等的主题范围，适合经济学、工商管理、金融银行、劳动人事管理等专业人员使用。数据库中有较著名"华尔街日报"（The Walls Street Journal）、"哈佛商业评论"（Harvard Business Review）、"每周商务"（Business Week）、"财富"（Fortune）、"经济学家智囊团国家报告" (EIU Country Reports)、American Banker、Forbes、The Economist等报刊。该数据库从1990年开始提供全文，题录和文摘则可回溯检索到1984年，数据库每日更新。学术期刊集成全文数据库（Academic Search Premier，简称ASP）：包括有关生物科学、工商经济、资讯科技、通讯传播、工程、教育、艺术、文学、医药学等领域的七千多种期刊，其中近四千种全文刊。 EBSCO内含有两个免费数据库：

proteus元件中英文对照表

1.analog ics 模拟集成器件8个子类： amplifier 放大器 comparators 比较器 display drivers 显示驱动器 filters 滤波器 miscellaneous 混杂器件 regulators 三端稳压器 timers 555定时器 voltage references 参考电压 2，capacitors CAP电容，23个分类别 animated 可显示充放电电荷电容 audio grade axial 音响专用电容 axial lead polypropene 径向轴引线聚丙烯电容 axial lead polystyrene 径向轴引线聚苯乙烯电容 ceramic disc 陶瓷圆片电容 decoupling disc 解耦圆片电容 high temp radial 高温径向电容 high temp axial electrolytic高温径向电解电容 metallised polyester film 金属聚酯膜电容 metallised polypropene 金属聚丙烯电容 metallised polypropene film 金属聚丙烯膜电容 miniture electrolytic 微型电解电容 multilayer metallised polyester film 多层金属聚酯膜电容mylar film 聚酯薄膜电容 nickel barrier 镍栅电容 non polarised 无极性电容 polyester layer 聚酯层电容 radial electrolytic 径向电解电容 resin dipped 树脂蚀刻电容 tantalum bead 钽珠电容 variable 可变电容 vx a xial electrolytic VX 轴电解电容 3，CMOS 4000 series 4000系列数字电路 adders 加法器 buffers & drivers 缓冲和驱动器 comparators 比较器 counters 计数器 decoders 译码器 encoders 编码器 flip-flops & latches 触发器和锁存器 frequency dividers & tiner 分频和定定时器 gates & inverters 门电路和反相器 memory 存储器

元器件对照表

protues元件库中英文对照表，对初学者找不到元件的很有用元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG转换电路ALTERNATOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA安培计 AND 与门 BATTERY 电池/电池组 BUS 总线CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯

LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2行16列液晶可显示2行16列英文字符，有8位数据总线D0-D7，RS，R/W，EN三个控制端口（共14线），工作电压为5V。没背光，和常用的1602B功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚） LOGIC ANALYSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针 LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态 LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发 MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开 MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器 POWER 电源 RES 电阻 RESISTOR 电阻器 SWITCH 按钮手动按一下一个状态 SWITCH-SPDT 二选通一按钮 VOLTMETER 伏特计 VOLTMETER-MILLI mV伏特计 VTERM 串行口终端 Electromechanical 电机Inductors 变压器

(整理)元器件封装命名规则ds.

精品文档精品文档目次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计元器件封装命名规则

电子元件中英文对照

电子元器件Electronic Components 1．保险元器件safety device 1) fuse block 2) current fuse 3) other 4) temperature fuse 5) temperature switches 6) since the resumption of fuse 2. 变频器transducer 1) PLC transducer 2) High-performance Universal transducer 3) Constant Power Inverter 4) Constant Torque converter 5) Exclusive Inverter 3. 变压器transformer

1) Power Transformer 2) the isolation transformer 3) constant voltage transformer 4) pulse transformer 5) other transformers 6) Audio transformers 7) autotransformer 8) coupling transformer 4. 场效应管voltage controller 5. 传感器sensor 1) Power Transformer 2) Photoelectric Sensors 3) Fiber Optic Sensors 4) Accelerometer 5) Proximity sensor

（6）Level, liquid level sensor （7 Pressure Sensor ）（8 Vibration Sensor ）（9 Gas Sensor ）（10 Acoustic sensor ）（11 Visual, image sensor ）（12 Moisture and humidity sensor ）（13 Displacement sensor ）（14 ）传感器Sensor sensor 6. 传声器microphone 7. 电容器capacitor （1）Glass capacitors （2 Glazed glass capacitors ）（3 Composite Dielectric Capacitors ）（4 ）Electrolytic capacitors

元器件中英文对照

p r o t e u s元件库介绍AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDGE 1 整流桥(二极管) BRIDGE 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 DB LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门

NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 SW-PB 开关 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG转换电路ALTERNATOR 交流发电机

AMMETER-MILLI mA安培计 AND 与门 BATTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 OR 5楼 VTERM 串行口终端 Electromechanical 电机 Inductors 变压器 Laplace Primitives 拉普拉斯变换 Memory Ics Microprocessor Ics Miscellaneous 各种器件 Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真，没有PCB Optoelectronics 各种发光器件发光二极管，LED，液晶等等

电子元器件型号命名规则

一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件得型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分得意义分别如下: 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2二极管、3三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得材料与极性。表示二极管时:AN型锗材料、BP型锗材料、CN型硅材料、DP型硅材料。表示三极管时:APNP型锗材料、BNPN型锗材料、 CPNP型硅材料、DNPN型硅材料。第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得内型。 P普通管、V微波管、W稳压管、C参量管、Z整流管、L整流堆、S隧道管、 N阻尼管、U光电器件、K开关管、X低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、 G高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、 A高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T半导体晶闸管(可控整流器)、 Y体效应器件、B雪崩管、J阶跃恢复管、CS场效应管、 BT半导体特殊器件、FH复合管、PINPIN型管、JG激光器件。第四部分:用数字表示序号第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产得半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到前五个部分,其各部分得符号意义如下: 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 0光电(即光敏)二极管三极管及上述器件得组合管、 1二极管、 2三极或具有两个pn结得其她器件、

3具有四个有效电极或具有三个pn结得其她器件、 ┄┄依此类推。第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 S表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记得半导体分立器件。第三部分:用字母表示器件使用材料极性与类型。 APNP型高频管、 BPNP型低频管、 CNPN型高频管、 DNPN型低频管、 FP控制极可控硅、 GN控制极可控硅、 HN基极单结晶体管、 JP沟道场效应管,如2SJ KN沟道场效应管,如2SK M双向可控硅。第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号。两位以上得整数从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号; 不同公司得性能相同得器件可以使用同一顺序号;数字越大,越就是近期产品。第五部分:用字母表示同一型号得改进型产品标志。 A、B、C、D、E、F表示这一器件就是原型号产品得改进产品。三、美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其她半导体器件得命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下: 第一部分:用符号表示器件用途得类型。 JAN军级、 JANTX特军级、 JANTXV超特军级、 JANS宇航级、无非军用品。第二部分:用数字表示pn结数目。1二极管、2=三极管、3三个pn结器件、nn个pn结器件。第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。 N该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。多位数字该器件在美国电子工业协会登记得顺序号。第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄同一型号器件得不同档别。如: JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管 JAN军级、 2三极管、 NEIA注册标志、 3251EIA登记顺序号、 A2N3251A档。四、国际电子联合会半导体器件型号命名方法德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分得符号及意义如下: