论反讽的几种形式

论反讽的形式

摘要：反讽是人类文化发展中自我反思的必然结果,在现代的创作中反讽无处不在，其形式也是多种多样的，本文认为，反讽概而言之，可分为言语反讽、情景反讽和戏剧反讽，每一种反讽形式中又包含许多更具体的反讽样式。本文拟对此加以梳理，以求对反讽的形式做出一个系统的了解和认识。

关键词：反讽言语反讽情景反讽戏剧反讽语调反讽视点反讽戏仿反讽

历来有许多人都试图给反讽下一个简洁而又确切的定义。《美国大百科全书》给反讽这样界定:“反讽提供的是一种真实与表象相对立的情景”。这个定义显然过于简洁, 难以表达出文学反讽的全部内涵、艺术形式和基本特征。《苏联大百科全书》下的定义较为详细:“在文体学上, 反讽是一种表现嘲弄或狡诈的双重意义的叙述。在反讽中, 一个词汇或一种语调在语境中获得了一种与文字意义相反的、否定的、或产生怀疑的意义。在美学上, 反讽是一种具有戏剧意味的、带有思想观念的情感的估价, 它的基本模式或原型是词语反讽的结构表现原则。这种反讽是以优越或屈尊、怀疑或嘲弄为先决条件, 它故意秘而不宣, 它决定着艺术的或公开发表的作品的风格, 或者它是意象、性格特征、情节线索的组织结构,这种嘲弄的隐蔽性和带有严肃性的伪装, 使反讽和幽默, 尤其是和讽刺区别开来了。”

在通常意义上，反讽分为言语反讽、情景反讽、戏剧反讽三类。一、言语反讽

反讽最常见的形式是言语反讽。言语反讽作为反讽的一种重要类型，是最容易被读者识破的，因为在言语反讽中说的是一回事，指的却是另外一回事。言语反讽大致包含这样四种情况：

（一）、反语

也叫说反话，就是人们为了达到特殊的修辞目的而运用与本意正好相反的词语。或是用正面的话语表达反面的意思，或是用反面的话语表达正面的意思。从修辞的功能而言，在不同的语境当中，反语具有嘲弄、讥讽、挖苦、谴责、批判、否定、幽默、暗示、亲呢、怜爱、喜欢等不同的情感意味，从而更加强化和窋了作者的真实表达意图。反语是大家最为熟悉也最为典型的话语反讽形式。

（二）、语境误置

布鲁克斯在论文《反讽—－一种结构原则》中给“反讽”下了一个最普遍的定义:“反讽，是承受语境的压力。”如在王朔作品中让一群市井痞子们以一种假正经的作派, 脱口而出地讲着冠冕堂皇的语言:“刚才听了于观同志的一席话, 我觉得很受教育, 也很受震动。于观同志虽是批评杨重, 但我觉得同样的问题也在自己身上不同程度地存在。自己过去吧,总觉得自己根红苗壮, 又是个苦孩子, 不会有私心。”人物的这种冠冕堂皇的语言与其身份、所处的环境的反差, 确实让人觉得不伦不类。把庄严和正经的语汇植入特定的语境之中, 语境的压力致使这些词语变形,产生字面之外的潜台词, 在油腔滑调的处理中暴露出这些崇高词汇的虚伪来。

（三）、悖逆语词并置

这是指作品刻意通过典型的语义悖逆语词组合、交错、并置，使语词之间相互干扰、融合、冲突，借以形成反讽性，在语言的狂欢中扩大语言的张力，从而给读者以特殊的心理感受和想象空间。如莫言有这么一段文字：“我终于悟到：高密东北乡无疑是越来越少让最美丽最丑陋、最超脱最世俗、最圣洁最龌龊、最英雄好汉最八蛋、最能喝酒最能爱的地方。”

（四）、句式与内容不和

通常我们期望的是句子形式与内容的一致，即一般的观点用普通的句式表达，特别意义的观点用特殊的句式表达。当他们之间发生错位时，反讽就有可能发生。如庄重、严肃的句子结构中表达粗陋鄙俗的内容。这种形式本身就是一种讽刺，这种不协调暗示了作者并不相信自己所说的话，所以应该从深层去体悟。

二、情景反讽

相对于言语反讽的片断性与局部性而言, 情境反讽是一种更具隐蔽性、具有更深反讽意蕴的反讽形式。按照米克的研究: 言语反讽让人们站在反讽者的立场上, 而情境反讽则让人们站在观察者的立场上; 言语反讽具有讽刺性, 情景反讽往往更具有纯粹的喜剧性、悲剧性或哲理性。言语反讽在表现手法上局限于语言之间的表里的悖异, 而情境反讽则是文本的主题立意与情节编撰等文体要素共同孕育的一种内在张力, 因此, 它具有比较强的隐蔽性。

情景反讽可以包括以下三类：

（一）、语调反讽

语调反讽是通过叙述态度、语调与叙事内容、表达旨意的相悖，形成具有反讽意味的叙述语调，从而更加突出了作者的真实表现意图。语调反讽这样几种：A、以调侃和故作轻松的口吻讲述感伤或沉痛的故事。如鲁迅的《阿Q 正传》、《孔乙己》，作品也以略显幽默、调侃的笔调深刻地批判了国民的劣根性。B、以一本正经的态度讲述荒唐的故事。叶兆言的《关于厕所》就是旁征博引、引经据典以严肃性话语方式联缀了关于厕所的种种荒唐故事。一本正经与荒唐看似对立，但正是这种对立产生了极大的张力，叙述态度越正经，叙述内容也就显得越加得荒唐，也就愈加能引起人们的深思。C、小题大做的叙述。宏大的叙事、极有气势的语言、结构表现琐屑的、无聊，从而更能加强对现实的批判。

（二）、视点反讽

通过异常叙述者的独特视角进行叙述，与人们所熟悉的惯常视角形成对照，产生反讽意义，这就构成了我们所说的视点反讽。一些小说把人类中的一部分特殊成员作为叙述者展开叙述，从异样中表达真实。福克纳的《喧哗与骚动》的第一部分把叙述视角安插在白痴班吉身上，以此来表露生活真实；鲁迅的《狂人日记》则以精神失常者的视角来叙述；阿来《尘埃落定》以一个人人都认定与现实生活格格不入的傻子见证了土司制度的兴衰。这样，特种叙述者的表面无知与实质清醒构成一种张力，而其与周围的人又构成另一番张力，作品正是在这种似傻非傻的视角的打量下，反衬出尘世中自以为聪明者的愚拙，揭示出社会、生活的实在。

（三）、戏仿反讽

戏仿，原意是指模仿别人的诗文而作的游戏文字或讽刺诗文。在阅读过程中，我们可能会读到一些似曾相识的文字，这些文字是作者有意模仿某些作品，但是其中却充满了对某些作品的嘲弄与讽刺。如莫言在他的小说《蛙》中戏仿层出不穷如在姑姑抓王仁美时因把其逼出推倒肖下唇家的树还扬言推到四邻的房屋原因并把罪责归罪于王仁美家的不配合就是对联保连坐制的戏仿。王胆成功的逃跑姑姑被人扶到井口，气得跺着脚大叫：我怎么这么笨呢?我怎么这么笨呢?当年我父亲在西海医院就领着人挖过这样的地洞!这明显是对于“地道战”的戏仿，陈眉对于“狸猫换太子”中李妃角色的不由自主的靠近等等。这无疑不是在对当时政策的一种嘲讽。塞万提斯的《堂〃吉诃德》戏仿的对象是当时西欧各国早已销声匿迹却风靡西班牙的骑士小说。作者通过堂〃吉诃德的骑士形象和冒险经历无情地嘲讽了脱离现实、沉溺于幻想、矫揉造作的骑士小说，揭露了丑恶社会现实中的种种矛盾。

三、戏剧反讽

戏剧性反讽来源于戏剧。它发挥作用在于观众（读者）的全知全能与剧中人的无知之间的张力。在戏剧中，台下的观众知道事情的本末来由，但台上的人物却被蒙在鼓里，任由事情发展。索福克勒斯的《俄狄浦斯王》与莎士比亚的《麦克白》堪称戏剧反讽的经典。在《俄狄浦斯王》剧中，俄狄浦斯自以为可以逃避杀父娶母的悲剧预言，但是观众却知道这种悲剧会不可避免地发生。此剧的悲剧交果在于我们知道俄狄浦斯的处境，他不知道自己的过去，也无力避免自己的悲剧，

他所做出的种种努力恰恰促成了悲剧的发生。戏剧反讽的效果来自于人物对真相的不了解和观众对真相了解之间的冲突。这种反讽对人物来说是无意识的，但对了解真相的观众却很有意义：当事件发生时，行为者由于不了解真相，没有悲剧的意识；但了解真相的观众却能感受到巨大的悲剧效应。同样地，产生戏剧反讽的话语对观众的意义也远远超过对说话人的意义。在产生戏剧反讽的行为和话语中，行为人是无心的。反讽的效果是被了解真相的观众所阐释的。概而言之，戏剧性反讽是作者间接地表达自己观点的一种方法，因为反讽作品的故事是在两个层面上展开的，一个是叙述者或剧中人看到的表象，另一个是读者体味到的事实。正是通过表象同事实二者之间的对立张力，产生强烈的艺术效果。二者的反差越大，反讽越鲜明。

参考文献

[1]《苏联大百科全书》人民出版社1950年版

[2]布鲁克斯《反讽——一种结构原则》见《“新批评”文集》，中国社会科学出版社1988 年版。

[3]王朔《你不是一个俗人》1992年第2期《收获》

[4]莫言《红高粱家族》《蛙》作家出版社2012年版

提示语的三种形式练习题

提示语的三种形式练习题 一、给下列句子加上标点 1、爸爸说今天你在干什么 2、小芳你昨天干什么去了老师问 3、文文摇了摇了头小声说我不知道 4、妈妈生气地质问小红放学了你为什么不回家 5、好疼呀明明伤心地哭泣我的脚都肿起来了 6、是你吗爸爸叹了口气小刚你为什么不说话 7、太好吃了弟弟开心地说这蛋糕实在是太好吃了 8、你怎么啦老师摸摸小玉的头为什么哭呀 9、花园真漂亮妹妹高兴地说 10、再见老师一边摇手，一连大声说下次再来老师家玩 11、母亲兴奋地说多美啊 12、哎呀真是美极了皇帝乐滋滋地说我十分满意 13、我一定会回来的灰太狼气急败坏地说道 二、给下列语段加上标点 上个星期，爸爸从北京出差回来。晚上，我们围住爸爸，叫他讲新闻。 他笑呵呵地说告诉你们一个特大新闻 什么新闻我们兴趣十足地问 咱们又要搬家了

我听了这个新闻带着留恋地神情问爸爸我们在这住下去多好啊 你想可能吗爸爸说孩子记住你是一个石油工作的后代又要搬家了，这一次搬到什么地方去呢？是荒漠的原野？还是偏僻的山谷？ 三、按要求改一改 姚奕霖对姚紫涵说：“你的铅笔盒很漂亮，我非常喜欢。” 提示语在中间： 提示语在后面： 妈妈对我说：“我今天中午有事，不能到公园去了，请你告诉小红，叫她不要等我了。” 提示语在中间： 提示语在后面： 四、用三种提示语的方式写一段对话(小练笔） ___________________________________________________________ ___________________________________________________________ ___________________________________________________________ ___________________________________________________________

常用封装形式

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IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍
BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装
TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装
SIP Single Inline Package
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单列直插封装
SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装

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SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装
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TO52
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TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Package
Inline

密封技术基础知识

密封技术基础知识 一、密封技术 1.1泄露 泄露是机械设备常产生的故障之一。造成泄露的原因主要有两方面：一是由于机械加工的结果，机械产品的表面必然存在各种缺陷和形状及尺寸偏差，因此，在机械零件联接处不可避免地会产生间隙；二是密封两侧存在压力差，工作介质就会通过间隙而泄露。 减小或消除间隙是阻止泄露的主要途径。密封的作用就是将接合面间的间隙封住，隔离或切断泄露通道，增加泄露通道中的阻力，或者在通道中加设小型做功元件，对泄露物造成压力，与引起泄露的压差部分抵消或完全平衡，以阻止泄露。 对于真空系统的密封，除上述密封介质直接通过密封面泄露外，还要考虑下面两种泄露形式： 渗漏。即在压力差作用下，被密封的介质通过密封件材料的毛细管的泄露称为渗漏； 扩散。即在浓度差作用下，被密封的介质通过密封间隙或密封材料的毛细管产生的物质传递成为扩散。 1.2 密封的分类 密封可分为相对静止接合面间的静密封和相对运动接合面间的动密封两大类。静密封主要有点密封，胶密封和接触密封三大类。根据工作压力，静密封由可分为中低压静密封和高压静密封。中低压静密封常用材质较软，垫片较宽的垫密封，高压静密封则用材料较硬，接触宽度很窄的金属垫片。动密封可以分为旋转密封和往复密封两种基本类型。按密封件与其作用相对运动的零部件是否接触，可以分为接触式密封和非接触式密封。一般说来，接触式密封的密封性好，但受摩擦磨损限制，适用于密封面线速度较低的场合。非接触式密封的密封性较差，适用于较高速度的场合。 1.3 密封的选型 对密封的基本要求是密封性好，安全可靠，寿命长，并应力求结构紧凑，系统简单，制造维修方便，成本低廉。大多数密封件是易损件，应保证互换性，实现标准化，系列化。 1.4 密封材料 1.4.1 密封材料的种类及用途 密封材料应满足密封功能的要求。由于被密封的介质不同，以及设备的工作条件不同，要求密封材料的具有不同的适应性。对密封材料的要求一般是： 1）材料致密性好，不易泄露介质； 2）有适当的机械强度和硬度； 3）压缩性和回弹性好，永久变形小； 4）高温下不软化，不分解，低温下不硬化，不脆裂； 5）抗腐蚀性能好，在酸，碱，油等介质中能长期工作，其体积和硬度变化小，且不粘附在金属表面上； 6）摩擦系数小，耐磨性好； 7）具有与密封面结合的柔软性； 8）耐老化性好，经久耐用； 9）加工制造方便，价格便宜，取材容易。 橡胶是最常用的密封材料。除橡胶外，适合于做密封材料的还有石墨等，聚四氟乙烯以及各种密封胶等。 1.4.2 通用的橡胶密封制品材料 通用的橡胶密封制品在国防，化工，煤炭，石油，冶金，交通运输和机械制造工业等方面的应用越来越广泛，已成为各种行业中的基础件和配件。 橡胶密封制品常用材料如下。

几种常见的管道的密封与衔接形式解析

几种常见的管道的密封与衔接形式 卢智诚 （琼州学院化学系海南三亚 572000） 摘要：管道衔接是按照设计的要求，将管子连接成一个严密的系统，满足使用要求。管道材质不同，具体衔接方法、衔接工艺不同；管道的用途不同，其衔接方法、要求不同。管道的衔接方法有：螺纹连接、法兰连接、焊接连接、承插连接、卡套连接、粘接等。 关键词：管道密封衔接聚乙烯焊接 Abstract：Pipeline in accordance with the design requirements of convergence will be linked into a tight tube system, to meet the application requirements. Different pipe materials, concrete convergence methods, convergence processes are different; pipeline for different purposes, their convergence method, different demands. Pipeline convergence method: threaded connection, flange connection, welding connections, socket connections, card sets of connections, bonding and so on. Keyword：pipeline seal connect polytene weld 1.管道球阀密封原理及泄漏分析 1.1.管道球阀密封原理： 在G系列K型阀门上游，密封座圈正向受力面积A 2大于反作用力面积A 1 ，总 的密封负荷为X 1 与加载弹簧的张力之和，在这个合力的作用下，密封紧紧贴合在球体上，从而达到无气泡泄漏的目的。 在G系列K型阀门下游，如果阀体压力为P，密封座圈正向受力面积A4仍然 大于反力受力面积A 3，则密封负荷为X 2 与加载弹簧的张力之和。这说明，在下游 侧，阀体压力高于管道压力时仍然可以使密封紧紧贴合在球体上，实现无泄漏密封。 1.2.球阀的泄漏原因分析及处理措施： 通过对不同厂家固定式管道球阀的结构原理分析研究，发现其密封原理都相同，均利用了“活塞效应”原理，只是密封结构不同。尽管原理相同，但产品质量各不相同。上述各厂家都是在国内外阀门制造行业中享有一定声誉，在相关市场中占有一席之地的阀门制造商。根据近几年各用户的反馈信息，进口阀门可靠性还是显著高于国产阀门(当然价格也昂贵)，主要原因是各制造商对阀门零部件的选材不同，机械加工水平不同。

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电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

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2、提示语在中间，“说”的后面打逗号。比如： （）是你吗（）爸爸在电话那头焦急地说（）红红（）快回来吧（）我们找你一天了（） （）孩子（）别难过（）老师抚摸着我的头（）关切地说（）以后（）我就是你的妈妈（） （）你冷不冷（）老奶奶关切地问（）看你的手凉的（） （）我们哪里有近道（）挑山工说（）还不和你们是一条道（） 3、提示语在最后，“说”的后面打句号。比如： （）孩子（）你看见过三只灰雀吗（）列宁着急地说（） （）没（）没看见（）我低着头（）红着脸回答（） （）你怎么来了（）她睁大眼睛（）一脸惊讶的问我（） （）是的（）我是最大的（）我怕父亲说出哥哥来（）就这样抢着说了（） 4、在合适的位置添加适合的提示语 例：“这正是它的不俗处。它不为被人欣赏而生长，却为着自己的特色而存在着，所以它才长的叶纯、开的花纯，楚楚的有着它的灵性”。 示例1： “这正是它的不俗处。”父亲语重心长地说：“它不为被人欣赏而生长，却为着自己的特色而存在着，所以它才长的叶纯、开的花纯，楚楚的有着它的灵性”。 示例2： “这正是它的不俗处。”父亲语重心长地说。 “它不为被人欣赏而生长，却为着自己的特色而存在着，所以它才长的叶纯、开的花纯，楚楚的有着它的灵性”。 5、例：（添加提示语，使人物描写更形象具体） “那你想种什么呢？”爷爷笑了。“种西瓜。”爷爷棕色地眼睛快活地眨了眨：“那么就让我们赶快播种吧！” 例1： 普罗米修斯摇摇头，坚定地回答：“为人类造福，有什么错？我可以忍受各种痛苦，但是，我不能归还火种。” 例2：

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法兰密封面常见的几种形式及加工要求

法兰密封面常见的几种形式及加工要求 中、低压法兰常用密封面形式有平面、凹凸面及榫槽面三种。 1.平面法兰 该种法兰的密封面是一光滑平面，有时也在密封面上车有二条界面为三角形的同心圆沟槽（俗称水线）。如图3-1（a）所示。 适用于平面法兰的垫片有各种非金属平垫片、包覆垫、金属包垫、缠绕式垫片（可同时带内环或外环或内外环）。由于结构简单、加工方便，便于防腐衬里的施工，故可在公称压力p ＜2.45MPa时使用。在0.588MPa压力以下、温度不高的场所尤为适宜，但这种密封面与垫片接触面积较大（特别是管道用宽面法兰），所需压紧力大，安装时垫片不宜定位。预紧后，垫片易向两侧伸展或移动。故如聚四氟乙烯等摩擦系数较小的垫片，不宜采用该种密封面。另外，如使用缠绕垫片，为了重复利用垫片，密封面上不车制三角槽。 2.凹凸面法兰 该法兰密封面由一凹面和一凸面组合而成，垫片放置在凹面内，如图3-1（b）所示。其适用的垫片有：各种非金属平垫、包覆垫、金属包垫、缠绕垫片（基本型或带内环的）、金属波形垫、金属平垫、金属齿形垫。 与平面法兰相比，凹凸面法兰中垫片不易被挤出，装配时便于对中，工作压力范围比平面法兰宽，用于密封要求较严的场合。但对于操作温度高，封口直径大的设备，使用该种密封面时，垫片仍存在被挤出的可能。例如某换热器，压力2.45MPa，温度250℃，使用纯铝平垫片。根据表2-2提供的数据，纯铝最高使用温度为425℃，其密封应该可靠。事实上，换热器投入运转不久就出现泄漏，二次紧固后也仅维持一段时间。经停车检查，发现垫片内径发生显著变形。

其原因是纯铝的塑性良好，250℃时的屈服强度约是常温下的15%，延伸率高达4～5倍，这就是说在高温下铝垫的压延、蠕变现象严重。因此垫片和法兰面之间无法保持所需要的密封比压，故必须更换垫片材质或采用榫槽面法兰以及带有两道止口的凹凸面法兰（如高压密封中，金属平垫所采用的法兰面结构）予以解决。 3.榫槽面法兰 该法兰密封面由一榫槽面和一槽面配合组成，垫片置于槽内，如图3-1（c）所示。适用垫片有：金属及非金属平垫、金属包垫、缠绕垫（基本型）等。与凹凸面法兰一样，榫槽面法兰在槽中不会被挤出，压紧面积最小（只有平面法兰和凹凸面法兰的52～68%），垫片受力均匀。由于垫片与介质不直接接触，介质腐蚀影响和压力机制的渗透影响最小，可用于高压、易燃、易爆、有毒介质等密封要求严格的场合。这种密封面垫片安装时对中性好，该密封面加工和垫片更换较为困难。 4.其他密封面型式的法兰 除以上三种密封面型式以外，还有采用梯形槽密封面，以及配用O形环、透镜垫时的特殊密封面型式。见图3-2。 图3-2（a）为采用橡胶O形圈和金属中空O形环的密封面形式。 图3-2（b）为梯形槽密封面，可配金属八角垫和椭圆垫。 图3-2（c）为透镜垫密封结构，它用于高压管道的连接。 法兰密封面的表面粗糙度是影响密封性能的重要因素之一。有人试验过，当法兰密封面的表面粗糙度约Ra3.2μm时，用金属包石棉垫密封压力为0.49MPa的空气，发现有微漏现象；当把表面粗糙度的值减到1.6μm时，就能密封。 在各种法兰标准中，对密封面的表面粗糙度是有要求的，但因为垫片种类繁多，粗糙度要求不一，标准中无法一一做出规定。使用金属平垫、金属齿形垫、金属波形垫和金属包垫时，法兰密封面表面粗糙度需Ra3.2～1.6μm，这对于大直径法兰面的加工存在一定困难。利用表面贴覆柔性石墨板或带的方法，可以弥补由于表面粗糙度的大所带来的不利因素。

电子元件封装形式大全

封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA（ballgridarray ） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

4 PBGA 1.5mm pitch SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip Scale Package DIP ( du ALI n-line package ) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷 两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 返回 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP （窄体型 DIP ）。但多数情况下并不加区分，只简单 地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。

电子元件封装形式大全

封装形式BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP

BGA（ballgridarray） 球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

DIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。

10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。

阀门的密封形式

阀门的动密封、静密封形式 阀门的动密封、静密封形式 如何解决的密封问题不可忽视，因为阀门的跑、冒、滴、漏现象，绝大部分发生在这里。 下面我们将讨论阀门的动密封、静密封的问题。 1、动密封 阀门的动密封，主要是指阀杆密封。不让阀内介质随阀杆运动而泄漏，是阀门动密封的中心课题。 1）填料函形式 目前，阀门动密封，以填料函为主。填料函的基本形式是： （1）压盖式 这是用得最多的形式。 同一形式又能许多细节区别。例如，从压紧螺栓来说，可分T形螺栓（用于压力≤16公斤/平方厘米的低压阀门）、双头螺栓和活节螺栓等。从压盖来说，可分整体式和组合式。 （2）压紧螺母式 这种形式，外形尺寸小，但压紧力受限制，只使用于小阀门。 2）填料

填料函内，以填料与阀杆直接接触并充满填料函，阻止介质外漏。对填料有以下要求： （1）密封性好； （2）耐腐蚀； （3）磨擦系数小； （4）适应介质温度和压力。 常用填料有： （1）石棉盘根：石棉盘根，耐温和耐腐蚀性能都很好，但单独使用时，密封效果不佳，所以总是浸渍或附加其他材料。油浸石棉盘根：它的基本结构形式有两种，一种是扭制，另一种是编结。又可分圆形和方形。 （2）聚四氟乙烯编织盘根：将聚四氟乙烯细带编织为盘根，有极好的耐腐蚀性能，又可用于深冷介质。 （3）橡胶O形圈：在低压状态下，密封效果良好。使用温度受限制，如天然橡胶只能用于60℃。 （4）塑料成型填料：一般做成三件式，也可做成其他形状。所用塑料以聚四氟乙烯为多，也有采用尼龙66和尼龙1010的。 此外，使用单位根据自己的需要，常常探索各种有效的填料形式。例如，在250℃蒸气阀门中，用石棉盘根和铅圈交替迭合，漏汽情况就会减轻；有的阀门，介质经常变换，如以石棉盘根和聚四氟乙烯生料带共同使用，密封效果便好些。为减轻对阀杆的磨擦，有的场合，可以加二硫化钼（M0S2）或其他润滑剂。

几种常见的密封

几种常见的密封 丁腈橡胶Buna-N 丁腈橡胶阀座额定温度范围为-18 ℃~100℃。通常也叫NBR，NITRILE，或HYCAR。它是一种优秀的通用型橡胶材料，适合水、气体、石油和润滑脂、汽油（含添加剂的汽油除外）、酒精和乙二醇、液化石油气、丙烷和丁烷、燃油以及其它许多介质。同时也具有很好的抗磨性和抗变形性。 食品级（FG）丁腈橡胶阀座额定温度范围为-18 ℃~82℃。它的成分符合CFR标准第21部分177.2600.节。其使用范围与常规丁腈橡胶相同但需要FDA（美国食品及药物管理局）认证的场合。 乙丙橡胶EPDM 乙丙橡胶阀座额定温度范围为-28 ℃~120℃。EPDM是其成分的缩写，即乙烯、丙烯及二烯的三元共聚物，通常也叫EPT，Nordell，EPR。耐臭氧性及耐侯性极好，电绝缘性能良好，耐极性容剂和无机介质良好。因此，可以广泛应用在HVAC行业、水、磷酸酯、酒精、乙二醇等。乙丙橡胶阀座不推荐使用在烃类有机溶剂和油类、氯化烃、松节油、或其它石油类油脂。 食品级乙丙橡胶阀座额定温度范围为-28 ℃~120℃。它的成分符合CFR标准第21部分177.2600.节。其使用范围与常规丁腈橡胶相同但需要FDA（美国食品及药物管理局）认证的场合。 聚四氟乙烯PTFE 聚四氟乙烯阀座额定温度范围为-32℃~200℃。耐高温性和耐化学腐蚀性优良。因聚四氟乙烯具有较高的致密性，防渗透性优良，同时也可以防止大多数化学介质的腐蚀。 传导型聚四氟乙烯是一种改进型聚四氟乙烯产品，允许电流穿过衬里进而取消聚四氟乙烯的绝缘性能。因为其具有传导性能，所以传导型聚四氟乙烯不能采用电火花检验其质量。 增强聚四氟乙烯RTFE RTFE是PTFE材料的改性体。纯PTFE虽然摩擦系数很低（0.02~0.04）但是磨耗量极大，而且由于其易蠕变，力学性能差，承载力低，尺寸稳定性差等特点，作为摩擦材料使用有很大的局限性。只有改性，通过材料复合的方法满足各行各业对耐磨密封材料提出的特殊要求，在提高PTFE耐磨性方面，可以掺入一些耐磨物质如玻璃纤维、碳纤维、石墨、二硫化钼、青铜粉以及一些有机化合物，使它们在PTFE层状结构中形成网状结点从而提高了刚度、导热性、抗蠕变能力，同时大大提高耐磨性。 氟橡胶Viton 氟橡胶阀座的额定温度为-18℃~150℃。Viton是杜邦公司的注册商标，Fluorel是3M公司的相当于氟橡胶的注册商标。这种材料具有较高的耐温性和优良的防化学腐蚀性。适用于烃类产品，低浓度和高浓度矿物酸，但不能应用在蒸汽介质和水方面（耐水性差）。 超高分子量聚乙烯UHMWPE 超高分子量聚乙烯阀座额定温度范围为-32℃~88℃。这种材料比PTFE具有更好的耐低温性，但是仍具有优良的抗化学性。超高分子量聚乙烯也具有很好的耐磨性和防腐性，可以应用在高磨损性场合。 硅铜橡胶Silicone 硅铜橡胶是主链为硅氧原子组成的，带有机基团的聚合物。额定温度范围为-100℃~300℃。具有较好的耐热性和耐温性，电绝缘性能优良，化学惰性大。适用于有机酸及低浓度的无机酸，稀碱及浓碱。缺点为：机械强度较低。需要后硫化处理。

元器件封装大全

元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层

12种法兰及密封面形式介绍

法兰基本介绍 管法兰及其垫片、紧固件统称为法兰接头。 应用： 法兰接头是工程设计中使用极为普遍、涉及面非常广泛的一种零部件。它是配管设计、管件阀门必不可少的零件，而且也是设备、设备零部件(如人孔、视镜液面计等)中必备的构件。此外，其它专业如工业炉、热工、给排水、采暖通风、自控等，也经常使用法兰接头。 材质： 锻钢、WCB碳钢、不锈钢、316L、316、304L、304、321、铬钼钢、铬钼钒钢、钼二钛、衬胶、衬氟材质。 分类： 平焊法兰、带颈法兰、对焊法兰、环连接法兰、承插法兰、及盲板等。 执行标准： 有GB系列(国家标准)、JB系列(机械部)、HG系列(化工部)、ASME B16.5（美标）、BS4504（英标）、DIN（德标）、JIS（日标）。 国际管法兰标准体系： 国际上管法兰标准主要有两个体系，即以德国DIN(包括原苏联)为代表的欧洲管法兰体系和以美国ANSI管法兰为代表的美洲管法兰体系。 12种法兰类型及密封面形式 >>>> 1.板式平焊法兰

板式平焊法兰（化工标准HG20592、国家标准GB/T9119、机械JB/T81）。 优点： 取材方便，制造简单，成本低，使用广泛 缺点： 刚性较差，因此不得用于有供需、易燃、易爆和较高真空度要求的化工工艺配管系统和高度、极度危害的场合。 密封面型式有平面和突面。 >>>> 2.带颈平焊法兰

带颈平焊法兰属于国标法兰标准体系。是国标法兰(又称GB法兰)的其中一种表现形式，是设备或管道上常用的法兰之一。 优点： 现场安装较方便，可省略焊缝拍揉伤的工序 缺点： 带颈平焊法兰颈部高度较低，对法兰的刚度、承载能力有所提高。与对焊法兰相比，焊接工作量大，焊条耗量高，经不起高温高压及反复弯曲和温度波动。 >>>> 3.带颈对焊法兰 带颈对焊法兰的密封面形式有

Altium designer元件形式及对应封装

Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。 一、Protel DXP中的基本PCB库： Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB 板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式： 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE 的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。 其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路； 其他：除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。

提示语的三种形式及标点的运用

《提示语的三种形式及标点的运用》微课教学设计 教学目标： 1、帮助学生认识提示语在人物对话描写中的作用。 2、了解并掌握变换提示语的位置后，标点符号的使用规律。 教学重、难点： 1、了解并掌握变换提示语的位置后，标点符号的使用规律。 2、内容：简单介绍本课教学内容，引入题目：《奇妙的提示语》 教学过程： 一、激趣导入 出示课件，激发学习兴趣，揭示学习内容 二、人物对话的含义，引入“提示语”概念教学。 1.讲授“什么是对话”； 在人物对话中，提示人物说话时的动作、神态、心理、语气的词语，我们叫做提示语.一般提示语有明显的标志，说、问、喊、叫、吼、责备、回答等词语。 2.引入新授知识。 A,小男孩摆弄了很久很久，说“一切准备停当。” 提示语在前面，冒号引号紧相连。因为要引用人物的话，所以提示语后加冒号。我们把提示语在前面的这种形式叫做“拉车式” B,“是的。”小男孩站起来，鞠了个躬，“请让我进去吧！” 提示语在中间，画个逗号在后面。因为说话的内容长，后面还要继续说，或者有两层意思，所以提示语后加逗号。我们把提示语在中间的这种形式叫做“挑担式” C,“来吧，我让他们放你进来。”高尔基说。 提示语在后面，点句号。提示语在后面，此时话已经说完，直接加句号.我们把提示语在后面的这种形式叫做“推车式” D,为了帮助你更好地记住这个规律，老师送给你一首口诀记忆：

提示语在前面，冒号引号紧相连； 提示语在后面，后面画个小圆圈； 提示语在中间，画个逗号在后面。 提示语的位置不同，后面的标点也不同 3.句子练习。 读下面一段话，画出提示语并说出位置，再将 标点符号补充完整。 阿威着急地说可是，我什么也看不见啊！ 别担心，阿威，鼹鼠老爷爷牵着阿威坐下来，说这个给你，现在就戴上去! 这是什么？墨镜？阿威不明白地 三、课堂小结。 1.回顾人物对话基本组成及形式：提示语+人物所说的话+标点符号； 2．明确提示语的位置不同，后面的标点也不同； 今天这节课我们认识了多变的提示语。提示语可以变生动，提示语中的“说”字可以变，提示语的位置和标点也可以变。只要你根据表达需要，灵活运用所学方法，你一定能把提示语写生动。

机械密封种类介绍总结

机械密封种类介绍总结 The manuscript was revised on the evening of 2021

机械密封种类介绍总结 1.分类按端面形式分为双端面机械密封，单端面机械密封，集装式 机械密封。如下图 单端面 双端面 集装式 集装式机械密封装置的预安装设计结构安装简单、易于操作，简化了测量、调整等过程，具有安装简便，互换性强的特点。避免了设备检修时因机械密封安装造成的密封元件的损坏，降低了维护费用。 2. 用途

机械密封通俗地说就是用在机械上的密封。如千斤顶里用来封油压的油封，用于防止尘土进入的防尘密封，气动工具（如风镐等）中的用于封闭气压的气动密封等都属于机械密封。 3. 原理 机械密封是靠一对或数对垂直于轴作相对滑动的端面在流体压力和补偿机构的弹力（或磁力）作用下保持贴合并配以辅助密封而达到阻漏的轴封装置。 4. 结构 主要有以下四类部件。a.主要密封件：动环和静环。b.辅助密封件：密封圈。c.压紧件：弹簧、推环。d.传动件：弹箕座及键或固定螺。 由1静止环（静环）2旋转环（动环）3弹性元件4弹簧座5紧定螺钉6旋转环辅助密封圈和8静止环辅助密封圈等元件组成，7防转销

固定在9压盖上以防止静止环转动。旋转环和静止环往往还可根据它们是否具有轴向补偿能力而称为补偿环或非补偿还。 泵用机械密封种类繁多，型号各异，但泄漏点主要有五处： （l）轴套与轴间的密封； （2）动环与轴套间的密封； （3）动、静环间密封； （4）对静环与静环座间的密封； （5）密封端盖与泵体间的密封。 一般来说，轴套外伸的轴间、密封端盖与泵体间的泄漏比较容易发现和解决，但需细致观察，特别是当工作介质为液化气体或高压、有毒有害气体时，相对困难些。其余的泄漏直观上很难辩别和判断，须在长期管理、维修实践的基础上，对泄漏症状进行观察、分析、研判，才能得出正确结论。 一、泄漏原因分析及判断 A．安装静试时泄漏。机械密封安装调试好后，一般要进行静试，观察泄漏量。如泄漏量较小，多为动环或静环密封圈存在问题；泄漏量较大时，则表明动、静环摩擦副间存在问题。在初步观察泄漏量、判断泄漏部位的基础上，再手动盘车观察，若泄漏量无明显变化则静、动环密封圈有问题；如盘车时泄漏量有明显变化则可断定是动、静环摩擦副存在问题；如泄漏介质沿轴向喷射，则动环密封圈存在问题居多，泄漏介质向四周喷射或从水冷却孔中漏