PCI管脚定义
pci总线插槽引脚定义图
在普通PCI卡里面，用金手指的缺口位置表示PCI卡是5V还是3.3V标准，5V卡的缺口远离挡板，3.3V卡的缺口靠近挡板，所以两者不会插进对方的插槽，导致烧毁。还有一种PCI 卡是两个缺口的，对应的插槽是没有分隔的(整个通的槽)这就是5V、3.3V双电压卡，可以兼容两种电压。
元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
三极管的封装及引脚识别
三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。
图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。 （2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。 （3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。 （4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装 （1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。 （2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。 （3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。 （4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。
封装及管脚定义(精)
管脚定义
1. LCM参数： 1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6位数+G(6位数+B(6位数）次方） 1.2 控制器：HX8347-A 1.2.1最低供电电压：1.65V ，内置升压器， 1.2.2三种接口模式： ①命令参数接口模式 ②寄存器内容接口模式 ③RGB 接口模式 1.2.3工作温度：-40~85℃ 1.3显示：
1.3.1正常显示模式 ①命令参数接口模式：262144(R(6,G(6,B(6色 ②寄存器内容接口模式：a262144(R(6,G(6,B(6，b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色 1.4显示组件 1.4.1 VCOM 控制组件：-2V~5.5V 1.4.2 DC/DC转换 ①DDVDH ：3.0V~6.0 ②VGH ：+9.0V~16.5V ③VGL ：-6.0V~-13.5V 1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit 1.5显示/控制接口 1.5.1显示接口模式 ①命令参数接口模式 A ．8/16bit并行总线接口 B ．串行总线接口 C ．16/18bit并行RGB 总线 ②寄存器内容接口模式 A ．8/16/18bit并行接口 B ．串行总线接口
C ．16/18bit并行RGB 总线 1.5.2控制接口模式 IFSEL0=0：命令参数接口模式 IFSEL0=1：寄存器内容接口模式 1.5.3电压 ①逻辑电压（IOVCC ）：1.65V~3.3V ②驱动电压（VCI ）：2.3V~3.3V 1.5.4颜色模式 A ．16Bit ：R(5,G(6,B(5 A ．18Bit ：R(6,G(6,B(6 接口模式选择： 写寄存器：
USB3.0连接器引脚定义及封装尺寸
USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 说明： 本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： USB 3.0 A型插头和插座 USB 3.0 B型插头和插座 USB 3.0 Powered-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 1、USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）：
2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（Receptacle）： 4、USB 3.0 Micro USB插头和插座 USB 3.0 Micro USB插头和插座变化相当大，而官方的协议文档中，涉及该部分的插图仍然存在模糊情况，这里不再抓图，前面文章介绍过Micro USB接口主要是用于蜂窝电话和便携设备的，体积相比Mini-USB更小。 Micro USB插头和插座分为三种： USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 USB 3.0 Micro-B连接器引脚定义：
各个引脚的封装
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
元件封装及基本脚位定义说明
元件封裝及基本腳位定義說明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。) 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: 型电感 型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]
封装引脚资料
1.标准电阻：RES1 RES2 封装：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 , 一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3 RES4 封装：AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPEDPOT1, POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO或ELECTRO N极性 电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4至U RB.5/1.0. —般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF 用RB.3/.6,,>470uF 用RB.5/1.0 3.二极管:DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY肖特 基二极管）、DUIDE TUNNE（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1?3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封 装DIODE的端口改为A、K）, 一般用DIODE0.4 4.三极管:NPN NPN1和PNP PNP1 引脚封装：TO18 TO92A （普通三极管）
TO220H（大功率三极管） TO3 （大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。 T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（ P沟道结型场效应管）MOSFETN N沟道增强型管）MOSFETP P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR INDUCTOR、INDUCTOR（普通电感），封装:1005（2） INDUCTOR VAJRINDUCTOR3 INDUCTOR4 （可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2引脚封装形式为D系列，女口D-37，D-38Q-44，D-46，D-70Q-71, 等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
元件封装及基本脚位定义说明.
元件封装及基本脚位定义说明 元件封装及基本脚位定义说明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到 II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: I.DIP型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装,一个 II.无源晶振(分为四种 包装,只有接两个讯号PIN,另有外売接GND) 8.集成电路IC: I.DIP(Dual In-line Package):双列直插封装. & SIP(Single inline Package):单列直插封装 II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装. & SOP (Small Out-Line Package):小外形封装. III.QFP (Quad Flat Package):方形扁平封装. IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体. IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术 IV.BGA (Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种. OTHERS: COB(Chip on Board):板上芯片封装.Flip-Chip:倒装焊芯片. 9.Others B: PIN的分辨与定义 1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN) 2.三极管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]
电子元器件封装知识整理
PCB 换算：100mil=2.54mm 圆形焊盘默认孔径30mil（0.762mm），总直径60mil（1.524mm）。 自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。 压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm（50mil），总直径2.54mm（100mil）。 焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm 电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。 正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。 一般封装只与功率有关。 1·贴封装 - 两脚表贴 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。 英制(mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提 升 功 率 W 最 大 工 作 电 压 V 02010603 0.60± 0.05 0.30± 0.05 0.23±0 .05 0.10±0.050.15±0.051/20 25 04021005 1.00± 0.10 0.50± 0.10 0.30±0 .10 0.20±0.100.25±0.101/16 50 06031608 1.60±0.80±0.40±00.30±0.200.30±0.201/10 1/150
四种USB接口的引脚定义和封装
四种USB接口的引脚定义和封装 USB全称Universal Serial Bus（通用串行总线），目前USB 2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro还有比较特殊的AB兼容型，本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修正说明，尽管USB 3.0性能非常卓越，但由于USB 3.0规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不管怎样，都已经把火线逼到末路，苹果公司极其郁闷但也爱莫能助。 注意： 1、本文封装尺寸来源，USB 2.0 Specification Engineering Change NoTIce（Date:10/20/2000） 2、本文图片来源USB官方协议文档，由于USB 3.0在接口和线缆规范上变化较大，后面专门介绍。 3、本文未带插头封装尺寸，插头尺寸请参加官方文档ecn1-usb20-miniB-revd.pdf，下个版本USB 3.0在接口和封装上都有很大变化，本文属于USB 2.0协议内容，如果是USB 3.0设备，似乎只有A型头才能插到2.0插座中Receptacle。 1、A型USB插头（plug）和A型USB插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 编号定义颜色识别1VBUSRed（红色）2D-White（白色）3D+Green（绿色）4GNDBlack （黑色）封装尺寸（单PIN Receptacle）： 2、B型USB插头（plug）和B型USB插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：
USB 3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸
USB 3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 说明： 本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： ?USB 3.0 A型插头和插座 ?USB 3.0 B型插头和插座 ?USB 3.0 Powered-B型插头和插座 ?USB 3.0 Micro-B型插头和插座 ?USB 3.0 Micro-A型插头 ?USB 3.0 Micro-AB型插座 1．USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义：
封装尺寸（单PIN Receptacle）： 2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）： 引脚定义：
封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（Receptacle）：
SOT-223封装管脚定义
SEPTEMBER 2005 Specifications are subject to change without notice. Customers should verify actual device performance in their specific applications. SOT-223 PACKAGE MECHANICAL INFORMATION Package Outline Dimensions
SEPTEMBER 2005 Specifications are subject to change without notice. Customers should verify actual device performance in their specific applications. SOT-223 Tape Dimensions
SOT-223 Reel Dimensions SEPTEMBER 2005 Specifications are subject to change without notice. Customers should verify actual device performance in their specific applications.
SOT-223 Recommended Printed Wiring Land Pattern Dimensions SEPTEMBER 2005 Specifications are subject to change without notice. Customers should verify actual device performance in their specific applications.