TSM12M驱动实用程序(原创)

监控软件设备驱动程序的编程与实现

监控软件设备驱动程序的编程与实现 0 前言 在专业监控软件出现以前，自动控制系统集成人员的一个重要任务就是编写专门的系统上位监控程序。但是，在实际工程中我们发现：一方面，由于各编程人员的水平参差不齐，许多软件的功能和可靠性都存在问题；另一方面，由于每个编程人员的编程习惯和编程思路都不同，程序的可读性和功能的扩展性都比较差。因此，功能强大、实用面广的专业监控软件就应运而生。如MCGS监控软件、组态王控软件等。由于现场智能仪表、采集板的多种多样，监控软件自带的设备驱动程序毕竟有限，因此编制设备驱动程序就成了自控系统集成工程师的重要工作之一。 本文以北京昆仑通态公司开发的MCGS为例来说明监控软件设备驱动程序的一般思路。MCGS是基于Windows95和WindowsNT平台，为用户提供了从数据采集到数据处理、报警处理、流程控制、动画显示、报表输出等解决实际工程问题的完整方案和操作工具。MCGS允许用户在VisualBasic中操作MCGS中的对象，提供了一套开放的可扩充接口，用户可根据自己的需要用VB编制特定的功能构件来扩充系统的功能。 1接口原理 许多组态软件提供了设备驱动程序软件开发包，支持用户用VB、VC、Delphi等高级编程语言编制设备驱动程序。MCGS组态软件驱动程序编程原理框图如图1所示： 几乎所有的PLC、智能仪表、采集板卡都提供了驱动软件，有的在说明书中还提供了驱动软件的核心代码、函数或数据结构。而监控软件也提供了开放性的可扩充接口，一般包括属性函数、方法函数、IO端口操作函数和串口操作函数等。在运行模式下，监控软件定时或在事件激发时调用设备驱动程序，而设备驱动程序根据需要，再调用设备核心函数。例如，MCGS在组态模式下按在线帮助按钮就会调用GetDevHelp接口，显示设备构件的在线帮助；按内部属性按钮时就会调用SetDevPage接口，显示设备构件的特定属性页。在运行环境下，MCGS首先调用一次InitDevRun接口对设备进行一些必须的初始化工作。

驱动程序

linux 驱动程序设计实验 一实验目的 1.了解LINUX操作系统中的设备驱动程序的组成 2.编写简单的字符设备驱动程序并进行测试 3.编写简单的块设备驱动程序并进行测试 4.理解LINUX操作系统的设备管理机制 二准备知识 1. LINUX下驱动程序基础知识 Linux抽象了对硬件的处理，所有的硬件设备都可以像普通文件一样来看待：它们可以使用和操作文件相同的、标准的系统调用接口来完成打开、关闭、读写和I/O控制操作，而驱动程序的主要任务也就是要实现这些系统调用函数。在Linux操作系统下有两类主要的设备文件：一类是字符设备，另一类则是块设备。字符设备是以字节为单位逐个进行I/O操作的设备，在对字符设备发出读写请求时，实际的硬件I/O紧接着就发生了，一般来说字符设备中的缓存是可有可无的，而且也不支持随机访问。块设备则是利用一块系统内存作为缓冲区，当用户进程对设备进行读写请求时，驱动程序先查看缓冲区中的内容，如果缓冲区中的数据能满足用户的要求就返回相应的数据，否则就调用相应的请求函数来进行实际的I/O操作。块设备主要是针对磁盘等慢速设备设计的，其目的是避免耗费过多的CPU时间来等待操作的完成。一般说来，PCI卡通常都属于字符设备。 我们常见的驱动程序就是作为内核模块动态加载的，比如声卡驱动和网卡驱动等，这些驱动程序源码可以修改到内核中,也可以把他们编译成模块形势,在需要的时候动态加载. 而Linux最基础的驱动，如CPU、PCI总线、TCP/IP协议、APM （高级电源管理）、VFS等驱动程序则编译在内核文件中。有时也把内核模块就叫做驱动程序，只不过驱动的内容不一定是硬件罢了，比如ext3文件系统的驱动。当我们加载了设备驱动模块后，应该怎样访问这些设备呢？Linux是一种类Unix系统，Unix的一个基本特点是“一切皆为文件”，它抽象了设备的处理，将所有的硬件设备都像普通文件一样看待，也就是说硬件可以跟普通文件一样来打开、关闭和读写。 系统中的设备都用一个设备特殊文件代表，叫做设备文件，设备文件又分为Block （块）型设备文件、Character（字符）型设备文件和Socket （网络插件）型设备文件。Block设备文件常常指定哪些需要以块（如512字节）的方式写入的设备，比如IDE硬盘、SCSI硬盘、光驱等。而Character型设备文件常指定直接读写，没有缓冲区的设备，比如并口、虚拟控制台等。Socket（网络插件）型设备文件指定的是网络设备访问的BSD socket 接口。 设备文件都放在/dev目录下，比如硬盘就是用/dev/hd*来表示，/dev/hda表示第一个IDE 接口的主设备，/dev/hda1表示第一个硬盘上的第一个分区；而/dev/hdc 表示第二个IDE接口的主设备。对于Block和Character型设备，使用主（Major）和辅（minor）设备编号来描述设备。主设备编号来表示某种驱动程序，同一个设备驱动程序模块所控制的所有设备都有一

步进电机可编程驱动控制器设计资料及例程

步进电机可编程驱动控制器 【简要说明】 一、尺寸：长88mmX宽68mmX高35mm 二、主要芯片：AT89S52单片机、L298NL、298N（支持AT89S52编程） 三、工作电压：输入电压（5V~30V）输入电压的大小由被控制电机的额定电压决定。 四、可驱动直流（5~30V之间电压的直流电机或者步进电机） 五、最大输出电流2A （瞬间峰值电流3A） 六、最大输出功率25W 七、特点： 1、具有信号指示 2、转速可调 3、抗干扰能力强 4、具有续流保护 5、转速、转向、工作方式可根据程序灵活控制 6、可单独控制一台步进电机 7、根据需要自己编程可以灵活控制步进电机，实现多种功能； 8、可实现正反转 9、采用光电隔离 10、单片机P3口已用排针引出，可以方便使用者连接控制更多外围设备。 11、四位LED灯指示 12、四位按键输入（可以对AT89S52单片机编程实现任何控制） 13、核心控制芯片采用市场上最常用的AT89S52单片机，支持STC89C52单片机，控制方式简单，只需控制IO口电平即可！

14、采用独立编码芯片L297，不用在单片机程序里编程复杂的逻辑代码和占用单片机资源。 15、设计有程序下载口，可以实时编程实时调试。 16、芯片都安装在对应的管座上，可以随时更换芯片。 17、外部连线采用旋转压接端子，使接线更牢固。 18、四周有固定安装孔。 产品最大特点：可以对AT89S52单片机编程实现任意控制被控的直流电机或者步进电机。 适用场合：单片机学习、电子竞赛、产品开发、毕业设计。。。 注意啦：本产品提供例程（附带原理图以及说明！） 【标注图片】 【步进电机控制接线图】 步进电机的控制实例 步进电机是数字控制电机，它将脉冲信号转变成角位移，即给一个脉冲信号，步进电机就转动一个角度，因此非常适合于单片机控制。步进电机可分为反应式步进电机（简称VR）、永磁式步进电机（简称PM）和混合式步进电机（简称HB）。 一、步进电机最大特点是：

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段？ 阶段一：分析化学学科的建立；主要以化学分析为主的阶段。 阶段二：分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三：分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法？ 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌（如纳米线、断口、裂纹等）、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面（表面、相界、晶界）、位向关系（新相与母相、孪生相）、晶体缺陷（点缺陷、位错、层错）、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构，即晶体结构类型和晶体常数，和相组成。 化学成分和价键（电子）结构。包括宏观和微区化学成份（不同相的成份、基体与析出相的成份）、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析：1图像分析：光学显微分析（透射光反射光），电子（扫描，透射），隧道扫描，原子力2物象：x射线衍射，电子衍射，中子衍射3化学4分子结构：红外，拉曼，荧光，核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能，微观性能，成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里？ 除了个别的测试手段（扫描探针显微镜）外，各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波（如X射线、高能电子束、可见光、红外线）与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号（射线、高能电子束、可见光、红外线），探测这些出射的信号并进行分析处理，就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素：衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施：（1）选靶靶材产生的特征x射线（常用Kα射线）尽可能小的激发样品的荧光辐射，以降低衍射花样背底，使图像清晰。（2）滤波，k系特征辐射包括Ka和kβ射线，因两者波长不同，将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料，使λkβ靶<λk滤<λkα，Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品，样品晶粒为50μm左右，长时间研究，制样时尽量轻压，可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波，波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级，所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构，常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高，穿透性较强，适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低，穿透性弱，可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时，显示其粒子性，具有能量E＝h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时，主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏（ZnS），照相底片，探测器

常用焊缝检测方法

常用焊缝检测方法 常用焊缝检测方法 常用焊缝无损检测方法： 1.射线探伤方法(RT) 目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。焊缝检测方法 2.超声探伤(UT) 利用压电换能器件，通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传人金属中形成超声波，超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高，灵活方便，周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。例如：HF300，HF800焊缝检测仪等 3.渗透探伤(PT) 当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来，从而观察到缺陷的显示痕迹。液体渗透探伤主要用于：检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。焊缝检测方法

4.磁性探伤(MT) 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁性探伤主要用于：检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较，不但探伤灵敏度高、速度快，而且能探查表面一定深度下缺陷。例如：DA310磁粉探伤等焊缝检测方法 其他检测方法包括：大型工件金相分析；铁素体含量检验；光谱分析；手提硬度试验；声发射试验等。

触摸屏接口硬件编写驱动程序

尽管触摸屏正在迅速普及开来，但大多数开发人员以前从来没有开发过触摸屏产品。本文详细介绍了触摸屏产品的设计步骤，指导读者了解使触摸屏首次工作需要的软硬件细节。 触摸屏如今随处可见。工业控制系统、消费电子产品，甚至医疗设备上很多都装备了触摸屏输入装置。我们平时不经意间都会用到触摸屏。在ATM机上取款、签署包裹，办理登机手续或查找电话号码时都可能会用到触摸屏。 本文介绍了二种较新的CPU，它们都内建了对触摸屏输入的支持。本文将介绍如何编写软件驱动程序，从而能够使用这些微处理器配置、校准触摸屏以及对触摸屏输入持续响应。最终将提供可免费下载和使用的工作代码，作为读者进一步设计的基础。 触摸屏作为输入手段的优点和缺点 没有一种输入方式是十全十美的，对某些特定的应用和产品类型来说，触摸屏不是最好的输入手段。为了让读者清楚的了解触摸屏的特性，下面先概括使用触摸屏作为输入手段的优点和缺点。 首先是优点：触摸屏不可否认的具有酷的感觉，立刻就能使产品的使用变得更有乐趣。同时触摸屏也非常直观。当用户想要选择A选项时，他伸出手指碰一下A 选项就可以了。这还不够直观吗？连两岁的婴儿都知道怎样伸手去触摸他(或她)想要的东西。 最后要说的是，触摸屏作为输入装置和系统固定在了一起。如果用户忘记遥控器或鼠标放的位置，就会无法进行输入。而如果具有触摸屏的设备放在用户前面，用户马上就可以用触摸屏进行输入。 再说缺点，触摸屏可能会在不合适的场合下被错误的使用。这里我是指对安全性要求严格的设备，对于这些设备，如果没有适当的预防措施，使用触摸屏会非常危险。下面我将概括一些最明显的潜在的问题，如果读者想作更进一步的了解，可以参考更多的资料。 第一个问题是视差，即屏幕上看到的对象的位置与其在触摸面板上的实际有效位置之间的差异。图1说明了这个问题。我能想到的最佳例子是典型的“免下 车”ATM机。这种ATM机不会根据汽车的高度升高或降低自己的高度，因此如果你坐在较高的SUV或卡车里，那么你就会从抬高的位置俯视显示屏。为了保护昂贵的显示器件免受恶意破坏，ATM机都会在用户和显示屏之间放置几层强化玻璃。 触摸屏是不能这样保护的。如果真这样做的话，用户就无法进行触摸了。因此触摸屏放在表层上，而显示屏放在表层下的几层玻璃后面。这就造成了触摸层和显示层之间的物理隔离。如果用户以某个角度观看屏幕，就意味着用户按压触摸屏进行选择的位置会与用户接口软件预期的输入位置之间存在一定的距离偏差。

(整理)二相步进电机驱动.

电机驱动器使用说明书 L298N是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是：工作电压高，最高工作电压可达46V；输出电流大，瞬间峰值电流可达3A，持续工作电流为2A；额定功率25W。内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器，可以用来驱动直流电动机和步进电动机、继电器线圈等感性负载；采用标准逻辑电平信号控制；具有两个使能控制端，在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作有一个逻辑电源输入端，使内部逻辑电路部分在低电压下工作；可以外接检测电阻，将变化量反馈给控制电路。使用L298N芯片驱动电机，该芯片可以驱动一台两相步进电机或四相步进电机，也可以驱动两台直流电机。 简要说明： 一、尺寸：80mmX45mm 二、主要芯片：L298N、光电耦合器 三、工作电压：控制信号直流5V；电机电压直流3V~46V（建议使用36伏以下） 四、最大工作电流：2.5A 五、额定功率：25W 特点：1、具有信号指示。 2、转速可调 3、抗干扰能力强 4、具有过电压和过电流保护 5、可单独控制两台直流电机 6、可单独控制一台步进电机 7、PWM脉宽平滑调速 8、可实现正反转

9、采用光电隔离 六、有详细使用说明书 七、提供相关软件 八、提供例程及其学习资料 实例一：步进电机的控制实例 步进电机是数字控制电机，它将脉冲信号转变成角位移，即给一个脉冲信号，步进电机就转动一个角度，因此非常适合于单片机控制。步进电机可分为反应式步进电机（简称VR）、永磁式步进电机（简称PM）和混合式步进电机（简称HB）。 一、步进电机最大特点是： 1、它是通过输入脉冲信号来进行控制的。 2、电机的总转动角度由输入脉冲数决定。 3、电机的转速由脉冲信号频率决定。 二、步进电机的驱动电路 根据控制信号工作，控制信号由单片机产生。(或者其他信号源) 如图：按CTRL并点击（L298N驱动器与直流电机接线图） 三、基本原理作用如下： 两相四拍工作模式时序图：

材料测试方法

2010年： 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答：X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关，原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上，而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层，再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍 一、软件测试的定义 1.定义：使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统的过程，其目的在于检验它是否满 足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 2.内容：软件测试主要工作内容是验证(verification)和确认(validation )，下面分别给 出其概念： 验证(verification)是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动，即保证软件以正确的方式来做了这个事件(Do it right) 1.确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程 2.程序正确性的形式证明，即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程 3.评市、审查、测试、检查、审计等各类活动，或对某些项处理、服务或文件等是否 和规定的需求相一致进行判断和提出报告。 确认(validation)是一系列的活动和过程，目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。(Do the right thing) 1.静态确认，不在计算机上实际执行程序，通过人工或程序分析来证明软件的正确性 2.动态确认，通过执行程序做分析，测试程序的动态行为，以证实软件是否存在问题。 软件测试的对象不仅仅是程序测试，软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档，如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档，当然软件测试的主要对象还是源程序。 二、软件测试常用方法 1. 从是否关心软件内部结构和具体实现的角度划分： a. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度，从输入数据和输出数据的对应关系出发进行测试的，很明显，如果本身设计有问题或者说明规格有错误，用黑盒测试是发现不了的。

驱动程序的接口设计

驱动程序的接口设计 WinCE下的驱动皆以动态链接库的形式存在。驱动实现中可以调用所有的标准API。WinCE的两种驱动模型——本机驱动模型和流接口驱动模型——其中本机驱动模型用于低级、内置设备，实现一组特定的接口函数；而流接口驱动模型是基本的驱动类型，提供一组通用设备接口，适用于多种设备。本设计采用的ADC驱动为数据采集驱动，是整个数据采集系统的核心。首先介绍几个流接口驱动的接口函数： （1）ADC_Init： 函数原型：DWORD ADC_Init(LPCTSTR Identifier) 功能描述：软件资源初始化，硬件地址空间映射，硬件初始化，中断注册。 参数描述：Identifier为字符串指针，指向本驱动在注册表标识符路径键值。 实现要点：本函数的关键部分在于对硬件地址空间的映射，通Virtualalloc，Viirtualcopy将I/O寄存器、中断寄存器、PWM寄存器和存储器地址空间映射到系统内存空中去；此外还要对硬件进行系统启动后的第一次初始化，包括中断硬件初始化和注册、fifo的清零和采集的禁止等。注意为保证系统的稳定和低功耗，在本函数运行后，数据采集器处于禁止中断和电源关闭状态。 具体使用：ADC_Init会把设备内容指针传递给ADC_Open。 （2）ADC_Deinit： 函数原型：BOOL ADC_Deinit(PADC_Info pContext) 功能描述：软件资源释放，硬件反初始化，中断屏蔽。 参数描述：pContext是驱动软件结构体指针。 实现要点：本函数为ADC_Init的逆向操作。 具体使用：释放了ADC_Init中分配的资源。 （3）ADC_Open： 函数原型：DWORD ADC_Open(DWORD pContext，DWORD AccessCode，DWORD ShareMode) 功能描述：打开设备，AD上电，禁止中断，禁止触发，清除FIFO，数据缓冲区初始化。 参数描述：pContext是驱动软件结构体指针；AccessCode为读写访问权限。 制模式码：ShareMode为共享访问权限控制模式码。 应用接口：CreateFile 实现要点：本函数主要功能是开启设备电源，并确保其初始化状态可靠，因此其中部分操作与系统初始化阶段类似。注意在本操作结束后，采集器仍处于禁

USB驱动程序安装说明

USB编程电缆驱动程序安装说明 概述 USB编程电缆或USB接口产品是通过将电脑的USB接口模拟成传统的串行口（通常为COM3），从而使用现有的编程软件或通信软件，通过编程电缆与PLC 等设备的传统接口进行通信。 功能 ●支持的操作系统Windows2000/Windows XP ●完全兼容USB 2.0规范 ●USB总线供电（非隔离产品）、或USB总线供电与PLC的编程口同时供 电（隔离型产品） ●波特率：300bps～1Mbps自动适应 ●每台PC只支持一个USB接口转换产品（如一台电脑需使用多个USB 接口产品，需为各个USB接口产品设置不同的序列号，请咨询生产厂家 索取序列号设置工具软件） 系统要求 请在使用USB编程电缆之前确认你的电脑是IBM PC兼容型并具备以下最低系统要求： ●Intel兼容586DX4-100MHz中央处理器或更高 ●一个标准的USB接口（4-pin A型插座） ●运行操作系统为Windows2000或Windows XP 驱动程序的安装 驱动程序的安装非常简单，只需按提示进行即可，以Windows XP为例，按以下步骤进行： 1、打开将要连接USB编程电缆或USB接口产品的电脑电源，并确认电脑 的USB口已经启动并正常工作。 2、将USB编程电缆或USB接口产品插入电脑的USB接口，Windows将检 测到设备并运行添加新硬件向导帮助你设置新设备，插入驱动程序光盘 并单击下一步继续。 如果Windows没有提示找到新硬件，那么在设备管理器的硬件列表中， 展开“通用串行总线控制器”，选择带问号的USB设备，单击鼠标右键 并运行更新驱动程序。

基于单片机的步进电动机控制器的设计

第一部分培训软件简介 Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前比较好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国内推广刚起步，但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。 Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年又增加了Cortex和DSP系列处理器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面，它也支持IAR、Keil和MATLAB等多种编译器。 Keil C51是美国Keil Software公司出品的51系列兼容单片机C语言软件开发系统，与汇编相比，C语言在功能上、结构性、可读性、可维护性上有明显的优势，因而易学易用。Keil提供了包括C编译器、宏汇编、连接器、库管理和一个功能强大的仿真调试器等在内的完整开发方案，通过一个集成开发环境（μVision）将这些部分组合在一起。运行Keil软件需要WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系统。如果你使用C语言编程，那么Keil几乎就是你的不二之选，即使不使用C语言而仅用汇编语言编程，其方便易用的集成环境、强大的软件仿真调试工具也会令你事半功倍。 第二部分培训项目实例 培训项目一：基于单片机的步进电动机控制器的设计 项目要求： 采用单片机对步进电机进行控制，包括正转、反转、加速、减速和停止，同时采用液晶显示屏显示步进电动机的运行情况。 培训目的： 1.掌握步进电机的工作原理；

材料测试分析方法答案

第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（） A.X射线透射学； B.X射线衍射学； C.X射线光谱学； D.其它 2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（） A.Kα； B. Kβ； C. Kγ； D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（） A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（） A.短波限λ0； B. 激发限λk； C. 吸收限； D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题） A.光电子； B. 二次荧光； C. 俄歇电子； D. （A+C） 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（） 2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（） 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（） 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（） 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（） 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是，具有性。 5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称 ，常用于。 习题 1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2. 分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？ （1）用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射； （2）用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射； （3）用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”？ 4. X 射线的本质是什么？它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在？用哪些物理量 描述它？ 5. 产生X 射线需具备什么条件？ 6. Ⅹ射线具有波粒二象性，其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中？ 7. 计算当管电压为50 kv 时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同？某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长？ 9. 连续谱是怎样产生的？其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同（V 和V K 以kv 为单位）？ 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用？规律如何？对x 射线分析有何影响？反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同？ 11. 试计算当管压为50kv 时，Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能，以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少？ 12. 为什么会出现吸收限？K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个？当激发X 系荧光 Ⅹ射线时，能否伴生L 系？当L 系激发时能否伴生K 系？ 13. 已知钼的λK α＝0.71?，铁的λK α＝1.93?及钴的λK α＝1.79?，试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压，已知钼的λK ＝0.619?。已知钴的K 激发电压V K ＝7.71kv ，试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ，试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少？ 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏，试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9％，试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc ＝0.8％，Wcr ＝4％，Ww ＝18％的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射，问 需加的最低的管压值是多少？所发射的荧光辐射波长是多少？ 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70％？如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5：1，滤波后的强度比是多少？已知μm α＝49.03cm 2 ／g ，μm β ＝290cm 2 ／g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5：1，当通过涂有15mg ／cm 2 的Fe 2O 3滤波片后，强 度比是多少？已知Fe 2O 3的ρ=5.24g ／cm 3，铁对CoK α的μm ＝371cm 2 ／g ，氧对CoK β的 μm ＝15cm 2 ／g 。 20. 计算0.071 nm （MoK α）和0.154 nm （CuK α）的Ⅹ射线的振动频率和能量。（答案：4.23

常见的塑料检测标准和方法

常见的塑料检测标准和方法 检测产品/类别检测项目/参数 检测标准(方法)名称及编号(含年号)序 号 名称 塑料1 光源暴露试验方 法通则 塑料实验室光源暴露试验方法第1部分:通则ISO 4892-1:1999 2 氙弧灯光老化 汽车外饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2527:2004 汽车内饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2412:2004 塑料实验室光源暴露试验方法第2部分:氙弧灯ISO 4892-2:2006 /Amd 1:2009 室内用塑料氙弧光暴露试验方法ASTM D4459-06 非金属材料氙弧灯老化的仪器操作方法ASTM G155-05a 塑料暴露试验用有水或无水氙弧型曝光装置的操作ASTM D2565-99(2008) 3 荧光紫外灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第3部分:荧光紫外灯ISO 4892-3:2006 汽车外饰材料UV快速老化测试SAE J2020:2003 塑料紫外光暴露试验方法ASTM D4329-05 非金属材料UV老化的仪器操作方法ASTM G154-06 4 碳弧灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 ISO 4892-4:2004/ CORR 1:2005 塑料实验室光源曝露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 GB/T16422.4-1996 5 荧光紫外灯老化 机械工业产品用塑料、涂料、橡胶材料人工气候老化试验方法荧 光紫外灯GB/T14522-2008 6 热老化 无负荷塑料制品的热老化 ASTM D3045-92(2010) 塑料热老化试验方法GB/T7141-2008 7 湿热老化 塑料暴露于湿热、水溅和盐雾效应的测定ISO4611:2008 塑料暴露于湿热、水喷雾和盐雾中影响的测定GB/T12000-2003 塑料8 拉伸性能塑料拉伸性能的测定第1部分:总则GB/T1040.1-2006

嵌入式系统接口设计与Linux驱动程序开发

嵌入式系统接口设计和Linux驱动程序开发 书名：嵌入式系统接口设计和Linux驱动程序开发 作者：刘淼 出版社：北京航天航空大学出版社 ISBN：9787810778619 定价：39.00 元 出版日 2006-5-1 期： 编辑推荐 Linux是源码开放的操作系统，它发展迅速，爱好者众多，同时也是主流的嵌入式操作系统之一。以ARM 为核心的处理器使用广泛，成本低廉，软件支持好，也是当今市场占有率最高的32位嵌入式处理器。本书Linux和ARM处理器平台为例，结合两大主流软件和硬件，讲述嵌入系统开发的相关知识,是对深入学习嵌入式系统很有借鉴意义的书。 内容简介 本书针对ARM处理器为核心的主流嵌入式系统平台，主要讲述嵌入式Linux驱动程序的设计和开发过程。内容同时涵盖嵌入式系统的软硬件两个方面：一方面是嵌入式系统常用的硬件接口时序、电气特性等内容的分析；另一方面讲述对应硬件的Linux驱动程序实现方法。本书共分为16章。第1、2章介绍嵌入式系统和Linux驱动程序的基础性知识。从第3章开始，详细讲述硬件平台及其对应的Linux驱动程序。硬件包括I/O口、CAN总线、触摸屏、I2CPS/2、异步串口、音频、显示、IDE、PCMCIA、USB、以太网以及Flash 的使用等内容。软件涉及针对上述硬件的各种驱动程序在Linux下的体系结构，Linux的字符设备、块设备和网络设备驱动程序，ARM Linux的中断处理，BootLoader和内核的启动过程等。 本书可作为机器人技术、机电控制系统、信息家电、工业控制、手持设备、智能玩具、医疗仪器等方面嵌入式系统开发和使用的参考书，也可作为高等院校有关嵌入式系统教学的本科生或研究生的教材。 作者简介 刘焱，吉林省吉林市人。2000年开始从事嵌入式系统方面的研发工作，参加过多项国家863、自然基金研究项目，熟练掌握ARM等RISC微处理器系统的硬件设计及LinuxWinCEVxWorks等操作系统的软件设计.尤其擅长硬件接口和驱动程序等系统底层架构设计。先后主持过基于S3C4480、S3C2410、PXA270等多款嵌入式教学实验平台及基于HMS30C7202.AT91 RM9200的工业测控系统的开发工作，作为主要研究人员完成的嵌入式数控系统已在企业成功使用。曾担任过清华大学软件学院、北京航空航天大学软件学院嵌入式系统课程的实验教学工作及南开大学软件学院的嵌入式系统专业课程教学工作。现任中国电子学会嵌入式系统培训中心ESTC认证讲师。 目录 第1章典型的嵌入式系统体系结构 1.1嵌入式系统概述1 1.2嵌入式系统的组成1 1.2.1嵌入式平台的硬件架构2 1.2.2板级支持包和嵌入式系统2 1.2.3嵌入式系统上的使用程序3 1.3嵌入式系统的开发流程和优势3 1.4嵌入式系统的方案选择5

USB适配器驱动程序安装说明

USB适配器驱动程序安装说明 概述 USB适配器是通过将电脑的USB接口模拟成传统的串行口（通常为COM3或COM4），从而使之能使用现有的编程软件或通信软件，通过适配器与PLC、MMI等设备的传统接口进行通信。 功能 ●支持的操作系统Windows2000/Windows XP ●完全兼容USB V1.1、USB2.0、USB CDC V1.1和USB CDC V2.0规范 ●USB总线供电（非隔离型）、或USB总线供电与PLC的编程口同时供电 （隔离型） ●波特率：300bps～1Mbps自动适应 系统要求 请在使用USB适配器之前确认你的电脑是IBM PC兼容型并具备以下最低 系统要求： ●Intel兼容586DX4-100MHz中央处理器或更高 ●一个标准的USB接口（4-pin A型插座） ●运行操作系统为Windows2000或Windows XP 驱动程序的安装 驱动程序的安装非常简单，只需按提示进行即可，以Windows XP为例，按以下步骤进行： 1、启动所需连入的主机，进入系统。 2、将USB适配器连入主机的USB埠，系统将检测到设备并运行添加新硬 件向导帮助你设置新设备，插入驱动程序光盘并单击下一步继续。 如果Windows没有提示找到新硬件，那么在设备管理器的硬件列表中， 展开“通用串行总线控制器”，选择带问号的USB设备，单击鼠标右键 并运行更新驱动程序。 3、Windows将检测到安装信息，显示“USB-Serial Controller”设备，

4、选中安装驱动文件的路径，让Windows拷贝驱动程序文件到你的硬盘。 5、Windows XP 系统时，有可能提示下图要求认证，此时点击进入下 一步即可

步进电机程序编写及说明

步进电机 学习交流群——126500542（验证信息：千寻琥珀心） 在这里介绍一下如何用51单片机驱动步进电机。 本例所使用的步进电机为四项驱动，驱动电压为12V，锯齿角（为什么叫锯齿叫而不叫步进角，我也不知道这样解释是否正确，但是根据步进角计算公式所得的结果将7.5理解为锯齿叫会更好些，也在网上搜了不少资料，说是步进角的较多，但都是直接给出的，而未作出计算，不过也有是将其作为锯齿角的，并且结合书上的内容，在此就将此作为锯齿角理解，那何谓步进角，下面公式将给出）为7.5度。（也就是说锯齿之间的单位角度），不进一圈总共需要360度，故有48个锯齿。 在此对电路图部分不再给出，具体引脚连接接下来给出。本例所使用的电机驱动芯片为达林顿驱动器（ULN2003），通过P1.0~P1.3分别接通步进电机的驱动线圈来控制步进电机的运转。注意如果直接使用单片机通过驱动芯片驱动电机，力矩可能不够大，效果不是很好，因为ULN2003的驱动电压为12V，而单片机系统电压为5V，故请读者注意此点，在设计电路时，另施电压。 步进电机要想正常工作，必须有驱动信号，转动的速度与驱动信号的频率是成正比的。（实例中将会给出并予以说明）接下来我们看看对于电机驱动中的信号的产生。 本例中采用的步进电机为四项，三项驱动和四项驱动原理上

是一样的。假设步进电机的四个项为：A、B、C、D。它的拍数可由读者任意设定（即步进节奏）。再继续下面的内容时，我们现在此给出一个计算步进电机的公式：Qs=360/NZr,其中N=McC 为运行的拍数，McC为控制绕组项数，C为状态系数，当采用单双本项拍数时，C=1，当采用单双本项一倍拍数时，C=2。（此处说的本项拍数，如三项为单三拍，双三拍。本项一倍拍数为单六拍，简言之，三拍为1.六拍为2对于四项则四拍为1,8拍为2（说的有些玄乎，手中板砖还望留情）），Zr为转子齿数，先来看看单四拍，即A→B→C→D→A.因为上述已经给出了锯齿数，此例C=1，所以Qs=360/(4*1*48)=1.875°。故此电机的步进角为1.875°（既步与步之间的角度），因为行进是和脉冲有关的，一个脉冲行进一步，那么行进一圈，所需脉冲数为：360/1.875=192个脉冲。同时我们如果控制这些脉冲的频率就可以直接控制步进电机的运转速度了。继续我们的单四拍，运行方向A→B→C→D →A。（假设为正转）则在程序中对应的操作执行码为：(硬件连接时P1口的高四位不用全置1，此处只需用到低四位) P1.3 P1.2 P1.1 P1.0 D C B A (对应4个线圈) 1 1 1 0 0xfe (根据外部链接电路定，也可以是0001，此处采用低电平导通，导通A项线圈) 1 1 0 1 0xfd (导通B项线圈) 1 0 1 1 0xfb (导通C项线圈)

橡胶制品常用测试方法及标准

1.胶料硫化特性 GB/T 9869—1997橡胶胶料硫化特性的测定（圆盘振荡硫化仪法） GB/T 16584—1996橡胶用无转子硫化仪测定硫化特性 ISO 3417:1991橡胶—硫化特性的测定——用摆振式圆盘硫化计 ASTM D2084-2001用振动圆盘硫化计测定橡胶硫化特性的试验方法 2 3. GB/T528—1998硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定 ISO37:2005硫化或热塑性橡胶——拉伸应力应变特性的测定 ASTMD412-1998（2002）硫化橡胶、热塑性弹性材料拉伸强度试验方法JIS K6251:1993硫化橡胶的拉伸试验方法

DIN 53504-1994硫化橡胶的拉伸试验方法 4.橡胶撕裂性能 GB/T 529—1999硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定（裤形、直角形和新月形试样）ISO 34-1:2004硫化或热塑性橡胶—撕裂强度的测定-第一部分：裤形、直角形和新月形试片 5. （10— 6.压缩永久变形性能 GB/T 7759—1996硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定 ISO 815:1991硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定

ASTM D395-2003橡胶性能的试验方法压缩永久变形 JIS K6262:1997硫化橡胶及热塑性橡胶压缩永久变形试验方法 7.橡胶的回弹性 GB/T 1681—1991硫化橡胶回弹性的测定 8. ASTM D 746-2004用冲击法测定塑料及弹性材料的脆化温度的试验方法ASTM D 2137-2005弹性材料脆化温度的试验方法 JIS K 6261-1997硫化橡胶及热塑性橡胶的低温试验方法 9.橡胶热空气老化性能