温度曲线的设定
温度曲线的设定
温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。
现以最为常用的RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。
链速的设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。这里要引入一个指标，负载因子。负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9之间。在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为0.7-0.8。在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区。分别为：
预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是135-170℃（以SN63PB37为例），活性时间设定在60-90秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。
回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在183℃以上，时间为30-90秒。（以SN63PB37为例）峰值不宜超过230℃，200℃以上的时间为20-30秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。
冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是
和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
了解了温度曲线各个温区的特性后就可以根据产品的特点来设定回流焊炉每个温区的温度了。一但温区的温度设定以后回流焊炉内的热容量就确定了下来。在生产过程中通过炉内的产品会不断的吸收热量，随着炉内产品数量的不断增加被吸收的热量也在不断的增加。如果回流焊炉所能补允的热量小于产品所吸收的热量时就不能够保证产品的品质。而实际生产中是不可能对炉温进行实时更新的，因此这就要求设定的温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。如，印刷线路板的尺寸较小，元器件体积较小的产品，因这种产品对热量的吸收较小，元器件本身的升温速度也相对较快，所以曲线升温区的升温速率可以适当加大，保温区的保温时间可以相对缩短。而对于印刷线路板的尺寸较大，元器体积较大的产品，其对热量吸收的要求较高，元器件本身的内外部温差较大，所以其升温区的升温速率应降低，保温区的保温时间应加长以保证板面上各种元器件及元器件的每个部位之间的温差最小。
气温和气温的分布
气温和气温的分布 1、知道天气和气候的区别，能在日常生活中正确使用这两个术语；识别常见的天气符号，能看懂较简单的天气形势图；用实例说明人类活动对大气环境的影响和保护大气的重要性。 2、知道气温的含义及测定方法，理解平均气温的含义；初步学会计算日、月、年平均温度及年较差的方法。 3、学生能够利用气温资料，绘制气温曲线图，并根据气温曲线图说明某地气温日变化、月变化与年变化的规律。 关于“气温和气温的分布”的总体教材分析气温是天气和气候的主要组成要素，涉及面广、理论性强，所以应采用理论联系生活实际和学生的亲身体验的方法，利用对比法、多媒体手段进行学习。气温的测定，主要讲解气温的表示符号及读法，气温的观测和计算方法气温的变化，教材从三个方面阐述：气温的日变化；气温的年变化，主要从两个侧面说明，一是南北半球一年中气温最高值与最低值的时间，而是热、温、寒三带四季气温变化的特征不同；气温的年际变化。气温的世界分布，首先讲解了等温线知识，它是阅读世界年平均气温图的关键。本部分即重“地”又重“理”，将世界气温水平分布的规律与影响气温分布的主要因素---纬度、海陆、地势、洋流等结合，使感性知识与理性知识结合。又为后面分析气候的影响因素和气候特征打下基础。 关于“世界气温的分布”的教法建议对于气温的“空间变化（即世界的分布）”，教师应该引导学生认真观察地图，学会从“整体到局部” 逐步分析的方法。注重从图上直接得出结论，将分布规律与影响因素联系起来分析。 1、全球年平均气温曲线变化规律---纬度位置（太阳） 2、南北半球的不同---海陆影响 3、陆地上的不同---地形地势影响 4、海洋上的不同---洋流影响 5、极值---局部最冷最热的地方 6、人类对气温的影响，可以简单的讲解。
气温变化趋势曲线
一、课程设计目的： 1．训练学生灵活应用所学数值分析知识，独立完成问题分析，结合数值分析理论知识，编写程序求解指定问题。 2．初步掌握解决实际问题过程中的对问题的分析、系统设计、程序编码、测试等基本方法和技能； 3．提高综合运用所学的理论知识和方法独立分析和解决问题的能力； 4.训练用数值分析的思想方法和编程应用技能模拟解决实际问题，巩固、深化学生的理论知识，提高学生对数值分析的认知水平和编程水平，并在此过程中培养他们严谨的科学态度和良好的工作作风 二、课程设计任务与要求： 课程设计题目：气温变化趋势曲线 【问题描述】 上网下载自己家乡所在城市某一天天气预报中的气温数据（24小时，每小时一个数据），然后采用最小二乘拟合的思想和算法求解上述气温变化的趋势曲线。（需要认真观察数据，提出数据变化曲线的函数形式，建议从最低气温时间开始。） 【实现要求】 1、在处理每个题目时，要求分别从数据处理阶段和程序设计阶段两个主要阶段实现课程设计，详细的通过文字以及插图等形式，按需求分析、数据处理、算法设计、代码、计算结果和程序执行的截图等若干步骤完成题目，最终写出完整的分析报告。前期准备工作完备与否直接影响到后序上机调试工作的效率。在程序设计阶段应尽量利用已有的标准函数，加大代码的重用率。 2、设计的题目要求达到一定工作量，并具有一定的深度和难度。 3、程序设计语言推荐使用C/C++，程序书写规范，源程序需加必要的注释; 4、每位同学需提交可独立运行的程序； 5、每位同学需独立提交设计报告书（每人一份），要求编排格式统一、规范、内容充实； 6、课程设计实践作为培养学生动手能力的一种手段，单独考核。 三、课程设计说明书 【需求分析】 从网上下载自己所在家乡的某一日（河北省邯郸市5月2日）的气温数据（原则上应为24个小时，24个数据），然后根据这一组数据，提出合适的数学模型（函数形式），用最小二乘拟合的思想和算法求解该曲线。 【数据下载】 我采用的数据是河北省邯郸市，在5月2日的气温数据：
最新小型台式回流焊炉温度曲线设置指导
小型台式回流焊炉温度曲线设置指导
小型台式回流焊炉温度曲线设置指导 文章来源：北京青云创新发布时间：2011-07-23 文字大小：大中小 红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。 为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象——表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。 本文将从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置小型台式回流炉的温度曲线。 一.回流焊接原理： 焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450℃的焊接为硬钎焊，熔点低于450℃的焊接为软钎焊。钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。 在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下： 1.表面清洁 随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
如何正确设定回流炉温度曲线
如何正确设定回流炉温度曲线 前言 红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。 理想的温度曲线 图1 理想的温度曲线 图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。 为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下： （1）预热区 预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为最佳。 （2）保温区/活性区 保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的区域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差△T接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估回流炉工艺性的一个窗口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。 （3）回流区 回流区的温度最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个"弯月面"。从微观
温度曲线设定
如何正确设定回流炉温度曲线 正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键 前言 红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。 理想的温度曲线 图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。 图1 理想的温度曲线
回流炉温度曲线设定
怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 约翰.希罗与约翰．马尔波尤夫（美） 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线. 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在ＰＣB与区的温度之间产生一个较大的温差.增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形. 在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCＢ的工具和锡膏参数表.可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪，即时传送温度／时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小。 另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kaｐtｏｎ）粘住。 还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠. 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间. ?（图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间） 锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度. 开始之前,必须理想的温度曲线有个基本的认识.理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
钢网制作及温度曲线设定
钢网制作及温度曲线 一、钢网制作 1、钢网厚度 我司MPC6535钢网制作厚度为0.12mm,其厚度是由器件的种类器件大小及管脚间距决定，一般以器件间距为基本依据。 钢网厚度以满足最小间距QFP、BGA为前提，兼顾最小CHIP元件 DFP引脚间距≤0.5mm钢网厚度选择0.13mm或0.12mm，引脚间距>0.5mm钢网厚度选择0.15mm或0.2mm；BGA球间距>1. 0mm，钢板选择0.15mm，0.5mm≤BGA球间距≤1. 0mm，钢网选择0.13mm，在效果不好的时候才选择0.12 2、钢网开口 钢网开口的大小形状一般有器件的封装，焊盘间距大小决定 1、一般钢网的开口大小及形状与焊盘一致，按1：1开口； 2、以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即倒锥形； 3、开口区域必须居中； 4、独立开口的尺寸不能太大，不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间应加0.4mm的桥； 5、钢网下方应当刻有型号（MODEL），产品所有者，时间，钢网制作公司，钢网厚度等信息； 6、钢网开口的孔壁，要求光滑，进行抛光处理（特别是引脚间距小于0.5mm的QFP及CSP）。 3、钢网的特殊开口 1、对于引脚间距为0.5mm的QFP和CSP，宽度方向开孔比例为1:0.85，长度方向开孔比例为1:1.1，对于所有引脚间距为0.4mm的QFP和CSP，宽度方向开孔比例为1:0.8，长度方向开孔比例为1:1.1，且外切倒圆角，倒角半径r=0.12mm； 2、对于球间距为1.0mm以上的BGA，钢网开孔比例为1:1；对于球间距小于0.5mm的BGA，钢网开孔比例为1:0.95； 3、对于引脚间距为0.65mm的SOP元件，宽度方向应缩小10% 4、对于一般PLCC，宽度方向开口1:1，长度方向开口比例1:1.1 5、一般的SOT封装，大焊盘端开口比例为1:1.1，小焊盘宽度方向开口比例1:1长度方向开口比例1:1.1 6、CHIP式封装开口 V形开口 A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm
温度曲线的设定及其依据
回流返修焊接中温度曲线的设定依据 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成锡球不熔。峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。 ●预热阶段：在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。 ●浸润阶段：这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 ●回流阶段：这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。 如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。 ●冷却阶段：这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒以下，较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。设 设置回流返修焊接温度曲线的依据： 1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的锡球有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 2.根据PCB板的材料、厚度、层数多少、尺寸大小等进行设置。 3.根据PCB板表面搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4.此外，根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。热风加热器和红外加热器有很大区别，红外加热器主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。 5.根据温度传感器的实际位置确定各温区所设置的温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 6.根据排风量的大小进行设置。一般返修焊接系统对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。
(完整版)气温的分布规律
气温的分布规律 下图为某山地气象站一年中每天的日出、日落时间及逐时气温（℃） 变化图。读图，回答1—2题 1. 气温日较差大的月份是 A. 1月 B. 4月 C. 7月 D. 10月 2.该山地 A.冬季受副热带高压带控制 B.因台风暴雨引发的滑坡多 C.基带的景观为热带雨林 D.山顶海拔低于1000米 气温的日变化一般表现为最高值出现在14时左右，最低值出现在日出 前后。右图示意某区域某日某时刻的等温线分布，该日丙地的正午太 阳高度达到一年中最大值。读图回答第3题 3.下列时刻中，最有可能出现该等温线分布状况的是 A．6时 B 9时 C 12时 D. 14时 4.右下图为北京、南京、哈尔滨和海口四城市气温年变化曲线图。根据图中信息判断，北京、南京、哈尔滨和海口四城市对应的气温年变化曲线分别是 A．甲、丁、丙、乙 B．甲、乙、丙、丁 C．丙、乙、丁、甲 D．丙、丁、甲、乙 下图为“大陆和海洋气温年较差、日较差的纬度分布图”。读图回答5—6题。 5.图中反映大陆气温年较差和海洋气温日较差的曲线分别是 A.甲和乙 B.乙和丙 C.丙和丁 D.甲和丁 6.曲线丙在南、北纬30°附近达最大值的原因是 A.纬度低，太阳辐射量大 B.地势高，空气稀薄 C.多为副热带高气压控制，天气晴朗 D.距海洋远，大陆性强，昼夜温差大
气温垂直递减率是指空气温度在垂直方向上随高度升高而降低的数值，读某地春季某日气温垂直递减率（℃/100米）时空变化图，回答7—9题 7．当天该地几乎没有对流运动发生的时段是 A．9～1 7时B．18～次日7时 C．17～次日9时D．19～次日6时 8．发生大气逆温现象的最大高度约为 A．100米B．200米C．400米D．500米 9．如果该地位于华北地区，这天 A．大气环境质量好B．不容易有沙尘暴形成 C．较有可能阴雨天气D．能见度高，行车方便 右图是“某地某日垂直温度变化(℃/100米)时空分布图”。读图，完成10—12题。 10.该日此地发生大气逆温现象的时段是 A．8∶00～16∶30 B．17∶00～23∶00 C．16∶30～7∶00 D．23∶00～5∶00 11.发生大气逆温现象的最大高度约为 A．500米B．100米C．350米D．150米 12.当某地大气发生逆温现象时 A．空气对流更加显著B．抑制污染物向上扩散 C．有利于成云致雨D．减少大气中臭氧的含量 焚风效应是由山地引发的一种局地范围内的空气运动形式。一般发生在背风坡地区，使气温比迎风坡异常变高。其成因是湿绝热垂直递减率和干绝热垂直递减率的不同。(湿绝热垂直递减率是有水汽凝结时的空气垂直递减率；干绝热垂直递减率是无水汽凝结时的空气垂直递减率)读下图回答14—15题
如何设定回流焊温度曲线
如何设定回流焊温度曲线 如何设定回流焊温度曲线 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线 下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb） 一：预热区 预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区 所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味
温度控制系统曲线模式识别及仿真
锅炉温度定值控制系统模式识别及仿真专业：电气工程及其自动化姓名：郭光普指导教师：马安仁 摘要本文首先简要介绍了锅炉内胆温度控制系统的控制原理和参数辨识的概念及切线近似法模式识别的基本原理，然后对该系统的温控曲线进行模式识别，而后着重介绍了用串级控制和Smith预估器设计一个新的温度控制系统，并在MATLAB的Simulink中搭建仿真模型进行仿真。 关键词温度控制，模式识别，串级控制，Smith预测控制 ABSTRACT This article first briefly introduced in the boiler the gallbladder temperature control system's control principle and the parameter identification concept and the tangent approximate method pattern recognition basic principle, then controls the curve to this system to carry on the pattern recognition warm, then emphatically introduced designs a new temperature control system with the cascade control and the Smith estimator, and carries on the simulation in the Simulink of MATLAB build simulation model. Key Words:Temperature control, Pattern recognition, Cascade control, Smith predictive control
温度的测量及控制全解
温度的测量及控制 （一）温标 温度是表征体系中物质内部大量分子、原子平均动能的一个宏观物理量。物体内部分子、原子平均动能的增加或减少，表现为物体温度的升高或降低。物质的物理化学特性，都与温度有密切的关系，温度是确定物体状态的一个基本参量，因此，温度的准确测量和控制在科学实验中十分重要。 温度是一种特殊的物理量，两个物体的温度只能相等或不等。为了表示温度的的高低，相应的需要建立温标。那么，温标就是测量温度时必须遵循的规定，国际上先后制定了几种温标。 1．摄氏温标是以大气压下水的冰点（0℃）和沸点（100℃）为两个定点，定点间分为100等份，每一份为1℃。用外推法或内插法求得其它温度t。 2．1848年开尔文（Kelvin）提出热力学温标，通常也叫做绝对温标，以开（K）表示，它是建立在卡诺循环基础上的。 设理想的热机在和（＞）二温度之间工作，工作物质在吸热 ，在温度放热，经一可逆循环对外做功 热机效率 卡诺循环中和仅与热量和有关，与工作物质无关，在任何工作 范围内均具有线性关系，是理想的科学的温标。若规定一个固定温度，则另 一个温度可由式求得。 理想气体在定容下的压力（或定压下的体积）与热力学温度呈严格的线性函数关系。因此，国际上选定气体温度计，用它来实现热力学温标。氦、氢、氮等气体在温度较高、压强不太大的条件下，其行为接近理想气体。所以，这种气体温度计的读数可以校正成为热力学温标。热力学温标，规定“热力学温度单位开尔文（K）是水三相点热力学温度的1/273.15”。热力学温标与摄氏温度分度值相同，只是差一个常数 T＝273.15 + t
由于气体温度计的装置复杂，使用不方便，为了统一国际间的温度量值，1927年拟定了“国际温标”，建立了若干可靠而又能高度重现的固定点。随着科学技术的发展，又经多次修订，现在采用的是1990国际温标（ITS－90），其定义的温度固定点、标准温度计和计算的内插公式请参阅中国计量出版社出版的《1990年国际温标宣贯手册》和《1990国际温标补充资料》。 （二）水银温度计 水银温度计是实验室常用的温度计。它的优点是：水银容易提纯、导热率大、比热小、膨胀系数较均匀、不易附着在玻璃壁上、不透明、便于读数等。水银温度计适用范围为238.15K～633.15K（水银的熔点为234.45K，沸点为 629.85K），如果用石英玻璃作管壁，充入氮气或氩气，最高使用温度可达到1073.15K。如果水银中掺入8.5％的铊（Tl）则可以测量到213.2K的低温。 1．水银温度计的读数误差来源 （1）水银膨胀不均匀。此项较小，一般情况下可忽略不计。 （2）玻璃球体积的改变。一支精细的温度计，每隔一段时间要作定点校正，以作为温度计本身的误差。 （3）压力效应。通常温度计读数指外界压力为105Pa而言的，故当压力改变时，应对压力产生的影响进行校正。对于直径为 5～7 mm的水银球，压力系数的数量级约为0.l℃/105 Pa。 （4）露丝误差。水银温度计有“全浸”与“非全浸”两种。“全浸”指测量温度时，只有温度计全部水银柱浸在介质内时，所示温度才正确。“非全浸”指温度计的水银球及部分毛细管浸在加热介质中。如果一支温度计原来全浸没标定刻度而在使用时未完全浸没的话，则由于器外温度与被测体温度的不同，必然会引起误差。 （5）其它误差。如延迟误差，由于温度计水银球与被测介质达到热平衡时需要一定的时间，因此在快速测量时，时间太短容易引起误差。此外还有辐射误差，以及刻度不均匀、水银附着及毛细现象等引起的误差。 2．水银温度计校正 （1）读数校正 其一，以纯物质的熔点或沸点作为标准进行校正。 其二，以标准水银温度计为标准，与待校正的温度计同时测定某一体系的温度，将对应值一一记录，作出校正曲线。使用时利用校正曲线对温度计进行校正。
温度曲线量测操作说明
温度曲线量测操作说明 Prepared on 22 November 2020
1．目的 1．1为能正确的测量温度曲线而订定。2．步骤
2．1选择正在在线生产的PCB。 2．2 调整轨道宽度。 2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。 2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。 2．3 设定各区温度。 2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。 2．3．2 打开加热器开关。 2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。 2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。 2．4 设定输送带速度。 2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。 2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。 2．5 选择测温点。 2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。 2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于 BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但 从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下 表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。 2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高
，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们 一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反 应最多问题的零件来进行测量。 2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合 金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。 2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度 弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度 数值也会不准确。 2．6 开始测温。 2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。 2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。 2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。 2．7 分析温度曲线。 2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数 据，加载完毕后，请按「结束」。 2．7．2 选择「数据分析」，「最高温度及时间分析」！ 2．7．3 选择「升温率分析」，温度曲线上会出现2个光标，可以将光标 拖曳，得到所需要的数据。 2．7．4 温度曲线设定的标准：
气温和气温的分布教案
气温和气温的分布 教学目标 1、知道天气和气候的区别，能在日常生活中正确使用这两个术语；识别常见的天气符号，能看懂较简单的天气形势图；用实例说明人类活动对大气环境的影响和保护大气的重要性。 2、知道气温的含义及测定方法，理解平均气温的含义；初步学会计算日、月、年平均温度及年较差的方法。 3、学生能够利用气温资料，绘制气温曲线图，并根据气温曲线图说明某地气温日变化、月变化与年变化的规律。 4、初步学会阅读世界年平均气温分布图，说出世界气温的分布规律。 5、培养学生利用地图思考问题的意识和习惯，加强与他人合作、共同研究问题的意识。 教学建议 关于“气温和气温的分布”的总体教材分析 气温是天气和气候的主要组成要素，涉及面广、理论性强，所以应采用理论联系生活实际和学生的亲身体验的方法，利用对比法、多媒体手段进行学习。
气温的测定，主要讲解气温的表示符号及读法，气温的观测和计算方法 气温的变化，教材从三个方面阐述：气温的日变化；气温的年变化，主要从两个侧面说明，一是南北半球一年中气温最高值与最低值的时间，而是热、温、寒三带四季气温变化的特征不同；气温的年际变化。 气温的世界分布，首先讲解了等温线知识，它是阅读世界年平均气温图的关键。本部分即重“地”又重“理”，将世界气温水平分布的规律与影响气温分布的主要因素---纬度、海陆、地势、洋流等结合，使感性知识与理性知识结合。又为后面分析气候的影响因素和气候特征打下基础。 关于“世界气温的分布”的教法建议 对于气温的“空间变化（即世界的分布）”，教师应该引导学生认真观察地图，学会从“整体到局部”逐步分析的方法。注重从图上直接得出结论，将分布规律与影响因素联系起来分析。 1、全球年平均气温曲线变化规律---纬度位置（太阳） 2、南北半球的不同---海陆影响 3、陆地上的不同---地形地势影响 4、海洋上的不同---洋流影响
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 +关注 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高
温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳家百创编
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 欧阳家百（2021.03.07） 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要
求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WA VE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间：2--5sec
读气温日变化曲线图
、知识结构 1、气温及其水平分布 2、气温的日变化和日较差 3、气温的年变化和年较差 4、气温的垂直变化和逆温现象 二、练习部分 1、读中纬度某地区某月等温线分布图，分析下列叙述正确的 是 A．位于南半球 B．处于冬季 C．甲处可能为北美大陆 D．乙处可能为亚欧大陆 下图为我国某省的等温线（℃）和等降雨量线（mm）分布图，2、读图完成下列要求：（1）该省1月和7月等温线分布有何共同点？请分析其原因。 （2）比较1月和7月等温线分布有何不同，并分析其原因。 （3）图中0℃等温线向西经过的主要地形和河流是？ （4）分析该省夏季南部地区较北部地区降水少的原因。 3、读气温日变化曲线图，回答： 1）AB两条曲线中，表示阴天的曲线是_______ （2）白天阴天，气温比晴天时_____，这是由于＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。（3）夜晚阴天，气温比晴天时＿＿＿，这是由于＿＿＿＿＿＿ （4）阴天比晴天气温日较差（大、小）＿＿＿＿
（5）若图示为我国某城市8月份两条街道气温日变化曲线，则4、图中代表绿化街道昼夜气温变化曲线的是，由此可知 绿化造林在改造城市小气候方面的主要作用是 ，城市绿化还有没有其它作 用？ 1．读图并回答（无锡某日气温变化示意图） （1）A、B、C、三条辐射曲线中代表太阳辐射和气温变化的分别 是和。 （2）请判断此图表示上海是七月还是一月的气温日变化，是月，理由是和。 （3）甲、乙两点中何处是地面辐射最弱时刻，是此时地面热量的收支状况如 何 （4）一日最高气温出现在 5、读各纬度平均气温年较差示意图，分析回答。 （1）气温年较差的分布规律是。原因 是 （2）60°N与60°S相比较，平均气温年较差地区更大，原因 是。 （3）我国各地气温年较差的空间分布规律是 6、读某城某日清晨低层大气剖面图,回答： （1）图中气温分布异常部分是①②③中的，判断的理由是。 （2）该城市工业高度集中，汽车数以百万计，当天发生了重大的烟雾事件，造成这一事件的人为原因 是；气象原因是；地形原因是 （3）在商业区、居民区、近郊工业区、农田区域中，烟雾浓度最大的是。
2021年如何设定回流焊温度曲线
随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT （表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了S MT工艺和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（refl ow soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。 欧阳光明（2021.03.07） 回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，
最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？ 要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏P CB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。 这款机子下部的两个加热器是用来做底部预热的，当PCB 板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。PCB 板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。
锅炉温度控制系统的设计
齐鲁理工学院 课程设计说明书 题目基于PID的锅炉温度控制系统的设计 课程名称过程控制系统与仪表 二级学院机电工程学院 专业自动化 班级 2014级自动化二班 学生姓名金高翔 学号 201410532019 指导教师黄丽丽 设计起止时间： 2016年12月5日至 2016年12月18日
目录 摘要 (1) 1 绪论 (2) 1.1 课程设计的背景： (2) 1.2 课程设计的任务： (2) 1.3 课程设计的基本要求： (2) 2 PLC和组态软件介绍 (3) 2.1 可编程控制器 (3) 2.1.1 可编程控制器的工作原理 (3) 2.2 组态软件 (3) 2.2.1 组态的定义 (3) 2.2.2 组态王软件的特点 (3) 2.2.3组态王软件仿真的基本方法 (4) 3 PID控制及参数整定 (4) 3.1.PID控制器的组成 (4) 3.2.采样周期的分析 (5) 4 被控对象的建模 (6) 5 PLC控制系统的软件设计 (8) 5．1.程序编写 (8) 5.2用指令向导编写PID控制程序 (11) 6 组态的设计 (14) 7 系统测试 (16) 7.1 启动组态王 (16) 7.2 实时曲线界面 (17) 7.3历史曲线界面 (17) 8 结论 (18) 参考文献： (19) 致谢： (20)
基于PID的锅炉温度控制系统的设计 摘要：从上世纪的80年代到90年代中期，PLC得到了飞速的发展，在这个时期，PLC在处理模拟量能力、数字运算能力、人机接口能力和网络能力得到了大幅度的提高，PLC逐渐的进入过程控制领域，在某些应用上取代了在过程控制领域处于统治地位的DCS系统。PLC具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等优点。PLC在工业自动化控制特别是顺序控制中的地位，在可预见的未来，是无法取代的。 本文介绍了以锅炉为被控对象，以锅炉出口水温为主被控参数，以加热炉电阻丝电压为控制参数，以PLC为控制器，构成锅炉温度控制系统；采用PID算法，运用PLC梯形图编程语言进行编程，实现锅炉温度的自动控制。 锅炉的应用领域相当广泛，在相当多的领域里，锅炉的性能优劣决定了产品的质量好坏。目前锅炉的控制系统大都采用以微处理器为核心的计算机控制技术，既提高设备的自动化程度又提高设备的控制精度。 本文分别就锅炉的控制系统工作原理，温度变送器的选型、PLC配置、组态软件程序设计等几方面进行阐述。通过改造电热锅炉的控制系统具有响应快、稳定性好、可靠性高,控制精度好等特点，对工业控制有现实意义。 关键词：电热锅炉的控制系统温度控制 PLC PID