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深圳市金瑞铭科技产品手册----意联芯片(ALIEN IC)Higgs3

Higgs 3

主要参数

⊙ 工作频率：860-960 MHz

⊙ 工作温度：-50℃ - 85℃

⊙ 协议：EPC global Calss 1 Gen 2 ；ISO/ICE 18000-6C ⊙ EPC 容量：96 – 480 Bits

⊙ 灵敏度：-18 dBm

⊙ 数据保存：50 年

主要特点

⊙ 符合EPC global Calss 1 Gen 2 & ISO/ICE 18000-6C 协议

⊙ 800 Bits NVRAM

⊙ 配合独特的、不可改变的64 Bits序列号预编程

⊙ 终端用户可以永久锁定用户内存,或者通过密码保护禁止第三方读取任何区

⊙ 支持所有强制性和可选命令包括项目级命令

⊙ 可自定义高速编程

⊙ 读、编程等功能可在低功率下运行

⊙ 超长的操作距离，配合合适的天线可达10m 应用

⊙ 供应链管理

⊙ 物流

⊙ 产品认证

⊙ 资产管理和跟踪⊙ 行李处理和跟踪等

Wafer and Die Orientation

集成电路封测技术及产业的发展趋势

集成电路封测技术及产业的发展趋势摘要：介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势，并重点分析我国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明，我国封装测试业整体呈稳步增长态势，本土集成电路市场内生增长前景广阔，内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小，我国封测业面临前所未有的发展机遇。关键字：集成电路封装测试业；发展现状；竞争格局；技术趋势 1、前言封装测试是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。随着技术进步，由于圆片级（WLP）、倒装焊（FC）以及3维（3D）封装技术的出现，颠覆了通常意义上封装工艺流程。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片的I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中。其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业（以下简称“封测业”）。图1 集成电路产业链

2、集成电路封装产业技术现状（1）集成电路封装技术的发展在集成电路产业市场和技术的推动下，集成电路封装技术不断发展，大体经历以下三个技术阶段的发展过程：第一阶段是1980年之前的通孔插装(THD)时代。这个阶段技术特点是插孔安装到PCB上，主要技术代表包括TO（晶体管外形）和DIP（双列直插封装），其优点是结实、可靠、散热好、布线和操作较为方便，缺点是电路功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，由于引线为翼形或J形，从两边或四边引出，较THD插装形式可大大提高引脚数和组装密度。最早出现的表面安装类型以两边或四边引线封装为主，主要技术代表包括SOT(小外形晶体管封装)、SOP（小外形封装）、QFP（四边翼型引线扁平封装）等。采用该类技术封装后的电路产品轻、薄、小，提升了电路性能。性价比高，是当前市场的主流封装类型。在电子产品趋小型化、多功能化需求驱动下，20世纪末期开始出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术。这种封装的I/O是以置球技术以及其它工艺把金属焊球（凸点）阵列式的分布在基板底部，以实现芯片与PCB 板等的外部连接。该阶段主要的封装形式包括球状栅格阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级芯片封装（WLP）、多芯片封装（MCP）等。BGA 等技术的成功开发，解决了多功能、高集成度、高速低功耗、多引线集成电路电路芯片的封装问题。第三阶段是21世纪初开始的高密度封装时代。随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展，依靠减小特征尺寸来不断提高集成度的方式因为特征尺寸越来越小而逐渐接近极限，以3D堆叠、TSV（硅通孔）为代表的三维封装技术成为继续延续摩尔定律的最佳选择。其中3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术，使其在Z轴方向上形成立体集成和信号连通以及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯

芯片解密方法概述

芯片解密方法概述芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。单片机解密常用方法单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。目前，单片机解密主要有四种技术，分别是：一、软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。近期国内出现了了一种51单片机解密设备，这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。二、电子探测攻击该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。

电子签章招投标技术参考方案

电子签章系统投标技术参考方案 2014年11月

第1章系统总体设计 1.1设计原则 1.1.1安全性电子印章系统基于国际公认的公钥基础设施（PKI）体系，采用著名的RSA非对称加密算法（2048位）对印章进行数字签名，能保证签章身份的可鉴别性，防止对签章的否认与抵赖。 1.1.2易用性电子印章安全设备易用，电子印章产品同时可支持十几种USB-KEY设备（包括指纹仪），签章时只需点击盖章，输入密码后即可从已插入的各个设备中取得印章。电子印章验证易用，验证印章时，只需在想要验证的印章上右击验证即可。系统提示和帮助信息准确、及时。当鼠标移动到印章图像上时，可以自动提示印章的的相关信息和验证结果等。 1.1.3开放性从技术体系上，采取基于Microsoft .NET平台，C/S与B/S架构混合的体系。此结构既支持电子印章分散式应用，也支持与基于B/S结构的业务系统无缝结合应用。Web 应用使用HTTP+XML技术，保证用户在不同操作系统终端上使用印章平台功能。 1.1.4扩展性电子印章系统采用了完全安全控件化技术，分散式与集中式应用并存的应用模式，因此，电子印章系统可用于OA、行政审批等各个业务系统中。 1.2总体结构设计

图：电子印章系统总体架构图电子印章服务器承担电子印章的统一制作、发放、管理、安全控制等各项功能，通过服务器端将事先扫描好的签名、公章图案与数字证书、数字水印、用户身份信息等绑定，制作生成电子印章，并导入到USB-Key 等存储设备中，发放给每个用户。电子印章客户端是在终端文档/流程上进行签名批注的客户端软件。在和业务系统完成接口开发后，用户在需要签章的页面或文档上，插入 USB-Key ，即可使用电子印章客户端进行签名盖章操作。第2章系统功能设计 2.1 电子印章管理平台功能 2.1.1 印章管理电子印章管理平台电子印章存放载体（如加密U 盘）客户端（盖章、签批）

(完整版)单片机解密方法简单介绍(破解)

单片机解密方法简单介绍下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍: 1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。同一系列的单片机都不是颗颗一样。下面再教你如何破解51单片机。 2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。 3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效）有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它： EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。或用"润飞RF-2148"烧录，将IC的 CheckSum变为0000让解密者不知道内部的CheckSum值是多少。因为EMC的烧器会将这个Che ckSum值加上去，即讲给解密者内部CheckSum值是多少。RF-2148烧录器不过有点慢。刚才讲的是普通级的153,156,447,451,458等，但是N级即工业级的加密位在0,1，2位：0000000000XXX，X XX是加密位，见议在80H到8FH和280H到28FH用RETL @0x?? 这条指令,他的格式为：11100 rrrrrrrr。硬件方面加密看下面。 CYPRESS单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：常见型号有63001、63723、、、影响数据出现

电子元器件ZXCT1080中文资料_数据手册_IC数据表

ZXCT1080 High voltage high-side current monitor Description Ordering information The ZXCT1080 is a high side current sense monitor with a gain of 10 and a voltage output. Using this device eliminates the need to disrupt the ground plane when sensing a load current. The wide input voltage range of 60V down to as low as 3V make it suitable for a range of applications; including systems operating from industrial 24-28V rails and -48V rails. The separate supply pin (V CC ) allows the device to continue functioning under short circuit conditions, giving an end stop voltage at the output. The ZXCT1080 has an extended ambient operating temperature range of -40°C to 125°C enabling it to be used in a wide range of applications including automotive. Features ?3V to 60V continuous high side voltage ?Accurate high-side current sensing ?-40 to 125°C temperature range ?Output voltage scaling x10? 4.5V to 12V V CC range ? Low quiescent current: ?70μA supply pin ?50μA I SENSE+? SOT23-5 package Applications ?Industrial applications current measurement ?Battery management ?Over current monitor ?Power management ? Automotive current measurement Pin connections Typical application circuit Device Package Part mark Reel size (inches) Tape width (mm) Quantity per reel ZXCT1080E5TA SOT23-5 1080 7 8 3000 https://https://www.wendangku.net/doc/9d18735304.html,

深圳半导体项目规划方案

深圳半导体项目规划方案投资分析/实施方案

摘要说明— 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。该半导体材料项目计划总投资12999.45万元，其中：固定资产投资8783.29万元，占项目总投资的67.57%；流动资金4216.16万元，占项目总投资的32.43%。达产年营业收入28384.00万元，总成本费用21561.42万元，税金及附加237.44万元，利润总额6822.58万元，利税总额8001.07万元，税后净利润5116.93万元，达产年纳税总额2884.13万元；达产年投资利润率52.48%，投资利税率61.55%，投资回报率39.36%，全部投资回收期4.04年，提供就业职位444个。材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。报告内容：项目基本情况、项目建设背景分析、产业分析预测、产品规划分析、项目选址研究、工程设计可行性分析、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、企业卫生、项目风险概况、节能评估、实施计划、投资估算与资金筹措、经济收益分析、评价及建议等。

规划设计/投资分析/产业运营

深圳半导体项目规划方案目录第一章项目基本情况第二章项目建设背景分析第三章产业分析预测第四章产品规划分析第五章项目选址研究第六章工程设计可行性分析第七章项目工艺可行性第八章环境保护、清洁生产第九章企业卫生第十章项目风险概况第十一章节能评估第十二章实施计划第十三章投资估算与资金筹措第十四章经济收益分析第十五章招标方案第十六章评价及建议

zl38003中文资料_数据手册_IC数据表

1 A full Design Manual is available to qualified customers. To register, please send an email to VoiceProcessing@https://www.wendangku.net/doc/9d18735304.html,. Features ?Handles up to -6dB acoustic echo return loss ?127ms acoustic echo canceller ?Provides up to 12dB of Noise Reduction ?Operate in two modes, Dual Analog mode and single Analog mode (other port is digital PCM)?PCM Data Formats in single Port mode- 16-bit Linear, companded ITU-T A-law or U-law ?Advanced NLP design - full duplex speech with no switched loss on audio paths ?Tracks changing echo environment quickly ?Adaptation algorithm converges even during Double-Talk ?Designed for performance in high background noise environments ? Provides protection against narrow-band signal divergence ?Howling prevention eliminates uncontrolled oscillation in high loop gain conditions ?AGC on speaker path ?Transparent data transfer and mute options ?Boot loadable for future factory software upgrades ?Serial micro-controller interface ?Two 16 bit linear ACD and DAC that meet ITU-T G.711/712 recommendations ?Four Audio TX/RX Interfaces ?Differential Microphone Inputs ?Programmable Bias Voltage Output for Electret microphones ? Microphone Presence Detection, Microphone Mute May 2006 Ordering Information ZL38003GMG 81 Ball CBGA Trays, Bake & Drypack ZL38003GMG281 Ball CBGA**Trays, Bake & Drypack **Pb Free Tin/Silver/Copper -40°C to +85°C ZL38003 AEC with Noise Reduction & Codecs for Digital Hands-Free Communication Data Sheet Figure 1 - Block Diagram Serial Microport Interface G.712Codec #1 Crosspoint G.712Codec #0 AEC Audio Interface #3 Audio Interface #2 Audio Interface #1 Audio Interface #0 AUXTONE EAR MIC BIAS MICDET RESETB EAR MIC BIAS MICDET EAR MIC EAR/SPEAKER MIC BIAS MCLK FPi C4i Rin Sout Sin/Rin Rout/Sout SCLK CS_CODEC CS_AEC DATA1DATA2PCM Timing

IC芯片解密

IC芯片解密 IC芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前芯片解密方法主要如下：（１）软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。近期国内出现了了一种51芯片解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针

产品主要技术参数

1 产品主要技术参数产品名称：超级电容管理系统产品功能：总电流采样、总电压采样、模组电压采样、模组温度采样、报警信号开关输入、烟雾信号输入、绝缘检测、CAN输出、开关量输出。其它要求：CAN通讯功能（参见附件一） 2 产品执行标准：

3 性能要求 3.1 功率 ●额定：功耗≤10W 3.2 控制电压范围 ●控制电压范围：9~36VDC ●具有输入反接、过流保护功能 3.3 绝缘电阻测量 ●绝缘电阻测量量程：0kΩ~50MΩ ●测量内阻 2MΩ 3.4 防反插功能高压与低压插头插反时，超级电容管理系统不工作，不能损坏。 3.5 使用环境 ●工作温度：-25℃～85℃ ●存储温度：-25℃～85℃

●相对湿度：≤95％ ●安装位置：电动汽车电气仓体或盒体 3.6 防护等级防护等级：≮IP54。 3.7 振动满足QC/T 413-2002 第3.12条—产品耐振动性能中的要求。在如下条件下试验后，零部件应无损坏，紧固件无松动现象。 ●频率10-50Hz：振幅2.5mm，扫频频率1oct/min,空间X、Y、Z 3个方向各试验8h。 ●频率25-500Hz：加速度30m/s2；扫频频率1oct/min,空间X、Y、Z 3个方向各试验8h。注1：振幅和加速度适用于“Z”方向，对于“X”和“Y”方向其振幅和加速度可以除以2。注2：振动试验时的“Z”方向规定为：与汽车的垂直方向平行的方向。 3.8 盐雾要求盐雾试验按照GB/T 2423.17-2008的规定进行，产品在试验箱内应处于正常安装状态。试验时间16h。试验结束后，产品静止恢复（1-2）h后，通电后应能正常工作，不考核外观。 3.9 使用寿命产品的使用寿命应大于8年。 4 接口要求

MCU破解解密

单片机解密单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫单片机解密。单片机解密又叫单片机破解，芯片解密，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为单片机解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DS P，CPLD，PLD，AVR，ARM等。当然具存储功能的存储器芯片也能加密，比如D S2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，当中也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前单片机解密方法主要如下：（１）软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。近期国内出现了了一种51单片机解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。（２）电子探测攻击该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。（３）过错产生技术

重庆集成电路产业状况及重庆北部新区集成电路产业发展建议

重庆集成电路产业状况及重庆北部新区集成电路产业发展建议摘要国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，国内集成电路（Integrated Circuit,缩写IC）设计企业如雨后春笋般地涌现出来，为中国的IC产业发展起到了非常关键的助推器的作用。各级地方政府也非常重视集成电路产业的发展，很多地方政府将集成电路产业列为本省或本市经济发展的支柱产业，除了有具体的优惠政策、法规等为集成电路产业服务外，各地政府纷纷建立自己的集成电路服务平台，为设计企业提供工具租赁、IP（Intellectual Property）服务、MPW（Multi Project Wafer）流片服务等一条龙服务。重庆高新区管委会为扶持集成电路产业的发展，于2007年6月投资建设了“重庆集成电路设计公共服务平台”，目的是降低重庆本地IC设计企业的设计成本，提高IC设计企业产品核心竞争力，通过扶持、聚集中小型IC企业来带动集成电路产业的发展。目前，该公共服务平台已有重庆神州龙芯科技有限公司、重庆墙虹科技有限公司以及北京华控科技有限公司等入驻平台并使用平台提供的多个EDA（Electronic Design Automation电子设计自动化）工具软件；平台成立以来，陆续与重庆邮电大学、重庆大学成立集成电路人才实训基地，并联合企业成立产学研联盟，为重庆本地集成电路企业培养了大量的实用性设计人才。但是重庆集成电路产业起步较晚，产业链条不完善，与国内其他发达城市的产业成熟度还有很大的差距。北部新区已将电子信息产业列为3大支柱产业之一，其发展目标是：建设集成电路、光电子、通信设备、 - 1 -

单片机芯片解密的一般过程

单片机芯片解密的一般过程侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称开盖有时候称开封，英文为DECAP，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便。芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成解密失败）。接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池，一般就跳过这一步。这种情况下，芯片表面会有点脏，但是不太影响紫外光对芯片的操作效果。最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读

电子元器件ZXCT1050中文资料_数据手册_IC数据表

ZXCT1050 Precision wide input range current monitor Description Ordering information The ZXCT1050 is a wide input range current monitor, which operates over a range of input voltages from ground up to V CC -2V. As a result the ZXCT1050 can be used on the high or low side of the load. The ZXCT1050 provides variable gain by using two external resistors. The first of which sets the transconductance and the second setting the overall gain. The very low offset voltage enables a typical accuracy of 1% for sense voltages of only 30mV,giving better tolerances for small sense resistors necessary at higher currents. Features ?Accurate down to end current sensing ? Output voltage scaling x10 ?0 to V CC -2V sense input range ? 2.7 to 20V supply range ?50μA quiescent current ? SOT23-5 package Applications ?Power supply ?DC motor and solenoid control ?Battery management ?Over current monitor ?Power management ? Short circuit detection Pin connections Typical application circuit Order code Pack Part mark Reel size (inches) Tape width (mm) Quantity per reel ZXCT1050E5TA SOT23-5 1050 7 8 3000

集成电路芯片制造企业调研表-深圳半导体行业协会

集成电路芯片制造企业调研表企业名称（盖章）所在地区填表日期中国半导体行业协会制二0一七年

填表须知一、为推进集成电路产业发展，中国半导体行业协会根据集成电路产业发展新情况，定期开展集成电路企业的调研工作，此项工作重点是集成电路芯片制造企业和封装测试企业，其余企业以后另行通知。根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号），《财政部发展改革委工业和信息化部海关总署国家税务总局关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品免税商品清单的通知》（财关税[2015]46号）,发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署关于进口税收优惠政策的公告（2016年第24 号），《财政部国家税务总局关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》（财税[2011]107号）等文件要求，结合集成电路芯片制造企业的实际情况，制定此调研表。二、填写集成电路芯片制造企业应按此表格形式，使用计算机填写（word文档格式），先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会，后将盖公章的纸质表格和第七项材料装订，一式两份，快递(EMS)给中国半导体行业协会。三、企业名称、主管税务所名称应填写全称。四、表中选取项目请在要求排序的项目请在中填写所排序号。五、填报材料应真实有效，表中要求签章的地方，须加盖公章，复印无效。调研表中栏目不得空缺，要求填写齐全。六、企业上年度经营情况，其中美元、欧元等外币，以上年度末汇率换算成人民币，无数据项填写零。七、企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+ 非IC营业收入（如销售非IC产品收入、国家项目开发费等）。如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。八、表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算：月平均职工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数）÷2 当年月平均职工总人数＝当年各月平均职工总人数之和÷12。

单片机破解的常用方法及应对策略

单片机破解的常用方法及应对策略１引言单片机（Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。２单片机攻击技术目前，攻击单片机主要有四种技术，分别是：（１）软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据

的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。（２）电子探测攻击该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。（３）过错产生技术该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。（４）探针技术该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损

深圳集成电路项目申报材料

深圳集成电路项目申报材料参考模板

承诺书申请人郑重承诺如下： “深圳集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字： xxx科技公司（盖章） xxx年xx月xx日

项目概要集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

单片机解密芯片破解的原理

单片机解密芯片破解的原理单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。什么叫单片机解密呢?如果要非法读出里的程式，就必需解开这个密码才能读出来，这个过程通常称为单片机解密或芯片加密。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序;如果在编程时加密锁定位被使能(锁定)，就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫单片机解密。大部分单片机程式写进单片机后，工程师们为了防止他人非法盗用，所以给加密，以防他人读出里面的程式。单片机加解密可划分为两大类，一类是硬件加解密，一类是软件加解密。硬件加密，对于单片机来说，一般是单片机厂商将加密熔丝固化在IC内，熔丝有加密状态及不加密状态，如果处于加密状态，一般的工具是读取不了IC里面的程序内容的，要读取其内容，这就涉及到硬件解密，必须有专业的硬件解密工具及专业的工程师。其实任何一款单片机从理论上讲，攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。这是系统设计者应该始终牢记的基本原则，因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。众所周知，目前凡是涉及到单片机解密的领域一般都是进行产品复制的，真正用来做研究学习的，不能说没有，但是相当罕见。所以，想破解单片机解密芯片破解，就得知道单片机解密芯片破解的原理。