波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理
过炉后不良分析
预热作用
1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
?2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
?3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用
?波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
?波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.
喷雾系统作用
?助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
?助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得
到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
?喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
运输作用
运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。
助焊剂作用
?助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flowin soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。
?助焊剂的主要功能有：
1、清除焊接金属表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化
3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
?主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等
焊锡的一些影响因素
连锡影响的一些因素：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB 质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度。
连锡的一些解决对策
?1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；
2、 PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；
3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿；
?3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿
4、助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；
?5、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；
6、元件引脚偏长，其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性；
?7、PCB板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当PCB前行的“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时PCB在焊料上形成的脱锡点为“0”点。这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强
8、PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB
板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。
9、 PCB设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。
10 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。PCB变形的因素大致有如下：
（1）预热或焊料温度过高；
（2） PCB板夹持起过紧；
?（3）传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长
虚焊
指在焊接表面上未形成适宜厚度的铜锡合金，主要是由于润湿度不够所造成的
产生的原因分析如下
?1、预热温度过低，此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过低在焊接的瞬间无法达到润湿所要的温度，常见于纤维板。处理方案以温度曲线为标准。
2、运输速度过快，此情况的原因是因为过快的链速导致PCB在预热区温度不够或在波峰浸润的时间不足。处理方案以温度曲线为标准。
3、PCB板设计不良，此情况常见于高密度SMT元件或小型封装体的焊接方向不良。处理方案为在能够改良设计的前提下尽可能作出修改，其次在炉子方面应尽量使第一波峰的冲击流速加快，并保证2秒钟左右的浸润时间。而通孔插装元件的形成常见于元件引脚细，但通孔设计过大。
4、助焊剂不良，此情况常见于板面元件大片焊接不良，但助焊剂的流量及喷涂量在满足正常生产的控制范围以内，形成原因是待焊点无法得到正常的清洁，待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对焊盘的浸润。
?5、部品或焊盘氧化，此情况见于整片PCB中若干通孔元器件，当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物（锈迹或油渍）覆盖。此时应加强对元器件或PCB的来料管理，以及存放管理。当然，在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊，这是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致的。
6、锡温不合适，此情况常见于纤维板。当锡温偏低时，由于纤维板吸热量大，与PCB板接触处的锡温供应不足，导致焊料降温过大，从而使得焊料的流动性变差，润湿力下降，无法浸润焊点。当锡温过高时，焊料本身的表面张力增大，附着力减小，毛细功能降低，漫流性变差，在脱锡的瞬间，焊点表面的焊料被焊接槽内的焊料拉回焊锡槽，从而导致了焊点干瘪，少锡。处理方案以温度曲线为准。链条抖动，此情况见于生产中偶然性的出现在单片的PCB 上，且PCB上元件桥连较多。发生此情况应当加强设备的维护保养，另须注意钛爪是否有损坏，造成夹板不良，从而使链条抖动。
拉尖
PCB板经过波峰焊后，焊点上焊料呈乳石状或水柱形状称之为拉尖。其本质可理解为焊料受重力大于焊料内部应力。
产生原因分析如下
?1、 PCB传送速度不合适。传送速度的设定请满足焊接工艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相干。
2、浸锡过深。它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化，因PCB板表面温度过高，在PCB 脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖。应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。
3、助焊剂不良或量太少。此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面的漫流性极差，此时会在PCB板上产生大面积的拉尖。
?4、预热温度或锡温偏差过大。过低的温度会使PCB进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖。
5、传送角度过低。PCB传送角度过低，焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力，形成拉尖。
6、焊料波峰流速。焊料波峰对焊点冲刷力过低，焊料的流动性在差的状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量的焊点吸附上，易造成焊料过多，产生拉尖。
锡柱
PCB板焊接后焊点呈圆柱状态。其形成原因大致有如下：助焊剂不良：
1. 一般来讲助焊剂不良易形成桥连及虚焊，拉尖，但相对于某些的元件来讲，形成锡柱也是可能的，尤其是在纤维板上的多层印刷电路间的工艺孔。
2、焊盘表面氧化，二层以上纤维板的通孔待焊表面氧化，而内部正常，焊接时焊料在通孔内得到润湿及延展，而在焊盘表面得不到润湿及延展，可能形成锡柱。
3、浸锡时间过长，过长的浸锡可能会使通孔内部润湿后，而焊点表面的助焊剂被焦化，导致焊料流动性变差，在焊盘表面吸附过多形成锡柱。
焊点光泽差
?焊点光泽暗白，无光泽。无铅焊料在使用免洗助焊剂的情况下焊点暗淡无光泽不计入不良，因为无铅焊料的特性决定了焊点的状态。不良原因大致有如下几点：
?1、焊锡质量差。焊料被杂质金属污染严重，其本身的特性已改变，焊点表面有明显黑色杂物，
?2、预热或焊料温度过低情况下简单的PCB无桥连等不良，但焊点发白，无光泽，其原因是焊料焊接时温度过低，
?3、PCB焊盘轻度氧化，此情况下焊接后的焊点表面粗糙。
常用到测试调整波峰焊炉温测试治具waverider：
所测得参数有：预热温度，预热斜率，平行度，浸锡深度，锡槽温度，板面温度，板上温度，波峰焊链条速度等，测试结果如下：
常用到测试助焊剂喷雾均匀度以及穿透性fluxometer：
测试分析结果：
波峰焊工艺作业书
1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答：只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答：喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出；3.发热管或发热丝坏。 7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。 8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼
波峰焊相关参及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理 过炉后不良分析 预热作用 1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 ?2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ?3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。 波峰一以波峰二的作用 ?波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。 ?波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。 冷却作用 其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生. 喷雾系统作用
?助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 ?助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 ?喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。 运输作用 运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。 助焊剂作用 ?助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flowin soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 ?助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 ?主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等 焊锡的一些影响因素 连锡影响的一些因素：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB 质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度。 连锡的一些解决对策
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
最新波峰焊原理以及工作流程图讲课讲稿
波峰焊原理以及工作流程图 A.什么是波峰焊 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。 B.究竟波峰焊的作用是什么 波峰焊是用来预热的，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；具体的优势有异性四点： a.提高助焊剞的活性 b.增加焊盘的湿润性能 c.去除有害杂质 d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。 C.波峰焊简单原理 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。 D.波峰焊工作流程图 1.喷兔助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。 2.PCB板预加热 进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应
在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用： ①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用； ③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。 波峰焊机中常见的预热方法 1．空气对流加热 2．红外加热器加热 3．热空气和辐射相结合的方法加热 3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。 4.第一波峰 第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。 5.第二波峰 第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。 6.冷却阶段 制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。 7.氮气保护 在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸，铜和共
什么是波峰焊及波峰焊原理
什么是波峰焊及波峰焊原理 我要收藏2008-9-16 0:00:00 作者：未知来源：网络 什么是波峰焊: 焊接技术是SMT的核心，是决定表面贴装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。 最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和平滑(或层流)波，如图图所示。 波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊?a?C主要是由?\\???В?助焊?┨砑??^，?A???^，?a?t?M成。 ?\\??代主要用途是?㈦?路底板送入波峰焊?a?C，沿途??助焊?┨砑??^，?A???^，?a?t等。 助焊?┨砑??^主要是由?t外?Q感??器及??嘴?M成。?t外?Q感??器作用是感??有?]有??路底板?M入，如果有感??器便??量出??路底板的??度。助焊?┑淖饔檬窃陔?路底板的焊接面上形成以保?o膜。 ?A???^提供足?虻??囟龋?以便形成良好的焊?c。有?t外?Q?l?峥梢允闺?路底板受?峋??颉? ?a?t内有?l?峋Q，?a泵，Main Wave及Jet Wave。 在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。 第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。 其他资料: 波峰焊的工???c波形 ?D3-1?@示了波峰焊的焊接技?g，焊料池中熔化的焊料向上??射形成一??凸出的波形。焊接?^程中，先在一?K插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊??、???^?A?後嵩偻ㄟ^由熔化了的焊料所形成的波峰，?亩?使PCB接?|波峰??部?⒃?件和PCB焊?P的?B接??焊接起?怼? 根???C器所使用不同?缀涡??畹牟ǚ澹?波峰焊系?y可以??分成?S多?N。 ?p波峰焊接系?y ?D3-3所示的是其中一?N波峰焊系?y(?p波峰焊接系?y)，其中第一??波是一??湍流波，作用是防止??焊。第二??波是一??平滑波，作用是?椭?消除毛刺及焊?颉Ｍ牧鞑?既可以通?^??熔化的焊料???^一??振?U器?硇纬桑?亦可以通?^向焊料池中注入氮???硇纬伞? 波峰焊[浏览次数：498次] 波峰焊原理介绍波峰焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波无 目录 ?波峰焊原理介绍 ?波峰焊生产工艺过程 ?波峰焊缺陷 波峰焊原理介绍
波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
波峰焊温度线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法 新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高 温与预热最高温的差.
波峰焊工艺参数
波峰焊的主要工艺参数 发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291 为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。 1)润湿时间 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。 2)停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。停留时间的计算公式为 停留时间=波峰宽／速度 通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。 3)预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。 4)焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。 5)波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。 6)传送倾角 波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。～7。之间。通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。 7)热风刀 热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。 热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。 8)焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上 表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT測試不良及常見故障的分析方法 本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。 1.开路不良 所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。 出现开路不良的可能原因有如下几个方面： (1)PCB Open； (2)零件造成的；它又包括如下几个方面： A．立件与漏件； B．空焊； C．零件不良 (3)测试点有问题 A．探针未接触到； B．测试点氧化； C．测试点有东西挡住； D．测试点在防焊区 【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。 2.短路不良 所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面： （1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路） （2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）： （3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要 特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。 （4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。 【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察， 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上， 但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表 面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限） 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为－1.92m/min）
工艺不良分析
主要之不良成形及其原因 (主要為聚苯乙烯射出成型之場合) 充填不良 (a)射出壓力過低 (b)壓出缸中溫度過低 (c)壓出缸及噴嘴堵阻 (d)噴嘴過小 (e)材料供給過少 (f)儲料斗堵阻 (g)射出速度形成過遲 (a)澆口位置不适當 (b)結合方法不良 (c)流道過狹 (d)型模溫度過低 (e)冷卻殘渣對流道及澆口堵阻 (f)成形品有肉厚特薄之處 (a)流動性惡 (b)潤滑劑不足 气泡﹑條紋﹑ 斑點 (a)射出壓力不足 (b)射出速度形成過早 (c)射出斷續 (d)加壓(保壓,開模)時間 不足 (a)澆口位置不适當 (b)結合方法不良 (c)成形品厚度不均一 (d)流道過狹 (e)成形品在型模內受 必要以上之冷卻 (a)流動性惡 (b)有吸濕性 (c)含有揮發性物質 表面光澤不良 (a)壓力缸中加熱不均一 (b)噴嘴一部分堵阻 (c)噴嘴徑過大 (a)電鍍不良 (b)澆口及流道過狹 (c)冷卻殘渣儲穴欠缺 (a)有吸濕性 (b)含有揮發物質 (c)异質物混入污
(d)成形品超過成形機之能量 (e)壓力缸中壓力過低 (f)材料供應量不足(d)型模表面為水及油 污染 (e)型模溫度過低 (f)結合方法不良 染 熔合線(a)噴嘴溫度過低 (b)射出壓力不足 (c)射出壓力形成過遲 (a)澆口﹐流道過小 (b)澆口位置不适當 (c)型模溫度過低 (d)結合方法不良 (a)材料固化過 速 (b)有吸濕性 (c)潤滑不良 磨邊生成(a)射出壓力過高 (b)開模壓力不足 (c)成形材料供給量過多 (d)加壓時間(保壓,開模) 過長 (a)型模未能緊密密合 (b)型模中有异物及毛 刺等附著﹐不能完全關 合 (c)型穴設計不良﹐邊緣 部份材料容易擠出 (d)投影面積相應机械 為過大 (a)材料流動性 過大 缺凹(a)射出壓力不足 (b)加熱溫度過高 (c)射出速度形成過遲 (d)材料供應兩量不足 (e)成形品超過成形機之 (a)型模溫度過高﹐并且 不均一 (b)澆口過狹 (c)流道過狹 (d)成形品厚度不均一 (a)材料過軟
波峰焊原理及波峰焊结构
波峰焊原理及波峰焊结构。 波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區，錫爐組成。 運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，錫爐等。 助焊劑添加區主要是由紅外綫感應器及噴嘴組成。紅外綫感應器作用是感應有沒有電路底板進入，如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形 成以保護膜。 預熱區提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外綫發熱可以使電路底板受熱均勻。 在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并 不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。 第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关 掉，用层流波对传统组件进行焊接。 现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗 作用。 波峰焊的工藝與波形
圖3-1顯示了波峰焊的焊接技術，焊料池中熔化的焊料向上噴射形成一個凸出的波形。焊接過程中，先在一塊插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊劑、經過預熱後再通過由熔化了的焊料所形成的波峰，從而使PCB接觸波峰頂部將元件和PCB焊盤的連接處焊接起來。 根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可以劃分成許多種。 雙波峰焊接系統 圖3-3所示的是其中一種波峰焊系統(雙波峰焊接系統)，其中第一個波是一個湍流波，作用是防止虛焊。第二個波是一個平滑波，作用是幫助消除毛刺及焊橋。湍流波既可以通過讓熔化的焊料經過一個振盪器來形成，亦可以通過向焊料池中注入氮氣來形成。 波峰焊工艺参数 1.波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中pcb吃錫高度。其數值通常控制在pcb板厚度1/2~2/3,過大會導致熔融焊料流到pcb表面﹐形成“橋連” 2.傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置傾角﹐通過傾角調節﹐能調控pcb與波峰面焊接時間﹐適當傾角﹐會有助于焊料液與pcb更快剝離﹐使的返回錫鍋內 3.熱風刀 所謂熱風刀﹐是sma剛離開焊接波峰后﹐在sma下方放置一個窄長帶開口“腔體”﹐窄長腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀” 4.焊料純度影響 波峰焊接過程中﹐焊料雜質主要是來源于pcb上焊盤銅浸析﹐過量銅會導致焊接漏洞增多 5.助焊劑 6.工藝參數協調 波峰焊機工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間与傾角的間需互相協調﹐反復調整。 怎样对波峰焊锡炉进行保养
工程建设中不良地基基础处理方法分析
工程建设中不良地基基础处理方法分析 发表时间：2018-05-31T17:00:16.000Z 来源：《基层建设》2018年第10期作者：陈万良 [导读] 摘要：在建筑工程的实施过程当中，形成不良地基的原因有很多方面，其中最主要的原因是因为天然的地质条件所形成的比较大的缺陷性，不能充分的满足工程建设中，对保证建筑体稳定性的需要。 山东省振华建筑基础工程有限公司山东省济南市 250001 摘要：在建筑工程的实施过程当中，形成不良地基的原因有很多方面，其中最主要的原因是因为天然的地质条件所形成的比较大的缺陷性，不能充分的满足工程建设中，对保证建筑体稳定性的需要。建筑工程在修建的过程中受到不良地基的影响非常大，严重的影响到了我国建筑工程行业的顺利稳定发展。在出现不良地基状况的时候，我们需要对其中所出现的问题进行相应的分析，并且积极有效的提出基本解决问题的方案，让地基的建设有效的保证建筑工程发展的需要，通过这种方式可以有效的保证建筑工程工程施工质量得以保证。 关键词：工程建设；基础处理；方法 1不良地基对建筑工程施工产生的主要影响 首先出现不良地基的主要原因是自然方面的因素，由于地质地形方面的因素，对地面产生比较严重的不平整性，造成了地表面上一部分的建筑体在稳定性方面受到了比较明显的影响。建筑工程在实际的设计和施工过程当中，受到了不良地基的影响比较的明显。在进行建筑工程施工之前，首先需要对地质施工的状况进行分析和勘察，对其中可能存在的隐患进行分析；其中对地基的抗滑稳定的评估是非常重要的，其中地基的抗滑稳定性的系数和设计中的参数相比有着明显的差异性，那么这就会造成地基的不稳定性。尤其是在地表下面有着比较明显的岩石层，就会直接影响到建筑工程的结构所能承受的最大限度；从不同的角度分析可以带来不同的破碎带、裂缝之后产生的比较弱的抗压性，和上半部分所具有的抗滑的稳定性不相符。在地基的部分会产生一种整体性的损坏现象。在地基的最大的容许渗水的范围之内，形成这种在结构带上出现的不能有效渗水的效果，比如在一些地下水比较丰富的地区，建筑工程的地基在出现沉降的过程中会受到了比较严重的损坏，使得建筑体出现形变的状况，不能有效的保证地基整体的稳定性和承载能力。因为受到震动因素方面的影响，出现的液化的效果相对比较的明显，建筑体当中产生不平衡性可以明显的影响到地基的稳定性。 2建筑工程中地基基础设计要点 首先，在实际的施工过程当中没我们需要依照工程整体的承载力和建筑的形变度来准确的计算出建筑工程中的地基具体面积，然后将建筑工程中的地基和形变处的高度进行准确的测量，为了有效的保证建筑工程当中的地基基础的数据计算的准确程度，在实际的计算过程当中，我们需要通过切割或者是冲切的方式来确定它的工作要求，最后再依照弯管部分的建筑体对基础性的配筋进行计算。在基础的建筑工程的地基设计工作当中，要是出现箱型基础空间的范围非常大的状况下，技术人员可以通过其中比较有效的建筑地基出现不均匀性的沉降，来对建筑工程中的箱型形变的基础上进行施工，所出现的实际的墙体的厚度和建筑体顶板与底板的实际厚度可以达到基本刚性程度的要求，这方面的工作可以通过防水方面的设计的具体确定。在这其中，对于底板来讲，需要依照施工图纸当中正截面的弯度承载力来加以确定，并且和其中建筑的横截面所受到的基础应力计算，保证最终的分析结果和图纸中的设计要求相一致，保证建筑工程充分符合施工规范，确保建筑地基的稳定性。 3建筑工程中对不良地基的处理方式 为了有效的解决不良地基对建筑工程带来的诸多不良的影响，我们需要依照不同类型的地基特点，采取针对性的施工方式，有效的提升建筑施工中建筑地基的稳定性和强度。 3.1液化土层的处理方式 液化处理土层的方式，在具备黏土土层和非粘性土层的土质上，而且感受到了震动产生的影响，会形成相对应的静力分化的作用，造成地下整体的压力不断的加大，并且还会出现抗应力效果失效的状况。其中对土层的液化产生的地质的稳定性的状况会严重的影响到地基的质量。所以说，要想将液化过程中的土层进行及时性的清除，就需要采取渗透性比较高的材料，直接放入到地基的土质层当中，有效的提升土层的稳定性。通过对震动方式的有效运用，将其中分层的材料在高密度的地质层当中进行夯实，对压实之后的土层对不良地基的解决方式有着非常明显的效果。通过对混凝土构件围墙的使用，对封闭层中土层流动性的分析，在液化土质层当中设置固定的桩体，通过这种方式可以有效的达成对液化土层流动性的效果，并且对地基的稳定性起到了稳固的作用。 3.2渗水性较强的地基土层的处理方式 首先，在建筑体修建完成之后需要对其实施周期性的维护处理，尤其是在砂石等方面具有比较强的透水性能，通过这种方式可以有效的避免渗水状况出现进一步的加重。并且还可以达到防止管涌现象的发生。在压力不断的上升的过程中，对建筑体产生的稳定性的影响，需要对其实施比较特殊性的防渗漏的施工措施。运用黏土的方式对其进行处理之后可以形成一种空隙性部分来对其实施回填工作，可以对其构建的水墙进行监理，这种方式会对混凝土的回填形成一种防渗漏状况的体现。高压喷射形式造成的混凝土的防渗漏强可以为地基产生比较强的巩固效果。通过对水泥地和黏土的有效运用，对其中的帷幕灌浆进行对应的回填；在堤坝前方使用混凝土或者是黏土来对其进行铺设工作，让其渗透的直径更加长，在之后的工程施工过程中实施排水加压工作，并且对其进行反复性的设置，通过这种施工方式，不但可以方式建筑地基当中的土质含水量过多，同时还降低了施工的难度，从整体上保证了建筑体的稳定性。 3.3深层覆盖处理技术 在地下水比较丰富和活跃的地质中，建筑地基在沉降冲击力的作用下，会造成大量的沉淀物，这些沉淀物如果没有得到及时的处理，将会对地基的稳定性产生非常大的影响。因为沉积物的聚集表现为松散型比较的明显，并且具有比较高的渗透性。所以说，出现沉淀物的地基实际抗滑和抗稳定性都比较的差。通常状况下，对深埋覆盖层的处理方式，在实际的施工过程当中可以采用夯实的方法来对混凝土实施振捣处理，将土质层表面上进行压实处理的方式，或者是通过高压喷浆的方式来进行防渗墙的修建；在建筑体前面修建防渗漏铺盖，使用沉重桩或者是摩擦性较大的桩体，不断的将地基的稳定性进行提升，保证了建筑体的整体稳定性。 3.4建筑体膨胀地基的处理方式 在建筑工程当中出现膨胀地基结构的变化过程中，其中主要的因素包含了内部因素和外部因素两种形式，作为地基中土质本身的特性或者是地基中的水分转移，我们在对膨胀地基进行处理的过程中，需要从两个方面来加以充分的考虑：①对地基本身的土质特性进行全方面的勘察，并且对其中土质物质组成和空间结构的部分特性进行分析，充分的明确膨胀地基中对其含水量的控制；②在出现高温或者低温