MPM操作手册

M P M 中文操作手冊

Ultraprint (for UP2000 )

軟體版本7.1A以下適用

FrankⅡ製

2000.10.01

警急停止開關

紅黃綠燈塔

警急停止開關

1.聲明:

UP2000中文手冊節錄自MPM公司Ultraprint2000英文手冊,僅做為琋瑪企業員工及客戶教育訓練之用,特此聲明,若有不詳之處,敬請見諒。

2.系統簡介:

UP2000印刷機特性

視覺自動對準裝置 Vision Alignment System

慢速脫模功能Slow Snap-off Function

可程式設定刮刀頭 Programming Squeegee

自動擦拭鋼板系統Stencil Wipper

2.1關於印刷週期Printing Cycle

印刷週期包含下列過程

1. 基板搬入Loading Board

2. 基板定位 Locating Board

3. 視覺系統對位 Vision Alignment

4. 印刷平台上升 Z Tower UP

5. 刮刀向前後刮印錫膏 Printting

6. 慢速脫模 Slow Snap-Off

7. 印刷平台下降 Z Tower Down

8. 基板搬出 Unloading Board

2.2硬體

2.2.1操作介面

軌跡球或螢幕(Trackball or Monitor)

你可以從螢幕上知道Ultraprint 2000的狀態,以及它提供給你的相關訊息,並且經由軌跡球,來採取各項的操作程序。

Trackball軌跡球:

1. 移動螢幕上的指標↖

2. 移動各軸

3. 數入數字、參數等等…..

SELECT按鈕:

在指標所在的地方,按了SELECT按鈕,即是啟動操作、功能、或子功能、或輸入狀態

NEXT按鈕:

按了NEXT按鈕,表示你已認知目前機器的提示或狀態

EXIT按鈕:

按了EXIT按鈕,表示離開目前的狀態

上述使用方法,在螢幕右下方的對話框(訊息顯示區)會顯示操作方法

3.軟體介面

開機後,顯示如下的畫面For 7.0以上(因軟體版本新舊不一樣而不同) Ultraprint 2000內全部馬達,都是步進馬達,所以剛開機必需RESET重新回原點後才能開始使用。

FILE:

啟動鋼板固定鈕

啟動真空馬達鈕啟動刮刀座固定鈕啟動溶劑幫浦鈕啟動前後刮刀座鈕啟動照鋼板燈泡鈕

啟動照基板燈泡鈕

啟動捲紙馬達鈕

3.1.1下拉式功能表

Print

Auto Print

Manual Print

Pass Through

Demo Print

SPC Data

Auto Print 自動印刷模式Manual Print 手動印刷模式

Pass Through 將機器當做輸送帶Demo Print 展示印刷模式

SPC Data 生產統計過程資料

1.Auto Print自動印刷,機器會做印錫膏的動作

Press SELECT to begin or(按SELECT 開始自動印刷)

Next to change Cycle Limits : No Limit 如下圖(按NEXT,以更換印刷片數:不限制)

---Print Cycle Limits--- (印刷週期設定)

Roll Trackball To Change Value (滾動軌跡球,以變更印刷片數) Print Cycle Limit : 3 (限定印刷週期: 3片)最高999片 Press Exit When Done. (當設定完成後，按EXIT)

暫時停止印刷按鈕

啟動加錫膏按鈕

※(必須在設定第

2頁Enable Buttons 內將Dispense 打開為Yes)

Press SELECT to raise squeegee (按SELECT 後刷刀會上昇，以便產生 to allow move room when adding paste, 足夠空間,讓操作員加錫) or Press NEXT to continue (按NEXT 後在原地,讓使操作員加錫) 啟動一次擦拭鋼板按鈕 ※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Wiper 打開為Yes)

進入生產統計過程資料視窗按鈕

PAUSE DISPENSER PENDING

WIPER PENDING SPC DATA

2.Manual Print手動印刷,機器會做印錫膏的動作

3.Pass Through將機器當做輸送帶

4. Demo Print展示印刷模式

5.SPC Data生產統計過程資料

顯示機器在印刷時所花的時間,如有擦拭,時間必加長

機器在印刷時所等待送板與出板時間

顯示PCB 板進入印刷位置與鋼板對位時

X 、Y

、THETA 軸

修正值

視覺系統辨別

PCB 板與鋼板Mark 點亮度接受值顯示圖表

視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點X 、Y 修正補償顯示圖表

2D 錫面覆蓋率檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)

3D 錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)

顯示機器內的溫度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)

顯示機器內的濕度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能) 將生產統計過程資料存入磁片 將生產統計過程資料全部刪除 將放大過資料與圖形向左邊移動

將放大過資料與圖形向右邊移動

將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形

回到主畫面按鈕

選擇預覽生產統計過程資料

Cycle Time Idle Time Correction Shape Score Alignment 2D Data 3D Data Temperature Humidy

Enable Box：使用SPC對話盒

Enable SPC:使用SPC Data資料顯示功能

Enable DCA SPC: 使用DCA SPC Data資料顯示功能

Enable Cpk: 使用Cpk Data資料顯示功能

Prompt to Clear: 使用即時清除SPC Data資料並重新載入新資料功能Cpk Calc Range Box：Cpk計算範圍對話盒

Start Board:設定起始PCB數量

End Board: :設定結束PCB數量

Graph Type Box：使用圖形顯示對話盒

Line Graph:顯示曲線圖形

Bar Graph: 顯示長條形圖形

Save As Box：使用存檔資料對話盒

Text:資料以ASCII資料格式存檔

Binary: 資料以二進制資料格式存檔

Save As Default：存檔為目前SPC資料預設架構。

T each

Teach Board

Teach Vision

Device Layout

Teach ID

Teach Custom BGA

Teach Offset Moves

Teach Vision Offset

Teach Board 做一片PCB板新程式

Teach Vision 做一片PCB新程式的Mark點

Device Layout 做2D檢查時,所要檢查零件

Teach ID 做辨識鋼板身分

Teach Custom BGA 編輯自行設計的BGA零件檔案

Teach Offset Moves 設定”印刷前的焊墊”與” 印刷後的焊墊”位置修正值Teach Vision Offset 設定”視覺系統” 位置修正值

1.Teach Board重做新程式

About to begin TEACH operation(開始設定操作)

Press SELECT to teach a new board or(按SELECT,設定新基板)

Press NEXT to continue on this board setup (按NEXT,繼續這基板的設定) 按SELECT之後，出現下列訊息視窗：

TEACH POSITION before teach can begin”設定位置”)

The machine is now going to move.(機器即將移動)

Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.

(按NEXT繼續, 按EXIT離開)

1.1 選擇

Hardware Required:

Board

Board Parameters 基板(PCB)參數設定

X size 228.600 (PCB)基板X軸方向長度

Y size 406.400 (PCB)基板Y軸方向寬度

Thickness 1.570 (PCB)基板厚度

X

Enter Board Dimensions into setup menu. (輸入基板X、Y、厚度)

Click on Y size to adjust Track Width. (點取Y方向尺寸，可調整軌道寬度) Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done)

點取X size ，輸入基板寬度X size ，按EXIT 完成輸入，單位mm 。

例14.5cm = 145mm

點取Y size 輸入基板寬度Y size ，按EXIT 之後出現如下訊息視窗：

) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按

NEXT 繼續, 按EXIT 離開)

按NEXT 之後，出現下列訊息視窗：

Press SELECT to fine adjust (按SELECT 微調軌道寬度) Press NEXT to accept (按NEXT ，接受目前的軌道寬度)

如果，你按SELECT 之後，出現下列訊息視窗：

) TRK WIDTH 126.136

Press NEXT to quit (調整完後，按NEXT )

點取Thickness ，輸入基板厚度。使用游標卡尺測量。

Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done )

Stencil Dimensions

鋼板尺寸設定參數

Inner

660.400

鋼板尺寸

Enter stencil inner dimension (輸入內部鋼板尺寸)

Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done )

1.2 選擇

Hardware Required: ,Tactile , Vacuum Chucks

Please remove the stencil. (

請移開鋼板)

Squeegee will now move back. (刮刀組現在將移動到後面) Press SELECT when ready. (準備好後按SELECT )

按NEXT 之後，出現下列訊息：

(左右)隔板) side plates

If you have a dedicated work holder, (若有使用專用PCB 板支撐架,請現在 install it now 把他裝上)

Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT 繼續, 按EXIT 離開)

按NEXT 之後，出現下列訊息：

的位置) to tooling height

Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT 繼續, 按EXIT 離開)

你按NEXT之後，出現下列訊息：

X方向夾板,請

調整好)

Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開)你按NEXT之後，出現下列訊息：

Center itself for this size board.中心點)

The Y AXIS is about to move forward.(Y軸即將移動到前面(基板中心點) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開)

Board Parameters 基板(PCB)參數設定

Detent 12.7 PCB停於中心印刷位置值

Load speed 432 進板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快) Unload speed 381 出板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快)

Enter board loading parameters. (輸入PCB進板參數)

Click on detent field to test. (點取detent,測試PCB停於中心印刷位置值) Press Done when finished. (按Done完成全部動作)

1.3.選擇Teach Boardstops 進入基板停止位置參數設定

Hardware Required:

, Stencil , Tactile

1.3.1 選擇Teach Boardstops-Y 進入基板Y 方向板邊停止位置參數設定

) Press SELECT to Continue.(按SELECT 繼續)

你按SELECT 之後，出現開始做板邊視窗：

Stay 1/2 inch in from the rails. Press EXIT! 中間位置後,按EXIT 離開) ※此動作最主要是讓視覺系統內基板停止感應器,感應基板是否停止 在印刷平台中心點位置

1.3.2 選擇Teach Boardstops-X 進入PCB 板停止到印刷平台中心點位置參數設

板和鋼板對位

Mark

點)

點位置) Press SELECT to accept location. (按SELECT 接受目前位置 ) Press NEXT to-locate board. (按NEXT 調整基板正確停止到印刷平

台中心點位置) Press EXIT to abort process. (按EXIT 中止這一項步驟)

你按NEXT 之後，出現下列視窗：

(將基板往前及往後送到印刷平台中心點位置)

你按SELECT 之後，出現下列訊息：

Press NEXT to continue! (按NEXT 繼續)