LED衬底的工艺流程

LED衬底的工艺流程

蓝宝石的制作流程如下：

图 1：蓝宝石衬底制作工艺流程

长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体

定向: 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工

掏棒: 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒

滚磨: 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度

品检: 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格

定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工

切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的芯片

研磨:去除切片时造成的芯片切割损伤层及改善芯片的平坦度

倒角:将芯片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷

抛光:改善芯片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度

清洗:清除芯片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)

品检:以高精密检测仪器检验芯片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求