PCB可靠性质量标准和实验方法
惠州华阳通用电子有限公司
HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD
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题目：PCB可靠性质量检验标准编号：WI.QM.xxx 序号版次更改条款及内容制定审核批准生效日期
1 程全胜黄超蔡春喜2012-02-15
表格编号：QR.QS.011.E
编 号： WI.QM.xxx
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1目的
制定有关PCB可靠性质量检验规范，用以指导PCB可靠性质量的控制及检验。
2范围
本标准规定了PCB可靠性及相关质量检验标准。
本标准适用于华阳通用有限公司PCB可靠性质量的检验。
3 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：
y已批准（签发）的PCB采购合同或验收协议。
y IPC-6012A、IPC-TM-650等标准
y本PCB可靠性质量检验规范。
4 引用/参考标准或资料
IPC-A-600 印制板验收条件
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-6012 刚性印制板的鉴定与性能规范
IPC-TM-650 Test Methods Manual
IPC-SM-840 永久性阻焊膜质量和性能规范
GJB 362-87 印制板通用规范
IPC-PC-90 General Requirement for Implementation of Statistical Process Control
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards
IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
IPC-4562-2000 Metal Foil for Printed Wiring Applications
IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards(替代：IPC－
ET－652)
5名词解释
5.1 一般名词
鉴定（Qualification）：本规范所述鉴定是指按照标准对产品及其制造工艺进行技术评审和判定。
双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB 板，通常简称“双面板”。
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多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。
刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。
产品板（Production board）：按照实际产品适用的详细图纸、规范、及采购要求而生产出来的印制板。
考试附联板（Test coupon）：按IPC－2221，IPC－A－46，IPC－A－47，IPC－TM－650等规定的图形制作，用于试验PCB板加工工艺和材料的PCB板。通常同产品板图形组合到一起形成考试板。
考试板（Test board）：按客户设计要求、专为印制板鉴定试验的电路板图形加工的印制板。它的电路图形包括产品板图形和考试附联板图形，通过拼板方式连接在一起，按产品板相同工艺生产，以用于
全面试验一种新材料、设计、工艺和设备。
5.2 性能等级
1级--- 一般电子产品：包括消费类产品、某些计算机和计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。
2级--- 专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。
3级--- 高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。
本等级的印制板适合应用在那些要求高质量保证且服务是极其重要的产品。
5.3验收标准
PCB可靠性质量一般有三个质量等级，即理想状况、接收状况和拒收状况。
理想状况—在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。
接收状况—所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。
拒收状况—表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。
6规范简介
本规范分为：可靠性标准和可靠性试验两个部分，其中可靠性标准分为分层间结合性能标准、结构完整性标准；可靠性试验分为热性能试验、电性能试验、机械性能试验、环境、清洁度和化学性能试验
和焊接性能试验。
7.0可靠性标准
7.1 层间结合性能
7.1.1 内层最小铜箔厚
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内层铜箔厚度必须满足下表所要求之最小值要求
铜箔 最小值 铜箔最小值
1/8oz 3.5um 2oz 56.0 um 1/4oz 6.0 um 3oz
91.0 um 3/8oz 8.0 um 4oz 122.0 um 1/2oz 12.0
um 1oz 25.0 um
>4oz 比IPC-MF-150列出的该种金属箔的最小厚度小13μm 7.1.2 抗剥强度：
棕化面经压制后抗剥强度需满足：大于或等于0.525N/mm （3.0Lb/in ） 层压表面压制铜箔抗剥强度需满足：大于或等于1.1N/mm （6.29Lb/in ）
来料覆铜板表面铜箔抗剥强度需满足：0.5OZ 铜箔抗剥强度大于或等于1.1 N/mm （6.29Lb/in ）；1.0OZ
铜箔抗剥强度大于或等于1.4 N/mm （8.0Lb/in ）
7.1.3 层压板完整性
注
明：1.受热区从每个连接盘外侧延伸80μm
2.经过热应力或模拟返工后的试样，A 区的层压板缺陷不作评价。
7.1.3.1 层压板空洞
★
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★ 理想状况---1、2、3级：层压板均匀一致，无空洞
★ 接收状况：
2、3级标准：B区不应有超过80μm的层压板空洞
1级标准：B区的空洞不应超过150μm
两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度。
★ 拒收状况：缺陷超过上述规定限度。
7.1.3.2 层压板裂缝
★ 理想状况：无层压板裂缝；
★ 接收状况：如图1所示，A区层压板裂缝是可接收的，对2、3级标准，裂缝从A区伸入B区，或整个在B 区，均不应超过80μm。对1级标准，均不应超过150μm。两相邻镀覆孔间同一平面上的多
个裂缝的综合长度不应超过上述限度
★ 拒收状况：缺陷超过上述规定限度。
7.1.3.3 层压分层/起泡
★ 理想状况：无层压分层/起泡
★ 接收状况：
2、3级标准：无层压分层/起泡迹象
1级标准：如有分层/起泡迹象，按表
观分层/起泡判定
★ 拒收状况：不满足以上接收状况
7.1.3.4 层间间距
★ 理想状况---1、2、3级：最小介质厚度满足采购文件要求
★ 接收状况---1、2、3级：最小介质厚度满足采购文件的最低
要求。如果未作规定，则层间介质间距必须等于或大于
0.09mm★拒收状况：不满足以上接收状况
7.2 结构完整性
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7.2.1 镀铜层空洞
★ 理想状况---1、2、3级：孔内无镀层空洞；
★ 接收状况 2、3级标准：每个附连测试板或成品板不应有超过一个空洞，同时必须满足以下条件：a）每个附连测试板或成品板不应有超过一个空洞，不论其长度或尺寸；
b）不应有长度超过印制板总厚度的5%的镀层空洞；
c）内层导电层与镀覆孔孔壁的界面处不应有镀层空洞；
d）不允许有环状镀层空洞。
1级标准：每孔允许3个。空洞不允许在同一平面。任何空洞不应长于板厚的5%。不允许有环状空洞。
★ 拒收状况：不能满足上述接收状况的要求
7.2.2 镀层折叠/夹杂物
★ 理想状况---1、2、3级：无镀层折叠/夹杂物
★ 接收状况---1、2、3级：必须封闭
★ 绝收状况---1、2、3级：不封闭
7.2.3 毛刺和镀瘤
理想状况 接收状况 拒收状况 ★理想状况---1、2、3级：无毛刺/镀瘤
★ 接收状况---1、2、3级：符合最小孔径要求
★ 拒收状况---1、2、3级：毛刺和镀瘤导致孔径小于最小孔径要求
7.2.4 玻璃纤维突出
★ 理想状况---1、2、3级：无玻璃纤维突出
★ 接收状况---1、2、3级：由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄，从突出末端至孔壁的铜厚应满足最
小孔壁铜厚要求
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★ 拒收状况---1、2、3级：因玻璃纤维突出导致突出部位孔壁铜厚小于最小孔铜要求
7.2.5 芯吸（灯芯）
理想状况 接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：没有出现芯吸现象 ★ 接收状况：3级标准：芯吸长度最大不超过80μm
2级标准：芯吸长度最大不超过100μm 1级标准：芯吸长度最大不超过125μm ★ 拒收状况：缺陷超过上述接受条件
注：在相邻两孔孔壁最小间距小于或等于0.5mm 情况下，必须使用3级标准判定
7.2.6 隔离孔的芯吸作用
理想状况
接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：没有导电材料渗入基材或沿着增强材料渗入
★ 接收状况：
3级标准：芯吸作用不大于0.08mm ，不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值
2级标准：芯吸作用不大于0.1mm ，不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值 1级标准：芯吸作用不大于0.125mm ，不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值 ★ 拒收状况---1、2、3级：缺陷超过上述规定
7.2.7 内层夹杂物（内层连接盘与镀覆孔镀层界面处的夹杂物）
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★ 理想状况---1、2、3级：无内层夹杂物] ★ 接收状况：2、3级标准：不允许有内层夹杂物
1级标准：在20%可用连接盘中每个连接盘允许有一侧孔壁有夹杂物 ★ 拒收状况：缺陷超过上述接收状况
7.2.8 内层铜箔裂缝
理想状况和2、3级接收状况 1级接收状况 拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：内层铜箔无裂缝 ★ 接收状况：2、3级标准：不允许有内层裂缝
1级标准：如未延伸穿透铜箔厚度，仅允许有一侧孔壁有夹杂物 ★拒收状况：缺陷不满足上述接受条件
7.2.9 外层铜箔裂缝（A 、B 、C 、D 型裂缝）
理想状况
A、B、C、D型裂缝
★ 理想状况---1、2、3级：无外层铜箔裂缝 ★ 接收状况：2、3级标准：只允许有A 型裂缝
1级标准：允许有A、B 型裂缝，仅在孔的一侧出现C 型裂缝，但不应扩展至整个铜箔厚度，不允
许出现D 型裂缝★拒收状况：未满足上述接收条件
7.2.10 外层铜箔裂缝（E 、F 型裂缝）
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★ 理想状况---1、2、3级：无外层铜箔裂缝 ★ 接收状况---1、2
、
3
级：不允许出现E 、F 型裂缝 ★ 拒收状况---1、2、3级：出现E 、F 型裂缝
7.2.11 层间分离（内层连接盘与镀覆孔镀层间界面处的分离）
理想状况和2、3级接收状况 1级接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：镀铜层直接结合到铜箔层处，不存在内层界面分离（内层的焊盘与通孔镀层间
的分离）或内层界面夹杂物。
★ 接收状况：2、3级标准：不允许有内层分离
1级标准：在20%可用连接盘中每个连接盘仅允许一侧孔壁有分离
★ 拒收状况：缺陷不满足以上接收条件
7.2.12 层间分离---水平的（横向的）显微切片 理想状况和2、3级接收状况
1级接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：孔中内层铜箔与镀层之间没有分离。镀铜层直接结合到内层铜箔处。两者之间的分
界线是由化学镀铜层优先蚀刻而形成的。接收状况：2、3级标准：没有分离
1级标准：存在轻微的分界线并有局部较小的内层分离，但尚未超过规定的要求
★ 拒收状况---1、2、3级：缺陷超过上述规定
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7.2.13 负凹蚀
理想状况 接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：铜箔上均匀的负凹蚀深度为0.0025mm ★ 接收状况： 3级标准：负凹蚀深度小于0.013mm ； 1、2级标准：负凹蚀深度小于0.025mm
★ 拒收状况---1、2、3级：缺陷超过上述规定
7.2.14 凹蚀
理想状况
接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm
★ 接收状况---1、2、3级：凹蚀深度介于0.005mm 和0.08mm 之间，在每个连接盘的一侧上允许有凹蚀阴影 ★ 拒收状况---1、2、3级：凹蚀深度小于0.005mm 或大于0.08mm ，任一连接盘的两侧均有凹蚀阴影
7.2.15 孔壁凹凸度
理想状况 接收状况 拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：孔壁均匀笔直，无明显凹凸
★ 接收状况---2、3级：孔壁凹凸度小于或等于0.03mm ；（1级标准：孔壁凹凸度小于或等于0.04mm ）
理想状况和接收状况 拒收状况
拒收状况 理想状况和接收状况 拒收状况 拒收状况
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题目：PCB可靠性质量检验标准页 次：第10页，共 22 页 ★ 拒收状况---1、2、3级：缺陷超出上述规定
7.2.16 孔壁镀层裂缝
★ 理想状况---1、2、3级：无孔壁镀层裂缝
★ 接收状况---1、2、3级：无孔壁镀层裂缝
★ 拒收状况---1、2、3级：有孔壁镀层裂缝
7.2.17 拐角镀层裂缝
★ 理想状况---1、2、3级：无拐角镀层裂缝
★ 接收状况---1、2、3级：无拐角镀层裂缝
★拒收状况---1、2、3级：有拐角镀层裂缝
7.2.18 镀层分离
★ 理想状况---1、2、3级：无镀层分离
★ 接收状况：2、
3级：无镀层分离
1级：拐角处允许，最大长度0.13mm
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7.2.19 树脂收缩
★ 理想状况---1、2、3级：无数值收缩
★ 接收状况---1、2、3级：采购文件无特殊说明时，树脂收缩
是
可以接收的
★ 拒收状况---1、2、3级：采购文件有特殊要求，且超出要
求
7.2.20 焊盘起翘
理想状况 接收状况
拒收状况
★ 理想状况---1、2、3级：没有焊盘起翘
★ 接收状况---1
、
2、3级：热应力试验或模拟返工后，允许出现焊盘起翘；作为验收状态（指热熔以后，但在热应力试验或模拟返工之前的状态）不允许出现焊盘起翘。
★ 拒收状态---1、2、3级：不管铜焊盘是否出现树脂，均不允许焊盘末端外缘的基底面从层压板表面起翘
7.2.21 钉头
★ 理想状
况---1、2、3级：没有钉头
★ 接受状况---1、2、3级：有钉头但没有造成分离，是可以接收的 ★ 无拒收状况
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7.2.22 内层环宽
理想状况 接收状况 拒收状况
★
理想状况---1、2、3级：所有的孔准确地对准在焊盘的中心处
★ 接收状况：3级标准：最小的环宽不小于0.025mm；2级标准：内层破盘不大于90°；1级标准：内层破盘不大于180°
★ 拒收状况---1、2、3级：不符合上述接收条件
注明：如果在垂直显微镜切片中检测到内层环宽破坏，但破坏程度不能确定，应通过水平显微镜切片来测量。用于水平显微镜切片的附连试验板或生产板应从待评定层受影响的区域取样并对可疑层进行分析。
7.2.23 金属层上的介质间隙
印制板中金属层是用作机械增强和/或电磁屏蔽层，其很多要求与金属芯印制板相同
理想状况 接收状况 拒收状况
★
★ 理想状况---1、2、3级：金属层的余隙大于采购文件要求
★ 接收状况---1、2、3级：金属层的余隙等于或大于0.1mm（当采购文件未规定时）
★ 拒收状况---1、2、3级：金属层的余隙小于0.1mm（当采购文件未规定时）
7.2.24 孔壁铜层厚度
理想状况 接收状况 拒收状况
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★ 理想状况---1、2、3级：整个孔壁镀层是平滑而均匀的。镀层厚度满足要求
★ 接收状况---对镀通孔和盲孔，3级标准：能满足最低平均厚度25μm要求和最薄区域厚度20μm要求；2、1级标准：满足最低平均厚度20μm要求和最薄区域厚度18μm要求；祥见IPC-6012A（3.6.2.10） ★ 拒收状况---1、2、3级：镀层厚度低于最低平均厚度要求或最薄区域厚度要求
7.2.25 电镀后表层导线厚度
电镀后导线最小铜层厚度应符合下表之要求，当采购文件另有规定时，应满足其规定的最小值
铜箔最小值铜箔最小值
um
1/8oz 20.0um 2oz 76.0
1/4oz 22.0 um 3oz 107.0 um
3/8oz 25.0 um 4oz 137.0 um
>4oz铜箔厚度每增加1OZ，导线最小厚度增加30μm
1/2oz 33.0um
1oz 46.0
um
7.2.26 焊料涂覆层厚度
★ 理想状况---1、2、3级：焊料涂覆层厚度是均匀的并覆盖已蚀刻的焊盘边缘
★ 接收状况---1、2、3级：焊料涂覆层是均匀的。但垂直区域（导线及焊接盘）可以不被覆盖。没有露铜
★ 拒收状况---1、2、3级：有露铜的区域
8.0 可靠性试验
8.1 热性能试验
8.1.1 热应力试验
★检测条件：
1）常规：室温15 ～35 ℃，45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）热应力：恒温锡锅，温度：288±5℃、时间为10～11s，1次
★检测要求：
1）切片至少包含三个孔
2）按要求烘板，选用合适助焊剂
3）制作金相切片，用金相显微镜观测
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★ 试验方法参照：IPC-TM-650（2.6.8）
★ 判定标准：符合本规范7.0可靠性标准要求（参考IPC-6012A（3.6））
8.1.2 高低温循环试验
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）热循环Thermal Shock：
a）-55+0/-5℃，15min；25+10/-5℃，0min；125+5/-0℃，15min；25+10/-5℃，0min；
b）样片在2分钟内转换到不同温度的实验箱，样片到达实验箱的2分钟内温度稳定，100次循环；
★ 检测要求：
1）通常采用4端法测试线路的互联电阻，测常规和100次热循环后的互联电阻，其变化率＜10%
2）通过金相切片观察层间及孔内完整性
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.7）
★ 判定标准：符合7.0可靠性标准要求（参考IPC-6012A（3.6））
8.1.3 热油循环试验
检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）热油循环：
a）260±5℃热油中浸泡3~5sec；取出在20±15℃冷却15sec；放入20±15℃冷油中冷却20sec，再取出在环境20±15℃中冷却15sec。
b）按此进行10次循环；
★ 检测要求：
1）通常采用4端法测试线路的互联电阻，测常规和10次热循环后的互联电阻，其变化率＜10%
2）通过金相切片观察层间及孔内完整性
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.7.2）
★判定标准：电阻的增加等于或超过10%时应作为拒收（参考IPC-6012A（3.11.8））
8.2 电性能试验
8.2.1 耐电压测试
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
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2）当表面导线间距或层间介质间距小于80μm，电压规定值为250V+15V，当表面导线间距或层间介质间距大于或等于80μm，电压规定值为500V+15V。
★ 检测要求：
a、检查样片完好，无明显缺陷
b、采用标准焊锡技术,用SAC305的焊料，将引线焊接到试验板上。清洗残留焊剂,烘干，再将测试仪的高压
引线端与高压电源相连
c、按100V/sec的升压速率升到规定值
d、在规定电压值下耐电压时间：30+3/-0sec
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.5.7）
★ 判定标准：在试验期间应无任何闪烁、火花放电或击穿等现象（参考IPC-6012A（3.9.1））
8.2.2 绝缘电阻测试（表面和介质）
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试施加电压：500V DC，保持1分钟后记录读数
★ 检测要求：
1）试样需用铜丝焊接，然后用酒精清洗后，用高纯水不断冲洗后晾干
2）试样在50±5℃的烘箱中烘3小时
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.3）
★ 判定标准：参考IPC-6012A（3.9.4）
1）绝缘电阻标准：≥500MΩ（3级标准）
2）测试后的试样在室温环境中放置24小时后，试样应无白点、起泡、分层等缺陷
8.2.3 湿热后绝缘电阻测试（MIR）
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）恒温恒湿条件：温度50±5℃；相对湿度85%，时间：168小时
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3）在恒温恒湿过程中施加100V±10V电压
4）测试施加电压：500V DC，保持1分钟后记录读数
★ 检测要求：
1）试样需用铜丝焊接，然后用酒精清洗后，用高纯水不断冲洗后晾干
2）试样在50±5℃的烘箱中烘3小时
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.3）
★ 判定标准：参考IPC-6012A（3.9.4）
1）绝缘电阻标准：≥500MΩ（3级标准）
2）测试后的试样在室温环境中放置24小时后，试样应无白点、起泡、分层等缺陷
8.2.4 导线耐电流试验
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试仪器：直流整流器
★ 检测要求：
1）用铜丝焊接在需评定的导线两端
2）用CP级酒精或丙酮将焊剂脏污清洗干净，晾干
3）整流器预先通电15~20分钟，然后对需评定的线段两端施加规定的电流，保持10分钟
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.5.4）
★判定标准：无冒烟、火花、烧坏；表层油墨应无变色或起泡；导线无严重发热。
8.2.5 特性阻抗测试
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试仪器：TDR检测仪--（POLAR： CITS500S）
★ 检测要求：
对客户要求之阻抗板附连试验板（阻抗科邦）进行测试
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★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.5.5.7）
★ 判定标准：参考IPC-6012A（3.11.6）；检测值与理论值误差≤10%。
8.3 机械性能试验
8.3.1 抗剥强度试验
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试仪器：抗剥强度测试仪
★ 检测要求：
1）试样尺寸约70mm×50mm，铜箔线条宽度3.18±0.02mm，长度约70mm，每个试样共4条
2）每次试验需准备至少2个试样，在125±5℃下烘干4±0.5小时，取出后冷却至室温
3）取其中一个试样在288±5℃的锡锅中浮焊10+1秒，取出洗净烘干
4）测试时以50±5mm/min的速度将导线剥离
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2..4.8）
★ 判定标准：参考本规范7.1.2
8.3.2 阻焊及字符附着力试验
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试材料：3M600型1/2inch宽胶带或同类型测试胶带
★ 检测要求：
1）贴压胶带的长度至少50mm，贯穿整个测试表面
2）排除胶带内全部空气，确保无气泡，并放置至少1分钟
3）施加与被测表面垂直的力，均匀、迅速拉起胶带
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4.28.1）
★ 判定标准：参考IPC-6012A（3.8.2）
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8.3.3 涂镀层附着力试验
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试材料：3M600型1/2inch宽胶带或同类型测试胶带
★ 检测要求：
1）贴压胶带的长度至少50mm，贯穿整个测试表面
2）排除胶带内全部空气，确保无气泡，并放置至少1分钟
3）施加与被测表面垂直的力，均匀、迅速拉起胶带
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4 1）
★ 判定标准：参考IPC-6012A（3.3.7）
8.3.4 阻焊剂硬度试验
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试材料：6H铅笔
★ 检测要求：
1）铅笔与板面成45°
2）用力在印有油墨的表面上划两道痕迹
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4.27.2）
★判定标准：参考IPC-SM-840（3.5.1）
8.3.5 拉脱强度试验（非支持元件孔与表面安装焊盘）
★ 检测条件：
1）常规：室温：15 ～35 ℃，相对湿度：45 ～75 %RH，气压：86Kpa~106Kpa；
2）测试仪器：测力仪器
★检测要求：
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1）至少放大10倍测量焊盘尺寸；
2）对试样在200±5℃烘干4~6分钟，取出冷却后进行相应测试点的焊接
3）测试时施加垂直于焊盘表面的力，速度50mm/min
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4.21）
★ 判定标准：参考IPC-6012A（3.7..2.2、3.7.3）
8.4 环境、清洁度和化学性能试验
8.4.1 离子污染测试（成品、阻焊前、棕化后）
★ 检测条件：
1）采用75%的异丙醇与25%的去离子水（纯水）配合而成的溶液冲洗，并测量其电阻值，再换算成等效NaCl含量。
2）测试仪器：离子污染测试仪
★检测要求：
1）异丙醇浓度75±2%，温度30℃（允许偏差5%）；
2）准确测量试样的长度和宽度，并输入，算出总表面积
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.3.25）
★判定标准：参考IPC-6012A（3.10、3.10.1、3.10.2、3.10.3）
8.4.2 水解稳定性/老化试验
★ 检测条件：
1）温度：97°±2℃；相对湿度：94±4%RH；时间： 28天。
2）测试仪器：恒温恒湿箱
★检测要求：
1）试样尺寸：10cm×10cm；数量：3件/次
2）在恒温恒湿箱内分开放置（相互之间不可接触）
3）湿度不能超过98%RH
★ 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.11-C）
★ 判定标准：参考IPC--TM-650（2.6.11-C）
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印制电路板的可靠性设计
印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
电子产品可靠性试验
电子产品可靠性试验 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有： (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息； (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地的制约，可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验，试验剖面真实但不受控，因而不具有典型性。因此，必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难，除非用若干台设备置于现场使用直至用坏，忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时，则样机及小批产品的现场可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段，也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进入早期失效期，其特点是故障率较高，且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺缺陷和设计缺陷暴露产生，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 恒定失效段，也称偶然失效段，其故障由装备内部元器件、零部件的随机性失效引起，其特点是故障率低，比较稳定，因此是装备主要工作时段。 耗损失效段，其特点是故障率迅速上升，导致维修费用剧增，因而报废。其故障原因主要是结构件、元器 件的磨损、疲劳、老化、损耗等引起。 2.2 试验类型及其分布曲线的变化 针对电子装备寿命期失效分布的三个阶段，人们在设计制造和使用装备时便有针对地采取措施，以提高可靠性和降低寿命周期的费用。在设计制造阶段，要尽量减少设计缺陷和制造缺陷，即便如此仍然会存在早期失效和随机失效。为此，承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效，降低随机失效的固有水平。通过这些措施，可以改变产品的寿命分布曲线的形状，可参阅图1.2.2。在耗损阶段，用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。 图 1.2.2 示意了两组产品寿命失效率分布曲线，图中表明产品B 的可靠性水平比产品A 的优良，因为B 的恒定失效率比A 的低，B 的早期失效段比A 的短。如果曲线A 和B 是同一种产品的不同阶段的失效率分布，则表明该产品经过了可靠性增长试验，取得成效，因此曲线B 的恒定失效率大为 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意
印制电路板的可靠性设计措施doc
印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
PCB可靠性及名词解释
线路板可靠性与微切片中英名词解释（一） 1、Abrasion Resistance耐磨性 在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第 54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊 57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行 8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。 2、Accuracy 准确度 指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。 3、Adhesion 附着力 指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。 4、Aging 老化 指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。 5、Arc Resistance 耐电弧性 指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧
如何进行电路板的可靠性设计
如何进行电路板的可靠性设计 发表时间：2019-12-12T17:09:55.360Z 来源：《当代电力文化》2019年第16期作者：栗家言[导读] 抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能摘要：抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 一、系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中，由于其高压和低压控制信号同时并存，而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰，因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 二、形成干扰的主要原因有如下几点： 1）干扰源，是指产生干扰的元件、设各或信号，用数字语言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干扰按其来源可分为外部干扰和内部干扰：外部干扰是指那些与仪表的结构无关，由使用条件和外界环境因素决定的干扰，如雷电、交流供电、电机等；内部干扰是由仪表结构布局及生产工艺决定的，如多点接地选成的电位差引起的干扰、寄生振荡引起的干扰、尖峰或振铃噪声引起的干扰等。2）敏感器件，指容易被干扰的对象，如微控制器、存贮器、A／D转换、弱信号处理电路等。 3）传播路径，是干扰从干扰源到敏感器件传播的媒介，典型的干扰传播路径是通过导线的传导、电磁感应、静电感应和空间的辐射。抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。其设计一般遵循下列三个原则：抑制噪声源，直接消除干扰产生的原因；切断电磁干扰的传播途径，或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用，以消除噪声源和受扰设各之间的噪声耦合；加强受扰设各抵抗电磁干扰的能力，降低噪声敏感度。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。1）硬件抗干扰技术的设计。飞轮储能系统的逆变电路高达20kHz的载波信号决定了它会产生噪声，这样系统中电力电子装置所产生的噪声和谐波问题就成为主要的干扰，它们会对设备和附近的仪表产生影响，影响的程度与其控制系统和设各的抗干扰能力、接线环境、安装距离及接地方法等因素有关。转换器产生的PWM信号是以高速通断DC电压来控制输出电压波形的。急剧的上升或下降的输出电压波包含许多高频分量，这些高频分量就是产生噪声的根源。虽然噪声和谐波都对电子设各运行产生不良影响，但是两者还是有区别的：谐波通常是指50次以下的高频分量，频率为2～3kHz；而噪声却为10kHz甚至更高的高频分量。噪声一般要分为两大类：一类是由外部侵入到飞轮电池的电力电子装置，使其误动作：另一类是该装置本身由于高频载波产生的噪声，它对周围电子、电信设各产生不良影响。减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式，控制信号用的信号线必须选用屏蔽线，屏蔽线外皮接地。为防止外部噪声侵入，可以采取以下的措施：使该电力电子装置远离噪声源、信号线采取数字滤波和屏蔽线接地。 三、噪声的衰减技术有如下几点： ①电线噪声的衰减的方法：在交流输入端接入无线电噪声滤波器；在电源输入端和逆变器输出端接入线噪声滤波器，该滤波器可由铁心线圈构成；将无线电噪声滤波器和线噪声滤波器联合使用；在电源侧接人LC滤波器。 ②逆变器至电机配线噪声辐射衰减，可采取金属导线管和金属箱通过接地来切断噪声辐射。 ③飞轮电力电子装置的辐射噪声的衰减，通常其噪声辐射是很小的，但是如果周围的仪器对噪声很敏感，则应把该装置装入金属箱内屏蔽起来。对于模拟电路干扰的抑制，由于电路中有要测量的电流、电压等模拟量，其输出信号都是微弱的模拟量信号，极易受干扰影响，在传输线附近有强磁场时，信号线将有较大的交流噪声。可以通过在放大器的输入、输出之间并联一个电容，在输入端接入有源低通滤波器来有效地抑制交流噪声。此外，在A／D变换时，数字地线和模拟电路地线分开，在输入端加入箝位二极管，防止异常过压信号。而数字电路常见的干扰有电源噪声、地线噪声、串扰、反射和静电放电噪声。为抑制噪声，应注意输入与输出线路的隔离，线路的选择、配线、器件的布局等问题。输入信号的处理是抗干扰的重要环节，大量的干扰都是从此侵入的。 四、一般可以从以下几个方面采取措施： ①接点抖动干扰的抑制；多余的连接线路要尽量短，尽量用相互绞合的屏蔽线作输入线，以减少连线产生的杂散电容和电感；避免信号线与动力线、数据线与脉冲线接近。 ②采用光电隔离技术，并且在隔离器件上加RC电路滤波。 ③认真妥善处理好接地问题，如模拟电路地与数字电路地要分开，印制板上模拟电路与数字电路应分开，大电流地应单独引至接地点，印制板地线形成网格要足够宽等。 （1）软件抗干扰技术。除了硬件上要采取一系列的抗干扰措施外，在软件上也要采取数字滤波、设置软件陷阱、利用看门狗程序冗余设计等措施使系统稳定可靠地运行。特别地，当储能飞轮处于某一工作状态的时间较长时，在主循环中应不断地检测状态，重复执行相应的操作，也是增强可靠性的一个方法。 （2）电路板设计。由于DSP控制器工作频率较高，即使电路原理图设计正确，若印制电路板设计不当，也会对DSP控制器的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计DSP控制器印制电路板时，应注意采用正确的方法。 1）地线设计。在DSP电路中，接地是控制干扰的重要方法，如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。在一块电路板上，DSP控制器同时集成了数字电路和模拟电路，设计电路板时，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。尽量加粗接地线，同时将接地线构成闭环路。 2）配置去耦电容。在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是DSP电路板的可靠性设计的一种常规做法：电源输人端可跨接一个10～100μF的电解电容器；为每个集成电路芯片配置一个0.01 μF的陶瓷电容器；对于关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线和地线间直接接入去耦电容。注意去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。
印制电路板的可靠性设计样本
印制电路板可靠性设计 一、印制电路板可靠性设计 当前电子器材用于各类电子设备和系统依然以印制电路板为重要装配方式。实践证明，虽然电路原理图设计对的，印制电路板设计不当，也会对电子设备可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形延迟，在传播线终端形成反射噪声。因而，在设计印制电路板时候，应注意采用对的办法。 一、地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰重要办法。如能将接地和屏蔽对的结合起来使用，可解决大某些干扰问题。电子设备中地线构造大体有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模仿地等。在地线设计中应注意如下几点： 1.对的选取单点接地与多点接地 在低频电路中，信号工作频率不大于1MHz，它布线和器件间电感影响较小，而接地电路形成环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率不不大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量减少地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模仿电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流变化而变化，致使电子设备定期信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因而应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板容许电流。如有也许，接地线宽度应不不大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路构成印制电路板地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。其因素在于：印制电路板上有诸多集成电路元件，特别遇有耗电多元件时，因受接地线粗细限制，会在地结上产生较大电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地构导致环路，则会缩小电位差值，提高电子设备抗噪声能力。 印制电路板可靠性设计 二、电磁兼容性设计 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍可以协调、有效地进行工作能力。电磁兼容性设计目是使电子设备既能抑制各种外来干扰，使电子设备在特定电磁环境中可以正常工作，同步又能减少电子设备自身对其他电子设备电磁干扰。 1.选取合理导线宽度 由于瞬变电流在印制线条上所产生冲击干扰重要是由印制导线电感成分导致，因而应尽量减小印制导线电感量。印制导线电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精导线对抑制干扰是有利。时钟引线、行驱动器或总线驱动器信号线经常载有大瞬变电流，印制导线要尽量地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足规定；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选取。 2.采用对的布线方略
PCB电路板测试项目简介.doc
PCB电路板测试项目简介 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。 PCB板的分类 根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。 1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。 PCB电路板的环境测试项目 电路板行业几种环境设备 1.恒温恒湿检测目的是仿真产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验...等)，检测产品本身的适应能力与特性是否改变。※需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…) 2.恒温恒湿应力筛选检测产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩改变外在环境应力，使产品中产生热应力和应变，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工艺瑕疵]，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显著的效果，另外应力筛本身是一种制程阶段的过程，而不是一种可靠度试验，所以应力筛选是100％对产品进行的程序。 3.冷热冲击试验可用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属,塑料,橡胶, 电子....等材料,可作为其产品改进的依据或参考。 4.老化测试针对高性能电子产品(如：LED、LCD成品或半成品，计算机整机，显示器，终端机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、交换式充电器等)仿真出一种高温、恶劣环境测试的实验，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该实验应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。 5.盐水喷雾试验可以测定铁金属或非铁金属之无机涂膜或有机涂膜，如：电镀、阳极处理、化成处理、油漆等表面处理之耐蚀质量。评价表面处理耐蚀性的方法最好是暴露于与使用状态相同之环境，但是实际暴露试验的缺点是试验期间长，且顾及环境的变动要因很多，试验的再现性亦有限。为要求其高度之再现性及为了使世界各实验室皆有一致的条件及结果，而对其试验条件及方法做统一之规定。目前有关腐蚀分析仿似盐雾为主，故如何精确有效的控制盐雾条件，使再现性提高以供耐蚀性及可靠性的分析。 所需设备： 1.恒温恒湿机-标准型 2.恒温恒湿机-应力筛选型 3.冷热冲击试验机 4.老化测
电子元器件可靠性试验失效分析故障复现及筛选技术培训
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法． 课程提纲： 第一部分 电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例 案例1 已知置信度和MTBF 时的实验测定 案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定 案例3 案例加速寿命实验测定法 第二部分 电子元器件的失效分析、故障复现
电路板的老化测试方案
R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试 PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误， 缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基 本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备
PCB可靠性质量标准和实验方法
惠州华阳通用电子有限公司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 文件更改履历表第1页，共1页 题目：PCB可靠性质量检验标准编号：WI.QM.xxx 序号版次更改条款及内容制定审核批准生效日期 1 程全胜黄超蔡春喜2012-02-15 表格编号：QR.QS.011.E
编 号： WI.QM.xxx 惠州华阳通用电子有限公司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准页 次：第1页，共 22 页 1目的 制定有关PCB可靠性质量检验规范，用以指导PCB可靠性质量的控制及检验。 2范围 本标准规定了PCB可靠性及相关质量检验标准。 本标准适用于华阳通用有限公司PCB可靠性质量的检验。 3 文件优先顺序 当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理： y已批准（签发）的PCB采购合同或验收协议。 y IPC-6012A、IPC-TM-650等标准 y本PCB可靠性质量检验规范。 4 引用/参考标准或资料 IPC-A-600 印制板验收条件 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012 刚性印制板的鉴定与性能规范 IPC-TM-650 Test Methods Manual IPC-SM-840 永久性阻焊膜质量和性能规范 GJB 362-87 印制板通用规范 IPC-PC-90 General Requirement for Implementation of Statistical Process Control J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards IPC-4562-2000 Metal Foil for Printed Wiring Applications IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards(替代：IPC－ ET－652) 5名词解释 5.1 一般名词 鉴定（Qualification）：本规范所述鉴定是指按照标准对产品及其制造工艺进行技术评审和判定。 双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB 板，通常简称“双面板”。
电路板的可靠性设计第三章
第三章电路板的可靠性设计 随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF 电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结： 3.1尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是PCB 空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF 信号。 3.2设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。 3.2.1我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。 最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 3.2.2 RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF 路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在手机PCB板设计中占大部分时间的原因。在手机PCB板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF 干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。 3.2.3 恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的
电路板缺陷检测技术
电路板缺陷检测技术 ★★★★★微谱检测：中国权威检测机构★★★★★ -------专业提供电路板缺陷检测技术服务https://www.wendangku.net/doc/a11245688.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析，成分分析，配方分析等检测技术，是未知物剖析技术领域的第一品牌！ 上海微谱化工检测技术有限公司，是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构，面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验，技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室，完全按照CNAS国家认可委的要求建设，通过CMA国家计量认证，并依据CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理，微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业，从原材料鉴定、化工产品配方分析，到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试，微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新，以振兴民族化工材料产业为己任！ 微谱检测可以提供塑料制品，橡胶制品，涂料，胶粘剂，金属加工助剂，清洗剂，切削液，油墨，各种添加剂，塑料，橡胶加工改性助剂，水泥助磨剂，助焊剂，纺织助剂，表面活性剂，化肥，农药，化妆品，建筑用化学品等产品的成分分析，配方分析，工艺诊断服务。
电路板检测方式
电路板检测方式 普通检测方式 检测方法：万用表直接检测输出电流，用触点法测量电压电流 （看电压，电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性）。 使用稳定性和使用寿命的测试（一般测试法）：接通PCB板接上负载，运行（一直运行）。周期性测量电压，电流，观测其和初始状态的数据的差异值，判定其使用状况！ 注：此方法适用于批量小，工艺简单的小功能板！ 所需设备：万用表 LabVIEW自动测试 LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器（NI）公司研制开发的，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而LabVIEW使用的是图形化编辑语言G编写程序，产生的程序是框图的形式。 其使用方法是，如需检测一电路板电压，用LabVIEW已经写好测试程序，测试架连接电脑，打开测试程序，放上待测的PCB,探针接触PCB测试点，将测得的电压数值回传到电脑，良品就显示OK,不良就显示NG。 这种方法需要专业的程序编辑人员或者直接给设备供应商定做！ 注：此方法设计完成后对电路板的检测快速准确，对大批量的检测作业非常实用。 所需设备：电脑，LABVIEW软件，数据采集设备（使用AD和单片机）。ICT在线测试 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 ICT的范围及特点
PCB的性能和验收标准
印制板的性能和验收标准 第1章概述 印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。 PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。从PCB 的设计、选择基材到PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证PCB的质量。所以从PCB的设计、使用的基材到PCB产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准，许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有： 国外主要标准有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准；日本JPCA5010系列标准：英国的BS9760系列标准等。 我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列，国标主要有：GB4721～4725等系列的材料标准；GB4588系列的产品和设计有关标准；GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有：GJB 362A（总规范）和GJB2424(（基材）系列标准。行业标准主要有：SJ 系列标准（电子行业）和QJ 系列标准（航天行业）等。 国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求；而IPC 标准系列配套性好，适用性强，我国的PCB标准制修订正向这方面努力。在IPC的印制板验收标准中IPC－A－600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要是说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款；IPC－6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。所以本文将以印制电路的现行的国家标准GB4588系列及美国IPC6011系列和IPC－A－600F标准为基础，对印制电路的性能及验收要求作较为详细的介绍，并着重说明了制定这些要求的目的，采用了600F的部分图形，以供读者能直观地更好地理解标准，并起到抛砖引玉的作用，共同讨论正确理解标准的原意。对于PCB设计师了解这些验收标准，可以帮助设计时考虑PCB的可制造性，为设计时留有必要的工艺余量提供一些有用的参考数据。
稳定性可靠性测试
常用的测试方法有三种：①负荷测试：是在主机板上尽可能多地加入外部设备，例如插满内存，使用CPU可用的最高频率等。在重负荷情况下（使用资源需求比较大的Windows NT），主机板功率消耗和发热量均增大，那么主板如果有稳定性和可靠性方面的问题就比较容易暴露。②烧机测试：是让主机板长时间、大运算量运行，看看系统是否能持续稳定运行，如：进行DVD的压缩、读写。③物理环境下的测试：可以改变环境变量包括温度、湿度、振动等考察主板在不同环境下的表现。 电路板调试汇总 一、通电前检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封装不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； （2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况 引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。 电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。 在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。 主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的