锡膏厚度检测

锡膏厚度检测

一、收到印锡PCB电路板后先用锡膏厚度测试仪视频目测检查。检查要求为：各焊盘面锡膏覆盖率应在75%以

上；锡膏应无严重塌落，缘整齐，错位不大于0.2mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板不允许被焊膏污染。

二、锡膏厚度检测取5点检查，即对四个对角各选一个焊盘测量，然后选QFP封装的一个焊盘进行测量，各件

应对相同位置的五点进行检测。检测的各焊盘锡膏平均厚度范围为0.12mm~0.18mm，一般小尺寸焊盘锡膏厚度较大尺寸焊盘要厚，属正常情况。常见的焊膏印刷缺陷见表1。

三、不合格的PCB板用无水酒精浸湿的无纺布将PCB板表面所印锡膏擦除干净，然后使用风枪吹干，转锡膏印

刷工序进行重新印刷。

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自

路面厚度检验方法.doc

试验三路面厚度测试方法 2007-08-06下午01:29 试验三路面厚度测试方法 一、目的与适用范围 本方法适用于路面各层施工完成后的厚度检验及工程交工验收检查使用。 二、仪具与材料 本方法根据需要选用下列仪具和材料： 1.、挖坑用镐、铲、凿 ` 子、锤子、小铲、毛刷。 2. 、取样用路面取芯钻机及钻头、冷却水。钻头的标准直径为φ 100mm ，如芯样仅供测量厚度， 不作其他试验时，对沥青面层与水泥混凝土板也可用直径φ 50mm 的钻头，对基层材料有可能损坏试件时，也可用直径φ 150mm 的钻头，但钻孔深度均必须达到层厚。 3.、量尺：钢板尺、钢卷尺、卡尺。 4.、补坑材料：与检查层位的材料相同。 5.、补坑用具：夯、热夯、水等。 6.、其它：搪瓷盘、棉纱等。 三、方法与步骤 1.、基层或砂石路面的厚度可用挖坑法测定，沥青面层及水泥混凝土路面板的厚度应用钻孔 法测定。 2.、用挖坑法测定厚度应按下列步骤执行： （1 ）根据现行规范的要求，按公路基路面现场测试随机选点的方法，随机取样决定挖坑检 查的位置。如为旧路，该点有坑洞等到显着缺陷或接缝时，可在其旁边检测。 （2 ）选一块约定 40cm × 40cm 的平坦表面作为试验地点，用毛刷将其清扫干净。 （3 ）根据材料坚硬程度，选择镐、铲、凿子等适当的工具，开挖这一层材料，直至层位底 面。在便于开挖的前提下，开挖面积应尽量缩小，坑洞大体呈圆形，边开挖边将材料铲出，置 搪瓷盘中。 （4 ）用毛刷将坑底清扫，确认为下一层的顶面。 （5 ）将钢板尺平放横跨于坑的两边，用另一把钢尺或卡尺等量具在坑的中部位置垂直伸至 坑底，测量坑底至钢板尺的距离，即为检查层的厚度，以cm 计，准确至cm。 3.、用钻孔样法测定厚度应按下列步骤执行： （1 ）根据现行规范的要求，按公路路基路面随机取样选点的方法，决定钻孔检查的位置。 如为旧路，该点有坑洞等显着缺陷或接缝时，可在其旁边检测。 （ 2）按试验一的方法用路面取芯钻机钻孔，芯样的直径应符合二.1的要求，钻孔深度必须达到层厚。 （3 ）仔细取出芯样，清除底面灰土，找出与下层的分界面。 （4 ）用钢板尺或卡尺沿圆周对称的十字方向四处量取表面至上下层界面的高度，取其平均 值，即为该层的厚度，准确至。 4.、在施工过程中，当沥青混合料尚未冷却时，可根据需要，随机选择测点，用大改锥插入 量取或挖坑量取沥青层的厚度（必要时用小锤轻轻敲打），但不得使用铁镐等扰动四周的沥 青层。挖坑后清扫坑边，架上钢板尺，用另一钢板尺量取层厚，或用改锥插入坑内量取 深度后用尺读数，即为层厚，以cm 计，准确至0 . 1cm。 5.、按下列步骤用取样层的相同材料填补试坑或钻孔： （1 ）适当清理坑中残留物，钻孔时留下的积水应用棉纱吸干。 （2 ）对无机结合料稳定层及水泥混凝土路面板，应按相同配比用新拌的材料分层填补并用 小锤压实。水泥混凝土中宜掺加少量快凝早强的外掺剂。 （3 ）对无结合料粒料基层，可用挖坑时取出的材料，适当加水拌和后分层补填，并用小锤 压实。

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]

10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单

第四章 路基路面几何尺寸及路面厚度检测

第四章路基路面几何尺寸及路面厚度检测 1. 拟从K10+000~K11+000的检测路段中选择6个点检测压实度和结构层厚度，试确定测点的位置(随机抽样编号为4，路面宽10M ）。 2.通常采用什么方法检测基层,砂石路面，沥青面层及水泥混凝土路面板的厚度? 3.简述地质雷达检测公路路面面层厚度的基本原理及其主要结构的功能。 4.某一级公路稳定粒料基层设计厚度为20cm ，该评定路段的检测值为21，22，19，19，20，21，21，22，19(单位:cm)，评定其厚度是否满足要求。(已知厚度代表值容许偏差为-8mm,单指容许偏差为-15mm,966.09 99 .0 t ),并计算合格率。 参考答案 1.拟从K10+000~K11+000的检测路段中选择6个点检测压实度和结构层厚度，试确定测点的位置(随机抽样编号为4，路面宽10M ）。 测点编号 A 列 B 列 距起点距离 （m ） 桩号 C 列 距边缘距离 （m ） 距中线距离 （m ）

1 2 3 4 5 6 01 05 02 06 03 04 0.326 0.421 0.461 0.487 0.748 0.843 326 421 461 487 748 843 K10+326 K10+421 K10+461 K10+487 K10+748 K10+843 0.037 0.282 0.023 0.539 0.413 0.002 0.37 2.82 0.23 5.39 4.13 0.02 右4.63 左2.18 右4.77 左0.39 右0.87 左4.98 2.通常采用什么方法检测基层,砂石路面，沥青面层及水泥混凝土路面板的厚度? 基层和砂石路面的厚度可用挖坑法规定，沥青路面及水泥混凝土路面板的厚度应用钻孔法测定。 3.简述地质雷达检测公路路面面层厚度的基本原理及其主要结构的功能。 不同的介质具有不同的介质常数，地址雷达向地下发射一定长度的电磁脉冲波，电磁波在地下传播的过程中遇到不同介质的常数的界面时，一部分能量产生反射波，一部分能量继续向下传播，地质雷达接收并记录这些反射信息。由于地下介质具有不同的介电常数，造成各种介质具有不同的电导性，电导性的差异影响电磁波的传播速度。 4.某一级公路稳定粒料基层设计厚度为20cm ，该评定路段的检测值为21，22，19，19，20，21，21，22，19(单位:cm)，评定其厚度是否满足要求。(已知厚度代表值容许偏差为-8mm,单指容许偏差为-15mm, 966.09 99 .0=t ),并计算合格率。 解：经计算cm h 44.20=，cm S 165.1= 9=n ，%99=α 查表的 966.09 =a t 厚度代表值为算术平均值的下置信界限即： n t s h h L ?-= =20.44-0.966×.165 =19.31㎝ 又 mm h h h d L 2.19=?-> ∴该路段厚度满足要求 又 该路段最小实测厚度为19cm ,单值容许偏差为-15mm 最小实测厚度>20-1.5=18.5cm ∴该路段合格率为100℅

锡膏流变特性

锡膏流变特性，改善锡膏印刷工艺 背景 锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质（配方如表1）是决定锡膏流变性的主要因素之一。 但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。 流变学（Rheology） “粘度”这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。 流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示（图1），当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。

在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀（图2）。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象（图2）。 流变性的测量 有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式、圆锥/平板式、螺旋套筒式。通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭

矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。 值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。 例如，使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品会得到不准确的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃，都会造成粘度值降低15~20% 。因此在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。 流变性对印刷性能的影响 通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。 图3所示的是对不同粘度的锡膏的最大印刷速度的测试结果（Malcolm粘度测试仪在30rpm条件下的测试值）。不同颜色的点代表不同的成分，相同颜色的点代表相同的成分但流变性修改剂的含量不同。从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。

锡膏质量的判定标准

锡膏质量的判定标准 我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点： 1锡膏性能、 2成分及其比例 3 SGS报告 4黏稠度 5使用期限 6在存放温度存放时间 7解冻时间 8存放温度 9使用温度 10生产车间的温度存放时间 一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目： （1）锡膏特性测试： 1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大； 2.坍塌测试： 3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力； ` （2）助焊剂特性测试： 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标； 2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性； 3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物； 5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性； 6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性； 7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的

作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： ---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七

锡膏测试

MALCOM PCU-203自动粘度测试仪 采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 特点： ●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ●自动测定（PCU-203、205） ●内藏可以打印出各种数据的打印机 ●根据测定部密封性,温度调整技能 ●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205) ●用途 锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等 PCU-200规格

【在线测量内容】 ※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能 ※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C) ※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。 7W 市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。或因厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。

（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上） （4）研磨砂纸（600#） （5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距. https://www.wendangku.net/doc/ab4367026.html,/view/90936beb172ded630b1cb650.html

锡膏厚度仪作业指导书

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml

钢结构涂层厚度检测仪

OU3500 钢结构涂层厚度检测仪 使用说明书

基本概述 钢结构涂层厚度检测仪又叫涂层厚度测试仪、覆层厚度检测仪、电镀镀层测厚仪、热镀锌锌层测厚仪、镀锌层测厚仪、镀锌厚度检测仪、电镀涂层测厚仪、镀涂层测厚仪价格、两用型涂层测厚仪、镀层涂层测厚仪、涂层厚度测厚仪、便携式涂层测厚仪、数字式涂层测厚仪、两用涂层测厚仪、油漆涂层测厚仪、铁基/非铁基涂层测厚仪、电子涂层测厚仪、非磁性涂层测厚仪、涂层镀层测厚仪、高精度涂层测厚仪、涂层测厚仪、漆膜厚度测量仪是便携式、快速、无损、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室，也可用于工程现场。本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。

附表一： 功能OU3500F OU3500N OU3500FN 测量原理磁性涡流磁性/涡流测量范围标准配置探头（F1/N1)：0 1250μm 测量精度±（3%H+1）μm（零点校准）±（1%H+1）μm（二点校准） 统计量平均值(MEAN)、最大值(MAX)、最小值(MIN)、测试次数(NO)、标准偏差(S.DEV) 存贮和统计500个测量值 零点校准√√√二点校准√√√删除功能√√√自动关机√√√蜂鸣声提示√√√错误提示√√√ 标准配置主机、F1探头、基 体、校准片、说明 书、包装箱 主机、N1探头、 基体、校准片、说 明书、包装箱 F1(N1)探头、基 体、校准片、说明 书、包装箱 选配件F400、N400、 F1/90、F10、 CN02 F400、N400、 F1/90、F10、 CN02 F400、N400、 F1/90、F10、 CN02、打印机、 通讯软件

锡膏的选择标准

锡膏的选择标准 一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度 等指标来选择。 （二）、选择标准： 1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。 2、锡膏的粘度（VISCOSITY）： 在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB 焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。 A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度 较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷； B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点； C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在

搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。 3、目数（MESH）： 在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值； A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考下表对照： B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB 上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

五种常见镀层测厚仪类型及测厚方法

五种常见镀层测厚仪类型及测厚方法 超声波测厚法： 超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵测量精度也不高。 电解式测厚仪： 电解式测厚仪测厚法，此方法有别于其他测厚仪,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.探伤仪一般精度也不高.测量起来较其他几种麻烦。 放射测厚法： 此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些特殊场合。 磁性测厚法： 可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度，如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。 广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。此种方法测量精度高。 涡流测厚法： 涡流方法适合测量电导率低的薄层金属厚度,“惠州市华高仪器设备”选用合适的低频,采用铁心线圈或考虑相位信息与提离的关系后,该方法可有效监控非铁磁性金属薄层的厚度变化。适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度低.涡流技术是一种成熟的镀层厚度测量技术,可以用来测量金属表面的非金属层(如表面漆)的厚度,也可以用来测量镀在铁磁性金属物质表面的非铁磁性金属镀层的厚度(例如镀在铁磁性不锈钢SST4340的表面上的钛)。金属表面的非金属层厚度的测量应用的是涡流的提离效应;测量镀在铁磁性金。 惠州华高仪器设备--镀层测厚仪

SMT常用知识

SMT常用知识 1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂； 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化； 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%； 15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）； 18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽； 19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容 ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

SMT常见失效与分析--全面经典

SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节。还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶只要拿出点胶头清洗就可。2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件,记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。用的料和料枪站位和料枪按装很关键。操作得当外加经常注意照相机上是否有异物机器不是很旧运转起来还算轻松 回答人的补充2010-08-17 02:09 还有就是如果用的是印刷机会经常出现印锡过厚或过薄或者有些地方干脆没印上注意了这样也会给贴片机带来严重的隐患可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。要经常看着印刷机,我说的经常是最好找个人专门盯着额.. 你懂的。避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改要不可能会这边好了那边坏了,你想调回来时发现晚了。经常擦拭网板不要堵了,锡膏搅拌在用太干的锡膏偷偷扔掉(我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉) 贴片机和印刷机点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去机器不运行。你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。或是用你的小脏手用力擦擦马克点(干净手擦拭无用...) 唉!那东西很烦机器新的还好旧的想不到的毛病一大堆,有时候要大修有时候这需要一口气就搞定,我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了如果有遇到什么没明白的可以问我QQ去除了里面的程序我有点搞不定外小故障我还是很有一套的 评价答案 ?您已经评价过! 好:2 ?您已经评价过! 不好:0 ?您已经评价过! 原创:5 ?您已经评价过! 非原创:0 睡到隔天亮 https://www.wendangku.net/doc/ab4367026.html,/z/ExpertPlanActivity.htm 回答采纳率:16.7% 2010-08-17 01:53 (*^__^*)的感言: 厉害呀哈哈 满意答案 好评率:100% SMT常用知识简介SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户

锡膏的分类方式及选择标准

锡膏的分类方式及选择标准! 这次主要说一下锡膏的分类方式及选择标准 大家参考一下！ 一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。 （一）、分类方式： A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测； B、免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度； C、水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。 （二）、选择标准： 1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。 2、锡膏的粘度（VISCOSITY）： 在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。 A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S 的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷； B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点； C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。 另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。 3、目数（MESH）： 在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；

厚度测试规程

1.目的 Purpose 为产品的厚度测试提供一个规范的指导 2.范围Scope 福建冠泓工业有限公司 3.安全注意事项Safety 3.1仪器：数字式织物厚度仪 3.2测试完毕把砝码放入附件盒内，并关闭电源，再把保护海绵放置在基准板和压脚之间，以保护基准面。 4.操作步骤 Procedure 4.1ADL样品的准备： 4.1.1全幅产品：取30cm宽的全幅无纺布, 在靠操作台的布边上, 标OPS（操作方向）, 忽略布边缘的 10cm, 顺序均匀地折成至少10 块, 用10cm x10cm的模具在取样机上取样. 并在最靠OPS的样片上定 义为1号, 以此类推. 4.1.2分切后产品：取分切样品长度至少30cm, 然后用10cm x10cm的模具在取样机上取样, 并在最靠 OPS的样片上定义为1号, 以此类推. 4.1.3ADL厚度老化： 4.1.3.1每个白班需留1片产品，用作三天后的厚度老化， 4.1.3.2取样：在离纸管1in（2.5cm）处默认为起点，并在小卷半径内默认的起点开始取10个点，每个点 间隔5cm，每点取3层，每层长约25cm。当小卷半径取10个点后有多，则割掉多余的部分，当小 卷半径不够取10个点时，则以最外层默认为第10个点，最外面的一个点定为1#，靠近纸管的一个 点定为10#。 4.2纺粘线样品的准备 取20-30cm宽全幅样 4.3检验规程： 4.3.1根据测试要求，选择合适的压脚，压重块和加压时间。 4.3.2清洁仪器的基准板、压脚、测杆轴等, 不得粘有灰尘和纤维等, 检查测杆轴上下移动的灵活性. 4.3.3根据测试需要, 选择”连续”或”单次”和”5秒”,”10秒”或”30秒”的选择开关, 加上选定的压 重块, 使压脚与基准板工作面帖合.

2D离线锡膏测厚仪(REAL Z3000)

2D离线锡膏测厚仪(REAL Z3000)文件 一、产品功能 1、好的操作界面，操作简便 2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮 厚度对量结果的影响 3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电 4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果 5、方便测量大尺寸PCB 6、设备设计寿命超过10年 7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍

二、产品特点 1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 4、花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB 面积大。 5、一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。 6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。 7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。 8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。 9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。 10、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。 11、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品

功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。 12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。 13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。 14、原始数据可按Excel或文本格式导出。 15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。 16、操作和软件界面简单，测量速度快。