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旋流管工作原理

旋流管工作原理

旋流管工作原理

旋流管是利用液体力学的原理制作的。当有一定压力的浆料,从进浆口的切线方向进入旋流管后,浆料以及浆料中的淀粉,开始沿旋流管内壁产生调整旋转流动。其中淀粉颗粒的运动速度大于水及其它轻杂质的运动速度。在变径旋流中,淀粉颗粒及一部分水形成环状浆料水柱贴着锥形内壁向直径逐渐减小的方向运动。

在旋流管中心轴线附近,也会产生一个同向旋轩的芯状水柱,其旋转速度略低于处于外部的环状浆料水柱。浆料中的轻物质(比重小于1)会集中在芯状水柱的中央。

由于底流孔面积较小,在环状浆料水柱涌出底流孔时,所产生的反作用力,作用于中间的芯状水柱,使芯状水柱向溢流孔运动,并涌出溢流孔。

在正常情况下,底流孔和溢流孔面积不同,溢流孔大于底流孔,一般为底流孔的1.5倍左右。底流流量和溢流流量基本持平。实际测量时,为53:47左右,溢流流量略大。

旋流器的分离效果

旋流器的分离效果,是指旋流器能把浆料中的轻杂质分享掉的比例。旋流站的主要工作目的是将轻杂质(包括细纤维、蛋白质及褐变特制等)与淀粉颗粒相分离。具体表现为:将总进浆流量一分为二,底流部分带出绝大数淀粉和一部分水(有汁水掺和),溢流部分为绝大多数的水(也有汁水掺和)和极少量的淀粉(小于1‰,甚至更少)。由于如此,单级旋流站的分离能力不是很高,一般为48%~60%。具体情况因连结形式而异。

旋流站的连接形式分为纯串联和逆流洗涤两种。

MOS管的结构和工作原理

在P 型衬底上,制作两个高掺杂浓度的N 型区,形成源极(Source )和漏极(Drian ),另外一个是栅极(Gate ).当Vi=VgsVgs 并且在Vds 较高的情况下,MOS 管工作在恒流区,随着Vi 的升高Id 增大,而Vo 随这下降。 常用逻辑电平:TTL 、CMOS 、LVTTL 、LVCMOS 、ECL (Emitter Coupled Logic )、PECL (Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic )、LVDS (Low Voltage Differential Signaling )、GTL (Gunning Transceiver Logic )、BTL (Backplane Transceiver Logic )、ETL (enhanced transceiver logic )、GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus );RS232、RS422、RS485(12V ,5V , 3.3V );TTL 和CMOS 不可以直接互连,由于TTL 是在0.3-3.6V 之间,而CMOS 则是有在12V 的有在5V 的。CMOS 输出接到TTL 是可以直接互连。TTL 接到CMOS 需要在输出端口加一上拉电阻接到5V 或者12V 。 cmos 的高低电平分别 为:Vih>=0.7VDD,Vil<=0.3VDD;Voh>=0.9VDD,Vol<=0.1VDD. ttl 的为:Vih>=2.0v,Vil<=0.8v;Voh>=2.4v,Vol<=0.4v. 用cmos 可直接驱动ttl;加上拉电阻后,ttl 可驱动cmos. 1、当TTL 电路驱动COMS 电路时,如果TTL 电路输出的高电平低于COMS 电路的最低高电平(一般为3.5V ),这时就需要在TTL 的输出

水力旋流器分级原理

水力旋流器分级原理 水力旋流器最早在20世纪30年代末在荷兰出现。水力旋流器是利用回转流进行分级的设备,并也用于浓缩、脱水以致选别。它的构造很简单,如图3-16(a)、(b)所示。主要是由一个空心圆柱体1和圆锥2连接而成。圆柱体的直径代表旋流器的规格,它的尺寸变化范围很大,由50 mm到1000 non,通常为125~500 oun。在圆柱体中心插入一个溢流管5,沿切线方向接有给矿管3,在圆锥体下部留有沉砂口4。矿浆在压力作用下,沿给矿管给入旋流器内,随即在圆筒臃器壁限制下作回转运动。粗颗粒因惯性离心力大而被抛向器壁,并逐渐向下流动由底部排出攻为沉砂。细颗粒向器壁移动舶速度较小,被朝向中心流动的液体带动由中心溢流管排出,成为溢流。 水力旋流器是一种高效率的分级、脱泥设备,由于它的构造简单,便于制造,处理量大,在国内外已广泛使用。它的主要缺点是消耗动力较大,且在高压给矿时磨损严重。采用新的耐磨材料,如硬质合金、碳化硅等制作沉砂口和给矿口的耐磨件,可部分地解决这一问题。此外,当用于闭路磨矿的分级时,因其容积小,对矿量波动没有缓冲能力,不如机械分级机工作稳定。 为明了矿物颗粒在旋流器内的分离过程,有必要先说明液流的运动特性。矿浆给入旋流器后呈螺旋线状,一面回转一面向中心推移,最后由上下两端排出,如图3-17所示。矿浆的这种流动属于空间运动体系,为此要查明液流的速度分布,须将旋流器内任一点的速度分解为三个互相垂直的方向,即切线方向、径向方向和平行于轴线的方向。盖勒萨尔(D.F.Kel阻Ⅱ,1952年)曾以内径76 nun的透明水力旋流器,用光学方法观测加入水中的铝粉运动速度,在给水量约为50 L/min条件下,得到了下述三个方向速度的变化规律。 液体进入旋流器的初期沿轴向的运动方向基本是向下的,但由于下面的流动断面愈来愈小,内层矿浆即转而向上流动。 将轴向速度方向的转变点u.=0连接起来,可得到一个空间圆锥面,即图3-21中虚线AB所围成的锥形面。此面称做轴向零速包络面。包络面外的矿浆向下运动,除一部;分因形成回流转入到内层外,多数是由沉砂口排出。内层矿浆则基本向屯由溢流管排出。只是在溢流管口以上的液体因不能从顶部排出而向下回流。如果溢流管插入深度过小,这部分矿浆即构成短路流出,结果一些粗颗粒也被带入溢流中。除这一情况外,进入溢流的基本为零速包络面以内的矿浆。故该包络面的空间位置在很大程度上决定了分级粒度的大小。 因此,在进行粗分级时常选用较大直径旋流器;在细分级时则用小直径旋流器。如果后者处理能力不够用,可以将多台组装在一起使用。 旋流器的给矿口和溢流管相当于两个窄口通道,增大其中任何一个断面积均可使矿浆体积处理量接近于成正比增加。但此时溢流粒度将变粗,分级效率也要下降。为了提高分级效率和降低分级粒度,给矿口和溢流管直径应相对于圆柱体取小的比例值。 沉砂口是旋流器中最易磨损的部件,常因磨耗而增大了排出口面积,:使沉砂产量增大,浓度降低。但此时对给矿体积影响并不大。沉砂口的大小与溢流管直径配合调整,是改变分级粒度的有效手段。 锥角的大小影响矿浆向下流动的阻力和分级自由面的高度。一般来说细分级或脱水用的旋流器采用较小锥角,最小达到10。~ 15。;粗分级或浓缩用时采用较大锥角,多为20。一45。旋流器的圆柱体高h,对处理能力无大影响,但对分级效率和分级粒度则有一定的关系。增大圆柱体高度与减小锥角的效果大致相同,可以使分级粒度变细并提高分级效率。溢流管的插人深度一般接近于圆柱体高度,但当凶枉体局度超过它的直径较多时,并可降低该值。为了避免矿浆短路流动,溢流管口的下缘应距给矿口有足够距离。 旋流器的操作乍参数包括给矿压力、矿石粒度组成、给矿浓度以及溢流和沉砂的排出方式等。

磁控管工作原理

Theory of Operation A magnetron is a high power microwave oscillator in which the potential energy of an electron cloud near the cathode is converted into r.f. energy in a series of cavity resonators similar to the one shown in Figure 1. As depicted by the low frequency analog, the rear wall of the structure may be considered the inductive portion, and the vane tip region the capacitor portion of the equivalent resonant circuit. The resonant frequency of a microwave cavity is thereby determined by the physical dimension of the resonator together with the reactive effect of any perturbations to the inductive or capacitive portion of the equivalent circuit. This is an important point and will be recalled later. In order to sustain oscillations in a resonant circuit, it is necessary to continuously input energy in the correct phase. Referring to Figure 2, if the instantaneous r.f. field, due to steady state oscillations in the resonator, is in the direction shown, and, an electron with velocity was to travel through the r.f. field such that the r.f. field retarded the electron velocity by an amount, the decrease in electron energy will be exactly offset by an increase in the r.f. field strength. In a magnetron, the source of electrons is a heated cathode located on the axis of an anode structure containing a number of microwave resonators. See Figure 3. Electrons leave the cathode and are accelerated toward the anode, due to the dc field established by the voltage source E. The presence of a strong magnetic field B in the region between cathode and anode produces a force on each electron which is mutually perpendicular to the dc field and the electron velocity vectors, thereby causing the electrons to spiral away from the cathode in paths of varying curvature, depending upon the initial electron velocity a the time it leaves the cathode. As this cloud of electrons approaches the anode, it falls under the influence of the r.f. fields at the vane tips, and electrons will either be retarded in velocity, if they happen to face an opposing r.f.field, or accelerated if they are in the vicinity of an aiding r.f. field. Since the force on an electron due to the magnetic field B is proportional to the electron velocity through the field, the retarded velocity electrons will experience less "curling force" and will therefore drift toward the anode, while the accelerated velocity electrons will curl back away from the anode. The result is an automatic collection of electron "spokes" as the cloud nears the anode (see Figure 4), with each spoke located at a resonator having an opposing r.f. field.On the next half cycle of r.f. oscillation, the r.f. field pattern will have reversed polarity and the spoke pattern will rotate to maintain its presence in an opposing field. The "automatic" synchronism between the electron spoke pattern and the r.f. field polarity in a crossed field device allows a magnetron to maintain relatively stable operation over a wide range of applied input parameters. For example, a magnetron designed for an output power of 200 kw peak will operate quite well at 100 kw peak output by simply reducing the modulator drive level. Magnetron Theory of Operation 150 Sohier Road Beverly, Massachusetts 01915Phone: 978-922-6000 Fax: 978-922-2736E-Mail: marketing@https://www.wendangku.net/doc/a511696221.html, Internet: https://www.wendangku.net/doc/a511696221.html,/bmd

MOS管工作原理及芯片汇总

MOS管工作原理及芯片汇总 一:MOS管参数解释 MOS管介绍 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,一般都要考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等因素。 MOSFET管是FET的一种,可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,一般主要应用的为增强型的NMOS管和增强型的PMOS管,所以通常提到的就是这两种。 这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。 在MOS管内部,漏极和源极之间会寄生一个二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要,并且只在单个的MOS管中存在此二极管,在集成电路芯片内部通常是没有的。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免。 MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到一定电压(如4V或10V, 其他电压,看手册)就可以了。PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,因而在DS间流过电流的同时,两端还会有电压,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率M OS管导通电阻一般在几毫欧,几十毫欧左右 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。降低开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 MOS管驱动 MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。但是,我们还需要速度。

常用旋流器介绍及常见故障处理

常用旋流器介绍及常见故障处理 常用旋流器介绍及常见故障处理 一、常用旋流器有以下几种:分级旋流器、重介旋流器、水介质旋流器 工作原理:旋流器依靠离心沉降进行分离。将需要分享的两相混合液以一定的压力从旋流器圆筒端上部的进料口送入,从而在旋流器内形成强烈的旋转运动。由于轻相和重相之间的密度差异或粗细颗粒之间的粒度差异,所受的离心力和流体曳力大小不同,大部分的轻相(或细粒级)通过旋流器溢流口排出,而重相(或粗粒级)则由底流口排出。 (一) 分级旋流器就是我们几个厂常用的一二级旋流器主要依据颗粒的粗细进行分级。(二)水介质旋流器: 水介质旋流器又称为自生介质旋流器。它是用水和入料中的细颗粒形成的介质分选,而不需要外加高密度介质,由于实际分选密度和介质密度差别较大,所以在水介质旋流器中粒度分级的作用较明显。为获得较好的按密度分选的精度,对旋流器的设计进行修改并且限制入选煤的粒度范围不要太宽(例如" -20mm,-13mm或-6mm)。 典型的水介质旋流器如图所示。它的主要特点是圆锥段较短,锥角较大和较长的溢流管。单锥有90°和75°两种,也有用三段不同的锥角(复锥水介旋流器)。这种设计有利于降低粒度分级效应,改善按密度分级的效果。溢流管离圆锥段愈近,低密度的大颗粒达不到它的沉降末速,愈不容易被离心力抛到筒壁,而被上升流带入溢流管排出。水介质旋流器的锥体有一个大的锥角,锥体角度的增大会产生一个向上的推力使得重密度颗粒产生悬浮的旋转床层,密度小的颗粒不能穿透该床层进入底流,通过溢流管排出,成为精煤产品,重介质(如矸石)则通过底流口排出。 水介质旋流器作为一种简易可行的分选设备,具有结构简单、生产费用低、工艺系统简单、分选下限低及处理量较大等优点。但其分选精度较差、溢流不经过脱泥达不到精煤灰分要求。单机处理能力最大可达40T/H,单段水介质旋流器只适用于粗选,若用两段水介质旋流器分选则可取取得较好的效果,尤其是处理易选煤。水介质旋流器主要用于处理易选末煤和粗煤泥、跳汰中煤再选、氧化煤泥以及脱除煤中的黄铁矿。 水介质旋流器主要有Ф200、Ф350、Ф500等几种规格,可以与跳汰机、重介质旋流器组成分选系统,以增大选煤厂的处理能力;或用于洗选跳汰中煤;水介质旋流器也可以用于回收煤泥沉淀池中的煤泥。 (三)重介质旋流器 选煤用的重介质旋流器是在分级旋流器基础上发展起来的。重介质旋流器是在离心力场中进行分选的设备,基本原理是利用阿基米德原理在离心力场中进行的。由于离心力比重力大几十甚至几百倍,故对细粒和密度差别小的物料,在离心力场中比在重力场中有效的多。主要用于分选50~0.5mm煤。近年来,随着技术的进步,大直径旋流器不断应用于生产实践,分选粒度上限逐渐加大,如1200/850无压三产品旋流器的分选粒度上限可达80~90mm,一般应用50mm,重介质旋流器的适用范围正逐步加大。重介质旋流器是一种结构简单、无运动部件的选煤设备。根据机体结构和形状分为圆锥型和圆筒型两产品重介质旋流器;双圆筒串联型和圆筒与圆锥串联的三产品重介质旋流器。旋流器的各结构件分为整体铸造和耐磨内衬两种形式。整体铸造材料常用的有耐磨合金和聚氨酯等,耐磨合金材料常用的有Cr15M03、抗磨复合材料、硬质合金等;耐磨内衬材料有耐磨钢玉衬片、碳化硅和聚氨酯等。 第一节两产品重介质旋流器 两产品重介质旋流器按其原料煤给入方式分为有压(切线)给煤式和无压(中心)给煤式两

MOS管工作原理及其驱动电路

功率场效应晶体管MOSFET 技术分类:电源技术模拟设计 | 2007-06-07 来源:全网电子 1.概述 MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。 功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的 MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称功率MOSFET(Power MOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。其特点是用栅极电压来控制漏极电流,驱动电路简单,需要的驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性优于GTR,但其电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。 2.功率MOSFET的结构和工作原理 功率MOSFET的种类:按导电沟道可分为P沟道和N沟道。按栅极电压幅值可分为;耗尽型;当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道,增强型;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道,功率MOSFET 主要是N沟道增强型。 2.1功率MOSFET的结构 功率MOSFET的内部结构和电气符号如图1所示;其导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,是单极型晶体管。导电机理与小功率mos管相同,但结构上有较大区别,小功率MOS管是横向导电器件,功率MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET),大大提高了MOSFET 器件的耐压和耐电流能力。

1[1].旋流器类技术要求

焦作煤业(集团)白云煤业有限公司 新河矿选煤厂 旋流器类 技 术 要 求 编制人: 审核人: 技术审核人: 新河矿指挥部 2010年6月10日

焦作煤业(集团)白云煤业有限公司新河矿选煤厂 旋流器类招标技术要求 一、总则 1、焦作煤业(集团)白云煤业有限公司新河矿选煤厂位于焦作市东部的修武县城北部,西距焦作市市区12km,南距修武县城2km,行政区域隶属修武县五里源新乡。属河南煤业化工集团焦作矿区。 2、本技术条件的使用范围仅限于焦作煤业(集团)白云煤业有限公司新河矿选煤厂生产系统。 3、本技术条件提出的是最低的技术要求,并未对一些技术细节做出规定,也未充分分述有关标准和规定的条文。供货(施工)方应保证提供符合相应技术条件和工业标准的优质产品。 4、如果投标方没有以书面形式对本技术条件的条文提出异议,则认为供方可以提供完全满足技术条件的产品。不管是多么微小异议都应在投标书中以“对技术要求中的意见和同技术要求的偏差”为标题的专门章节中加以详细描述。 5、本技术条件作为定货合同的附件。 6、投标方应按照本文件的要求提供商务报价和详细的技术方案投标。投标方提供的设备及配件的功能、性能应完全符合招标方指明的标准,并满足或高于招标方的要求。对于本文件未规定的有关设备性能,投标方应在标书中明确提出,并陈述其理由。 7、投标方应根据本文件的要求所提供的技术方案标书和商务报价应单独分册,其中:技术方案标书要求提供6套(电子版一套)。供方提交的文件和资料,包括与项目有关事宜联系的所有来往函电,以及技术服务、技术培训时所使用的工作语言均应为中文。 8、所提供的设计、设备和相关文件应使用中国单位制(GB)。 9、标志和铭牌 每台设备应设有一个铭牌,固定在设备的外壳上,文字的尺寸应便于清楚、方便的观察。铭牌应符合API标准的要求。

微波炉原理

微波炉原理 概述 微波能量是由微波发生器产生的,微波发生器包括微波管和微波管电源两个部分。其中微波管电源(简称电源或微波源)的作用是把常用的交流电能变成直流电能,为微波管的工作创造条件。微波管是微波发生器的核心,它将直流电能转变成微波能。 微波管有微波晶体管和微波电子管两大类。微波晶体管输出功率较小,一般用于测量和通讯等领域。微波电子管种类很多,常用的有磁控管、速调管、行波管等。它们的工作原理不同、结构不同、性能各异,在雷达、导航、通讯、电子对抗和加热,科学研究等方面都得到广泛的应用。由于磁控管的结构简单、效率高、工作电压低、电源简单和适应负载变化的能力强,因而特别适用于微波加热和微波能的其他应用。磁控管由于工作状态的不同可分为脉冲磁控管和连续波磁控管两类。微波加热设备主要工作于连续波状态,所以多用连续波磁控管。 磁控管是一种用来产生微波能的电真空器件。实质上是一个置于恒定磁场中的二极管。管内电子在相互垂直的恒定磁场和恒定电场的控制下,与高频电磁场发生相互作用,把从恒定电场中获得能量转变成微波能量,从而达到产生微波能的目的。磁控管种类很多,这里主要介绍多腔连续波磁控管。 磁控管由管芯和磁钢(或电磁铁)组成。管芯的结构包括阳极、阴极、能量输出器和磁路系统等四部分。管子内部保持高真空状态。下面分别介绍各部分的结构及其作用。 1 阳极 阳极是磁控管的主要组成之一,它与阴极一起构成电子与高频电磁场相互作用的空间。在恒定磁场和恒定电场的作用下,电子在此空间内完成能量转换的任务。磁控管的阳极除与普通的二极管的阳极一样收集电子外,还对高频电磁场的振荡频率起

着决定性的作用。 阳极由导电良好的金属材料(如无氧铜)制成,并设有多个谐振腔,谐振腔的数目必须是偶数,管子的工作频率越高腔数越多。阳极谐振腔的型式常为孔槽形、扇形和槽扇型,阳极上的每一个小谐振腔相当于一个并联的2C振荡回路。以槽扇型腔为例,可以认为腔的槽部分主要构成振荡回路的电容,而其扇形部分主要构成振荡回路的电感。由微波技术理论可知,谐振腔的谐振频率与腔体的几何尺寸成反比。腔体越大其工作频率越低。于是,我们可以根据腔体的尺寸来估计它的工作频段。磁控管的阳极由许多谐振腔耦合在一起,形成一个复杂的谐振系统。这个系统的谐振腔频率主要决定于每个小谐振腔的谐振频率,我们也可以根据小谐振腔的大小来估计磁控管的工作频段。 磁控管的阳极谐振系统除能产生所需要的电磁振荡外,还能产生不同特性的多种电磁振荡。为使磁控管稳定的工作在所需的模式上,常用"隔型带"来隔离干扰模式.隔型带把阳极翼片一个间隔一个地连接起来,以增加工作模式与相邻干扰模式之间的频率间隔。 另外,由于经能量交换后的电子还具有一定的能量,这些电子打上阳极使阳极温度升高,阳极收集的电子越多(即电流越大),或电子的能量越大(能量转换率越低),阳极温度越高,因此,阳极需有良好的散热能力.一般情况下功率管采用强迫风冷,阳极带有散热片.大功率管则多用水冷,阳极上有冷却水套。 2 阴极及其引线 磁控管的阴极即电子的发射体,又是相互作用空间的一个组成部分。阴极的性能对管子的工作特性和寿命影响极大,被视为整个管子的心脏。 阴极的种类很多,性能各异。连续波磁控管中常用直热式阴极,它由钨丝或纯钨丝绕成螺旋形状,通电流加热到规定温度后就具有发射电子的能力。这种阴极具有加热时间短和抗电子轰击能力强等优点,在连续波磁控管中得到广泛的应用。

详细讲解MOS管工作原理

详细讲解MOSFET管驱动电路 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。 至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。 对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。下面的介绍中,也多以NMOS为主。 MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,后边再详细介绍。 在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 2,MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。

NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC 时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 3,MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。 导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 4,MOS管驱动 跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。 在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。

旋流器工作原理

旋流器工作原理、影响因素及参数 影响水力旋流器工作指标的参数 影响水力旋流器工作指标的参数可分为两大类:结构参数和工艺参数。其结构参数主要有:水力旋流器的直径、给矿咀尺寸、溢流管的直径、排矿咀的直径、锥体角度、溢流导管尺寸和安装方式等。而工艺参数主要有:进口压力、固相粒度特性、给矿固体含量、矿物组成和固体密度、液相密度或矿浆密度、液相粘度或矿浆粘度、温度等。 一、结构参数的影响 1、水力旋流器的直径 水力旋流器的生产能力和分离粒度随着其直径的增加而增大。因而一般在要求溢流粗,生产能力高时可选择大规格的水力旋流器,而要获得细的溢流,则采用较小规格的水力旋流器。由许多国内外使用水力旋流器的经验来看,给矿的粒度特性和磨矿条件的不同,选择也不一样。一般来说,给矿中“难分”粒子较少,原矿浆浓度不很高时,可用大直径的水力旋流器;对于含有细粒矿泥的浓矿浆,宜选用中等和小直径水力旋流器。 2、给矿口的断面尺寸 在不同结构的大多数水力旋流器中,矿浆经过渐缩的给矿咀进入旋流器,给矿咀中最狭窄部分算给矿口。根据实践证明:给矿口的尺寸变化对生产能力影响较大,但对水力旋流器工作的质量指标并无多大影响。 3、溢流管直径 溢流管直径的变化影响到水力旋流器的所有工作指标。当进口压力不变时,在一定范围内增加溢流管直径,水力旋流器的生产能力成正比地提高。而在生

产能力不变的情况下,随着溢流管直径的增大,进口压力呈二次方减小。 4、排矿咀直径 水力旋流器在开路循环工作中,其排矿咀直径的改变,对生产能力的影响较小;而在磨机组成闭路循环中,当其沉砂经过磨机重新返回水力旋流器时,排矿咀直径对生产能力的影响极大。随着其直径的减小,存在以下一些规律:①沉砂中的含固量增加到某一限度;②溢流粒度增大;③溢流产率增加,沉砂产率相应减少;④分级效率提高到最大值,然后开始下降。而当排矿咀直径超过溢流管直径时,水力旋流器的工作遭到破坏。因而沉砂含固量、溢流产率、边界粒子粒度和分级效率等,均取决于排矿咀直径,也随排口比而变化。 5、排口比(即排矿咀直径与溢流管直径之比) 排口比是水力旋流器工作最重要的一个几何参数。排口比的改变,对水力旋流器所有工作指标均有极大影响。首先影响到沉砂和溢流体积上的重新分布。相对沉砂量随排口比的增大而增加,溢流产率和沉砂含固量因此而降低,溢流和沉砂的固相变得更细。但是溢流的固相粒度只是下降到一定界限,进一步增大排口比会使分级变坏。而当改变水力旋流器的给矿浓度和粒度特性时,采用同一排口比相应有不同的指标。排口比一般在0.15-1之间,视具体情况而定。 6、锥体角度 流体阻力随着水力旋流器锥角增加而变大。在同一进口压力下,体积生产能力因此而减小,尽管大锥角水力旋流器中的切向速度比小锥角的要高些,但在其它条件相同时,粒子在内旋流中停留的时间要短些,因而溢流粒度随着锥角的增加而变大。一般最佳锥角接近20o。 7、溢流导管的尺寸和安装方式 溢流导管用于将水力旋流器的溢流送往下一道工序。导管可以看着是水力

格兰仕微波炉控制电路分析

本文以格兰仕750BS微波炉为例,分析控制电路工作原理及简单故障的排 除方法。 一、工作原理 图1是接线电路原理图。220交流电经高压变压器TH变换,在次级获得3.4V灯丝电压和1.8kV的高压。3.4V灯丝电压直接加至磁控管V的灯丝(阴极),1.8kV高压经R、c、D等组件作倍压整流过后,升成约4kV的直流高压加至磁控管阳极,磁控管向炉内发射2450MHz的微波。 二、控制原理 关闭炉门后,sl闭合S3从AC点转换到AB点,s2闭合接地(见图2控制电路原理图),Q3因b极变为低电位而正偏导通,+5V经Q3的e、c极,R7、R8分压加至CPU(TMP47C400BN-RH31)13脚,cPu检测到闭门信号后,处于等待工作指令状态。 当需要微波工作时,通过键盘控制使cPu 15脚由高阻状态(高电平)变为低阻状态(低电平),Q4的b极由高电位变为低电位而正偏导通;与此同时,cPu 14脚也输出一脉冲信号,经D11整流,R23、R20分压加至Q13的b极,触发Q13导通,Q13导通又使Q14正偏导通,+14V电压经R11、R18分压后从Q14的e、c加至Q13的b极,这一结果又使Q13进一步导通,也即Q13、Q14与CPU 16脚共同构成锁定状态。由于Q14的导通,也使Q6的b极由高电位变为低电位而正偏导通;此时,电流经继电器J2,R42,Q4的e、c极,Q6的e、c极,D10、s2到地,J2吸合,也即RY2触点接通,变压器TH通电工作。 当需要烧烤时,15脚恢复高电平,停止微波工作部分;cPu的12脚输出低电平,控制Q5导通,J3吸合也即RY3接通,220V交流电直接加至石英发热管进行加热。 同时,在微波炉进入工作状态时,cPu②脚会自动输出一低电平信号给Q7,使Q7导通,继电器J1吸合,RY1接通,使炉灯点亮,转盘、风扇电机同时转动。 三、故障检修 [故障1]微波炉不工作,无任何显示。 检修:打开机盖,发现6A保险管已烧断发黑。测变压器初级绕组约2Ω,次级高压绕组为103.5Ω,灯丝绕组约0.8Ω,均正常。换上新保险管,通电后炉灯亮,关闭炉门,一拨到微波工作便烧保险管,而烧烤正常。检查原因是D1击穿,换上同型号非对称整流器后工作正常。 小结:在微波炉正常工作时,次级输出1.8kV交流高压,在正半周,高压线圈“f”端将向电容器C充电,在负半周时,变压器高压绕组电压与电容两端的电压叠加后(约4kV)共同加至磁控管。由于D1击穿短路,使电流直接经D2入地,磁控管因无高压而不工作,同时因过流而烧毁保险管。 [故障2]拨到微波挡后。炉灯亮,转盘、风扇正常运转,但不加热(无微波发出)。不一会儿机内冒烟。 检修:拆机观察变压器漆包线因温度过高而冒烟。断开高压,测各绕组及R、C、D等均正常,在将电容器放电时,发现并无充电高压火花,怀疑磁控管损坏,换上新磁控管后,工作正常。 小结:由磁控管过载运行(炉内食物过少)损坏而工作异常的概率远大于变压器自身损坏的情况。

旋流器原理

工作原理;旋风除尘器的除尘机理是使含尘气流作旋转运动,借助于离心力降尘粒从气流中分离并捕集与器壁,再借助重力作用使尘粒落入灰斗。 旋风除尘器由筒体、锥体、进气管、排气管和卸灰管等组成。旋风除尘器的工作过程是当含尘气体由切向进气口进入旋风分离器时气流将由直线运动变为圆周运动。旋转气流的绝大部分沿器壁自圆筒体呈螺旋形向下、朝锥体流动,通常称此为外旋气流。含尘气体的旋转过程中产生离心力,将相对密度大于气体的尘粒甩向器壁。尘粒一旦与器壁接触,便失去径向惯性力而靠向下的动量和向下的重力沿壁面下落,进入排灰管。 旋风除尘器的优点是结构简单,造价便宜,体积小,无运动部件,操作维修方便,压力损失中等,动力消耗不大;缺点是除尘效率不高,对于流量变化大的含尘气体性能较差。 旋风除尘器的选型步骤如下: (1)除尘系统需要处理的气体量。 (2)根据所需处理的气体的含尘质量浓度、粉尘性质及使用条件等初步选择除尘器类型。 (3)根据需要处理的含尘气体量Q,算出除尘器直径。 (4)必要时按给定的条件计算除尘器的分离界限粒径和预期达到的除尘效率,也可按照有关旋风除尘器性能表选取,或者按照经验数据选取。 (5)除尘器不需选用气密性好的卸灰阀,以防除尘器本体下部漏风,否则效率急剧下降。 (6)旋风除尘器并联使用时,应采用同型号旋风除尘器,并需合理地设计连接风管,使每个除尘器处理的气体量相等,以免除尘器之间产生串联现象,降低效率。 (7)旋风除尘器一般不宜串联使用。 1概述 旋风除尘器,是由旋风筒体,集灰斗和蜗壳(或集风帽)三部分组成,按筒体个数区分,有单筒,双筒,三筒,六筒等五种组合,每种组合有两种出风形式:Ⅰ型水平出风和Ⅱ型(上部出风)。对于Ⅰ型双筒组合者,另有正中进出风和旁侧进出风两种组合形式,Ⅰ型单筒和三筒只有旁侧时出风一种形式,四筒和六筒组合则只有正中进出风形式,对于二型各种组合,可采用上述Ⅰ型中的任意一种进风位置,该种除尘设备具有阻力小,除尘效率高,处理风量大,性能稳定,占地面积小结构简单,实用廉价等特点。适用于各种机械加工,冶金建材,矿山采掘的粉尘粗、中级净化。

微波炉磁控管磁路仿真系统说明书

第一章前言 1.1 项目背景 微波炉作为一种新型的厨具。它采用电磁感应电流(又称涡流)的加热原理打破了传统的明火烹调方式,微波炉的交变磁场是通过电子线路板组成部分来产生、当用含铁质锅具底部放置炉面时,锅具即切割交变磁力线的交变的电流(即涡流)在锅具底部金属部分产生,电磁感应电流使锅具铁分子无规则高速运动,其热能是因为分子相互碰撞、摩擦产生(故微波炉煮食的热源来自于锅具底部而不是微波炉本身发热传导给锅具,所以热效率要比所有饮具的效率均高出近1倍)来实现器具本身自行高速发热,用来加热和烹饪食物,从而达到煮食的目地。 1.2微波炉简介 1.2.1微波炉的基本工作原理 微波炉主要由交流进线电路、电源电路、LC振荡电路、功率控制电路、整流电路、EMC防护电路、滤波电路、同步电路、控制及显示电路、电压检测电路、锅具检测电路、过零检测电路、电流检测电路、主控CPU电路、高低压保护电路、IGBT模块等组成。图1.1为微波炉的工作原理框图

1.2.2微波炉的基本组成 1.加热部分:微波炉有搁板在锅体下面,也有励磁线圈。对锅体进行加热是根据电磁感应产生涡电流。 2.控制部分:主要有电源开关,功率选择钮,温度调节按钮等。由内部的控制电路来控制。 3.冷却部分:采用风冷的方式。炉身的侧面有进风口和出风口,内部有风扇。 4.电气部分:由整流电路、逆变电路、控制回路、继电器、电风扇等组成。 5.烹饪部分:主要包括各种炊具,供用户使用。 1.2.3微波炉的优缺点 微波炉作为一种新型的厨具,具有以下优点。 1.高效节能:微波炉降低了损耗,是因为其使锅具自身发热,大大提高了热效率,热效率可达到85%~99%,与传统加热方式不同,与电炉、液化气炉等炉具相比,节省了大量的能源。如图1.2所示 2.智能烹饪:智能控制是利用单片机进行,无须看管,具有定时预约功能,来实现自动烹饪的功能。 3.安全可靠:通过了国家安全验证,使用安全可靠。 4.环保卫生:锅具可实现自身发热,不会产生热辐射,并且不排放烟尘和一氧化碳等废气,使烹饪环境更加环保卫生。 5.携带方便:重量轻、体积小,便于携带。 但微波炉不仅会产生一定的电磁干扰在其工作时,而且其散热系统也会产生一定的噪声[2]。

N沟道和P沟道MOS管

MOS/CMOS集成电路简介及N沟道MOS管和P沟道MOS管 在实际项目中,我们基本都用增强型mos管,分为N沟道和P沟道两种。 我们常用的是NMOS,因为其导通电阻小,且容易制造。在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 1.导通特性 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低

端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 2.MOS开关管损失 不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越高,损失也越大。 导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。 3.MOS管驱动 跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。 在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。 第二注意的是,普遍用于高端驱动的NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极

微波原理与技术教学大纲

《微波原理与技术》教学大纲 一、说明 1.本课程的任务在于研究微波技术的基本概念和基本分析方法。初步认识一些微波网络和微波器件,经适当的数学分析求解,对所得结果给以物理解释,赋予物理意义。 通过课程的学习,希望激发起同学们对微波学科方向的学习兴趣和热情,使他们有信心也有能力逐步适应这一领域的发展需要。 2.微波通信技术的发展日新月异,不可能在课堂上灌输全部知识。故在讲解本课程时,不必逐章逐节地依次讲解课本。在符合教学大纲的前提下,完全可以在内容的取舍、讲解的次序以及阐明问题的方法上,采用不同的做法。最好多留一部分内容让学生自学,以培养学生的独立自学能力。同时指导学生多读一些参考书,以便开阔思路,学得更活。 3.学习本课程,应有一定的数学基础和电磁场分析基础。本课程涉及的前序学科内容主要包括:高等数学、线性代数、复变函数、信号与线性系统与电磁场等等。在讲解这门课程时,将直接引用有关学科的结论。在运用这些数学工具时,注重解决工程问题,加强物理概念的解释。本课程与电磁场分析基础联系比较密切。 二、讲授大纲 第一章:绪论 内容简介: 本章扼要的介绍了什么微波,微波的特点及其主要应用。 教学要求:在学完本章之后,应当对微波的频谱范围及其特点有比较清楚的认识,对本门课程所要研究的对象有一般的了解。 第一节:通信的需求和电磁波波谱的开括 主要内容:简述什么是微波。 第二节:微波的特点 主要内容:简述微波不同于其他传送方式的九大特点。 第三节:微波的发展历史 主要内容:简述微波技术发展的几大历程。 第四节:微波的应用 主要内容:简述微波技术在各个领域的应用。 第一部分:微波技术的基本理论 第二章:传输线的基本理论 内容简介:本章将研究微波传输线的基本理论,即通过麦斯韦方程组对微波传输线的稳定正弦状态及其参数进行分析;并介绍一种简易的传输线分析方法(史密斯圆图)。 教学要求:熟练掌握通过史密斯圆图分析法,并熟悉各类传输线参数的分析方法。

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