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压力传感器型号推荐及其产品特色

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，

下面小编就简单介绍一些常用的压力传感器型号。

1、GEFRAN—TPFADA系列

产品特点：

1 量程:从0...10 到0...1000 bar

2 输出信号4…20mA 两线制/ 0.1...5.1Vdc /0.1...10.1Vdc / 0...5Vdc /

0...10Vdc / 1...5Vdc /

1...6Vdc / 1...10Vdc

3 保护等级：IP65/IP67

4 接触部件：17-4PH 不锈钢

5 平面安装不锈钢测量膜片

6 数字自动调零和量程功能

2、GEFRAN—TPSA系列

产品特点：

1 量程：0...50 bar to 0...1000 bar (from 0...750 to 0...15000 psi)

2 准确度：±0.1% FSO典型

3 电压/电流输出

4 不锈钢结构

5 防护等级：IP65 / IP67

6 防湿部件: 17-4 PH

7 工作温度：-40...+105°C

3、GEFRAN—KH系列

产品特点：

1 KH变送器是以膜片敏感元件为基础，镶嵌在不锈钢膜片之上。这些产品采用了先进的SMD电子元件和紧凑型不锈钢结构，非常坚固耐用，可靠性强，满足供应标准SIL2认证。

2 KH变送器适用于所有工业应用领域，特别是通常具

有高冲击力、高强度震动、高压力和温度峰值等严苛环境下的液压装置（压制机、泵机、动力装置、液体传动等等），此外，一般用于移动机械环境。

杭州奥仕通自动化系统有限公司成立于2011年，是一家专业提供塑料机械行业自动化系统解决方案的高科技技术企业。公司为意大利杰佛伦（GEFRAN）和法国赛德（CELDUC）在中国大陆地区的核心代理商，主要产品有塑料机械控制器（PLC）、伺服驱动器、位移传感器、压力传感器、注射力和合模力传感器、高温熔体压力传感器、固态继电器（SSR）、温控表等。

压力传感器的灵敏度产品

一、传感器的定义国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。二、传感器的分类目前对传感器尚无一个统一的分类方法，但比较常用的有如下三种：１、按传感器的物理量分类，可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器２、按传感器工作原理分类，可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔、光电、光栅、热电偶等传感器。３、按传感器输出信号的性质分类，可分为：输出为开关量(“１”和"０”或“开”和“关”)的开关型传感器；输出为模拟型传感器；输出为脉冲或代码的数字型传感器。关于传感器的分类： 1.按被测物理量分：如：力，压力，位移，温度，角度传感器等； 2.按照传感器的工作原理分：如：应变式传感器、压电式传感器、压阻式传感器、电感式传感器、电容式传感器、光电式传感器等； 3.按照传感器转换能量的方式分： (1)能量转换型：如：压电式、热电偶、光电式传感器等； (2)能量控制型：如：电阻式、电感式、霍尔式等传感器以及热敏电阻、光敏电阻、湿敏电阻等； 4.按照传感器工作机理分：结构型：如：电感式、电容式传感器等； (2)物性型：如：压电式、光电式、各种半导体式传感器等； 5.按照传感器输出信号的形式分： (1)模拟式：传感器输出为模拟电压量； (2)数字式：传感器输出为数字量，如：编码器式传感器。三、传感器的静态特性

将压力传感器安装在注塑机上的方法

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，下面就让艾驰商城小编对将压力传感器安装在注塑机上的方法来一一为大家做介绍吧。如果压力传感器的安装位置正确，则它能够为模塑商提供最大量有用的信息。除了一些特例以外，用于过程监控的传感器通常应当被安装在模腔的后三分之一处，而用于控制模塑压力的传感器则应当安装在模腔的前三分之一处。对于极小型制品，压力传感器有时安装在流道系统内，但是这会使传感器监测不到浇口的压力。需要强调的是，当注料不足时，模腔底部的压力为零，因此位于模腔底部的传感器就成为监测注料不足的重要手段。随着数字传感器的使用，使得每一个模腔内都可以安装传感器，而从模具到注塑机的连接则只需一根网络线。如此一来，只要将传感器安装在模腔的底部，无需其它任何过程控制的接口，就可以杜绝注料不足的发生。在上述大前提下，模具设计和制造商还要决定究竟在模腔内的哪一个凹窝处放置压力传感器，以及电线或电缆出口的位置。其设计原则是电线或电缆从模具内穿出来后不能够随意移动。一般的做法是在模具底座上固定一个连接器，然后使用另外一根电缆将模具与注塑机以及辅助设备连接起来。模具制造商能够利用压力传感器对即将交付使用的模具进行严格的试模，以对模具的设计加工进行改进。制品的成型工艺可以在第一次试模或者第二次试模的基础上进行设置和优化。这种经优化了的工艺可直接用于以后的各次试模中，从而减少了试模次数。随着试模的完成，不仅使模具达到了质量要求，而且还使模具制造商获得了一套经过验证了的工艺数据。这些数据将作为模具的一部分而交付给模塑商。如此一来，模具制造商提供给模塑商的就不仅仅是一套模具，而是模具和适合此模具的工艺参数复合在一起的一种解决方案。这种方案与单纯提供模具相比，其内在价值得到了提升。不但使试模成本大大降低，而且也缩短了试模的时间。艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型，报价，采购，参数，图片，批发信息，请关注艾驰商城https://www.wendangku.net/doc/a511752025.html,/

索尔SOR压力传感器选型资料(中文版)

聆听机械微米级专业的判断一个帕斯卡的反应，我们也会告诉您我们一直在努力追求微帕自控的力量

SOR索尔压力开关 SOR公司（中文名称索尔公司）成立于1946年，是世界上唯一一家集生产各类机械及电子压力、差压、温度、流量、液位开关及变送器于一体的专业化国际公司，总部位于美国肯萨斯州州府，现有员工300人，其压力开关类产品产量位居世界第一。压力开关产品主要采用静态O型圈密封的活塞-弹簧-膜片组合式结构，具有抗震、抗过压能力强，测量范围广且回差小、使用寿命长等特点。其生产的高静压低差压开关是世界上独一无二的。其核级压力及差压开关是世界上不多的取得IEEE认证的产品。 SOR的机械液位开关全部满足ANSIB31.1和B31.3国际电力和石化行业压力容器标准，包括机械式浮球及沉筒两类，其独特的分级冷凝球降温措施能够很好地保证液位开关的开关单元部分免受高温蒸汽的影响，可以可靠地应用于高温工况，越来越受到客户的青睐。除机械类产品外，SOR的电子产品种类也是非常丰富的，包括热差式流量开关、非接触式超声波变送器、接触式超声波开关，射频导纳开关及变送器、以及集开关、变送器、实时显示三位一体的SGT，该仪表不仅有实时压力显示、独立的开关量输出，而且有4~20毫安模拟量输出。非接触式超声波变送器具有高能量、低频率、自动增益调节三大特点使其能够应用于诸如碳黑、干灰、啤酒、石膏等高粉尘、高泡沫及高雾气的复杂环境中，帮助很多用户解决了多年来用其他超声波产品甚至是雷达产品都解决不了的难题。

压力控制器(压力计） NN 2最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC 2CSA, CE 2NEMA 4, 4X, IP65 RN 2最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC> 2CSA, CE NEMA 4, 4X, IP65 L 2最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC 2CSA, CE UL: Class I, Group C, Div. 1 B32最大工作压力30 inHg 到 7000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC 2CSA, CE UL/CSA: Class I, Group B, Div. 1; ATEX: Eex d IIC T6 V12双设定点 2最大工作压力30 inHg 到 4000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC CSA, CE V22双设定点 2最大工作压力30 inHg 到 4000 psig 20.25mm活塞行程,使用寿命长 2设定点可调 210amps@250VAC UL/CSA: Class I, Group A, Div. 1; SnapSw: UL/CSA, ATEX, SAA

压力传感器选型的三大要素

压力传感器选型的三大要素为新项目或设备选择压力传感器时，设计师通常比较关注关键设计参数，如压力范围、电流输出、介质兼容性以及环境条件等。然而，若要根据不同的应用选出合适的传感器，除以上参数外，还需考虑其它因素，常常被忽略的设计因素：压力传递介质（充油式和非充油式）、结构和传感技术类型。这也是压力传感器选型的三大要素。一压力传递介质（充油式vs非充油式）在压力传感行业存在多种不同的传感技术，但所有传感器都可分为两大类：充油式和非充油式。充油式传感器是指在膜片和传感元件之间采用油液作为压力传递介质的传感器，例如基于微机电系统(MEMS)的电子传感器。充油式传感器具有材料相容性(好)、成本低、易于集成到成套传感器系统中等特点，对许多制造应用都极具吸引力。虽然应用日益普遍，但相较于非充油式传感器，仍有不少缺点。充油式设计的缺点是故障成本高。一旦传感膜片因过压或制造缺陷而破裂，那么油液就会泄漏至应用中并污染系统。油液进入系统会损坏关键的部件，造成成数千乃至数百万美元的损失，损失程度视具体应用而异（如，代价昂贵的燃料电池系统）。更糟的是，许多系统一旦被油液污染，几乎就没有修复的可能。相比之下，非充油式设计不仅能消除因故障导致污染的可能性，而且还可承受更高的过压冲击。二结构压力传感器在应用中的服役时间是挑选传感器的关键指标之一。一般而言，全焊接结构的传感器，设计更坚固、耐用，在许多苛刻应用中的使用寿命都较长。另外，还要考虑接头在外壳上的焊接牢固度。要知道，在应用现场，这些装置常常会暴露在影响传感器工作的非理想环境下。确保制造商不仅能够提供多种压力接头，包括1/4”和1/8”NPT等标准口径，而且还能够视需要量身定制过程接头。即使再坚固耐用的设计也有可能受潮湿环境影响，因此部分传感器需防潮保护以防止接头引脚的四周被腐蚀。如果担心保护传感器受恶劣环境侵蚀，则选择IP防护等级满足安装需求的传感器。传感器可提供多种IP防护等级。其中，IP65级防护的型号可提供抵御粉尘渗入和喷嘴喷水的全面保护。 IP67级防护的传感器能够防护灰尘侵入以及短暂浸泡。IP69K级防护则适用于高

压力传感器 HX711 程序

#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long uchar code table[]="0123456789"; uchar code table1[]=".Kg"; sbitlcden=P3^4; sbitlcdrs=P3^5; sbit ADDO=P2^3; sbit ADSK=P2^4; sbit beep=P2^2; uintshiqian,qian,bai,shi,ge; ulongzhl; void delay(uintms) { uinti,j; for(i=ms;i>0;i--) for(j=110;j>0;j--); } voidwrite_com(uchar com) { lcdrs=0; P1=com; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } voidinit() { lcden=0; write_com(0x38);//0011 1000 显示模式16*2显示，5*7点阵，8位数据接口 write_com(0x0c);//0000 1100 开显示不显示光标光标不闪烁 write_com(0x06);//0000 0110 当读或写一字符后地址指针加一且光标加一，显示不移动write_com(0x01);//0000 0001 显示清零数据指针清零 } voidwrite_data(uchar date) {

P1=date; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } void display() { ulongtamp,zhl; if(zhl>0||zhl<16777216)//进行判断是否满足条件 { tamp=((zhl*298)/100000)-24714;//进行AD转换计算 shiqian=tamp/10000; //进行计算 qian=tamp%10000/1000; bai=tamp%10000%1000/100; shi=tamp%10000%1000%100/10; ge=tamp%10000%1000%100%10; write_com(0x80+0x05); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[shiqian]); // 显示值 delay(50); write_com(0x80+0x06); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[qian]); // 显示值 delay(50); //延时，主要是用来解决显示屏是否忙还是不忙 write_com(0x80+0x07); write_data(table1[0]); delay(50); write_com(0x80+0x08); write_data(table[bai]); delay(50); write_com(0x80+0x09); write_data(table[shi]); delay(50); write_com(0x80+0x0A); write_data(table[ge]);

压力传感器(大学物理)

一、实验目的 1. 了解应变压力传感器的组成、结构及工作参数。 2. 了解非电量的转换及测量方法——电桥法。 3. 掌握非平衡电桥的测量技术。 4. 掌握应变压力传感器灵敏度及物体重量的测量。 5. 了解多个应变压力传感器的线性组成、调整与定标。二、实验原理压力传感器是把一种非电量转换成电信号的传感器。弹性体在压力(重量)作用下产生形变(应变)，导致(按电桥方式联接)粘贴于弹性体中的应变片，产生电阻变化的过程。压力传感器的主要指标是它的最大载重(压力)、灵敏度、输出输入电阻值、工作电压(激励电压)(VIN)、输出电压(VOUT)范围。压力传感器是由特殊工艺材料制成的弹性体、电阻应变片、温度补偿电路组成；并采用非平衡电桥方式联接，最后密封在弹性体中。弹性体：一般由合金材料冶炼制成，加工成S 型、长条形、圆柱型等。为了产生一定弹性，挖空或部分挖空其内部。电阻应变片：金属导体的电阻R 与其电阻率ρ、长度L 、截面A 的大小有关。 A L R ρ = （1）导体在承受机械形变过程中，电阻率、长度、截面都要发生变化，从而导致其电阻变化。 A A L L R R ?- ?+ ?=?ρ ρ （2）这样就把所承爱的应力转变成应变，进而转换成电阻的变化。因此电阻应变片能将弹性体上应力的变化转换为电阻的变化。电阻应变片的结构：电阻应变片一般由基底片、敏感栅、引线及履盖片用粘合剂粘合而成。电阻应变片的结构如图1所示： 1－敏感栅(金属电阻丝) 2－基底片 3－覆盖层 4－引出线图1 电阻丝应变片结构示意图敏感栅：是感应弹性应变的敏感部分。敏感栅由直径约0.01～0.05毫米高电阻系数的细丝弯曲成栅状，它实际上是一个电阻元件，是电阻应变片感受构件应变的敏感部分．敏感栅用粘合剂固定在基底片上。b ×l 称为应变片的使用面积（应变片工作宽度，应变片标距（工作基长）l ），应变片的规格一般以使用面积和电阻值来表示，如3×10平方毫米，350欧姆。基底片：基底将构件上的应变准确地传递到敏感栅上去．因此基底必须做得很薄，一般为0.03～0.06毫米，使它能与试件及敏感栅牢固地粘结在一起，另外它还具有良好的绝缘性、抗潮性和耐热性．基底材料有纸、胶膜和玻璃纤维布等。引出线的作用是将敏感栅电阻元件与测量电路相连接，一般由0.1-0.2毫米低阻镀锡钢丝制成，并与敏感栅两输出端相焊接，覆盖片起保护作用．

MEMS压力传感器

MEMS压力传感器姓名：唐军杰学号：09511027 班级： _09511__

目录引言 (1) 一、压力传感器的发展历程 (2) 二、MEMS微压力传感器原理 (3) 1.硅压阻式压力传感器 (3) 2.硅电容式压力传感器 (4) 三、MEMS微压力传感器的种类与应用范围 (5) 四、MEMS微压力传感器的发展前景 (7) 参考文献 (8)

内容提要在整个传感器家族中，压力传感器是应用最广泛的产品之一，每年世界性的压力传感器的专利就有上百项。微压力传感器作为微型传感器中的一种，在近几年得到了快速广泛的应用。本文详细介绍了MEMS压力传感器的原理与应用。［关键词］：MEMS压力传感器微型传感器微电子机械系统引言 MEMS（Micro Electromechanical System，即微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。 MEMS微压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单、易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS微压力传感器那样，像集成电路那么微小，而且成本也远远高于MEMS微压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS微压力传感器的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，相对于传统“机械”制造技术，其性价比大幅度提高。

基于电阻应变片的压力传感器设计

前言随着科学技术的迅猛发展，非物理量的测试与控制技术，已越来越广泛地应用于航天、航空、交通运输、冶金、机械制造、石化、轻工、技术监督与测试等技术领域，而且也正逐步引入人们的日常生活中去。传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。传感器是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受（或响应）与检出功能，并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。其中电阻应变式传感器是被广泛用于电子秤和各种新型机构的测力装置，其精度和范围度是根据需要来选定的。因此，应根据测量对象的要求，恰当地选择精度和范围度是至关重要的。但无论何种条件、场合使用的传感器，均要求其性能稳定，数据可靠，经久耐用。随着技术的进步,由称重传感器制作的电子衡器已广泛地应用到各行各业,实现了对物料的快速、准确的称量，特别是随着微处理机的出现，工业生产过程自动化程度化的不断提高，称重传感器已成为过程控制中的一种必需的装置，从以前不能称重的大型罐、料斗等重量计测以及吊车秤、汽车秤等计测控制，到混合分配多种原料的配料系统、生产工艺中的自动检测和粉粒体进料量控制等，都应用了称重传感器，目前，称重传感器几乎运用到了所有的称重领域。本次课程设计的是一个大量程称重传感器，测量范围为1t到100t。本次课程设计的称重传感器就是利用应变片阻值的变化量来确定弹性元件的微小应变，从而利用力，受力面积及应变之间的关系来确定力的大小，进而求得产生作用力的物体的质量。应变片阻值的变化可以通过后续的处理电路求得。传感器的设计主要包括弹性元件的设计和处理电路的设计。由于传感器输出的信号是微弱信号，故需要对其进行放大处理；由于传感器输出的信号里混有干扰信号，故需要对其进行检波滤波；由于传感器输出的信号通常都伴随着很大的共模电压（包括干扰电压），故需要设计共模抑制电路。除此之外，还要设计调零电路。

传感器仿真软件使用说明书

传感器仿真软件使用说明书 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件使用说明书THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件 ................. 错误!未定义书签。实验一属箔式应变片――单臂电桥性能实验。 ................. 错误!未定义书签。实验二金属箔式应变片――半桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。实验三金属箔式应变片――全桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。实验四直流全桥的应用――电子秤实验 ............................. 错误!未定义书签。实验五交流全桥的应用――振动测量实验 ......................... 错误!未定义书签。实验六扩散硅压阻压力传感器差压测量实验 ..................... 错误!未定义书签。实验七差动变压器的性能实验 ............................................. 错误!未定义书签。实验八动变压器零点残余电压补偿实验 ............................. 错误!未定义书签。实验九励频率对差动变压器特性的影响实验 ..................... 错误!未定义书签。实验十差动变压器的应用――振动测量实验 ..................... 错误!未定义书签。实验十一电容式传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。实验十二容传感器动态特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。实验十三直流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ......... 错误!未定义书签。实验十四流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ............. 错误!未定义书签。实验十五霍尔测速实验 ......................................................... 错误!未定义书签。实验十六霍尔式传感器振动测量实验 ................................. 错误!未定义书签。实验十七磁电式转速传感器的测速实验 ............................. 错误!未定义书签。实验十八压电式传感器振动实验 ......................................... 错误!未定义书签。实验十九电涡流传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。实验二十被测体材质、面积大小对电涡流传感器的特性影响实验错误!未定义书签。实验二十一电涡流传感器测量振动实验 ............................. 错误!未定义书签。实验二十二光纤传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。实验二十三光纤传感器的测速实验 ..................................... 错误!未定义书签。实验二十四光纤传感器测量振动实验 ................................. 错误!未定义书签。实验二十五光电转速传感器的转速测量实验 ..................... 错误!未定义书签。实验二十六 PT100温度控制实验 .......................................... 错误!未定义书签。实验二十七集成温度传感器的温度特性实验 ..................... 错误!未定义书签。实验二十八铂电阻温度特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。实验二十九热电偶测温实验 ................................................. 错误!未定义书签。实验三十 E型热电偶测温实验 .......................................... 错误!未定义书签。实验三十一热电偶冷端温度补偿实验 ................................. 错误!未定义书签。实验三十二气敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。实验三十三湿敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。实验三十四转速控制实验 ..................................................... 错误!未定义书签。

MEMS压力传感器原理与应用.

MEMS压力传感器原理与应用摘要：简述MEMS压力传感器的结构与工作原理，以及应用技术，MEMS压力传感器Die的设计、生产成本分析，从系统应用到销售链。关键词：MEMS压力传感器惠斯顿电桥硅薄膜应力杯硅压阻式压力传感器硅电容式压力传感器 MEMS（微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 MEMS压力传感器原理目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%～0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空

压力传感器组件的制作流程

图片简介: 本技术提出一种压力传感器组件，包括载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件，该载体衬底具有布置在所述载体衬底的第一侧上的印制导线、布置在所述载体衬底的所述第一侧上的压力传感器元件，该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线电接触，其中，所述框架部件围绕所述压力传感器元件地施加到所述载体衬底的所述第一侧上，并且所述框架部件以遮盖所述压力传感器元件的凝胶填充，所述框架部件除了所述环绕的框架壁之外附加地具有底部，该底部施加在至少一个布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线上。技术要求 1.压力传感器组件(1)，该压力传感器组件包括载体衬底(2)以及具有环绕的框架壁(31)的框架部件(3)，该载体衬底具有布置在所述载体衬底(2)的第一侧(21)上的印制导线(20)、布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的压力传感器元件(4)，该压力传感器元件通过键合线连接部(5)与布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(23)电接触，其中，所述框架部件(3)围绕所述压力传感器元件(4)地施加到所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上，并且所述框架部件(3)以遮盖所述压力传感器元件(4)的凝胶(6)填充，其特征在于，所述框架部件(3)除了所述环绕的框架壁(31)之外附加地具有底部(32)，该底部施加到至少一个布置在所述载体衬底(2)的所述第一侧(21)上的印制导线(24)上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器元件(4)施加到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的内侧(33)上。 3.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件，其特征在于，所述底部(32)的面向所述载体衬底(2)的下侧(34)借助于粘接剂层(7)粘接到所述至少一个印制导线(24)上。 4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，所述底部(32)具有至少一个接触开口(35)，并且印制导线(23)的在所述接触开口(35)内部的至少一个区段(25)没有被所述底部(32)遮盖。 5.根据权利要求4所述的压力传感器组件，其特征在于，所述键合线连接部(5)穿过所述接触开口(35)与所述印制导线(23)的在所述接触开口(35)中未被遮盖的区段(25)电接触，其中，所述至少一个键合线连接部(5)在一端部(51)上与所述压力传感器元件(3)键合并且通过它的另外的端部(52)在所述接触开口(35)内部键合到所述区段(25)上。 6.根据权利要求5所述的压力传感器组件，其特征在于，所述印制导线(23)的未被所述底部(32)遮盖的区段(25)在所述接触开口(35)内部被围绕所述至少一个键合线连接部(5)的所述另外的端部(52)的钝化层(8)遮盖。 7.根据权利要求5所述的压力传感器组件，其特征在于，在所述框架部件(3)内部的所述凝胶(6)遮盖所述钝化层(8)。 8.根据权利要求2所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器元件(4)粘接到所述底部(32)的背离所述载体衬底(2)指向的所述内侧(33)上。 9.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，所述载体衬底(2)是由玻璃纤维增强的环氧树脂制成的印刷电路板。 10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件，其特征在于，框架部件(3)与所述框架壁(31)和所述底部(32)一件式地由塑料或金属构造。技术说明书压力传感器组件

压力传感器仿真程序

#i n c l u d e #include #include #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define BUSY 0x80 //常量定义 #define DATAPORT P0 //ADC0832的引脚 sbit ADCS =P3^5; //ADC0832 chip seclect sbit ADDI =P3^7; //ADC0832 k in sbit ADDO =P3^7; //ADC0832 k out sbit ADCLK =P3^6; //ADC0832 clock signal sbit LCM_RS=P2^0; sbit LCM_RW=P2^1; sbit LCM_EN=P2^2; uchar ad_data; //采样值存储 sbit Alarm_led_red =P1^5; //超过压力表量程最大值红色led 报警定义 sbit Alarm_led_green=P1^6; //低于压力表量程最小值绿色led 报警定义 //adc采样值存储单元 char press_data; //标度变换存储单元 unsigned char ad_alarm; //报警值存储单元 unsigned char press_bai=0; //显示值百位 unsigned char press_shi=0; //显示值十位 unsigned char press_ge=0; //显示值个位 unsigned char press_dot=0; //显示值十分位 uchar code str0[]={"Press: . kpa "}; uchar code str1[]={" Check BY Jack "}; void delay(uint); void lcd_wait(void); void delay_LCM(uint); //LCD延时子程序 void initLCM( void); //LCD初始化子程序 void lcd_wait(void);

压力传感器的测量原理

压力传感器的测量原理压阻式压力传感器：通常是将电阻膜片通过特殊的粘和剂紧密的粘合在一个固定基体上，当基体受力发生应力变化时，膜片的电阻值也发生相应的改变，如果电路中有一个恒流源，从而使加在电阻上的电压发生变化。通过用电桥放大后测量该电压值，就可以知道施加到膜片上的压力值。电阻膜片应用最多的是金属电阻膜片和半导体膜片两种。金属电阻膜片又分丝状膜片和金属箔状片两种。金属电阻膜片是利用吸附在基体材料上金属丝或金属箔，受应力变化时，电阻发生变化的特性来测量的。应变电阻随机械形变而产生阻值变化的现象，俗称为电阻应变效应。陶瓷电阻膜片没有液体的传递，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，陶瓷电阻膜片的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40~135℃，而且具有测量的高精度、高稳定性。在欧美国家有全面替代其它类型传感器的趋势，在中国也越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。高特性，低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向。扩散硅的原理，是利用被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化。电容式压力传感器：将膜片和基片构成一个腔体，待测压力使得陶瓷膜片弯曲情形，如此就能改变组件的电容量，借着加入必须的电子电路，尽可能将此变形与压力之变化互成关系。因此电容量的变化即比例于压力的变化。半导体压力传感器：此种装置也是应用压电效应与电桥电阻形式获得量测结果，在硅支撑物上利用扩散的方法，用以产生膜片，包含电桥电阻的单元以静电处理固定在支撑玻璃上。所以，它就与外界形成机械性的隔离。当硅质膜片偏向时，电桥的输出就随着改变。采用硅-蓝宝石作为半导体敏感元件，具有无与伦比的计量特性。蓝宝石系由单晶体绝缘体元素组成，不会发生滞后、疲劳和蠕变现象；蓝宝石比硅要坚固，硬度更高，不怕形变；蓝宝石有着非常好的弹性和绝缘特性（1000 OC 以内），因此，利用硅- 蓝宝石制造的半导体敏感元件，对温度变化不敏感，即使在高温条件下，也有着很好的工作特性；蓝宝石的抗辐射特性极强；另外，硅-蓝宝石半导体敏感元件，无p-n 漂移，因此，从根本上简化了制造工艺，提高了重复性，确保了高成品率。可在最恶劣的工作条件下正常工作，并且可靠性高、精度好、温度误差极小、性价比高。压电式压力传感器：

压力传感器设计

传感器与检测技术电阻应变式压力传感器的设计学院：信息技术学院指导老师：蔡杰班级：B1106 姓名：张佳林学号：0915110629

目录一、设计任务分析 ................ 错误！未定义书签。二、方案设计 (3) 2.1原理简述..................... 错误！未定义书签。 2.2应变片检测原理 (3) 2.3弹性元件的选择及设计 (4) 2.4应变片的选择及设计 (5) 三、单元电路的设计 (6) 3.1电桥电路的设计 (6) 3.2放大电路的设计 (6) 3.3移相器的设计 (7) 3.4过零比较器的设计 (8) 3.5相敏检波电路的设计 (9) 3.6低通滤波器的设计 (9) 四、误差分析 (10) 五、心得体会 (10) 六、致谢 (11)

电阻应变式压力传感器的设计 1. ；二、方案设计原理框图如图一所示。 2.2应变片检测原理电阻应变片（金属丝、箔式或半导体应变片）粘贴在测量压力的弹性元件表面上，当被测压力变化时，弹性元件内部应力变形，这个变形应力使应变片的电阻产生变形，根据所测电阻变化的大小来测量未知压力，也实现本次设计未知质量的检测。设一根电阻丝，电阻率为 ρ，长度为l ,截面积为 S ，在未受力时的电阻值为 R=ρ S l ----- ① 图一金属丝伸长后几何尺寸变化如图一所示，电阻丝在拉力F 作用下，长度l 增加，截面S 减少，电阻率ρ也相（质量）压力电阻应变片交流电桥 5KHZ 交流放大器移相器过零比较器相敏检波低通滤波数显表头

应变化，将引起电阻变化△R ，其值为 R R ?=l l ?—S S ?＋ρ ρ? ----② 对于半径r 为的电阻丝，截面面积S=2r π，则有s s ?=r r ?2。令电阻丝的轴向应变为l l ?=ε，径向应变为=?r r －μεμ-=?)(l l ，ε由材料力学可知，为电阻丝材料的泊松系数，经整理可得 R R ?=（1+2ρ ρεμ?+) ----③ 通常把单位应电所引起的电阻相对变化称为电阻丝的灵敏系数，其表达式为 K = ε ρ ρμε ?+ +=?)21(R R ----④ 从④可以明显看出，电阻丝灵敏系数K 由两部分组成：受力后由材料的几何尺受力引起)21(μ+；由材料电阻率变化引起的1)(_ερρ?。对于金属丝材料， 1)(_ερρ?项的值比)21(μ+小很多，可以忽略，故μ21+=K 。大量实验证明在电阻丝拉伸比例极限内，电阻的相对变化与应变成正比，即为常数。通常金属丝的=1.7～3.6。④可写成 R R ?=K ε ----⑤ 2.3弹性元件的选择及设计本次设计对质量的检测是通过对压力的检测实现的，所以弹性元件承受物重也即压力，这就要求弹性元件具有较好的韧性、强度及抗疲劳性，通过查设计手册，决定选取合金结构钢30CrMnSiNi2A ，其抗拉应力是1700Mpa ，屈服强度是1000Mpa ，弹性模量是211Gpa 。同时本次设计选取弹性元件的形式为等截面梁，其示意图如图二所示

所有传感器型号

Low g MMA1220D MMA1250D MMA1260D MMA1270D MMA2260D MMA6231Q MMA6233Q MMA6260Q MMA6261Q MMA6262Q MMA6263Q MMA7260Q Medium g MMA1210D MMA1213D MMA2201D MMA2202D MMA2204D MMA3201D MMA3202D MMA3204D High g MMA1200D MMA1211D MMA1212D MMA2300D MMA2301D 压力 MPX2010 MPX2050 MPX2053 MPX2100A MPX2100D MPX2102A MPX2102D MPX2200A MPX2200D MPX2202A MPX2202D MPX2300DT1 MPXC2011DT1 MPXM2010 MPXM2051 MPXM2053 MPXM2102D MPXM2202A MPXM2202D MPX10 MPX12 MPX53 集成 MP3H6115A MPVZ4006 MPVZ5004 MPVZ5010 MPX4080 MPX4100 MPX4101 MPX4105 MPX4115 MPX4200 MPX4250 MPX5010 MPX5050 MPX5100 MPX5500 MPX5700 MPX5999 MPXA6115A MPXAZ4100A MPXAZ4115A MPXAZ6115A MPXH6115A MPXH6250A MPXH6300A MPXH6400A MPXHZ6115A MPXV4006 MPXV4115V MPXV5004 MPXV5050V MPXV5100 MPXV6115V MPXV7007DP MPXV7025DP MPXY8020A MPXY8021A MPXY8040A Safety and Alarm ICs Ion MC14467_1 MC14468 MC145017 MC145018

压力传感器仿真程序

#include #include #include #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define BUSY 0x80 //常量定义 #define DATAPORT P0 //ADC0832的引脚 sbit ADCS =P3^5; //ADC0832 chip seclect sbit ADDI =P3^7; //ADC0832 k in sbit ADDO =P3^7; //ADC0832 k out sbit ADCLK =P3^6; //ADC0832 clock signal sbit LCM_RS=P2^0; sbit LCM_RW=P2^1; sbit LCM_EN=P2^2; uchar ad_data; //采样值存储 sbit Alarm_led_red =P1^5; //超过压力表量程最大值红色led报警定义 sbit Alarm_led_green=P1^6; //低于压力表量程最小值绿色led报警定义 //adc采样值存储单元 char press_data; //标度变换存储单元 unsigned char ad_alarm; //报警值存储单元 unsigned char press_bai=0; //显示值百位 unsigned char press_shi=0; //显示值十位 unsigned char press_ge=0; //显示值个位 unsigned char press_dot=0; //显示值十分位 uchar code str0[]={"Press: . kpa "}; uchar code str1[]={" Check BY Jack "}; void delay(uint); void lcd_wait(void); void delay_LCM(uint); //LCD 延时子程序 void initLCM( void); //LCD初始化子程序 void lcd_wait(void); //LCD

压力传感器检测方法

压力传感器检测方法压力传感器是一种常用的压力仪表，在多个行业中都有一定的应用。用户在使用压力传感器的时候确定如何检测压力传感器显得十分重要，检测压力传感器根据目的不同，检测的项目也不一样，当然检测的方法也就会有区别。今天主要来为大家介绍一下压力传感器常用的3种检测方法，希望可以帮助到大家。 1、加压检测，检单的方法是：给传感器供电，用嘴吹压力传感器的导气孔，用万用表的电压档检测传感器输出端的电压变化。如果压力传感器的相对灵敏度很大，这个变化量会明显。如果丝毫没有变化，就需要改用气压源施加压力。通过以上方法，基本可以检测一个传感器的状况。如果需要准确的检测，就需要用标准的压力源，给传感器压力，按照压力的大小和输出信号的变化量，对传感器进行校准。并在条件许可的情况下，进行相关参数的温度检测。 2、零点的检测，用万用表的电压档，检测在没有施加压力的条件下，传感器的零点输出。这个输出一般为mV级的电压，如果超出了传感器的技术指标，就说明传感器的零点偏差超范围。 3、桥路的检测，主要检测传感器的电路是否正确，一般是惠斯通全桥电路，利用万用表的欧姆档，量输入端之间的阻抗、以及输出端之

间的阻抗，这两个阻抗就是压力传感器的输入、输出阻抗。如果阻抗是无穷大，桥路就是断开的，说明传感器有问题或者引脚的定义没有判断正确。用万用表检测压力传感器只能进行简单的检测，检测结果也只供参考。大致可以进行三项检测，桥路的检测，主要检测传感器的电路是否正确，一般是惠斯通全桥电路，利用万用表的欧姆档，量输入端之间的阻抗、以及输出端之间的阻抗，这两个阻抗就是压力传感器的输入、输出阻抗。如果阻抗是无穷大，桥路就是断开的，说明传感器有问题或者引脚的定义没有判断正确。零点的检测，用万用表的电压档，检测在没有施加压力的条件下，传感器的零点输出。这个输出一般为mV级的电压，如果超出了传感器的技术指标，就说明传感器的零点偏差超范围。加压检测，检单的方法是：给传感器供电，用嘴吹压力传感器的导气孔，用万用表的电压档检测传感器输出端的电压变化。如果压力传感器的相对灵敏度很大，这个变化量会明显。如果丝毫没有变化，就需要改用气压源施加压力。通过以上方法，基本可以检测一个压力传感器的大致状况。如果需要准确的检测，就需要用标准的压力源，给传感器压力，按照压力的大小和输出信号的变化量，对传感器进行校准。并在条件许可的情况下，进行相关参数的温度检测。总之，压力传感器的检测是一个负责的任务，万用表可以进行一般的检测，在很多情况下可以适用，但是如果要求压力传感器严格的环