IGI飞针测试软件简单教程

一.调入资料：

1.将所需的资料调入IGI726e PNL input 里面放入对应的客户资料夹里。 多层资料包括 1.线路层：GBL ，GTL 多层板包括GTL1和GBL1

2.防焊层：GBS ，GTS

3.钻带层：SK 或GBR

4.孔径图：GDD 或DD 双面资料包括 1.线路层：GBL ，GTL

2.防焊层：GBS ，GTS

3.钻带层：SK 或GBR

4.孔径图：GDD 或DD

单面资料包括 1.线路层：GBL

2.防焊层：GBS

3.钻带层：SK 或GBR

4.孔径图：GDD 或DD

1/在桌面上双点击“EXT7.26”图标，点击“New Job ”在出现的画面中： 2/在“Family ”填写客户代码(要大写)，在“Job ”填写料号名称(要小写)

3/在右边的“Data Units ”栏变更寸，将第二个和第三个“Inch ”改为“MM ”在

“Report/Input ”栏点击後面的方块寻找资料，其路径为：C:\igi726e\pnl\input\找到对应的客户和料号後点击对话框上的“Oper ”+“OK “Continue ”+“Continue ”+“OK ”。 在黑屏中右击鼠标，选择其二。在左边白屏中右击鼠标选择其一。

二：对位

作用表示会发生改变可以进行改变的部分,显示表示只是单纯的可以看到.

作用层

显示层

移动

竟射与旋转

选择框外

选择框内

间接选泽

全部选泽 空与实

1.在资料调入後，进行对位；有些资料在调入的时候，会有一些层位置是对好的所以不需要去动他，只需要移动没有对好的部分去和对好的部分去对位。在对位的时候必须关掉已经对好的作用层，打开其显示层；打开没有对好位的作用层和显示层,进行对位.

操作过程如下：关闭已经对好位的作用层打开其显示层，打开没有对好位的作用层和显示层；点击“移动”+“全部”後在没有对好位层上的任意选择一点在其边缘左击一下，在对好位层上找到对应的一点在其边缘左击一下後右击两下。在对位的时候可以打开其空与实进行对位。在双面板和多层板对位的时候有一部分是要竟射的，竟射的部分位没有和孔层对好的部分。在单面板的制作时不需要去竟射。

在完成对位後需要保存。

二.设定坐标

在设定坐标时点击“移动”+：“全部”+左击工具栏上的直角符号+左击成型线的直角符号+左击左边作用栏上的直角符号+右击两下即可完成，完成後保存一下。

三.分单PCS做

在设定坐标完成後，即可分单pcs做，在分单pcs做时，要保留孔层和孔径图，所以在删除的时候要关掉孔层和孔径图的作用层和显示层，其余全部打开，点击“Χ”+“选择框内”

框选单pcs即可以，完成後保存一下。

四.合并

在工具栏中点击“Utilities”在下拉菜单中选择最後，在出现的菜单中钩选要合并的对象，由上而下两两合并，直到合并完成为止，完成後保存一下。

五.定义作用层

合并完成後，在左边右击选择最後，在出现的对话框里进行更名，具体更名如下

多层资料包括 1.线路层：GBL，GTL 在Graphtype 选择SIG，NewName写1a，4a

2.防焊层：GBS，GTS 在Graphtype 选择SM，NewName写1m，4m

3.钻带层：SK或GBR 在Graphtype 选择DRL，NewName写1d

4.孔径图：GDD或DD 在Graphtype 选择DOC，NewName写10Z

5.多层板包括GBL1和 GTL1在Graphtype 选择PLN，NewName写2a，3a

双面资料包括 1.线路层：GBL，GTL 在Graphtype 选择SIG，NewName写1a，2a

2.防焊层：GBS，GTS 在Graphtype 选择SM，NewName写1m，2m

3.钻带层：SK或GBR 在Graphtype 选择DRL，NewName写1d

4.孔径图：GDD或DD 在Graphtype 选择DOC，NewName写10Z

单面资料包括 1.线路层：GBL 在Graphtype 选择SIG，NewName写1a

2.防焊层：GBS 在Graphtype 选择SM，NewName写1m

3.钻带层：SK或GBR 在Graphtype 选择DRL，NewName写1d

4.孔径图：GDD或DD 在Graphtype 选择DOC，NewName写10Z

更名完成後改变其每一层的颜色，双面板为：红，绿，蓝，红，蓝，灰。单面板为：红，绿，蓝，灰;多层板为：红，绿，蓝，橙，橘，红，蓝，灰。变完色後保存!!!!!!!!!

六.删除不导通孔

打开所有层，删除单PCS外的孔和不导通孔。点击“Χ”+“选择框内”框选，右击两下，

在单PCS中的“”孔是要删除的。在删除之前要保存一下原稿。在删除是不可以右漏掉的。完成後保存。然後退出去。

七.转测试点。

退出後+“OK”再进入。在左边右击选择第一，然後点击“”变色，一般变为黄色。

在变色後：单面板时若发现右很多小点，且不在防焊上的需要打散。双面板若有槽孔或者发现右很多小点的也要打散。步骤如下：打开线路的显示层和作用层其余全部关掉，选择“”+“全部”然後右击鼠标一下。

转测试点选择“”选中要转的PAD左击一下，右击两下，在左边选择“To pad”选择合适的形状点击“OK”在右击两下完成!!

强加测试点：在转测试点无法进行的时候可以通过强加的方式进行,选择“”定义一下大小，在需要加的地方点击一下，在右击两下完成

注意：：：在转测试点的时候一定要在防焊覆盖的地方 !!!!!!!!!!!!!!!!!

八.删除测试点

在测试点转完後保存并退出，点击“OK”双击“”+“OK”+双击“

修改参数，单面板将第一“None”改为“Component”第三个“Both”改为“Component”。双面板只将第一个“None”改为“Component”。然後选择2.3.5..。在将第一个改为第二个改为，第三个改为。+“OK”即可在另一个画面点击“”加“OK”完成。

在左边右击鼠标选择第一，通过“”删除测试点，通过“”加测试点。通过

进行反面。删除测试点的原则为“T”字型“I”型和独立点。完成後退出。

九.输出测试程式

退出後点击“OK”+“OK”，双击“””点击“OK”

EMMA的按下“m”键将改为加“F10”即可

宇之光的将改为加“F10”即可

IGI操作说明：

(一)IGI面板说明：

New Film 产生新层

Save 存档

Print 列印

Help 帮助

Fill 填满/不填满 Ctrl+F

Trace Width 中空线模式 Ctrl+L

Paint/Scratch 加、刮层分开与合并

Zoom All 看全画面

Redraw 重新显示，等於”F10”

Zoom Window 框选范围

Zoom IN 放大

Zoom Out 缩小

Magnify Glass 放大镜Display Units 单位选择

Measure/ID 量尺寸Count 计算

Generate Drill 产生钻孔层Grid 格点

Explode Geometry 打散Stretch Geometry 移动线

Select Pad 增加PAD Delete 删除

Edit Drills 编辑钻孔Convert Fill 转换成PLOY A/R Optimization 涨Ring Move 搬移

Layer Order 设定显示层次Set Layer Order 执行显示层次

Pad Color 更改颜色(指PAD) Copy 复制

Move To Layer 搬移到不同层 Step and Repeat 等距复制

Copy To Layer 复制到不同层Undelete 恢愎删除点

Complex Move 此功能有镜射、旋转、涨缩尺寸

Drawn Pad Parameters 自动转SMD之设定置

Drawn Pad 执行自动转SMD Change Color 更改颜色(指全部)

Substitute Geometry 手动转SMD

Change Geometry 变更尺寸Fillet Film 加泪滴

Generate SM 产生防焊 Pick Fill PLOY 重整

Change Size by Percent 涨缩比例 Register Layer 对位

Change Size by Amount 更改尺Break 线路截断

Change Geometry by Layer选取层次更改尺寸

Delete Segment 删除线段Merge Films 结合层次 Graphical Compare Original 原稿比对

Individual Geometry 个别的图形尺寸更改

Generate SM EXPOSE 依防焊修正外层PAD以利产生测试层

Report Layer 检修层次选择Unused Pads 杀独立PAD

ICE Mode 检修模式ICE Setup 检修设定

Step Filter Add Comment 增加注解

Fix Violation 修正单一问题点Fix All Violation 修正单栏全部问题点Next Unfixed Violation 修正完毕到下一个问题点

Undo Last Fix 回复这一个修正动作

Make as Ignored 略过单一问题点

Mark Line as Ignored 略过单一栏问题点

Mark Rest as Ignored 略过一大栏问题点Mark as Deleted 取消单一个问题点

Mark Line as Deleted 取消单一栏问题点

Mark Rest as Deleted 取消一大栏问题点

Next Violation 到下一个问题点

Previous Violation 回到上一个问题点

Next Violation Line 到下一大栏问题点

Previous Violation Line 回到上一大栏问题点

飞针测试机操作手册

《跳吧！跳吧！》说课稿 各位老师，同学们，你们好。我今天要说课的内容是《跳吧跳吧》，选自苏教版六年级上册第五单元第二课，共一课时。下面，我将从以下几个方面，对《跳吧跳吧》这一课进行详细的说明。 一、说教材 1.教材分析 《跳吧跳吧》是一首热烈欢快的具有舞曲风格的斯洛伐克民歌。 1、歌曲表现了人们在冬日晚宴上，围着火炉，拉起圆圈，快乐地歌舞时的热烈，欢乐情景。歌词内容富裕生活情趣，并带着幽默感，表现了歌舞当中相互娱乐的风趣。 2、歌曲是F大调，2/4拍，共分为两个乐段。第一乐段节奏相似，比较紧凑密集，第二乐段节奏较宽，旋律较为舒展。 3、歌曲的明显特点是：连续切分节奏和曲调多处反复。乐句短小，多处重音，使节奏更加鲜明突出，给人以强烈的动感，适合舞蹈动作。 二、说教学目标 （1）知识目标 了解波尔卡舞曲的形式及其特点，感受音乐与舞蹈之间的必然联系。 （2）能力目标 引导学生在律动中感受歌曲《跳吧！跳吧！》的节奏、旋律、速度、曲式、情绪等特点，在歌唱和律动中尽情享受生活的快乐，音乐的美好。 （3）情感目标 能用热烈、欢快的情绪和轻快有力的声音演唱歌曲。 三、说教学重点、难点 1、按节拍、按情绪唱好这首歌曲。 2、能正确的感受歌曲的风格特点并表现歌曲。 四、说教法学法． 法国著名艺术家罗丹曾说过：“对于我们的眼睛，不是缺少美，而是缺少发现。”许多美学家认为，音乐是最富有情感的艺术，同时又是最讲究形式结构的艺术。所以我想，通过以下的设计，让学生在音乐中认识美，在生活中寻找美，在未来

里创造美，让美融入每一个孩子的心里。 具体做法有： 1.创设情境：苏霍姆林斯基说过：“儿童是以色彩、形象、声音来思维的。”针对这一特点，我通过电子设备，和有感情的语言来为学生创设出一个生动可联想的音乐环境，充分调动学生的学习兴趣，激发学生对音乐的好奇心、探究心。 2.合作学习：新课程提出自主、合作、探究的学习方式，所以在学唱歌这一环节时，我充分渗透这一教学理念。通过师生合作、生生合作如接唱等。这一学习方法不仅为学生创设了宽松、民主。自由的氛围，更能激发学生的创新思维，增强学生学习的信心。通过合作，学生的合作意识和在群体中的协作能力得到发展。 3.积极评价：音乐课程标准指出：评价有利于学生了解自己的进步，发现、发展音乐潜能。建立自信，促进音乐感知，有利于学生表现力创造力的发展。所以在整个教学过程中，我都会用眼神、笑容、言语等即时给予学生适时的鼓励。 4.角色扮演：心理学和教育学研究表明：“爱动”是儿童的天性。在学习生活中，儿童总是喜欢亲眼看一看、亲耳听一听、亲手试一试。因此，在教学过程中，我设计了学习波尔卡舞蹈，并会请学生上前表演，给学生设置了一个展示自我的舞台。 五、说教学过程 （写在黑板上）总的设计思路为：1、组织教学、情境导入 2、实践体验、学唱歌曲 3、启发诱导、对比欣赏 、创设舞台、展示自我4（一）、组织教学、情境导入 俗话说的好“良好的开端是成功的一半”。因此我首先使用《跳吧跳吧》作 为背景音乐，让学生在《跳吧跳吧》的伴奏音乐声中可自己创编动作，律动着走进音乐教室。其后，我会先展示出斯洛伐克的城堡、圣马丁大教堂等配有背景音乐的幻灯片，加上生动、神秘的语调吸引学生的注意与兴趣，引出斯洛伐克这个国家。并对其做简单介绍。引出今天的学习内容斯洛伐克民歌《跳吧跳吧》 （二）、实践体验、学唱歌曲此时进入带领学生观看视频，学习波尔 卡舞蹈，吸引出学生的学习兴趣。 （示范）紧接着带领学生学习波尔卡舞蹈：双手插腰，两只脚同时向上起跳，在跳的同时，左腿屈膝上提，接着左脚落地，两只脚踏三下，然后再换右脚做。做这个动作的时候，注意脚步要轻盈，两只脚都是前脚掌着地。 待学生学会后，用《跳吧跳吧》作为背景音乐，与学生一起跳波尔卡舞步。并及时对学生的舞蹈给予表扬鼓励。舞蹈结束后，告诉学生刚刚的舞蹈背景音乐是一首斯洛伐克民歌，并且曾被风靡全球的俄罗斯方块选做背景音乐，这首音乐也就是我们今天要学习的歌曲《跳吧跳吧》。使学生对歌曲有一个初步的认识映像。（此时出示歌谱）并让学生带着“听听歌曲描绘的是一幅怎样的画面？”这一问题欣赏音乐。老师用钢琴弹唱歌曲。 2．学唱歌曲 总的教学方法：我主要采用跟唱、模唱、和学生间互相指导来进行学习。跟唱即老师唱一句，学生唱一句。模唱是全体学生用“la”来唱，帮助加强歌曲的音准

pcb飞针测试

优化测试数据，提高飞针测试的真实性和工作效率200８-６-4 15：１6:０7 资料来源:PCB制造科技作者: 摘要：移动探针测试（飞针测试)是一种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用，软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。一般情况下用户不是十分了解测试的实现方法,在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一致。因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作，或者是在我们操作时达不到最佳的工作效率。这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率。 一．概述 一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试，另一种是移动探针测试(flying probe teｓt systｅm)也就是我们通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言,它是针对待测印制板上焊点的位置，加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也就是通常所说的针床)，它是通过压力与探针相连接。探针另一端引人测试系统，完成接电源、电和信号线、测量线的连接。从而完成测试。这种测试方法受印制板上焊点间距的限制很大。众所周知,印制板的布线越来越高，导通孔孔径、焊盘越来越小。随着BGA的Ｉ/O 数不断增加，它的焊点间距不断减小。 对针床测试所用的测试针的直径要求越来越细。探针的直径越来越细,它的价格就越昂贵。无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。另外,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床通断测试的测试速度要比移动探针测试快的多。 移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-８根可以在印制板板面上任意移

PCB飞针测试

PCB飞针测试 什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。 飞针测试程式的制作的步骤： 方法一 第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。 第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。 第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。 第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。

第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。 第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear 层。 第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。 第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。 然后用Ediapv软件 第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。 第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。 第三：生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。 第四：保存， 第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。 个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除

TAKAYA飞针测试

TAKAYA飞针测试 TAKAYA飞针测试飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。TAKAYA飞针测试 APT-7400CN（FPT）可以检测的项目如下： 1.缺件 2.桥连 3.小焊点短路 4组件下面短路 5空焊 6组件常数不对 7组件特性不良 8组件种类错误 9组件极性错误 解决了针盘在线测之烦恼问题的飞针测试仪APT-7400CN TAKAYA的APT-7400CN是以移动探针方式进行测试的飞针在线测试仪。机器不需要任何针床夹具，与使用针床式在线测相比,可以大大节约测试成本。 机器针对脚间距在0.5mm(20mil)以下的焊盘也能用测针进行测试。超高密度SMT板也能检测，就是电路板的设计发生多次变更，也只要修正一下测试程序就可轻松对应。 机内还备有简易AOI检测功能，对未显示出电气特性的元器件缺件和安装错位，能以光学外观检测方式加以检出。 综上所述，APT-7400CN在SMT电路板检测和组装质量保证中显示出超群的威力！且特别方便运用于试生产板和中、小批量电路板的测试工序之中。 飞针测试机作用： 在SMT电路板测试和质量保证中显示威力的飞针在线测试系统对于高密度SMT电路板，仅使用目测手段、外观检测机（AOI）和功能测试仪，想要找到板上所有的不良是不可能的！此外，不良板的修理工序越往后道工程推移，修理的成本费用就越昂贵！为了解决这类问题，提高SMT板的质量，在世界各地的电路板组装在线已广泛使用在线测试仪。因此，

在线测工序也显示出了日倶增的重要性！ 不过，传统的针床式在线测需根据不同电路板，分别制作高价的测试夹具。且对于间距小于1.27 mm(50mil)的焊点，几乎无法制作夹具。另外，已对做好了的针床，当电路板的焊盘设计发生变更时，将面临重新制作针床等颇烦脑筋的问题！APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X,Y和Z方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。 工作原理： APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X、Y和Z方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机之后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。测针准确接触细小间距之测试点。对针盘夹具所不能竖针的高密度SMT电路板，机器也能简单、方便地以编程方式测试。另对光学、目视和功能检测所不能找到的微细焊点短路及组件常数错误等不良，机器都能精确地加以检出.本机实现了世界最高水平的测试速度和测针定位精度，且测试编程之方式也非常简单。 飞针测试市场之占有率、技术水准、机械可靠性等各方面均居世界第一的TAKAYA研发出机型APT-7400CN。既可减少SMT板等各种组装板的测试成本，又能在电路板的产品质量保证上做出卓越贡献。 飞针测试过程的测试和调试 在软件开发和装载完成以后，开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作，需要用来获得尽可能最佳的UUT测试覆盖。在调试过程中，检查每个元件的上下测试极限，确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花6-8小时。飞针测试机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间，允许制造过程的最大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试16-40 小时。由于设定、编程和测试的简单与快速，实际上非技术装配人员，而不是工程师，可用来操作测试。也存在灵活性，做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有，因为夹具开发成本与飞针测试没有关系，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可

飞针测试原理(1)

飞针测试原理 飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法 每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法 电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。最有代表性的是ATG公司的A2、A3型机，为弥补探针数量，该机配有8针和16针，提高测试效率。 1.3电容测量法 这种方法类似于充/放电时间法。根据导电图形与电容的定律关系，若设置一参考平面，导电图形到它的距离为L，导电图形面积为A，则C=εA/L。如果出现开路，导电图形面积减少，相应的电容减少，则说明有开路；如果有两部分导电图形连在一起，电容响应增加，说明有短路。在开路测试中，同一网络的各端点电容值应当相等，如不相等则有开路存在，并记录下每个网络的电容值，作为短路测试的比较。这种方法的优点是测试效率高，不足之处是完全依赖电容，而电容受影响因数较多，测试可靠性低于电阻法，特别是关联的电容和二级电容造成的测量误差，端点较少的网络（如单点网络）的测试可靠性较低。目前采用这种测试方法的有HIOKI和NIDEC READ公司的飞针测试机。 1.4相位差方法 此方法是将一个弦波的信号加入地层或电层，由线路层来取得相位落后的角度，从而取得电容值或电感值。测试步骤是首件板先测开路，然后测其他网络的相位差值，最后测

PCBA检测工艺规范

PCBA检测工艺规范 （V1.0） C3-BZ-010 (01)

修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008） 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿通号公司

目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)

1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。 5.1.1. 6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。 5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。

飞针测试原理

飞针测试机原理 三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况. 飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。 但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法 每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法

飞针测试流程

飞针测试 作业流程: 一．依客户原稿制作飞针测试数据。 二．测试数据的处理: 1 数据的导入:在GENESIS 2000中把资料COPY一份出来,并取名为*FLY。 2打开文件,进行层别定义,一般定义为: 防焊:CMASK 线路:COMP 内层线路:L1,L2……LN 线路:SOLD 防焊:SMASK 钻孔层:drill或1st drill或1st只能有一层,各种孔的属性需定义清楚，因为测试时只会在PTH 孔处设针,而NPTH孔不设针；若属性不清楚,会导致误测、漏测及断针,影响到测试结果的准确性。 3 对线路层,防焊层的属性转换:线转PAD;测试时测试点的属性为PAD，因此线转PAD的过程非常重要,若需测试的点属性是线或其它,将会造成漏测,误测或错误；若防焊未开窗的地方线路也转成为PAD,则会误设点而产生幵路。在GENESIS 2000中操作如下: 选中需转PAD的线,在DFM菜单中依次选取CLEANUP,CONSTRUCT PADS… ，出现线转PAD的对话框，点击优化图标，进行优化，当所有需转PAD的线都转为PAD后，进行仔细检查，确认无误后方可进行下一步操作。 4抽取网络:在GENESIS 2000中,打开Actions菜单中的Netlist Analyzer选项， 出现网络优化操作面板， （1）首先进行Compare项设置: Job名称; 抽取网络的对象Step：； 先设定Type: current，选择recalc； 在设定Type: reference,选择update: set to cur netlist； 按ok进行数据转化. （2）进行optimize项设置: 打开setup项, Execute: ⊙shrink to gasket ⊙Create test points ○stagger Test mode: ⊙double sided ○ component only ○ solder only ○ flip flop ○ barrel test ○ test vias ⊙test net end vias Default access to pth: ⊙component side ○ solder side more……

PCB电测技术分析

PCB电测技术分析 PCB电测技术分析 一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来： 1、测试资料来源与格式 2、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性 3、设备制作方式与选点 4、测试章 5、修补规格 在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试： 1、内层蚀刻后 2、外层线路蚀刻后 3、成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。

X500操作手册

大纲 X500水平飞针测试机主要针对FPC、 IC载板进行测试，机台的操作分为三大部分。 (一)机台调试------------------------------------------------------------(P3-P16) 1.机台连机---------------------------------------------------------------------------------(P3-P4) 2.安装测试针，压力调试，大小校正------------------------------------------------(P5-P6) 3.电容板调试------------------------------------------------------------------------------(P7-P10) 4.吸盘补偿(OFFSET学习) ------------------------------------------------------------ (P11-P16) (二):数据处理，软件操作--------------------------------------------(P17-P21) 1.TPM资料处理--------------------------------------------------------------------------(P17) 2.首片电容值学习------------------------------------------------------------------------(P18-P21) (三)机台维护------------------------------------------------------------(P22-p28) 1.注册码测试电脑与机台连接---------------------------------------------------------(P22) 2.常见问题解决方法---------------------------------------------------------------------(P23-P28) (四)附加操作软件介绍 测试模式、参数设置等。 资料处理。 CCD对位镜头检查。 压力调试、电容板调试。 电容值查看。

TAKAYA飞针测试仪

TAKAYA ATY-7400规格与性能 机器名称飞针测试仪APT-7400CN 测针数量测板上面：4枚（飞针） 测板下面：2枚（定位方式） 马达 AC伺服马达（XYZ轴） 检测速度（2.5mmXY移动时）组合测定时：最高0.03~0.05S/step 单独测定时：最高0.08~0.10S/step 测针定位移动精度 XY轴：1.25um Z轴：约50um 测针反复定位精度 ±50um以内(XY) 针间最小测试间距全针间约0.2mm（使用尖针时） 测定信号源 1. DC恒流 2. DC恒压 3. AC恒压（f=160Hz~160KHz） 测量范围小电阻（开耳芬测试）：40mΩ~400Ω 电阻：0.4Ω~40MΩ 电容：4pF~40mF 电感触：4uH~400H AC阻抗：33Ω~330KΩ 晶体二极管/三极管：0.1V~2.5V(VF) 齐纳（ZD）电压：0.4V~40V DC电压：80mV~80V AC电压：40mV~25Vrms(f=2KHz以下) DC电流：100uA~1A(选件) 短路开路：1Ω~400Ω（任意边界值设定） 数码三极管/FET ：ON校验 光耦：ON校验 继电器/开关组件：ON校验（最大驱动电压DC24V/1A，选件） 总线回路内IC浮脚：开路检测（选件） 光学检测系统TOS-41（选件）摄像器：黑白CCD 照明：红、蓝LED照明（各颜色亮度控制功能） 判别方式：摄像对比

功能：坐标位置补正、简易外观检测、目视辅助等 外观检测项目：元器件未安装、错位、极性辩识等 影像保存期：最多240画面 隔离点最多2点/step 测步数最多320，000step 良否判定基准值输入从正品板上读入、由元器件常数自动生成、任意绝对值 良否判定范围设定基准值的-99%~+999%之间、基准值之上、基准值之下 被测板尺寸外形（L×W）：最大540×460mm 电路板厚度：最大5mm 元器件高度：上面40mm以内下面95mm以内 控制用PC PC兼容机：含硬盘、软驱、CD-ROM驱动器、标准键盘、鼠标等OS：Windows XP 系统菜单中文表示 显示器 15吋XGA液晶显示器 打印机小型热感式（最大48文字/行、自动切纸） 使用电源 AC200V、220V单相（50/60Hz） 2.5KVA 使用环境温度：23±7℃湿度：30~75%（但不能结露） 外形尺寸/重量 W1，375×D1，265×1，300mm(不含显示器、打印机) 1，200Kg 主要选件 IC开路测试系统、可编程DC电源板、下测针增设64线扫描板、下侧IC开路传感器、不规则板支持夹具、真空单元、盖章单元、其它等 ※Windows是美国微软公司的注册商标。 ※机器的规格、外观、颜色有未经预告而变更的可能。 “Test Expert”的CAD联动软件系统（选件） 对使用了Tecnomatix科技有限公司“Test Expert for TAKAYA”之用户，联动软件系统可把Test Expert的内容在APT-7400CN菜单上加以显示，并进行操作。该软件可作为有Test Expert 用户的一个选件。 “Test Expert for TAKAYA”软件把世界上主要CAD系统设计之电路板信息与BOM数据以ASCII码方式进行变换，在取得必要的数据之后，自动生成基本测试程序。 本软件与Test Expert相连，能直接在APT-7400CN的系统菜单上操作“Test Expert for TAKAYA”，可以缩短CAD数据的变换时间。

s999飞针测试机操作说明书

CAM350处理飞针机测试文件 1. 调入图形资料 打开CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用File\Open打开文件进行编辑(注意：CAM350的数据格式与Protel、Pads、PowerPcb设计的PCB文件格式是不兼容的)。如果文件是Gerber file格式文件就用File\Import\Auto Import(自动导入)功能调入RS-274-X格式的Gerber file文件，操作步骤如下： 1.1 选择菜单File\Import\Auto Import(自动导入)选项。 1.2 在对话框中，点选Gerber file单位是英制或公制(English or Metric)，按Finish完成。 图一 图二 1.3 需要注意，要输入的所有Gerber file 必须放在同一文件夹中，其中不能同时有不相关

的文件，这样才能正确读取Gerber file文件。 备注：标准的 Gerber file格式文件分为RS-274与RS-274-X两种，其不同在于： A：RS-274格式的坐标数据与D码是分开保存在两个文件中，且一一对应，Auto Import(自动导入)功能可以自动辨认对应的D码文件(不同的CAD软件产生的D码文件格式是不同的)。B：RS-274-X格式的坐标数据与D码保存在一个文件中，因此不需要D码文件。一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-274-X格式文件。 2. 如果文件中有复合层(一层线路文件由几层甚至十几层组成)，则要先对复合层进行处理，把它转成一层文件，用命令Utilities\Composite->Layer把复合层转成新的一层文件。 3. 图层排序，一般的排列顺序是前层线路、内层线路、后层线路、前层阻焊、后层阻焊、前层字符、后层字符、孔层，命令是Edit\Layers\Reorder，(以四层板为例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。 其中GTL：前线路层，G1：内层，G2：内层，GBL：后线路层，GTS：前阻焊层， GBS：后阻焊层，GTO：前字符层，GBO：后字符层，TXT：钻孔层。 4. 仔细查看图形，删除不需要的图层，命令是Edit\Layers\Remove，在被删除的图层后面的白色小框中打勾，点击OK。一般需要的层：前层线路，内层，后层线路，前层阻焊，后层阻焊，孔层。其它的层可以删除掉。 5. 对齐图层，把所有有用的图层以一层为标准对齐，命令是Edit\Layers\Align，先用左键选中目的地参考基准后右键确定，左键选中被移动的图层相对应参考基准后再右键双击确定。 6. 如果孔层是钻孔数据(NC Data)的话，要先把它变为Gerber file格式数据。方法是用命令Tools\NC Editor进入钻孔编辑界面，然后用命令Utilities\NC Data to Gerber 把NC数据转为Gerber file格式数据。 7. 把所有层对齐后，增加两个空层，命令是Edit\Layers\Add Layer，把前后层的阻焊层数据分别用命令Edit\Copy复制到增加的空层中。 8. 把复制的阻焊层中线全部变为焊盘，用命令Utilities\Draws->flash\Automatic进行自动转换，未转换的部分再手动转换，命令是Utilities\Draws->flash\Interactive，先框选需转换的部分，在弹出的对话框中输入更改后的尺寸大小。 9. 在复制的阻焊层中线全部转换为焊盘后，再统一改为同一个尺寸焊盘，一般大小为4mil-8mil，线路层密的要变小一点，一般为6mil。方法是：先用命令Table\Apertures定义一个D码，选择最后的Dcode号，Shape选择Round，Diameter输入尺寸例如6mil，然后按Enter 即可，再用命令Edit\Change\Dcode，选择全部图层数据后右键鼠标，在弹出的对话框中选择前面定义的Dcode号，则所有焊盘都改为同一大小。 10. 设置复合层，命令是Tables\Composite，把统一尺寸后复制的阻焊层设为正(Dark)，把Gerber数据的孔层设为负(Clear)，如图三，设置完毕后再输出复合层，命令是Utilities\Convert Composite，在新增加的层中，把所有的线转换为焊盘，大小一般是4mil-8mil.(所增加的层就是飞针机的测试层)。

cam操作手册DOC

CAM350操作流程 一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。 图1-1 出现画面如图1-2所示。进行编辑Edit-Qrigin-Set定位，一般取左下角点作为定位点如图1-3所示。

图1-3 定位完后，进行Gerber格式的产生。首先点File--CAM Manger出现Output Wizard 窗口点击Next选则Gerber然后继续Next直到出现如图1-4所示画面，点击Menu选择Plot Layers –All On,一直点Next ，最后点击Finish。接着右键点击Insert NC Drill，出现画面选择比例2：4点OK。最后点击右键选择Generate CAM Files (F9) 完成格式的转换。 图1-4

（2）DXP软件操作流程如下：点击File-Open-(.PCB)出现如图1-5所示画面，然后进行Edit—Orign-Set 进行定位。 图1-5 定位完后，进行Gerber格式的产生。点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers –All On，OK完成。如图1-6所示 。

飞针测试的原理、方法及飞针测试机的应用介绍

飞针测试的原理、方法及飞针测试机的应用介绍 飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。 飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间法、电感测量法、电容测量法、相位差和相邻网法、自适应测试法等等。 1.1充/放电时间法 每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY 机。 1.2电感测量法 电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，

深度解析PCB原理图的反推全过程

深度解析PCB原理图的反推全过程 PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1：1的还原。然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。 那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有

飞针测试机的原理

飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 + . 1.1充/放电时间法 每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法 电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。最有代表性的是ATG公司的A2、A3型机，为弥补探针数量，该机配有8针和16针，提高测试效率。 1.3电容测量法 这种方法类似于充/放电时间法。根据导电图形与电容的定律关系，若设置一参考平面，导电图形到它的距离为L，导电图形面积为A，则C=εA/L。如果出现开路，导电图形面积减少，相应的电容减少，则说明有开路；如果有两部分导电图形连在一起，电容响应增加，说明有短路。在开路测试中，同一网络的各端点电容值应当相等，如不相等则有开路存在，并记录下每个网络的电容值，作为短路测试的比较。这种方法的优点是测试效率高，不足之处是完全依赖电容，而电容受影响因数较多，测试可靠性低于电阻法，特别是关联的电容和二级电容造成的测量误差，端点较少的网络（如单点网络）的测试可靠性较低。目前采用这种测试方法的有HIOKI和NIDEC READ公司的飞针测试机。 1.4相位差方法