印制电路板简易制作法

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程 作者：冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。 最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板 最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：

友情链接：冰檐电子 https://www.wendangku.net/doc/a56369158.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB

的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的

印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形（或描绘） 将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。 方法一：手工描绘法 （1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5.当量浓度计算

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作 手工制作方法 在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。以下介绍 几种简单易行的手工制作印制板的方法。 1．描图蚀刻法 这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示 具体步骤如下： (1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。 (2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。清除孔的毛刺时不要用砂纸。 (4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。焊 盘描完后可描印制导线图形。工具可用鸭嘴笔与宜尺。注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。 (5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。 (6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。 (7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。 (8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美 观。擦后，用水冲洗、晾干。 (9)涂助焊剂 冲洗晾干后应立即涂助焊剂(可用已配好的松香酒精溶液)。涂助焊剂后便可使板面 得到保护，提高可焊性。 注意：此方法描图不一定用漆，各种抗三氯化铁蚀到的材料均可用，如虫胶酒精液、松 香酒精溶液、蜡、指甲伯等。其中松香酒精液因为本身就是助焊剂，故可省略步骤(7)和 (9)，即蚀刻后不用去膜即可焊接。用无色溶液描图时可加少量甲基紫，使描图便于观察 和修改。 2贴图蚀刻法 贴图蚀刻法是利用不于膜条(带)宜接在铜箔上贴出导电图形以代替描图，其余步骤 同描图法。A TMEL代理商由于胶带边缘整齐，焊盘亦可用工具冲击，放贴成的图质量较高，蚀刻后揭去 胶带即可使用，也很方便。 贴因法可有以下两种方式。 (1)预制胶条图形贴制 按设计导线宽度将胶带切成合适宽度，按设计图形贴到铜箔基板上。有些电子器材 商店有各种不同宽度的贴图胶带，也有将各种常用印制图形(如

印刷电路板的制作过程

印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。

3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】

【实用技巧】PCB电路板的手工制作方法

本文来自张彦欣单片机（https://www.wendangku.net/doc/a56369158.html, ），更多教程，敬请登录！ 作为一个合格的电子玩家，手工制作电路板是必须的技能。因为我们设计的电路板不可能一步到位，一下子就设计的刚刚好，可以量产，肯定需要多次调试。这就牵涉到一个“打样”问题，如果出去进行PCB 打样，价格贵不说，时间周期也比较的长。而且，对于平时的玩家，手工做PCB 那简直就是衡量你是否“专业”的标准哇~~ 设计的软件当然是大名鼎鼎的PROTEL 。PROTEL 的使用方法，大家还要自己好好学习，我们这里就不详细讨论了。我们就从PROTEL 中的PCB 布线完毕后开始。 1.第一步当然就是用protel 设计原理图啦~~ 2.第二步当然是在Protel 电路图啦~~(单面板 以上是PROTEL 中设计电路的基本过程，PCB 设计完毕后，需要进行设置一下，打印才可以正确进行。我们用手工方法（热转印法）做的电路板属于单面板，因此布线的时候只在底层布线。打印的时候也是只打印底层内容，不打印“丝印层”（就是在电路板正面，你看到的字符和标志等等）。设置顺序如下图：

3.刻度模式选择“scaled print ”。刻度当然选择1.(缩放模式--放大倍数 4.颜色设置选择“单色模式”。 软件翻译的不是很正确，就是这个位 5.页面设置完毕后，点击预览。点击 6.再点击右键，选择“

7.出来各个层的选项，在“Bottom 8.点击确定，Protel会将各个层分别 对了，我们需要的就是第二个层--底层(BottomLayer)，我们需要打印的也就是这个层。也许你也已经看到了，这个层显示的图像刚好就是我们平时看到电路板上面的走线的模样。而我们看看低三个层是什么内容，对了，就是我们平时在电路板的正面看到的图形符号，比如电阻的图形，电容的图形等等，是位于电路板正面，提示用户焊接电路板的时候用的，这个层叫“丝印层”。接下来，我们将我们需要的这个“底层”打印到“转印纸”上。值得注意的是，这个打印机必须是“激光打印机”。为什么呢？因为这个转印纸其实就是一个比较光滑的A4纸，当激光打印机的墨粉打印到这个转印纸上以后，再用转印机高温融化将这些墨粉压到覆铜板上。覆铜板是表面附有一层铜的胶合板，当这层墨粉转印到覆铜板上以后，将覆盖住相关的线路部分，在将这个印有墨粉线路的覆铜板放到过硫酸钠中腐蚀，没有被墨粉覆盖的地方就被腐蚀掉了，被墨粉覆盖的地方 就保留了下来。这就出现了我们需要的电路。

几种自制印刷电路板的方法范文

几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

PCB印制电路板设计与制作

第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。

Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。 第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成： 一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理图输出结果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。元件的连线使用自动化的画线工具，然后通过功能强大的电气法则检测（ERC），对所绘制的原理图进行快速检查。所有这一切将使您的设计工作变得空前未有的便捷。 1.分层次组织的设计环境 所谓分层次组织实际上是一种非常有效的系统方法。用户可以将待设计的系统划分为若干子系统，子系统再划分为若干功能模块，功能模块再划分为基本模块，然后分层逐级实现。这使得系统的设计条理清晰、简单可靠。Protel99对同一设计项目中原理图的张数没有限制，用户可以同时编辑多张原理图，各原理图之间的切换也非常方便。 2.强大的元件及元件库的组织功能 Protel99提供了容量巨大的原理图元件库，同时它的元件库编辑器使用户可以创建自己的元件库，用户可以自由的在各库之间移动、拷贝元件，以便按照自己的要求合理地组织库的结构。 Protel99提供的强大的元件库查询功能相当令人满意，用户可以通过元件的名称或属性查询它，可以把查询的范围设定在某一目录的所有元件库中，或是某一特定的路径，或是整个硬盘，总之，利用这项功能，用户可以很快找到所需的元件。 3.方便易用的连线工具

印制电路板制造工艺参考资料

印制电路板制造工艺参考资料 前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的" 设计规范" 及有关标准，结合生产实际，对设计 部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电 测图形及有关的设计资料等； 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9，进行电镀抗蚀金属- 锡铅合金时，要注明镀层厚度；10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI 检查，合格后再转入下道工序； 12，在进行层压时，应注明工艺条件； 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计 数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照" 印制电路板设计规范" 对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。 （一）审查的项目 1，导线宽度与间距；导线的公差范围； 2，孔径尺寸和种类、数量；3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；4，导线的走向是否合理；5，基板

PCB印制电路板-PCB 手工布线1 精品

PCB 手工布线 PROTEL99SE所提供给我们的PCB设计方法有手工布线和自动布线两种。虽然自动布线的功能强大，但对于只有十来个分离元件的较为简单的电路，可以直接进行手工布线，而不必采用自动布线。况且，大多数情况下，由于采用自动布线后的线条往往不够整齐和不够美观，甚至还不合理，所以还要进行手工布线用以修整。 8．1 设置PCB元件库 对PCB的编辑，只有在已经装入所需的PCB 封装元件库的条件下才可以进行。在进行PCB设计 前，首先要知道将会用到那些元件，这些元件都各 自存在于系统的那一个PCB元件库中，有些特殊的 元器件可能系统的元件库中还不曾包含进来，这还 要求我们用系统提供的PCBLIB元件库编辑器制作 该特殊元件，最后将这些元件所在的库一一添加进 当前库（Libraries）中。只有这样，这些元件才能被 放置到图幅中来。下面介绍添加和移除元件库的方 法。设所用到的元件一律存在于系统提供的 AdvPCB.ddb设计数据库中的PCB_ FootPrints.lib封 装元件库。 进入PCB界面，点击常用工具栏中的图标以 打开设计管理器，点击设计管理器中的 标签，点击Browse框架内的下拉列表， 移动光标至Library行时点击，出现如图8-1所示的 PCB元件封装管理器。 缺省状态下，PCB将装入AdvPCB.ddb设计据 库中的PCB FootPrints.lib封装元件库，该设计数据 库的默认路径为：C:\Program files\ Design Explorer 99 SE\ Library\ Pcb\ Generic Footprints\ Advpcb.ddb。 其中包含最常用电阻器、电容器、二三极管、双列 直插和表面贴装式集成电路等的封装外形。大多数 情况下，这些元器件基本基本够用了。 按Browse 框架内的按钮，弹 出PCB Libraries对话框，如图8-2所示。 图8-1 PCB元件封装管理器双击下方框内C:\PROGRAM\…..\AdvPCB.ddb\ PCB FootPrints.lib 文件名，按钮实现移除。 在图8-2搜寻框内找到C:\Program files\ Design Explorer 99 SE\ Library\ Pcb\ Generic Footprints\路径路径下的Advpcb.ddb 设计数据库文件，双击之，按钮实现装入。 若有存在于别的路经下的某元器件库中的元器件需要使用，可以继续用上述方法添加进来。

印制电路板制造工艺参考资料

印制电路板制造工艺参考资料 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度； 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12，在进行层压时，应注明工艺条件； 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。 （一）审查的项目 1，导线宽度与间距；导线的公差范围；

手工电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具 1. 光化学转移法制作印制电路 第一步，元件布局 根据电路特点和电路板的大小，对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是， 安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下，注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近，缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间，在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔，有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件，或者由于不同功能的电路，出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因，可以将印制电路板设计几块。 第二步，印制电路布线与黑白图的画法 印制电路布线设计主要注意事项是：铜皮线路的宽度由传输信号的强弱，流过电路电流的大小等因素决定，对于一般电路宽度不小于 0.5mm ，电源线、地线可在 1.5-2. ５mm ，印制板周边地线电路可更宽一些，焊盘的外径不小于２ mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处，边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离，便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线，以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽，可以将地线设计得较大，每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离，不可靠近或并行。对于数字信号电路，连线多、信号电流小，线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时，由于印制电路不交叉，可以采用外接线（也叫跳线或跨接线）的方法进行连接。 黑白图绘制方法： ①手工绘制 首先设计绘制印制电路布线草图。 然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸，绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的２倍或３倍，即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。 印制电路版制作工艺流程 绘制印制电路图黑白稿时，用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具（常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔）描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作，使线路光滑，边沿无毛刺。 黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片（湿片）或软片（干片）。 若是试样或只要几块线路板的话，可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。