新产品试产报告
报告编号:
一.工序直通率:
二.工艺要求及工艺参数:回流焊炉温曲线:附图
拟 制客户编码产品型号订单号试产线别
试产日期
拼板信息订单数拟制日期
产品编码PCB 版本软件版本
第几次试产产品成熟度
项目组成员
SMT炉后(BOT)
手插线QC
后焊QC
QA 外观检验
工 序SMT 炉前(TOP )
SMT 炉前(BOT )
SMT炉后(TOP)
投入数直通数PCBA 坏品数直通率备注:
PCBA 物料漏空数明:
钢网厚度分离速度
印刷机型号
印锡速度
Top
Bot.
印刷間隙
设定值擦网频率
前刮刀压力锡膏型号
锡膏厂家
SMT Paste Printing
后刮刀压力
分离距离
ES/CS
MP
PP试产