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陶瓷过滤板工艺路线

陶瓷过滤板工艺路线
陶瓷过滤板工艺路线

生产过程控制

1生产工艺流程图

本工艺技术文件针对增强型复合陶瓷过滤板(以下简称复合过滤板)的生产和技术过程控制。工艺流程包括基板和覆膜生产工艺流程。

1.1 基板生产工艺流程图

配粘结料混料混料过筛

基板骨料加水

压制干燥检验装窑烧成开窑检验磨削检验干燥备用

1.2 覆膜生产工艺流程图

配粘结料球磨过筛混料覆膜烘干

膜骨料、有机料

修磨检验烧成检验封接成品检验包装入库2控制标准

2.1 基板生产控制标准

2.1.1 原料控制

在合格供方处采购基板骨料及辅助原料,经工艺性能测试,对比测试,确认原料性能满足生产工艺要求。

2.1.2配料控制

A)使用经检验合格的原料进行配料。

B)有机粘结剂烘干后过60目筛。

C)原料用磅秤准确称量,确保配料准确性。

D)做好配料记录,每次配料结束后将配料量与配料单核对无误。

2.1.3混料控制

A) 粘结料配好后过100目筛,与基板骨料及有机粘接剂加入混料

机混和。

B)混料时间要求在0.5小时以上。

C)干料严格按规定过60目筛。

D)将混好的干料加入混料机加水,水份控制在2%~4%。

E)出料后密封存放,基本保持水份不变。

2.1.4模具控制

A)对所有模具先根据图纸检验,合格后方可投入使用。

B)使用前要先对模具及压机进行检查。

C)对暂不使用的模具要及时上油防锈。

D)模具使用一段时间后,要对模具进行校验。模具破损,导致

压制的产品外形尺寸超差的要及时报废。

2.1.5干压控制

A)压机操作要严格按照《压机安全操作规程》操作。

B)压制产品时,模腔内布料要均匀,以保证产品厚度一致。

2.1.6烧成控制

A)装、开、烧窑按作业指导书技G—作—04—04操作。

B)开窑后产品按作业指导书检验。

2.1.7冷加工控制

A)磨削前对基板要仔细清理,做到表面无砂粒粘附。

B)磨加工操作按《冷加工作业指导书》进行。

C) 磨削后,用砂轮磨倒角,并使用清洗剂仔细清洗干净后放入烘

箱干燥。

D)对磨削后的基板按作业指导书检验。

2.2 覆膜控制标准

2.2.1原料控制

在合格供方处采购膜骨料及辅助原料,经工艺性能测试,确认原料性能满足生产工艺要求。

2.2.2配料控制

A)使用经检验合格的原料进行配料。

B)配料时用托盘天平逐一过秤,确保配料的准确性。

C)做好配料记录,每次配料结束前将配料量与配料单核对无误。

2.2.3球磨控制

A)严格按照规定的料∶球∶水= 1∶1∶0.8比例加料。

B)专人负责球磨机的开关机,确保球磨时间。

C)出料时严格过筛(200目),保证无粗颗粒混入。

D)进烘箱烘干(<120℃),烘干料过40目筛待用。

2.2.4覆膜控制

A) 覆膜前基板表面应清灰。

B) 覆膜时应保证膜厚度一致。

2.2.5烘干控制

覆膜后进烘箱烘干,膜表面不得有落灰等杂质,烘箱温度不超过90℃,烘干后取出。

2.2.6修坯控制

烘干的坯体表面有凸出的小刺等微小缺陷,可用工具轻轻修磨膜表面,但不能划伤膜面。

2.2.7烧成控制

A)将耐火棚板上刚玉砂刮平后,小心地将坯体放在棚板上合适

的位置,然后装上窑车。

B)烧成前按规定的位置摆放三角锥,烧成时详细记录升温曲线,

开窑时记录三角锥弯倒情况。

C)按设备操作规程与升温曲线进行装烧窑操作,并作好记录。

D)升温曲线以烧成通知单为准。

E)开窑后产品按检验作业指导书进行检验,作好记录。

2.2.8封接控制

A)环氧胶准确配制,搅拌均匀,及时观察胶粘剂稠度的变化。

B)封接前应将产品洗净烘干,单片板应将粘合处用胶水涂刷均

匀,严格控制总厚度。

C)安装滤液嘴时,应将胶粘剂均匀涂满粘结区域;浇面时应注

意与陶瓷板接触处不能留间隙或气泡。

D)刷漆时小心操作,以免污染板面。

E)封接操作应保持台面、夹具清洁,认真仔细操作,以防胶水、

油漆、灰尘污染板面。

F)装配时严格按工艺要求,涂抹胶粘剂适量、均匀,保持胶接

处外形美观。

G)封接后,胶水固化三天以上(待完全固化),方可使用。

2.2.9成品检验

A)封接后的产品按成品检验作业指导书进行检验,包括反冲水

量、真空度、鼓泡压力、装配平整度、外观检验等项目。

B)检验标准如下:

a)透水量≥1.8ml/min·㎝2(压力0.1Mpa,温度20℃)。

b)真空度(0.15Mpa水压) ≥0.05Mpa。

c)鼓泡压力≥300mmHg。

d)装配平整度≤±0.50mm。

e)外观检验参照复合陶瓷过滤板企业标准。

2.2.10成品检验合格率应≥75%,否则视为异常不合格。出现异常不

合格时,必须进行不合格品评审。

2.2.11包装入库控制

A)包装时应使用合格的包装材料。

B)产品轻拿轻放,防止意外损坏。打包带应松紧适宜,避免损

坏纸箱。

C)包装过程中应保持场地及打包机清洁,以免弄脏纸箱。

D)产品入库须按类别、规格分别入库,并核对数量。填写“成

品入库单”。

氧化铝陶瓷制作工艺

氧化铝陶瓷介绍 来自:中国特种陶瓷网发布时间:2005-8-3 11:51:15 氧化铝陶瓷制作工艺简介 氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下: 一粉体制备: 郑州玉发集团是中国最大的白刚玉生产商,和中科院上海硅酸盐研究所成立玉发新材料研究中心研究生产多品种α氧化铝。专注白刚玉和煅烧α氧化铝近30年,因为专注所以专业,联系QQ2596686490,电话156390七七八八一。 将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm?微米?以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,?一般为重量比在10—30%的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150—200℃温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂?如硬脂酸?及粘结剂PVA。 欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al2O3喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。 二成型方法: 氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。摘其常用成型介绍: 1干压成型:氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长

美国 SELEE 铜金属用 YZA 泡沫陶瓷过滤板 客户规格表单

禹硕有限公司 Amkes, Inc. 佛山市禹硕机械设备有限公司 高雄市三民区大顺二路147号五楼之五 广东省佛山市季华五路23号鸿业豪庭317A 美国SELEE 铜金属用YZA 泡沫陶瓷过滤板 客户规格表单 客户名称:_____________________________________________________________ 地址:_________________________________________________________________ 电话:______________________________传真:_____________________________ Email :_____________________________联络人:___________________________ 请填写表格后的补充信息. 灌注合金:(请在适合金属选项前提勾) 纯铜 铜合金(请详细说明化学成分/组成) 铸造产品:(请在适合产品前提勾) 金属棒 金属丝 金属条 其它(请详细说明) 请提供铸造产品的 标准尺寸: 铸造重量: 铸造时间: 铸造温度: 您希望通过使用 SELEE (西利)公司的YZA 过滤器来降低/改进什么问题? 改进产品质量 降低金属丝/棒的破损 其它(请详细描述) 喷嘴的阻塞 拙劣的过滤板产品质量

禹硕有限公司 Amkes, Inc. 佛山市禹硕机械设备有限公司 高雄市三民区大顺二路147号五楼之五 广东省佛山市季华五路23号鸿业豪庭317A 请提供交叉部分的草图,及流槽和铸斗的设计图. 附加信息: □ 需要人民币报价,送货到客户处。 □ 需要美元报价,CIF 空运____________机场 或 CIF 海运_____________港口。

陶瓷生产工艺技术概况

陶瓷生产工艺技术概况 第一节陶瓷生产及原料概况 陶瓷是指用粘土、石英等天然硅酸盐原料经过粉碎、成型、煅烧等过程而得到的具有 一定形状和强度的制品。主要指日常生活中常见的日用陶瓷和建筑陶瓷、电瓷等。 陶瓷的生产发展经历了漫长的过程,从传统的日用陶瓷、建筑陶瓷、电瓷发展到今天 的氧化物陶瓷、压电陶瓷、金属陶瓷等特种陶瓷,虽然所采用的原料不同,但其基本生产 过程都遵循着“原料处理一成型—煅烧”这种传统方式,因此,陶瓷可以认为是用传统的 陶瓷生产方法制成的无机多晶产品。 陶瓷制品的品种繁多,它们之间的化学成分、矿物组成、物理性质、以及制造方法, 常常互相接近交错,无明显的界限,而在应用上却有很大的区别。因此很难硬性地归纳为 几个系统,详细的分类法各家说法不一,到现在国际上还没有一个统一的分类方法。整理 汇编如下: 一、根据陶瓷原料杂质的含量、和结构紧密程度把陶瓷制品分为陶质、瓷质和炻质三类 1、陶质制品为多孔结构,吸水率大(低的为9%—12%,高的可达18%—22%)、表面粗糙。根据其原料杂质含量的不同及施釉状况,可将陶质制品分为粗陶和细陶,又可分为 有釉和无釉。粗陶一般不施釉,建筑上常用的烧结粘土砖、瓦均为粗陶制品。细陶一般要 经素烧、施釉和釉烧工艺,根据施釉状况呈白、乳白、浅绿等颜色。建筑上所用的釉面砖(内墙砖)即为此类。 2、炻质制品介于瓷质制品和陶质制品之间,结构较陶质制品紧密,吸水率较小。炻器按其坯体的结构紧密程度,又可分为粗炻器和细炻器两种,粗炻器吸水率一般为4~/0—8%,细炻器吸水率小于2%,建筑饰面用的外墙面砖、地砖和陶瓷锦砖(马赛克)等均属粗炻器。

3、瓷质制品煅烧温度较高、结构紧密,基本上不吸水,其表面均施有釉层。瓷质制品多为日用制品、美术用品等。瓷器是陶瓷器发展的更高阶段。它的特征是坯体已完全烧结,完全玻化,因此很致密,对液体和气体都无渗透性,胎薄处星半透明,断面呈贝壳状,以舌头去舔,感到光滑而不被粘住。 二、陶瓷可简单分为硬质瓷,软质瓷、特种瓷三大类 1、硬质瓷 (hard porcetain) 具有陶瓷器中最好的性能。用以制造高级日用器皿,电瓷、化学瓷等。我国所产的瓷器以硬质瓷为主。硬质瓷器,坯体组成熔剂量少,烧成温度高,在1360℃以上色白质坚,呈半透明状,有好的强度,高的化学稳定性和热稳定性,又是电气的不良传导体,如电瓷、高级餐具瓷,化学用瓷,普通日用瓷等均属此类,也可叫长石釉瓷。 2、软质瓷(soft porcelain)与硬质瓷不同点是坯体内含的熔剂较多,烧成温度稍低,在1300℃以下,因此它的化学稳定性、机械强度、介电强度均低,一般工业瓷中不用软质瓷,其特点是半透明度高,多制美术瓷、卫生用瓷、瓷砖及各种装饰瓷等。这两类瓷器由于生产中的难度较大(坯体的可塑性和干燥强度都很差,烧成时变形严重),成本较高,生产并不普遍。至于熔块瓷 (Fritted porcelain) 与骨灰磁 (bone china),它们的烧成温度与软质瓷相近,其优缺点也与软质瓷相似,应同属软质瓷的范围。英国是骨灰瓷的着名产地,我国唐山也有骨灰瓷生产。 3、特种陶瓷是随着现代电器,无线电、航空、原子能、冶金、机械、化学等工业以及电子计算机、空间技术、新能源开发等尖端科学技术的飞跃发展而发展起来的。这些陶瓷所用的主要原料不再是粘土,长石,石英,有的坯体也使用一些粘土或长石,然而更多的是采用纯粹的氧化物和具有特殊性能的原料,多以各种氧化物为主体,如高铝质瓷,它是以氧化铝为主,镁质瓷,以氧化镁为主;滑石质瓷,以滑石为主;铍质瓷,以氧化铍或绿

《铝及铝合金熔体净化用泡沫陶瓷过滤板》行业标准编制说明

《铝及铝合金熔体净化用泡沫陶瓷过滤板》行业标准编制说明 (送审稿),2007-06-30 1、工作简况 1、1任务来源 随着我国国民经济的迅猛发展,我国对铝及铝合金类产品的需求量越来越大,对该类产品质量的要求也越来越高,与之生产配套使用的泡沫陶瓷过滤板的消耗量也随之越来越大。为了适应市场的需要,同时确保泡沫陶瓷过滤板的生产和使用企业在生产、检验及使用过程中有章可循,我们根据全国有色轻金属标准化委员会长沙会议的安排,起草了该产品的有色金属行业标准。 本标准主要是根据我国一般工业用铝及铝合金生产的需要和西南铝(集团)有限责任公司和西南铝重庆渝西化工厂十多年使用和生产泡沫陶瓷过滤板的经验以及西南铝重庆渝西化工厂企业标准《铝及铝合金熔体净化用泡沫陶瓷过滤板》(Q/YF103-2000)编制。 1、2编制组情况 本标准在2004年11月2~5号在长沙由全国有色标准化技术委员会年会上成立编制组,主编单位为西南铝重庆渝西化工厂,参加单位为福州麦特新高温材料有限公司。 1、3主要工作过程 1、3、1 本标准于2005年4月提出《初稿》,于2005年4月10日在江西省景德镇市召开的铝镁标准工作会议上,与会代表对该标准的初稿进行了认真细致的讨论,并提出了一系列修改意见和建议。该标准起草工作小组经过慎重考虑,采纳和部分采纳了与会专家的意见,并严格按照讨论会的会议纪要对初稿进行了修改,提出了标准的《征求意见稿》。 1、3、22006年7月11日,在全国有色金属标准化技术委员会在山西省太原市召开了《冰晶石》等十四项国家标准工作会议,与会代表对《意见征求稿》进行了认真细致的讨论,并提出了一系列修改意见和建议。现根据太原预审会精神和对《征求意见稿》的讨论意见,提出本标准的《送审稿》。 2、标准的主要修改部分 2、1 征求意见稿表1中的型号以p表示,本送审稿中将其改为国际上通用的ppi表示,英文字母ppi 前面的数字代表产品的孔密度,且与孔隙均匀度相对应。如型号为10ppi,即表示任意25.4mm长度上孔隙均匀度为7~13孔的泡沫陶瓷过滤板产品。修改前后的对比情况详见表1和表2。

QHMJ4017-2015泡沫陶瓷过滤板发-豪美铝业

广东豪美铝业股份有限公司原辅材料验收标准 泡沫陶瓷过滤板 本标准规定了熔铸铝合金用泡沫陶瓷过滤板的要求、检验及验收。 订购泡沫陶瓷过滤板时应按本标准直接订货,进厂时一律按本标准规定进行复验和验收。 2 规范性引用文件 JC/T 895-2001 泡沫陶瓷过滤器 3 要求 3.1 产品分类 产品的形状如图1所示,型号及规格如表1所示。 图中: A ─长; B ─宽; D ─对角线长度; H ─厚度; β─侧斜角。 3.2 尺寸偏差 过滤板的外形尺寸和允许偏差应符合表2的规定。 表2 3.3 物理及力学性能

────────────────────────────────────────────过滤板的物理及力学性能应符合表3的规定。 表3 3.4 外观质量 3.4.1 过滤板应平整、平直,不允许有影响使用的裂纹和直孔等缺陷。 3.4.2 过滤板周边的密封垫要求如下: a)密封垫的厚度为≥4mm。 b)密封垫的宽度与对应的过滤板厚度一致。 c)密封垫的长度与对应的过滤板边长相同。 d)密封垫与过滤板之间粘结应无缝。 4 试验方法 4.1 抗热震性能的检测 4.1.1 方法原理 抗热震性能,是指泡沫陶瓷过滤板对温度急剧变化所产生损伤的抵抗能力。一定形状和尺寸的泡沫陶瓷过滤板试样,在多次经受急热急冷的温度突变后,通过观察热震后试样有无断裂、破损和缺角等外观缺陷,来确定泡沫陶瓷过滤板的抗热震性能。 4.1.2 仪器及设备 4.1.2.1 电加热炉:炉温应满足4.1.4.2的规定,炉内应同时容纳三块以上的试样同时进行试验,且装样区内炉温均匀性应在±10℃以内。 4.1.2.2 热电偶:采用S型工业热电偶,且一端封闭。封闭端在试样正上方约20mm处。 4.1.2.3 温度控制仪:1级。 4.1.2.4 电热鼓风干燥箱:能控温在0~300℃。 4.1.2.5 200mm钢直尺。 4.1.3 试样 随机抽取三块过滤板,沿对角线的中部各切取一块边长为120mm的试样,并在试样上做好标记,试样上不得有因制样而造成的裂纹及其他缺陷,否则需重新制样。 4.1.4 试验步骤 4.1.4.1 试样的干燥 试样在电热鼓风干燥箱(4.1.2.4)中于110℃±5℃的温度下干燥至恒重。干燥后的试样不得受潮。 4.1.4.2 试样的急热过程 将电加热炉(4.1.2.1)预热至740℃±10℃,保温15min后,迅速将试样移入到炉膛内。立即关闭炉门,炉温降低应不大于50℃。从第一块试样放入,5min内炉温应升温至740℃±10℃。试样在此温度下保持30min。试样在炉内应平放,不得叠放。试样与试样、试样与炉壁其间隙不小于10mm。 4.1.4.3 试样的急冷过程 打开炉门,用衬有石棉的铁钳和托板将试样从炉内取出,放在平整的钢板上,让其暴露在空气中自然冷却。

铸铝用泡沫陶瓷过滤板的功用

商品描述 氧化铝质泡沫陶瓷过滤板能够有效去除铝水中的各种细度达到微米级的夹杂物,使铝水变为平稳层流,有利于冲型;它具有独特的莫来石-刚玉结构,良好的机械强度和化学稳定性,优越的耐铝水冲刷性能;严格控制的孔洞尺寸和通孔率,可获得稳定的过滤效果;泡沫陶瓷过滤板周围有密封陶瓷纤维衬垫,这样有助于过滤片在过滤箱内的密封,确保没有金属液旁流。 该产品主要应用于铝和铝合金生产中的净化工艺,还应用作各种气-固、液-固分离介质,催化剂载体,燃烧器和吸音环保等领域。 产品优点 尺寸精度高 机械力学强度高 化学成分稳定,抗液态铝及其合金的腐蚀 不含磷,环境友好 净化铝液,提升铝材品质 降低缺陷,减少次品率 降低成本 增加生产效率 使用简单灵活 大小从40mm到600mm以满足不同的铝水流速 氧化铝质泡沫陶瓷过滤板能够有效去除铝水中的各种细度达到微米级的夹杂物,使铝水变为平稳层流,有利于冲型;它具有独特的莫来石-刚玉结构,良好的机械强度和化学稳定性,优越的耐铝水冲刷性能;严格控制的孔洞尺寸和通孔率,可获得稳定的过滤效果;我公司生产的氧化铝泡沫陶瓷过滤板周围有密封陶瓷纤维衬垫,这样有助于过滤片在过滤箱内的密封,确保没有金属液旁流 CFA氧化铝泡沫陶瓷过滤器 用于改善铝合金及其他有色合金铸件 改善金相组织 提高机械性能

整流作用 性能指标: 孔密度(ppi):4—60 通孔率(%):80—90 最高使用温度(℃):1200 常温弯曲强度(Mpa):0.6 常温压缩强度(Mpa):0.8 抗热震性(次/1100℃):6 适用合金:铝合金、其它有色合金 产品名称:陶瓷过滤板 产品型号:7”9”12” 15”17”20”(10ppi 20ppi30ppi 40ppi) 功能与应用特点: 适用于生产高质量要求的铝及铝合金,通过物理吸附和化学作用,可有效地清除铝熔炼过程中所产生的各种氧化夹杂,提高铸件质量。 技术参数: 过滤板使用前需加热接近铝液温度,若铝水中含杂量过高,则应采取多级过滤或减少通过量加以调整。 泡沫陶瓷过滤片 产品材质:分别是氧化锆(黄色),碳化硅(灰蓝色),氧化铝材质.(白色) 使用温度1650 1500 1350 用途:氧化锆材质用于过滤钢水,碳化硅材质用于过滤铁水,氧化铝材质用于过滤铝水,铜水. 说明:能把各种水中的夹渣,杂质,气泡过滤,重而提高机械行业设备铸件质量. 技术指标 该产品具有足够的强度,具有良好的激冷激热性,能承受金属溶液热冲击不污染合金。不发气,能过滤铸件金属液中宏观和微观杂质,净化效果显著。

2020版陶瓷过滤机岗位操作规程

( 操作规程 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 2020版陶瓷过滤机岗位操作规 程 Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

2020版陶瓷过滤机岗位操作规程 一、陶瓷过滤机开车前的准备工作 其中“水”包括: 1.检查真空泵冷却水手阀打开,真空泵是否有循环水,真空泵、真空管路、真空表、电磁阀、气控阀、压缩空气管路无泄漏。 2.高位水箱中有反冲水,开机前检查检查反冲水压力(0.1-0.15Mpa)外部补充给水箱的水必须清澈无杂物,定期检查和清理水箱,确保水箱清洁,工作时要定时清洗滤芯,清洗时间看反冲水压力而定。 “气”包括: 1.启动空压机,打开手阀 2.打开操作柜下部电磁阀柜中进气手阀,并调整两只调压阀的输出压力,第一只为 3.5-4kg/cm2,第二只为3-3.5kg/cm2

“电”包括: 1.合上电气柜里的全部空气开关 2.合上操作柜里的单极空开,观察触摸屏显示正常、通讯正常 3.检查操作柜上急停按钮是否复位,如急停按钮已压紧,应顺时针旋转使其复位。 “润滑”包括 开机前检查主轴、搅拌各部干油润滑点以及减速机润滑油是否充足达到油位线标准各轴承润滑点能正常供油润滑。 二、陶瓷过滤机正常运行时的巡视 1.进料开搅拌,料位显示800时开主轴、01阀。开04、05阀,开真空泵压力正常值在0.065-0.08Mpa之间,液位高于600时开03阀,液位显示100时关03阀,如要进入自动状态拨开关转自动再按触摸屏的转自动,完成后就进入自动状态了。 2.陶瓷过滤机开车后,操作工应经常检查反冲压力和真空压力应在正常范围,每小时检查一次空压机压力,真空泵冷却水及水箱补水情况。

碳化硅泡沫陶瓷过滤器siliconcarbideceramicfoamfilter

FCF-T Silicon Carbide Ceramic Foam Filter SIC ceramic foam filter is specially for gray and ductile iron casting filtration,also it can be used for non-ferrous application.The filter's open pore structure was specially developed for the filtration of cast iron and prevents the ingress of slag,metal reaction products,inoculant residues or sand grains into the mold cavity.The inherently large surface area is well suited to intensive filtration and even finely distributed slag particles are retained both on the filter surface and in the filter structure.Such high filtration effectiveness,combined with a reduction in turbulence,often allows gating systems to be greatly simplified and reduced in size.The filters can be positioned vertically, horizontally,or diagonally in a suitably designed runner system. Why use ceramic foam filters -Simplify gating system and increase yield. -Reduced impurities,inclusions and turbulence. -Increased productivity with smaller and simpler gating systems. -Improved quality,mechanical property and machinability. Product f eatures *Precise size.The control of size is processed from filter media sponge cutting to final sinter. *High strength and free from loose debris.Special formula and technique adjustment together with good package is to make sure it prevent from debris either during transportation or molten metal pouring. *Branded Main material.Branded filter media sponge with strictly inspection to make sure uniform hole with high porosity.Triple check on pores of sponge:before cutting,cut,sintered. *High purity of raw materials,high refractory and good thermal shock resistance. Size and porosities Different sizes can be made upon customer request. Length*width*height=(35-200)*(35-200)*(10-30)mm With round,square and rectangle shape.

陶瓷板工艺及技术介绍

陶瓷(AL2O3)基板简介 产品简介: 本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定度及延长使用寿命。 产品特性: 不需要变更原加工程序 优秀机械强度 具良好的导热性 具耐抗侵蚀 具耐抗侵蚀 良好表面特性,优异的平面度与平坦度 抗热震效果佳 低曲翘度 高温环境下稳定性佳 可加工成各种复杂形状 陶瓷(AL2O3)基板与铝基板比较表 陶瓷(AL2O3)基板铝基板 高传导介378~429W/(m·K) 陶瓷(AL2O3)24~51W/(m·K) 铜箔390~401W/(m·K) 绝缘体0.8~2.2W/(m·K) 铝板210~255W/(m·K) 直接导热绝缘层阻绝导热 陶瓷(AL2O3)基板与其他厂陶瓷(AL2O3)基板比较表 陶瓷(AL2O3)基板其他厂陶瓷(AL2O3)基板 高传导介质378~429W/(m·K) 陶瓷(AL2O3)板24~51W/(m·K) 铜箔390~401W/(m·K) 陶瓷(AL2O3)板24~51W/(m·K) 1.2XX°C-350°C电路正常 2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常 3.制作过程不需酸洗,无酸的残留 4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解 2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离

3.制作过程需酸洗,会由酸性物质残留,会造成线路氧化及剥离 应用: LED照明用基板、高功率LED基板 PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板 半导体及体集成电路的散热基板 可替代PCB及铝基板 应用实例: 10W LED球灯经红外线热像测温仪检测 点灯时间超过72小时 环境温度28.4°C 内壁温度60°C 点编号温度X Y 附注 1 84.57 114 58 全面积最高温 2 84.08 229 119 3 82.27 118 181 4 64.07 168 183 点编号温度X Y 附注 1 53.31 117 143 全面积最高温 2 52.78 138 155 3 45.86 166 186 4 51.89 20 5 159 陶瓷基板与铝基板比较图 陶瓷基板种类及比较: 系统电路板的种类包括: 铝基板(MCPCB) 印刷电路板(PCB) 软式印刷电路板(FPC) 陶瓷基板种类主要有: 高温熔合陶瓷基板(HTFC) 低温共烧多层陶瓷(LTCC) 高温共烧多层陶瓷(HTCC) 直接接合铜基板(DBC) 直接镀铜基板(DPC) 1-1 HTFC(Hight-Temperature Fusion Ceramic)

泡沫陶瓷的制备

泡沫陶瓷的制备 1、文献综述 1.1泡沫陶瓷的研究现状 中国在20世纪80年代初开展泡沫陶瓷研究工作,近20年来,先后有十几家科研机构和厂家报道了泡沫陶瓷制品的研究,并取得了一定的成绩。 1985年,哈尔滨工业大学成功研制出用于铸铁、不锈钢过滤的泡沫陶瓷过滤器,填补了我过的空白。山东工业陶瓷研究设计院是国内研究、开发泡沫陶瓷较早的单位,目前开发的产品品种、质量以及生产能力居国内前列,并制定了《泡沫陶瓷过滤板》建材行业标准。 泡沫陶瓷是一种孔隙率高达70~90%,具有三维立体网络骨架结构和贯通气孔新型非金属多孔材料。碳化硅陶瓷具有优良的综合性能和广泛的应用前景,是制备泡沫陶瓷的首选材料之一。碳化硅材料是共价键极强的化合物,具有良好的高温性能、蠕变性能、耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性、抗热震性,与氧化物陶瓷相比,它有好的热导率和抗热震性。采用碳化硅制备泡沫陶瓷,可使SiC泡沫陶瓷具有优良的耐高温、耐磨损和抗腐蚀等性能,可应用于航空、电子、医用材料及生物化学等领域。 目前我国用于有色金属熔体即铝铜合金熔体过滤的泡沫陶瓷过滤板,其产品质量可与国外媲美,但是目前还未形成生产规模,尚处于开发阶段。为了得到性能优异的泡沫陶瓷,制备工艺在不断的改进,最为可行的是有机泡沫浸渍法。上海硅酸盐研究所用有机泡沫浸渍法来制备SiC泡沫陶瓷,收到了良好的效果。 到了20世纪70年代,一些发达国家在此种材料上的开发和使用上得到了长足的发展。1963年发明了制造高气孔率多孔陶瓷的有机浸渍法,使多孔陶瓷的制备又迈上了一个新的起点。从此,欧美国家就积极开展该工艺的研究,并研制出可过滤大多数有色金属和合金铸件的多种材质的泡沫陶瓷过滤器,这些国家已有先进的成型、烧成设备和完善的生产工艺制度,可实现大规模连续化生产。 2、实验 2.1实验原料与设备 2.1.1化学仪器 烧杯、玻璃棒、量筒、电子天平、干燥箱、高温电炉、研钵、水浴坩埚 2.1.2试验药品及材料 前驱体(如聚氨基甲酸乙酯)、工业氧化铝、高岭土、滑石粉、氢氧化钠以及制备浆料所需材料等。 2.2实验过程 本实验采用有机前驱体浸渍法,有机前驱体浸渍法是指将处理好的有机前驱体(通常采用聚氨基甲酸乙酯泡沫塑料)浸入预先准备好的陶瓷浆料中,使浆料充分浸润有机前驱体,然后采用揉搓、滚压等方法将多余浆料排除,并反复多次,以使浆料均匀附着在前驱体网状结构的网丝上,经过干燥然后烧成。

碳化硅泡沫陶瓷现状与研究进展(学报)

碳化硅泡沫陶瓷的现状与研究进展 赵子鹏 摘要:本文主要介绍了碳化硅泡沫陶瓷国内外研究现状。分别从碳化硅泡沫陶瓷的粉料、碳化硅粉的制备、碳化硅泡沫陶瓷的配料、成型工艺、烧成制度及国内外碳化硅泡沫陶瓷性能等各个方面对其进行介绍,并展望了碳化硅泡沫陶瓷的发展方向。 关键词:碳化硅泡沫陶瓷制备性能 1引言 泡沫陶瓷是20世纪70年代发展起来的一种新型陶瓷材料。它体积密度很小,开口气孔率很高,具有三维网络结构。具有透过性好,比表面积大,密度小,耐高温及耐腐蚀性强等优点,而被广泛地应用于熔融金属过滤、催化剂载体、汽车尾气净化和吸音降噪等传统领域以及传感器、生物材料等新兴领域[1-6]。尤其在钢铁生产过程中有非常重要的作用。 泡沫陶瓷用于钢铁生产的金属液过滤环节,工业生产中常选用碳化硅过滤陶瓷作为钢铁生产中的过滤材料,它不仅可滤去金属液中大部分小至数微米的微小固体悬浮夹杂物,还可滤去液态的熔渣和气体,并且对金属液的流速有减缓作用,能大大改善铸件的显微组织和力学性能,使铸件的质量提高,致密性变好,降低废品率,减少铸件切削加工时刀具的磨损[7]。 2碳化硅泡沫陶瓷制备工艺 2碳化硅粉体的制备工艺 目前,国内外生产用于金属过滤器的泡沫陶瓷材料主要集中在Al2O3、堇青石、莫来石和SiC 等几种原料。SiC 材料由于具有优良的高温性能、高的热导率、良好的抗热震性能和化学稳定性成为制造用于过滤高温铸铁铁水和钢水的首选材料。碳化硅是人造的强共价键的非氧化物陶瓷材料,19世纪初首先Berzeliuss 合成,其工艺上的重要性经美国化学家Acheson揭示后于1893年被承认。高性能SiC材料(如β-SiC粉末、SiC晶须及复合材料)具有高技术、高附加值的特点,超细粉SiC就以其高温强度,高热导率,高耐磨性和耐腐蚀性在航天、汽车、机械、电子、化工等领域得到广泛应用,因此SiC的生产成为人们极为关注的问题。 2.1机械粉碎法 该法是通过无外部热能供给的高能球磨过程制备纳米粉体。可以使用球磨机、振动磨、行星磨、砂磨、流能磨等机械。传统的球磨机应用较早,设备稳定性较好,但效率低,粉磨后粉体粒径分布范围宽,增加了分级难度。有人用砂磨法在一定工艺条件下,将平均粒径为7.3μm的高纯SiC粗粉砂磨粉碎18h后,得到了平均粒径为0.47μm、粉体尺寸分布窄、氧质量分数小于1.5%的超细粉,同时避免了传统球磨、酸洗工艺对环境的污染,另外,经过充分研磨的颗粒之间也可以直

特种陶瓷制备工艺

特种陶瓷材料的制备工艺 10材料1班 王俊红,学号:1000501134 摘 要:介绍粉末陶瓷原料的制备技术、特种陶瓷成形工艺、烧结方法。 目前,特种陶瓷中的粉末冶金陶瓷工艺已取得了很大进展,但仍有一些急需解决的问题。 当前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形技术尚未完全突破。 压力成形不能满足形状复杂性和密度均匀性的要求。 多种胶体原位成形工艺,固体无模成形工艺以及气相成形工艺有望促使陶瓷成形工艺获得关键性突破。 关键词:特种陶瓷;成形;烧结;陶瓷材料 前言:陶瓷分为普通陶瓷和特种陶瓷两大类, 特种陶瓷是以人工化合物为原料(如氧化物、氮化物、碳化物、硼化物及氟化物等)制成的陶瓷。 它主要用于高温环境、机械、电子、宇航、医学工程等方面,成为近代尖端科学技术的重要组成部分。 特种陶瓷作为一种重要的结构材料,具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点,无论在传统工业领域,还是在新兴的高技术领域都有着广泛的应用。 因此研究特种陶瓷制备技术至关重要。 正文:特种陶瓷的生产步骤大致可以分为三步:第一步是陶瓷粉体的制备、第二步是成形,第三步是烧结。 特种陶瓷制备工艺流程图 一、 陶瓷粉体的制备 粉料的制备工艺(是机械研磨方法,还是化学方法)、粉料的性质(粒度大小、形态、尺寸分布、相结构)和成形工艺对烧结时微观结构的形成和发展有着巨大的影响,即粉末制备 坯料制备 成型 干燥 烧结 后处理 热压或热等静压烧结 成品

陶瓷的最终微观组织结构不仅与烧结工艺有关,而且还受粉料性质的影响。由于陶瓷的材料零件制造工艺一体化的特点,使得显微组织结构的优劣不单单影响材料本身的性能,而且还直接影响着制品的性能。陶瓷材料本身具有硬、脆、难变形等特点。因此,陶瓷材料的制备工艺显得更加重要。由于陶瓷材料是采用粉末烧结的方法制造的,而烧结过程主要是沿粉料表面或晶界的固相扩散物质的迁移过程。因此界面和表面的大小起着至关重要的作用。就是说,粉末的粒径是描述粉末品质的最重要的参数。因为粉末粒径越小,表面积越大,单位质量粉末的表面积(比表面积)越大,烧结时进行固相扩散物质迁移的界面就越多,即越容易致密化。制备现代陶瓷材料所用粉末都是亚微米(<lμm)级超细粉末,且现在已发展到纳米级超细粉。粉末颗粒形状、尺寸分布及相结构对陶瓷的性能也有着显著使组分之间发生固相反应,得到所需的物相。同时,机械球磨混合无法使组分分的影响。粉末制备方法很多,但大体上可以归结为机械研磨法和化学法两个方面。 传统陶瓷粉料的合成方法是固相反应加机械粉碎(球磨)。其过程一般为:将所需要的组分或它们的先驱物用机械球磨方法(干磨、湿磨)进行粉碎并混合。然后在一定的温度下煅烧。由于达不到微观均匀,而且粉末的细度有限(通常很难小于 l μm 而达到亚微米级),因此人们普遍采用化学法得到各种粉末原料。根据起始组分的形态和反应的不同,化学法可分为以下三种类型: 1.固相法: 化合反应法:化合反应一般具有以下的反应结构式: A(s)+B(s)→C(s)+D(g) 两种或两种以上的固态粉末,经混合后在一定的热力学条件和气氛下反应而成为复合物粉末,有时也伴随一些气体逸出。 钛酸钡粉末的合成就是典型的固相化合反应。等摩尔比的钡盐BaCO3和二氧化钛混合物粉末在一定条件下发生如下反应: BaCO3+TiO2→BaTiO3+CO2↑ 该固相化学反应在空气中加热进行。生成用于PTC制作的钛酸钡盐,放出二氧化碳。但是,该固相化合反应的温度控制必须得当,否则得不到理想的、粉末状钛酸钡。 热分解反应法:

陶瓷过滤机安装施工方案

1. 工程概况 1.1 工程特点 云南华联都龙矿区8000t/d选矿扩建工程精矿过滤厂房及精矿仓,共设计有七台陶瓷过滤机,其中TT60三台、TT45两台、TT12和TT15各一台。 1.2 陶瓷过滤机结构及各部件作用 陶瓷过滤机主要由辊筒系统、搅拌系统、给排矿系统、真空系统、滤液排放系统、刮料系统、反冲冼系统、联合清洗(超声波清洗、自动配酸酸洗)系统、全自动控制系统、槽体、机架几部分组成,各系统组成及作用如下: 辊筒系统:由主轴、辊筒体组成;主轴一端连接驱动电机、减速机,另一端与分配头相配合;辊筒体上焊接有环板,其上安装陶瓷过滤板;陶瓷过滤板通过管道与分配头相通。辊筒部分是陶瓷过滤机的核心,它与真空系统相配合完成固体与液体的分离。 搅拌系统:由驱动电机、减速机、水平轴、连杆、曲柄和耙架组成,在驱动装置的带动下,经各零件将动力传递耙架,浸没在矿浆中的耙架往复摆动,对矿浆进行搅拌,防止其沉淀。 给排矿系统:主要由气控阀、液位计和相关管路组成。该系统与自动控制系统相配合,给矿部分按预设的液位,自动控制给矿气动阀的开关,从而控制给矿量;排矿部分按清洗工艺的要求,控制排矿阀的开关,实现排矿或贮矿。 真空系统:由真空泵、滤液罐、和相关管路构成。真空泵运转,在滤液罐中形成真空,相关管路一端连接在滤液罐上,另一端通过分配头与陶瓷过滤板相通,将固体物吸附在滤板表面,滤液吸入滤液罐。 滤液排放系统:由滤液泵及相关管路组成。滤液泵运转,经由管路,将滤液罐中的滤液排出。 刮料系统:由刮刀、刮刀架及固定螺栓构成。其作用得将吸附于滤板表面的滤饼刮落。 反冲洗系统:由管道泵、清洗管路、过滤器、气动阀、手动阀及管路构成。为减轻滤板及刮刀的磨损,刮刀与滤板之间留有间隙,滤饼刮除后,滤板表面残留一物料薄层,为保证滤板的过滤效率,通过滤液泵将一部分滤液打回,经清洗管路、分配头,对滤板进行反冲洗。 联合清洗系统:由超声波清洗(包括超声波发生器、超声波振板)和酸洗(包括贮酸箱、酸泵、清洗管路)组成。滤板工作一定时间后,由于堵塞及其它物质的粘附,过滤效率下降,通过联合清洗对滤板进行再生。

陶瓷过滤板工艺路线讲解学习

陶瓷过滤板工艺路线

生产过程控制 1生产工艺流程图 本工艺技术文件针对增强型复合陶瓷过滤板(以下简称复合过滤板)的生产和技术过程控制。工艺流程包括基板和覆膜生产工艺流程。 1.1 基板生产工艺流程图 配粘结料过筛过筛混料 加水 压制干燥装窑烧成开窑检验磨削检验干燥备用 1.2 覆膜生产工艺流程图 配粘结料球磨过筛烘干混料烘干 膜骨料、有机料 修磨检验烧成检验封接成品检验包装入库 2控制标准 2.1 基板生产控制标准 2.1.1 原料控制 在合格供方处采购基板骨料及辅助原料,经工艺性能测试,对比测试,确认原料性能满足生产工艺要求。 2.1.2配料控制 A)使用经检验合格的原料进行配料。 B)有机粘结剂烘干后过60目筛。 C)原料用磅秤准确称量,确保配料准确性。

D)做好配料记录,每次配料结束后将配料量与配料单核对无 误。 2.1.3混料控制 A) 粘结料配好后过100目筛,与基板骨料及有机粘接剂加入混 料机混和。 B)混料时间要求在0.5小时以上。 C)干料严格按规定过60目筛。 D)将混好的干料加入混料机加水,水份控制在2%~4%。 E)出料后密封存放,基本保持水份不变。 2.1.4模具控制 A)对所有模具先根据图纸检验,合格后方可投入使用。 B)使用前要先对模具及压机进行检查。 C)对暂不使用的模具要及时上油防锈。 D)模具使用一段时间后,要对模具进行校验。模具破损,导致 压制的产品外形尺寸超差的要及时报废。 2.1.5干压控制 A)压机操作要严格按照《压机安全操作规程》操作。 B)压制产品时,模腔内布料要均匀,以保证产品厚度一致。 2.1.6烧成控制 A)装、开、烧窑按作业指导书技G—作—04—04操作。 B)开窑后产品按作业指导书检验。 2.1.7冷加工控制 A)磨削前对基板要仔细清理,做到表面无砂粒粘附。 B)磨加工操作按《冷加工作业指导书》进行。

为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍

为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍 为什么用陶瓷做电路板陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。 主要优势:1.更高的热导率 2.更匹配的热膨胀系数 3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板 4.基板的可焊性好,使用温度高 5.绝缘性好 6.高频损耗小 7.可进行高密度组装 8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长 9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用 技术优势随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展,传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展,随着科学技术的进步,传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC、LAM技术代替。以LAM技术为代表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连,精细化发展。激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术,此种技术高效、快速、精准,具有较大的应用价值。斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作,金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复

泡沫陶瓷过滤板知识详解

泡沫陶瓷过滤板 1基本信息 1.2性状 三维立体网络均匀骨骼结构,呈粉红色或白色块状物 1.3特点 可有效去除铝液中大块夹杂物,并吸附微米尺寸的细小夹杂物粒子,起到提高表面质量、提高产品性能、改善显微组织的作用,提高成品率。在铝型材、铝箔、铝合金等生产领域广泛应用。 1.4制作过程 采用三维网状结构和连通气孔的有机泡沫绵作载体,将其侵入具有触变性的特殊陶瓷浆料中,并采取特殊的辊挤工艺,使陶瓷浆料均匀敷与载体的骨架上,然后经烘干固化再高温焙烧而成。

2使用方法 1、清洁过滤箱。 2、轻轻把过滤板放入过滤箱内,并用手压紧过滤板周围的密封衬垫,以防铝液旁流。 3、均匀预热过滤箱和过滤板,使之接近铝液温度。预热以除去水份,并有利于初始的瞬间过滤。预热可采用电或燃气加热来实施。正常情况下,约需15--30分钟。 4、浇铸时注意观察铝液压头的变化,正常起始压头是100-150㎜。当铝液开始通过时,压头会降至75--100㎜以下,随后压头会慢慢有所增加。 5、正常过滤过程中,避免敲击、振动过滤板。同时应使流槽充满铝水,避免铝水太大的扰动。 6、过滤结束后,及时取出过滤板,清洁过滤箱。 3陶瓷过滤板Q/YF103—2000 标准 3.1产品规格及型号 本标准对产品的型号,采用目前习惯称谓多少P来表示,英文字母P前面的数字代表 产品的孔密度,且与孔隙均匀度相对应。如型号10P,即表示任意25.4mm长度上孔隙均匀度为7-13孔的泡沫陶瓷过滤产品。 铝及铝合金生产过程中常常用到178×178×50mm、230×230×50mm、 305×305×50mm、381×381×50mm、432×432×50mm、508×508×50mm、584×584×50mm,共七种主要规格的泡沫陶瓷过滤板产品。需要其他规格和型号的产品,供需可双方自行协商。

氧化铝陶瓷生产工艺流程简介

氧化铝陶瓷生产工艺流程简介 一、特点与技术指标 氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al 2 O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650-1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷 系按Al 2O 3 含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al 2 O 3 含量在 80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。 1. 硬度大 经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。 2. 耐磨性能极好 经中南大学粉末冶金研究所测定,其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查,在同等工况下,可至少延长设备使用寿命十倍以上。 3. 重量轻 氧化铝陶瓷密度为3.5g/cm3,仅为钢铁的一半,可大大减轻设备负荷。性能符合Q/OKVL001-2003技术标准,耐磨陶瓷主要技术指标氧化铝含量≥95% 、密度≥3.5 g/cm3 、洛氏硬度≥80 HRA 、抗压强度≥850 Mpa 、断裂韧性K ΙC ≥4.8MPa·m1/2 、抗弯强度≥290MPa 、导热系数 20W/m.K 、热膨胀系数:7.2×10-6m/m.K。 其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下: 二、粉体制备: 将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需

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