电子元器件的焊接技巧

电子元器件的焊接技巧

在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊

接的要点介绍一下：

1. 电烙铁的选择

电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。

一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。

电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时安装松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。

2. 焊锡和助焊剂

选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有

松香的焊锡丝，使用起来非常方便。

3．焊接方法

元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，

不容易出现虚焊现象。

焊接的温度和焊接的时间

焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏

元件。

焊接点的上锡数量

焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。

注意烙铁和焊接点的位置

初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

4.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻

轻拉动，如发现摇动应立即补焊。（转）

电子元器件焊接作业指导书

作业准备： 2 焊接条件 2.1被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3 焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 5操作者应认真填写工位记录。 1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器 插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。 注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

常用电子元器件符号参考资料

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号 一．电阻器、电容器、电感器和变压器 248

二．半导体管 三．其它电气图形符号 249

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器） 250

2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 表中数值再乘以10，其中n为正整数或负整数。 (3) 允许误差等级 表4电阻的精度等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 251

电子元件焊接计件计价标准方法【最新版】

电子元件焊接计件计价标准方法1焊接工序，每个焊点的价钱:0.0045元 2在预焊工序中插装元件的: ①电解电容:0.005 元(在RB05A第二工序进行测试，快速情况下60秒可插装16个元件，则10小时最多可插装9600个元件，按9000个元件计算，0.005×9000=45元) ②温度保险丝:0.005元 ③感应头:0.005元 ④光电二极管:0.005元 ⑤二极管:0.0063元(在插装MK5产品中，进行插装8个元件使 用的时间是40秒。每个元件插装时间是5秒。10小时可插装7200个二极管。7200×0.0063=45.36元)备注:此处插装元件和插件班处插装元件存在着不同的是，插装好的元件，需要进行引脚向两侧弯折一定角度，把线路板翻转过来后，再进行焊接。所用的时间比插件要慢。

⑥插装电位器:0.0037元 在插装RS8B产品上进行测试，插装12块板，每块板上2个电位器，所用的时间为70秒。每插装一个电位器所用的时间为2.92秒。 10小时插装的量为60÷2.92×60×10=12328PCS。 3插装元件时带有固定座或者是反射架之类的。 ①感应头带固定座。(RB05A上的十字型塑料支座带感应头的插装，实际测试:9.2秒插装好一个，焊接时每 1.8秒焊接一个焊点。插装一个带十字型支座的感应头为0.0053元，按9.2+1.8×3=14.6秒为插装焊接一块板的时间，则每10小时可出2465PCS。则按2400PCS进行计算:2400×(0.0053+0.0045×3)=45.12元。) ②LED插装时带塑料支柱时:(在LED塑料柱套好在LED产品上时，RB05A产品上进行测试:插装10个LED需要时间为90秒;焊接10个LED需要的时间为40秒。即插装一个LED耗时9秒，焊接一个焊点需要2秒;此工序插装1个LED并焊接2个焊点。插装一个LED为0.0075

电子元器件和焊接技术教案

电子元器件和焊接技术 第一节常用电子元器件的识别 教学目的：识别各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。 学会用基本的检测方法判断元器件的质量好坏。 教学重点：各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。 教学目的：各种常用的电子元器件的测试方法。 教学过程： 一、常用电子元器件 导入：电子电路是由电子元器件组成的。常用的电子元器件：电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件、光电器件及各种传感器等。本章将介绍这些元器件的特性、种类、命名方法、主要技术指标、引脚的识别和测量方法。 1、电阻器 什么叫电阻？它的性质是对电流有阻碍作用，并且对直流电和低频交流电的阻碍相同，在电路中常用于控制电流和电压的大小以及实现阻抗匹配等。 电阻器和电位器 根据国家标准的规定，电阻器及电位器的型号由四部分组成：第一部分为主称，用字母表示，“R”表示电阻器，“W”表示电位器；第二部分表示电阻器主要材料，一般用一个字母表示；第三部分表示电阻器的主要特征，一般用一个数字或一个字母表示；第四部分表示序号，一般用数字表示，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标等。 二、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用 万用表测试一下其实际阻值。 2电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。 B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针

常用电子元件基础知识(图解)

德江铭信特邦电子科技有限公司——维修部 电子元件基础知识 ( 图解 ) 制作：黄进斌 2016年1月1日

电子元件基础知识(图解) 网址：https://www.wendangku.net/doc/a93487694.html, E-mail: dj@https://www.wendangku.net/doc/a93487694.html, 德江铭信特邦电子科技有限公司——维修部电容 电容器俗称电容。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上， 它对直流电流具有隔断的作用，而交流电流则可以通过，随着交流频率越高，它通过电流的能力也越强。一些常 用电容器外观见图1。 图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等， 也用它和电感元件一起组成振荡电路。 电容的分类： 按照电介质的不同，电容有很多种。我们常见、常用的电容主要有： 名称优点缺点主要应用 瓷片电容体积特别小，高 频损耗少，耐高 温，价格低廉 容量小普遍应用 涤纶体积小，容量大

电容 电解电容 容量特别大 铝电解电容漏电大，容量不准确。钽电解电容性能好但价格 高 耦合、滤波 云母电容 性能稳定，耐高温、高压。高频性能好 价格高 发光二极管 纸介电容 体积较小，容量较大、价格低 高频性能较差 我们在大多数的电子制作中，经常应用的是瓷片电容和电解电容。 按照结构的不同，我们将容量固定的电容称为固定电容，而可以调节的称为可调或半可调电容。普通 收音机选台的就是使用可变电容。 我们在线路图中常用“C”来代表电容，用图2的符号来表示固定电容，用图3的符号来表示半可变电 容，图4表示可变电容，图5表示双联可变电容。 电解电容一 般容量比较大，从1UF 到10000UF 都比较常见，它是有正负极之份的电容元件，在使用中正 极节高电位端，负极接低电位端，不能够反接。电解电容又分为 铝电解、钽电解、铌电解，市面常见的是前两 种，其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容我们常用图6的符号表示。

常用电子元器件培训资料

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号

二．半导体管 三．其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器）

2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 表５

例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。

电路板、电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2)焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。 （3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1P CB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2.PCB板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 静电防护方法 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材 电子元器件的插装

常见电子元件大全

（訓練教材） 制訂日期：_________________________ 修訂日期：_________________________ 編寫人：___________________________ 審核人：___________________________ 批准人：___________________________ 1.0目的

制訂本指南，規範公司的各層工作人員認識及辯別日常工作中常用的各類元件. 2.0范圍 公司主要產品（電腦主機板）中的電子元件認識： 2.1工作中最常用的電子元件有：電阻、電容、電感、晶體管（包括二極管、發光二極管及三 极管）、晶體、晶振（振蕩器）和集成電路（IC）。 2.2連接器件主要有：插槽、插針、插座等。 2.3其它一些五金塑膠散件：散熱片、膠釘、跳線鐵絲等。 3.0責任 3.1公司的各層工作人員，正確認識及辯別日常操作中常用的各類元件，結合產品BOM勺學 習并應掌握以下基礎知識或內容： A）從外觀就能看出該元件的種類，名稱以及是否有極性（方向性）。 B）從元件表面的標記就能讀出該元件的容量，允許誤差范圍等參數。 C）能辯識各類元件在線路板上的絲印圖。 D）知道在作業過程中不同元件需注意的事項。 3.2本指南由品管部負責編制； 4.0電子元件 4.1電阻 電阻用“ R'表示，它的基本單位是歐姆（Q） 1M Q （兆歐）=1000K Q （千歐）=1000000 Q 公司常用的電阻有三種：色環電阻、排型電阻和片狀電阻。 4.1.1色環電阻 色環電阻的外觀如圖示： 圖1 五色環電阻圖2 四色環電阻 較大的兩頭叫金屬帽，中間几道有顏色的圈叫色環，這些色環是用來表示該電阻的阻值和范圍 我們常用的色環電阻有四色環電阻（如圖2）和五色環電阻（如圖1） 1）.四色環電阻（普通電阻）：電阻外表上有四道色環： 這四道環，首先是要分出哪道是第一環、第二環、第三環和第四環：標在金屬帽上的 那道環叫第一環，表示電阻值的最高位，也表示讀值的方向。如黃色表示最高位為四，緊

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3)直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

电子元件地焊接方法

电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。 （一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

电子元件手工焊接基础及过程概述

电子元件手工焊接基础及过程概述 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础,搞清楚芯片在焊接过程中容易造成损坏的原因。 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的 说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一 线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评 定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。(图二所示)。 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。(图三所示)

贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法

贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 １．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.

如何焊接电子元件

如何焊接电子元件 (发表时间:2005-7-27 7:33:47 点击数:5335) 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后

应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。 （一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 （二）元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 三、焊接技术 做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 （一）焊接方法（参看图3一12）。 １．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 焊接（二）焊接质量

电子元器件焊接标准

迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的 （1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。

不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。

不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。

不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接 标准的 （1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。

电子元器件培训资料

一、电子及传感器基础知识、元器件基础知识前言： PCBA维修原则： 1、首先，要确认不良现象，排除误判误测，不良现象要有可重复性； 2、第二，要对外观进行复检，及时发现是否存在有错料，少料，多料等简单的外观不良； 3、第三，要找出维修记录或维修速查表，针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良 品交替互换或从电路板上拆除后单独测量； 4、第四，要找出PCBA功能的原理图，对照相应电路模块作检查，测量相关元件是否存在不良； 5、第五，如果是批量性不良，或以上方法无法维修的不良，可能是设计缺陷。 1、电子基础知识 电路的基本原理：电流，电压，电阻，电荷 电流是电荷在导线内流动的现象，电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。电位的高低便形成了电位差，我们称为电压。电压愈大，流动的电流便愈大，电压的测量单位是伏特(V)。电流流动时会遇到阻力，就是电阻。每种物质都有电阻值，优良的导体如铜、白金等，它们的电阻很小，电流很容易通过。电阻很大，大到电流无法通过的物质就是绝缘体，而介于导体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。 电流 是指电线中电子流动的相反方向，也就是质子流动的方向，通常以Ｉ表示，其单位为安培 A(Ampere)。直流电的电流方向固定由正极流向负极，并不会随时间而改变；而交流电的电流流向则会不断地交替变化，例如公司用电的电流便是每秒正负极交替变换50次的交流电，称为50赫兹(Hz)。而在台湾地区交流电的频率为60Hz。 电压 是指能使电在电线中流动的力量，通常以E表示，其单位为伏特V(Volt)，电流一般都是从高电压流向低电压，通常电源电位较高的一端以"+"号表示，而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水银电池等，电压包含1.5V、3V、9V等，而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流110V；在大陆为220V；欧州为240V。 电阻 是指阻挡电流在电线流动的阻力，通常以R表示，其单位为欧姆，任何物体都具有电阻，如同水流一般，物体的电阻大小随材质、长度、大小而异。电阻值大到不能导电的物质称为「绝缘体」，如塑料、木材等。电阻会消耗能量，消耗的能量通常以热的形式呈现，所以传输材料的电阻值愈低愈好，因此一般电线便采用导电性佳的铜线，为了减低能源的消耗，「低温超导体」已成为新兴的科技了。 电路符号示例 电路是由各种不同的组件组成，其相互关系通常使用电路图描述，而电路图的每个基本组件均使用电路符号表示。下图是摘取ATA2001(1866)一部分电路图为例。 如下图：

电子元器件焊接基本技术

电子元器件焊接基本技术 电子元器件是组成电子产品的基础,把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上,是电子装配的重要环节。掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目,也是学生参加工作所必须掌握的技能。通过本次实训,要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。 一、实训要求 1、掌握焊接的基本知识和工艺 2、掌握锡焊的种类和方法 二、实训步骤 1、学习焊接的基本知识 2、学习手工锡焊的基本技能 3、了解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识 4、实际进行手工锡焊训练 三、实训总结(焊接方法) 1)手工焊接技术 (1)焊接的手法 ①焊锡丝的拿法经常使用烙铁进行锡焊的人,一般把成卷的焊锡丝拉直,然后 截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时,锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和

小指夹住锡丝,用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接,锡丝的拿法也可采用其它形式。 ②电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同,电烙铁的握法一般有三种形式:正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。 (2)手工焊接的基本步骤手工焊接时,常采用五步操作法。 ①准备首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好,处于随时可焊的状态。 ②加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 ③放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后,立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧,而不是直接加到烙铁头上。 ④移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多),迅速移开锡丝。 ⑤移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关,操作时应特别留心仔细体会。 (3)焊接注意事项在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外,还应特别注意以下几个方面: ①烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验,一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。 ②焊接的时间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般应在三秒钟之内完成。若时间过长,助焊剂完全挥发,就失去了助焊的作用,会造成焊点表面粗糙,

电子厂手工焊接作业指导书标准

文件编号制定日期版本/页次页次

手工焊接作业指导书 1. 目的： 规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围： 适用于本公司现经过培训的操作人员 3. 操作规程 操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 前期准备 确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。 保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。 烙铁操作 电烙铁与焊锡丝的握法：手工 焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。 选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。 焊接方法 手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁 烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适 元器件的插焊 元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。 在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。 （电阻器） 印制电路板的焊接 将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去 焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。 有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。 文件编号 制定日期 版本/页次 页 次

电子元器件的焊接技巧

电子元器件的焊接技巧 在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下： 1. 电烙铁的选择 电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W 左右的功率比较合适。 电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。 2. 焊锡和助焊剂 选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。 3．焊接方法 元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间 焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。 焊接点的上锡数量 焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。注意烙铁和焊接点的位置 初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。 4.焊接后的检查 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊