侵犯商业秘密方式大全
侵犯商业秘密方式
（1）商业洽谈，涉及商业秘密的要约定承担保密义务。
（2）在实际情况可行的时候，要使用非描述性的和非明显昭示的项目名称和代码。
（3）电子邮件和语音信箱密码要进行防护，发出信息时要多加小心。
（4）所有的商业秘密文件要放置在安全场所。
（5）要妥善处置所有商业秘密文件，使得他人不能从垃圾中重新得到这些信息，特别是你不在办公室的时候。
（6）对装有商业秘密文件的所有信封和包装要给以足够的重视。
（7）离开会议室带走所有文件；擦掉黑板上的所有粉笔字迹。
（8）客户和其他人在企业的任何指定区域，除会议室外，都要有人陪同。
（9）在家人、朋友、室友或其他来访者面前不要随口说出商业秘密。
（10）对员工要经常进行保密教育。
1）不要用手机和无线电话讨论商业秘密。
（2）不要在公共场所谈论商业秘密或者审阅文件。
（3）不要将商业秘密文件放在别人容易看得到的地方。
（4）不要通过酒店或会议中心的人员收发或复印商业秘密文件。
（5）不要在无人值守情况下，将商业秘密文件放在会议室、复印和传真室。
（6）不要把文件中使用的代码和项目名称换成真实的名称。
（7）非因公务目的，并且没有防护措施，不要把商业秘密文件带出办公室。
（8）在讨论商业秘密的时候，不要敞开房门。
（9）不要与正在洽谈生意的重要客户一道出现在公众场合。
（10）不要对商业秘密漫不经心、麻痹大意。
当前，窃取中国企业商业秘密的，既有国内企业的竞争对手或专业窃密人员，也有国外经济间谍或情报人员，“欢声笑语”、“友好窃密”成为窃密的主要途径，其手段多种多样，既有合法的，也有非法的，从形式上看，分成直接手段和间接手段。
窃取企业商业秘密间接手段主要有十八种：
间接手段则是以与竞争对手及其雇员有联系的人员为对象，间接获取商业秘密的手段。其目标主要针对下列相关人员，通过走访、了解、复制材料、拷贝数据、有偿服务(交换)等方式，以达到获得间接获取商业秘密目的。这已经成为当前企业或企业家疏于防范的泄密的重要渠道。
1、单位的科研人员；
2、原材料供应商；
3、模具制作商；
4、半成品生产商；
5、销售商；
6、仓储公司；
7、创意策划、设计者、广告商；
8、翻译人员；
9、计算软件开发商；
10、打字店业主、印刷业主；
11、各类顾问、律师；
12、新闻记者；
13、税务、海关、商检等行政执法人员；
14、政府涉密人员；
15、银行职员；
16、中介服务、评估、审计机构；
17、小偷；
18、废品回收者。
窃取企业商业秘密直接手段主要有三十六式：
1、跳槽手段。利用跳槽侵犯商业秘密，其主要形式有：
（1）、跳槽者钻原企业未建立商业秘密保护措施的空子，有意识地进行周密安排，“出嫁”带“嫁妆”，合法拿走商业秘密；
（2）、在原企业已采取严密的商业秘密保护措施的情况下，非法窃取，无故离开，跳槽到同行；
（3）、跳槽者将窃取的企业商业秘密出卖给跳入的企业，或作为个人技术股参股到新企业，坐收红利，甚至被“重金收买”；
（4）、跳槽者利用窃取的原企业的技术图纸、工艺决窍、工艺流程、配方、原料来源、客户名单、营销渠道等商业秘密，招收职员，自立门户，进行生产经营。
（5）、经过蓄谋的侵权人或跳槽者策划、实施，促成高级管理人员、技术专家、甚至熟练操作雇员集体跳槽。
（6）猎头公司经过策划，实施计划，并促成高级管理人员、技术专家跳槽。
2、乘虚手段。抓住企业没有采取商业秘密保护措施或“有名无实”的有利时机，利用企业职员的利益心、虚荣心理、自满心理、松懈心理、反叛心理，公开或隐瞒情报人员身份，获取企业的技术图纸复印件、试制成功的产品模型复制品、半成品、电脑软件、设备照片、经营计划、客户名单等商业秘密，甚至高价购买。
3、黑客手段。以先进的技术进入计算机网络或信息库进行窃密以及在网上突破企业防火墙，非法进入企业计算机信息系统窃取企业商业秘密。
4、目标手段。先行掌握竞争对手现行高级管理和技术人员、中下层干部、熟练操作工人或技工、保安人员名单、地址、联系电话，有的放矢地进行贿赂、收买、刺探、获取商业秘密。
5、兼职手段。“星期天工程师”业余兼职，泄露本企业的技术攻关难点、核心专业技术图纸、工艺决窍等，被竞争对手高薪聘用或有偿高额获取。
6、刺探手段。派人打入竞争对手从事临时性工作，利用所见所闻和接触商业秘密的机会，刺探一定范围的商业秘密。
7、安插手段。以委派人员的技术或营销策略策划专长吸引竞争对手，而被竞争对手聘用，长期从事某专业工作，通过长期的努力，取得深信、任用，乃至重用，此时挖取重大的商业秘密或组织集体跳槽或进行有计划的、系统地破坏，给企业以沉重的、甚至毁灭性的打击。
8、许诺手段。挖取竞争对手的人才，许以重金及丰厚生活条件，换取商业秘密。
9、利用手段。利用竞争对手高层管理人员出差、观光、考察的愉快心理或松懈心理，选定合适人选与其接近，得到商业秘密。
10、引诱手段。以关心生活处境、许以高就、介绍对象为诱饵与竞争对手职员交谈，套取商业秘密。
11、假聘手段。采取公开招聘或向竞争对手被选定的职员表示想聘他(她)的方式，在与其面谈或要求阅示相关资料时窃取，其实质并非真聘请。
12、考察手段。借助地方政府官员的行政权力和热情好客的优良传统，在政府官员的陪同下进行参观、考察、学习，当前已经异化为窃取他人商业秘密的一种重要手段，也是
国外经济间谍窃密的重要途径。
13、攀拉手段。利用外交官、国外专家身份，采取举办各种招待会、交流会、舞会等形式，攀拉关系，有目的地套取商业秘密。
14、派遣手段。以商人身份为掩护，以技术交流、贸易、巨额投资为方式，派遣国外情报人员至中国窃取技术秘密。
15、借名手段。以回国探亲、旅游观光为“新式武器”，窃取中国企业的商业秘密；掌握国家秘密（被确定为国家秘密的科学技术）的中国企业，也将成为同业竞争对手、国外谍报机构窃取其商业秘密的重点目标。
16、采访手段。以新闻采访为幌子，以记者的特殊身份采访掌握并采取商业秘密措施企业，套取情报，有的企业毫无保留地赠送涉密的文件资料。
17、许愿手段。以许愿出国为饵，与掌握企业商业秘密核心的高层管理人员、总工程师拉关系，套取商业秘密，或复印技术图纸、营销计划等文件资料。
18、策反手段。建立出国人员档案，秘密策反。
19、借机手段。采取联营方式，与竞争对手进行技术、销售的合作，借机窃取商业秘密。
20、合同手段。以与竞争对手签订有效大幅度优惠的合同为诱饵，在谈判中或考察生产条件、能力过程中获取商业秘密。
21、雇佣手段。雇佣不是竞争对手的人员，通过其人际关系，获取竞争对手的专有的制造技术或其他商业秘密。
22、物色手段。物色代理人，了解竞争对手的在职人员名单、工资发放数额、工资发放的计件形式、生产品种、规格，进行综合评析，获取商业秘密。
23、借权手段。利用海关、商检等行政执法人员掌握进出口企业报关、商检商业秘密的职权，通过帮忙、利诱等方式窃取进出口企业报关、商检的商业秘密。
24、访问手段。掌握竞争对手原雇员的通讯号码、地址，上门访问，特别是离、退职者，有偿聘请或有偿获取商业秘密。
25、座谈手段。借助参观、考察机会，与竞争对手技术、经营人员座谈，设法套取商业秘密。
26、交流手段。在各种学会、协会等有关会议上向竞争对手发出诱导性提问，套取经济情报。
27、勾结手段。与竞争对手联系的或定点的复印、打字商店勾结，搜集涉密的、有意或无意废弃的复印件或打印校对件。
28、设饵手段。抓住竞争对手高层管理或技术人员乱搞男女关系的把柄，有的以女色为饵，将其摄像或抓住，迫其合作，源源不断地窃取企业商业秘密。
29、垃圾手段。以捡垃圾为名义，专业搜集被商业秘密权利人废弃的、未加碎纸处理或销毁的涉密资料、样品等，加以综合分析整理。
30、偷摄手段。采取秘密方法，偷看、拍摄生产设备、生产方式。
31、摄制手段。用微型照相机、摄像机摄制竞争对手的厂区、生产区、设备、工艺流程、文件等。
32、偷窃手段。派人偷窃竞争对手的生产设备标牌、工艺流程操作图、日计划表、设计草图、样品、文件、秘密材料等。
33、窃听手段。将电话子机带入重要会议会场，母机录音、记录，目前，已发展为以小型的、灵敏的、精密的窃听器进行窃听。
34、破译手段。用先进的无线电设备监听电话、手机，拦截和破译电传、传真内容。
35、抢劫手段。组织抢劫，目标主要是手提电脑、装有密级的技术、文件资料、产品样品等。
36、卫星手段。运用卫星窃密，既应用于军事，也应用于科学技术的窃取
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
抽样检验方法
抽样检验方法 1 、抽样检验的来源 2 、抽样检验的定义 3 、抽样检验的分类 4 、抽样检验和全检的区别 5 、抽样检验的基本概念 6 、计数调整型抽样方案简介 7 、一次正常抽样方案使用简介 附录一、样本大小字码表 附录二、一次正常抽样方案表 1.抽样检验的来源 二次世界大战刚开始时，美国迫切需要把平时产业转变成战时产业，造成了大量的军需品的生产和检验，但当时检查员又非常缺乏，同时军需品不可能进行全检，故不得不采取经济又适用的抽检方法，在此背景之下就产生了抽样检验标准： MIL —STD —105A 。 (1945年产生，1950年正式发布) 2.抽样检验的定义 从群体中，随机抽出一定数量的样本，经过检验、试验或测量以后，以其结果与判定基准作比较，然后利用统计方法，判定此群体是合格还是不合格的检验过程，称之为抽样检验。 3.抽样检验的分类 按抽样检验的方式可分为如下四类： 一、标准型抽样检验 是在同时考虑生产方和顾客风险的情况下，对孤立批所进行的一种抽案，以判断群体的合格与不合格为目的。 二、挑选型抽样检验 对按一定抽样方案拒收的产品，不是一退了之，而是对不合格批采取全数检验，退全检后的不良品并要求退换。 三、调整型抽样检验 根据以往交验批的信息，按一定的转换规则，对检验方案的宽严程度进行调整的一种抽样 不良品 X ＞C 拒收 X ≦C 允收
方案。适用于连续生产批的检验，一般分为：(1)正常检验; (2)加严检验; (3)放宽检验。 四、链式抽样检验 从检验批中抽出很小的样本，并规定样本中不允许有不合格。适用于费用高、批量小及客观条件不允许抽取较多产品的情况。 4.抽样检验和全检的区别 一、抽样检验和全检的适用场合 抽样检验并非任何场合都适用，有些可以做抽样检验，有些必须进行全检。这主要依据检验群体的性质、数量、体积大小或检验所产生的经费或者检验方式而定。但全检不一定就比抽检好。 (1) 适用于抽样检验的场合 ——属于破坏性试验，如材料强度。 ——检验群体数量非常多，如螺丝。 ——检验群体体积非常大，如原棉。 ——产品属于连续的物品，如纱绒。 (2) 适用于全数检验的场合 ——检验很快，且费用少，如灯泡点火检验。 ——产品必须全数良品，如手表、照像机等。 ——产品中只要有少许不良品，就会严重影响人身或财产安。 全，如高压气筒。 二、抽样检验与全检的优劣比较 (1) 优点 ——抽检费用远比全检少。 ——抽检数少，可较详细。 ——判断为不合格则全批退货，可加强供货商的质量管理。 (2) 缺点 ——虽然判定为合格，也难免存在一些不良品。 ——可能把不合格批误判为合格批，也可能把合格批误判为 不合格批。 5.抽样检验的基本概念 一、检验群体(N) 、检验批(Lot) 一般来说，一个生产批即为一个检验批。但若批量很大、连续生产、周期较长，且过程在受控状态下，可以将一个生产批分成若干检验批，但一个检验批不可能包含多个生产批，也不能随意组合检验批。 二、单位产品 通常将用来检验群体中的每个样品单位称为“单位产品”，对大多数产品而言，一个产品就是一个单位产品，但对流程性材料，以其包装容器为一个单位产品，对纺织品则以长度(米、匹等)为单位产品。 三、单位产品质量 质量特性可分为计量型和计数型两种。计量型特性是可通过测量仪器测试的，如轴承的尺寸、钢的含碳量等。计数型特性是离散的，如铸件的汽孔数、纺织品上的疵点数等。 四、样本(n) 从群体(检验批)中随机抽取部份的单位产品称之为样本。 五、合格判定数(C) 作为判定群体是否合格的基准不良数称为合格判定数。 六、缺点
常用抽样方法
1．非概率抽样（Non-probability sampling） 又称非随机抽样，指根据一定主观标准抽取样本，令总体中每个个体的被抽取不是依据其本身的机会，而是完全决定于调研者的意愿。 其特点为不具有从样本推断总体的功能，但能反映某类群体的特征，是一种快速、简易且节省的数据收集方法。当研究者对总体具有较好的了解时可以采用此方法，或是总体过于庞大、复杂，采用概率方法有困难时，可以采用非概率抽样来避免概率抽样中容易抽到实际无法实施或"差"的样本，从而避免影响对总体的代表度。 常用的非概率抽样方法有以下四类： 方便抽样（Convenience sampling） 指根据调查者的方便选取的样本，以无目标、随意的方式进行。例如：街头拦截访问（看到谁就访问谁）；个别入户项目谁开门就访问谁。 优点： 适用于总体中每个个体都是"同质"的，最方便、最省钱；可以在探索性研究中使用，另外还可用于小组座谈会、预测问卷等方面的样本选取工作。 缺点： 抽样偏差较大，不适用于要做总体推断的任何民意项目，对描述性或因果性研究最好不要采用方便抽样。 判断抽样（Judgment sampling） 指由专家判断而有目的地抽取他认为"有代表性的样本"。例如：社会学家研究某国家的一般家庭情况时，常以专家判断方法挑选"中型城镇"进行；也有家庭研究专家选取某类家庭进行研究，如选三口之家（子女正在上学的）；在探索性研究中，如抽取深度访问的样本时，可以使用这种方法。 优点： 适用于总体的构成单位极不相同而样本数很小，同时设计调查者对总体的有关特征具有相当的了解（明白研究的具体指向）的情况下，适合特殊类型的研究（如产品口味测试等）；操作成本低，方便快捷，在商业性调研中较多用。 缺点： 该类抽样结果受研究人员的倾向性影响大，一旦主观判断偏差，则根易引起抽样偏差；不能直接对研究总体进行推断。 配额抽样（Quota sampling） 指先将总体元素按某些控制的指标或特性分类，然后按方便抽样或判断抽样选取样本元素。 相当于包括两个阶段的加限制的判断抽样。在第一阶段需要确定总体中的特性分布（控制特征），通常，样本中具备这些控制特征的元素的比例与总体中有这些特征的元素的比例是相同的，通过第一步的配额，保证了在这些特征上样本的组成与总体的组成是一致的。在第二阶段，按照配额来控制样本的抽取工作，要求所选出的元素要适合所控制的特性。例如：定点街访中的配额抽样。 优点： 适用于设计调查者对总体的有关特征具有一定的了解而样本数较多的情况下，实际上，配额抽样属于先"分层"（事先确定每层的样本量）再"判断"（在每层中以判断抽样的方法选取抽样个体）；费用不高，易于实施，能满足总体比例的要求。 缺点：
常见芯片封装类型的汇总
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
(抽样检验)抽样方法教案最全版
（抽样检验）抽样方法教案
新课程创新设计 学科：数学 年级：壹 教材：苏教版必修3 模块：统计 内容：简单随机抽样 设计时段:壹课时 学校：江苏省华罗庚中学 设计者：陈亮 设计思想： 通过设置问题情境使学生理解抽样的必要性和重要性，体会统计的思想。 通过“游戏”引入抽签法，在实际操作的过程中不断提出问题，通过学生对问题的讨论和思考使学生理解抽样的科学性和合理性，理解简单随机抽样的随机性和等可能性，由实际操作的步骤总结出抽签法的方法步骤，再继续设疑引出随机数表法，让学生感知学习随机数表法的必要性，且通过对问题的解决让学生感知随机数表法和抽签法的不同之处和共同点，从而总结出简单随机抽样的特点。
教材分析： 本节内容是统计的第壹节课，是学生在初中统计基础上的延续和深化，本节内容介绍了统计的第壹种方法，教材的重点应是对简单随机抽样方法的理解，难点是统计的思想以及简单随机抽样特点的理解，教学过程中应注意帮助学生加以理解，从而真正把握问题的本质。 学习目标： 1、知识和技能：通过解决具体实例的过程，掌握用抽签法、随机数表法（统称“简单随机抽样”）抽取样本的方法。学会用简单随机抽样方法从总体中抽取样本，掌握用抽签法和随机数表法进行抽样的步骤，了解随机数表法的制作和思想； 2、过程和方法：初步感受抽样统计的重要性和必要性；理解统计思想和确定性思想的差异； 3、情感态度和价值观：能从现实生活和其他科学中提出具有壹定价值的统计问题，会用数学的眼睛见问题。 教学重点：1、简单随机抽样的概念； 2、常用方法：抽签法和随机数表法。 教学难点：随机数表法。 教学方法：问题探索和自学相结合。 课前准备：号签若干个，纸盒壹个。 教学过程： 壹、情境引入 （壹）提出问题
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
抽样方法全面介绍
抽样方法全面介绍 产品质量检验通常可分成全数检验和抽样检验两种方法。 全数检验是对一批产品中的每一件产品逐一进行检验，挑出不合格品后，认为其余全都是合格品。这种质量检验方法虽然适用于生产批量很少的大型机电设备产品，但大多数生产批量较大的产品，如电子元器件产品就很不适用。产品产量大，检验项目多或检验较复杂时，进行全数检验势必要花费大量的人力和物力，同时，仍难免出现错检和漏检现象。而当质量捡验具有破坏性时，例如电视机的寿命试验、材料产品的强度试验等，全数检验更是不可能的。抽样检验是从一批交验的产品（总体）中，随机抽取适量的产品样本进行质量检验，然后把检验结果与判定标准进行比较，从而确定该产品是否合格或需再进行抽检后裁决的一种质量检验方法。 过去，一般采用百分比抽样检验方法。我国也一直沿用原苏联40年代采用的百分比抽样检验方法。这种检验方法认为样本与总体一直是成比例的，因此，把抽查样本数与检查批总体数保持一个固定的比值如5％，0.5％等。可是，实际上却存在着大批严、小批宽的不合理性，也就是说，即使质量相同的产品，因检查批数量多少不同却受到不同的处理，而且随着检查批总体数量的增多，即使按一定的百分比抽样，样本数也是相当大的，不能体现抽样检验在经济性方面的优点。因此，这种抽样检验方法已被逐步淘汰。 人们经过对百分比抽样检验方法的研究，获知百分比抽样检验方法不合理的根本原因是没有按数理统计科学方法去设计抽样方案。因此，逐步研究和设计了一系列建立在概率论和数理统计科学基础上的各种统计抽样检验或统计抽样检查方案，并制订成标准抽样检查方案。1949年，美国科学家道奇和罗米格首先发表了《一次抽样与二次抽样检查表》；1950年美国军用标准MIL－STD—105D是世界上有代表性的计数抽样检查方法标准；日本先后制定了JIS Z9002，JIS Z9015等一系列抽样检查方法标准；英国、加拿大等国也相继制订了抽检方法标准；ISO和IEC又分别制订了抽样检查方法国际标准，如ISO2859、IEC410等。实践证明,上述抽样检查方法标准应用于产品质量检验时，虽然也存在着误判的可能，即通常所说的存在着生产方风险和使用方风险，但可以通过选用合适的抽样检查方案，把这种误判的风险控制在人们要求的范围之内，符合社会生产使用的客观实际需要，因此，很快地在世界各国得到广泛推行，取代了原先的不合理的百分比抽样检验方法。 我国至今已制定的抽样方法标准有： GB10111 利用随机数骰子进行随机抽样的方法 GB13393 抽样检查导则
抽样检验方法
产品质量检验方法介绍 一、产品质量检验通常可分成全数检验和抽样检验两种方法。 1.全数检验是对一批产品中的每一件产品逐一进行检验，挑出不合格品后，认为其余全都是合格品。 全数检验适用于： a.当生产过程不能保证产品批达到预先规定的质量水平时，应采取100%检验； b.当批产品不合格品率太大时，采用全检可以提高检验后的批质量； c.因错漏检可能造成重大事故或人身伤亡事故对下道工序以及消费者、使用者造成重大损失时，应采取100%检验； d.检验效果高于检验费用时，应采取100%检验。 e.生产批量很少的大型机电设备产品 2.抽样检验是从一批交验的产品（总体）中，随机抽取适量的产品样本进行质量检验，然后把检验结果与判定标准进行比较，从而确定该产品是否合格或需再进行抽检后裁决的一种质量检验方法。 抽样检验适用如下场合： a.产品批量较大时； b.检验项目多或检验较复杂； c.检验带有破坏性或损伤性时，例如电视机的寿命试验、材料产品的强度试验等； e.单位产品检验费用高或花费工时多时； 二、抽样检查方法的分类 目前，已经形成了很多具有不同特性的抽样检查方案和体系，大致可按下列几个方面进行分类。 1．按产品质量指标特性分类 衡量产品质量的特征量称为产品的质量指标。（质量的定义：是由一组固有的特性组成，并且这些固有特性是以满足顾客及其它相关方所要求的能力加以表述） 质量指标可以按其测量特性分为计量指标和计数指标两类。计量指标是指如材料的纯度、加工件的尺寸、钢的化学成分、产品的寿命等定量数据指标。计数指标又可分为计件指标和计点指标两种，前者以不合格品的件数来衡量，后者则指产品中的缺陷数，如一平方米布料上的外观疵点个数，一个铸件上的气泡和砂眼个数等等。 1）．按质量指标分类，产品质量检验的抽样检查方法也分成计数抽检和计量抽检方法两类。
第八讲 几抽样方法
第八讲几种抽样方法 （1）随机抽样 新知1：简单随机抽样的概念 一般地，设一个总体含有N个个体，从中逐个不放回地抽取n个个体作为样本（n≤N）,如果每次抽取时总体内的各个个体被抽到的机会都相等，就把这种抽样方法叫做简单随机抽样，这样抽取的样本，叫做简单随机样本。 【说明】简单随机抽样必须具备下列特点： (1)简单随机抽样要求被抽取的样本的总体个数N是有限的。 (2)简单随机样本数n小于等于样本总体的个数N。 (3)简单随机样本是从总体中逐个抽取的。 (4)简单随机抽样是一种不放回的抽样。 (5)简单随机抽样的每个个体入样的可能性均为n/N。 新知2：抽签法和随机数法 抽签法的定义:一般地，抽签法就是把总体中的N个个体编号，把号码写在号签上，将号签放在一个容器中，搅拌均匀后，每次从中抽取一个号签，连续抽取n次，就得到一个容量为n的样本。 【说明】抽签法的一般步骤： （1）将总体的个体编号。 （2）连续抽签获取样本号码。 随机数法的定义： 利用随机数表、随机数骰子或计算机产生的随机数进行抽样，叫随机数表法，这里仅介绍随机数表法。 假设我们要考察某公司生产的500克袋装牛奶的质量是否达标，现从800袋牛奶中抽取60袋进行检验，利用随机数表抽取样本时，可以按照下面的步骤进行。 第一步，先将800袋牛奶编号，可以编为000，001， (799) 第二步，在随机数表中任选一个数，例如选出第8行第7列的数7（随机数表详见教材附表1的第6行至第10行）。 第三步，从选定的数7开始向右读（读数的方向也可以是向左、向上、向下等），得到一个三位数785，由于785＜799，说明号码785在总体内，将它取出；继续向右读，得到916，由于916＞799，将它去掉，按照这种方法继续向右读，又取出567，199，507，…，依次下去，直到样本的60个号码全部取出，这样我们就得到一个容量为60的样本。 【说明】随机数表法的步骤： （1）将总体的个体编号。 （2）在随机数表中选择开始数字。 （3）读数获取样本号码。 ※ 典型例题 例1 人们打桥牌时，将洗好的扑克牌随机确定一张为起始牌，这时按次序搬牌时，对任何一家来说，都是从52张牌中抽取13张牌，问这种抽样方法是否是简单随机抽样？ 例2 某车间工人加工一种轴100件，为了了解这种轴的直径，要从中抽取10件轴在 同一条件下测量，如何采用简单随机抽样的方法抽取样本？ ※ 动手试试 练1. 现有30个零件、需从中抽取10个进行检查，如何利用抽鉴法得到一个容量为10的样本？ 练2.要从高一年级全体学生450人随机抽取50人参加一项活动，请用随机数法抽取人选，写出过程。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由
CHFS抽样方法简介
中国家庭金融抽样方法简介 2013年1月19日 一、调查样本框和样本量 为了保证样本的随机性和代表性，同时达到CHFS着眼于研究家庭资产配置、消费储蓄等行为的目的，抽样设计力求满足如下四个方面的要求：一是经济富裕地区的样本比重相对较大；二是城镇地区的样本比重相对较大；三是样本的地理分布比较均匀；四是尽可能节约成本。 总体而言，本项目的整体抽样方案采用了分层、三阶段与规模度量成比例（PPS）的抽样设计。初级抽样单元（PSU）为全国除西藏、新疆、内蒙和港澳地区外的2585个市/县。第二阶段抽样将直接从市/县中抽取居委会/村委会；最后在居委会/村委会中抽取住户。每个阶段抽样的实施都采用了PPS抽样方法，其权重为该抽样单位的人口数（或户数）。为控制成本，本项目首轮调查的户数设定为8438户。 从可操作性以及成本的角度出发，各阶段样本数设定如下：首先，根据城乡以及地区经济发展水平，末端抽样的户数（即从每个居委会/村委会抽取的户数）设定在20—50户之间，其平均户数约为25户；其次，在每个市/县中抽取的居委会/村委会数量为4；最后可以计算得到抽取的市/县个数约为8000÷（4×25）=80。
二、抽样设计 总体而言，本项目的整体抽样方案采用了分层、三阶段与规模度量成比例（PPS）的抽样设计。初级抽样单元（PSU）为全国除西藏、新疆、内蒙和港澳地区外的2585个市/县。第二阶段抽样将直接从市/县中抽取居委会/村委会；最后在居委会/村委会中抽取住户。每个阶段抽样的实施都采用了PPS抽样方法，其权重为该抽样单位的人口数（或户数）。为控制成本，本项目首轮调查的户数设定为8000—8500户。 从可操作性角度出发，各阶段样本数设定如下：首先，根据城乡以及地区经济发展水平，末端抽样的户数（即从每个居委会/村委会抽取的户数）设定在20—50户之间，其平均户数约为25户；其次，在每个市/县中抽取的居委会/村委会数量为4；最后可以计算得到抽取的市/县个数约为8000÷（4×25）=80。 1. 第一阶段抽样 第一阶段抽样的目标是从2585个市县中抽取80个市县。同时，要求80个市县的地理分布相对均匀，并且富裕地区的样本不能过少。为达到该目的，我们将2585个市县按照人均GDP分成十层，在每个层内以市县人口数为权重，采用PPS抽样抽取8个市县，共抽得80个市县，样本涵盖全国25 个省。表1列出了抽取的80个市县样本与总体的人均GDP描述统计。可以看出，样本与总体在人均GDP的分布上是非常接近的。 表1：总体和80个市县样本人均GDP分布 人均 均值标准差中位数Q25Q75峰度偏度GDP 总体17334.817736.911370717320263 3.217.64样本17809.219336.311349723221143 3.520.41
抽样检验方法简介
抽样检验的概要 5.1抽样检验的概要 1942年，统计品质管理的始祖W.A.Shewhart发现了管制图时，统计的抽 样检验法，也以H.F.Dodge及H.G.Romig为中心开始研究。 于是在1929、1941、1942年，曾前后3次将其研究成果，发表在Bell Telephone Laboratory的杂志里，这些论文对以后抽样检验的发展贡献极大。 第2次世界大战开始时，美国迫切需要把平时产业转变为战时产业。虽然当时品质管理的推行，特别是管制图的普及，已使美国战时产业推行得尚为顺利，但因大量军需物资必须供应，而在检查员又非缺少之下，军需物资的购入及验收，就不得不采取一种比较经济又简单的方法。 而抽样检验的方法正适合此一要求。所以在当时，抽样检验就成为军需物资购入及验收时，一种必须的检验方法。 Dodge-Romig “抽检表”主要是为制造工场的制程检验及最终检验而设计的，并不适合于陆海军所需要之长期从多数业者购买多种类多数量之制品的要求，所以军方就开始动员多位数理统计学家，制作一种能适合军方要求的抽样检验表，这是以合格品质水准为基准，选择供给者的一种抽样检验表。 这种抽检表的制作及实施，一直继续到1945年大战结束为止。第２次世界 大战结束以后，战时产业又再度回到平时产业，但战时发挥极大效果的品质管理，战后亦被很有效果的广泛应用到各种工业上，所以制程管制应用管制图，制品检 验应用抽样检验，已成为今日的一般常识。 当时所发表的主要论文列举如下： ?SRG的抽检表 Statistical Research Golumbia University(1947) Techniques of Statistical Analysis(chap. 1) McGraw-Hill.
抽样方法
抽样方法 产品质量检验通常可分成全数检验和抽样检验两种方法。 全数检验是对一批产品中的每一件产品逐一进行检验，挑出不合格品后，认为其余全都是合格品。这种质量检验方法虽然适用于生产批量很少的大型机电设备产品，但大多数生产批量较大的产品，如电子元器件产品就很不适用。产品产量大，检验项目多或检验较复杂时，进行全数检验势必要花费大量的人力和物力，同时，仍难免出现错检和漏检现象。而当质量捡验具有破坏性时，例如电视机的寿命试验、材料产品的强度试验等，全数检验更是不可能的。 抽样检验是从一批交验的产品（总体）中，随机抽取适量的产品样本进行质量检验，然后把检验结果与判定标准进行比较，从而确定该产品是否合格或需再进行抽检后裁决的一种质量检验方法。 过去，一般采用百分比抽样检验方法。我国也一直沿用原苏联40年代采用的百分比抽样检验方法。这种检验方法认为样本与总体一直是成比例的，因此，把抽查样本数与检查批总体数保持一个固定的比值如5％，0.5％等。可是，实际上却存在着大批严、小批宽的不合理性，也就是说，即使质量相同的产品，因检查批数量多少不同却受到不同的处理，而且随着检查批总体数量的增多，即使按一定的百分比抽样，样本数也是相当大的，不能体现抽样检验在经济性方面的优点。因此，这种抽样检验方法已被逐步淘汰。 人们经过对百分比抽样检验方法的研究，获知百分比抽样检验方法不合理的根本原因是没有按数理统计科学方法去设计抽样方案。因此，逐步研究和设计了一系列建立在概率论和数理统计科学基础上的各种统计抽样检验或统计抽样检查方案，并制订成标准抽样检查方案。1949年，美
国科学家道奇和罗米格首先发表了《一次抽样与二次抽样检查表》；1950年美国军用标准MIL－STD—105D是世界上有代表性的计数抽样检查方法标准；日本先后制定了JIS Z9002，JIS Z9015等一系列抽样检查方法标准；英国、加拿大等国也相继制订了抽检方法标准；ISO和IEC又分别制订了抽样检查方法国际标准，如ISO2859、IEC410等。实践证明,上述抽样检查方法标准应用于产品质量检验时，虽然也存在着误判的可能，即通常所说的存在着生产方风险和使用方风险，但可以通过选用合适的抽样检查方案，把这种误判的风险控制在人们要求的范围之内，符合社会生产使用的客观实际需要，因此，很快地在世界各国得到广泛推行，取代了原先的不合理的百分比抽样检验方法。 我国至今已制定的抽样方法标准有： GB10111 利用随机数骰子进行随机抽样的方法 GB13393 抽样检查导则 GB6378不合格品率的计量抽样检查程序及图表（对应于ISO3951） GB8051 计数型序贯抽样检验方案（适用于检验费用昂贵的生产上连续批产品抽样检查） GB8052 单水平和多水平计数连续抽样程序及抽样表（适用于输送带上移动产品的检查） GB8053 不合格品率的计量标准型一次抽样检查程序及表 GB8054 平均值的计量标准型一次抽样检查程序及表 GB13262 不合格品率的计数标准型一次抽样极查程序及抽样表 GB13263 跳批计数抽样检查及程序 GB13264 不合格品率的小批计数抽样检查程序及抽样表 GB13546 挑选型计数抽样检查程序及抽样表
抽样方法教案.doc
新课程创新设计 学科：数学 年级：一 教材：苏教版必修3 模块：统计 内容：简单随机抽样 设计时段:一课时 学校：江苏省华罗庚中学 设计者：陈亮
设计思想： 通过设置问题情境使学生理解抽样的必要性和重要性，体会统计的思想。 通过“游戏”引入抽签法，在实际操作的过程中不断提出问题，通过学生对问题的讨论和思考使学生理解抽样的科学性与合理性，理解简单随机抽样的随机性和等可能性，由实际操作的步骤总结出抽签法的方法步骤，再继续设疑引出随机数表法，让学生感知学习随机数表法的必要性，并通过对问题的解决让学生感知随机数表法与抽签法的不同之处与共同点，从而总结出简单随机抽样的特点。 教材分析： 本节内容是统计的第一节课，是学生在初中统计基础上的延续和深化，本节内容介绍了统计的第一种方法，教材的重点应是对简单随机抽样方法的理解，难点是统计的思想以及简单随机抽样特点的理解，教学过程中应注意帮助学生加以理解，从而真正把握问题的本质。 学习目标： 1、知识与技能：通过解决具体实例的过程，掌握用抽签法、随机数表法（统称“简单随机抽样”）抽取样本的方法。学会用简单随机抽样方法从总体中抽取样本，掌握用抽签法和随机数表法进行抽样的步骤，了解随机数表法的制作和思想； 2、过程与方法：初步感受抽样统计的重要性和必要性；理解统计思想与确定性思想的差异； 3、情感态度与价值观：能从现实生活和其他科学中提出具有一定价值的统计问题，会用数学的眼睛看问题。 教学重点：1、简单随机抽样的概念； 2、常用方法：抽签法和随机数表法。 教学难点：随机数表法。 教学方法：问题探索与自学相结合。 课前准备：号签若干个，纸盒一个。 教学过程： 一、情境引入 （一）提出问题 1、为了知道汤的味道如何，你会怎么做？
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
芯片封装形式
芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提
AQL运用与说明(抽样方法)
]AQL ACCEPTANCE QUALITY LIMIT接收质量限的缩写，即当一个连续系列批被提交验收时，可允许的最差过程平均质量水平。 AQL普遍应用于出口服装，纺织品检验上，AQL的标准有AQL0.010，AQL0.015，AQL0.025，AQL0.040，AQL0. 065，AQL0.10，AQL0.15，AQL0.25，AQL0。40，AQL0。65，AQL1.0，AQL1.5，AQL2.5，AQL4.0，AQL6.5，AQL10，AQL15，AQL25 ，AQL40 ，AQL65，AQL100，AQL150，AQL250，AQL400，AQL650，AQL1000。不同的AQL标准应用于不同物质的检验上。在AQL 抽样时，抽取的数量相同，而AQL后面跟的数值越小，允许的瑕疵数量就越少，说明品质要求越高，检验就相对较严。下面就不同的AQL列表说明： 验货的时候根据 批量范围、检查水平、AQL值决定抽样的数量和合格与不合格产品的数量。服装质量检查采用一次抽样方案，服装批量的合格质量水平(AQL)为2.5，检查水平为一般检查水平，检查的严格度为正常检查。其抽样方案见表: 正常检查一次抽样方案(AQL-2.5) AQL是----ACCEPT QUALITY LEVEL 的简称，是一个国际标准： 1 ）AC=Acceptable number =使用箭头下面的第一个数值=使用箭头上面的第一数值 抽样数量是以一般检验II级检验水平来进行的。 2 ）AQL0.010----0。10 是用电子产品，医疗器械等检验 AQL1.0----6.5 是用于服装，纺织品等检验 它指的是一个抽样参数，一般用于批量生产，检验人员样本抽检并检验合格与否的参数表 说明 当订单数量≤抽查件数时，将该订单数量看作抽查件数，抽样方案的判定数组[Ac，Re]保持不变： Ac——Accept（合格判定数）； Re——Reject（不合格判定数）。 举例一：有一批服装的订单数是3000件，按照AQL2.5标准抽查125件，次品数≤7就PASS（通过），次品数≥8就FAIL（不合格）。