产品设计开发详细流程

+ 产品开发设计详细流程

首先要知道设计的目的,设计的目的是将预定的目标,经过一系列规划与分析决策,产生一定的信息(文字,数据,图形)形成设计,并通过制造,使设计成为产品.

产品开发一般分为以下几个阶段:

1．提出项目建议阶段；2.设计平面图（效果图）阶段；3.设计结构图阶段；4.手板制作及评审阶段；5.模具制作阶段；6.初次试模阶段；7.工程验证、提高和改进产品设计阶段；8.最后工程试验板阶段；9.试产阶段；10.试销阶段11.生产阶段。

首先是提出项目建议阶段，也就是新产品立项阶段：

根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议，确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目负责人负责该项目的统筹工作，此阶段需编写好以下文件：1.设计任务书，设计任务书由总经理、业务经理、以及工程部经理完成；2.新产品成本预算表，这由项目工程师编写，经理审核；3.设计开发计划任务书，这个由项目工程师编写，主管审核，经理批准。然后，写出一份可行性报告，报告的主要内容一般包括：（1）新产品开发的必要性，市场需求预测，也就是说开发这套产品公司能不能得到很好的经济效益，说白了就是能不能赚钱；（2）有关产品的国内外发展水平和发展趋势；（3）所开发的产品属于哪种档次以及消费人群；（4）考虑公司在现有的条件下发展的可能性以及准备采取的措施;(5)预期达到的最低目标和最高目标,包括技术，经济，社会效益等；（6）突出设计，工艺等方面需要解决的关键问题；（7）预算投资费用及项目的进度期限。

确定好开发项目之后，就进入设计平面图阶段，也就是设计效果图阶段。这个阶段，首先由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图。然后由项目负责人召集会议，对效果图进行评审，评审的内容主要包括以下几点：（1）结构的可行性；（2）包装方案；（3）外观颜色的搭配；（4）零件的材料要求；（5）功能是否可行等等，其中要特别注意对产品功能以及产品成本的影响。如果评审中发现问题，应及时提出修改建议，重做效果图，并且做好评审报告。

平面图做好后，就根据平面图设计结构图，也就是进入设计结构图阶段。此阶段的工作主要由结构工程师与电子工程师共同负责。首先结构工程师根据效果图，用3D软件设计结构图，如果有IGS文件就更好了，可以直接导入，如果没有就对应效果图做结构图。如果在绘制过程中发现在软件上是不能完成的或者是出不了模的，应该及时提出，看是否可以更改外观要求。一般的结构图必须在5天内完成，复杂的结构图必须在7天内完成，这就应根据产品的复杂程度而定。

产品结构设计应以最简单的结构做出最优良的产品，这就叫做性价比。做结构图时应特别需要考虑以下方面的内容：首先根据产品的使用性能对产品的材料进行选择，以与产品结构性能最匹配的材料作为产品的首选材料。材料一般有五金件和塑料件，根据经验一般采用塑料件，因为塑料组成的多样性,结构,形状的多变性,使得它比起五金件有更理想的设计特性;特别是它的形状设计,材料选择,制造方法选择,更是五金件无可比较的,因为五金件在设计上对于外形和制造,都受到相当大的限制.而塑料件到底是用硬胶还是软胶，是透明的，还是不透明的，这些都要考虑好。对于安规材料必须要按照安规认证机构规定的要求购买.

然后考虑产品壁厚的大小：合理地确定产品的壁厚是很重要的，因为产品的壁厚首先决定于产品的使用要求，比如强度、结构、重量、电气性能、尺寸稳定性以及装配等各项要求。产品的壁厚不能过厚，也不能太薄，或是壁厚突变，因为太厚的话容易产生缩水，太薄则容易产生烧焦或填充不满等一些成型工艺问题，而太突然的壁厚变化会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题。一般的热塑性塑料的壁厚应以4mm为限。从经济

的角度来看，过厚的产品不但增加物料成本，延长生产周期，增加生产成本。从产品设计角度来看，过厚的产品使产生空穴的可能性提高，大大削弱产品的刚性及强度。而最理想的壁厚无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为了满足功能要求导致壁厚发生变化是客观存在的。为此，发生壁厚变化的地方应尽量顺滑。

当产品的壁厚不能设计得过厚，但是又要确保在较薄的地方达到一定的强度和刚性，这时候可以利用加强筋来增强产品的强度和刚性。而且加强筋还可以充当内部流道，有助于熔融塑料在模具型腔中填充。加强筋一般设计在产品的非接触面，一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品更加要设计加强筋。加强筋的厚度不能大于壁厚的2/3，防止缩水，但是最小也不能小于0.8mm。如果要设计较高大的加强筋时，要在容易引起缩痕的部位设计一些具有装饰效果的纹路，用来遮盖缩痕。加强筋应加脱模斜度，如果可以的话，斜度越大越好，除了特殊要求外，加强筋应尽量矮。同时，为了使塑件基本平整，加强筋的端面不应该与塑件的支撑面相平，应低于支撑面0.5mm。

还有在做结构图时，考虑到产品注塑成型后能够顺利的顶出，避免刮伤，所以在塑件的每一个侧壁都设计一定的脱模斜度，脱模斜度的大小没有一定的准则，多数靠经验，一般脱模斜度为1-3度，但是，一般以0.5度至1度间是比较理想的，具体选择脱模斜度应注意以下几个点：（1）凡塑料精度要求高的，应选用较小的脱模斜度；（2）凡较高、较大的尺寸，应选用较小的脱模斜度；（3）塑料收缩率大的，应选用较大的脱模斜度；（4）塑件壁厚较厚时，会使成型收缩增大，此时脱模斜度应采用较大的数值；（5）对于那些透明件，其脱模斜度应加大，以免引起划伤。（6）而对于那些穿插面的脱模斜度一般为1-3度。

在设计结构图时，考虑到塑件在注塑过程中，避免应力集中，提高塑件的强度、改善塑件的流动性以及便于脱模，所以在拐角处设计圆角过渡，圆角不应少于0.5-1mm。拐角处的圆角不能太大也不能太小，如果转角处的弧度太小时会引致应力集中，因此在产品折弯时容易被折断，而弧度太大则会容易产生缩水，因此，转角处的弧度和产品的壁厚有一定的比例，一般介于0.2到0.6，最理想的数值时0.5左右。在允许的情况下，圆角应尽量大。

而对于产品上的洞孔设计也要特别的注意，洞孔可分为盲孔、穿孔、层次孔、多层次孔、钻孔以及侧孔。在设计时，要注意孔离边或内壁的距离，其中相连的洞孔的距离或孔与相邻产品直边的距离不可少于洞孔的直径，洞孔的壁厚应尽量大，否则穿孔位置容易产生断裂的情况。如果洞孔内附有螺纹时，因为螺纹的位置容易形成应力集中的地方，因此螺孔边缘与产品边缘的距离必须大於螺孔直径的三倍。而对于盲孔的设计，由于盲孔是靠模具上的镶针形成，而镶针的设计只能单边支撑在模具上，因此很容易被溶融的塑料使其弯曲变形，形成盲孔出现椭圆的形状，所以镶针的长度不能过长。一般来说，盲孔的深度只限於直径的两倍。

从装配的角度来看，穿孔的应用比盲孔多很多，而且容易生产。从模具设计的角度来看，穿孔的设计在结构上也较优胜，因为用来穿孔成型的边钉的两端均可受到支撑。穿孔的做法可以是靠单一边钉两端同时固定在模具上、或两枝边钉相接而各有一端固定在模具上。一般来说，第一种方法被认为是较好的；应用第二种方法时，两条边钉的直径应稍有不同以避免因为两条边钉轴心稍有偏差而引致产品出现倒扣的情况，而且相接的两个端面必须磨平。

大部份情况下，额外的钻孔工序应尽量避免，应尽量考虑设计孔穴可单从模具一次成型，减低生产成本。

而对于侧孔往往会增加模具设计上的困难，特别是当侧孔的方向与开模的方向成一直角时，侧孔容易形成塑胶产品上的倒扣部份。因此，设计结构时尽量不要选择侧孔，从而降低模具设计难度以及模具成本。

设计结构图时，还要考虑到产品上下盖的连接方式，对于塑料产品来说，主要用到的连接方式有螺丝连接，扣位连接，热熔接以及超声波连接等等，而其中比较常用的是螺钉连

接以及扣位连接，在利用螺钉连接时要注意以下几点：（1）在允许的情况下，螺钉柱应尽量矮，应加一字形或十字形斜筋保证螺钉柱的强度，并考虑防缩，防缩措施可以是加大脱模斜度，或是使螺钉柱内部底面做成低于外部表面，在设计过程中，如果遇到外观要求严格的表面螺钉柱应加斜顶进行防缩，无法加斜顶的应加防缩槽进行防缩；（2）螺钉柱的内外直径应符合加工工艺性，一般外径是内径的2倍到2.5倍，根据加胶容易减胶难的原则一般内径先大后小，外径先小后大。还有，螺钉柱内侧应加倒角，以有利于螺钉的安装。

有时候，为了防止打滑，一般可在螺丝柱内加入件，比如金属螺母，塑胶内的入件通常作为紧固件或支撑部份。除此之外，当产品考虑便于返修、易于更换或重复使用等要求时，入件是常用的一种装配方式。但无论是作为功能或装饰用途，入件的使用应尽量减少，因为使用入件需要额外的工序配合，增加生产成本。入件通常是金属材料，其中以铜为主。

入件的设计必须使其稳固地嵌入塑胶内，避免旋转或拉出。入件的设计亦不应附有尖角或封利的边缘，因为尖角或封利的边缘使塑胶件出现应力集中的情况。

入件的成型方式分为同步成型和成型后成型两种 :同步成型是在塑件成型前将入件放入模具之中，在合模成型时熔融塑料会将入件包围起来同时成型。而成型后成型是将入件打入成型塑件之中。常采用的方法有热式和冷式，其原理都是利用塑胶的热可塑特性。热式是将入件预先在嵌入前加热至该塑胶部件融化的温度，然後迅速的将入件压入塑件上特别预留的孔中冷却後成型。冷式一般是使用超声波焊接方法把入件压入。用超声波的方法所得到的结果比较一致和美观，而预热压入在工艺上要控制得好才有好的效果。否则出现入件歪斜、位置不正、塑料包含不均匀等现象，形成次品。

而对于另一种常用的连接方式，即扣位连接，扣位提供了一种不但方便快捷而且经济的产品装配方法，因为扣位在产品注塑成型的时候同时成型，装配时无须配合其他如螺丝、介子等紧锁配件，只要需组合的两边扣位互相配合扣上即可。

结构设计时，必须将所有的零件认真按尺寸画好，并在电脑上检查零件的互配性，同时要认真的用拔模检测工具检验产品有没有扣模现象，以及检查好产品的运动干涉，不能贪一时的方便，导致装配的时候发生冲突。

做结构图时，如果结构涉及到五金方面，要考虑到加工工艺的可行性，五金件尽量选用现有的或是标准的，如要另外生产的，则要跟供应商沟通好，确保五金零件的加工可行性没有问题。做结构图阶段，要求结构工程师、电子工程师以及模具设计工程师要有良好的沟通、协商，保证产品功能的实现没有问题，手板的装配没有问题。做好结构图后，项目负责人召集品管、模房、电子组一起进行结构图的评审，做好新产品的评审报告。评审完后，安排手板的制作，如果需要供应商打样的零件，要打样回来准备做手板。

然后就进入第一次手板制作阶段了。因为我们所设计的产品只能在电脑上看到，不知道真正是怎么样的，有些问题在电脑上检查和实际还是有些不同，为了保证后面的工作没有太大的问题，所以需要做一个结构手板进行装配，尽早发现问题。手板的制作让我们有机会看到所设计的产品的实体,并且实际的核对其工程设计.手板的制作一般有两种方式,第一种就

是利用板状或棒状材料依图加工再接合成一完整的模型,这种方式制作的模型,经济快速,但是,缺点也不少,而且较难作结构测试;另一种方式,是利用暂用模具,可作少量生产,需花费较

高的模具费用,而且所费的时间较长,但是,所制作的产品较类似于真正量产的产品,可做一般的工程测试,而且建立的模具,成形经验,将有助于产品针对实际模具制作。如果不做手板的话，直接在模具制作的时候才发现问题，到那时候再去对模具进行更改，那时候就会大大的增加了成本，严重时模具有可能报废。

首先，提供3D图档STP格式文件给手板部做手板，项目工程师编写好“产品手板制作申请单”，交由主管审核，经理批准后，发给手板部做手板，确定好手板的完成时间，一般手板完成时间为4-5天，有的特别难做的可延长到7天。手板做好和零件准备好后，结构工程师、电子工程师以及助理工程师一起装配手板，主要由结构工程师负责，并记录在手板装配过程中发现的问题。装好后，测试产品的功能，手板必须达到以下要求：1.配合尺寸都是准确的，要注意出模角度是否影响产品的功能及外观；2.所测功能都是可靠的，全面的；3.安全方面要符合规则，看看产品上是否有利边，尖点，是否容易跌落等等；4.外观都已经定好型，不可以再更改，若是影响到产品的功能，可提议更改，但不可以改变太大；5尽可能做到生产装配方便及留意喷油、电镀位置的配合问题，生产线装配是可行的。

手板装配完后，结构工程师写好手板装配总结报告，并召集品管、生产工程、模房，开手板评审会议。然后根据手板总结以及评审会议所收集的建议，编写好手板评审报告，并更改好手板制作，手板评审时发现的问题，将产品的3D图修正好。再编写好初步的物料清单，包括：《电子物料清单》、《五金外购物料表》以及《包装物料表》。之后绘制好开模用的2D图，转成PDF格式供模具报价用，并填写“模具制造申请表”。如果有必要做第二次手板的话，则要申请做多一次手板。

在手板验证完成之后，如果验证产品无任何问题，就要进行模具的制造，以便使产品能够批量生产。模具的设计必须谨慎并咨询专家的意思,因为不适当的模具设计和制造,将会使得生产费用提高,效率降低,并用可能造成品质的问题.

在模具制作之前，我们先与模具厂签订模具开发合约书，然后再进行模具的设计。模具设计师会根据产品设计师的图样来生产模具图样，在此期间产品结构工程师要与模具设计工程师相互沟通，遇到问题时，想办法解决。

在制作模具时，首先提供2D以及3D的文件给模具部，开模要做以下要求：1.零件图上要注明零件的尺寸公差；2.如果有地方不能有出模角度的一定要在图纸上注明；3.产品的外观要求要清楚。然后要求模具部在收到产品图档后提供模具评审结果，是否有模具难做的，如果在不影响产品性能的前提下，可以根据模具部反应的情况做结构图的更改。同时，要求模具部在收到产品的3天内提供：1模具结构图，包括2D图和3D图，模具图要经过工程师评审确认；2.开模进度排期；3.模具结构评审内容，包括入水位、分模面、排位、顶针以及材料等等。

开模时间一般要求在35天，急的话可以在25-30天完成。产品在做模期间，要做好以下工作：编写好物料清单，根据物料清单在10天内将五金件、电子零配件样打回来，打办必须填写《样板制造通知单》参照打办流程；同时，电路板功能要测试好；在试模前写好第一次试模件的要求给模具部，如颜色、数量、材料等等。如果涉及到五金模具，一般的五金模具，是要求先开好成型模，而对于那些开料模，飞边模则在确认好结构后才开。

模具完成后，就要进行试模了。试模就是用刚制作完成的模具生产几件样品来试试看，验证新产品组件或零件的性能是否能够达到产品原始设计的要求，新产品至少进行一次工程样板来完成产品的全部测试。第一次试模时，要求模具部最少送20套胶件做第一次工程样板测试。然后出工模表，安排做包装方案，并准备装配夹具。所有改模资料必须在3天内出齐，并要明确改模完成时间及确定下一次送胶日期。而所有的改模资料要用“模具更改通知单”的文件形式发出，不合格的五金电子零件要重新出“样板制造通知单”打样。此阶段编写好产品使用说明给销售部做产品说明书，但是此阶段不可以交样给销售部送样。如果试装没有问题，则要装2台以上有功能的样板到实验室做产品的疲劳测试。第一次工程样板一定

要由结构工程师及PE参与组装，并记录装配过程中发现的问题，编制好“样机测试记录表”，以及“样机制作总结”。结构工程师一定要仔细的检查零配件的尺寸，外观，具体的检查要点，可以看看纹路是否均匀一致，夹水线是否严重，美工线是否均匀，宽度是否符合要求。如有胶垫就要看胶垫是否一致，扣位工作是否可靠，披锋是否严重，入水位置是否影响外观，用手掐四周是否有异响，锁螺丝后是否离壳，锁螺丝是否可靠，螺丝有没有把螺丝柱打爆或打滑，胶壳是否变形严重、是否顶白、是否料花，胶件颜色是否符合要求，塑胶材料的强度是否满足要求等。经过第一次试模把问题找出来，越早发现问题越好。然后解决好发现的问题，首先对注塑机进行调试（如注塑压力、时间、温度等等），不到万不得已的情况尽量不要更改模具，因为对模具进行修改的话可能会达不到我们所设计的效果，而且改模成本也比较高。经过检查和修改后再进行工程样本测试，要达到以下要求为止：无明显的扣模、粘模现象，零件没有明显的变形，对照图纸用量具测量零件的尺寸必须在公差范围之内，零件的装配、配合也没有问题，必要时要省光模具、钻好运水，确保尺寸的稳定性。此时，产品设计师，结构工程师都有义务配合模具工程师执行试模工作。一般在修改后，还要再经过打磨和抛光，直到合格的模具才能正式出厂。

有时候，经过第一次试模还不能很彻底的发现问题，这就要进行第二次试模了，第二次试模也是为了验证新产品组件或零部件的性能能否达到产品的最终的规格要求。第二次试模中，所有零部件和材料必须是产品要求和最终更新确定的，允许装配前对零部件进行加工，但必须是最小的。工程实验板必须做2卡通箱的数量交给品管部做全面的测试，比如：功能的测试，其中至少要测试5个点；还有就是电气测试，高低温、恒温、恒湿测试；模拟运输测试，跌落测试；喷油、丝印、移印附着力测试；拉扭力测试等等。

色粉油漆颜色自定，如有客户要求，可以按客户要求做。如有喷油部件，则要试喷油效果和喷油模是否合格；如有移印、丝印则要试移印丝印效果，确定菲林是否正确。同时还要对所有五金件进行确认，对于包装部分要谨慎的设计，如有彩盒则用彩盒做包装，没有则用相同尺寸的白盒做，一般在内部要设放内卡或泡沫，以便很好的保护产品。再看看胶袋尺寸是否合适，是否需要印警告文字或符号，是否要打孔，厚度是否合乎标准。还有，贴纸的尺寸是否合适，说明书文字是否正确，卡通箱尺寸、材质是否合乎要求等等，这一系列的内容都要认真的去检查校对。这样才可以从中发现问题，然后再与QE一起分析测试不合格品，找出次品的原因及解决方法。如有零部件要进行改模的，则改模图纸要在测试完成后的3天内完成。

此阶段要编制以下文件：零件图纸；产品说明；爆炸图；能够确认的零件要写《样品确认书》并签样板；样机制作总结，样机测试记录表；夹具制造申请单；物料清单的发放。

假如所有的测试均可以达到产品的最终要求，则可以写“试产申请单”，若不通过则要做最后工程试验板测试。

这时候就进入第三次工程样板阶段，要确认所有的产品设计问题均已解决；模具料和产品外观均已达到产品的设计要求。所有零部件和原材料必须是最后所规定的类型；从模具注塑出来的胶件在装配前不可以做任何加工（披峰，水口除外）。工程试验板的数量必须要保证在2卡通箱。最后工程试验板必须是生产线所用的夹具来装配完成的。交2卡通箱样板给品管部做测试。如在装配过程中发现塑胶有问题，必须在2天内出《模具更改通知》给模具厂。如果发现有问题，要做第四次工程样板。如果测试合格，则出放产资料，BOM，测试方法等，所有零部件要确认好，签好样板。做零件板（或电脑文件形式的零件板图样）给仓库和生产部。

此阶段要编写以下文件：最新的物料清单发放，产品装配工艺作业指导书，工序流程图；设计开发验证报告，设计开发输出清单，试产申请单，样机制作总结，物料的确认。

注意：要有测试合格的报告才可以写《试产申请单》，如因某些特殊原因则要注明试

产后可以补齐不合格报告。

结构工程师召集品管，生产，采购，仓库，销售开新产品发布会《试产申请会》。所有物料在新产品发布会后一天内确认，如有些注塑件要在注塑前确认的，可以延后确认。新产品试产在（试产申请）后一个月内一定要完成。提供整机样板给生产部参考。统筹作业指导书，夹具的进度情况。

然后，进入试产阶段。试产阶段是新产品的话，线上的员工可能不会装配以及所注意的问题每个零部件所需要达到什么要求，所以工程师要对线上的员工进行培训，以确保产品的合格率。结构工程师在试产前两天负责召开试产前会议；参加部门要有品管，生产，销售，采购，仓库，介绍产品的功能，性能，生产难度，装配方法，包装方法，生产注意事项。确认生产线能生产出符合要求的产品，以及让生产线熟悉新产品生产工艺。PE组确认工序流程是否合理，核对工时，夹具是否合用。试产时项目工程师，PE，ME必须要在生产现场。试产所产生的坏机，必须由开发部人员（或品管部QE）分析其不良原因，其他人员不能擅自拆机（包括生产线的修理工）。试产完成后两天内结构工程师要负责召开试产总结会议。确认试产通过后，编写设计开发确认书。如果试产不通过，出资料改善好问题，申请再一次试产。整好产品的文件（计算机的电子文档）上传服务器备份。

此阶段要编写以下文件：试产总结报告，样机测试报告。设计开发确认书。如需要工程变更通知单。成品样机作签板。确认所有物料签好板。

下面就进入试销阶段，有必要的话进行产品的一次试销，在指定的范围内通过试销可以看到，我们这款产品在市场上消费者是否愿意购买，客户是否满意，产品上是否还有哪些缺陷。-

在试销时，如果市场上消费者对我们的产品不满意，应根据所反馈的问题进行产品的一些改进。如果对我们的产品都很满意的话，我们就可以进入大批量的生产。

为确保生产线能按产品质量标准做好产品,在前两批货生产时,开发部的PE组及项目工程师要巡拉跟进，如果发现问题必须及时处理，小问题必须当天解决，并要有书面的处理结果，大问题（比如某个五金零件有问题）要在一个星期内解决并要有书面的处理结果。所有的更改及生产注意事项要出（工程变更通知），如果销售部有特别要求，要根据要求转化成工程资料发给各个部门（如要更新物料表，图线等）。设计变更的流程，当产品已经开发完成，因为某个原因要改变设计，要按以下流程来进行：先做样板确认测试合格，填写（设计变更申请单）。（设计变更申请单）经各部门确认后，开发部发出更改资料。更改后验证。出（工程变更通知单）通知各个部门，注明新旧件的处理方法。PE要在批量生产时到生产线核实产能，并检查工艺是否可以优化。

案件完成后进行分析，总结经验。为下一次的相类似的产品设计提供经验和教训！！

新产品开发的基本流程步骤

产品开发的过程是一系列活动的整合。这一整合包括了从最初的产品外观构想，到市场分析定位、市场开发、技术实现、研发生产计划以及确保各项计划有效落实的设计管理等诸多方面的内容。 成功的产品开发离不开团队合作精神。为此，团队应有一份设计任务说明书。作为一个整体,所有团队成员更应进一步找出与任务说明书有关的全部问题。只有这样，一个团队才能建立起任务说明书所反映的共同目标。 编制产品任务书时，应占有大量的技术资料，并通过分析对比，确定先进、合理、完整的结构。其资料来源有产品样本、说明书、图样、技术报告、图书、期刊及经验等。此外，设计者还可以到生产现场调研取得第一手材料。有时用户也能提供一些有用的资料。因为用户是产品的使用者，最熟悉产品的优、缺点，所以，认真听取用户对产品在使用性能上的意见，设计者就能够对现有的同类型产品进行正确的分析、比较和必要的实验，从而获得最佳参数，为编制技术任务书做好准备。 一.设计任务书有以下几个项目组成： ①产品的用途及适用范围 产品的用途是指主要用途及其他用途;使用范围应说明使用地区、使用部门、工作条件和其他特殊要求等。 ②制造该产品的理由 包括说明以前有无其他同类产品，如果已有这类产品，为什么满足不了用户要求，存在什么缺点，现在是否继续生产。此外，还要说明设计的新产品在国民经济中的作用、重要性及有无发展前途。 ③详细分析国内外较好的同类产品的结构特性。 这是技术任务书的主要内容。必须说明对这类产品应作哪些分析比较,包括这类产品的结构和部件可能有哪些不同的方案，应采用何种方案，为什么采用这种方案等。在比较分析时应注意：①比较对象必须是类型相同、规格相似的产品,即用途和使用范围相同或相似;②应选择先进产品比较;③对产品结构和性能优、缺点的分析,应从使用、制造、维修等方面全面考虑;④对比的数据、资料应全面、可靠，先从整体比较，再到部件比较;⑤应计算比较重要的技术经济指标，作为分析的依据。经过分析比较后,选择并确定产品的结构。 ④详细说明产品的各种特征并附初步总图 除说明产品特征外,还应说明应用了哪些新的科学技术成就和合理化建议，这类产品的发展趋向、使用部门、在技术上有何新的发展和要求等。

小家电产品研发设计流程

小家电产品研发设计流程 步骤一：对市场的客户进行分析及写出可行性分析报告，提出开放计划书及订定产品规格。 步骤二：对设计资料进行必要的准备，包括以下几个部分： 1、初期零件表 2、初期制造流程图 3、关键性零组件适用报告 步骤三：拟定产品外观设计作业办法，包括以下几个部分： 1、外观设计方针说明表 2、草绘、概念图 3、外观实际尺寸图、三维文档 4、产品外观色彩计划，即配色表 5、外观手板模型制作 步骤四：进行软件设计，包括以下几个部分 1、软件规划说明书 2、软件设计说明书、测试表 步骤五：进行硬件设计作业（PCBlayout）,包括以下两项： 1、电子线路图、零件外观及尺寸规格 2、Layout注意事项与规格书， 步骤六：拟定结构设计作业，包括以下几项： 1、提出结构开发计划，对产品的材料先定好，如软胶、硬胶或透明件。对一些不太肯定的塑胶材料向模具厂请教参照意见。 2、设计三维结构图，考虑好上下盖得固定方式，设计出扣位和螺丝的位置，检查里面空间是否足够。想好按钮的固定方式和操作情况，注意按钮和按键之间的距离，特别注意设计在侧面按钮空间和操作可行性。 3、对透明件尽量不要用扣位，因扣位会使产品露白，建模前应把整体构思结构向上司汇报，并确认后方可进行，检查三维模型的干涉，进行机构模拟，对两件之间的配合要考虑，预留空间（因喷漆和电镀都会使产品空隙很紧，对上下盖得

配合能通过挤压和落地测试检查）。结构完成后要存储成图片给客户确认。 4、给出PCB的具体尺寸及限高，以便电子工程师列PCB。 5、绘制结构零件图、爆炸图、产品规格检验表，做零件样品检查记录。 6、制作结构手板和零件打样。对手板需严格要求，对做出的手板和图纸进行对照。利用手板的时间，准备其他东西，如充电片和螺丝等。将检查的结果再次给客户确认（同时将方件给模具厂报价，并定好模块）。出工程图时标明零件材质，是否有喷漆、电镀等进行标明，并注明产品不能有缩水、毛刺、熔接痕、露白和尺寸误差等。 7、做零件承认计划及量产准备计划 步骤七：制定模具开发作业，包括以下两项 1、签定模具开发合约书 2、试模检查。看纹路是否均匀一致，夹水线是否严重，美工线是否均匀，宽度是否符合要求。如有胶垫是否一致，扣位工作是否可靠，披锋是否严重。螺丝柱是否对证，上下螺丝柱是否顶住，是否虚位太大。表面缩水是否严重，入水位置是否影响外观，用手掐四周是否有异响，锁螺丝后是否离壳，锁螺丝是否可靠（打爆或打滑），胶壳是否变形严重、是否顶白、是否料花、是否胶花，胶件颜色是否符合要求。

软件开发流程图.docx

软件开发流程图 项目前期 需 求 变 化项目启动 需 要系统实变现 更系统调测 开始 获取用户需 编制初步方 编制进度 / 跟踪 需求基本确定 编制详细预 配置内部资 分配开发任 系统实现 控制/调 无需变更 技术调测 PM：获取 EU主要的关键性需求 PM：根据 GM安排编制简略 / 详细的建设方案 PM：基于内部预算对 EU提供费用报价 PM：与 EU确认需求变动及方案、费用调整 PM：完成详细内部预算并提交给GM PM：通过内部项目管理系统配置详细人员、进度安排 PM：移交 EU需求给PG，安排 PG开发任务 PG：根据 EU需求及 PM要求，执行开发任务 PM：通过内部项目管理系统审核PG工作日志， 确认 EU需求变动，执行进度控制，必要时变 更人员安排及内部预算 PG：技术调测及修改；根据TE 测试文档调试修改集成测

部署试

TE：进行集成测试，编制测试文档，提交PM，送达PG 未 通 过通过 通过项目后期 系统验收 结束PG：部署至外部服务器 PM：系统初验 EU：试用 PG ： 部署正式上线，编制开发字典，提交PM M 获得试用意见 TE：编制系统操作手册、功能列表，提交PM PM：提交开发字典、操作手册、功能列表给EU,通过内部项目管理系统结项，向 GM汇报 备注： PM (Project Manager)：项目经理PG (Programmer)：程序员EU (End-User)：最终用户TE (Test Engineer)：测试工程师GM (General Manager)：总经理 硬件开发流程图

产品调研 / 新产品立设计开发执行子项目分支执 首样评审业务部主导 研发部 研发部主导 业务部 研发部主导 研发部主导 业务部 采购部 研发部主导 业务部 工程部 1、资料搜集并拟定产品需求表 ① 预期的用途，特定的功能、性能和安全要求； ② 类似产品的名称，型号或参考实物样板； ③ 细化客户对产品的外观、功能、价格等要求； ④拟定《产品需求表》展开评审会议 , 并形成《技术可行性分 析报告》同时交总经理审批。 2、研发经理组织结构、电子与ID 协调定义，进行3D 图形设计 与修改，形成《产品外观效果图》《产品3D 图》、《产品规 格书》会同业务、总经理展开评审会议，若评审通过，由业 务形成《立案通知书》和《产品研发任务书》交总经 理审批，输出交研发部进行设计开发工作。 注： B 类项目可直接评估形成《产品研发任务书》 3、研发部签收《产品研发任务书》 , 项目负责人根据《产品外 观效果图》、《产品 3D 图》、《产品规格书》、《产品研发 任务书》的要求对设计工作进行策划形成《项目进度表》，包括： ① 设计过程中各阶段时间和工作内容的安排； ② 设计评审、设计验证、设计确认的安排； ③ 设计过程中各项工作的分工及各小组之间的接口及工 作顺序等； 4、项目负责人根据《项目进度表》推进设计，每设计阶段 必须与研发部经理进行设计评审，设计评审完成后研发部 完成硬件打样，首样制作由该项目各负责工程师共同制作， 并完成《样机测试记录表》、《操作说明》、《首样评审表》， 并填写《线路板通知书》、《开模申请表》交研发经理审核。研发 部根据设计评审结论编制 BOM、电路原理图、贴片图的PDF电子 版、结构爆炸图、《样机测试记录表》、《软件测试 记录表》、《样机测试记录表》并存档。 5、结构电子依《首样评审表》内容，对需要做设计变更的 尤其产品外观改动的，需经总经理批准的《设计变更表》， 才能对其模具设计修改，并填写《改模记录表》。首样评审完 成修改通过后，发放至工程部由工程部汇总完成《工程 样机测试汇总表》，3 个工作日后由项目负责人组织电子、 结构、工程、品质、业务进行项目首样评审。

电子产品新产品开发流程

1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。

新产品设计和开发程序文件

公司设计和开发程序文件 文件类别：开发类 文件编号： RD-CX-01 撰写部门：产品开发部 版本： 1.0 生效日期： 2016/03/25 合计页数：共9页

新产品设计和开发程序文件 1.1 开发创新—新技术 围绕新产品的研究开发而开展的商业化经济技术活动。包括自行研制开发和外部引进消化两种形式。 1.2 新产品 产品结构、性能等主要技术特征发生重大的变化或改进的产品属于新产品。主要包括： 1）产品的基本原理或结构性能比同类产品和老产品有新的发展； 2）填补国际、国内和省内空白的产品； 3）基本型派生出来的变形产品； 4）引进的新产品 1.3 设计评审 在设计阶段结束前，对设计所作的正式的、以文件为依据的技术资料（包括设计计算书，图纸等）进行综合的和系统性的检查，其目的在于评价设计能力和设计文件是否满足设计要求，并找出问题，提出解决方案。 2.0 程序 2.1 设计和开发的策划 2.1.1 设计和开发的阶段应包括 1）项目的申报（在单新产品除外）； 2）项目的确立； 3）项目的设计； 4）项目的试制； 5）项目的改进。 2.1.2 设计和开发的评审应包括 1）项目的设计评审； 2）样品评审或样品检测； 3）改进后的项目评审。 2.1.3 设计和开发的验证应在样品试验达到要求后进行，主要是进行样品的鉴定。 2.1.4 设计和开发的确认应在所有设计和开发工作完成之后进行，对结果确认的同时编写试制总结报告。 2.1.5 设计和开发的职责和权限 2.1.5.1 职责

1)开发部负责组织项目的确立、项目设计和开发的全过程; 2)制造工程部负责设计样品的工艺审定与工艺保证； 3)协调计划部负责样品试制的计划安排； 4)生产部负责样品的制作及协调工作； 5)材料控制部负责按试制用量制订外购件的采购计划； 6)采购部负责样品所需采购件的采购工作； 7）质量管理部负责样品的试验（如需户外试验，由开发部负责组织实施）及样品试制中自制件和外购件的质量。 2.1.5.2 权限 1)项目开发小组负责人（或项目经理）有权按照设计计划监督和 协调各部门的工作； 2)项目开发小组负责人（或项目经理）在保证设计任务和产品质 量的前提下，在样品中有选择供方及零部件的权利； 3)开发部的设计工作由开发部经理领导。 2.2 设计和开发输入 2.2.1 项目申报（在单新产品除外） 2.2.1.1 各办事处根据各分销商的反馈信息、市场信息以及用户反馈的质量信息等，在年中（终）销售工作会议上，将新产品设计、开发需求申报给开发部经理；或技术部经理根据公司内部要求，自己立项。 2.2.1.2 质量管理部负责收集和受理各部门、职工的创新建议，并进行分类、整理，然后以项目申报表的形式申报给开发部经理。 2.2.1.3 项目申报表的内容包括：项目名称及对该项目的可行性分析。 2.2.1.4 产品设计和项目开发所涉及的项目范围： 1）新产品； 2）其它能够带来技术进步和提高效益的项目。 2.2.2 立项 2.2.2.1 开发部经理负责对申报来的项目进行分类，并组织有关人员进行初评审。初评审内容包括项目的科学性、可行性、经济性、市场性、生产能力等方面的分析。并决定是否将立项的建议上报给副总经理、总经理或董事会。 2.2.2.2 由董事会、总经理或副总经理决定立项，并将新产品开发项目作为公司的新产品开发计划在每年的年初以书面形式下达给技术部。 2.2.2.3 对于在单新产品的开发立项，可由各办事处根据有关信息，提出可能签订订单的新产品开发要求，书面报给销售协调人员，由其转给开发部经理进行分析，以确定其属于非标产品还是“在单新产品”。对于非标产品可直接执行“生产准备和计划程序”。“在单新产品”要由开发部经理负责组织有关人员进行初评审，评审结果上报副

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；

新产品设计开发流程

｛修订记录｝

1. 目的 对产品设计开发全过程进行控制，确保产品能满足市场需求及顾客的要求，达到或超过、行业标准以及相关规定的技术要求。 2. 使用范围 本程序适用于公司所有新产品的设计开发和现有产品的重大改进。 3. 职责定义 3.1工程部负责设计开发工作的整个过程控制，负责设计输入到样件确认、批量生产的整个过程控制，负责设计开发过程中 生产工艺和输出文件的管理。 3.2PMC计划部负责设计开发过程中生产系统各部门资源的组织、协调与配合 3.3品质部负责设计开发过程中原材料及过程的品质控制。 3.4生产部负责批量生产及生产工艺。 3.5采购部负责设计开发及批量生产过程中的配套采购，及认证所需的配套文件。 3.6业务部负责新产品的策划宣传 3.7以上各相关部门协同实施设计开发，参与策划和规定的评审、验证和确认。 4. 引用标准及术语定义 无 5. 作业流程 I I 各员工；工程部各部门 U......------..-I.-.-..1. 6. 流程说明 6.1新产品设计开发的信息来源

6.1.1 公司各员工收集市场需求、客户要求以及行业的发展趋势的相关资料，交总经理办公室。由总经理组织公司高层管理根据产品的市场需求、 客户要求、市场占有率、技术现状和发展趋势以及资源效益等几方面进行科学预测及技术经济的分析论证，确定产品的系统功能与市场定 位。由工程经理编制《项目开发建议书》。 6.1.2 现有产品的重大改进，由项目负责人编制《项目开发建议书》。 6.1.3 销售合同，客户订做：有技术开发成分的销售合同(包括技术协议)，必须进行评审。评审通过后，将相关技术资料送交工程部，销售合同视为 《项目开发建议书》。 6.2 质量计划 6.2.1 项目负责人根据《项目开发建议书》对产品的实现过程进行策划，组织编写《质量计划》& 《新产 品开发计划表》。 6.2.2 《质量计划》包括以下的内容：产品的质量目标、人员配置要求、生产及检测设备、列出需验证的项目及方法、关键件明细及质量 控制方法(包括关键原材料技术协议及关键自生产件控制要点)。 6.2.3 《新产品开发计划表》包括以下的内容各部门人员的组成，分工及时间要求等。 6.2.4 《质量计划》& 《新产品开发计划表》由总经理批准后方可实施。 6.3 项目确认 6.3.1 设计输入 6.3.1.1 设计输入应包括一下内容： a) 产品的功能要求和性能要求；分析客户图纸或样品。 b) 产品遵循的法律、法规、标准( 3C ，等)。 c) 以前类似设计的有关信息。 d) 设计开发所需的人员配置要求及分工、生产及检测设备等其他要求。 e) 设计时间的要求。 6.3.1.2 项目负责人依据《新产品开发计划表》的安排组织设计开发输入评审。设计开发输入评审是对输入文件的充分性和适宜性进行评审。 6.3.1.3 设计开发输入评审的目的 a) 评定性能参数、产品功能、结构特点是否满足市场要求。 b) 评定产品是否具有市场前瞻性 c) 评定产品总体布置是否可行、合理。 d) 评定产品结构特点合理性、先进性、通用性、可行性以及配套使用性、工艺性。 e) 评定所依据的法律、法规、标准( 3C 等)是否具有有效性、适用性。 6.3.1.4 依据评审结果对《项目开发建议书》、《质量计划》、《新产品开发计划表》进行更改、更改过程按《工程更改控制程序》进行 6.4 设计试做 6.4.1 详细设计 6.4.1.1 项目负责人根据设计输入文件进行产品方案的设计。 641.2方案设计开发过程中须进行方案的评审，方案评审由项目负责人负责组织，应对产品机构、电气、研发工期、成本等多方面进行评审。评审出本方案的优缺点并提出相应的改进措施。评审的会议记录应予 以保存。 641.3设计开发方案评审由工程经理主持。

电子产品研发流程

kaoya nghou电子产品研发流

目录 目的 -* 适用范围 ■. -?- 职责 . 四．研发流程图 五． 各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

目的 为了规范kaoyanghou 自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早 教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 23 OEM :依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 24 ODM :本公司自主研发和设计 2.5. 客户:对新产品要求与确认者，当OEM 时是“客户”，当ODM 时是本公司“总 经理” 三．职责: 1. 商务部/营销中心: 1.1 负责对ODM 产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM 客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产 中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如 需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2 总经理（副总经理）:决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组 织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3 研发中心: 3.1 软件部:负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中 发生的软件设计问题。 3.2 硬件部:负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生 的产品设计问题。 4 生产中心:负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

比亚迪电器及电子产品开发流程

一、设计开发流程阶段划分 比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产 二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息 销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题 销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求 各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估

各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准 总裁签署项目立项批准书，批准立项 三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析 各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析 （3）技术分析 （4）专利初步分析 （5）SWOT分析 （6）产品定义建议 （7）资源需求分析 （8）成本效益分析 （9）项目进度计划 2、项目立项 在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部

门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项： （1）项目名称 （2）项目背景 （3）项目目标 （4）项目任务分工 （5）项目进度计划 （6）费用预算 （7）项目开发小组（PDT）负责人 四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划 （1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审 （2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审 （3）初始过程设想和开发 （4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审 （5）阶段总结和批准 （6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进

产品设计开发流程图

产品设计开发流程图 开始 客户要求提出 1.产品开发项目(PDP) : 1.客户提供书面文件数据；输入输出 2.客供图纸及其它文件；2.客户电邮、电话或会谈记营业部受理及确认客户要求 3.客供马达样办及客产品；录等信息； 通知工厂确认可否开发 1.客户要求清单；输出输入 2.客办分析记录；客户要求分析及确认 3.客办相片； 输出输入1. APF或WWDDA;项目开发可行性评估2. RNPJ. 输入输岀1.批准之APF或WWDDA;是否立项2.批准之RNPJ. ------- 欢迎下载资料，下面是附带送个人简历资料用不了的话可以自己编辑删除,谢谢，No营业部回复客户1.产品开发项目(PDP) ; Yes 2.客供图纸及其它文件；输出输入3.客供马达样办及客产品；1.产品开发计划书；产品设计开发策划4.客办分析记录；5.客办相片等.6. 输入设计和开发 XXX个人简历过程设计开发产品设计开发 1.产品开发计划书、RNPJ; 2.试产通知书；1.产品开发计划书；个人资料 1.初始物料清单；1.类似产品以往生产异常、3.图纸、Part List、QCS等； 2. 客户要求清单及其对应之输出输入输出输入客户投讨退货、严重质理2.初始过程流程图；4.初始过程流程图；相关要求；产品设计前期准备PFMEA分析资料收集事故、设计更改数据. 3.初始特殊特性清单.□.初始特殊特性清单；3.客办分析记录及相片等.姓名:xxxx婚姻状况:未婚6.原材料及包装规范等. DFMEA分析资料收集出生:1987-06-24政治面貌:团员输出输入1. PFMEA. PFMEA分析输出输入1. DFMEA;性另lj:男民族:汉1.试产过程流程图；DFMEA分析2.特殊特性清单；

新产品开发设计流程

1、目的 1.1 明确工厂各职能单位在开发设计流程各阶段的责任和任务。 1.2 确保产品开发的品质 2、范围 适用于公司新产品设计的各项活动 3、角色与权责 3.1 产品经理：导入市场需求产品,策划、规划推广产品开发设计，处理开发中内、外部资源的瓶 颈，控制产品开发进度，监控产品设计开发的品质和成本,使产品如期推出，以满足市场及顾

客的需求，提高产品竞争力。

3.2 开发部：组织产品开发设计专案小组（包括电子、工业、美工、测试等），综合处理产品开发设 计过程中的技术问题（外销产品依实际产品而定）。主导开展产品规划和产品设计阶段的任务。 3.3 工程部：主导新产品设计开发的工程试制、试产。 3.4品质部：负责对样机及试产的品质测试验证。 3.5PMC：依据产品开发计划、工程试制验证报告安排新产品试产计划和试产物料需求计划。 3.6供应部：提供产品开发设计的新品器件、试制及试产材料，优化材料的品质和成本。 4、定义： 原型机：发生硬件主方案重大更改或整机结构、外观重大变化而开发的新产品 派生机：在原型机的基础上外观局部变化、不涉及硬件主方案更改、整机结构重大更改而开发的新产品。 5.内容 5.1 产品开发阶段划分：现有产品开发流程做了修改，由原C流程中的6个阶段变为5个阶段，原C 流程中的C2(产品设计)，C3(样机试制)和并为现在的C2(产品设计) 5.1.1C0 产品构想：概念产品形成阶段，经过产品创意的收集和概念产品验证形成产品立案通知 书，启动该产品在公司内部的开发。 5.1.2C1 产品规划：对概念产品生产的依据，使用的方案和外观进行整体的规划。 5.1.3C2 产品设计：完成产品在开发部阶段的设计和测试。 5.1.4C3 工程试制：工程和品质对产品的技术进行消化，并对开发输出的产品设计进行产品验证。 5.1.5C4 试产试销：通过产线和市场对新产品进行验证.

产品结构设计开发流程

结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。 开发性设计(OEM)：在工作原理、结构等完全未知的情况下，应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术，设计出过去没有过的新型机械。这是一种完全创新的设计。适应性设计(ODM)：在原理方案基本保持不变的前提下，对产品做局部的变更或设计一个新部件，使产品在质和量方面更能满足使用要求。变型设计：在工作原理和功能结构都不变的情况下，变更现有产品的结果配置和尺寸，使之适应更多的容量要求。这里的容量含义很广，如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。 一、新产品立项阶段 根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参及项目评审会议。确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目开发负责人负责该项目的统筹工作，还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书 二、设计平面图（效果图）阶段 1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图. 2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括: A.结构的可行性. B.包装方案. C.外观颜色的搭配. D.零件的材料要求.

E.功能是否可行. F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响. 3、如评审中发现问题，及时提出修改建议，重做效果图。 4、做好评审报告。 三、设计结构图阶段 1.此阶段工作由结构工程师及电子工程师共同负责. 2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成. 3.做结构图时要考虑以下问题: A.胶件的缩水问题; B.胶件出模具角度问题; C.生产装配的问题; D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的. E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题) F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模. G.包装保护. H.胶件的进胶问题. I.安全性的问题. 4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认

2017年新产品开发全套流程图方案图

2017年新产品开发全套流程（内部资料） 一、决策阶段 是对市场需求、技术发展、生产能力、经济效益等进行可行性研究及必要的先行试验，作出开发决策的工作阶段。是新产品研究开发的初期工作，对新产品研究开发的成败起着重要作用，这一阶段包含下列程序。 (一)市场调查和预测 内容包括： 国外市场有无同类产品及相关产品; 1、国内外同类产品及相关产品的性能指标、技术水平对比; 2、同类产品及相关产品的市场占有率，价格及市场竞争能力等; 3、顾客对同类产品及相关产品的使用意见和对新产品的要求; 4、提出新产品市场预测报告。 (二)技术调查 内容包括： 1. 国内外技术方针策略; 2. 过内外现有的技术现状，产品水平和发展趋势; 3. 专利情况及有关最新科研成果采用情况; 4. 功能分析; 5. 经济效果初步分析; 6. 对同类产品质量信息的分析、归纳; 7. 同类企业与本企业的现有技术条件，生产管理，质量管理特点; 8. 新产品的设想，包括产品性能(如环境条件、使用条件、有关标准、法规、可靠性、外观等)，安装布局应执行的标准或法规等; 9. 研制过程中的技术关键，根据需要提出攻关课题及检验大纲。 (三)先行试验

(四)可行性分析 进行产品设计、生产的可行性分析，并写出可行性分析报告，其内容： 1. 分析确定产品的总体方案; 2. 分析产品的主要技术参数含功能参数; 3. 提出攻关项目并分析其实现的可能性; 4. 技术可行性(包括先行试验情况，技术先进性，结构，零部件的继承性分析); 5. 产品经济寿命期分析; 6. 分析提出产品设计周期和生产周期;‘ 7. 企业生产能力分析; 8. 经济效果分析： (1) 产品成本预测; (2) 产品利润预测。 (五)开发决策 1.对可行性分析报告等技术文件进行评审，提出评审报告及开发项目建议书一类文件。开发项目建议书内容： (1) 新产品开发项目(顾客需要、目标预期效果); (2) 市场、顾客调查结果(市场动向、预测需要量); (3) 技术调查结果(国内外同类产品技术分析); (4) 新产品基本构思和特点(初步设想、包括外观要求); (5) 开发方式(自行开发或需引进技术，确定先行研究的内容); (6) 必要的投资概算; (7) 可行性分析; (8) 销售设想(时间、数量、价格、利润)即竞争性分析。 2.厂长批准开发项目建议书，正式列入企业性产品开发计划。 二.计划阶段

电子产品设计开发管理流程项目策划书范文

电子产品设计开发管理流程项目策划 书

电子产品设计开发管理流程 1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》 在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图

6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位 目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准； 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更

无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。 设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁； 开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则 设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；

设计开发流程

设计开发流程（初稿） 根据开发的各阶段进程，将开发过程规划为如下五个阶段： ●开发策划阶段 ●开发设计阶段 ●制样验证阶段 ●试产定型阶段 ●衍生拓展阶段 为了对开发的各阶段进行有效的系统控制，各开发阶段工作完成后，开发部应填写《产 品开发进度报告》 1、开发策划： 1.1市场调研：引用后附的《市场调研告报》 1.2开发立项建议：根据各项反馈和收集的信息，必要时可填写《立项建议书》，提出 新品开发意向和建议，统一上报至总经办，由总经办备案保存。 1.3立项审核：对于提报的立项建议，总经办可甄选处理，可协调相关部门进行可行性论证和审核。 1.4编制《设计任务书》：应包括内容 *依《立项建议书》上的相关要求和意向，包括功能和性能上的原则要求等。 *顾客对产品的设计要求，包括合同、样品、图纸等 *类似或相近产品所提供的参考信息，包括各种性能参数，外型结构等。 *各项国家/行业/企业内部标准等。 *相关法律/法规的要求等。 *过往类似产品所提供的适用信息 *设计开发所必须的其他适用信息 * 编制可实施性的具体开发设计方案，明确相关人员的工作任务和责任，并依实际情况拟定日程计划表，以有效控制开发进度。 1.5《设计任务书》进行可行性论证和审核。审核/审批通过后以ISO文件形式予以保存，以待开发。 2、开发设计： 开发设计阶段一般可分为几个大的方面：如软件设计/电路设计/结构设计/工艺设计/试样确认/文件存档等方面，实际运作时可依据各个过程间的有序性和相关性采取并行工作或单线工作。如：软件设计、电路设计和结构设计可安排不同人员，齐头并进地开展工作，但工艺设计一般在上述设计完成的情况下才能开展。 2.1软件设计： 2.1.1编制程序：如程序流程图，编程等 2.1.2 仿真调试：

电子产品设计流程

电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析： 1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。 3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素，要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面。 二、方案阶段： 经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以，我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计，我们就要对该方案进行理论分析和计算，通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图，关键元器件的参数计算，初步的结构设计等。 1、系统级设计，这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析，当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成

后续阶段的计划制定。在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职，认真完成各自的任务，并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据，我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品，进行各种参数的测试，并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档，以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板，直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节： 1、选择材料，这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用，在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行，我们在软件设计的时候程序要规范化，代码能短则短，一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性，因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境，这一系列的问题都需要我们注意，并且需要我们在产品出售之前要考虑，否则，产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标，如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试： 设计人员在测试验证阶段，一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求；另外一方面，还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收，即模拟各种方法测试产品的稳定性，这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试，甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等，当然，这一阶段的标志是成功的通过产品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的