电子产品整机总装的方法及分析

电子产品整机总装的基本方法及分析

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一、引言

电子产品的整机总装一般均有多道工序来完成，这些工序的安排顺序是否合理，直接影响到电子产品的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。我自1996年从学校毕业以来，一直在XXXX从事电子设备装接工作，先后从车间实习、到班组长、到车间现场管理，已有15年之久，先后参与过IC卡燃气表、光纤收发器、数字电视机顶盒等多项产品的生产。结合我十几年来的工作，对电子产品整机总装的一些经验和技巧进行如下总结，供大家一起来共同学习并批评指正。

二、电子产品整机总装的基本方法

从装配原理上可分为下列三种方法：

（1）功能法。这种方法是将电子产品按功能模块划分为若干部分，各部件在功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验，称之为功能部件。不同的功能部件有不同的结构外形、体积、连接尺寸和安装尺寸，很难做出统一的规定。这种方法的优点是能降低整机的组装密度，一般用于以分立元件为主的产品或采用电真空器件的设备上。

（2）组件法。这种方法是制造在外形尺寸和安装尺寸都有统一规格的各种组件，可统一电气安装工作，提高安装规范化，这种方法大多用于组装以集成器件为主的设备。

（3）功能组件法。这种方法兼顾功能法和组件法的特点，制造既有功能完整性又有规范性的结构尺寸的组件。此法适用于微型电路。

三、电子产品整机的布局和布线

1、布局

整机的布局原则是：保证产品技术指标的实现：满足结构工艺要求；布线方便；利于通风散热和安全、检测和维修。电子设备整机布局一般原则如下：（1）电源部分。电源部分应放在设备的最下部。提供整机工作能量的电源通常都由体积和重量都较大的电源变压器、整流管、电解电容器和调整管等元器

件组成，这些元器件的发热量也较大。因此电源部分应放在设备的最下部。此外，电源中的高压部分和低压部分要保持一定距离；高压端子及高压导线要与机壳或机架绝缘，并远离其他导线和地线；高压1KV以上的中等功率的电源，应安装门开关。电源的控制机构要和机壳相连，机壳要妥善接地。

（2）控制结构和指示仪表。控制机构和指示仪表应装在面板上，以便操作、监视和维修。

（3）易发生故障的元器件。易发生故障的元器件应安装在便于维护或更换的位置，如断电器、电解电容等。电子管要考虑便于插拨。对需要经常检测的测试点，布局时应考虑便于触及。

（4）大功率元器件。大功率元器件工作时产生较大的热量，布局时应放在整机中通风良好的位置，如大功率晶体管或集成电路一般装在机箱后板外侧，并加装散热器。必要时还应装风扇、恒温装置等。

（5）高频电路。高频电路除按一般元器件布局外，还有下列特殊要求：

1)共用一个底座或在一块印制电路板上的高频电路和低频电路应采取隔离

措施，屏蔽的结构方式采用分单元电路，各自屏蔽效果好，易调整。可采用密封镀银铜材料正方形或长方形屏蔽罩。电子管则应单独屏蔽。

2)未知屏蔽的线圈附近，最好不安装金属零件，因它们会降低线圈的电感量和品质因数。必须安装时，应保持足够的距离。

3)高频高电位元器件及相应连接导线应安排在离机壳或屏蔽壁尽可能远的

地方以减小分布电容；连接导线不长时应采用镀银硬裸铜线，这样位置不易变化，分布参数稳定，介质损耗较小。

4)高频组件和高频电路中的元器件尽量利用本身结构安装固定而不引入另

外的加固零件，以免造成寄生耦合。

2、布线

（1）地线。电子设备若采用金属底座，最好是在底座下表面固定缚设几根粗铜线作为地线。印制电路板的地线，一般采用大面积布局在电路板的边缘，接

地元器件可就近接地，或所有接地点在一点接地。高频地线通常采用扁裸铜条，以减小地线阻抗的影响。

（2）线扎。线扎应贴近设备底座或在机架上固定放置。高频电路的导线要先屏蔽后再扎入线扎；不同回路引出的高频线不应放入同一线扎或平行放置，可以垂直交叉。

（3）引线和连接导线。元器件的引线或连接导线应尽可能短而直，但也不能拉得太紧，要留有一定余量便于调试和维修时操作。

高频电路的连接导线应尽量减小其直径和长度，尽可能不引入介电常数大、介质损耗大的绝缘材料。若导线必须平行放置时，应尽量增大其距离。

四、整机总装技术

电子产品的质量好坏，与装配工艺有着密切的关系。电子产品的整机装配就是依据设计文件，按照工艺的工序安排和工艺要求，把各种元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定的位置上，装配成完整的整机，再经调试、检验合格后，成为产品包装入库或出厂。整机总装的工艺流程图如下图所示。

在大批量生产的电子产品的生产组件中，工艺文件实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装配及整件装配三个阶段。对于生产体制完整，管理水平较高，各种设备齐全，技术力量雄厚的企业，训练有素的装配工艺文件操作，就能完成整机总装的工作。

整机总装工艺流程图

下面对整机总装的三个阶段具体说明：

1、装配准备

装配准备主要是为部件装配和整件装配作材料、技术和生产组织等准备工作。

（1）技术资料的准备工作。指工艺文件、必要的技术图样等准备，特别是新产品的生产技术资料，更应准备齐全。

（2）生产组织准备。根据工艺文件，确定工序步骤和装配方法，进行流水线作业安排，人员配备等。

（3）装配工具和设备准备。在电子产品的装配中常用的手工工具有三类：

1)适用于一般操作工序的必需工具，如电烙铁、剪刀、斜口钳、尖头钳、平口钳、剥线钳、镊子、旋具和螺帽旋具（用于装拆六角螺母和螺钉）等。

2)用于修理的辅助工具，如电工钻、锉刀、电工钳、刮刀、丝攻和金工锯等。

3)装配后进行自查的计量工具及仪表，如直尺、游标卡尺和万用表等。

大批量生产的电子产品整机总装专用设备及其用途如下：

1）切线剥线机。用于裁剪导线并按需要的剥头长度剥去塑料绝缘层。

2）元件刮头机。用于刮去元器件引线及导线剥头表面的氧化物。

3）普通浸锡炉。用于在焊接前对元器件引线、导线剥头、焊片等浸锡处理。

4）自动插件机。用于把电子元器件插入并固定在印制板预制孔中。

5）波峰焊接机。用于印制电路板焊接。

6）烫印机。用于烫印金箔等。

（4）材料准备。按照产品的材料工艺文件，进行购料备料，再完成协作零部件的质量抽检、元器件质检、导线和线扎加工、屏蔽导线和电缆加工、元器件引线成型与搪锡、打印标记等工作。

2、部件装配

部件是电子产品中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件、零件装配而成。部件装配是整机总装的中间装配阶段，是为了更好地在生产中进行质量管理，更便于在流水线上组织生产。例如，一台收录机机芯的装配即为部件装配。部件

装配质量的好坏直接影响着整机的质量。在生产工厂中，部件装配一般在生产流水线上进行，有些特殊部件也可由专业生产工厂外协提供。

一般电子产品的部件装配主要是印制电路板装配。下面介绍其他常用部件的装配技术。

（1）屏蔽件的装配。屏蔽件装配时要接地良好以保证屏蔽效果。螺装或铆装的屏蔽件，螺钉、铆钉的坚固要牢靠、均匀；锡焊装配的屏蔽件，焊缝应光滑无毛刺。

（2）散热件的装配。散热件和相关元器件的接触面平整贴紧以便增大散热面，连接紧固件要拧紧，使它们接触良好以保证散热效果。

（3）机壳、面板的装配。产品的机壳、面板构成产品的主体骨架，既要安装部分零部件，同时也对产品的机内部件起保护作用，保证使用、运输和维护方便。而具有观赏价值的优美外观又可以提高产品的竞争力。产品的机壳、面板的装配要求主要有下列几点：

1）经过喷涂、烫印等工艺后的机壳、面板装配过程中要注意保护，防止弄脏、划损。装配时工作台面上应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫。

2）面板、机壳和其他部件的连接装配程序一般是先轻后重，先低后高。紧固螺钉时，用力要适度，既要牢固，又不能用力过大造成滑牙穿透，损坏部件。面板上装配的各种可动件应操作灵活、可靠。

3）面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制指示和安全标记等应按要求端正牢固地装在指定位置。

3、整机总装

整机是由经验合格的材料、零件和部件连接紧固所形成的具有独立结构或独立用途的产品。整机总装又叫整机装配或整机总装。一台收录机的整机总装，就是把装有元器件的印制电路板机芯，装有调谐器件、扬声器、各种开关和电位器的机壳、面板组装在一起的过程。整机装配后还需调试，经体验合格后才能最终成为产品。

整机总装通常有下列要求：

（1）操作人员。操作人员应熟悉装配工艺卡的内容要求，必要时应熟悉整机产品性能及结构。装配时应按要求戴好白纱手套按规程进行操作。

（2）装配环境。整机装配应在清洁整齐、明亮安静、温度和湿度适宜的生产环境中进行。

（3）装配准备。进入整机装配的零部件应经检验，确为要求的型号品种规格的合格产品，或调试合格的单元功能板。若发现有不合要求的应及时更换或修理。

（4）装配原则。

1）装配时应确定零部件的位置、方向、极性，不要装错。安装原则一般是从里到外，从下到上，从小到大，从轻到重，前道工序应不影响后道工序，后道工序不改变前道工序。

2）安装的元器件、零件、部件应端正牢固。坚固后的螺钉头部应用红色胶粘剂固定，铆好的铆钉不应有偏斜、开裂、有毛刺或松动现象。

3）操作时不能破坏零件的精度、镀覆层，保持表面光洁，保护好产品外观。

4）不能让焊锡、线头、螺钉或垫圈等异物落在整机中。

5）导线或线扎的放置要稳固和安全，并注意整齐、美观。水平导线或线扎应尽量紧贴底放置。竖直方向的导线可沿边框四周敷设，导线转弯曲半径不宜太小。抽头、分叉、转弯、终端等部位或长线束中间每隔20～30cm用线夹固定。

6）电源线或高压线一定要连接可靠，不可受力。要防止导线绝缘层被损伤以致产生短路或漏电现象。交流电源或高频引线可用塑料支柱支撑架空布线，以减小干扰。

（5）质量管理点。质量管理点是工艺文件中设置的对产品的性能、可靠性、全安性等影响大或工艺上有严格要求、对下道工序影响大的关键工位工序，企业通过质量管理点的强化控制，保证产品的质量。装配时对质量管理点的工序要按产品总装质量管理工艺规程的要求严格操作把关。

五、结束语

以上都是我在平时的工作过程中点点滴滴总结出来，并结合学到的理论知识，进行一些简单的汇总。当然，在电子产品整机总装中还有其他很多方法和技巧，只要牢固掌握相关知识、反复熟练实践、勤于思考，针对不同的产品要求，总能找出很多特点以及合理巧妙的总装方法。以后的工作中我仍要进一步不断学习、提高自己，立足于本职工作，来为公司的美好明天贡献自己的一份力量。

电子产品装配与调试实训方案

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 实训班级：一（8）班 实训时间： 5.23 ~ 6.15 指导老师：

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 一、实训目的 1.学习并掌握超外差收音机的工作原理 2.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关 的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件。 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的 焊接技术。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法， 提高动手能力。本方案旨在提高学生在专业知识应用中理论联系实际，观察问题，分析问题，以及解决问题的能力和方法，进一步提高其专业实践技能，为顺利完成专业学习打下良好的基础。 二、实验器材 1.电烙铁、焊锡丝、支架 2.螺丝刀、镊子、钳子等必备工具 3.万用表 4.中夏牌S66E型袖珍收音机实验套件、声控灯套件、贴片收音机套件、 自动寻迹小车套件 5.五号电池两节 三、实训地点 手机主板维修实训室 四、实训方式 本次实训采取老师示范，学生单独进行练习。 五、实训项目及时间安排

河南省息县职业教育中心 考虑到专业课时比较多、全天制实训师生容易疲惫，本次实训时间全部为专业课时间，这样学生实训既不容易疲惫，又不影响素质课的整体进度！

河南省息县职业教育中心 实训项目一：声控灯工作原理及装配工艺要求 声光控延时开关原理与制作 用声光控延时开关代替住宅小区的楼道上的开关，只有在天黑以后，当有人走过楼梯通道，发出脚步声或其它声音时，楼道灯会自动点亮，提供照明，当人们进入家门或走出公寓，楼道灯延时几分钟后会自动熄灭。在白天，即使有声音，楼道灯也不会亮，可以达到节能的目的。声光控延时开关不仅适用于住宅区的楼道，而且也适用于工厂、办公楼、教学楼等公共场所，它具有体积小、外形美观、制作容易、工作可靠等优点，适合广大电子爱好者自制。 一、电路的工作原理 声光控延时开关的电路原理图见图1所示。电路中的主要元器件是使用了数字集成电路CD4011，其内部含有4个独立的与非门D1～D4，使电路结构简单，工作可靠性高。 顾名思义，声光控延时开关就是用声音来控制开关的“开启"，若干分钟后延时开关“自动关闭"。因此，整个电路的功能就是将声音信号处理后，变为电子开关的开动作。明

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 2.1流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。 装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。 传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另

电子产品项目可行性研究报告范本参考2020

电子产品项目可行性研究报告 规划设计 / 投资分析

摘要 该电子产品项目计划总投资17756.39万元，其中：固定资产投资12092.08万元，占项目总投资的68.10%；流动资金5664.31万元，占项目总投资的31.90%。 达产年营业收入43379.00万元，总成本费用33476.09万元，税金及附加361.56万元，利润总额9902.91万元，利税总额11630.39万元，税后净利润7427.18万元，达产年纳税总额4203.21万元；达产年投资利润率55.77%，投资利税率65.50%，投资回报率41.83%，全部投资回收期 3.89年，提供就业职位828个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时，严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。 基本情况、项目建设背景分析、项目调研分析、项目方案分析、选址方案评估、工程设计方案、项目工艺可行性、项目环境保护和绿色生产分析、安全生产经营、项目风险情况、节能概况、项目进度说明、投资估算与资金筹措、项目经济效益、综合评价说明等。

电子产品项目可行性研究报告目录 第一章基本情况 第二章项目建设背景分析 第三章项目调研分析 第四章项目方案分析 第五章选址方案评估 第六章工程设计方案 第七章项目工艺可行性 第八章项目环境保护和绿色生产分析第九章安全生产经营 第十章项目风险情况 第十一章节能概况 第十二章项目进度说明 第十三章投资估算与资金筹措 第十四章项目经济效益 第十五章项目招投标方案 第十六章综合评价说明

电子产品整机装配与调试

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题 2015年秋学年度期考试卷 科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严 一、填空题（每空1分，共20分） 1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起 着或电流 电压得作用。 2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材 料、与序号。 3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类 不同得应用领域。 4、工艺文件通常分为与两大类。 5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________与两种方法。 6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为___与____两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出 厂。 9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机 得检验、整机得检验与整 机得基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装与包装。 二、单项选择题（每题2分，共30分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机得插板次数一般每分钟完成（）次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。（） A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（）距离。 A 0、5mm—1、5mm B 0、4mm—1、4 mm C 0、6mm —1、6mm D 0、3mm—1、2mm 5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（） A GZ B B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时（） A 必须用实线画 B 可以用实线与点线画

电子产品项目可行性分析报告(模板参考范文)

电子产品项目 可行性分析报告 规划设计 / 投资分析

电子产品项目可行性分析报告说明 该电子产品项目计划总投资14072.08万元，其中：固定资产投资11138.96万元，占项目总投资的79.16%；流动资金2933.12万元，占项目 总投资的20.84%。 达产年营业收入24930.00万元，总成本费用19399.91万元，税金及 附加240.51万元，利润总额5530.09万元，利税总额6533.37万元，税后 净利润4147.57万元，达产年纳税总额2385.80万元；达产年投资利润率39.30%，投资利税率46.43%，投资回报率29.47%，全部投资回收期4.89年，提供就业职位454个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 主要内容：基本情况、项目建设背景及必要性分析、项目市场研究、 建设规划分析、选址可行性分析、建设方案设计、项目工艺原则、项目环 境保护分析、项目职业安全管理规划、风险应对评价分析、节能情况分析、

项目实施进度、投资估算与资金筹措、项目经营收益分析、项目总结、建议等。

第一章基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 电子产品项目 （二）项目选址 xx产业园 （三）项目用地规模 项目总用地面积37245.28平方米（折合约55.84亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数62.45%，建筑容积率1.42，建设区域绿化覆盖率6.53%，固定资产投资强度199.48万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积37245.28平方米，建筑物基底占地面积23259.68平方米，总建筑面积52888.30平方米，其中：规划建设主体工程41857.76平方米，项目规划绿化面积3451.95平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计94台（套），设备购置费4154.46万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1175575.97千瓦时，折合144.48吨标准煤。

《电子产品装配与调试》技能大赛试题DOC

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书

工位号：成绩： 说明： 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容： 一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路 使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。 （1）搭建电路要求： 正确找出基本模块搭建电路； 从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中； 调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。 模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。 （2）电路正常工作要求： 键盘与液晶显示器工作正常； 温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常； 提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。

二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分） （一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分） 根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度

广州电子产品制造项目投资分析报告

广州电子产品制造项目投资分析报告 规划设计/投资分析/实施方案

摘要说明— 封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。 该显示屏封装基板项目计划总投资16417.93万元，其中：固定资产投资12409.72万元，占项目总投资的75.59%；流动资金4008.21万元，占项目总投资的24.41%。 达产年营业收入32046.00万元，总成本费用25506.29万元，税金及附加281.72万元，利润总额6539.71万元，利税总额7723.46万元，税后净利润4904.78万元，达产年纳税总额2818.68万元；达产年投资利润率39.83%，投资利税率47.04%，投资回报率29.87%，全部投资回收期4.85年，提供就业职位595个。 集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子

连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。 报告内容：项目概况、项目必要性分析、项目市场分析、项目规划分析、项目建设地分析、土建工程分析、项目工艺先进性、项目环保分析、职业保护、建设风险评估分析、项目节能说明、项目进度方案、投资方案计划、项目经济效益、项目综合评价结论等。 规划设计/投资分析/产业运营

电子产品可行性分析报告

电子产品可行性报告 【引言】 电子产品包含压电元件、传感器元件、电源、高频组件、高频元件、陶瓷振荡器、陶瓷电容器等多种分类。 随着半导体和软件等电子信息技术的发展、互联网领域的创新和消费者消费行为的变化，消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化，其中最值得关注的是“绿色技术正在成为消费电子创新源泉之一”，“小的、而且是美的”，“互联网改变消费电子产品定义和设计思路”，“服务、网络、内容与消费电子产品的一体化设计”四大趋势。华经纵横认为，未来电子产品发展空间仍然很大。 【目录】 第一部分电子产品项目总论 总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。 一、电子产品项目概况 （一）项目名称 （二）项目承办单位 （三）可行性研究工作承担单位 （四）项目可行性研究依据 本项目可行性研究报告编制依据如下： 1．《中华人民共和国公司法》； 2．《中华人民共和国行政许可法》； 3．《国务院关于投资体制改革的决定》国发（2004）20号； 4．《产业结构调整目录2011版》； 5．《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》； 6．《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会2006 年审核批准施行； 7．《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会2002年 8．企业投资决议； 9．……； 10．地方出台的相关投资法律法规等。 （五）项目建设内容、规模、目标 （六）项目建设地点 二、电子产品项目可行性研究主要结论

在可行性研究中，对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括： （一）项目产品市场前景 （二）项目原料供应问题 （三）项目政策保障问题 （四）项目资金保障问题 （五）项目组织保障问题 （六）项目技术保障问题 （七）项目人力保障问题 （八）项目风险控制问题 （九）项目财务效益结论 （十）项目社会效益结论 （十一）项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对项目作全貌了解。 表1 技术经济指标汇总表 序号名称单位数值 1 项目投入总资金万元26136.00 1.1 固定资产建设投资万元18295.20 1.2 流动资金万元7840.80 2 项目总投资万元20647.44 2.1 固定资产建设投资万元18295.20 2.2 铺底流动资金万元2352.24 3 年营业收入（正常年份）万元36590.40 4 年总成本费用（正常年份）万元23783.76 5 年经营成本（正常年份）万元21954.24 6 年增值税（正常年份）万元2783.61 7 年销售税金及附加（正常年份）万元278.36 8 年利润总额（正常年份）万元12806.64

电子产品的整机调试工艺与方案实现

电子产品的整机调试工艺与方案实现 【摘要】调试是用测量仪表和一定的操作方法对单元电路板和电子整机的各个可调元器件和零、部件进行调整与测试，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。因此，调试既是保证并实现电子产品功能和质量的重要工序，又是发现电子产品整机设计、工艺缺陷和不足的重要环节。文章阐述了电子产品的调试内容、制定调试方案的基本原则，最后结合彩色电视机介绍了电子产品整机调试的工艺流程。 【关键词】电子产品；整机调试；工艺方案 1.引言 电子整机经过装配之后，虽然以需要的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性，机械零、部件加工有一定的公差和装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使整机立即能正常工作，必须通过调整、测试才能使功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子整机产品的生产，调试是必不可少的工序。 2.调试的内容 调试工作包括调整和测试两个方面。调整主要是指对电路参数而言，即对整机内电感线圈的可调磁芯、可变电阻器、电位器、微调电容器等可调元器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分等进行调整，使之达到预定的性能指标和功能要求。测试是用规定精度的测量仪表对单元电路板和整机的各项技术指标进行测试，以此判断被测项技术指标是否符合规定的要求。调试工作的主要内容有以下几点： （1）正确合理地选择和使用测试所需的仪器仪表； （2）严格按照调试工艺指导卡的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试，完成后按照规定的方法紧固调整部位； （3）排除调整中出现的故障，并做好记录； （4）认真对调试数据进行分析、反馈和处理，并撰写调试工作总结，提出改进措施。 对于简单的小型电子产品，如稳压电源、半导体收音机、单放机等，调试工作简便，一旦装配完成后，可以直接进行整机调试；而结构复杂、性能指标要求高的整机，调试工作先分散后集中，即通常可先对单元电路板进行调试，达到要求后，再进行总装，最后进行整机调试。

2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告

2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告 2015年6月

目录 一、行业主管部门及监管体制 (5) 1、行业主管部门 (5) 2、行业监管体制 (6) （1）境内监管 (6) （2）境外监管 (6) 3、行业主要法律法规及政策 (7) （1）促进产业发展的政策 (7) （2）行业主要法律法规 (8) 二、行业现状 (8) 1、全球医疗器械市场情况 (9) 2、互联网应用于医疗器械领域，为医疗器械发展开拓更广阔市场空间 (10) （1）改变用户健康管理方式，扩大医疗器械市场需求并增强客户粘性 (11) （2）为用户配置优质的医疗资源，提升医疗器械产品的市场吸引力 (11) 三、家用医疗器械行业简介 (11) 1、家用医疗器械产品分类 (11) 2、家用医疗器械产品的特点 (12) （1）研发及工业设计要求高 (12) （2）生产的多品种，且质量要求较高 (12) （3）产品发展空间大 (12) 3、家用医疗器械产业发展的必要性 (13) （1）有利于疾病的预防，主动进行健康管理 (13) （2）提供更全面的健康数据，提高诊疗水平 (13) （3）减少住院需求，降低治疗成本 (14) 四、行业市场发展情况 (14) 1、市场容量 (14) （1）全球家用医疗器械市场容量 (14) （2）我国家用医疗器械市场容量 (15)

（1）智能化 (17) （2）多功能 (18) （3）可穿戴 (18) （4）远程医疗 (19) ①远程医疗的优势 (19) ②远程医疗企业的主要盈利模式 (20) ③远程医疗的市场规模 (20) 五、行业主要产品市场概况 (21) 1、电子健康秤及脂肪测量仪的市场 (21) 2、电子血压计市场 (22) 3、可穿戴运动手环市场 (23) 六、影响行业发展的因素 (23) 1、有利因素 (23) （1）积极稳妥的产业政策保障了家用医疗健康电子产品的稳步发展 (23) （2）老龄化加速给家用医疗健康电子产品带来旺盛的需求 (24) （3）卫生支出水平的提高，提升了消费者对家用医疗健康电子产品消费能力 (26) （4）技术进步及远程医疗的发展为家用医疗健康电子产品市场增长带来新机遇 (27) 2、不利因素 (28) （1）国际巨头的竞争 (28) （2）国外非关税壁垒的限制 (28) 七、行业上下游之间的关系 (29) 1、上游行业对本行业的影响 (29) 2、下游行业对本行业的影响 (30) （1）行业品牌商 (30) （2）大型商超 (30) 八、行业竞争状况 (31) 1、竞争格局及市场化程度 (31)

《电子产品装配与调试》课程标准

电子电器应用与维修专业《电子产品装配与调试》 课程标准 广西来宾职业教育中心学校电器电器应用与维修专业

电子电器应用与维修专业 《电子产品装配与调试》课程标准 必修课 专业（技能）方向 课 考试科目 □考查科目

一、课程定位 本课程是中等职业学校电子技术类专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：通过典型电子产品的安装、调试和检测案例，使学生掌握典型电子产品电路的识图、安装、调试和检测的核心技能，具备分析和解决生产、生活中的实际问题的能力；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础,让学生能胜任电子装配的工作。 二、课程设计思路 本书以基于“典型工作案例引领、工作过程导向”的职业教育思想为指导，以电子产品装配工、测试技术员、生产工艺技术员、维修技术员等为主要职业岗位，以电子产品的装配、测量与调试和检测为岗位职业能力，培养学生的综合职业能力和职业素养。 本课程分电子产品生产常用仪表的使用、电子产品生产常用工具、电子产品生产常用设备、电子产品装接工艺技术、电子产品生产管理、典型生产产品项目共六大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力。 教学内容由六个由简单到复杂、由低级到高级的实训项目部分组成。教学形式可以是两堂连排的课时教学实训，也可以与集中实训周相结合，教学总时数为90学时。 三、课程目标 （一）知识目标 （1）理解常用电子材料和装配设备的基本知识； （2）掌握电子生产技术文件的基本知识； （3）掌握电子工艺的基本知识； （4）掌握电子调试与检验的相关知识； （5）了解电子产品制造业的应用性前沿技术。 （6）了解产品包装与储存的知识 （7）能描述电子产品调试与检验的工艺流程和规范 （二）专业技能目标 （1）会辩识通孔插装元器件 （2）会辩识表面贴装元器件 （3）能焊接通孔插件和表面贴装元器件

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子产品整机装配-最新年文档

电子产品整机装配 装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。整机安装既需要有电气装配技术，又需要有机械装配技术。因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。 、整机装配的特点及方法一）组装特点 电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接，在外形上是以具体的外壳为载体，通过连接件将它们成为一 个整体的过程。装配的主要特点：①装配是由焊接、 等步骤的组合；②在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；③组装的工作人员之间存在差异。 二）组装方法 针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。常用的组装 方法有：①功能法；②组件法；③功能组件法。 二、印制电路板的组装 电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。 手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。常见的安装形式有： 1）贴板安装。它适用于防震要求高的产品。电子元器件紧贴

电路板。如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。（2）悬空安装。它适用于发热元件 的安装。电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4?7mm 左右。 3）垂直安装。常见于电子元器件较密的电路板。（4）埋头安装。安装高度低，电子元器件抗震能力。电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。（5）有高度限制的安装。电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。（6）支架固定安装。对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。 三、装配工艺 电子产品的质量好坏，除了电路设计的原因以外，更重要的还在于装配技术。 一）电子产品装配原则 电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。 二）组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程 1. 整机总装的基本工艺要求： （1）正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装 元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥ 操作技能应熟练掌握，严格执行三检（自检、互检、专职检验）规定。 ⑵保护好产品外观：①防止印制电路板、塑料件等沾染 油渍、汗渍，工位操作人员要带手套操作；②外壳、面板等塑料易损件要轻拿轻放。工作台上应设有软垫以防塑件擦毛；③使用电烙铁的工位操作人员要小心，不要损坏外壳、面板等塑料件；④使用胶黏剂时，要防止污染和损坏外壳。 2. 整机总装的一般工艺流程。装配工艺过程是确保达到整机技术标准的重要手段，熟练地应用学过的有关常用元器件和材料知识，装配工艺知

电子产品项目运营分析报告

电子产品项目运营分析报告 规划设计 / 投资分析

第一章项目总体情况说明 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 （1）《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 将新型元器件、智能手机、手持平板电脑、可穿戴终端设备、其 他通信终端设备等做为培育和发展的战略性新兴产业重点领域。鼓励 发展新型膜材料。 （2）《轻工业发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部2016年发布的《工业和信息化部关于印发轻工业 发展规划（2016-2020年）的通知》提出：重点发展光学膜、新型柔性/液晶显示屏、高阻隔多层复合共挤薄膜等功能性膜材料及产品。 （3）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》 用高新技术改造和提升制造业。大力推进制造业信息化，积极发 展基础原材料，大幅度提高产品档次，优先发展新一代信息功能材料 及器件。 （4）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

国家发改委、工业和信息化部、科技部等2011年发布的《当前优 先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》将信息功能材料 与器件作为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。 （5）《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 工业和信息化部、国家发展改革委2016年发布的《产业技术创新 能力发展规划（2016-2020年）》提出：针对新一代电子整机发展需求，大力推动电子元件产品向片式化、小型化、集成化、模块化、无线化 发展。 （6）《电子基础材料和关键元器件十二五规划》 工业和信息化部2012年发布的《电子基础材料和关键元器件十二 五规划》提出：紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装 配制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略新兴产业发展需求，发 展相关配套元器件及电子材料。 （7）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院2016年发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出：加快发展新型智能手机、信息安全产品的创新与应用。提升新 型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

《电子产品装配与调试》实训指导书

《电子产品装配与调试》 实训指导书

广西来宾职业教育中心学校电子电器应用与维修专业

目录 项目一电子产品装配实训总流程 (3) 项目二电子产品装配插装元件工艺 (5) 项目三电子产品焊接工艺 (10) 项目四电子产品转配----插装工艺 (14) 项目五电子产品工艺插装实例 (17) 项目六电子产品调试与维修 (22)

项目一电子产品装配实训总流程工艺流程图：

项目二电子产品装配插装元件工艺 一、元器件的安装： 1．集成电路的安装 集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCB上的，但不少产品为了调整、升级、维护方便，常采用先焊接IC座再安装集成电路的安装方式。对集成电路的安装还可以选择集成电路插座。 集成电路的安装要点如下：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力 2．电位器的安装 电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点： 1）有锁紧装置时的安装 这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图8-17为有锁紧装置的电位器的安装。 2) 有定位要求时的安装 如图有定位要求的电位器安装中，应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。 3. 散热器的安装 功率半导体器件一般都安装在散热器上，图8-19所示为几种 晶体管散热器安装结构，（a）为引线固定的中功率晶体管套管状散热器，它依靠弹性接触紧箍在管壳上。（b）为用叉指型散热器组装集成电路稳压器，并安装在印制板上进行散热的结构。（c）为大电流整流二极管用自身螺杆直接拧入散热器的螺纹孔里进行散热，这样接触面积大，散热效果更好些。

电子产品壳体的整机拆装分析报告

电子产品壳体的整机拆装分析报告 ——华为手机外壳分析 学号：1100410109 姓名：覃秋兰指导老师：梁惠萍 二、产品总体结构组成及连接形式 手机的总体结构是由5个部分组成，即前机壳、屏幕、内结构框架、电子电路板及后机壳组成，手机的结构组成的形式主要是由于它的功能和内部电路板及人机工程学的设定而决定的，手机是由四大结构组成的，而这四大板块的结构具备了各种连接的形式，它的结构的连接形式有螺钉连接、卡槽、胶水粘贴三种主要链接形式。 一、产品结构爆炸图

二、产品在造型、工艺、人机、防护、散热、屏蔽、密封、安全等 方面的设计思路 在整体造型上： 采用的是直板触控设计，银黑色配色，时尚同时还体现了科技感，整体外形非常的圆润，屏幕四周边框有微微的弧度，向屏幕中心收紧，而且底部还有微微的翘起，金属曲线美感油然而生。 机身背面是采用磨砂处理的塑料材质，摸起来非常舒服且不会留指纹。而其机身尺寸是 116.4×61.2×12.2mm ，机身重量为107g，

且机壳四周有收边处理，拿在手里很是适合。 （图1） 在防护上，外壳的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做后壳，在此厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用，同时也不易刮花外壳。不仅在塑料结构上加厚做防护，在内部也设计了一些加强筋来为手机后盖板提供安全保障（如图2），内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。这样在两边连接后壳时，为后壳的内部脆弱部提供支柱，这样的设计，即使手机摔到地面上，加强筋、大的支柱及1mm厚的外壳也能提供得住这样的摔落提供安全保障。 （图2）

机身细节 1、机身正面 机身正面比较简洁，纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听筒，而听筒下面还藏着一枚LED信号灯，当手机在充电、通话等的时 候，信号等就会亮起来提醒。屏幕下方是四枚 Android标准按键所在，并没有轨迹球、接听和 挂断键，显得更加简洁，使用起来也很方便。 2、机身背面 机身背面和正面一样简洁，上方是300万像素摄像头所在，摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副mic孔。而下方则安排了一个简单的扬声器，还印有制造商和中国电 信天翼的LOGO。使用的是一体式后盖，并且是推 拉式的，拆卸起来比其它要用力掰的一体式后盖 要方便一些，只要按住轻轻一推就行了。 3、周边细节 顶部分别设计了开机电源按键和3.5毫米的耳机孔，底部则是一个Micro USB数据线接口，在接口旁边是麦克风。 机身顶部机身底部

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准 撰稿人：杨光晖 校队人：朱向荣 审核人：王正兵 甘肃省定西理工中等专业学校 修订日期：2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准 一、课程性质与任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配 技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际 问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进 行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强 学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法， 掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求， 掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决 实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的 职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。 结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动， 培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际 问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好 的工作方法、工作作风和职业道德。 三、教学内容结构 本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工 艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知 识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕 完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位， 打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业 能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1

教学指南(电子产品装配与调试)

《电子产品装配与调试》教学指南 一、课程的性质与任务 本课程是中等职业技术学校电子类专业的一门专业核心课程，本课程的开发以基于“任务引领、工作过程导向”的职业教育思想为指导，以电子产品装配工、测试技术员、生产工艺技术员、维修技术员等为主要职业岗位，以电子产品的装配、测量与调试和检测为岗位职业能力，培养学生的综合职业能力和职业素养。 通过完成本课程的各个项目和任务，可以掌握电子产品的装配、测量与调试和检测等基本技能，同时掌握模拟电路和数字电路的基础知识，还可掌握与电子产品相关的新器件、SMT新技术、新工艺，为学生未来在企业从事电子技术类的相关工作培养核心技能。 具体目标如下： 1．常用仪器仪表的使用能力； 2．元器件识别和检测的能力； 3．资料的获取与阅读能力； 4．模拟（低频）、数字电路的识图与分析能力； 5．电路的安装与焊接能力； 6．电路的测量与调试能力和测试数据分析能力； 7．电路的检测与故障排除能力； 8．简单电路的设计能力。 二、教学提要、课程内容、教学要求 项目1 电路的安装 项目1.1 直流稳压电源电路的安装 一、内容及要求 1．直流稳压电源的电路组成 了解直流稳压电源的电路组成。

2．直流稳压电源电路安装的工艺要求 （1）能够正确识读、检测稳压电源的元器件； （2）会根据元器件的插装、焊接要求插装、焊接直流稳压电源电路的相关元器件； （3）会根据元器件成形的工艺要求对元器件进行引脚成形。 3．直流稳压电源电路焊接安装的检查 学会检查电路的焊接安装情况。 二、相关知识 1．电子产品装配的基本知识 了解电子产品装配与调试的工艺过程。 2．元器件装配的基本要求 掌握元器件装配的基本工艺要求。 3．元器件焊接要求知识 掌握元器件的基本焊接技术要求。 4．相关元器件 （1）晶体二极管 能熟练地进行二极管的识别与检测。 （2）三端稳压器 能识别和正确使用三端稳压器。 项目1.2 OTL功率放大电路的安装 一、内容及要求 1．OTL功率放大电路组成

电子产品结构分析报告过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 造型; 草绘............ 外形图............ 外形图............ .建模; .资料核对............ .绘制一个基本形状............ .初步拆画零部件............ 造型; 一个完整产品的设计过程,是从造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），即开始外形的设计；绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是绘制几种草案，由客户选定一种，再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是的工程图，含必要的投影视图；也可以是彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用直接用做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在绘制外形图同时就要参与进来协助外形的调整； 开始启动，先是资料核对，给的资料可以是彩图，将彩图导入后描线；给的资料还可以是线画图，将线画图导入后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 。建摸阶段， 以我的工作方法为例，根据提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用作为文件名）；就象大楼的基石，所有的表面元件都要以的曲面作为参考依据；

所以做的和做的有所不同，侧重造型，不必理会拔模角度，而不但要在里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入提供的文件，要尊重的设计意图，不能随意更改； 描线，是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； 完成，请确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以的外形图为依据； 面底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做，的面底壳壁厚取，手机面底壳壁厚取，挂墙钟面底壳壁厚取，防水产品面底壳壁厚可以取； 另外面底壳壁厚的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如，，，。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为壳组件，壳组件和组件。下盖组件里面又分为壳组件，壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 、初始造型阶段：分三个方面； ：由造型工程师设计出产品的整体造型()；可由客户选择方案或自主开发。 : 客户提供设计资料，例如：档（居多）或者是图片()。 : 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。