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电路板焊接过程验证报告(模板)

电路板焊接过程验证报告（模板）

产品名称：

产品型号：

编制：时间：

审核：时间：

批准：时间：

1.验证目的：

检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。

2.验证范围：

适用于……各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。

3.职责：

4.程序：

4.1安装确认：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1）

4.2运行确认和性能确认

4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：

影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行

4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。

4.2.3焊接性能试验：

我公司焊接的电路板有……共9 块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进

行参数设定，如下表：

4.2.4检查项目：

A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：

1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以

45°为标准，最大不超过60°。

2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连

和拉尖等微小缺陷。

3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。

4.元器件：应无变色、变形、破裂。

结果记录见附件2.

B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10 块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在

钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。

判定标准：50 块电路板应无元器件损坏，通过无导通不良情况，则判为合格。结果记录见附件3。

C：焊点机械强度试验：

取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC 芯片、引线。用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9 次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。

判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺情况

结果记录见附件4。

D：焊点热循环试验：

参照IPC-9701

取焊接完成的主控板10 块，温度范围为：-40~150℃，热循环周期为3600 秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。

判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。

结果记录见附件5。

E：焊点老化试验：取焊接完成的主控板10 块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105 秒，使用温度控制在80~100℃。观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。

判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。

结果记录见附件6。

F：焊接返工试验：

考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格，可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷，对于检验不合格需要返工的半成品，进行焊点返工试验。具体方法如下：

取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻（一般元件）、IC 芯片（精密元件在设计时已加入保护座）、引线（连接器件）。将选中元件的焊点分别用电烙铁加温，运行时间在3~8 秒，使用温度控制在300~350℃，观察元器件和电路板有无损坏。

判定标准：元器件无损坏，电路板焊盘无变色，翘起和脱落。结果记录见附件7。

G：选定参数后进行焊点试验，试验结果见附件8。

5.验证结果评定与结论：

验证小组根据验证情况，作出相应的评定。

7.验证周期：

1、更换焊接方法时需要再验证。

2、设备主要部件重大维修或更换设备时需再验证。

3、设备出现严重偏差时要进行再验证。

4、按法规规定需要时进行再验证。

5、停产维修后需要再验证。

附件1：

安装确认记录

使用部门：年月日研发部：年月日总经理：年月日

运行确认记录

使用部门：年月日研发部：年月日总经理：年月日

外观检查确认记录：

记录人：年月日

复核人：年月日

结论：

签字：

年月日

焊点电气检测试验确认记录

记录人：年月日

复核人：年月日

结论：

签字：

年月日

焊点机械强度试验确认记录

记录人：年月日

复核人：年月日

结论：

签字：

年月日

焊点热循环试验确认记录

记录人：年月日

复核人：年月日

结论：

签字：

年月日

焊点老化试验确认记录

记录人：年月日

复核人：年月日

结论：

签字：

年月日

焊点返工试验确认记录

记录人：年月日

复核人：年月日

结论：

签字：

年月日

焊点试验性能测试记录

选择参数：

1.外观检查：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：

a.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以45°为

标准，最大不超过60°。

b.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连

和拉尖等微小缺陷。

c.电路板：变色、焊点翘起或脱落。

d.元器件：变色、变形、破裂。

2.焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡

板各10 块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在

钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。

3.焊点机械强度：取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC 芯片和引线。用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各

元件共进行9 次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。

4.焊点热循环试验：取焊接完成的主控板10 块，温度范围为：-40~150℃，热

循环周期为3600 秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。3. 焊点老化试验：取焊接完成的主控板10 块，用替换法将其装入主机，连续运

行时间为105 秒，使用温度控制在80~100℃。观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。

判定标准：

(焊接过程)特殊过程确认记录表(建筑助手)

特殊过程确认记录表特殊过程名称：焊接过程所在部门：生产车间确认项目确认结果 1．从业人员是否经过培训合格见附件一和资格证. 2．如需使用设备的名称，该设备是否符合要求进行维护点检. 3．作业指导书名称，该作业指导书是否符合要求见<焊接作业指导书> 4．该过程需要的记录是否合理（如有记录，写明记录名称）设备点检记录确认结论： ■该特殊过程具备达到质量要求的能力，确认合格。 □该特殊过程在以下方面确认不合格：确认人：确认日期：2011.12.10 如确认不合格，经过整改后再次确认的结论：确认人：确认日期：再次确认记录 2011年确认结论： ■确认合格。 □需要整改后重新确认。 □重新确认合格。确认人：日期：2011.12.10 2012年确认结论：确认合格。 □需要整改后重新确认。□重新确认合格。确认人：日期：

附件一培训记录培训时间：2011.12.10 培训地点：本公司培训教师：参加培训人员：车间全员（包括维修员、调机员）培训内容： 1、焊接的安全作业 2、焊接品的接收标准 3、异常处理

培训效果评价：通过与部分学员面谈交流、讨论、大家已对本公司的焊接安全作业，焊接工艺条件已掌握，对生产产品品质要求也掌握，能独立自检工作，对部门应控制的过程，应作的和保存的记录，记录保存的期限已基本掌握和清楚。并且知道自己在岗位上的职责完成的优劣。经过口述+提问和实际操作的考核全部合格。对任课老师的讲授感到满意，深入浅出，结合本公司的生产实际，易于理解和掌握。达到了预期的效果。评价人：焊接工上岗考核试卷姓名：得分：问答题：第5和9题每题各15分,其他每题10分. 一、焊接机在开机之前要检查哪些事项？二、如何对机器进行清理？三、操作过程中要注意哪些安全事项？

设备验证报告模板

设备确认再确认工艺验证清洁验证再验证回顾验证同步验证检验方法验证分析仪器确认其他

XX安装和运行确认验证方案目录 1.0验证目的和范围 (3) 2.0设备说明 (3) 3.0验证小组人员和职责 (3) 4.0突出的问题 (4) 5.0审批后开始工作 (4) 6.0安装确认的项目、接受标准和结果 (4) 7.0运行确认的项目、接受标准和结果 (10) 8.0安装和运行确认结论 (12) 9.0建议 (12) 10.0附录表 (13) 11.0偏差 (13) 12.0方案变更历史 (13) 附录1 (13) 整理为word格式

1.0验证目的和范围 1.1确认该设备符合供应商的安装要求和相关要求； 1.2确认该设备有足够的信息证明可以安全、有效、连续的运行并得以维护； 1.3确认该设备在空载和预期的范围内，运行正确可靠，各项参数的限度符合说明书的规定及已获批准的变更控制； 1.4确保在执行运行确认之前已经辨别出需要校正的仪器； 1.5确保在执行运行确认之前已有草拟的设备操作SOP、维修SOP、清洁SOP等文件； 1.6确保相关人员已经过培训，可以正确使用、清洁和维护设备； 1.7确保设备操作SOP、维修SOP、清洁SOP等文件草案已经过相应的补充与修改，并被批准为正式文件； 1.8确认该设备的状态是否可以执行后续性能确认； 1.9确保以上确认过程经过文件化的记录； 1.10本次验证的范围为：本次确认主要验证XX安装和运行是否符合生产要求。 2.0设备说明 2.1设备的工作原理反应釜的工作原理是在内层放入反应溶媒可做搅拌反应，夹层可通上不同的冷热源（冷冻液，热水或热油）做循环加热或冷却反应。 2.2设备的组成、安装位置主要由由带夹套的釜何釜体，原动机和减速机，密封装置组成。 2.3设备的主要参数容积：材质设备结构：主轴转速： 3.0验证小组人员和职责 4 确认工作依据

工艺验证报告模板

验证文件 XXXXXX有限公司2013年XX月

6.验证报告起草、审核与批准6.1验证报告起草 6.2 再验证报告审核 6.3 再验证报告批准

目录 1. 验证概述 2. 验证目的 3. 验证范围 4. 再验证依据标准 5. 机构与职责 5.1 验证机构 5.2 验证职责 6. 验证方式 7. 验证准备 7.1 设备设施准备 7.2 仪器试剂准备 7.3 原辅物料准备 7.4 文件与培训 8. 验证时间与计划 9. 验证实施 9.1 产品的工艺流程图 9.2产品的工艺验证： 9.2.1称量备料 9.2.1.1目的 9.2.1.2文件 9.2.1.3检查项目及结果9.2.2 配制 9.2.2.1 目的 9.2.2.2 文件 9.2.2.3 评估项目 9.2.2.4 评估方法 9.2.2.5 取样方法 9.2.2.6配制试验数据 9.2.3 灌装封尾 9.2.3.1 目的 9.2.3.2文件 9.2.3.3评估项目 9.2.3.4评估方法 9.2.3.5灌装封尾检查数据9.2.4 成品抽样检验 9.2.4.1 目的 9.2.4.2 文件

9.2.4.3 评估项目 9.2.4.4 评估方法 9.2.4.5产品检验报告复印件 10. 偏差与处理. 11. 结果与分析 11.1 验证数据汇总 11.2 存在问题与措施 11.3 风险与预防 12. 验证结论 12.1 验证结论 12.2 验证评价与建议 13. 验证周期 14. 附件 15.参考或引用文件 1.概述：复方醋酸地塞米松乳膏为我司生产多年的乳膏剂品种，自2009GMP再认证以来，乳膏剂生产线生产所用关键设备、生产工艺及工艺参数没有改变，为了验证在正常的生产条件和GMP文件管理体系下能生产出符合预定的规格及质量标准的产品，根据验证管理文件的要求，我们对复方醋酸地塞米松乳膏的生产工艺进行再验证。 2.目的：在现行的GMP文件管理体系下，生产三批复方醋酸地塞米松乳膏进行工艺再验证: （1）确认关键工序质量监控点是否符合质量要求；（2）确认该产品质量是否符合预定成品的标准。 3.验证范围: 本次验证对复方醋酸地塞米松乳膏，依据工艺规程的各项参数设定指标，并认真按方案组织了实施，仅验证该品种工艺参数设定的科学性符合性。 4.再验证的依据与标准：《药品生产质量管理规范》（2010版）、《复方醋酸地塞米松乳膏生产工艺规程》、《复方醋酸地塞米松乳膏中间产品内控质量标准》、《复方醋酸地塞米松乳膏成品内控质量标准》。

PCB实验报告

课程设计报告利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板学院城市轨道交通学院专业电气工程与自动化班级10控制工程学号1042402057 姓名方玮指导老师刘文杰完成时间2013-05-21

目录一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)

利用Altium Designer 设计单片机实验系统PCB板一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2．提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。（1）单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。（2）双面板双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都

PCB电路板多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训技术报告组号：成员姓名：班级：指导教师：课程名称：多层印制电路板设计综合实训提交日期：目录一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图

1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图三、实训总结一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT

开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下：普通的噪声图（NF）定义：当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为：说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；

3Q模板 IQOQPQ验证方案模版

IQ/OQ/PQ验证方案模版使用说明：针对此模版使用者此模版应用于系统/设备确认验证方案的起草，规定了方案格式和通用内容。因此系统/设备确认验证方案的产生形成过程必须以此模版给出的格式为指南并且要严格符合验证组织和实施sop（xxxxx）的要求。此模版作为一个指导，由一些必须在实际操作中执行章节组成. 这些章节/ 内容项目以青色标明。在完成这些青色标注的项目后必须用黑色字体的文字部分来代替，删除或覆盖掉。而与本次验证不相关的部分/项目以黑字内容可直接从模版中删除。

方案批准：批准意味着该确认方案已经被审核并且是完整和可接收的。

目录（列出本文件的主要标题及相应的页码） 1．验证小组签名 (3) 2. 缩写和定义 (3) 3. 参考文件 (3)

1．验证小组签名在本验证中涉及的所有人员必须完成下表，作为在该文件中所有签名/首字母签名的识别(可增加表格行数)。 2. 缩写和定义此文件中可能使用的首字母缩写如下（可适当增减），通用的首字母缩写不用在此定义例如FDA, DQ, IQ, OQ, SOP, cGMP CIP 在线清洁 CoC 变更控制 CSV 计算机控制系统验证 DAM 文件审批矩阵 HMI 人机互动过程 RA 影响评估通常也叫风险分析 PID 工艺，管道系统图表 PLC 可编程序逻辑控制器 PQP 工程确认计划 QSR 验证总结报告 EHS 环境，健康和安全 SRS 系统要求标准 URS 用户需求标准 3. 参考文件以下是在此文件可能引用参照的资源 3.1 GMP规程 3.1.1 欧盟GMP及其附录x 3.1.2中国GMP及药品生产验证指南 3.1.3 美国GMP 3.1.4 中国药典X版

特殊过程焊接工艺确认

根据确认的目的是能够满足策划的能力要求，因此，我们对过程确认的准则是否可考虑以下几点： 1、过程的质量要求。即产品的特性，这是确认的输入，是策划的出发点，是过程能力分析的依据。离开这一点，会使确认流于形式。 2、原材料的保证。规定使用的原材料必须满足产品的接收准则。 3、影响过程能力的主要因素。主要是工艺保证的条件，按照什么样的工艺条件进行生产。 A

4、设备和监视测量设备的完好。保证设备和监视测量设备可以适宜、充分。 5、操作人员经过培训，具备规定的操作技能，满足人员能力要求，并经过资格认可。 6、确定操作方法和程序。有规定的统一作业指导书，作业方法明确，程序清楚。 7、再确认的安排。规定过程变化大，材料、设备、作业方法调整、产品性能更改、操作人员的调整等，应当进行再确认。研制过程控制 2.１总则规定并执行产品生产过程质量控制的程序文件。编制的控制文件对影响质量的因素及其纠正措施进行有效控制，确保过程处于受控状态，保证产品符合规定的质量要求。 2.2职责技术科应对整个生产过程制定工艺规范和其它必要的工艺文件，并发放到从事该活动所有场所，生产车间和质保科应按照《过程控制程序》和质量计划的要求进行生产，监督和验证。 A

2.3基本生产要素的控制 2.3.1生产.安装和服务过程的操作人员，检验人员均应具备相应素质，接受过专业培训和考核，并取得资格。 2.3.2用于生产.安装和服务过程的关键设备.仪器和计量器具应经过检定.校准合格，并处于良好状态。 2.3.3外协或外购件，应经入所检验或验证。 2.4关键件、重要件和特种工艺和控制 2.4.1制定并执行关键件、重要件、关键工序和特种工艺控制的程序文件。 2.4.2关键过程的控制应主要控制以下几点： A 生产车间按照《过程控制程序》要求和工艺规范组织生产，工艺人员对过程工艺参数和主要质量特性进行控制、监督，并做好质量记录。 A

焊接过程记录与检查表

订单号数量（产品代码）焊接过程记录与检查表（环焊缝）数量 QR11.05-106 C02: Ar比例焊剂烘干时间日期焊接前1.、是否对焊缝坡口及附近油、锈、污垢、杂质进行清理。口清理□没有清理2、焊机、焊接转台运行情况是否良好、正常□正常□不正常异常情况描述：发现者处理措施：□停止工作□隔离□反馈□调整□检查处理者焊接中首件巡检异常情况描述：发现者电流A电流A 电压V电压V处理措施：□停止工作□隔离□反馈□调整□检查处理者速度速度角度角度对接焊缝焊接后外观检查序号检查项目工艺要求产品编号/时间节点（操作工填写）产品编号/时间节点（检验员填写）1余高0.5?3m m （焊缝车掉时：0?5） 2未焊满及凹坑单个V 0.5 mm累计长度不能超过焊缝全长的10% 3气孔夹渣50 mm长度上单个气孔V 2 mm,气孔累计尺寸V 4 mm 4裂纹不允许 5宽度不均匀0?2.5 （焊缝车掉时：0?4） 6咬边单个w 0.5mm累计长度不超过焊缝全长的10% 7烧穿不允许 8接头搭接长度封闭焊缝30?50mm埋弧焊” 20?40mm气体保护焊） 9漏焊或间断不允许 10焊瘤不允许 11焊缝成型不良V> 110 ° 12未熔合不允许操作者焊丝型号焊丝批号时间/班次焊接过程中发生异常反馈: 异常情况描述: 1 ?:八报告 S上 ?报吿指示港示 -3 L .1 解决方益:???.fl 发现者问题处理措施：□停止工作□隔离□反馈□调整□检查处理者

说明：1—记录频率：每隔2小时/次。2 —检验人员检查操作者是否按操作者自检记录表内容执行，并将不符合内容记录在QR\QC看板。3—检验员按＜焊接作业指导书＞进行首巡末检查

特殊过程焊接工艺确认

1 / 6

根据确认的目的是能够满足策划的能力要求，因此，我们对过程确认的准则是否可考虑以下几点： 2 / 6

1、过程的质量要求。即产品的特性，这是确认的输入，是策划的出发点，是过程能力分析的依据。离开这一点，会使确认流于形式。 2、原材料的保证。规定使用的原材料必须满足产品的接收准则。 3、影响过程能力的主要因素。主要是工艺保证的条件，按照什么样的工艺条件进行生产。 4、设备和监视测量设备的完好。保证设备和监视测量设备可以适宜、充分。 5、操作人员经过培训，具备规定的操作技能，满足人员能力要求，并经过资格认可。 6、确定操作方法和程序。有规定的统一作业指导书，作业方法明确，程序清楚。 7、再确认的安排。规定过程变化大，材料、设备、作业方法调整、产品性能更改、操作人员的调整等，应当进行再确认。研制过程控制 2.１总则规定并执行产品生产过程质量控制的程序文件。编制的控制文件对影响质量的因素及其纠正措施进行有效控制，确保过程处于受控状态，保证产品符合规定的质量要求。 2.2职责 3 / 6

技术科应对整个生产过程制定工艺规范和其它必要的工艺文件，并发放到从事该活动所有场所，生产车间和质保科应按照《过程控制程序》和质量计划的要求进行生产，监督和验证。 2.3基本生产要素的控制 2.3.1生产.安装和服务过程的操作人员，检验人员均应具备相应素质，接受过专业培训和考核，并取得资格。 2.3.2用于生产.安装和服务过程的关键设备.仪器和计量器具应经过检定.校准合格，并处于良好状态。 2.3.3外协或外购件，应经入所检验或验证。 2.4关键件、重要件和特种工艺和控制 2.4.1制定并执行关键件、重要件、关键工序和特种工艺控制的程序文件。 2.4.2关键过程的控制应主要控制以下几点： 4 / 6

电路板调试工艺报告omt

电路板调试工艺报告拟定：审核：批准：日期：青岛OMT工程技术有限公司

1.目的：确保本公司研制的电路板的质量，保证未经检验调试合格的材料不投入使用。 2.适用范围：本规程规定了本公司电路板检验要求,适用于公司生产的电力电子产品中采购的电子元器件接收检验和质量控制，以及资费标准。 3.职责 3.1 检验员对成品电路板依据检验规范开展检验工作，正确使用测量仪器和检验方法，并保存检验记录。 3.2 将检验过程中所发现的产品缺陷质量信息及时反馈至研制人员，并作为与制作方交涉的依据。 3.3 正确做好产品检验状态标示，并加以保护，做好检验记录。 4电路板工作流程 4.1、察看外观质量 1、察看电路板是否有明显的裂痕、短路、开路或裸露铜线等现象； 2、察看元器件是否有错装、漏装、错联和歪斜松动等现象； 3、察看焊点是否有漏焊、虚焊、毛刺、挂锡等缺陷。 4.2 电路板电源模块的调试 1、先用万用表测量一下电路板电源和地之间是否短路；

2、上电时可用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护的电流，然后将电压值慢慢往上调，同时监测输出电流和输出电压； 3、如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分正常； 4、如果往上调的过程中，出现过流保护，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。 4.3 电路板功能模块的调试 1、功能模块上电过程的调试：每个功能模块，都要上电测试一下，也要按照电源模块调试的步骤进行，以避免因为设计错误和安装错误而导致过流烧坏元器件； 2、确定功能模块故障的办法：一般有下面几种： ⑴测量电压法。先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，再检查各参考电压是否正常，还要测试主要功能点的电压是否正常等； ⑵信号注入法。将信号源加至输入端，依次测量各点的电压或波形，判断是否正常，以找到故障点； ⑶其它方法，看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的表面异常或机械损坏；“听”就是听工作声音是否正常；“闻”就是检查是否有异味；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常； 4.4、电路调试的步骤：一般按下面步骤调试： 1、上电观察：上电后不要急于测量电气指标，要观察电路有无冒烟、打火等现象，

清洁验证报告

RPT VL-FX901001-01清洁验证中残留物头孢克肟分析方法确认报告宁波大红鹰药业股份有限公司 NINGBO DAHONGYING PHARMACEUTICAL CO., LTD.

本《清洁验证中残留物头孢克肟分析方法验证报告》（RPTVL-FX901001-01）系根据《清洁验证中残留物头孢克肟分析方法验证方案》（STP VL-FX901001-01)，对分析方法进行验证。验证委员会认为，本验证工作确认该分析方法能有效检测出设备清洁残留活性成分头孢克肟。验证委员会批准本验证报告，并颁发《验证证书》（编号FX901001-01）. 宁波大红鹰药业股份有限公司验证委员会主任委员：副主任委员会：委员：

目录１概述 (4) 2 验证小组 (4) ３验证时间 (4) ４验证过程 (4) ５验证结论及最终评价 (8) 6验证建议 7附件

１概述通过对设备清洁活性残留成分头孢克肟的的检出限，专属性，线性，回收率试验，证明该分析方法确实有效。 2 验证小组本验证小组由下列人员组成：３验证时间验证小组完全按照经批准的验证方案中所规定的要求，对头孢克肟清洁残留物分析方法进行验证。具体验证进行时间如下：年月日至年月日４验证过程４.1 验证的准备工作 4.1.1 验证所需要的文件资料文件所需要文件资料见下表表1 验证所需要资料及存放处 4.1.2仪器、工具使用的清单

所有与验证有关的设备、仪器进行了验证，仪表、计量器具经校正合格。设备、仪器等均有相关的操作程序、维护保养程序表2 验证所需设备清单方法研究 4.2.1专属性试验称取脱脂棉约0.35g，加流动相10ml，振摇5分钟，记录色谱图，连续3次，结果见表3，脱脂棉在头孢克肟相对保留时间处无吸收峰存在，证明脱脂棉对该检验方法无干扰。表3 棉花的专属性试验结论：评价人：日期： 4.2.2线性和范围精密称取头孢克肟对照品适量，用流动相溶解并定量稀释制成不同浓度的溶液，精密量取10ul,注入液相色谱仪，记录色谱图。

焊接特殊过程确认准则18.10资料

焊接特殊过程确认准则18.10

一.确认的适用范围:本文件适用于焊接(包括点焊、氩弧焊)工序的评审、批准的要求; 二.确认的目的:由于经焊接后的产品其主要(或某些)特性不能(或不易)靠后续的验证,证实其符合性.或经对产品使用一段时间之后才显现出问题.因此,只有对形成产品的因素(如人、机、料、环、法)进行评审并加以认可,通过评审以上因素,判定是否满足过程实现所策划结果的能力,其目的确保产品的符合性. 三.确认的时机(再确认): 3.1当焊接设备发生大修、人员变动、材料变更(包括材质、板材厚度)、焊接方式改变时； 3.2虽然设备、人员、材料、焊接方式均未变化,正常情况下每年应组织一次确认.四.确认的特定方法和程序: 4.1焊接产品(可采用以下一种或几种方法) 4.1.1实施首件检验,对首件的尺寸、外观等某些特性进行验证; 4.1.2对焊接样件进行破坏性试验(如控制柜骨架产品---对焊接样件进行用重锤敲打焊缝及将样件沿焊缝折弯90°试验). 4.1.3对某些焊接件需进行超声波探测或X射线探测. 4.2确认的程序及说明:

4.2.1人员鉴定→设备认可→工艺参数评审→工艺参数监控→结果的评定批准→保持记录. 4.2.2人员鉴定对操作工进行专业培训,具有专门机构颁发的操作证,并对应知应会进行考核,评价其操作能力是否达到上岗标准.所进行的例行性鉴定. 4.2.3设备能力认可对焊接设备(包括焊接夹具)能否满足工艺要求(尤其焊接电流对工艺的适应性)进行认可; 4.2.4工艺参数评审对焊接设备焊接电流、焊条材质和直径、焊件厚度等参数(对氩弧焊的氩气流量、焊接速度、钨极直径)和焊接方式的选定应由技术部门进行审查评定,评定的标准确保产品的符合性. 4.2.5工艺参数监控对焊接工序所实施的工艺参数(如焊接电流、焊条材质和直径、焊件厚度,对氩弧焊的氩气流量、焊接速度、钨极直径等)定期进行监控,确保与工艺文件规定的要求一致。 4.2.6结果的评定批准 4.2.6.1对人员鉴定、设备认可、工艺参数评审应由各职能部门负责进行; 4.2.6.2对所采用的确认的方法可参考本文件4.1条款; 4.2.6.3其结果应由生产、技术、质检、设备、车间等部门共同认可并签字和由主管经理批准.

设备验证报告模板

安装确认和运行确认（IQ&OQ ）文件 R1-203 安装和运行确认验证及设备概况设备名称出厂编号设备型号设备编号设备厂商使用部门执行方案配套设备开始日期结束日期备注验证报告的最终批准确认或审批部门姓名签名日期验证小组负责人相关部门确认人负责部门经理相关部门经理审批文件页码：共页文件编号：

设备确认√再确认工艺验证清洁验证再验证回顾验证同步验证检验方法验证分析仪器确认其他

安装确认和运行确认（ IQ&OQ ）文件XX 安装和运行确认验证编号： XX 安装和运行确认验证方案目录 1.0验证目的和范围 (3) 2.0设备说明 (3) 3.0验证小组人员和职责 (3) 4.0突出的问题...................................................................................................................................................................... 错误！未定义书签。 5.0审批后开始工作 ....................................................................................................................................................... 错误！未定义书签。 6.0安装确认的项目、接受标准和结果 (7) 7.0运行确认的项目、接受标准和结果 (12) 8.0安装和运行确认结论 (14) 9.0建议 (14) 10.0 附录表 (15) 11.0 偏差 (15) 12.0 方案变更历史 (15) 附录 1 (15)

实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下：第一步，使用Protel设计PCB板。首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design

罗氏性能验证报告模板

电化学发光免疫检验项目性能验证报告一、检测系统我院检验科生化室共申请认可的电化学发光检验项目27项，各项目的检测系统配对情况如表1。故各分析性能的验证均按其配对情况进行。表1 生化检验项目检测系统配对情况

二、范围： 2.1 精密度（包括批内及日间精密度）。 2.2 准确度 2.3线性范围验证： 2.4 稀释度（可报告范围） 2.5 生物参考区间的验证三方法 1、精密度评估 1.1 批内精密度; 仪器：瑞士ROCHE公司MODULAR E170全自动电化学发光免疫分析仪材料：ROCHE正常肿瘤质控（批号），ROCHE病理肿瘤质控（批号）；ROCHE 正常通用质控（批号），ROCHE病理通用质控（批号）；ROCHE正常杂项质控（批号），ROCHE病理杂项质控（批号）。评估步骤：在确定ROCHE MODULAR E170性能正常的情况下，重复测定20次上述各质控品，计算出各项目的均值、标准差和变异系数。变异系数即代表精密度。统计方法：用EXCEL来分析计算均数、标准差和变异系数。

评价方法：根据CLIA'88要求，批内精密度应≤1/4TEa，总精密度应≤1/3TEa,若CLIA'88中未做出规定，则依据中国卫生部临床检验中心室间质评要求执行或验证试剂说明书声明的精密度数据。结论： 1. 2 批间精密度; 仪器：瑞士ROCHE公司MODULAR E170全自动电化学发光免疫分析仪材料：ROCHE正常肿瘤质控（批号），ROCHE病理肿瘤质控（批号）；ROCHE 正常通用质控（批号），ROCHE病理通用质控（批号）；ROCHE正常杂项质控（批号），ROCHE病理杂项质控（批号）。评估步骤：在确定ROCHE MODULAR E170性能正常的情况下，在5个工作日，测定2批，每次测定2次上述质控，计算出均值，标准差和变异系数。变异系数即代表精密度。统计方法：用EXCEL来分析计算均数、标准差和变异系数。评价方法：根据CLIA'88要求，批内精密度应≤1/4TEa，总精密度应≤1/3TEa,若CLIA'88中未做出规定，则依据中国卫生部临床检验中心室间质评要求执行或验证试剂说明书声明的精密度数据。结论 2、正确度评估仪器：瑞士ROCHE公司MODULAR E170全自动电化学发光免疫分析仪试剂：卫生部临床检验中心2012年全国肿瘤标志物测定室间质评质控物(批号），2013年卫生部内分泌测定室间质评质控物（批号）作为正确度评估的标本。评估步骤：根据卫生部临床检验中心2013年室间质评回报结果，挑选以上质控物中相对高值及相对低值质控品进行检测，每个质控品测定3次，计算出均值，标准差和变异系数。评价方法：将上述测定结果与卫生部临检中心回馈的质评报告中相应的“靶

设备验证报告模板

安装确认和运行确认（IQ&OQ ）文件

同步验证检验方法验证分析仪器确认I I 其备确认丄再确认 □ 艺验证清洁验证 □ 设工再验

安装确认和运行确认（IQ&OQ ）文件 XX安装和运行确认验证编号: XX安装和运行确认验证方案目录 I.0 验证目的和范围 (3) 2.0 设备说明 (3) 3.0 验证小组人员和职责 (3) 4.0 突出的问题............................. 错误！未定义书签。 5.0审批后开始工作 ........................... 错误！未定义书签。 6.0安装确认的项目、接受标准和结果 (7) 7.0运行确认的项目、接受标准和结果 (12) 8.0安装和运行确认结论 (14) 9.0 建议 (14) 10.0附录表 (15) II.0 偏差 (15) 12.0方案变更历史 (15) 附录1 (15) 第2页共17页

电路板检测

生产检测制度线缆检测以及需要添加出现问题以及其解决办法目前生产中还是存在着大量的问题，以前的装配和检测均依靠经验，在所有东西都已经完毕后再进行统一测试。虽说有点流水线的意味，而且各部件在装配前也已经测试成功，但是却忽略了目前产品的特性，可能由于操作中的不当，也会造成产品的性能下降，甚至不能正常工作。尤其是电路板的虚焊问题，可能昨天电路板使用都很正常，过一天后便没有数据，有很大可能性则是虚焊造成的影响。在生产中由于缺少有效的管理机制和问题检测手段使得生产中存在很多漏洞，如入螺钉使用不统一，数字板固定方位也不近相同，或者同一台雷达外壳的固定螺钉也会差异，这个就是工作中的小细节不够注意，当然更是由于缺少经验和相关的规范而造成的。因此针对生产中存在的各种问题，拟定规章制度，各位同事遵守规定，杜绝生产中的各种问题，是产品质量不因生产的过程而产生隐患。 1 中频板 1.1.1 目测佩戴好已经接地的静电环，首先仔细检查电路板上有无元器件漏焊，各芯片管脚有无脱焊，仔细检查元器件有无焊错，比如将电容焊接为电阻，接插件的极性有无错误 1.1.2电压测量从J1处输入12V电压（注意极性方向），需要分别测量三个电压值，以判断焊接质量。 5V电压：从C38两端直接用万用表进行测量，电压为5V(±0.3V)，正常、-12V电压：从C34两端直接用万用表测量，电压为-11.7V（±0.3V），正常。测量电压时需注意电压极性。5V电压为供给前端，有芯片TPS5430产生，-12V为放大电路中的芯片电源，由芯片ICL7660产生，如果测试电源不正确，请检查芯片以及周围电路。 1.1.3信号测量断电。接入信号，保持信号源输入信号幅度为10mv，分别选取30KHz，120KHz和160KHz三个频点进行测试，将输出结果记录。然后对照标准值，判定当前中频板是否正常。 2数字板 2.2.1目测佩戴好已经接地的静电环，首先仔细检查电路板上有无元器件漏焊，各芯片管脚有无脱焊，仔细检查元器件有无焊错，比如将电容焊接为电阻，接插件的极性有无错误。 2.2.2 电路通路测量。调整万用表至测量通路挡，测量JP2管脚的周围电路。正对电路板，JP2管脚从下到上分别为1~6,第四管脚与R46连通，第二管脚与R45连通，第一管脚与R44连通。如图所示

有效期验证报告

有效期验证报告产品名称：动态心电记录仪申报人：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

1 目的验证动态心电记录仪的可靠性，确定其安全有效的使用期限，保证使用者的安全和临床应用中检测的准确性。 2 验证时间：2016-8-11至2016-10-11 3 实验人员：项目组 4 实验设备：环境试验箱 5 概述在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠特征。对于那种寿命比较长的产品来说，不是一种合适的方法，因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应力、电应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。 6 常见加速模型加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。温度加速因子温度的加速因子由Arrhenius 模型计算：

其中， Lnormal为正常应力下的寿命，Lstress为高温下的寿命，Tnormal为室温绝对温Tstress为高温下的绝对温度，Ea为失效反应的活化能（eV），k为Boltzmann常数，×10－5eV/K，实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，表1给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。表1半导体元器件常见失效类型的活化能设备名称失效类型失效机理活化能（eV） IC 断开Au-Al金属间产生化合物 IC 断开Al的电迁移 IC(塑料)断开Al腐蚀 MOS IC（存储短路氧化膜破坏器）二极管短路PN结破坏（Au- Si固相反应）晶体管短路Au的电迁移 MOS器件阀值电压漂移发光玻璃极化

回流焊接过程确认之欧阳光明创编

富士达电子有限公司欧阳光明（2021.03.07） GS-700回流焊过程确认任务来源： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。回流焊接过程描述及评价： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有

着举足轻重的作用。回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。过程确认的目的：评价回流焊接过程的实施运行能力，确保回流焊接过程能满足生产的需求。过程确认小组成员：回流焊接过程确认回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。 1.安装签定 1.1 按照用户操作维护手册及相关作业指导书的要求对相关设

PCB设计实验报告

Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告摘要： Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此，无论是进行社会生产，还是科研学习，都是人们首选的电路板设计工具。我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制（ PCB），来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。关键字：Protel 99SE原理图封装PCB板正文一、课程设计的目的通过本课程的实习，使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。主要包括以下内容：原理图（SCH）设计系统；原理图元件库编辑；印制电路板（PCB）设计系统；印制电路板元件库编辑。二、课程设计的内容和要求原理图（SCH）设计系统（1）原理图的设计步骤；（2）绘制电路原理图；（3）文件管理；（4）生成网络表文件；（5）层次原理图的设计。基本要求：掌握原理图的设计步骤，会绘制电路原理图，利用原理图生产网络表，以达到检查原理图的正确性的目的；熟悉文件管理的方法和层次原理图的设计方法。原理图元件库编辑（1）原理图元件库编辑器；（2）原理图元件库绘图工具和命令；（3）制作自己的元件库。基本要求：熟悉原理图元件库的编辑环境，熟练使用元件库的常用工具和命令，会制自己的元件库。印制电路板（PCB）设计系统（1）印制电路板（PCB）的布线流程；（2）设置电路板工作层面和工作参数；（3）元件布局；（4）手动布线与自动布线；（5）电路板信息报表生成。