焊接机器人通用工艺规程

ICS

Q/SAJ

焊接机器人通用工艺规程

山西澳瑞特健康产业股份有限公司 发布

前言

本标准由企业标准化技术委员会提出。

本标准由山西澳瑞特健康产业股份有限公司技术中心负责起草。本标准主要起草人：秦有年、窦军社、古中强。

本标准为首次发布。

焊接机器人通用工艺规程

1 范围

本标准规定了焊接机器人使用细丝（Φ1.0）二氧化碳气体保护焊和混合气体保护焊的基本规则和要求及示教编程的注意事项和焊接工艺参数的选用。

本标准适用于焊接机器人焊接碳钢、低合金钢的二氧化碳气体保护焊工艺及混合气体保护焊工艺。本标准与《Q/SAJ30604健身器材产品焊接件通用技术要求》配套使用。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

Q/SAJ30604 健身器材产品焊接件通用技术要求（Q/SAJ30604-2009）

GB/T 985.1 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口（GB/T 985.1-2008）

GB/T3375 焊接术语（GB/T3375-1994）

3 术语及定义

GB/T3375确定的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1

焊接机器人

是工业机器人中的一种，也叫焊接机械手，是能自动控制、可重复编程、多功能、多自由度的焊接操作机。目前在焊接生产中使用的主要是点焊机器人、弧焊机器人、切割机器人、喷涂机器人。在我公司特指弧焊机器人。

3.2

变位器

是用来改变焊件的焊接位置，使焊缝处于最佳焊接位置的一种机械装置。分为手工变位器和自动变位器两种。

3.3

示教

指对机器人教其学习动作或焊接作业。所教的内容记录在作业程序内。

3.4

示教模式

进行程序编制的模式。

3.5

自动（再生）模式

自动执行所编制的程序的模式。

3.6

作业程序

指记录机器人的动作或焊接作业的执行顺序的文件。

3.7

轴

机器人是以复数马达来控制的，各个马达所控制部分称为轴。以6个马达所控制的机器人称为6轴机器人。

3.8

应用命令

使机器人在动作途中进行各种辅助作业（起弧、收弧、摆动、程序的转移等）的命令。

3.9

机器人坐标

系以机器人的正面为基准，前后为X坐标，左右为Y坐标，上下为Z坐标所成的正交坐标。在机器人坐标系下，焊枪尖端是以直线轨迹来动作的。

3.10

轴坐标

机器人的6个轴分别单独动作。在轴坐标系下，单轴移动时，焊枪尖端是以圆弧轨迹来动作的。3.11

工具坐标

定义于工具（即焊枪）安装面上的坐标系，以工具安装面的中心为原点。焊枪的前后为X坐标，左右为Y坐标，上下为Z坐标。工具坐标与机器人坐标的区别是坐标的基准不同。由于工具（即焊枪）的位置是随时变化的，因此，工具坐标系下的各坐标的方向也是随时变化的，而机器人坐标系下的各坐标方向是固定的。

3.12

点

在机器人操作范围内被定义为空间坐标，描述了机器人在空间的位置。

3.13

参考点（原点）

指机器人出厂时设置的各轴的基准位置，叫参考点位置或原点位置。

3.14

前进检查/后退检查

使所编制的作业程序以低速逐点动作，进行示教位置的确认的功能。

4 零件下料要求

4.1 板材类零件的下料应符合Q/SAJ30604-2009中

5.1～5.5的要求。

4.2 型材和管材长度下料偏差为L0

–1,管材相贯线的吻合度偏差，单面应不大于1.5mm。

4.3 焊缝坡口形式和尺寸的设计应符合GB/T 98

5.1的要求。

5 焊前准备

5.1 焊接机器人的操作人员和编程人员必须经过培训并取得上岗资格证方可上岗操作。

5.2 对机器人本体、焊机及其他附属设备严格进行检查，确保电路、气路及机械装置的正常运行。5.3 采用焊接机器人焊接的焊件，应制作专用的焊接工装夹具。

5.4 管材相贯线的吻合度偏差如果超过2.5mm时，应先用手工焊进行打底，再用机器人焊接。

5.5 焊前，应对焊缝两侧各25mm范围内的油污、锈迹等进行清理。

5.6 对于椭圆管45度斜角（或者近似于45度）对接的焊件，组焊前应对管材的尖端作“去管材壁厚”工序处理。如图1所示。

图1 去管材壁厚工序示意图（左为焊件 右为零件）

6 编程

6.1 将制作好的工装夹具放在焊接平台上或者变位器上，用定位销定位并将工装夹具锁紧。 6.2 编程的步骤按以下流程进行。

a) 选择示教模式；

b) 建立一个新的作业程序；

c) 在机器人坐标（或轴坐标和工具坐标）下，手动操作移动机器人至适当位置，存储记录该位置

即为一“点”。依据焊件的形状、焊缝数量和焊缝的位置，存储和记录若干个“点”。 d) 视需要，在程序中各“点”间插入适当的应用命令； e) 记录程序结束命令来结束程序。

f) 进行示教内容的修正和确认。用“前进检查”和“后退检查”对程序“点” 进行校正、增加

或删除。

6.3 作业程序的起始点最好设在机器人的参考点位置上，结束点位置与起始点位置尽可能的设为同一位置，以减少发生碰撞的可能性。

6.4 焊缝数量较多时，为减少焊接变形，编程前应预先考虑好各焊缝的焊接顺序。

6.5 示教编程时应合理布局点的位置和数量，避免不必要的点，同时应确保机器人在点与点间能够顺利到达而不与焊件、工装夹具等发生碰撞。 7 自动运行（自动焊接）

7.1 在示教模式下，以手动的方式完整的运行一次作业程序，确保没有危险的动作存在。 7.2 开启焊机电源，并调整好保护气体的流量，开始自动焊接。

7.3 首道焊缝焊完后，应停止运行中的程序，观察焊缝质量，看工艺参数是否合理，如需要，则应对工艺参数进行微调，之后继续焊接。一般经过2～3次的调整后，焊缝质量就能达到预期的效果。 7.4 首件焊件焊完后应进行首捡，首检合格后方可进行批量焊接。

7.5 当出现焊缝焊偏的现象时，首先应检查零件是否装到位，其次检查工装夹具是否有松动、位移的现象，最后检查导电嘴是否松动或焊枪是否发生碰撞等现象。找出原因后再进行针对性的解决。

7.6 焊接过程中，应随时观察保护气体、焊丝的剩余量，如不足应立即停止运行中的机器人，进行更换。

7.7 误启动不同的作业程序时，或者机器人移动至意想不到的方向时，再或者其他第三者无意识的靠近机器人的动作范围内时等，应立即按下紧急停止按钮。一按下紧急停止按钮机器人即紧急停止。紧急停止按钮有两处，一处在示教器上，另一处在控制盒的操作面板上。 8 工艺参数的选择

8.1 焊丝直径

依据我公司产品的特点，优先使用直径为Φ1.0的焊丝。有条件的使用Φ1.2的焊丝。

8.2 焊丝伸出长度

8.2.1 焊丝伸出长度与焊丝直径、焊接电流及电弧电压有关。焊丝伸出长度过长，焊接电流就会降低，电弧电压则加大；焊丝伸出长度过短，焊接电流就会增加，电弧电压则减小。

8.2.2 焊丝伸出长度一般为焊丝直径的10～15倍。因此示教编程时应注意导电嘴与母材间的距离。8.3 焊接电流

8.3.1 在保证母材焊透又不致烧穿的原则下，应根据母材厚度、接头形式以及焊丝直径正确选用焊接电流。可参照表1进行选用。

8.3.2 直径为Φ1.0的焊丝常用的焊接电流范围是70～180A；直径为Φ1.2的焊丝常用的焊接电流范围是90～280A。

8.3.3 立焊、仰焊时，以及对接接头横焊时，应选用较小的焊接电流。Φ1.0焊丝的焊接电流范围是70～120A；Φ1.2焊丝的焊接电流范围是90～150A。

8.4 电弧电压

电弧电压必须与焊接电流合理的进行匹配，提高电弧电压，可以显著增大焊缝宽度。可参照表1进行选用。当母材根部的间隙较大时，可适当降低电弧电压，同时焊接速度也应适当降低。

8.5 焊接速度

焊接速度应能满足不同种类钢材对焊接线能量的要求。自动焊时，Φ1.0的焊丝通常使用的焊接速度为15cm/min～40cm/min。

8.6 气体流量

直径为Φ1.0和Φ1.2的焊丝，气体流量一般为10～18L/min；当仰焊时或者焊接速度较快时，气体流量可适当加大。

9 通用安全要求及维护保养

9.1 示教编程过程中要不断的观察机器人，防止误操作情况下可能发生的碰撞现象。

9.2 编程后，必须用示教器对整个程序手动检查一遍，未经检查禁止自动运行程序。

9.3 机器人自动运行前应确保机器人当前位置处于参考点位置或者机器人能够无碰撞的到达程序的起始点位置；同时应确保没有人员在机器人的活动范围内。

9.4 机器人自动运行期间，不要在机器人下走动，避免在机器人和其他设备的窄小空间内活动。

9.5 操作完成后，应使机器人回到参考点位置或者能够无碰撞的到达参考点位置。

9.6 严格按照说明书的要求定期对机器人及其附属设备进行维护保养。

9.7 日常维护保养的重点：气路、电路是否有漏气、漏电的情况；电缆绝缘层是否破损；随时观察焊接喷嘴，需要时对喷嘴内的焊渣进行清理；每隔半年应对送丝软管进行一次清理。

10 焊后修磨

10.1 一般情况下，机器人焊接的焊件不需要修磨，只对焊接飞溅物进行清理。

10.2 当焊缝出现质量缺陷的时候，应停止焊接，分析原因后，通过对程序、工艺参数、工装夹具等的调整，使焊缝质量达到要求后再继续焊接。对个别有质量缺陷的焊件可进行返修处理。

10.3 返修处理的焊件数量不得超过焊件总量的5%。

11 检验

所有用机器人焊接的焊缝应严格按照《Q/SAJ30604 健身器材产品焊接件通用技术要求》中Ⅰ级焊缝的标准进行抽检。抽检比例不得低于30%。

12 焊缝质量评判

按照《Q/SAJ30604 健身器材产品焊接件通用技术要求》中附录A的焊缝质量评分表进行评判。所有焊缝都以Ⅰ级焊缝的标准进行评判。

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。

焊接工艺规范与操作规程完整

焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／

通用焊接工艺规程已修整

通用焊接工艺规程 1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 焊前准备 焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定：钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 不宜在焊缝及其边缘上开孔。

不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。 焊接工艺要求 异种钢材焊接时的焊条选用。 (1)当两侧母材均为非奥氏体钢或均为奥氏体钢时，可根据合金含量较低一侧母 材或介于两者之间的选用焊材； (2)当两侧母材之一为奥氏体钢时，应选用25Cr—13Ni型或含镍量更高的焊材。 定位焊缝应符合下列规定： 焊接定位焊缝时，应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺。

通用焊接工艺规程..

通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施

1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。

焊接通用工艺

焊接通用工艺 版次Rev.：日期 Date 说明 Description 编制 Prepared by 审查 Checked by 审核 Approved by 、 营销部份. Share 工艺部份 . Share 品管部份 QA Dept. Share 制造部份 Maun. Dept. share 加工车间份 MCH. Shop Share 焊接车间份 WLD. Shop Share 编号/No.: JY/TDWS001 版次/Rev.: 0 页数/Page:0

1 总则 目的：是给所有的人提供可用来帮助设计和解释图纸的资源，确保焊接产品能最大限 度的满足客户需求，并且通过图纸传达有用的信息。 范围：若无特殊说明，本工艺适用于公司所有产品的焊接制造工艺。请相关部门严 格按照工艺要求进行作业。 维护：工艺部将保存原版本文件用以维护。 修订：本文件将以年为周期或按设计部、品质管理部和生产车间需要由焊接工程师进 行评估及修订。 文档控制：本工艺电子文档保存于卓远企业内联网，打印使用不限制。 2焊接生产的要求 相关术语与概念： 焊接电流强度I：经电极流通的电流强度。 电弧电压U:触针或焊条架和工件之间的电压差。 预热温度Tp：直接在每一焊接过程之前工件焊接范围中的温度。 热效率k：送入焊接中的热能量和电弧所需电能量之间的比。 全熔透焊缝：熔化焊对接焊缝的接头。 3焊前准备 材料准备 焊材准备 1）焊条、焊丝或者焊丝-焊剂组合必须由符合相应标准的质量证明书方可使用。 2）用作保护的气体必须为按相应的国家标准制造且满足纯度要求的气体，气体供应商必须提供合格证，证明该气体或混合气的露点或混合比例满足公司工艺文件的要求。 3）从原包装中取出的焊接材料必须在焊材库按相应的标准予以保护和贮存，以使其焊接性能不受影响。 4）低氢型和不锈钢类焊条使用前必须按产品说明书要求进行烘焙，烘焙后的焊条必须在100~150℃的保温筒中存放，且随用随取。严禁将焊条领出后暴露于潮湿的大气中。使用中的焊条允许重复烘干一次，不得反复重复烘干。任何低氢型焊条在用重量法确定含水量超过%时，将不能再使用，必须报废。酸性焊条按产品说明书要求烘干后可放在80~120℃的保温筒中，随用随取。 5）焊丝应表面保护层完好，无破损，油污和水锈等，焊丝粗细均匀，GMAW和FCAW焊丝盘

铝合金通用焊接工艺规程

铝合金通用焊接工艺规程 1 使用范围及目的 范围:本规范是适用于地铁铝合金部件焊接全过程的通用工艺要求。目的:与焊接相关的作业人员按标准规范作业，同时也使焊接过程检查更具可操作性。 2 焊前准备的要求 2.1 在焊接作业前首先必须根据图纸检查来料或可见的重要尺寸、形位公差和焊接质量，来料不合格不能进行焊接作业。 2.2 在焊接作业前，必须将残留在产品表面和型腔内的灰尘、飞溅、毛刺、切削液、铝屑及其它杂物清理干净。 2.3 用棉布将来料或工件上的灰尘和脏物擦干净，如果工件上有油污，使用清洗液清理干净。 2.4 使用风动不锈钢丝轮将焊缝区域内的氧化膜打磨干净，以打磨处呈白亮色为标准，打磨区域为焊缝两侧至少25mm以上。 2.5 焊前确认待焊焊缝区域无打磨时断掉的钢丝等杂物。 2.6 钢焊和铝焊的打磨、清理工具禁止混用。 2.7 原则上工件打磨后在48小时内没有进行焊接，酸洗部件在72小时内没有进行焊接，则焊前必须重新打磨焊接区域。 2.8 为保证焊丝的质量，焊丝原则上用完后再到焊丝房领用，对于晚班需换焊丝的，可以在当天白班下班前领用，禁止现场长时间(24小时以上)存放焊丝。 2.9 在焊接作业前，必须检查焊接设备和工装处于正常工作状态。焊 前应检查焊机喷嘴的实际气流量(允差为+3L/min),自动焊焊丝在8圈以下，手工焊焊丝在5圈以上，否则需要更换气体或焊丝;检查导电嘴是否拧紧，喷嘴是否需要清理。导电嘴不能只简单的采用手动拧紧，必须采用尖嘴钳拧紧。检查工装状

态是否完好，若工装有损坏，应立即通知工装管理员进行核查，并组织维修,禁止在工装异常状态下进行焊接操作。 2.10 焊接前必须检查环境的温度和湿度。作业区要求温度在5?以上，MIG焊湿度小于65,，TIG焊湿度小于70,。环境不符合要求，不能进行焊接作业。 2.11 焊接过程中不允许有穿堂风。因此，在焊接作业前必须关闭台位附近的通道门。当焊接过程中，如果有人打开台位相近处的大门，则要立即停止施焊。如果台位附近的空调风影响到焊接作业，也必须将该处空调的排风口关闭，才能进行焊接作业。 2.12 对于厚度在8mm以上(包括8mm)的铝材，焊接要预热,预热温度 80?,120?，层间温度控制在60?,100?。预热时要使用接触式测温仪进行测温，工件板厚不超过50mm时,正对着焊工的工件表面,距坡口表面4倍板厚,最多不超过50mm的距离处测量,当工件厚度超过50mm时,要求的测温点应位于至少75mm距离的母材或坡口任何方向上同一的位置,条件允许时,温度应在加热面的背面上测定,严禁凭个人感觉及经验做事。 2.13 按图纸进行组装,点焊固定,点焊要满足与焊接相同的要求,不属于焊接组成部分的点焊要尽可能在焊接时完全熔化(图纸要求的点焊 除外,如焊接垫板的固定),组焊后不能出现图纸要求之外的焊点，部件固定后按图纸要求进行尺寸、平行度、垂直度等项点的自检,自检合格后,根据图纸进行焊接，操作工人必须及时、真实填写操作记录。 2.14 当图纸要求或工艺要求使用焊接垫板时，应将焊接垫板点焊在工件上，点焊应符合焊接质量要求，点焊要求为:焊接垫板小于100mm时，在焊接垫板两端点焊固定，焊接垫板大于100mm时,根据焊接垫板长度点焊均匀分布，间距100mm。 2.15 为了避免腐蚀，铝合金配件存放时不允许直接采用钢或者铜材质的容器存放，不允许将配件直接放置在钢制的工装或地板上。 2.16 对于焊缝质量等级为

PCB板焊接工艺通用标准

P C B板焊接工艺通用标 准 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.P CB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.P CB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理， 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘 孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊 接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻 后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工 序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能 从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能 错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不 允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边 低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.P CB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控 制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接 地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立” 地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以 中和静电源的静电。 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

手工电弧焊通用焊接工艺规程

手工电弧焊通用焊接工艺规程 一．目的 规定焊接过程中一般性工艺要求，可单独指导生产。对于重要产品与焊接工艺卡配合共同指导生产，以保证焊接质量、提高工作效率、降低成本。 二．使用范围 本守则适用于单位焊接实施过程中有关手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、埋弧自动焊、二氧化碳气体保护焊和半自动化的焊接。 三．引用标准 GB/T13149-91 钛及钛合金复合钢板焊接技术条件 GB985-1988气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的形式及尺寸 GB986-1988 埋弧自动焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T5117-1995碳钢焊条 GB/T5118-1995低合金焊条 GB983-1995 不锈钢焊条 GB/T14957-1994熔化焊用钢丝 GB/T14958-1994气体保护焊用钢丝 GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 YB/T5091-1993 惰性气体保护焊用不锈钢棒及钢丝

YB/T5092-1993 焊接用不锈钢钢丝 JB3223-1983 焊条质量管理规程 GB228-1987 金属拉伸实验方法 GB/T229-1994 金属下比缺口冲击实验方法 GB/T232-1988 金属弯曲实验方法 GB4334-2000 不锈耐酸钢晶间腐蚀倾向实验方法 QC/6YLSYR.J06.20-2003 焊缝表面的形状尺寸及外观要求QC/6YLSYR.J06.20-2003 碳弧气刨工艺守则 四．职责 由技术生产科归纳管理，相关人员具体实施。 五．工作内容 包括焊接前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊 接顺序、焊接操作、焊接工艺参数、焊后热处理等。5.1焊接前准备 焊接前准备包括坡口的制备、焊条焊剂的烘干、焊丝除锈、保护气体干燥、焊件组对、焊件区域清理及预热。 5.1.1.1焊接坡口 焊接坡口应根据图样要求或工艺条件选用标准坡口或自行 设计、选择坡口形式和尺寸应考虑下列因素： A、焊接方法 B、焊缝填充金属应尽量少 C、避免产生缺 陷D、减少残余焊接变形与应力 E、有利于焊接防护F、焊工操作方便G、复合钢板的坡口应有利于减少过度焊

通用工艺守则

1.操作者应仔细看清图纸与工艺文件中的各项说明，保持图纸与工艺文件的整洁和完整，并严格按照设计图纸、工艺规程和技术标准，进行零部件的加工，不得随意自行更改。 2.操作者按照工艺要求查看所借的夹、量、刃辅具是否符合工艺文件的要求，若有疑问，应立即与组长或车间施工员联系。 3.操作者应将夹、量、刃辅具分别整齐地放置在工具箱上或其他适当的地方，但不准直接放在机床上，并应妥善保管好，不得任意拆卸，改变原来形状或尺寸。 4.在加工前，操作者首先应检查毛坯，或上道工序加工和本工序有关的尺寸，以确定余量是否符合工艺要求。 5.操作者应按照工艺规程的定位基面安装零件；在装夹工件前应将工件和夹具清理干净。在定位基面处不得有铁屑、毛刺、污物及磕碰现象。 6.加工面已到成品尺寸，以后该加工面不再加工，加工后应达到工艺文件通用技术标准、部标或厂标有关规定的要求。 7.按工艺规程进行压紧，应注意压紧力的位置、大小和方向，用以增强刚性的各种辅助支承压紧后要注意防止变形和磕碰。 8.工件的首件检验，应在自由状态下进行，不得压紧在夹具上或机床工作台面上或其他压紧情况下检验，换刀后的首件应交检。 9. 对连续加工的工序或工步，为避免最后成批报废，操作者应分工序进行自检，并请检查员巡检。 10. 倒角与倒棱，沉割槽，都应按工艺规程加工，保证加工完成

后达到工艺或图纸要求。 11. 图纸中或工艺中未规定倒角倒棱的棱边处一律倒钝，一般情况应在加工有关方面时进行，如机械加工时无法倒钝，则最后由钳工倒钝。车内外螺纹时，口端都要倒成和螺距的大小及螺纹角度一样的成形角。零件倒毛刺应由操作者在本工序完成。 12.工件在各道工序加工后应由操作者保持清洁，到达无屑、无水、无脏物，并在适当的工位器具上存放整齐。经过研磨后的精密配合面必须洗净研磨剂。不立即进行下道工序加工的工件，加工面应采取防绣措施。 13.用磁力台吸住加工的各种工件，在加工后应该进行退磁。 14.工作前应首先检查机床各部位是否正常，机床应空运转5～10分钟，使转速逐渐增高，以消除传动部分的间隙，并保持良好的润滑状况，对于磨床磨头应点动和快速行程4～5次，工作台以最大行程往返10～20次。 15.操作者不私拆机的任何部件，在保险装置和安全罩拆下的情况下，严禁开车工作。 16.机床开动时不得擅离工作岗位，工作是时应严格遵守安全操作规程的规定，合理使用劳动保护用品。 17.用作精密加工的机床，严禁强力切削或进行粗加工，一般机床应按规定动作进行操作，杜绝野蛮操作。 18.严格遵守机床说明书中所规定的工件加工范围，不允许超规格，超负荷使用机床。

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

手工焊接工艺文件要点

手工焊接工艺文件要点

1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

铝合金焊接通用工艺规范(定版)

铝合金焊接工艺规范 技术部 编制 审核 批准 ××工业有限公司 2012.6.26

前言 本规范根据××工业有限公司，定制与实施设计规范、工艺规范、试验规范的要求，按《企业标准编写的一般规定》，为明确铝合金焊接的工艺要求而制定。 本规范是公司在铝合金焊接中的经验总结，对于生产起指导作用。 本规范编制部门：技术部 本规范制定日期：2012－6－26。

一、目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本规范。 二、编制依据 1. GB/T 985.3 《铝及铝合金气体保护焊推荐坡口》 2. GB/T10858-2008《铝及铝合金焊丝》 3. GB/T24598-2009《铝及铝合金熔化焊焊工技能评定》 4. GBT3199-2007 《铝及铝合金加工产品贮存及包装》 5. GBT22087-2008《铝及铝合金弧焊接头缺欠质量》 6.有关产品设计图纸 三、焊前准备 3.1 焊接材料 铝板 3A21(原LF21)及铝合金型材。 焊丝：S311铝硅焊丝 ER4043 直径φ2，φ3，焊丝应有制造长的质量合格证，领取和发放由管理员统一管理。铝硅焊丝抗裂性好，通用性大。 3.2 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.99%，所用流量8-16升/分钟，气瓶中 的氩 气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。氩气应符合 GB/T4842-1995。 3.3 焊接工具 ①采用交流电焊机，本厂用WSME-315(J19)。 ②选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气 瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 ③输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管

通用焊接工艺规程教材

焊接通用工艺规程 1 焊条电弧焊工艺规程 1.1总则 1.1.1本规程适用于低碳钢、低合金钢、耐热钢及奥氏体不锈钢的焊条电弧焊通用工艺原则规定。产品的焊接应按专用焊接工艺卡要求进行。 1.1.2当设计或专用技术条件另有规定时，在工艺卡中予以补充。 1.1.3本规程与图样或工艺文件有矛盾时，应由焊接工艺人员进行处理。 1.1.4关于安全技术、劳动保护等按公司有关规定执行。 1.2 焊工 1.2.1焊工必须经过焊条电弧焊基本理论知识、基本操作技能的专业培训，并经考试合格后方可独立施焊。 1.2.2压力容器和各种压力管道部件制造、安装、维修必须由按照《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》要求取得相应合格项目的焊工担任。 1.2.3担任压力容器焊接的焊工，在焊接前应仔细阅读工艺文件，了解容器的使用条件，明确对该焊缝的要求，以及焊前预热温度和焊后热处理方法等规定，并考虑好在操作中应采取的技术措施。 1.3 材料 1.3.1压力容器的焊接材料必须有质量合格证明书。禁止使用药皮脱落、开裂、变质的焊条。焊条要妥善保管，不得随便混装入保温筒，造成错用。 1.3.2领用焊条必须依据设计图纸和焊接工艺卡中的规定，不得随意改动焊条牌号。 1.3.3焊条使用前必须按规定严格烘干。烘干后放入100～150℃保温箱内使用，随用随取。未用完的焊条，应及时退回二级库，分类存放。经过两次以上烘焙的焊条，不允许在压力容器受压元件上施焊。 1.4焊前准备 1.4.1焊缝坡口型式和尺寸应按图样要求和焊接工艺卡的规定，影响焊透以及经火焰切割的坡口，应进行打磨修整。 1.4.2焊接前应严格检查焊接设备完好情况、仪表灵敏度。 1.4.3焊件装配后，应将距坡口边缘20毫米范围内焊件表面的油污、铁锈、水分等污物除去。对不锈钢工件焊前坡口两侧50mm范围内应刷防飞溅涂料。 1.4.4容器上对接焊缝的错边量，棱角度应符合GB150和工艺卡的规定。

电子产品焊接工艺

单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1．熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3．钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角

压力管道通用焊接工艺规程碳钢

压力管道通用焊接工艺规程（GD01） 1.总则 本规程适用于按SH3501-2002《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》、GB50235-97《工业金属管道规程施工及验收规范》及GB50236《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》等标准施工验收的20、20G、Q235-A、20R、16Mn、16MnR等碳钢及其与20、20G、Q235-A、20R、16Mn、16MnR之间的管道焊接。 本规程编制所依据的焊接工艺评定号： 所有参加焊接的焊工，均必须按《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》进行考试，并取得相应的焊工资格。 2.焊前准备 坡口加工后应进行外观检查，其表面不得与裂纹、夹层等缺陷。 焊接接头组对前，应用手工或机械方法清理内外表面，在坡口两侧20mm范围不得有油漆、毛刺、锈斑、氧化皮及其他对焊接过程有害的杂物。 3.焊接 定位焊应与正式焊接工艺相同，其焊缝长度宜为10~15mm，高宜为2~4mm，且不超过壁厚的2/3. 不得在焊件表面引弧或试验电流，焊件表面不得有电弧擦伤等缺陷。

定位焊的焊缝不得有裂纹及其它缺陷，若发现缺陷应及时清除，定位焊焊道的两端应修磨成缓坡形。 氩弧焊焊接时，使用氩气的纯度应在﹪以上，含水量小于50mm/L。 在保证焊透及熔合良好的条件下，应选用小的焊接参数，采用短弧、多层多焊道，层间温度控制在60℃以下。 有耐腐蚀性要求的双面焊焊缝，与介质接触的一侧应最后焊接。 管径DN≥60mm的对接焊缝，骑座式角对接缝全采用手工钨极氩弧焊，其它焊缝可采用氩弧焊打底，手工电弧焊盖面；也允许采用手工电弧焊打底（设计图样或用户要求氩弧焊打底外），但施焊者必须具备相应不带垫的焊工合格项目，其焊接工艺参数见下表：

气体保护焊通用工艺规程

1.目的 1.1为确保气体保护焊的焊接质量，特制订本工艺规程。 1.2本规程为气体保护焊的基本工艺文件，适用于碳素钢、低合金钢的气体保护焊，是焊工操作时的通用作业指导书。 2.引用标准 GB/T 985.1 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 NB/T47015 压力容器焊接规程 GB/T8110 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 JB/T9186 二氧化碳气体保护焊工艺规程 NB/T47018 承压设备用焊接材料订货技术条件 3.技术要求 3.1按图纸要求进行工艺评定。根据工艺评定试验的结果编制产品的焊接工艺，工艺评定的内容和要求，可根据产品技术要求或供需双方协商的结果由制造厂拟定，并经过制造厂技术负责人批准后执行。工艺评定试验结果应存档备查。 3.2材料准备 A 所使用的母材应符合相应的材料标准，焊丝应符合GB/T8110的规定，气体应符合HG/T2537的规定。 B 焊丝应储存在干燥、通风良好的地方，专人保管，焊丝使用前应保持清洁。 3.3 焊机及附属设备 焊机应符合JB/T8748 的有关规定。使用前应先检查联接电缆看看焊接电源是否正常；检查保护气路系统是否正常；检查焊枪、送丝机构、焊接控制装置是否正常。焊机应有专人保养，定期检修；如出现故障，应立即停机检修。 3.4坡口的形式和清理 坡口选择原则：焊接过程有利于减小变形、节省焊材、提高劳动生产率、降低成本。焊接件焊缝坡口的基本形式与尺寸应符合图样的要求，如果图样没有规定，应符合GB/T985的规定。 坡口的清理：清除坡口两侧20mm范围内的油污、锈迹、水和涂料等，保持清洁，并在焊件表面涂上一层飞溅防粘剂，在喷嘴上涂上一层喷嘴防堵剂。 3.5焊工 焊工必须经过气体保护焊理论学习和实际培训，经考核并取得相应合格证书，方可从事相关焊接工作，强烈推荐采用左焊法。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

电路板手工焊接通用工艺

电路板手工焊接通用工艺 一、目的 规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图，并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序 元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。一般情况下，应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置，型号标记要易

见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。 ⑶二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短。需要加散热片的，将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路（芯片）的焊接： 集成电路（芯片）焊接时，要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便使其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。

0109手工焊接工艺操作规程

手工焊接作业指导书 PCG0109-11 1.焊接名词 焊接——是通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子间结合的一种加工方法。 手工电弧焊——是手工操作电焊条，利用焊条与焊件两极之间电弧的热量，将焊件的焊接部件金属与焊条熔化，冷却后连成一体的一种熔化焊。手工电弧焊接时焊接的主要操作（引弧、焊条的送进与运行）。 手工电弧焊的特点——是设备简单，操作灵活方便，焊接可达性好，可进行全位置焊接，焊缝的力学性能好，可应用于钢板≥ 0.5~150mm的各类接头和堆焊，但生产率不高。 电焊条——是在焊芯上涂以一定厚度的药皮用于手工电弧焊的焊接材料。它的用途是作电极传导焊接电流和作焊缝的填充金属。 熔池——是指在焊接热源作用下，焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分。 焊接接头——由焊缝、融合区、热影响区和母材金属组成的整体。 焊件在热能的作用下熔化形成熔池，热源离开熔池后，熔化金属（熔池里的母材金属和填充金属）冷却并结晶，与母材连成一体，即形成焊接接头。 2.焊前准备及注意事项 对于焊接构件必须根据结构特点、材料、构件尺寸和设备条件、工作

环境等编制焊接工艺，指导焊接操作。较复杂的焊接组合件点焊装配完毕后需经检验其装配是否符合图纸结构要求，合格后方可施焊。 焊接构件所采用的焊条必须有注明机械性能和化学成分的出厂证明书或合格证，应符合标准GB5117—85的要求。严禁使用牌号不明，未验收的各种焊条。 焊接工艺参数选择:同种钢按照焊接接头与母材等强度的原则，应选用强度级别相当的焊条。 异种钢的焊接，如低碳钢（Q235）与低合金钢（Q345），不同强度等级的焊接，一般选用与较低强度等级的钢材相配的焊条。 焊条直径大小的选择，主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置、焊道层次等因素。焊件厚度较大时，则应选用较大直径的焊条；平焊时允许使用较大电流进行焊接，焊条直径也可以大些；而立焊、仰焊及横焊，则宜选用较小直径的焊条；多层焊的第一层焊缝，为了防止产生未焊透缺陷，宜采用小直径焊条。焊条直径的选用见表1. 表1. 焊条的选择应符合产品图之规定，若产品图无规定时，可参考下表2执行。（本厂常用） 表2.