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材料科学中专家系统的发展现状及趋势

浅析材料科学中专家系统的发展现状及趋势

摘要：专家系统在材料科学领域的应用，打破了传统材料科学研究长期依靠实验的研究方法，节省了大量的资源和时间，对材料科学的发展起到了极大的促进作用。本文对材料科学中的专家系统进行了介绍，包括材料科学专家系统的发展历史、应用领域、应用类型，并对材料设计专家系统、人工神经网络材料专家系统进行了详细介绍，并阐述了材料科学中专家系统的发展趋势。

关键词：材料科学专家系统材料设计

专家系统是一种计算机程序系统，这种系统的原理是模拟人类专家解决领域问题的方法来解决领域问题，这种系统特别善于处理非线性关系，由于这种系统模拟专家的方法，因此专家系统特别善于处理需要大量专业知识和经验解决的专业问题。专家系统包括五个部分，包括接口、知识库、推理机以及数据库等，专家系统的工作方式就是运用系统中存储的知识进行推理，从而得出解决问题的方法，处理专业问题。专家系统已经广泛应用到各个领域，包括材料科学领域，材料科学领域传统依靠实验进行研究的方法会消耗大量的人力、物力以及时间，将专家系统应用到材料科学研究中，能够通过较少的实验得出研究结果，节约了大量资源。

一、材料科学中的专家系统发展概述

1.发展历程

20世纪80年代早期，科学家们开始研究应用于材料科学的专家系统，随后科学家们相继进行了许多研究，得到了很大的发展。80

微电子封装技术的发展现状

Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状张满（淮阴工学院机械系，江苏淮安223001）摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机（computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段：第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引线节距的限制无法实现高密度封装。第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1

我国云计算的现状及发展

我国云计算的现状及发展通信工程张翔 20081060255 摘要：本文介绍了云计算的定义以及我国的云计算发展的一些现状和未来的发展。关键词：云计算、服务 0.引言随着计算机以及网络技术的发展，计算机性能的增长将面临瓶颈，而网络技术的发展使得在全球范围内共享一些计算资源成为可能，因此，我们应利用大量的网络资源，而不是个人手中的个别计算资源来提供高性能服务。在这个背景下，提出了云计算这个概念，它是一种将大量计算资源、存储资源与软件资源链接在一起形成巨大规模的共享虚拟IT资源地，为远程计算机用户提供“呼之则来，挥之则去”的IT服务的思想。为网络技术的发展提供了一个新的方向。 1.云计算的定义云计算现在已经成为了一个热点科学项目，很多的专家都跳出来给出了自己关于云计算的定义，使得定义五花八门，同时他们对于其它定义加以批判，宣扬自己的定义才是最正确的，让人有些难以去判断到底谁对谁错，我自认不是专家，没能力去给一个新的东西去下定义，所以这里结合我的题目所给出的定义是'中国云计算网'给出的：云计算是分布式计算、并行计算和网格计算的发展，或者说是这些科学概念的商业实现。这是从云计算的发展脉络的角度给出的定义，主要说明了云计算的历史，不是很好让人理解，同时也不够全面，但是却反应了中国对于云计算方面的技术掌握不是很多，许多方面尚在起步阶段。虽然专家们对于定义的争论不定，但对于云计算的本质特征或者说优点和特点却是统一意见的。由这些特征和特点，大家可以去定义自己心中的云计算。其本质特征为分布式的计算和存储特性，高扩展性，用户友好性，良好的管理性，用时付费等。特点：1.云计算系统提供的是服务，不需要用户去掌握一定知识的情况下才能使用，相当傻瓜式相机拍照一样适用于大众群体。 2.高可用性。通过集成海量存储和高性能的计算能力，云能提供较高的服务质量。 3.经济性。组建一个采用大量的商业机组成的集群相对于同样性能的超级计算机花费的资金要少很多。 4.服务多样性。用户可以支付不同的费用，以获得不同级别的服务。

中国包装行业的未来和现状

中国包装行业的未来和现状今天的绿成包装集团坐落在杭州市唯一的省级开发区，也是市场发育最为完善的生态型、多功能的现代化工业经济核心区--钱江经济开发区。园区环境十分优美，园区内有绿成公司多个大型合作商。杭州钱江经济开发区是一块企业投资的乐园，是企业成长、发展的沃土。从此，'绿色包装成就梦想'又翻开了新的一页。从绿成的发展历史看出，沈春雷抓住了机遇成就了他的梦想，再次证明好运是青睐有准备的人。人无我有人有我优'国内包装行业到现在一般都是用胶印、凹印这种相对成熟的印刷工艺，如果我和他们一样，那么，绿成就不能称得上是一个新型的包装企业，而且竞争上也不会有优势。'的确，技术上的创新才是企业竞争力的核心。通过多方考察后，沈春雷搬来了一个'大家伙'--来自意大利和德国组装的2米宽幅的卫星式柔版预印机，配有一条进口的宽门幅预印纸板生产线，形成了2米宽幅的柔版印刷生产线。 '这样的柔板预印到目前为止国内还是首台。'说到这项新技术，沈春雷脸上露出了灿烂的笑容。原先，传统的包装印刷一般先是用瓦楞纸做成箱板，再将图案印刷上去，但印刷图案过程的压力会把原来做好的瓦楞纸板压扁，这样一来抗压强度就降低了，质量就不容易达到要求。而预印则是先将图案印刷在卷筒纸上，然后在瓦楞纸板生产线上与瓦楞芯纸里的纸复合制成箱板纸，纸箱的厚度就不会受到影响，预

期的抗压能力也得到百分之百的保证。同时，预印的质量比原来更好，又节约了原材料，减少了成本。据了解，瓦楞纸板预印生产技术与传统的瓦楞纸板生产技术相比有三大优点。其一，技术转型。预印瓦楞纸板生产技术是国外20世纪末才发展起来的瓦楞纸板生产技术，特别是柔性版预印瓦楞纸板生产技术更是纸包装行业最近几年才开始发展的新型包装生产工艺技术。该技术是对现有传统瓦楞纸板生产技术的提升，使瓦楞纸板生产实现连线生产、精美印刷，使传统的瓦楞纸板质量大幅度提高，促进和带动我国纸包装业向高技术含量、高水准和'低克重、轻量化、高强度'三层瓦楞纸板纸箱发展，改变我国纸包装历来以五层纸箱为主的局面。其二，绿色环保。柔性版预印瓦楞纸板生产完全是绿色环保生产，它采用无溶剂的水墨印刷技术，是目前世界上公认的无印刷污染的瓦楞纸板生产技术。柔版印刷具有独特的灵活性、经济性，并对保护环境有利，它在西方发达国家已被证实是一种'最优秀、最有前途'的印刷方法。其三，节能减排。绿成包装集团采用的宽幅柔性版预印瓦楞纸板生产技术就目前来说，是我国最先进的瓦楞纸板生产技术，2米宽幅的卫星式柔版预印机到目前为止国内还是首台。该设备能印制幅宽达2000mm的彩色印刷图案，一次性6色套印。比窄幅纸板生产效率高，生产成本低，能耗降低20%～30%，可大批

中国近年来经济发展的现状及趋势

中国近年来经济发展的现状及趋势进入21世纪之后，中国的经济环境有了很大的变化。从国际形势看，欧元区国家的经济合作已经启动，但发展前景不明朗；美国自从经历“9．11”事件之后本国经济陷入低迷，至今尚未全面恢复；日本经济则长期低速徘徊.尽管我国政府采取了一系列积极的措施，例如：正式加入WTO；推动APEC的发展和中国——东盟自由贸易区的发展；加强同中亚国家的合作等；但整体外部形势依然严峻。这就需要我们从内部经济入手，找到推动经济增长的有效方法和途径。在国内经济中，由于存在众多的问题，无法一一列举，所以本文试图从通货膨胀、失业、GDP的增长几个方面来探讨影响中国经济的原因，并且试图找出解决问题的方法和途径。一、对三条曲线的复合与分析（一）三条曲线在一个坐标系中的复合：图一（% （二）三条曲线各自特点的分析 A、GDP增长率曲线 1、曲线走势：最近中国十几年的GDP增长率变动呈现前快后慢的特点。在第一个阶段，1991——1996年，GDP增长保持在一个较高的水平，平均达到11.6%；而在第二个阶段，1997——2001年间，GDP增长保持平稳中速的增长趋势，平均达到 7.8%。前后两个阶段平均增长率差异较大，呈现出比较明显的阶段性特点。 2、原因

1）、1991——1996年的经济高速增长主要是基于以下方面：第一，经历了二十世纪八十年代末的经济衰退，当时称之为“市场疲软”之后，中央政府采取了一系列积极的财政、货币政策，推动了经济的快速增长；第二，邓小平同志的南巡，一方面澄清了许多人认识上的误区，另一方面，他以个人的远见，在宏观上为中国创造了一种宽松、积极的氛围，加速了经济的增长。 2）、1997——2001年经济增速下降，主要是以下原因：首先，在经历了1991——1996年的经济高速增长之后，一些经济指标过热，造成诸如通货膨胀水平过高等方面的问题。所以国家在宏观上需要执行一套稳健、收缩的财政、货币政策。其次，1997年爆发的亚洲金融危机虽然没有对我国经济造成直接破坏，但也严重地影响了我国的整体外贸环境。重要表现之一就是传统东南亚国家进口市场的缩小，外贸行业整体效益的下滑，对我们这个外贸依存度非常高的国家来说，对经济增速的下降造成了实际的压力。第三，为了适应经济全球化和加入WTO的要求，我国陆续开放了一批部门和行业，大力下调平均关税水平；这一系列的举措使国内原本受到很大程度保护的许多产业顿时感受到巨大的压力，使得这些传统上的经济增长点在实际推动经济增长时显得力不从心。 B、通货膨胀水平曲线 1、曲线走势：1992——2001年中国通货膨胀水平呈现先高后低、先正后负的情况，同样具有阶段性的特点。1992——1996年间，平均商品零售物价指数保持在12.2%，而1997——2001年其平均水平仅为－0.6%。两个阶段相差13%，这种有趣的现象非常值得我们研究。 2、原因

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势论文概要：介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965

中国包装工业最新现状及发展趋势

中国包装工业的发展现状及趋势包装是永不落幕的行业。包装工业在人类生产、流通、消费活动中扮演着重要的角色。我国的现代包装工业是从20世纪70年代末期实行改革开放政策以后迅速发展起来的。随着国内贸易的发展，尤其是进出口贸易的发展，中国的包装工业发生了根本性的变化，包装制品的水平有了极大的提高，很多方面已经与国际先进水平不相上下。30年多来，中国包装工业经历了从无到有、从小到大的发展历程，一直以高于18%的年增长率迅速发展壮大。从一个只能满足为国内部分产品配套，产品品种单一、功能简单、技术落后、产量低下的小作坊产业，发展成为一个以纸、塑料、金属、玻璃、包装印刷和包装机械设备为主要产业的独立、完整、门类齐全的工业体系和以长江三角洲、珠江三角洲、环渤海湾为重点区域的包装产业格局。中国有25万家包装企业，其中80%为中小企业，所有制结构完善，其中民营企业占主导。在国家42个工业行业中，包装工业已经提升到了第14位。2013年我国包装工业规模企业总产值超过1.3万亿元，连续5年居于美国之后成为世界第二包装大国。伴随着中国国民经济的快速、健康发展，中国包装工业已成为一个极具发展潜力的产业，必将有着更为广阔的市场前景。过去六年，是国际金融危机发生、蔓延、深化的五年，国际经济形势极为复杂严峻，在全球性的金融危机冲击下，中国的包装经济增长虽然也在放缓，但相对于欧美等国，仍有较大的市场机遇，这也为中国乃至全球包装行业的发展提供了难得的发展空间。 2014年，世界经济复苏仍然存在不稳定、不确定因素，一些国家宏观政策调整带来变数，新兴经济体又面临新的困难和挑战。全球经济格局深度调整，国际竞争更趋激烈。我国面临的形势依然错综复杂，有利条件和不利因素并存。我国支撑发展的要素条件也在发生深刻变化，深层次矛盾凸显，正处于结构调整阵痛期、增长速度换挡期，到了爬坡过坎的紧要关口，经济

国内外研究现状及发展趋势

国内外研究现状及发展趋势世界银行2000年研究报告《中国：服务业发展和中国经济竞争力》的研究结果表明，在中国有4个服务性行业对于提高生产力和推动中国经济增长具有重要意义，它们是物流服务、商业服务、电子商务和电信。其中，物流服务占1997年服务业产出的42．4％，是比重最大的一类。进入21世纪，中国要实现对WTO缔约国全面开放服务业的承诺，物流服务作为在服务业中所占比例较大的服务门类，肯定会首先遭遇国际物流业的竞争。物流的配送方式从手工下单、手工核查的方式慢慢转变成现今的物流平台电子信息化管理方式，从而节省了大量的人力，使得配送流程管理自动化、一体化。当今出现一种智能运输系统，即是物流系统的一种，也是我国未来大力研究的方向。它是指采用信息处理、通信、控制、电子等先进技术，使人、车、路更加协调地结合在一起，减少交通事故、阻塞和污染，从而提高交通运输效率及生产率的综合系统。我国是从70年代开始注意电子信息技术在公路交通领域的研究及应用工作的，相应建立了电子信息技术、科技情报信息、交通工程、自动控制等方面的研究机构。迄今为止以取得了以道路桥梁自动化检测、道路桥梁数据库、高速公路通信监控系统、高速公路收费系统、交通与气象数据采

集自动化系统等为代表的一批成果。尽管如此，由于研究的分散以及研究水平所限，形成多数研究项目是针对交通运输的某一局部问题而进得的，缺乏一个综全性的、具有战略意义的研究项目恰恰是覆盖这些领域的一项综合性技术，也就是说可以通过智能运输系统将原来这些互不相干的项目有机的联系在一起，使公路交通系统的规划、建设、管理、运营等各方面工作在更高的层次上协调发展，使公路交通发挥出更大的效益。 1.国内物流产业发展迅速。国内物流产业正处在前所未有的高速增长阶段。2008年，全国社会物流总额达89.9万亿元，比2000年增长4.2倍，年均增长23%；物流业实现增加值2万亿元，比2000年增长1.9倍，年均增长14%。2008年，物流业增加值占全部服务业增加值的比重为16. 5%，占GDP的比重为6. 6%。预计“十一五”期间，我国物流产业年均增速保持在15%以上，远远高于美国的10%和加拿大、西欧的9%。 2.物流专业化水平与服务效率不断提高。社会物流总费用与GDP 的比例体现了一个国家物流产业专业化水平和服务效率。我国社会物流总费用与GDP的比例在近年来呈现不断下降趋势，“十五”期间，社会物流总费用占GDP的比例，由2000年的19.4%下降到2006年的18. 3%；2007年这一比例则下降到18. 0%，标志着我国物流产业的专业化水平和服务效率不断提高。但同发达国家相比较，我国物流

微电子发展趋势及现状

1.1 引言微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。

国内包装设计现状(终审稿)

国内包装设计现状文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

国内包装设计现状班级姓名学号国内包装设计现状摘要：随着社会的进步与消费者对商品质量的要求提高，包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品，防止损坏，便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为，"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力，包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外，提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手，在考虑商品特性的基础上，遵循品牌设计的一些基本原则，如：保护商品、美化商品、方便使用等，使各项设计要素协调搭配，相得益彰，以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发，品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素，个性化的品牌形象是最有效的促销手段。关键词：设计现状发展趋势正文一、包装设计的概念?

包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映，它直接影响到消费者对购买欲。我们深信，包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科，具有商品和艺术相结合的双重性。包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。(1)包装造型设计包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计? 包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等功能。三、包装设计的现状?

中国产业经济发展历程、发展现状以及未来发展趋势

中国产业经济发展历程、发展现状以及未来发展趋势产业，简而言之，即是具有某种同类属性的具有相互作用的经济活动组成的集合或系统。产业经济学研究的是产业内部各企业之间相互作用关系的规律、产业本身的发展规律、产业与产业之间互动联系的规律以及产业在空间区域中的分布规律等等，这些都是产业经济学研究的具体对象。产业经济学是一门新兴的综合性、应用性很强的经济学科。它以“产业”为研究对象，研究产业的形成、发展和调整，也研究和分析产业内企业之间的市场竞争关系。它既涉及了偏向宏观的经济问题研究，如产业布局、产业结构的调整与升级等；也涉及微观经济问题的分析，如企业的定价理论、企业的兼并、技术创新等。产业经济学的研究对象在欧美产业经济学中即为产业组织，研究的是市场运行，主要关注企业行为，其与市场结构和市场演变过程具有密切关系，涉及相关的公共政策。我国50 年代受苏联的影响，产业主要指计划经济中的行业和部门，没有明确的产业经济学名称。改革开放后受日本的影响，强调产业结构和产业政策。80 年代末，欧美主流的产业组织理论引入中国，使得以产业组织和公共政策为主的欧美和以产业结构与政策为主的日本体系相结合。针对产业经济本身所具有的不同层次的具体行为规律，产业经济学又有不同的具体研究对象，包括产业组织、产业结构、产业关联、产业布局、产业发展、产业政研究产业经济学，有利于建立有效的产业组织结构通过对产业经济学的研究，可以探求过度竞争或有效竞争不足的形成途径及消除方式；发现规模经济的形成原因及优点等等，从而根据不同的产业，分别制定正确的产业组织政策。研究产业经济学也有利于有效的产业组织的形成以及产业结构的优化，产业结构的合理均衡是国民经济健康发展的前提，而产业结构的升级则更是国民经济迅速发展的必由之路。寻找产业结构不合理的成因，并以此制定有效的产业结构政策、调整产业的结构，也是研究产业经济学的意义所在。进一步而言，研究产业经济学，探寻产业升级的规律和带动经济起飞的主导产业，利用合理的产业政策加以保护和扶持，便可以实现产业结构向更高的水平演进，以增强整体产业的国际竞争力，促进经济的发展。寻找产业合理布局的基本原则也是促使产业经济学研究进一步深入的动力之

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。微电子技术的发展主要内容微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图厚膜、深刻蚀、次数少多次重复去除刻刻蚀牺牲层，释放结构多工艺工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。

云制造发展现状及趋势

《现代制造系统工程》大作业1 课程：现代制造系统工程大作业题目：现代制造技术发展现状及趋势综述具体技术名称：云制造学期：2013～2014学年第二学期任课教师：何俊时间：2014年4月姓名：杨宇学号：20116334 年级、专业：机电2班

现代制造技术发展现状及趋势云制造作者：杨宇单位（班级）：机电二班 1.题目背景及意义随着制造业的标准化和通用性程度的提高，现代制造中的产品已经由单一厂商独立完成转变为由多家制造厂商分部件或分工序共同协作完成，这些制造厂商共同形成一个完整产品的供应链或敏捷制造工厂。随着产品信息化、虚拟化程度的提高以及网络的大量应用，制造商的各种制造能力可以满足多个供应链的多个环节，供应链中的一个环节也有多家可选制造商。制造商不再局限于提供产品或零部件，而是转为提供制造能力。提供给顾客的产品则是通过整合多个制造商能力生产而成。制造商的制造能力通过网络的集成形成了制造云。制造模式由供应链转变成云制造。云制造是一种面向服务、高效低耗和基于知识的网络化、敏捷化制造新模式和技术手段, 它将促进制造的敏捷化、服务化、绿色化和智能化。用户可以根据应用需求, 随时随地、动态、敏捷地增减制造资源。由于/ 制造应用运行在虚拟制造平台上, 没有事先预订的固定资源被锁定, 云业务的规模可以动态、敏捷伸缩。云制造支持用户在任何有互联网和广域网的地方使用任何上网终端获取应用服务。在虚拟云制造系统上进行制造应用和业务运行, 用户所请求的资源和能力来自于规模巨大的制造云池。云制造平台采用各种容错技术, 任何单点物理故障发生, 制造应用都会在用户完全不知情的情况下, 转移到其他物理资源上继续运行, 因此使用云制造比使用其他制造手段的可用性更高。 2.国内外云制造技术的发展现状及应用情况目前, 云制造的理念和技术已经引起学术界和产业界的关注。我国863 计划适时地提出了/

未来全球及中国包装行业发展趋势

近年来，我国包装市场随着消费需求不断转变，体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来，包装市场还将面临新技术、新需求，给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。近年来，我国包装行业销售收入逐年增加，2013年包装行业实现销售收入10950.41亿元，为近年来的最大值，同比增长15.21%。同时，近年来，我国包装市场随着消费需求不断转变，体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来，包装市场还将面临新技术、新需求，给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 2016年冲击全球包装市场的六大关键趋势：更多文化行业分析 1、数字技术的发展数字印刷正通过利用地方、个人甚至是情感层面等方式提高品牌关注，进一步创造机会。2016年对于数码包装印刷将是一个重要的转折点，比如品牌利用限量版、个性化以及经济化快速等优势快速将产品推向市场。 2、商品的完美展现目前越来越多的包装索赔竞争吸引消费者的关注，然而消费者真正想要购买的或者他们迫切需要的产品，商家并未提供良好的解决方案。消费者希望其购买的产品中多些实用性信息，可以帮助他们作出正确的购买决策。因此未来详细的标签信息和包装上清晰明了的产品设置将会是一个重大发展方向。 3、包装灵活性软包装产品（尤其是小包装袋）不再考虑折衷的方式，但是究竟在何时包装设计变得无新颖、无风格？真正创新的品牌都在寻求新一代具有强大货架存在性以及环境效益特征的刚性/柔性混合的包装设计风格。 4、不能仅注重“绿色包装” 尽管品牌商作了最大的努力，包装回收带来的益处远远没有发挥其巨大潜力。展望未来，产品当产品价格等同于产品质量时，将会有越来越多的消费者转向购买具备生态和替代使用特征的产品。因此品牌商在发展公司品牌定位和制定营销策略时不能忽略该问题。 5、包装规格根据消费者在不同场合需要使用不同的包装产品，那么品牌商必须提供多样化的包装规

国内外测试仪器发展现状及趋势

国内外测试仪器发展现状及趋势科学是从测量开始的—这是19世纪著名科学家门捷列夫的名言。到了21世纪的今天，作为信息产业的三大关键技术之一，测试测量行业已经成为电子信息产业的基础和发展保障。而测试仪器作为测试测量行业发展不可或缺的工具，在测试测量行业的发展中起到了巨大的作用。中国“十一五”期间，由于国家不断增加基础建设的投入力度，在旺盛市场需求的带动下，对仪器需求不断增加，同时测试仪器市场也正在快速发展。全球测试仪器市场情况及分析国内电子测量仪器行业在经过一段沉寂后，慢慢开始复苏。产品大幅增长主要有两个原因，一是市场的巨大需求，特别是通信、广播电视市场的巨大发展，引发了电子测量仪器市场的迅速增长，二是电子测量仪器行业近几年迅速向数字化、

智能化方向发展，推出了部分数字化产品，因而在若干个门类品种上取得了较快增长。从近期中国仪表行业发展的情况来看势头喜人的，与全国制造业一样，虽然遇到了不少困难但仍然保持了向上发展的态势。尽管中国仪器市场正在快速的发展着，但与国外仪器生产企业比较仍然有很大的差距。中国主要科研单位、学校以及企业等单位中使用的高档、大型仪器设备几乎全部依赖进口。同时，国外公司还占有国内中档产品以及许多关键零部件市场60%以上的份额。世界测试仪器市场对中国的影响依然非常大。目前，在世界电子测量仪器市场上，竞争日趋激烈。以往，测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势，厂商开发什么，用户买什么。而今则已变成厂商努力开发用户需要的仪器，并且把更便宜、更好、更快、更易使用的测试仪器作为奋斗目标。在信息化的推动下，全世界测试仪器市场将继续保持增长的势头。人们普遍认为，电子测量仪器市场的前景依然乐观。国际仪器发展趋势和国内现状一、国际趋势

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望论文概要：本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。一．微电子技术发展趋势微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。二.微电子技术的发展趋势几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致

绿色制造的发展现状及趋势

目录摘要 (3) Abstract (4) 0文献综述 (5) 0.1 发展绿色制造的背景 (5) 0.2 绿色制造的内涵 (5) 0.3 绿色制造的特点 (6) 0.4 绿色制造发展现状及趋势 (7) 0.5 结语 (9) 1 引言 (9) 2 绿色制造的概念 (10) 3 绿色设计 (11) 3.1 绿色设计的概念 (11) 3.2 绿色设计的内容 (12) 3.3 绿色设计的方法 (12) 3.3.1 产品生命周期设计法 (12) 3.3.2 并行工程法 (13) 3.3.3 模块化设计法 (16) 3.4 绿色设计的研究现状 (17) 3.5 绿色设计理念在机械实践中的体现 (20) 4绿色材料 (22) 4.1 绿色材料的概念 (22) 4.2 绿色材料的分类 (23) 4.3 绿色材料的发展现状 (23) 4.4 绿色材料的发展趋势 (24) 5 绿色制造工艺技术 (25) 5.1 绿色制造工艺技术的概念 (25) 5.2 绿色制造工艺技术的具体内容及应用 (26)

5.2.1 干式加工 (26) 5.2.2 准干式加工 (29) 5.2.3 风冷却切削技术 (29) 5.3 绿色制造工艺技术的发展趋势 (30) 6 产品的绿色包装技术 (30) 6.1 概念阐述 (30) 6.2 绿色包装材料的种类 (31) 6.3 绿色包装的发展现状 (32) 6.4 发展绿色包装技术的意义 (33) 7 产品的可拆卸、可回收技术 (33) 7.1 产品回收利用概念 (33) 7.2 影响产品拆卸回收利用的因素 (34) 7.3 我国产品回收利用现状 (34) 8 绿色制造的研究方向 (35) 9 实施绿色制造的措施 (36) 9.1 加紧绿色制造关键技术的研究 (36) 9.2 提高公众和企业的环境意识 (38) 9.3 政府立法并加大执法力度 (38) 10 结论 (38) 参考文献 (39) 致谢 (40)