玻璃与可伐合金封接玻璃粉

玻璃与可伐合金封接玻璃粉

可伐合金与玻璃封接广泛运用于微电子金属封装,电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架、继电器、接插件、太阳能光热发电用的高温真空集热管、激光器等有气密性要求的玻璃封接场合。由于玻璃与可伐合金并不浸润，因而一般都是通过可伐合金表面的氧化膜与玻璃的浸润融合实现气密封接。

国内相关封装厂的实际生产工艺大都如下：可伐合金在高温湿氢中脱碳除气----可伐合金引线和底盘表面预氧化处理---可伐合金引线和底盘与玻坯装架----可伐合金与玻璃高温熔封。这种封接方法最大问题是工艺复杂，可伐合金需要多次经历高温，浪费资源，而且产品都是在不可控条件下完成封接的，导致封接质量得不到保障，产品的一致性差。

基于这样的问题，用于玻璃与可伐合金低温封接的玻璃粉，指标如下：

项目单位指标

牌号：BD-83

热膨胀系数（Tr-250℃）*10-7/℃60-80

平均粒径μm 5.0±1.0

流动柱直径mm25±2.0

软化温度℃390±10

封接温度℃420-600可选

封接时间min10±5

烧成后颜色黑色或绿色

结晶型OR非结晶型非结晶型

外观与性状灰色或淡绿色粉末

是否含铅是

主要成分PbO、B2O3、Al2O3、SiO2、TiO2

用途用于金属-玻璃封接

致所有用户：

目前，玻璃与金属的封接方式有两种：匹配封接和压缩封接。

匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属（在常温到玻璃软化温度范围内），在高温封接后的逐渐降温退火冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力，避免开裂现象。

压缩封接是指选用的金属材料的膨胀系数比玻璃膨胀系数大，在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大，从而使金属对玻璃产生一个压应力（利用玻璃承受抗压能力远大于金属抗拉能力的特性），以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨，而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。

玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程。必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数。除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外，金属预氧化、玻璃液粘度变化、二次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。

关于太阳能真空集热管的封接

因为玻璃管内管吸收太阳光，比较热，膨胀；外管由于真空的存在，温度较低，不膨胀，这样，真空管自身应力形成，容易涨破。一般市面上解决方案为两种，一种是竹节状，一种是螺旋状。但是，这两种基本都不是很牢靠，玻璃制品，容易破碎。

另一种的玻璃金属封接直通管，使用内部为金属管道，外部用玻璃保持真空，金属部分用波纹管来抵消膨胀。此种真空管安全系数大大提高，关键在于玻璃跟金属的熔合状态不容易形成，一般用作玻璃-金属融封和压封两种。比较牢靠的是熔封，此类真空管用于槽式光热发电比较多。

关于玻璃与金属的膨胀系数以及如何选择封接基材

玻璃与金属的膨胀系数主要决定于材料成份。只要选定了玻璃牌号和金属牌号，其膨胀系数也就确定了。

金属材料通常选用4J29铁镍钴可伐合金（Fe54％、Ni29％和Co17％），其膨胀系数为4.7×10－6/℃。与4J29进行匹配封接的玻璃牌号主要有DM-305、DM-308、DM-320等。由于它们的成份不相同,在封接时温度和时间的参数也不相同，而且所选材料牌号不同而封接后效果也有差异。例如，在同等工艺条件下，选用DM-305玻璃封接后其绝缘电阻和耐压强度都要好于DM-308玻璃。而DM-308玻璃封接后其封接结合力比DM-305强。

玻璃封装的功能用途

玻璃和金属密封使用历史已超百年，从早期的家庭或真空管密封开始，发展到复杂的固态氧化物燃料电池及其他领域。玻璃-陶瓷-金属密封组合是发展潮流，该组合拥有独特的特性，其多样化应用潜力大。 玻璃与金属的封接，用途广泛，特别是电真空器件、激光器、红外线器件和电光源等方面，都要用到它，对封接技术要求很高，不仅要求有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下，有极好的气密性和导电性。玻璃与金属的封接的形状颇多，通常有引线式封接、管状式封接、盘状式封接及片状或带状式( 主要用于石英与钼的封接方面) 封接等几种，要达到以上封接的目的，就要求对玻璃和金属及合金材料的性能有如下一些基本的要求。 ( 1 ) 玻璃和金属合金材料的热膨胀系数要基本一致或比较接

近，以达到封接件的内应力减少到最低限度，使某些器件能承受450℃左右的高温和-190℃左右的低温变化( 除石英外) 。两者热膨胀系数相接近，称之为匹配封接。 ( 2 ) 金属及合金材料的熔点要高于玻璃的软化温度( 即高于玻璃可塑温度，因为玻璃没有固定的熔点，随着温度的上升从固态逐渐均匀地变为液态状) 。金属及合金材料的表面经过火焰加热后，其氧化层能牢固地与玻璃粘合在一起。 ( 3 ) 要求金属要有良好的可塑性和延展性，利用这一特性能够使玻璃和金属在热膨胀系数差异很大的情况下进行封接，以达到不漏气不爆裂的目的，此称之为非匹配封接。 ( 4 ) 玻璃和金属及合金必须经过清洁处理，否则会引起封接处漏气或爆裂。 ( 5 ) 某些金属或合金与玻璃封装前，需做烧氢除气处理。 ( 6 ) 封接件应尽量做到象玻璃仪器一样地进行退火处理以减轻应力。

玻璃封接工艺流程

现代技术给玻璃行业带来了新的生机与活力，同时也使玻璃的性能有了很大的提升。金属玻璃很多特性与玻璃类似。研究金属玻璃关注玻璃技术进步定能有所启发，甚至触类旁通。非晶中国一直倡导跨学科、跨领域更要跨思维方式的交流合作，实现“它山之石”之效。 玻璃-金属真空密封接头对膨胀系数匹配的要求, 决定于接头形状、金属的塑性以及退火方法等。玻璃与金属间的封接质量决定于金属氧化物层。金属氧化物溶解在玻璃内并对金属产生很强的粘附作用。氧化物层有些是在封接过程中产生的, 有些则是在封接前预先氧化处理形成。封接前, 金属必须彻底除气, 否则在接头的玻璃内会出现气泡, 造成接头漏气。 匹配封接要求玻璃和金属间的膨胀系数值相接近, 设计时应仔细检查从室温到玻璃软化温度整个区域内的膨胀特性曲线。玻璃直到退火温度, 膨胀曲线近似是直线, 然后则明显增大。纯金属在同样温

度范围内几乎是线性的, 更高温度时并不明显增大。对膨胀特性作比较发现,有几种金属能和玻璃封接而不会产生很大的应变。例如, 钨和钼能和特别研制的硼硅玻璃封接。钨的膨胀系数是44.5×10-7℃21(0℃～500℃),能和DW-21玻璃或7720玻璃封接。钼的膨胀系数是54. 4×10-7℃21能和DM-305或7052玻璃封接。这种封接限于金属的丝料或引线, 玻璃处于压应力状态。通常总是在引线的封接部位先烧上玻珠使封接容易并避免引线过度氧化。 玻璃-金属匹配封接常用的封接材料主要有: 铁合金(镍钢) , 通过改变镍的含量从35%到65% , 膨胀系数连续地变化, 这样便能获得恰好与真空玻璃相匹配的合金。这些合金的膨胀系数在磁转变点(居里点) 增大, 这更有利于匹配退火温度下的玻璃为。典型合金的膨胀特性曲线如图2 所示。镍钢内镍含量少, 膨胀系数变小, 居里点也降低。若要居里点高于400℃, 镍含量就必须大于44%, 这样膨胀系数便大于70×10-7℃21, 这只能和软玻璃封接。例如,50%N i250%Fe 合金, 膨胀系数约90×10-7℃21 , 居里点约500℃, 能和DB-401 玻璃或0120 玻璃匹配封接。为了改善接头的真空密封性, 常常添加少量铬(0.8%～6%)。封接时生成的氧化铬溶入玻璃内并牢固地粘附于合金表面。

玻璃金属封装的作用及其意义

玻璃金属封装的作用及其意义 时间: 2010年06月28日来源:书籍作者: huatian 浏览次数: 376 有人说外壳是元器件的躯干与四肢，亦有人说外壳与芯片是唇与齿、皮与肉的关系。总之，人们的共识是：外壳不仅是封装芯片的外衣，对其起有支撑(电连接、热传导、机械保护等)作用，同时亦是元器件的组成部分。外壳质量的好坏与元器件的质量与可靠性密切相关。众所周知，气密性既是外壳亦是元器件的重要指标之一，气密性不好会使外界水汽、有害离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电，"结"发生变化、参数变坏等失效模式(据报导，由于腔体内湿气含量大而导致元器件失效的比例为总失效率的26％以上)。在GJB548A的方法1014A密封中，对未封盖外壳的气密性作了试验条件A4的规定，其失效判据：若无其它规定，如果"测量的漏率"Rl超过1×10-3 Pa·cm3／s(氦)时，则器件(外壳)应视为失效。 本文仅就玻璃与金属的封接机理及原材料、工艺方面与气密性相关因素谈谈个人看法，供有关人员了解、参考。 1玻璃与金属的封接机理 从金属外壳的外形、几何尺寸、引线(脚)数以及引出形式，其中零件可谓五花八门、成千上万种，但按其封接应力(熔封形式)而言，主要是匹配封接和失配封接，究其封接机理将涉及到二个方面的问题： 1.1 玻璃与金属的润湿(浸润)问题 1.1.1润湿问题 这里所谓的润湿问题则是指玻璃与金属的结合力问题，要想达到玻璃与金属的良好密封，就必须使两者有良好的润湿性。玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理-样，即如水滴与物体接触时常出现的两种状况一种是水滴在荷叶上呈圆球形，其润湿角θ接近180℃这种润湿显然是不好的；另一种是水滴落在木板上呈扁平形，其θ角近似于0°，这便是很好的润湿。 1.1.2氧化物结合学说 这种学说认为：玻璃是由多种氧化物所组成，在封接的过程中，金属表面的氧化物能熔入玻璃内，从而成为玻璃成分的一部分，由此获得良好地密封。但该学说未能对高价氧化物能存在于玻璃成分中，并不能与玻璃做到很好的封接作出解释，而电力结合学说则从金属氧化物属于离键晶体结构的观点出发对其作了相应的解释。 1.1.3 电力结合学说 这种学说认为：金属表面形成低价氧化物时，金属内层价电子并不参加化合作用，而形成高价氧化物时，金属内层价电子将参加化合作用。因此，金属氧化物的离子半径大小是随金属化合价的高低而不同。在高价氧化物时，由于金属离子半径小，被氧离子紧密包围，使金属离子不能与玻璃中的正负离子很好地结合。当形成低价氧化物时，由于金属离子和周围的氧离子之间形成较大空隙，其电力线可以延伸出来，与玻璃中的正负离子获得最大的结合力和最小的排斥力，从而得到满意的封接。 a．润湿角与金属化合价间关系 b. 金属表面形成高价氧化物时与玻璃的电力线结合关系图 c. 金属表面形成低价氧化物时与玻璃的电力线结合关系； d. 金属表面没有被氧化时与玻璃电力线结合关系。 由以上的分析告诉我们，在金属表面形成低价氧化层才能获得玻璃与金属的良好润湿效果。 1.2膨胀系数问题 这里所谓的膨胀系数问题则是指在熔封过程中[主要是室温至应变点(T g)温度范围内]玻璃与金属的膨胀系数应尽可能达到一致，原则上两者膨胀系数之差"Δα"应不大于10％，这时，便可获得最小的封接应力(既无害应力)，从而获得良好的密封效果。鉴于玻璃能承受较大的压应力，因此，在设计外壳和选择材料时，往往希望外层金属的膨胀系数略高于中间玻璃，中间玻璃的膨胀系数略高于中心金属(引出线、管)即遵循α外金≥α中玻≥α内金的原则。 在匹配封接中，常用的封接材料是4J29柯伐合金与钼组玻璃相封接GBN97中规定4J29合金的平均线膨胀

导电银浆用低熔点玻璃粉

导电银浆用低熔点玻璃粉 导电银浆由导电银粉、粘合剂、创国低熔点玻璃溶剂及改善性能的微量添加剂组成，可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆，二者的区别在于粘结相不同。烧结型导电银浆使用低熔点玻璃粉作为粘结相，在500℃以上烧结成膜。 导电银浆用创国低熔点玻璃粉基本技术指标： 导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。

金属银粉是导电银浆的主要成分，其导电特性主要靠银粉来实现。银粉在浆料中的含量直接影响导电性能。 从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤

以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2，而片状微粒可达10-4。 由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要方法。 粘合剂是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印刷图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。 烧结型导电银浆主要采用低熔点玻璃粉作为粘结剂，通过有机树脂和溶剂作为中间载体，印刷图形在基材上，在烧结过程中，有机树脂和溶剂挥发分解，低熔点玻璃粉熔融成膜，与导电银粉形成牢固可导电的涂层。 当低熔点玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着

玻璃粉的概念及作用

玻璃粉 玻璃粉为安米微纳一种无机类方体硬质超细颗粒粉末，外观为白色粉末。生产中使用原料高温高纯氧化硅及氧化铝等原料，再经过超洁净的生产工艺，形成无序结构的玻璃透明粉体，化学性质稳定，具有耐酸碱性、化学惰性、低膨胀系数的超耐候粉体材料；是一种抗划高透明粉料，粒径小、分散性好、透明度高、防沉效果好；经过表面改进，具有良好的亲和能力，并且有较强的位阻能力，能方便地分散于涂料中，成膜后可增加涂料丰满度，制成的水晶透明度底漆类，既保持清晰的透明度，又提供良好的抗刮性。 玻璃粉，是一种易打磨抗划高透明粉料，主要用于生产高档家俱时作水晶底漆用，以及用作装修用底面两用漆。 中文名 玻璃粉 主要原料 、SiO2、 特点 易打磨抗划高透明粉料，粒径小 外观 无定型硬质颗粒粉末 PH值 6-7 目录 1. 1 2. 2 3. 3

一、简介 玻璃粉末为机无定型硬质颗粒粉末，生产中使用原料为、SiO2、等电子级原料混匀后，再高温进行固相反应，形成无序结构的玻璃均质体，化学性质稳定，其耐酸性已远远超过，但在化学组成表达中按通常惯例折合成氧化物形成，如：PbO，SiO2等表示。请注意区别. 物理指标： 外观：白色粉末 白度：≥94： 平均粒径：± 比重：ml 吸油量：28±100g 莫氏硬度： 化学成分：硅酸盐类 二、特性 1、玻璃粉透明度好、硬度高、粒径分布均匀。 2、玻璃粉分散性好，与树脂和油漆体系中的其他成分相溶性佳。 3、玻璃粉经多次表面处理，在油漆体系中作填充，漆膜不带蓝光，重涂性好。 4、用在高档耐刮伤面漆中，可增加面漆的硬度、韧度，提高漆膜的抗刮伤性能，具有消光作用，可提高漆膜的耐候性。

玻璃与可伐合金封接玻璃粉

玻璃与可伐合金封接玻璃粉 可伐合金与玻璃封接广泛运用于微电子金属封装,电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架、继电器、接插件、太阳能光热发电用的高温真空集热管、激光器等有气密性要求的玻璃封接场合。由于玻璃与可伐合金并不浸润，因而一般都是通过可伐合金表面的氧化膜与玻璃的浸润融合实现气密封接。 国内相关封装厂的实际生产工艺大都如下：可伐合金在高温湿氢中脱碳除气----可伐合金引线和底盘表面预氧化处理---可伐合金引线和底盘与玻坯装架----可伐合金与玻璃高温熔封。这种封接方法最大问题是工艺复杂，可伐合金需要多次经历高温，浪费资源，而且产品都是在不可控条件下完成封接的，导致封接质量得不到保障，产品的一致性差。 基于这样的问题，用于玻璃与可伐合金低温封接的玻璃粉，指标如下： 项目单位指标 牌号：BD-83 热膨胀系数（Tr-250℃）*10-7/℃60-80 平均粒径μm 5.0±1.0 流动柱直径mm25±2.0 软化温度℃390±10 封接温度℃420-600可选 封接时间min10±5 烧成后颜色黑色或绿色 结晶型OR非结晶型非结晶型 外观与性状灰色或淡绿色粉末 是否含铅是 主要成分PbO、B2O3、Al2O3、SiO2、TiO2 用途用于金属-玻璃封接

致所有用户： 目前，玻璃与金属的封接方式有两种：匹配封接和压缩封接。 匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属（在常温到玻璃软化温度范围内），在高温封接后的逐渐降温退火冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力，避免开裂现象。 压缩封接是指选用的金属材料的膨胀系数比玻璃膨胀系数大，在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大，从而使金属对玻璃产生一个压应力（利用玻璃承受抗压能力远大于金属抗拉能力的特性），以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨，而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。 玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程。必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数。除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外，金属预氧化、玻璃液粘度变化、二次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 关于太阳能真空集热管的封接 因为玻璃管内管吸收太阳光，比较热，膨胀；外管由于真空的存在，温度较低，不膨胀，这样，真空管自身应力形成，容易涨破。一般市面上解决方案为两种，一种是竹节状，一种是螺旋状。但是，这两种基本都不是很牢靠，玻璃制品，容易破碎。

玻璃-金属封接工艺的封接材料与接头形式(1)

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟 玻璃-金属封接工艺的封接材料与接头形式(1) 玻璃-金属真空密封接头对膨胀系数匹配的要求, 决定于接头形状、金属的塑性以及退火方法等。玻璃与金属间的封接质量决定于金属氧化物层。金属氧 化物溶解在玻璃内并对金属产生很强的粘附作用。氧化物层有些是在封接过程 中产生的, 有些则是在封接前预先氧化处理形成。封接前, 金属必须彻底除气, 否则在接头的玻璃内会出现气泡, 造成接头漏气。匹配封接要求玻璃和金属间的 膨胀系数值相接近, 设计时应仔细检查从室温到玻璃软化温度整个区域内的膨胀 特性曲线。如图2 所示,玻璃直到退火温度, 膨胀曲线近似是直线, 然后则明显增大。纯金属在同样温度范围内几乎是线性的, 更高温度时并不明显增大。对膨胀 特性作比较发现,有几种金属能和玻璃封接而不会产生很大的应变。例如, 钨和钼能和特别研制的硼硅玻璃封接。钨的膨胀系数是44.5 乘以10-7℃21(0℃～500 ℃),能和DW-21 玻璃或7720 玻璃封接。钼的膨胀系数是54. 4 乘以10-7℃21 能和DM-305 或7052 玻璃封接。这种封接限于金属的丝料或引线, 玻璃处于压应力状态。通常总是在引线的封接部位先烧上玻珠使封接容易并避免引线过度氧化。 玻璃-金属匹配封接常用的封接材料主要有: 铁合金(镍钢) , 通过改变镍的含 量从35%到65% , 膨胀系数连续地变化, 这样便能获得恰好与真空玻璃相匹配的合金。这些合金的膨胀系数在磁转变点(居里点) 增大, 这更有利于匹配退火温度下的玻璃为。典型合金的膨胀特性曲线如图2 所示。镍钢内镍含量少, 膨胀系数变小, 居里点也降低。若要居里点高于400℃, 镍含量就必须大于44%, 这样膨胀系数便大于70 乘以10-7℃21, 这只能和软玻璃封接。例如,50%N i250%Fe 合金, 膨胀系数约90 乘以10-7℃21 , 居里点约500℃, 能和DB-401

低熔点玻璃粉

低熔点玻璃粉是佛山市创国化工推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔 化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电 真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可 实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。 ⒈低温熔融玻璃粉外观为白色粉末，微观为清澈透明或带乳白透明。 2、低温熔融玻璃粉的细度：一般为500目或325目全通过。平均粒径在6～16微米。 3、颗粒形态与矿相结构：在产品形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形 成了非结晶相无定形类圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一 起的团聚体。 4.具有良好的绝缘性：由于低温熔融玻璃粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘 性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。 5、可以匹配物料的膨胀系数，能降低树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线 膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。 6、抗腐蚀性：低温熔融玻璃粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应， 其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。 7、粉体生产颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。 8、经硅烷偶联剂处理的低温熔融玻璃粉，对各类树脂有良好的相容性，吸附性能好， 易混合，无结团现象。 9、低温熔融玻璃粉作为功能填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，尤其是阻燃性、绝缘性、耐候性和抗刮性等。 特点：显著提高耐黄变、抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。 低熔点玻璃粉可起到如下作用： ⒈在高温涂料、油漆及油墨做替代树脂的主要原料的粘接作用。 2.玻璃、陶瓷及金属封接的作用。 ⒊硅胶、橡胶、塑料及树脂材料功能填充协效阻燃的作用。 ⒋作为高温电子封装透明填充材料的作用。 ⒌可作为防雷工程及超高压输送绝缘、防电击穿材料功能填料使用。 ⒍作为超硬打磨及抛光材料的烧结材料使用。 ⒎使用于特种工艺品（人造钻石及玻璃件）。 ⒏作为制药的功能载体使用。 9.作为工业催化剂的载体使用。 10.作为温度390--780℃区间的高温无机溶剂作用使用。

1玻璃与金属的封接机理.doc

1玻璃与金属的封接机理 从金属外壳的外形、几何尺寸、引线(脚)数以及引出形式，其中零件可谓五花八门、成千上万种，但按其封接应力(熔封型式)而言，主要是匹配封接和失配封接，究其封接机理将涉及到二个方面的问题： 1．1 玻璃与金属的润湿(浸润)问题 1．1．1润湿问题 这里所谓的润湿问题则是指玻璃与金属的结合力问题，要想达到玻璃与金属的良好密封，就必须使两者有良好的润湿性。 玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理-样，即如水滴与物体接触时常出现的两种状况一种是水滴在荷叶上呈圆球形，其润湿角θ接近180℃(见图1)这种润湿显然是不好的；另一种是水滴落在木板上呈扁平形，其θ角近似于0° (见图2)，这便是很好的润湿。 1．1．2氧化物结合学说 这种学说认为：玻璃是由多种氧化物所组成，在封接过程中，金属表面的氧化物能熔人玻璃内，从而成为玻璃成分的一部分，由此获得良好地密封。但该学说未能对高价氧化物能存在于玻璃成分中，并不能与玻璃做到很好的封接作出解释，而电力结合学说则从金属氧化物属于离键晶体结构的观点出发对其作了相应的解释。 1．1．3电力结合学说 这种学说认为：金属表面形成低价氧化物时，金属内层价电子并不参加化合作用，而形成高价氧化物时，金属内层价电子将参加化合作用。因此，金属氧化物的离子半径大小是随金属化合价的高低而不同。在高价氧化物时，由于金属离子半径小，被氧离子紧密包围，使金属离子不能与玻璃中的正负离子很好地结合。当形成低价氧化物时，由于金属离子和周围的氧离子之间形成较大空隙，其电力线可以延伸出来，与玻璃中的正负离子获得最大的结合力和最小的排斥力，从而得到满意的封接(见图3)。

玻璃与其它金属封接工艺研究

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟 玻璃与其它金属封接工艺研究 玻璃与无氧铜封接 无氧铜具有气密性能好、导电性能高的优点,因此在电真空器件中所用的铜, 几乎都是无氧铜. 无氧铜几乎能够与一切玻璃管相封接,利用无氧铜的延展性和薄边封接的办法,可以克服与玻璃管封接时,由于膨胀系数的差异而产生的危险应力,以达到与各种玻璃管做匹配封接的目的. 封接前应将玻璃管及无氧铜进行清洁处理. 玻璃管的清洗规范同可伐封接工艺内容。 无氧铜的清洗: (1) 先用丙酮在超声波清洗机中去油; (2) 用自来水冲洗; (3) 用蒸馏水冲洗; (4) 用无水乙醇脱水; (5) 用电吹风吹干备用. 无氧铜与玻璃管的封接和可伐与玻璃管的封接一样,有双面封接和单面封接两种,加工最好在玻璃车床上进行. 要求无氧铜管的边缘车制成刀口. 刀口的厚约为0. 05 毫米. 其锥度约为1∶5 -1∶10. 在无氧铜的两端分别封接两种不同性质的玻璃,便成为过渡接头. 无氧铜这一特性是其他金属合金所不能媲美的. 因此,无氧铜被广泛应用于电子器件中. 封接时要求注意火焰的温度,因为铜的熔点只有1 083℃,稍有不慎就会导致无氧铜熔化. 玻璃与铂丝、杜美丝封接 铂丝(白金丝) 、杜美丝与软质玻璃做匹配封接是一种非常好的材料,但由于铂丝价格昂贵,只有在特殊情况下才使用. 通常都采用杜美丝代替铂丝. 杜美丝用于引线式的封接最广泛. 多数电子器件与玻璃封接的材料都是杜美丝. 杜美丝、铂丝的膨胀系数都在90 乘以10-7 左右. 杜美丝能与DB-404 玻璃做良好的封接,而且封接器件的气密性能良好,不易炸裂. 杜美丝呈红色,铂丝是银色. 封接方法与可伐丝相同. 铂丝也能与硬质玻璃焊接,但不适于真空器件.

玻璃粉的润湿性对硅太阳电池性能的影响

第３６卷第７期２００８年７月 硅酸盐学报 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＴＨＥＣＨＩＮＥＳＥＣＥＲＡＭＩＣＳＯＣＩＥＴＹ Ｖ０１．３６，Ｎｏ．７ Ｊｕｌｙ，２００８玻璃粉的润湿性对硅太阳电池性能的影响 张亚萍，杨云霞，郑建华，丁丽华，花巍，陈国荣 （华东理工大学材料科学与工程学院，超细材料制各与应用教育部重点实验室，上海２００＿２３７） 摘要：用快速烧结法制备了硅太阳电池片，讨论了作为硅太阳电池高温黏结相的Ｐｂ０Ｌ－Ａ１２０３—Ｂ２０３一ｓｉ０２玻璃的润湿能力对Ａ邪ｊ欧姆接触，银粉烧结和电极导电机制的影响。采用平行板黏度计测定了玻璃的黏度—温度曲线并确定了软化温度；用扫描电子显微镜对电极表面的微观结构进行了分析：通过对电流一电压特性曲线的分析得到了串联电阻、填充因子、开路电压、效率等性能数据。结果表明：玻璃的软化温度越低，电极结构越致密，说明良好的润湿能力有助于银粉烧结；玻璃的润湿能力不仅对形成Ａ∥ｓｉ接触的重结晶银晶粒尺寸和数量有影响，还是决定导电机制的重要因素。因此，具有适当润湿能力的玻璃粉是获得最佳电池性能的关键因素之一。 关键词：玻璃粉；润湿性：硅太阳电池；导电性能 中图分类号：０４８２．３文献标识码：Ａ文章编号；０４５４－５“８（２００８）０７＿１０２２－０５ ＥＦＦＥＣＴｏＦＧＬＡＳＳＦＲＩＴ、ｖＥＴＴＩＮＧＰＲｏＰＥＲＴＹｏＮＴＨＥＰＥＲＦｏＲＭＡＮＣＥＳｏＦ ＳＩＬＩＣｏＮＳｏＬＡＲＣＥＬＬＳ Ｚ删＾ｒＧ脚以ｇ，翻ⅣＧ玩船抽，刁姗舶拧厅蝴，Ｄ，ⅣＧ￡ｆ晟“口，删×耽ｆ，ａ扭ⅣＧ“伽略 （Ｋ掣Ｌａ＿ｂｏｒａｔｏｒｙｆｏｒＵｌ船ＦｉｎｅＭａｔ嘶ａｌｓｏｆＭｉｎｉｓ缸ｙｏｆＥｄｕｃａｔｉｏｎ，ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔ甜ａｌｓｓｃｉｅｎｃｅ觚ｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎ岛ＥａｓｔＣｈｉｎａＵｎｉＶｅｒ－ ｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅ矾ｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ’Ｓｈａｎ曲ａｉ２００２３７，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｐｂｏ－Ａ１２０３—－Ｂ２０３—Ｓｉ０２ｇｌａｓｓ衔ｔｓｗｅｒｅｕｓｅｄａｓｂｉｎｄｅ巧ｄ１１ｒｉＩｌｇｒａｐｉｄｔ１１ｅ咖ａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ（ＲＴＰ）ｆｏｒｍ距ｕｆ．ａｃｔＩｌｒｉｌｌｇＳｉｓｏｌａｒｃｅｌｌｓ．１１１ｅｉｎｎｕｅｎｃｅｓｏｆｔ１１ｅＰｂｏ＿Ａ１２０３一Ｂ２０３一ｓｉ０２ｇｌａｓｓ丘ｉｔｗｅｔｔｉｎｇｐｒｏｐｅｎ），ｏｎ廿ＩｅＡ∥Ｓｉｏｈｍｉｃｃｏｎｔａｃｔ，ｓｉｎｔｅｒｉｎｇｏｆＡｇｐｏｗｄｅｒ ｐａＩｔｉｃｌｅｓａｎｄｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ ｍｅｃｈａｎｉｓｍｏｆｔｌｌｅＡｇ鲥ｄｗｅｒｅｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．ＴｈｅｓｏＲｅｎｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｌｌｒｅｓｗｅｒｅｄｅｔｅｍｉｎｅｄｂｙｔ圭ｌｅＶｉｓｃｏｓ－ｉｔｙ—ｔｅｍｐｅｒａｎＩｒｅｃｕｒｖｅｓ，ｗｈｉｃｈｗｅｆｅｍｅａ驯【ｒｅｄ廿１ｒｏｕｇｈｐａｒａｌｌｅｌｐｌａｔｅＶｉｓｃｏｍｅｔ阱ＳｃａｌｌＩｌｉｎｇｅｌｅｃ朝ｆｏｎｍｉｃｍｓｃ叩ｙｗａｓｕｓｅｄｆｂｒ妯ｖｅｓｔｉ－ ｇａｔｉｎｇｔｈｅｍｉｃｍｓｔｍｃｍｒｅｓｏｆｔ１１ｅｓｕｒｆａｃｅｓｏｆｔｌｌｅＡｇ鲥ｄｓ．ＴｈｅｓｅｒｉｅｓｒｅｓｉｓｔａＩｌｃｅ，ｆｉＵｆａｃｔｏｒ’ｏｐｅｎｃｉｒｃｕｉｔｖｏｌｔａｇｅａｎｄｅ伍ｃｉｅｎｃｙｗｅｒｅｄｅｔ锄ｉ１１ｅｄ ｂｙ卢矿ａｎａｌｙｓｊｓ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗ廿ｌａｔｇｏｏｄｗｅｔｔｉｎｇａｂｉｌｉｔｙｃａｎｉｍｐｒｏＶｅｔｈｅｓｉｎｔｅｒｉｎｇｏｆＡｇｐｏｗｄｅｒｓｂｅｃａｕｓｅｔｈｅｌｏｗｅｒｔ１１ｅｓｏＲｅｎｉｎｇｔ钿ｐｅｒａｍｒｅ，ｔｈｅｄＩｍｓｅｒ也ｅｓｔｒＩｌｃｔｕｒｅｏｆｍｅＡｇ鲥ｄ．ＴｈｅｗｅｔｔｉＩｌｇａｂｉｌｉ够ａｆｆｂｃｔｓｔｈｅｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇｍｅｃｈ柚ｉｓｍａｓｗｅＵａｓｔ１１ｅａｍｏｕｎｔａｎｄｓｉｚｅｏｆＡｇｒｅ—ｃ叮ｓ删１ｊｔｅｓ，ｗｈｉｃｈｆ．ｏｎｎＡ∥Ｓｉｃｏｎｔａｃｔｓ．Ｔｈｅｆｅｆ．ｏｒｅ，ｇｌａｓｓ伍ｔｗｉｔｌｌｐｒ叩ｅｒｗｅｔｔｉｌｌｇａｂｉｌｉ够ｉｓａｋ秒ｆａｃｔｏｒｔｏｏｂｔａｉｎｔｌｌｅｂｅｓｔｐｅｒｆｏｒｎｌａｎｃｅｏｆｓｏｌａｒｃｅｌｌｓ． １（ｅｙｗｏｒｄｓ：ｇｌ勰ｓｆｍ；ｗｅ仕ｉｔｌｇｐｒｏｐｅｒｔｙ；ｓｉｌｉｃｏｎｓｏｌａｒｃｅｌｌｓ；ｃｏｎｄｌ础ｇｐｃｒｆ．ｏｍａｎｃｅｓ 丝网印刷银厚膜已被广泛的应用于晶体硅太阳 电池正面电极的金属化。银厚膜浆料主要由３部分组 成：（１）金属粉末，即银粉，因为相比于其它贵金属， 银粉的电导率高、化学稳定性好，价格也低，因此被 用作导电功能相；（２）玻璃粉（通常是铅硼硅酸盐玻 璃），作为高温黏结相保证金属厚膜与硅基片之间的 黏结强度，并促进银粉的烧结；（３）有机相，即低温 收稿日期基金项目第一作者通讯作者２００７＿１０之５。修改稿收到日期：２００８＿ｏⅫ６。 上海市科委（０５ｄ８１２０１９）资助项目。 张亚萍（１９８ｌ—），女，博士研究生。 杨云霞（１９５７—），女。教授。 黏结剂，其分散作用使浆料获得所需的流变性能。ＩｌＪ 尽管玻璃粉在银浆中只占较小比例（１％～５％， 质量分数），但在Ａｇ／ｓｉ金属一半导体接触的形成过 程中起重要作用。首先，玻璃粉对减反射膜的侵蚀 作用能保证获得良好的机械接触；其次，玻璃粉还 是银重结晶在硅发射极表面的媒介物质，在低于 Ａｇ／Ｓｉ低共熔点的温度下，可以获得接近理想的 Ｒｅ∞ｉｖｅｄｄ曩ｔｅ：２００７一ｌ（卜－２５．ＡｐｐｍＶｅｄｄ－ｔｅ：２００８＿０３＿０１６． Ｆｉｒｓｔ囊ｕｔｈｏｒ：ｚＨ＾ＮＧＹ印吣（１９８ｌ－）．细ｍｌｅ，ｐｏ咆ｍｄｕａｔｅ咖ｄ蛐ｔｆｏｆ ｄｏｃｔｏｒ ｄｅｇｒｅｅ． ＢｍａⅡ：吐缸ｇｙ印ｉⅡ９０９１８＠１２６．锄 ＣｏｒＩ。路ｐｏｎｄｅｎｔ量ｕｔｈｏｒ：ＹＡＮＧＹｂ舣ｉａ（１９５７一，Ｒ：ｍａｌｅ，ｐｍ茧冀Ｉｓｏｒ． Ｂｍ丑ｎ：ｙ龃ｇｙ岫ｘｉａ＠∞璐ｔ．ｅｄｕ．∞ 万方数据

金属与玻璃封接方式

玻璃种类繁多，可以满足不同场合的不同需求。通过调整玻璃的材质和工艺，可以使玻璃材料的性能发生很大的变化，使其更加稳定耐用。比如，一些写字楼常用的钢化玻璃不仅比普通玻璃坚固得多，而且碎片不会伤人，安全可靠。玻璃和金属有没有特殊的反应呢？ 一、玻璃和金属间的封接方法 玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程。必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数。除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外，金属预氧化、玻璃液粘度变化、2次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 玻璃与金属的封接方式有两种：匹配封接和压缩封接。 匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致，从而减少由于玻璃与

金属收缩差而产生的内应力。 压缩封接是指选用的金属材料的膨胀系数比玻璃膨胀系数大，在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大，从而使金属对玻璃产生一个压应力(利用玻璃承受抗压能力远大于抗拉能力的特性)，以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨,而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。 二、玻璃材料与金属焊接方法 可以焊接. 将一个通过狭长的隧道式加热炉或者类似装置中移动的单玻璃板,经过切断和必要时的冲洗,至少进行边缘部分磨光,相互矫平,并在预热到玻璃变形温度之下的预热温度后,呈直立状态将玻璃板的水平边缘和垂直边缘彼此焊接起来. 其特征是,经过切断和必要时冲洗的单玻璃板,单个地加热形成多玻璃板的玻璃板之间的转向表面;接着矫平单玻璃板,将制造多玻璃板的单玻璃板组放在一起,实现边缘处的焊接. 玻璃与金属连接,目前常用的几种主要形式:机械连接、采用密封胶或者密封条以及采用高温烧结的办法。

玻璃封装的作用

玻璃和金属封装已经使用了一百多年的历史了。它们已经从早期的家庭或真空管密封发展到复杂的固体氧化物燃料电池和其他领域。玻璃-陶瓷-金属组合密封是发展趋势，具有独特的特点和巨大的应用潜力。 玻璃与金属的封接，用途广泛，特别是电真空器件、激光器、红外线器件和电光源等方面，都要用到它，对封接技术要求很高，不仅要求有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下，有极好的气密性和导电性。玻璃与金属的封接的形状颇多，通常有引线式封接、管状式封接、盘状式封接及片状或带状式( 主要用于石英与钼的封接方面) 封接等几种，要达到以上封接的目的，就要求对玻璃和金属及合金材料的性能有如下一些基本的要求。 ( 1 ) 玻璃和金属合金材料的热膨胀系数要基本一致或比较接近，以达到封接件的内应力减少到最低限度，使某些器件能承受

450℃左右的高温和-190℃左右的低温变化( 除石英外) 。两者热膨胀系数相接近，称之为匹配封接。 ( 2 ) 金属及合金材料的熔点要高于玻璃的软化温度( 即高于玻璃可塑温度，因为玻璃没有固定的熔点，随着温度的上升从固态逐渐均匀地变为液态状) 。金属及合金材料的表面经过火焰加热后，其氧化层能牢固地与玻璃粘合在一起。 ( 3 ) 要求金属要有良好的可塑性和延展性，利用这一特性能够使玻璃和金属在热膨胀系数差异很大的情况下进行封接，以达到不漏气不爆裂的目的，此称之为非匹配封接。 ( 4 ) 玻璃和金属及合金必须经过清洁处理，否则会引起封接处漏气或爆裂。 ( 5 ) 某些金属或合金与玻璃封装前，需做烧氢除气处理。 ( 6 ) 封接件应尽量做到象玻璃仪器一样地进行退火处理以减轻应力。

真空玻璃封装方法

首先我们来了解一下什么是玻璃与金属的封接。它是指加热无机玻璃，使其与预先氧化的金属或合金表面达到良好的浸润而紧密地结合在一起，随后冷却到室温，玻璃与金属仍能牢固地封接在一起成为一个整体。金属与玻璃的封接在电子器件、半导体元件都有广泛的应用。在真空系统中，玻璃与金属的封接要求具有一定的气密性、耐烘烤以及电绝缘性能。 一种真空玻璃压差封接方法，包括清洗切割玻璃板、钻抽气孔、放置支撑体、放置抽气管和焊接玻璃粉、在真空加热炉内加热熔化焊接玻璃等步骤，其特征是：在焊接玻璃粉熔化产生气泡时快速升高真空加热炉内气体压强把焊接玻璃粉熔化液推入真空玻璃原板的上下层玻璃之间的空隙。为防止焊接玻璃粉熔化液推入真空玻璃原板中间超出预先设定区域可在真空玻璃原板内侧设置阻挡层。 具体的封接类型，根据玻璃与金属的线膨胀系数差值，可以分为

匹配封接、不匹配封接以及过度封接：匹配封接是指玻璃与金属的线膨胀系数在一定温度范围内差值小于10%，这时可获得最小的封接应力；不匹配封接指的是封接的玻璃与金属的线膨胀系数差值大于10%；当玻璃与金属的线膨胀系数相差过大，无法直接封接时，就需要采用线膨胀系数相差不大的介于玻璃与金属之间的一种或多种玻璃来依次重叠封接，这就是过渡封接。 而在结构上区分，主要有围封结构与管封结构。前者是指封接金属杆的四周是用玻璃包围起来的结构，如各种真空规管的引线。而常用的管封结构为金属圆管与玻璃圆管的对接结构，最常见的就是可伐管或可伐法兰接头与钼组玻璃管的封接。 蚌埠富源电子科技有限责任公司是一家专业从事金属—玻璃封装类产品的研发、生产和销售的高科技企业。目前已开发出的主要产品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率

氧化铜与氧化亚铜

用吉布斯函数算一下，你会发现高温时氧化亚铜的稳定性是高于氧化铜的！！因此与氧气的量根本无关。在任何条件下，只要温度够高就不会有氧化铜。 高温处理铜时，氧气不足而铜过量，导致生成氧化亚铜 氧化亚铜稳定！！ 从结构看，铜原子价电子结构是3d104S1 当铜原子失去一个电子时，最外层变为全充满状态。说明一价铜稳定！ 从实验看，在加强热时，黑色氧化铜可分解为红色氧化亚铜和氧气！也说明一价铜稳定！ 常温条件,CuO比Cu2O稳定;而高温条件下,反之 对氧化铜加热能否得到氧化亚铜？ 可以，但需要高温。因为高温下氧化亚铜比氧化铜稳定。 加热改待测物,质量有增加,表示有O2与Cu2O反应生成CuO 1 氧化铜加热到多少度的时候会变成氧化亚铜? 2 1800度的氧化亚铜是沸腾还是失1个氧原子？ 1 200 2 失1个氧原子 氧化亚铜有什么性质? 不溶于水，溶液显蓝色 高温时氧化亚铜的稳定性是高于氧化铜 氧化亚铜只能与强氧化性酸反应,他能被进一步被氧化得到+2价的铜. 这两种物质都不溶于水，含有+2价铜离子的溶液显蓝色，+1价铜离子在酸性溶液中不稳定 氧化铜是不溶于强氧化性酸的,因为他不能再被氧化了(+2价已经是铜的最高价态了) 但氧化亚铜是可以和强氧化性酸反应的,他能被进一步被氧化得到+2价的铜. 氧化亚铜在热水中迅速水解为红色,生成氧化铜水合物,与强酸缓慢反应,能吸收CO而生成复合物。 氧化亚铜—红色不溶于水的碱性氧化物,在酸性溶液中,发生歧化反应.是" —CHO"和Cu(OH)2反应还原产物 最近想做个实验，把氧化铜加热，使他分解。但不知CuO的分解温度是多少，所以来问一下，以便知道究竟用不用酒精喷灯温度达到100-120℃ 用什么办法区分微量的纯铜和氧化亚铜？ 投入AgNO3溶液，氧化亚铜无变化，Cu表面有银白色物质生成。Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2Ag 氧化亚铜可以和稀酸反应吗？ 悬赏分：0 - 解决时间：2007-1-27 07:19 也就是说，在常温下，能不能用稀酸溶解或者分解氧化亚铜？ 提问者：calvancouver - 同进士出身六级最佳答案 氧化亚铜z只能与强氧化性酸反应，而稀酸不具备强氧化性

玻璃粉

玻璃粉 塑图玻璃粉为安米微纳一种无机类方体硬质超细颗粒粉末，外观为白色粉末。生产中使用原料高温高纯氧化硅及氧化铝等原料，再经过超洁净的生产工艺，形成无序结构的玻璃透明粉体，化学性质稳定，具有耐酸碱性、化学惰性、低膨胀系数的超耐候粉体材料；是一种抗划高透明粉料，粒径小、分散性好、透明度高、防沉效果好；经过表面改进，具有良好的亲和能力，并且有较强的位阻能力，能方便地分散于涂料中，成膜后可增加涂料丰满度，制成的水晶透明度底漆类，既保持清晰的透明度，又提供良好的抗刮性。 塑图玻璃粉，是一种易打磨抗划高透明粉料，主要用于生产高档家俱时作水晶底漆用，以及用作装修用底面两用漆。 一、简介 玻璃粉末为机无定型硬质颗粒粉末，生产中使用原料为PbO、SiO2、TiO2等电子级原料混匀后，再高温进行固相反应，形成无序结构的玻璃均质体，化学性质稳定，其耐酸性已远远超过氧化铅，但在化学组成表达中按通常惯例折合成氧化物形成，如：PbO ，SiO2 等表示。请注意区别. 物理指标： 外观：白色粉末 白度：≥94： 平均粒径：2.5±0.5um 比重：2.7g/ml 吸油量：28±2.5g/100g 莫氏硬度：7.8 化学成分：硅酸盐类 二、特性 1、玻璃粉透明度好、硬度高、粒径分布均匀。 2、玻璃粉分散性好，与树脂和油漆体系中的其他成分相溶性佳。 3、玻璃粉经多次表面处理，在油漆体系中作填充，漆膜不带蓝光，重涂性好。 4、用在高档耐刮伤面漆中，可增加面漆的硬度、韧度，提高漆膜的抗刮伤性能，具有消光作用，可提高漆膜的耐候性。 5、同比滑石粉，塑图玻璃粉在油漆开稀后较易沉淀，故防沉措施应适当加强。 三、应用说明 塑图玻璃粉是一种易打磨抗划高透明粉料，粒径小、分散性好、透明度高、防沉效果较好；经过多次表面改进，具有良好的亲和能力，并且有较强的位阻能力，能方便地分散于涂料中，成膜后可增加涂料丰满度，制成的水晶透明底漆类，既保持清漆的透明度，又提供良好的打磨性。主要用于生产高档家俱时作水晶底漆用。也广泛用作装修用底面两用漆。适用范围：聚脂漆、聚氨脂漆、硝基漆、醇酸漆、丙烯酸漆、乙烯酸漆等，PE透明底漆等。 1、家具漆面漆中，其透明度、触变性、硬度、耐磨性都非常好，建议添加量为3-7%，色漆为5-10%。 2、适用于塑料漆、金属漆，建议用量为10-15%。

玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响

基金项目:陕西省汽车玻璃用银导体浆料产业化基金(2011ZKC 05-11) 收稿日期:2018-08-24 通讯作者:孙社稷 作者简介:孙社稷(1967-),男,陕西商洛人,工程师,主要从事电子浆料用材料产品的开发及技术管理三 第37卷 第9期2018年9月电子元件与材料ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Vol ．37No ．9Sep ． 2018 玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响 孙社稷,王大林,崔国强,王要东,张亚鹏 (西安宏星电子浆料科技有限责任公司,陕西西安710065) 摘要:为了寻找能满足粒径大小合适二粒度分布集中的电子浆料用玻璃粉,对其球磨方式和球磨工艺参数进行了研究,结果发现采用转动球磨机,按料水比1?1(质量比)加入物料,并按照70r /min 的转动速度球磨25h 后制备的玻璃粉分别在导体浆料和电阻浆料中使用,烧结膜致密性较之前有较大提高,导体浆料的耐酸性和电阻浆料的电性能均得到了极大提高,可满足电子浆料客户特别是高端电子浆料客户的要求三此外还介绍了湿法激光粒度仪测试玻璃粉的粒度分布,并简要讨论了玻璃粉球磨细化过程中的各类影响因素三 关键词:球磨;工艺参数;转动球磨机;粒度;电子浆料;玻璃粉 doi :10．14106/j ．cnki ．1001-2028．2018．09．017 中图分类号:TN 04 文献标识码:A 文章编号:1001-2028(2018)09-0017-06 Effect of ball milling process of glass powder on properties of electronic pastes SUN Sheji ,WANG Dalin ,CUI Guoqiang ,WANG Yaodong ,ZHANG Yapeng (Xi an Hongxing Electronic Paste Co．,Ltd,Xi'an 710054,China) Abstract :In order to research the glass powder which has appropriate particle size and uniform granularity for electronic pastes ,the way and parameters of ball milling were investigated ．The results indicate that the prepared glass powder shows optimal properties by using rotary ball milling with the mass ratio of feed to water of 1?1at 70r /min for 25h ．The sintered film is more compact.The acid resistance for conductive paste and electric properties for resistance paste were both greatly improved ,which can meet the requirements of the high -end electronic paste market customers ．The PSD testing of glass powder by laser particle analyzer was also introduced ,and the various influencing factors during ball milling process for glass powder were discussed ． Key words :ball milling ;process parameters ;rotary ball milling ;granularity ;electronic pastes ;glass powder 玻璃粉在电子浆料中主要起粘接作用,同时玻璃粉熔融后也起保护导电相的作用,免除导电相受 酸二碱二大气二水等的侵蚀,是电子浆料中最关键 的材料之一三 玻璃粉在电子浆料中除了含量外,玻璃粉的粒 度二形状二表面性质等也都对浆料的性能有很大影 响三为了形成致密的烧结膜,原则上玻璃粉应为球 状,粒度均匀,分散性好,并具有合适的烧结温度 特性[1]三一般来说,玻璃粉粒径变小,范围变窄,整体活性提高[2],烧结的推动力增大,电子浆料组分之间的相互反应越充分,导致致密化温度提前[3],有利于电子浆料的使用性能和烧结膜层质量 改善和提高三但玻璃粉过细时,电子浆料烧结时粘稠度显著增加,流动性降低,易引起烧结膜层出现气泡二 面釉 等质量缺陷三若玻璃粉的粒度分布较宽,玻璃粉烧结时由于烧结过程的推动力不一致,较小的颗粒已粘合,而相对较大的颗粒间的部分气孔尚未排除,从而难以获得高致密度的电子浆 料烧结膜[4]三Boccaccini 等对硼硅酸盐系玻璃粉末的烧结研究表明,粉末颗粒的大小及分布会影响制万方数据