拨码开关规格书-兆达鑫

MAC230DRSR功能规格书V1.04版

MAC230DRSR功能规格书 工程师使用 版本号：1.04 编写李振超审核批准

版本历史记录 版本号日期描述编写者 1.00 2009-02-27 初始版本陈曦 1.01 2009-09-01 修改机组系统工作流程李振超 1.02 2009-11-12 修改逻辑及硬件描述方磊 1.03 2009-12-02 修改逻辑（排温过高等问题）李振超 1.04 2009-12-24 整理格式，归档方磊

目录 一、应用机型及使用条件 (4) 二、控制系统组成 (4) 三、功能简介 (4) 四、控制板图样 (5) 五、机型传感器配置及控制板输入输出说明 (6) 六、拨码说明 (7) 七、各模式下电磁阀件输出状态表 (8) 八、参数设置范围表 (8) 九、密码设定与管理 (8) 十、能力的计算与压缩机实际输出关系 (9) 十一、运行模式控制 (11) 十二、电子膨胀阀的计算及控制 (17) 十三、其他功能块的控制 (19) 十四、保护逻辑 (20)

一、应用机型及使用条件 1．应用机型 应用于MACD双压缩机双系统全热回收风冷热泵模块机组MAC230DRSR的单控和联控。 2．使用条件 适用电压：AC220V±10%/50~60Hz 操作温度：-10℃~60℃ 湿度要求：0~95%RH 输出继电器功率：5A/250VAC 二、控制系统组成 控制系统由控制器主板和LCD线控器（MC305_E1.1）组成。 控制器主板硬件组成：由MC210控制板、MC211电源板、MC212扩展板三部分组成。 MC210控制板：4个功能按键、20个拨码设置、LED数码管显示、2路RS485通讯口 MC211电源板：12路温度输入、2路压力输入、12路数字量输入、12路数字量输出、3路电子膨胀阀输出MC212扩展板：8路数字量输出，2路电子膨胀阀输出 LCD线控器：通过RS485与控制主板相连。 三、功能简介 1 制冷模式10 二通阀连锁功能 2 制热模式11 远程开关机 3 热水模式12 一周定时开关机 4 制冷/夏季自动/热水自动切换模式13 模块机组平均磨损 5 制热/热水自动切换模式14 压缩机平均磨损 6 冬季防冻15 来电自启 7 制冷防冻16 机组运行参数浏览 8 手动除霜17 机组运行参数设置 9 自动除霜18 系统时间设定

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106

贴片电阻规格、封装、尺寸

文章由情难枕精心整理，希望对大家的学习和工作带来帮助 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

贴片电阻规格 封装 尺寸

贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家

命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制

成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些

SMD贴片元件的封装尺寸

【SMD 贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是 U n R e g i s t e r e d

PCB贴片元件焊盘尺寸规范

在PCB 中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给岀的是元 器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在 PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则 焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT ）焊接质量，在设计SMT 印制板时，除印制板应留出 3mm-8mm 的工艺边外， 应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸， 布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外， 我们认为还应特别注意以下几点 ： （1） 印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之 处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀 层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证 PCB 板的焊接以及外观质量。 （2） 查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关 的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料 J 或软件库中焊盘图形尺寸的不 良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容） 和与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP 等）。 （3） 表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a ）如图1所示，焊盘的长度 B 等于焊端（或引脚）的长度 T ，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸 长度bl ,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度 b2，即B=T+b1+b2。其中bl 的长度（约 为0.05mm — 0.6mm ），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生 桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜； b2的长度（约为0.25mm — 1.5mm ），主要以保证能形成最 佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于 soic 、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力） T p h 卜 + ? fr ： 仙 .-i — *■ bi —S. ----- 卜 " _____ 图1理想的优质焊点形状及真焊轴 （b ）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图 2所示。 片状元件 _翼形引脚

直流无刷电机技术规格书(定型)

.注意事项 9.1控制方式，当接通220VAC(50Hz)电源，如果没有H/M/L 档位信号输入， 则电机处于待机状态；当H/M/L 任何一档有信号输入时，驱动器根据板子拨码开关状态控制电机按照给定的转速运行。 9.2驱动器具备过热保护功能，当驱动器超温时，首先让电机降频运行，如果 降频后仍然超温，则切断电机电流，直到驱动器温度降至安全范围内，电机才能重新启动。 9.3驱动器具有过电流保护和堵转保护功能。 9.4电机轴承为精密部件，请勿在转轴上冲击，以防产生噪声，影响使用寿命。 9.5使用环境应避免腐蚀性和其它有害气体对电机的损害。 9.6电机转动时请勿接触电机转轴或旋转部件，以免发生危险。 电机接线图： H M L ACL ACN 电源板 温控器 VA 注：电机选用1台或2台根据客户需求使用。 L N PE 火零 接地AC220V Vm (P) GND (N) Vcc (15V) Vsp (PWM) FG 直流电机 DC MOTOR Vm (P) GND (N) Vcc (15V) Vsp (PWM) FG 直流电机 DC MOTOR ACL ACN H M L .运转测试 高中低速测试 如图所示将电源的L 与调速的H,M,L 中的任何一个 端子短接即可按照短接的速度指令运行。

.拨码表：拨码状态表，拨码开关共8位，7、8两位为温控器类型选择（厂家内部设置，00 为三档温控），1~6位为状态选择。 温控器类型00 （三档温控） 序号拨码状态高速H 中速M 低速L 1 000000 611 461 306 2 000010 639 484 322 3 000100 667 506 340 4 000110 694 528 356 5 001000 722 551 372 6 001010 750 573 388 7 001100 777 595 405 8 001110 803 617 421 9 010000 831 639 438 10 010010 858 661 454 11 010100 884 682 470 12 010110 911 704 487 13 011000 937 725 502 14 011010 962 747 518 15 011100 988 767 534 16 011110 1014 789 550 17 100000 1039 809 566 18 100010 1065 830 581 19 100100 1090 852 597 20 100110 1115 872 612 21 101000 1140 892 628 22 101010 1164 912 643 23 101100 1189 933 659 24 101110 1213 953 674 25 110000 1237 973 689 26 110010 1261 993 705 27 110100 1285 1013 720 28 110110 1309 1032 735 29 111000 1332 1052 750 30 111010 1357 1071 765 31 111100 1379 1092 780 32 111110 1403 1111 795

常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

常用贴片元件封装尺寸图

目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)

贴片电阻规格、封装、尺寸

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、

贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸

贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高 (t)(mm) a(mm)b(mm) 020106030.60±0.0 5 0.30±0.0 5 0.23±0. 05 0.10±0. 05 0.15±0. 05 040210051.00±0.1 0.50±0.1 0.30±0. 10 0.20±0. 10 0.25±0. 10 060316081.60±0.1 5 0.80±0.1 5 0.40±0. 10 0.30±0. 20 0.30±0. 20 080520122.00±0.2 1.25±0.1 5 0.50±0. 10 0.40±0. 20 0.40±0. 20 120632163.20±0.2 1.60±0.1 5 0.55±0. 10 0.50±0. 20 0.50±0. 20 121032253.20±0.2 2.50±0.2 0.55±0. 10 0.50±0. 20 0.50±0. 20 181248324.50±0.2 3.20±0.2 0.55±0. 10 0.50±0. 20 0.50±0. 20 201050255.00±0.2 2.50±0.2 0.55±0. 10 0.60±0. 20 0.60±0. 20 251264326.40±0.2 3.20±0.2 0.55±0. 10 0.60±0. 20 0.60±0. 20 贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

TL665x-EasyEVM开发板规格书

1开发板简介 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力； 主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输； 可免装风扇，以最低的功率级别和成本提供最高的性能； 支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口； 连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性； 提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。 图 1 开发板正面图 图 2 开发板侧面图1

图 3 开发板侧面图2 图 4 开发板侧面图3 图 5 开发板侧面图4 TL665x-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x 核心板SOM-TL665x设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL665x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL665x核心板的整体性能。 SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

SL1900H ST 加湿器比例控制器技术规格书 V4.0

SL1900H-ST加湿器比例控制器 技术规格书 V4.0 2014-01-20

重 要 警 示 z错误使用时，会引起危险情况，可能会导致人身伤害或人身伤亡 z错误使用时，会引起危险情况，可能会导致设备损坏或加速损坏。 z既使是注意事项，由于情况变化，也有可能导致危险 z请安装在金属等不易燃烧的板上，并牢固安装以免因震动而跌落； z受损或缺少部件的控制器，切勿安装； z安装时不要暴露在阳光直射、强气流及水雾中； z安装时不要暴露在腐蚀性的或被污染的气体中，如硫化物气体、盐雾。 z安装时请确保电气箱温度在-10℃~+50℃之间，必要时加排风扇。 z接线时请确认电源输入是否处于OFF状态。 z接线时请电气工作人员接线作业。 z接线时输入端为无源开关信号，切勿接入电源。 z接线时请增加系统级保护，避免控制器失效而产生危险。 z接线时请遵守强弱电分离原则。 z接线时请使用符合技术规格的导线。 z接线时请采用并联接地方式，接地线尽可能粗。 z接线时固定螺钉时请使用适当的螺丝刀，太大或太小的螺丝刀都容易导致螺丝头滑丝。 z按机器配置，设定相关参数，以确保机器正常运行 z按机器配置，设定相关跳线/拔码开关，以确保机器正常运行 z运行时确认接线无误后，再输入电源。 z运行时确保环境条件及电源电压在允许条件内，才开机运行。 z运行时，请勿检查信号。 z运行时，请勿随意变更参数设定。 z运行时，请勿太靠近机器。 z用户如有任何修理的需要，请与厂家联系，切勿自行修理。 z切勿拉扯、扭曲电源线、通讯线以免产生严重故障。 z切勿用手直接触摸控制板元器件，以免被静电损坏。 z因控制器硬件存在缺陷而造成的后果，本公司有权利修复缺陷，但没有义务承担任何责任。 z因使用不当而造成的后果，本公司没有义务承担任何责任。 z本公司有权利去最终用户现场服务，但没有义务。

绝缘监视器DW-2000规格书V1.4-上海慧锐

1 A ． 光伏逆变器 B ． 矿业机械、电气设备 C ． 电动汽车充电装置 D ． UPS 供电系统 E ． 通信行业直流供电系统 F ． 任何交、直流未接地系统 1. 接线端子说明： A1：控制电源L 或DC+的输入端 A2：控制电源N 或DC-的输入端 KE ：接地端 L1，L2：监测网络接入端，详见电 路示意图 N01、COM1：报警1继电器输出 N02、COM2：报警2继电器输出 AO+：模拟量输出正极 AO-：模拟量输出负极 T1、T2：测试功能外部输入 R1、R2：复位功能外部输入 2. LED 指示灯说明： 电源： 红色LED 指示，亮则表示电源正常接入 运行： 绿色LED 指示，亮则表示装置处于正常运行中 故障： 黄色LED 指示，正常运行时不亮。如果发生“故障”灯亮，请尝试重新上电，若“故障”灯仍然 亮，请联系生产厂家。 报警1：黄色LED 指示，灯亮则表示检测到的阻值小于“报警1”的设置值。 报警2：黄色LED 指示，灯亮则表示检测到的阻值小于“报警2”的设置值。 1. 适用于1000V 以下交、直流未接地系统。 2. 自适应系统分布式电容，100μF 以下测量精度5% 以内。 3. 二组独立继电器报警输出。 4. 一组模拟量变送输出。 5. 内部/外部测试、复位功能键。 6. 多类型、宽范围控制电源输入。 7. 人性化简易操作界面。 8. DIN 导轨和螺钉两种安装方式。

2 3. 旋转拨码开关设置： 报警1（k Ω）：箭头指向的值对应“报警1”继电器的动作值，当系统监测到的对地电阻值小于该设置值 则“报警1”继电器动作。 报警2（k Ω）：箭头指向的值对应“报警2”继电器的动作值，当系统监测到的对地电阻值小于该设置值 则“报警2”继电器动作。 状态设置：本装置目前包含4种工作状态组合，详细见下表： 说明： 自动复位：当检测到的电阻值小于设置值时，继电器动作；当检测到的电阻值恢复到设置值的120%以上时， 继电器自动复位。 手动复位：当检测到的电阻值小于设置值时,继电器动作，继电器锁存动作状态，直到手动恢复。 欠压模式：即FAIL-SAFE 模式，装置通电后,继电器得电。当发生检测到的电阻值小于设置值时，继电器 失电。这种工作模式主要为了防止装置本身失电导致的保护失效。 分励模式：即NON-FAIL-SAFE 模式，装置通电后，继电器没有得电。当发生检测到的电阻值小于设置值时， 继电器得电。 4. 按键功能： 测试：按下则装置自检，模拟绝缘损坏后动作。 复位：按下则装置复位，进行重启 注意：1、任何设置之后，都要复位装置之后生效。复位之前仍然按之前设置值工作 2、调节旋转拨码开关，请使用宽度2mm 以内的“一”字螺丝刀轻轻转动。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层