电子产品周边辅助材料要点
电子产品周边辅助材料
(电子辅材)
1:EMI系列：(即电磁干扰系列)
导电布、导电胶、导电泡棉、铜箔、铝箔
2:发泡材料：
高发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉3:导热材料(也叫散热材料)
1.导热硅脂
2.导热硅胶
3.导热石墨片
4.相变材料
4:双面胶系列：3M、SONY、NITTO、TESA
5:绝缘材料：
PVC、PC、PP、PET（MYLAR）
6:橡胶产品：
NR、CR、NBR、SBR、Silicon
7:保护膜系列：PE、PVC、PET
8:特殊用布：
绒纸、不织布、防尘网、魔术贴
1:EMI系列：(即电磁干扰系列)
导电布、导电胶、导电泡棉、导电自粘铜箔、导电自粘铝箔
用途: 主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰，隔离和屏蔽电磁波对人体的危害。还具有导电性.导电铜箔及铝箔还具有延展性散热/导热.
EMI材料：自粘铜箔、双导铜箔、自粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉，变压器专用铜箔、防静电地板专用铜箔。
2:发泡材料：
高发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉
用途: 具有良好的缓冲、抗震、隔热、绝缘、抗化学腐蚀等优点，且无毒、不吸水,具有隔音、防潮、防灰.同时还具有一定的遮光的作用.
特性:
1、较轻，强韧性好
轻便并且有较强的韧强度，良好的耐油耐溶剂性能。
2、隔热性（--60 ～+180)℃
导热性低具有优越的保温性。
3、吸水性能
具有独立气泡结构吸水性很低。
4、缓冲性，绝缘性（垫片）
抗冲性能极佳用于缓冲绝缘材料。
5、耐候性
耐候性极佳、阻燃。
3:导热材料(也叫散热材料)
1.导热硅脂
2.导热硅胶
3.导热石墨片
4.相变材料
用途:是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
4:双面胶系列：3M、SONY、NITTO、TESA
用途:将电子辅材和电子主体有效连接起来的一种介质,起着粘贴,连接的作用,根据不同的使用环境和要求,使用不同的胶纸.
5:绝缘材料：
PVC、PC、PP、PET（MYLAR）
绝缘材料的作用:是在电气设备中把电势不同的带电部分隔离开来。因此绝缘材料首先应具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、击穿等事故。其次耐热性能要好，避免因长期过热而老化变质；此外，还应有良好的导热性、耐潮防雷性和较高的机械强度以及工艺加工方便等特点。根据上述要求，常用绝缘材料的性能指标有绝缘强度、抗张强度、比重、膨胀系数等。
6:橡胶产品：
NR、CR、NBR、SBR、Silicon
用途:
●具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
●防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
●具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品稳定性提供多重保障；
7:保护膜系列：PE、PVC、PET
用途:起着保护产品的作用
导电泡棉
在阻燃海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。导电泡棉按材质可以分为：铝箔布泡棉，导电纤维布泡棉，镀金布泡棉，镀炭布泡棉等导电泡棉特点和优势符合RoHS 改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上适用厚度
0.039" ( 1mm), 0.060" (1.5mm), 0.079" (2 mm), 0.098" (2.5 mm), 0.125" (3.2mm) ，宽度可达到0.250" (6.4mm) 压缩范围大，最大可压缩至原始厚度的60％同样具备UL94 HB 和V0阻燃等级适用于多种标准配置，包括
D-subs, USB port, IEEE 1394, SCSI 和RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形) 可冲切成所需要的形状冲切I/O，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶低的残余变形保证了产品
的长期使用性能广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及军工、航天领域
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》
UL是美国保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。它是一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的专业机构。它采用科学的测试方法来研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度；确定、编写、发行相应的标准和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料，同时开展实情调研业务。
?导电泡棉分类
o 导电泡棉可分普通导电泡棉，镀镍铜导电泡棉，镀金导电泡棉、镀碳导电泡棉，镀锡导电泡棉，导电铝箔泡棉，导电铜箔泡棉，全方位导电泡棉，SMT 导电泡棉，I/O导电泡棉衬垫等。
?导电泡棉应用
o 广泛应用于电视，液晶、手机、Laptop PC、Desktop PC、PDA、MP4、通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及军工、航天领域。
导电布
以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布.可分为:镀镍导电布,镀金导电布,镀炭导电布,铝箔纤维复合布.外观上有平纹和网格区分.
可用于从事电子,电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服;屏蔽室专用屏蔽布; IT行业屏蔽件专用布等.
导电衬垫是一种高性价比的缝隙屏蔽材料，用于机箱或其他设备中的缝隙处，提供低阻抗导电连接。导电布衬垫采用高导电性和防腐蚀性的导电布，内包高弹性的PU泡棉，经过精密加工而成。导电布衬垫具有良好的电磁波屏蔽效果。可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI/EMC防治。
导电布材料是在聚酯纤维上，先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。
技术指标特性规格测试标准
导电布Cu∕Ni－
导电布表面电阻<0.08Ω∕□ASTM-D-991
压缩永久形变<20% ASTM-D-3574
导电布撕裂强度（横/纵）15/11 N JIS L 1096
使用温度-40℃～85℃－
阻燃等级Pass UL
?导电布屏蔽衬垫的优点
o 1、在使用频率20MHz-10GHz时，屏蔽效能> 100dB
2、表面电阻率低，<0.07欧姆/平方，使得织物导电性能优良
3、耐磨性好，频繁使用不影响实际屏蔽功能
4、可以在相对宽的温度范围内正常工作（-35℃到75℃）
5、阻燃性好，通过UL认证可达UL94 VO或UL94 HB
6、通过选用适当的镀层织物，可以较大范围确保底材间的电化学兼容性
7、优良的设计，可以提供给客户最佳的装配选择方案
产品特色
◇通用产品或UL认证产品
◇密封度<1lb╱in（0.175N╱mm）
◇屏蔽效能>60dB（从20MHz至1GHz）
◇定制截面和□、P、D形截面
◇10000次压缩后性能不变
◇宽离型纸，便于去除
◇在离型纸上的轻切件，可方便使用于接地应用
◇符合环保要求
◇可定做长度和截面形状
规格型号
方形导电布衬垫D型导电布衬垫带安装夹导电布衬垫
L型导电布衬垫屏蔽接口垫屏蔽接口垫
安装说明
◇粘接方式－大多数导电布衬垫均可带背胶，安装时将导电布衬垫直接粘接在金属表面
◇利用安装夹卡接
◇铆钉安装
◇开槽安装
产品应用
导电布衬垫适用于各种电子设备的电磁屏蔽，防静电（ESD）和接地等场合。它的形式多样，广泛用于通讯、计算机、自动控制设备和手机等产品上
导电铜箔导电铝箔
产品用途：导电铜箔、铝箔主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造，可消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害。
导电布主要用于线材屏蔽、电子、电器屏蔽，该种胶带有极好的柔韧性，并能承受高达200°C的高温。
醋酸布主要用于变压器、马达、线圈及变频电源供应器等缠绕用之绝缘材料，
具有绝缘性好、耐高温、耐溶剂、抗老化、性能稳定。
铝箔麦拉可运用于等离子液晶电视显示器，手提电脑，电脑及周边设备，手机、屏蔽线缆等电子产品的EMI防治，导电性能卓越，具有导静电、防静电、耐油污，屏蔽有害电磁波的优良性能。
EMI材料：自粘铜箔、双导铜箔、自粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉，变压器专用铜箔、防静电地板专用铜箔。
服务覆盖了电子、电器制造、计算机、IT、通讯、汽车、轻工、鞋帽、建筑、装饰、包装等领域，成为知名的电磁材料及电子工业配套产品制造商。
电磁屏蔽胶带分导电布胶带，铜箔胶带、铝箔胶带等各种由导电布和金属箔制成的屏蔽不干胶带。主要应用与电磁屏蔽胶带与电子设备缝隙处，使用方便，直接粘贴在有EMI人缝隙处。导电布带由于质地软和可缠绕在金属箔带不易绕的地方，且可避免金属箔在缠绕时的拉破手的情况。
铜箔胶带:
本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：
材质：CU 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
粘着力：1.5～1.3kg／25mm
耐温性－10℃---120℃
力度 4.5～4.8kg／mm
伸长率 7-7%～3－4％
备注：
1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000所检测之。
2.货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；
3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4.分为双面导电和单面导电。
自粘铜箔胶带
[1]就是在铜箔的表面（单面或双面）涂上热感应性亚克力胶或导电胶。该胶带对电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途.
材质：CU 99.9
基材厚度：0.018mm-0.1mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
粘着力：1.5～1.3kg／25mm
耐温性－10℃---120℃
力度 4.5～4.8kg／mm
伸长率 7-7%～3－4％
备注：
1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000
所检测之。
2.货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；
3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4.分为双面导电和单面导电。
EVA泡棉的特性
EVA是乙烯醋酸乙烯酯共聚物，它是由乙烯（E）和乙酸乙烯（VA）共聚而制得，英文名称为：Ethylene Vinyl Acetate，简称为EVA，或E/VAC。结构式为：(CH2CH-OH)n。聚合方法用高压本体聚合（塑料用）、溶液聚合（PVC加工助剂）、乳液聚合（粘合剂）、悬浮聚合。乙酸乙烯（VA）含量高于30%的采用乳液聚合，乙酸乙烯含量低的就用高压本体聚合。
乙烯-醋酸乙烯共聚物的特性和用途：
一．特性
EVA橡塑制品是新型环保塑料发泡材料，具有良好的缓冲、抗震、隔热、防潮、抗化学腐蚀等优点，且无毒、不吸水。 EVA橡塑制品经设计可加工成形，其防震性能优于聚苯乙烯（泡沫）等传统发泡材料，且符合环保要求，是出口产品的最佳选择。相对于防震包装可以切割、成型；因密度差异较大，还可以有更为广泛的用途。EVA树脂的特点是具有良好的柔软性，橡胶般的弹性，在-50℃下仍能够具有较好的可挠性，透明性和表面光泽性好，化学稳定性良好，抗老化和耐臭氧强度好，无毒性。与填料的掺混性好，着色和成型加工
性好。
它和乙酸乙烯含量和分子量、熔体指数关系很大。当熔融指数（MI）一定，乙酸乙烯（VAC）含量进步时候，其弹性、柔软性、相溶性，透明性等也随着进步。当VAC含量减少时候，则性能接近于聚乙烯，刚性增高，耐磨性、电尽缘性进步，。若VAC含量一定时候，融体指数增加时，则软化点下降，加工性和表面光泽改善但强度会下降，否则，随MI的降低则分子量增大，冲击性能和抗环境应力开裂性能进步。
乙酸根的极性使弹性和粘性增大，结晶性和电性能下降，溶于烃类溶剂和油类。
二、特点：
耐水性：密闭泡孔结构，不吸水，防潮，耐水性能良好。
耐腐性：耐海水、油脂、酸、碱等化学品腐蚀，抗菌、无毒、无味、无污染。
加工性：且易于进行热压、剪裁、涂胶、贴合等加工。
防震动：回弹性和抗张力高，韧性强，具有良好的防震/缓冲性能。
保温性：隔热，保温防冷及低温性能优异，可耐严冷和曝晒。
隔音性：密闭泡孔，隔音效果好。
三．用途
EVA树脂用途很广。一般情况下，乙酸乙烯含量在5%以下的EVA，其主要产品是薄膜、电线电缆、LDPE改性剂、胶粘剂等；乙酸乙烯含量在5%~10%的EVA 产品为弹性薄膜等；乙酸乙烯含量在20~28%的EVA，主要用于热熔粘合剂和涂层制品；乙酸乙烯含量在5%~45%，主要产品为薄膜（包括农用薄膜）和片材，注塑、模塑制品，发泡制品，热熔粘合剂等。如：
（1）薄膜、薄片及层合制品：具有密封性、粘合性、柔软性、强韧性、紧缩性，适合弹性包装薄膜，热收缩薄膜，农用薄膜，食品包装薄膜，层合薄膜，可以用于做聚烯烃层压薄膜的中间层。
（2）一般用品：具有柔韧性，抗环境应力开裂性，耐天气性好的优点，适合产业用材料有电力电线尽缘皮包，家用电器配件，窗密封材料等。
（3）日用杂货类有运动用品，玩具、坐垫、束带、密封容器盖、EVA橡胶足球等。
（4）汽车配件有避震器、挡泥板、车内外装饰配件等。
（5）发泡制品：加压发泡有泡沫塑料拖鞋、凉鞋、建筑材料等。注塑发泡有各种产业零部件，女用鞋底，热熔粘合剂等。
汽车、空调、冰箱、冰柜、家用电器、工程制冷及冷躲和冷冻等；溜冰鞋、运动鞋的内衬材料，运动鞋垫，箱包背垫，冲浪板，跪垫；
高档泡棉胶带产品的基材；冰库、防冷建筑、轻型屋顶、建筑安装等建筑用隔热保温材料；汽车的座椅、汽车内饰、车顶、脚踏垫、遮阳板材料；电器、精密仪表、仪器等电子产品的防震缓冲包装等广泛领域。汽车电子配件、空调制冷配套件、冷库保温材料、机器设备密封缓冲件、热定型件，各种精
密仪器、医疗刀具、量具的包装内衬，体育用品、智力积木等。
PORON泡棉用途
泡棉分为EVA泡棉, PE泡棉 ,电子泡棉 ,橡塑泡棉 ,海棉 ,防火阻燃泡棉, 导电泡棉 ,SBR泡棉, 橡胶泡棉, CR泡棉 ,EPDM泡棉 ,双面胶 ,防静电泡棉 ,涂胶, 过滤泡棉, 彩色EVA ,珍珠棉, 进口珍珠棉, 防静电珍珠棉等。
PORON泡棉用途：产品广泛应用于电器、音箱、电子玩具、电脑、灯饰等产品，能让胶贴附于成品表面，具有止滑与防震作用，以及通讯、电器等产品微小部件之贴合固定、保护。
（1）面板夹层：作用--无污染、防止松动、防止撞击噪音、防止粘着。
（2） LED四周：防止漏光、吸收冲击、担高气密性。
（3） PCB下周边：吸收冲击、吸收震动、填补间隙、隔热效果。
（4）键盘垫片：反弹性、无污染、尺寸稳定性好。
（5）电池四周：无污染、吸收冲击音、进步气密性。
（6）脚垫：摩擦性好、无污染、尺寸稳定性好。
（7）磁碟机尾部护垫：吸收震动、防止撞击噪音、进步气密性。
（8）摩擦垫片：摩擦性好、无污染、尺寸稳定性好。
（9）盘盖软垫：吸收震动、遮断马达噪音、防震、进步气密性。
（10）喇叭四周：防止杂音、填补间隙。
（11）LCD四周：防尘、吸收冲击、填补间隙、进步遮光
（12）扬声器周边--防止声音失真，增加气密性，填充空间。
（13）发话器音周边--防止声音失真，保持间距，增加气密性。
（14）振动马达周边--吸收马达及机身振动，防震，增加气密性。
（15）外壳周边--防震，保持间距，增加气密性。
（16）适用方面--需要吸收冲击性能良好的移动设备、电脑、电声制品、电器制品、电子医疗器械等。
电子散热材料分类
谈到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要作用的媒介物--导热介质。电脑CPU是典型的需要良
好散热的功率器件,就此我们来说说导热材料.。
可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。那么导材料分为以下几种：
1.导热硅脂
导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热材料，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
2.导热硅胶
导热硅胶和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。
导热硅胶最大的特点就是结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，具有绝缘的性能、减震吸音的效果，安装，测试，可重复使用的便捷性能。 .
3.导热石墨片
这种导热材料较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU
等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。
4.相变材料
相变材料主要用于要求热阻小,热传导效率高的高性能器件,主要用于微处理器和要求热阻低的功率器件,以确保良好散热.相变导热材料在45℃-58℃时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热介面数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流的还是导热硅胶片.
上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热材料，但是这些产品在市面上很少见。
市面上的电子导热材料都有哪些种类及优劣势
目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热硅胶片，导热硅脂，导热双面胶带和相变化材料等。
导热硅胶片顾问析解这几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境。
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
主要应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间
导热硅脂（导热膏）：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热双面胶带：
优点：厚度较低，一般在0.3mm以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。
主要应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器
相变化材料：
优点：常温下，成片状，厚度薄，可操作性强，高温状态下，发生相变成半液态状，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。
缺点：不易储存，运输，成本相对较高。
主要应用环境：散热模组上
双面胶带的主要功能与用途
双面胶带是以纸、布、塑料薄膜为基材，再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成的卷状胶粘带，是由基材、胶粘剂、隔离纸（膜）三部分组成。根据胶性可分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带（水性双面胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途。热熔双面胶主要用在贴纸、文具、办公等方面。油性双面胶主要用在皮具、珍珠棉、海棉、鞋制品等高粘方面。绣花双面胶主要用在电脑绣花方面。
双面胶带种类也很多：网格双面胶带、补强双面胶带、Rubber双面胶带、高温双面胶带、无纺布双面胶带、无残胶双面胶带、绵纸双面胶带、双面玻璃布胶带、PET双面胶带、泡棉双面胶带等，应用于各行各
保护膜材质分类
PVC 材质
PVC材质保护贴的特点是本身质感柔软，且粘贴方便，但是这种材质比较厚，透光度不好，使屏幕看起来比较朦胧。撕下后也会在屏幕上留下胶水的印记。这种材质同时也比较容易随着温度的改变而翻黄出油，使用寿命比较短。所以现在市面上基本看不到这种保护膜了。目前市面上能看到的是一种PVC的改良版保护膜，解决了先前厚重和透光性不佳的问题但是仍然没法解决容易翻黄出油的问题，而且需要注意的是PVC这种材质并不具有抗刮的能力，使用一段时间后保护膜上就会出现很明显的刮痕，影响屏幕的显示效果也影
MRD市场需求文档模板
市场需求文档 1、文档介绍 本文档主要说明会展通系统的市场需求，用户分析，和功能分析。 1.1 文档目的 通过本文档，总结分析市场和用户的需求，整理功能设置，为会展通产品原型设计做指导。 2、市场问题和机会 2.2 市场问题 会展业在中国通过多年的发展，已经初具规模，各类品牌会展，行业会展乃至国际会展百花齐放，但由于地域，时间，费用，信息传播都方面的缺陷，是很多企业无法参加一些会展，局限了会展业的发展 2.3 市场机会 会展业与电子商务的结合，有效的解决了实体会展的一些局限，可以有效的推动会展业的发展。网络会展自出现以来，虽有所发展，但比较缓慢，更没有可以提供良好功能的会展电子商务产品共会展业使用。 2.4 产品问题和机会 网络上现有网络会展产品，主要也两类为主，一类是组展商自己（或通过网络公司）建立的会展网上站点，这类站点主要为实体会展服务，主要功能一信息展示和网上保命为主。另一类为一些网络会展企业或行业网站建立的会展平台，这类功能比较单一，不具有通用性。都不成熟。网络现有会展产品的缺陷就给我们做通用会展平台提供了良好的机会 2.5 技术问题和机会 网络技术发展到今天，技术实现方式已经多种多样，各种技术难题也在逐步解决，网络基础应用技术已经非常成熟。同时我们也有实力雄厚的技术团队。 3、市场概述 3.1 目标市场描述 会展通的目标市场为会展市场。
3.1.1 目标市场特征 会展市场具有会展种类多，行业多，产品种类丰富，涉及面广等特点 3.1.2 目标市场趋势 会展市场的发展趋于多样性，品牌会展独领风骚，各类行业，产品会展遍地开花，个人展，各类会议节庆层出不穷。而且随着国内经济发展和国际各类展会的推动，会展业的发展已经越来越快。 4、客户和购买者 4.1 目标客户描述 会展通的客户群为所有有发布会展需求的企业及个人。 4.1.1 目标客户细分 目标客户主要分为两大类，企业客户和个人客户。企业客户用可以分为会展企业和其他企业，会展企业是会展通产品初期的主要目标客户。其他企业用户和个人用户为会展通的次要客户。 4.1.2 客户动机 会展业企业客户：希望通过网络会展位实体会展服务，促进实体会展的组织、实施和发展。同时可以通过虚拟会展的方式扩展公司业务。 非会展业企业客户：通过会展推广企业，提升企业和品牌知名度，促进产品销售，增加企业间交流。 个人客户：希望通过会展展示个人作品，增加同行间的交流，促进个人发展。 4.1.3 影响因素 影响客户使用会展通产品的因素有：已有会展产品，对网络会展的认知，互联网应用知识程度，会展通费用， 4.1.4 客户目标 客户的主要目标有 （1）会展业企业 促进实体会展的组织，实施和发展，增加客户数量。 （2）非会展业企业 宣传企业文化，推广企业产品，提升品牌价值，增加销售 （3）个人
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
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《电子产品品质质量管理》报告要求
《电子产品品质质量管理》报告要求 1.报告要写10页纸，采用学校发的论文纸，要加封面。 2.报告内容见下面的附录，可以自选其中的试题进行答题，不一定要全部试题都做。但答题不能太简单，要有一定的论述。 3.报告一定要手写，不能打印，打印的报告无效。 4.报告必须于201 5.11.30之前交到学校，过时不候，责任自负。 5.11321P班的同学将报告交给罗帅，11322P班的同学将报告交给吴曙雨。 2015.11.12 附录：《电子产品品质质量管理》课程试题 1、什么是质量管理体系? 2、什么是过程方法? 3、什么是管理的系统方法? 4、企业如何做好标准化工作? 5、企业开展计量工作时，要注重抓好哪几个环节? 6、简述方针目标管理的特点。 7、简述方针管理在企业经营管理中的作用。 8、S活动的含义是什么? 9、S活动的作用有哪些? 10、什么叫QC小组?其特点表现在哪些方面? 11、QC小组活动遵循PDCA循环，其基本步骤有哪些? 12、什么是标准作业? 13、企业实施精益管理的步骤是什么? 14、什么是质量文化？ 15、全面质量管理的含义是什么？基本核心是什么？ 16、如何才能体现“预防为主，不断改进”的思想？ 17、如何做好企业的标准化工作？ 18、现场质量管理的目标是什么？ 19、什么是符合性质量？它与企业经济效益有什么样的关系？ 20、什么是质量改进？质量改进有哪些工具？
21、质量特性的含义是什么？质量特性分为几种类型？ 22、产品的质量特性包括那几个方面？服务的质量特性包括哪几个方面？ 23、组织文化和质量文化的含义和构成是什么？质量文化的功能？ 24、什么是过程？什么是过程方法？如何衡量过程的质量？ 25、什么是管理的系统方法？管理的系统方法在质量管理中如何运用？ 26、质量改进与质量控制、持续改进、纠正、纠正措施、预防措施之间有什么样的关系？ 27、请按顺序说出质量改进的七个步骤？ 28、记录的主要作用示什么？ 29、试述“审核证据”、“审核发现”和“审核结论”之间的关系。 30、简述纠正、纠正措施和预防措施的区别，并阐明纠正措施和预防措施的审核思路。 31、为什么体系审核要采用抽样方法？抽样方案设计时要注意什么问题？抽样方法的优点和采用抽样方法的后果（局限性）是什么？ 32、在ISO9000标准中，哪些条款体现了“持续改进”原则？请列出2-3个条款并说明。 15、举例说明八项质量管理原则之一“以顾客为关注焦点”在GB/T19001-2000标准条款中的体现。 33、依据GB/T19001-2000标准，应如何审核“内部审核”过程？ 34、依据GB/T19001-2000标准，应如何审核“管理审核”过程？ 35、文件的作用？质量管理体系有哪几类文件？ 36、为什么说ISO9001：2000标准与ISO9004：2000为协调一对的标准？ 37、什么是产品？试述产品的四种类型的特点？举例说明有形和无形产品？ 38、简述质量管理体系与产品要求的区别？
最新电子产品市场调查报告
最新电子产品市场调查报告 调查报告是对某一情况、某一事件“去粗取精、去伪存真、由此及彼、由表及里”的分析研究，揭示出本质，寻找出规律，总结出经验，最后以书面形式陈述出来。以下是小编整理的最新电子产品市场调查报告，欢迎阅读！ 最新电子产品市场调查报告（一）20**年消费电子配件产品市场会受哪些技术趋势影响？美国消费电子协会通过最新的消费者调查和市场预测，锁定了物联网、无人驾驶汽车、数字医疗健康、未来机器人和视频内容策展五个技术。 在这个市值高达20**亿美元的市场，电子产品会因这些技术做出哪些改变？一起看看美国消费电子协会（CEA）的解释：趋势一：物联网 传感器构成了新一代的“物物互联”。普通物体都通过“传感”化实现数字化。传感器已经开始植入各种物体，比如冲浪板、衬衫、电视机遥控和玩具。下一步便是充分利用传感器部署接入电子设备，获取的信息将影响更大规模的用户决策。 传感器能监控并测量我们通常办不到的事情。当然，这是因为传感器可以数字化和进行频繁的计算。 在这些数据中，算法能发现我们看不到的东西，从而帮助我们克服行为偏见和其他阻碍提高效率的问题。我们被数十亿个节点包围着，
把它们智能化反而能影响我们生活的每一件事情。 趋势二：无人驾驶汽车 美国消费电子协会（CEA）的调查表明，司机愿意考虑坐在后座。 当下，有两大类无人驾驶智能系统：以传感器为基础的和以摄像机为基础的系统。 以传感器为基础的，这些传感器在功能上是处于“盲”状态，但它能够传输他们的相对位置和状况给另一车辆。 以摄像机为基础，这些摄像机（或称作一只“眼”）能在看并探测其边缘内的事物。在软件中，这只“眼”已经被训练避免撞到一定的东西，忽视一定的事物和使用一些物体（例如道路标志）。 技术提高我们生活的尺度在很大程度上取决于我们作为一个社会如何去制定规则，接受新责任和回应对稀缺资源如停车场、人行道和电力的需求的转换。 它会给一些人的生活造成巨大的动荡，同时也会为更多人的生活创造新的机会和便利。 趋势三：数字医疗保健 应用软件、可穿戴式传感器以及远程监控装置逐渐成为临床护理与日常保健必不可少的工具，而这些技术正在改变医患关系，使在家接受治疗成为可能，从而让患者更能掌控自身的健康状况。 2013年美国消费者电子协会（CEA）的一项调查显示，三分之一的移动设备用户曾在过去12个月中监测过他们的某些健康指标。而对于监控自身健康状况的智能手机用户，有四分之一的人表示会跟他
产品需求分析管理和产品规划培训课程
产品需求分析管理和产品规划培训课程 课程背景 营销大师科特勒指出：“以市场为导向、以客户为中心”就是对市场需求的管理！市场需求管理是公司战略、市场计划、新产品开发的依据，决定了公司竞争力的延续，直接影响到公司效益。 但是：“有价值的客户需求在哪里，对有价值的需求如何进行汇总、分析。”目前大量的理论体系到此为止，如何在实际的操作层面上进行下去？如何执行？根据权威机构统计：项目缺陷的56％来源于需求定义错误，80％的缺陷修复成本用于修复需求导致的错误，需求的正确与否直接影响产品开发周期、产品开发成本，甚至直接决定产品最终的市场成败。 通过和众多国内科技企业接触，我们发现这些企业中普遍存在如下问题： 1.缺少完备的需求收集、汇总、分析机制，“公司神经末梢与大脑失去联系”； 2.产品开发过程需求工作持续时间短，需求分析不充分；需求没有有效地分层分级，对不同阶段需求应该详细到什么程度没有明确的定义； 3.需求的表达不够结构化，充斥着“故事会”格式的需求，直接影响了不同团队对需求理解一致性； 4.产品开发闭门造车，关注技术，不关注客户； 5.产品开发出来才找客户、找卖点； 6.不清楚业界众多需求分析工具如何在不同需求分析阶段进行恰当运用等； 本课程结合以上企业在市场需求管理中存在的问题进行深入的探讨，结合多年企业的实践和研发管理咨询的案例，就企业在市场需求的收集、整理、归类、分析、分解与分配、执行与验证等环节的问题展开深入的讲解，并分享大量企业的案例。 课程特色 课程的实践性：讲师从事过市场需求管理的工作多年，同时完成过近10个咨询项目，通过大量的案例和演练，让学员非常便于理解；具体的操作方法和工具：课程涉及的市场需求分析和市场需求管理的方法和工具十分具体，操作性非常强；讲师独特的专业背景：讲师都是从研发做起，在知名企业担任研发中高层领导，并且在成功的企业有成功的实践经验。 培训收益 1.了解研发需求工程过程与其他研发流程体系的接口关系； 2.掌握从市场角度进行有效的客户需求收集的机制和方法，筛选高质量的客户需求； 3.掌握对客户需求进行整理、分类、分析的方法，提高各个角色对需求理解的一致性，最终形成产品包需求，明确产品的竞争优势与卖点； 4.掌握外部需求和内部需求一体化管理的机制，从而降低产品的端到端生命周期成本； 5.掌握对产品包需求进行分解和分配，确保需求与设计协同一致，减少模块间耦合的方法； 6.掌握对客户需求、产品包需求、设计需求进行持续验证和跟踪的机制和方法； 7.掌握构建需求收集长效机制，提升公司整体需求管理能力的机制和方法； 8.掌握支撑研发需求工程各个阶段工作运作的工具和操作方法。 课程大纲 一、例分析：某案例公司市场之路
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
电子产品品质管理制度
品质管理制度 ............................ ........... 21、总则 (3) 2、仪器管理 ........................ 3 3、原物料品质管理 .................. 4 4、制造前品质条件复查 ........................... 4 5、制程品质管理 ........................... 5 6、成品品质管理 .................. 5 7、品质异常反应及处理 .............. 6 8、成品出厂前的品质管
理 ........................... 7 9、产品品质确认 . (8) 10、品质异常分析改善 .................................... 8 11、附则 1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。第二条：范围本细则包括： (一)组织机能与工作职责; (二)各项品质标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)品质检验的执行; (五)品质异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)品质检查与改善。第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范; (二)在制品品质标准及检验规范; (三)成品品质标准及检验规范的设订; 第五条：品质标准及检验规范的设订 (一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身
电子产品可行性分析报告
电子产品可行性报告 【引言】 电子产品包含压电元件、传感器元件、电源、高频组件、高频元件、陶瓷振荡器、陶瓷电容器等多种分类。 随着半导体和软件等电子信息技术的发展、互联网领域的创新和消费者消费行为的变化，消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化，其中最值得关注的是“绿色技术正在成为消费电子创新源泉之一”，“小的、而且是美的”，“互联网改变消费电子产品定义和设计思路”，“服务、网络、内容与消费电子产品的一体化设计”四大趋势。华经纵横认为，未来电子产品发展空间仍然很大。 【目录】 第一部分电子产品项目总论 总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。 一、电子产品项目概况 （一）项目名称 （二）项目承办单位 （三）可行性研究工作承担单位 （四）项目可行性研究依据 本项目可行性研究报告编制依据如下： 1．《中华人民共和国公司法》； 2．《中华人民共和国行政许可法》； 3．《国务院关于投资体制改革的决定》国发（2004）20号； 4．《产业结构调整目录2011版》； 5．《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》； 6．《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会2006 年审核批准施行； 7．《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会2002年 8．企业投资决议； 9．……； 10．地方出台的相关投资法律法规等。 （五）项目建设内容、规模、目标 （六）项目建设地点 二、电子产品项目可行性研究主要结论
在可行性研究中，对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括： （一）项目产品市场前景 （二）项目原料供应问题 （三）项目政策保障问题 （四）项目资金保障问题 （五）项目组织保障问题 （六）项目技术保障问题 （七）项目人力保障问题 （八）项目风险控制问题 （九）项目财务效益结论 （十）项目社会效益结论 （十一）项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对项目作全貌了解。 表1 技术经济指标汇总表 序号名称单位数值 1 项目投入总资金万元26136.00 1.1 固定资产建设投资万元18295.20 1.2 流动资金万元7840.80 2 项目总投资万元20647.44 2.1 固定资产建设投资万元18295.20 2.2 铺底流动资金万元2352.24 3 年营业收入（正常年份）万元36590.40 4 年总成本费用（正常年份）万元23783.76 5 年经营成本（正常年份）万元21954.24 6 年增值税（正常年份）万元2783.61 7 年销售税金及附加（正常年份）万元278.36 8 年利润总额（正常年份）万元12806.64
电子行业需求分析
电子行业需求分析 克服国内多数软件盲目遵循手工管理实务，或片面模仿国外软件规格而忽略国内实际的严重弊端。 针对电子行业的生产管理特点和需求，我们制定了以生产制造管理为核心，以用户需求为导向的企业信息化解决方案，及时掌握外协厂家的动态，合理控制库存，优化排产排程，严格控制交货期、全面掌握企业资金流向。真正实现物流、资金流、信息流的实时、集成、同步的控制，从而保证“增值”的实现。 用友U870电子行业解决方案由标准产品模块+行业应用插件+定制开发工具包组成，行业应用插件是U870在标准产品的基础上，充分结合行业应用的一些管理特色而提出的行业解决方案，定制开发工具包是用友针对一些企业个性化的管理需求而定制的业务解决方案。 产品管理难点及用友解决方案 企业产品管理中遇到的难点问题 1.物料编号管理困难 由于电子行业生产过程中用到的物料比较多，特别是经常发生自制、代工有共用料的情况，但在实务处理时，一般不能混用，即使都是来料加工，即便是同一个客户的料，也可能因用的部位不同而需要另行编号。 另一方面，不少客户也有订单BOM的现象，即一个订单一个物料清单，对应的编码也是唯一的，一次性使用完毕可能再也不用，但也需要唯一编码。因此，物料编码非常复杂 2.产品设计工作繁重,客户需求多样化
电子业由于产品个性化要求比较突出，例如，手机行业里会因各种机型、款式、颜色、甚至于外壳的装饰品而需要专门设计，客户的个性化的要求必然带来设计工作量大，且需求多样化。 3.产品设计变更管理困难 与编码相对应的是设计变更比较多，管理起来比较困难，由于电子行业部件一般都比较小，加上设计时往往受摩尔定律(产品一般3到6个月更新换代一次)，除一些品牌企业设计相对过关外，往往是边生产边设计，边设计边试制，甚至仅简单进行试制即投产，所以生产准备期一般很少甚至没有，设计变更的管理显得比较困难。 设计变更管理不善，最显著的表现是生产物料管理比较混乱，一般电子企业很少将试制用料与正常生产用料分开，当设计变更信息传递不及时，经常发生挪料借用，会造成用料方面的混乱，并造成浪费。 4.插件位置管理不易 电子业产品的生产过程中，需要大量的插件位置信息，使得生产车间与质检部门有遵循的标准 产品管理需求分析及用友产品说明 1灵活的物料编码定义功能 用友U8提供自定义长度，多级次的编码方案管理，可以针对物料的不同类别设定不同的存货类别并予以编码进行管理。为解决电子行业里编码难的问题，U870提供了存货分段编码行业插件： 首先，新建一个存货分段编码规则，完成“代码段代码”、“代码段名称”、“代码段长度”和“对应自定义项”的规则定义输入。然后在“自定义项-存货”节点中建立相应的存货自定义档案。
产品需求分析与需求管理——如何搞定市场需求
产品需求分析与需求管理——如何搞定市场需求 主讲：董奎（十多年高科技企业的研发与管理实践经验，在某著名高科技企业工作期间，先后担当项目经理、系统工程师、产品经理、软件部经理） 课程对象：企业CEO/总经理、研发总监、研发经理/项目经理/技术经理/产品经理、产品规划专家等。 授课方式：讲师讲授+视频演绎+案例研讨+角色扮演+讲师点评。 【课程背景】 通过和众多国内科技企业接触，发现这些企业中普遍存在： 1、技术很牛，但最终倒闭的公司一大推；被技术人员嗤之以鼻的公司，反而活的还不错 2、研发从早忙到晚，产品开发的不少，但市场成功的产品屈指可数，开发的越多，死得越快 3、产品开发闭门造车，关注技术，不关注客户；产品开发出来才找客户、找卖点 4、了解市场的不懂技术，懂技术的不了解市场，不知道需求应该谁负责 5、需求准确把握决定产品成败，但没有人关注需求，即使偶尔想关注也不知道如何关注 6、需求的表达不够结构化，充斥着“故事会”格式的需求，直接影响了不同团队对需求理解的一致性 7、缺少完备的需求收集、汇总、分析机制，“公司神经末梢与大脑失去联系” 8、不能从自身能力提升来引导客户需求，反而天天在抱怨客户需求经常变动 9、针对需求大家“吵成一锅粥”：公司与客户吵，市场与开发吵，开发与测试吵，…… 不能满足客户需求、给客户创造价值，再牛的技术也没有价值。根据权威机构统计项目缺陷的56%来源于需求定义错误，80%的缺陷修复成本用于修复需求导致的错误，把技术变成金钱的不二选择关注、锁定、满足市场需求，创造客户价值。【课程重点】 1、如何确定目标客户，如何分析需求关系人？
2、如何从市场（客户）角度进行有效的客户需求收集？ 3、围绕产品成功2个核心因素差异化+成本优势，整理产品需求 4、如何对客户需求进行整理和分析，形成产品包需求？ 5、如何基于产品需求与竞争友商对比分析，确定我们的核心诉求，形成产品概念？ 课程贯穿案例分享，详细讲解目标客户?客户要求?客户需求?产品包需求?产品概念确定全过程，详细讲解把技术转变为金钱的方法和工具（利润区、回溯分析、决策模型分析、KJ、$APPEALS、BSA、概念定义7个核心秘诀、破坏性创新的3石蕊实验、SweetPoint模型、基于不同产品生命周期的12个创新思路等），提升产品的竞争力，确保市场成功、财务成功。 【课程价值】 1、掌握从市场角度进行有效的客户需求收集的机制和方法，筛选高质量的客户需求； 2、掌握对客户需求进行整理、分类、分析的方法，提高各个角色对需求理解的一致性，最终形成产品包需求，明确产品的竞争优势与卖点； 3、掌握外部需求和内部需求一体化管理的机制，从而降低产品的端到端生命周期成本； 4、掌握产品核心诉求的提炼方法，确定有吸引力的产品概念； 5、掌握支撑研发需求工程各个阶段工作运作的工具和操作方法； 【培训内容】 一、案例分享 二、六个基本概念 1、什么是客户？ 1)客户、用户、目标客户、潜在客户、可以送给竞争友商的毒药客户 2、什么是需求？ 1)WANTS/NEEDS/DEMANDS、真假需求、客户需求、用户需求、产品需求、设计需求、需求规格、技术需求、非技术需求 2)案例：某运营上广告折射对需求五层次的理解 3、需求工作的2个基本点：
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
电子产品质量管理
大凡现场生产管理，想要切实提高产品质量，无一不能从人、机、料、法、环五要素找出原因，并解决的。具体可以理解如下： 一：“人”的因素 没有不用人就能自行解决的问题或生产的产品。当然也是因为有人的思维、想法、技能等诸多因素的影响使得问题重重，产品质量出现偏差甚至背离标准。但是无论哪种情况无一不说明人在诸事中的关键作用。因此要想提高公司产品质量，必须从“人”这一关键要素入手，端正工作作风，“唇亡齿寒”，只有公司兴旺发达了，效益好了，自己才能收入提高，生活质量，生活水平得到改善。不断自我加压提高自身业务水准，操作技能。只有娴熟的技能才能，才敢于创新。“技高人胆大”才能使自己在工作中及时发现问题，防微杜渐，让产品质量严格控制在企标之内。 二：“机”的因素 这里的“机”显然有机器机械等因素——简而言之就是我们的车间水电设备等硬件设施。如果在人员没有出现问题时，我们第二想到的就是它们了，因为硬件的性能偏差一样能导致产品质量的出错。比如车间生产CX-189时，反应釜在加热工程中，温度表指示不准，尤其是指示偏大，或者时间控制不严格，造成脱水不充分，后果直接影响到产品后期的磺化，在磺化过程中甚至会出现喷、溅伤人等恶劣安全隐患。 三：“料”的因素 “料”——即指物料，原材料。因为只有质量性能优良的物料进入生产系统，才能生产出性能优良的产品。没有合适的原材料，对于什么样的工艺，其成熟与否都是无法生产出优质的产品的。“料”的因素即指源头管控，好比没有上游口感优质的泉眼，到了下游更是水质拙劣了。原材料的好坏关系到产品品质的根本。在产品出现问题时，排除了人机因素后，就不得不考虑这方面的因素了。这也是
老年人电子产品市场需求分析
所谓"需求分析"，是指对要解决的问题进行详细的分析，弄清楚问题的要求，包括需要输入什么数据，要得到什么结果，最后应输出什么。可以说，在软件工程当中的“需求分析”就是确定要计算机“做什么”，要达到什么样的效果。可以说需求分析是做系统之前必做的。在软件工程中，需求分析指的是在建立一个新的或改变一个现存的电脑系统时描写新系统的目的、范围、定义和功能时所要做的所有的工作。需求分析是软件工程中的一个关键过程。在这个过程中，系统分析员和软件工程师确定顾客的需要。只有在确定了这些需要后，他们才能够分析和寻求新系统的解决方法。需求分析阶段的任务是确定软件系统功能。 大部分人认为，老年群体经济收入处于弱势，消费能力低下，于是老年产品翻新慢、样式少，高科技、新产品几乎放弃了这一市场。而据报告显示，事实上，老年人市场潜力巨大，老年人市场需求正步入发展的快车道。 老年人需要什么样的电子产品？调研发现，老年人的家电需求主要体现在打点家务（用到冰箱、洗衣机、电饭锅、微波炉、豆浆机等）、照顾儿孙（热奶器、消毒柜、游戏机等）、改善生活品质（空调、电风扇、浴房、按摩器等）、充实精神文化（电视机、录像机、录音机等）等方面。 不过，现在的家电产品常常还难以满足老人的上述需求。以电视产品为例，现在的电视产品正在向着智能化、低能效、大尺寸等方向发展，但是老年人对电视的需求还是以智能调光、低辐射、操作简单为主。调查显示，41%的老年人拥有两台以上电视，近半数老年人每天看电视4-6个小时，但有27%的老年人对现有电视产品不满，且主要集中于遥控器的使用上。在接受调查时，不少老人反映，电视遥控器按键太小，界面不人性，按错了无法返回，只能关机重启。 事实上，不只是家电品类，包括手机、平板、电脑、数码相机等消费电子领域，以及互联网应用等大3C领域，都面临着同样的问题。如何将近乎被互联网遗弃的老人们无缝接驳到网
市场需求分析报告模板_V1.0
市场需求分析报告MKT_CD_T_0005 V1.0 深圳市xx电子股份有限公司
修订记录
目录 市场需求分析报告 (1) 1前言 (4) 2客户期望分析 (5) 2.1 客户的Wants&Needs (5) 2.2 客户需求分析和总结 (5) 3细分市场特征需求分析 (5) 3.1 ××细分市场1 (5) 3.1.1 ××细分市场宏观层面需求分析 (5) 3.1.2 ××细分市场细节层面需求分析 (5) 3.1.3 网络位置和网络结构..................................................... 错误！未定义书签。 3.1.4 对接设备及接口 (6) 3.1.5 产品主要需求总结 (6) 3.2 ××细分市场2 (6) 3.2.1 ××细分市场宏观层面需求分析 (6) 3.2.2 ××细分市场细节层面需求分析 (6) 3.2.3 网络位置和网络结构..................................................... 错误！未定义书签。 3.2.4 对接设备及接口 (6) 3.2.5 产品主要需求总结 (6) 4目标市场准入需求分析 (7) 4.1.1 准入要求 (7) 4.1.2 测试标准 (7) 4.1.3 准入需求描述 (7) 5解决方案配套需求分析 (7) 5.1 解决方案配套描述 (7) 5.2 配套要求总结 (7) 6E2E交付需求分析 (8) 7商业模式需求分析 (8) 8价格需求分析 (8) 9现有产品组合需求满足度评估分析 (8) 9.1 我司市场需求满足度评估 (8) 9.2 竞争对手市场需求满足度评估 (9) 9.3 竞争力需求分析 (9) 10需求汇总和策略分析 (9) 11文档评审Checklist (9) XXX 产品市场需求分析报告
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品的质量管理
第六章电子产品的生产质量管理 企业在市场竞争中要获取主动，其中一个很重要的因素，就是适用市场的要求，不断提高产品质量，强化质量意识是很重要的 一质量管理概念 为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称。 二质量管理分类 1、质量保证 对产品或服务能满足质量要求，提供适当信任所必须的全部有计划，有系统的活动。为了有效地解决质量保证的关键问题---提供信任，国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准，由第三方提供质量认证。 1993年9月1日开始施行的<<中华人民共和国产品质量法>>明确规定，我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度。无论是产品质量认证还是质量体系认证，取得认证资格都必须具备一个重要的条件，即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000)，建立适合本企业具体情况的质量体系，并使其有效运行。 取得质量认证资格，对企业生产经营的益处主要包括: (1) 提高质量管理水平 (2) 扩大市场以求不断增加收益。 (3) 保护合法权益。 (4) 免于其他监督检查。 2、质量控制 为达到质量要求所采取的作业技术和活动。 质量控制是质量保证的基础，是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动。 作业技术和活动包括: (1) 确定控制对象 (2) 规定控制标准 (3) 制定控制方法 (4) 明确检验方法 (5) 进行检验 (6) 检讨差异 (7) 改善 三SMT质量管理
1、原材料方面 本着先入先出的原则，即先发放离过期时间最近的原材料 2、生产工艺方面 产品质量形成过程中，与质量有关的人，机，料，法，环五个因素对产品质量要求的满意程度。在质量管理中处于重要地位 (1) 制定工艺方案 (2) 验证工序能力 (3) 进行生产过程的控制 (4) 质量检验和验证 (5) 不合格品的纠正 SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。 关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。 贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，贴片程序编制要准确合理，元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB 贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。 加强生产过程的质量监控和质量反馈 随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。 3、成品过程工艺 (1) 搬运和存储条件 (2) 组织好售后服务 (3) 收集信息和质量跟踪 4、测试工艺 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1) 精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在0。05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 (2) 测试点的直径不小于0。4mm，相邻测试点的间距最好在2。54mm以上，不要小于1。27mm。 (3) 在测试面不能放置高度超过6。4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (4) 最好将测试点放置在元器件周围1。0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定