TEC6122芯片
rs485中文资料
RS485应用电路图 最近在应用RS485，在网络上看见一篇好文章，转载与大家分享： --------以上部分请勿修改！------------- 提高485总线的可靠性 摘 要：就485总线应用中易出现的问题，分析了产生的原因并给出解决问题的软硬件方案 和措施。 关键词：RS-485总线、串行异步通信 -------------------------------------------------------------------------------- 1 问题的提出 在应用系统中，RS-485半双工异步通信总线是被各个研发机构广泛使用的数据通信总 线，它往往应用在集中控制枢纽与分散控制单元之间。系统简图如图1所示。 图1. RS-485系统示意图 由于实际应用系统中，往往分散控制单元数量较多，分布较远，现场存在各种干扰，所
以通信的可靠性不高，再加上软硬件设计的不完善，使得实际工程应用中如何保障RS-485总 线的通信的可靠性成为各研发机构的一块心病。 在使用RS-485总线时,如果简单地按常规方式设计电路，在实际工程中可能有以下两个问 题出现。一是通信数据收发的可靠性问题；二是在多机通信方式下，一个节点的故障（如死 机），往往会使得整个系统的通信框架崩溃，而且给故障的排查带来困难。 针对上述问题，我们对485总线的软硬件采取了具体的改进措施 2 硬件电路的设计 现以8031单片机自带的异步通信口，外接75176芯片转换成485总线为例。其中为了实现 总线与单片机系统的隔离，在8031的异步通信口与75176之间采用光耦隔离。电路原理图如 图2所示。 图 2 改进后的485通信口原理图 充分考虑现场的复杂环境，在电路设计中注意了以下三个问题。 2.1 SN75176 485芯片DE控制端的设计 由于应用系统中，主机与分机相隔较远，通信线路的总长度往往超过400米，而分机系 统上电或复位又常常不在同一个时刻完成。如果在此时某个75176的DE端电位为“１”，那 么它的485总线输出将会处于发送状态，也就是占用了通信总线，这样其它的分机就无法与 主机进行通信。这种情况尤其表现在某个分机出现异常情况下（死机），会使整个系统通信 崩溃。因此在电路设计时，应保证系统上电复位时75176的DE端电位为“0”。由于8031在复 位期间，I/O口输出高电平，故图2电路的接法有效地解决复位期间分机“咬”总线的问题。 2.2 隔离光耦电路的参数选取 在应用系统中，由于要对现场情况进行实时监控及响应，通信数据的波特率往往做得较 高（通常都在4800波特以上）。限制通信波特率提高的“瓶颈”，并不是现场的导线（现场 施工一般使用5类非屏蔽的双绞线），而是在与单片机系统进行信号隔离的光耦电路上。此 处采用TIL117。电路设计中可以考虑采用高速光耦，如6N137、6N136等芯片，也可以优化普 通光耦电路参数的设计，使之能工作在最佳状态。例如：电阻R2、R3如果选取得较大，将会
以太网通信接口电路设计规范
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 3.1以太网名词范围定义 (3) 3.2缩略语和英文名词解释 (3) 4引用标准和参考资料 (4) 5以太网物理层电路设计规范 (4) 5.1：10M物理层芯片特点 (4) 5.1.1：10M物理层芯片的分层模型 (4) 5.1.2：10M物理层芯片的接口 (5) 5.1.3：10M物理层芯片的发展 (6) 5.2：100M物理层芯片特点 (6) 5.2.1：100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同 (6) 5.2.2：100M物理层芯片的分层模型 (6) 5.2.3：100M物理层数据的发送和接收过程 (8) 5.2.4：100M物理层芯片的寄存器分析 (8) 5.2.5：100M物理层芯片的自协商技术 (10) 5.2.5.1：自商技术概述 (10) 5.2.5.2：自协商技术的功能规范 (11) 5.2.5.3：自协商技术中的信息编码 (11) 5.2.5.4：自协商功能的寄存器控制 (14) 5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (15) 5.3：典型物理层器件分析 (16) 5.4：多口物理层器件分析 (16) 5.4.1：多口物理层器件的介绍 (16) 5.4.2：典型多口物理层器件分析。 (17) 6以太网MAC层接口电路设计规范 (17) 6.1：单口MAC层芯片简介 (17) 6.2：以太网MAC层的技术标准 (18) 6.3：单口MAC层芯片的模块和接口 (19) 6.4：单口MAC层芯片的使用范例 (20) 71000M以太网（单口）接口电路设计规范 (21) 8以太网交换芯片电路设计规范 (21) 8.1：以太网交换芯片的特点 (21) 8.1.1：以太网交换芯片的发展过程 (21) 8.1.2：以太网交换芯片的特性 (22) 8.2：以太网交换芯片的接口 (22) 8.3：MII接口分析 (23) 8.3.1：MII发送数据信号接口 (24) 8.3.2：MII接收数据信号接口 (25) 8.3.3：PHY侧状态指示信号接口 (25) 8.3.4：MII的管理信号MDIO接口 (25) 8.4：以太网交换芯片电路设计要点 (27) 8.5：以太网交换芯片典型电路 (27) 8.5.1：以太网交换芯片典型电路一 (28)
接口与通讯技术复习
《微型计算机接口技术与汇编语言》 第1-2章微型计算机系统概论 1.现代微机接口在硬件上的层次结构——设备接口和总线接口 微机系统硬件——微处理器、存储器、I/O设备与I/O接口、总线 2.I/O设备接口与CPU交换数据的方式（P9） I/O设备接口与CPU之间的数据交换，一般有查询、中断和DMA三种方式。 3.各主要寄存器的位数（P25） （1）数据寄存器：包括4个16位通用寄存器AX、BX、CX、DX； （2）段寄存器：一个段的描述包括段的长度、起始位置和段内偏移量，段长度可长可短，最多可达64KB。段在存储器中的起始地址称为段地址，存放在段寄存器中，如CS(Code Segment)、DS(Data Segment)、ES(Extra Data Segment)、SS(Stack Segment)。 （3）指针寄存器和变址寄存器：包括4个16位的寄存器SP、BP、SI、DI； （4）指令指针寄存器：IP； （5）标志寄存器：Flag(16位) 4.存储器物理地址的形成方法、物理地址的计算（P21） 物理地址的形成算法是：段寄存器的值左移4位，再与偏移量相加，并且由微处理器内部的地址加法器完成，无需用户干预。 Append: 2.2.5 编程模型 AX (16位) = AH (高8位)+AL（低8位) 5.跨段前缀的作用（P35，P89） 微处理器使用跨段前缀可以改变上述寄存器和表示偏移地址寄存器的默认组合（CS:IP，SS:SP 的组合不能改变），但必须显式地说明寻址所使用的段寄存器名。 6.堆栈指针寄存器SP和指令指针寄存器IP的作用（P25） SP和BP都是用来存放堆栈变量在堆栈段中的偏移量，与SS寄存器联用来确定堆栈段中某一存储单元的地址，但有所分工。 IP用来存放代码段中的地址，它与CS寄存器联用确定下一条指令的首地址。 7.堆栈操作的原则——后入先出 8.字存储单元的内容确定 第3章汇编语言寻址方式和指令集 1.TEST指令和AND指令的区别 如TEST AL,37H和AND AL,37H 都是与操作，但TEST不改变值 2.XOR指令的作用(清零、某些位取反) 3.指令LEA和MOV OFFSET mem、MOV mem指令的含义 条件：(DS)=2000H,(SI)=4000H,(24000H)=12H,(24001H)=34H,(24002H)=56H; MOV AX, SI; (AX)=4000H; MOV AX, [SI]; (AX)=3412H; LEA AX, [SI]; (AX)=4000H; MOV AX, OFFSET [SI]; (AX)=4000H; LEA和MOV OFFSET等价。 4.寄存器间接寻址时，各间址寄存器隐含使用的段寄存器以及存储单元物理地址的计算（P56） 操作数在存储器中的段地址，在默认的情况下，是这样指定的：如果使用BP作为间接寻址，
SN 芯片引脚功能
SN 芯片引脚功能 ;************************************************************************** S N8P1602B引脚;▲ 说明 引脚名 类型 说 明 VDD, VSS P ;▲ 电源输入引脚， 建议在VDD 与 VSS 之间接一个0.1μF 的旁路电容 RST/VPP I,P R ST：;▲ 系统复位输入端，施密特结构，低电平触发，通常保持高电平. V PP：;▲ OTP ROM 编程引脚 XIN I ;▲ 外部振荡器输入端，RC 模式的输入端 XOUT/P1.4 I/O ;▲ 外部振荡器输出端，在RC 模式中为基本输入输出功能引脚（P1.4），无上拉电阻。 P0.0/INT0 I ;▲ Port 0.0/INT0 触发引脚（施密特结构），内置上拉电阻。 P1.0~P1.4 I/O ;▲ 输入/输出端，内置上拉电阻。 P2.0~P2.7 I/O ;▲ 输入/输出端，内置上拉电阻。 ;********************************************************************** 1702A--03A 1.5 引脚说明 P IN 类型 ;▲ 说 明 VDD, VSS P ;▲ 数字电路电源输入端 R ST/VPP I RST：;▲ 系统复位输入端，施密特结构，低电平触发，通常保持高电平. V PP：;▲ OTP ROM 编程引脚 XIN, XOUT I, O ;▲ 外部振荡器引脚（RC 模式中为XIN.） P0.0 / INT0 I ;▲ P 0.0 / INT0 触发引脚 (施密特结构) ，内置上拉电阻 P1.0 ~ P1.1 I/O ;▲ P1.0~P1.1 输入/输出引脚，内置上拉电阻 P4.0 ~ P4.3 I/O ;▲ P4.0~P4.3 输入/输出引脚，内置上拉电阻 P5.0~P5.2, P5.5 I/O ;▲ P5.0~P5.2, P5.5 输入/输出引脚，内置上拉电阻 P5.3 / BZ1 / PWM1 I/O ;▲ P5.3 输入/输出引脚，Buzzer 或PWM1 输出端，内置上拉电阻P5.4 / BZ0 / PWM0 I/O ;▲ P5.4 输入/输出引脚，Buzzer 或PWM0 输出端，内置上拉电阻AVREFH I ;▲ A/D 转换模拟参考电压高电平输入端 AIN0 ~ AIN3 I ;▲ A/D 转换输入通道 ;********************************************************************** 1702----1708: 1.8 引脚说明 引脚名称 类型;▲ 说 明 VDD, VSS P ;▲ 数字电路电源输入端 AVDD, AVSS P ;▲ 模拟电路电源输入端 VPP/VDD P ;▲ OTP ROM 编程引脚，一般接到VDD RST I ;▲ 系统复位输入端，施密特结构，低电平触发，通常保持高电平 XIN, XOUT I,O ;▲ 外部振荡器引脚（RC 模式中为XIN） P0.0 / INT0 I ;▲ Port 0.0 / INT0 触发引脚 (施密特结构)，内置上拉电阻 P0.1 / INT1 I ;▲ Port 0.1 / INT1 触发引脚 (施密特结构)，内置上拉电阻 P0.2 / INT2 I ;▲ Port 0.2 / INT2 触发引脚 (施密特结构)，内置上拉电阻 P1.0 ~ P1.5 I/O ;▲ Port 1.0~Port 1.5 输入/输出引脚，内置上拉电阻 P2.0 ~ P2.7 I/O ;▲ Port 2.0~Port 2.7 输入/输出引脚，内置上拉电阻 P4.0 ~ P4.7 I/O ;▲ Port 4.0~Port 4.7 输入/输出引脚，内置上拉电阻 P5.0 / SCK I/O ;▲ Port 5.0 输入/输出引脚/SIO 时钟输入输出端，内置上拉电阻 P5.1 / SI I/O ;▲ Port 5.1 输入/输出引脚/SIO 数据输入端，内置上拉电阻 P5.2 / SO I/O ;▲ Port 5.2 输入/输出引脚/SIO 的数据输出端，内置上拉电阻
通信接口介绍
一IIC通信 现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips （for IIC）和Motorola（for SPI）出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。 IIC 开发于1982年，当时是为了给电视机内的CPU和外围芯片提供更简易的互联方式。电视机是最早的嵌入式系统之一，而最初的嵌入系统是使用内存映射（memory-mapped I/O）的方式来互联微控制器和外围设备的。要实现内存映射，设备必须并联入微控制器的数据线和地址线，这种方式在连接多个外设时需大量线路和额外地址解码芯片，很不方便并且成本高。 为了节省微控制器的引脚和和额外的逻辑芯片，使印刷电路板更简单，成本更低，位于荷兰的Philips实验室开发了‘Inter-Integrated Circuit’，IIC 或IIC ，一种只使用二根线接连所有外围芯片的总线协议。最初的标准定义总线速度为100kbps。经历几次修订，主要是1995年的400kbps，1998的3.4Mbps。 有迹象表明，SPI总线首次推出是在1979年，Motorola公司将SPI总线集成在他们第一支改自68000微处理器的微控制器芯片上。SPI总线是微控制器四线的外部总线（相对于内部总线）。与IIC不同，SPI没有明文标准，只是一种事实标准，对通信操作的实现只作一般的抽象描述，芯片厂商与驱动开发者通过data sheets和application notes沟通实现上的细节。IIC(INTER IC BUS) IIC的数据输入输出用的是一根线，但是由于IIC的数据线是双向的，所以隔离比较复杂，SPI则比较容易。所以系统内部通信可用IIC,若要与外部通信则最好用SPI带隔离（可以提高抗干扰能力）。但是IIC和SPI都不适合长距离传输。 IIC总线是双向、两线(SCL、SDA)、串行、多主控（multi-master）接口标准，具有总线仲裁机制，非常适合在器件之间进行近距离、非经常性的数据通信。在它的协议体系中，传输数据时都会带上目的设备的设备地址，因此可以实现设备组网。 IIC通信:是两根线，发送的开始状态和结束状态都与SCL有关，SDA上先发送设备地址，后发送寄存器地址和数据。硬件简单，软件协议稍微多点，比如开始状态，结束状态，数据变化状态对时序都有严格要求 IIC 是多主设备的总线，IIC没有物理的芯片选择信号线，没有仲裁逻辑电路，只使用两条信号线——‘serial data’(SDA) 和‘serial clock’(SCL)。IIC协议规定： 1.每一支IIC设备都有一个唯一的七位设备地址； 2. 数据帧大小为8位的字节； 3. 数据（帧）中的某些数据位用于控制通信的开始、停止、方向（读写）和应答机制。IIC 数据传输速率有标准模式（100 kbps）、快速模式（400 kbps）和高速模式（3.4 Mbps），另外一些变种实现了低速模式（10 kbps）和快速+模式（1 Mbps）。 物理实现上，IIC 总线由两根信号线和一根地线组成。两根信号线都是双向传输的，参考下图。IIC协议标准规定发起通信的设备称为主设备，主设备发起一次通信后，其它设备均为从设备。
RS485协议简介及MAX485芯片介绍
RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 1 RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 由于RS－232的种种缺点，新的串行通讯接口标准RS－449被制定出来，与之相对应的是RS－485的电气标准。RS －485是美国电气工业联合会(EIA)制定的利用平衡双绞线作传输线的多点通讯标准。它采用差分信号进行传输；最大传输距离可以达到1.2 km；最大可连接32个驱动器和收发器；接收器最小灵敏度可达±200 mV；最大传输速率可达2.5 Mb /s。由此可见，RS－485协议正是针对远距离、高灵敏度、多点通讯制定的标准。 MAX485接口芯片是Maxim公司的一种RS－485芯片。 采用单一电源+5 V工作，额定电流为300 μA，采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS－485电平的功能。其引脚结构图如图1所示。从图中可以看出,MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。RO和DI端分别为接收器的输出和驱动器的输入端，与单片机连接时只需分别与单片机的RXD和TXD相连即可；/RE和DE端分别为接收和发送的使能端，当/RE为逻辑0时，器件处于接收状态；当DE为逻辑1时，器件处于发送状态，因为MAX 485工作在半双工状态，所以只需用单片机的一个管脚控制这两个引脚即可；A端和B端分别为接收和发送的差分信号端,当A引脚的电平高于B时，代表发送的数据为1；当A的电平低于B端时，代表发送的数据为0。在与单片机连接时接线非常简单。只需要一个信号控制MAX485的接收和发送即可。同时将A和B端之间加匹配电阻，一般可选100Ω的电阻。 2用PC机实现与8031单片机的多点通讯 用8031单片机实现与PC机之间的通讯时，必须使用电平转换接口芯片，因为单片机输出的是TTL电平，必须经过电平转换才能和PC机的一致。本文中采用的是RS－485协议，所以单片机需要采用RS－485接口；而在PC机侧使用的是RS－232与RS－485的电平转换接口。在本文中采用的是武汉新特电子公司的电平转换接口，该接口使用简便、无需外加电源、数据传输速率最高可达10 Mb/s，而且不用任何软件初始化和修改。另外实现多点通讯还需要了解器件的驱动能力，当器件的驱动能力足够大时，我们就可以根据需要加入所需要的节点。 本文中所举的例子就是利用一台PC控制64块单片机的工作，采用多点通讯形式。通过发送控制字和工作方式字给相应的单片机，使其进行相应的操作。单片机在接收到数据后，进行数据的采集工作，等到PC机再发指令，将采集到的数据反馈给PC机，PC机对数据进行分析和计算。 PC机的程序可以采用Windows下任何一种面向对象的高级语言来编写，它比在DOS下的利用串口中断的方式进行更加简便，应用程序将控制权交向串口的驱动程序，接收和发送的中断完全由串口驱动程序来控制，减轻了编写过程中的很多麻烦。本程序中选用的是Delphi的串口通讯控件Spcomm来实现。参数的设置可以自动完成。单片机采用中断工作
RS485串行通信电路设计
RS485串行通信接口电路的总体设计 在电参数仪的设计中，数据采集由单片机AT89C52负责，上位PC机主要负责通信（包括与单片机之间的串行通信和数据的远程通信），以及数据处理等工作。在工作中，单片机需要定时向上位PC机传送大批量的采样数据。通常，主控PC机和由单片机构成的现场数据采集系统相距较远，近则几十米，远则上百米，并且数据传输通道环境比较恶劣，经常有大容量的电器（如电动机，电焊机等）启动或切断。为了保证下位机的数据能高速及时、安全地传送至上位PC机，单片机和PC机之间采用RS485协议的串行通信方式较为合理。 实际应用中，由于大多数普通PC机只有常用的RS232串行通信口，而不具备RS485通信接口。因此，为了实现RS485协议的串行通信，必须在PC机侧配置RS485/RS232转换器，或者购买适合PC机的RS485卡。这些附加设备的价格一般较贵，尤其是一些RS485卡具有自己独特的驱动程序，上位PC机的通信一般不能直接采用WINDOW95/98环境下有关串口的WIN32通信API函数，程序员还必须熟悉RS485卡的应用函数。为了避开采用RS485通信协议的上述问题，我们决定自制RS485/RS232转换器来实现单片机和PC机之间的通信。 单片机和PC机之间的RS485通信硬件接口电路的框图，如下图1所示。 从图1可看出，单片机的通信信号首先通过光隔，然后经过RS485接口芯片，将电平信号转换成电流环信号。经过长距离传输后，再通过另一个RS485接口芯片，将电流环信号转换成电平信号。 图1单片机与PC机之间的RS485通信硬件接口电路的框图(略) 该电平信号再经过光电隔离，最后由SR232接口芯片，将该电平信号转换成与PC机RS232端口相兼容的RS232电平。由于整个传输通道的两端均有光电隔离，故无论是PC机还是单片机都不会因数据传输线上可能遭受到的高压静电等的干扰而出现“死机”现象。 2接口电路的具体设计 2-1单片机侧RS485接口电路的设计 单片机侧RS485接口电路如图2所示。 AT89C52单片机的串行通信口P3 0（RXD）和P3 1（TXD）的电平符合TTL/CMOS标准（逻辑“0”的电平范围为0V～0.8V,逻辑“1”的电平为2 4V～VCC）,它们首先通过光电隔离器件6N137隔离，以保护单片机不受传输通道的干扰影响，其中T01和?T02是为了增加光隔输入端的驱动能力。光隔6N137的左侧电源与单片机相同，右侧必须采用另一组独立的＋5V电源，且两组电源不能供电。 图2单片机侧RS485接口电路
芯片485通信
RS－485串行总线接口标准以差分平衡方式传输信号，具有很强的抗共模干扰的能力，允许一对双绞线上一个发送器驱动多个负载设备。工业现场控制系统中一般都采用该总线标准进行数据传输，而且一般采用RS－485串行总线接口标准的系统都使用8044芯片作为通信控制器或各分机的CPU。8044芯片内部集成了SDLC，HDLC等通信协议，并且集成了相应的硬件电路，通过硬件电路和标准协议的配合，使系统的通讯准确、可靠、快速。8044在市场上日渐稀少，虽然有8344可替代，但几百元的价位与普通单片机几元至几十元的价位相差甚远，用户在开发一般的单片机应用系统时，都希望能用简单的电路和简单的通信协议完成数据交换。譬如：利用单片机本身所提供的简单串行接口，加上总线驱动器如SN75176等组合成简单的RS－485通讯网络。本文所述的方法已成功地应用于工程项目，一台主机与60台从机通讯，通讯波特率达64KBPS。 2总线驱动器芯片SN75176 常用的RS－485总线驱动芯片有SN75174，SN75175，SN75176。SN75176芯片有一个发送器和一个接收器，非常适合作为RS－485总线驱动芯片。 SN75176及其逻辑如图1所示。 图1SN75176芯片及其逻辑关系 3RS－485方式构成的多机通信原理 在由单片机构成的多机串行通信系统中，一般采用主从式结构：从机不主动发送命令或数据，一切都由主机控制。并且在一个多机通信系统中，只有一台单机作为主机，各台从机之间不能相互通讯，即使有信息交换也必须通过主机转发。采用RS－485构成的多机通讯原理框图，如图2所示。
图2采用RS－485构成的多机通讯原理框图 在总线末端接一个匹配电阻，吸收总线上的反射信号，保证正常传输信号干净、无毛刺。匹配电阻的取值应该与总线的特性阻抗相当。 当总线上没有信号传输时，总线处于悬浮状态，容易受干扰信号的影响。将总线上差分信号的正端A+和+5电源间接一个10K的电阻；正端A+和负端B-间接一个10K的电阻；负端B-和地间接一个10K的电阻，形成一个电阻网络。当总线上没有信号传输时，正端A+的电平大约为3.2V，负端B-的电平大约为1.6V，即使有干扰信号，却很难产生串行通信的起始信号0，从而增加了总线抗干扰的能力。 4通信规则 由于RS－485通讯是一种半双工通讯，发送和接收共用同一物理信道。在任意时刻只允许一台单机处于发送状态。因此要求应答的单机必须在侦听到总线上呼叫信号已经发送完毕，并且没有其它单机发出应答信号的情况下，才能应答。半双工通讯对主机和从机的发送和接收时序有严格的要求。如果在时序上配合不好，就会发生总线冲突，使整个系统的通讯瘫痪，无法正常工作。要做到总线上的设备在时序上的严格配合，必须要遵从以下几项原则： 1) 复位时，主从机都应该处于接收状态。 SN75176芯片的发送和接收功能转换是由芯片的RE*，DE端控制的。RE*=1，DE=1时，SN75176发送状态；RE*=0，DE=0时，SN75176处于接收状态。一般使用单片机的一根口线连接RE*，DE端。在上电复位时，由于硬件电路稳定需要一定的时间，并且单片机各端口复位后处于高电平状态，这样就会使总线上各个分机处于发送状态，加上上电时各电路的不稳定，可能向总线发送信息。因此，如果用一根口线作发送和接收控制信号，应该将口线反向后接入 SN75176的控制端，使上电时SN75176处于接收状态。 另外，在主从机软件上也应附加若干处理措施，如：上电时或正式通讯之前，对串行口做几次空操作，清除端口的非法数据和命令。 2) 控制端RE*，DE的信号的有效脉宽应该大于发送或接收一帧信号的宽度。 在RS－232，RS－422等全双工通讯过程中，发送和接收信号分别在不同的物理链路上传输，发送端始终为发送端，接收端始终为接收端，不存在发送、接收控制信号切换问题。在RS －485半双工通讯中，由于SN75176的发送和接收都由同一器件完成，并且发送和接收使用同一物理链路，必须对控制信号进行切换。控制信号何时为高电平，何时为低电平，一般以单片机的TI，RI信号作参考。
精选5芯片引脚图及引脚描述
555芯片引脚图及引脚描述 555的8脚是集成电路工作电压输入端，电压为5～18V，以UCC表示；从分压器上看出，上比较器A1的５脚接在R1和R2之间，所以5脚的电压固定在2UCC/3上；下比较器A2接在R2与R3之间，A2的同相输入端电位被固定在UCC/3上。 1脚为地。2脚为触发输入端；3脚为输出端，输出的电平状态受触发器控制，而触发器受上比较器6脚和下比较器2脚的控制。 当触发器接受上比较器A1从R脚输入的高电平时，触发器被置于复位状态，3脚输出低电平； 2脚和6脚是互补的，2脚只对低电平起作用，高电平对它不起作用，即电压小于1Ucc/3，此时3脚输出高电平。6脚为阈值端，只对高电平起作用，低电平对它不起作用，即输入电压大于2 Ucc/3，称高触发端，3脚输出低电平，但有一个先决条件，即2脚电位必须大于1Ucc/3时才有效。3脚在高电位接近电源电压Ucc，输出电流最大可打200mA。 4脚是复位端，当4脚电位小于时，不管2、6脚状态如何，输出端3脚都输出低电平。 5脚是控制端。 7脚称放电端，与3脚输出同步，输出电平一致，但7脚并不输出电流，所以3脚称为实高（或低）、7脚称为虚高。 555集成电路管脚,工作原理,特点及典型应用电路介绍. 1 555集成电路的框图及工作原理 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉冲振荡、单稳、双稳和脉冲调制电路，用于交流信号源、电源变换、频率变换、脉冲调制等。由于它工作可靠、使用方便、价格低廉，目前被广泛用于各种电子产品中，555集成电路内部有几十个元器件，有分压器、比较器、基本R-S触发器、放电管以及缓冲器等，电路比较复杂，是模拟电路和数字电路的混合体，如图1所示。 2. 555芯片管脚介绍 555集成电路是8脚封装，双列直插型，如图2(A)所示，按输入输出的排列可看成如图2(B)所示。其中6脚称阈值端(TH)，是上比较器的输入；2脚称触发端(TR)，是下比较器的输入；3脚是输出端(Vo)，它有O和1两种状态，由输入端所加的电平决定；7脚是放电端(DIS)，它是内部放电管的输出，有悬空和接地两种状态，也是由输入端的状态决定；4脚是复位端(MR)，加上低电平时可使输出为低电平；5脚是控制电压端(Vc),可用它改变上下触发电平值；8脚是电源端，1脚是地端。 图2 555集成电路封装图 我们也可以把555电路等效成一个带放电开关的R-S触发器，如图3(A)所示，这个特殊的触发器有两个输入端：阈值端(TH)可看成是置零端R，要求高电平，触发端(TR)可看成是置位端S，要求低电平，有一个输出端Vo，Vo可等效成触发器的Q端，放电端(DIS)可看成是由内部放电开关控制的一个接点，由触发器的Q端控制：Q=1时DIS端接地，Q=0时DIS 端悬空。另外还有复位端MR，控制电压端Vc，电源端VDD和 地端GND。这个特殊的触发器有两个特点： (1)两个输入端的触发电平要求一高一低，置零端R即阈值端(TH)要求高电平，而置位端s 即触发端(TR)则要求低电乎; (2)两个输入端的触发电平使输出发生翻转的阈值电压值也不同，当V c端不接控制电压时，对TH(R)端来讲，>2/3VDD是高电平1,<2/3VDD是低电平0：而对TR(S)端来讲，>1/3VDD是高电平1，<1/3VDD是低电平0。如果在控制端(Vc)上控制电压Vc时，这时上触发电平就变
计算机通信接口技术试题
中国自考人——700门自考课程永久免费、完整在线学习快快加入我们吧！ 全国2007年1月高等教育自学考试 计算机通信接口技术试题 课程代码：02369 说明：接口芯片的控制字请参阅附录。 一、单项选择题(本大题共13小题，每小题1分，共13分) 在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选或未选均无分。 1.若某个外围设备要求与存储器高速且大量传送数据，则最合适的输入/输出方式是 ( ) A.程序控制I/O B.中断驱动I/O C.直接存储器存取DMA D.无条件传送 2.典型的全双工串行数据传送中，进行数据传输最少需要( ) 根线根线 根线根线 中，用于可屏蔽中断申请的输入管脚是( ) A. NMI B. INTR C.INTA 端口地址使用的地址总线是A15～A0,能访问的端口地址空间是( ) MB KB KB KB 5.位于内存21CH～21FH当中的中断向量对应的中断处理程序的中断号是 ( ) 系统的设备属性有控者、讲者和听者三种。下列对GPIB系统中的各设备属性描述正确的是( ) A.程控数字电压表只具有听者属性 B.打印机只具有听者属性 C.计算机只具有控者属性 D.打印机具有听者属性和讲者属性 并行接口标准中定义的兼容工作模式( ) A.是一个双向并行通信模式 B.可以提供反向通信模式 C.是一个单向通信模式 D.是数据传送速度最快的一种工作模式 接口中，有关“忙条件时序”数据传送中的握手联络信号是( ) A.STROBE和BUSY B. STROBE和ACK C. ACK和BUSY ～Data8和STROBE
接口与通信习题参考问题详解
习题一 1.什么是接口？ 接口就是微处理器CPU与外部世界的连接部件，是CPU与外界进行信息交换的中转站。 2.为什么要在CPU与外设之间设置接口？ 在CPU与外设之间设置接口主要有4个原因： （1）CPU与外设二者的信号不兼容，包括信号线的功能定义、逻辑定义和时序关系 （2）CPU与外设的速度不匹配，CPU的速度快，外设的速度慢 （3）若不通过接口，而由CPU直接对外设的操作实施控制，会使CPU处于穷于应付与外设打交道之中，大大降低CPU的效率 （4）若外设直接由CPU控制，会使外设的硬件结构依赖于CPU，对外设本身的发展不利。 3.接口技术在微机应用中起的作用？ 随着计算机技术的高速发展，计算机的应用越来越广泛。然而，在微机系统中，微处理器的强大功能必须通过外部设备才能实现，而外设与微处理器之间的信息交换和通信又是靠接口来实现的，所以，接口技术成为了一门关键技术，它直接影响微机系统的功能和微机的推广应用。 4.接口电路的硬件一般由哪几部分组成？ 接口电路的硬件一般由以下几部分组成： （1）基本逻辑电路：包括命令寄存器、状态寄存器和数据缓冲寄存器，是接口电路中的核心 （2）端口地址译码电路：实现设备的选择功能 （3）供选电路：根据不同任务和功能要求而添加的功能模块电路。 5.接口电路的软件控制程序一般包括哪几部分？ 接口电路的软件控制程序一般包括以下的程序段，各部分程序是相互渗透、融为一体的： （1）初始化程序段：对可编程接口芯片进行初始化编程 （2）传送方式处理程序段：不同的传送方式（查询、中断、DMA方式）程序段不同 （3）主控程序段：完成接口任务的程序段 （4）程序终止与退出程序段：程序退出前对接口电路中硬件进行保护的程序段 （5）辅助程序段：人－机对话、菜单等 6.接口电路的结构有哪几种形式？ 接口电路的结构主要有四种： （1）固定式结构：不可编程的接口电路，结构简单、功能单一、固定 （2）半固定式结构：由PAL或GAL器件构成的接口电路，功能和工作方式可以通过改写部的逻辑表达式来改变，但逻辑表达式一旦烧入芯片，其功能和工作方式就固定下来了 （3）可编程结构：其功能和工作方式可由编程指定，使用灵活、适应面广，且种类繁多 （4）智能型结构：芯片本身就是一个微处理器，外设的全部管理都由智能接口完成，如I/O处理器I0809或通用单片机 7.CPU与接口之间有哪几种传送数据的方式？它们各应用在什么场合？ CPU与接口之间的数据传送方式主要有查询方式、中断方式和DMA方式： （1）查询方式：主要用于CPU不太忙且传送速度不高的情况下。无条件传送方式作为查询方式的一个特例，主要用于对简单I/O设备的控制或CPU明确知道外设所处状态的情况下。 （2）中断方式：主要用于CPU的任务比较忙的情况下，尤其适合实时控制和紧急事件的处理 （3）DMA方式（直接存储器存取方式）：主要用于高速外设进行大批量数据传送的场合。 习题二 8.什么是端口？ 端口是接口电路中能被CPU直接访问的寄存器。 9.I/O端口的编址方式有几种？各有何特点？ I/O端口的编址方式有两种——统一编址方式（存储器映象方式）和独立编址方式（I/O映象方式、专用I/O 指令方式） （1）统一编址方式：从整个寻址空间中划出一部分给I/O设备，其余的给存储器，通过地址码区分操作对象是存储器还是I/O，二者的地址码不重叠。这种方式的优点是①I/O端口的编址空间大，且易于扩展②I/O指令丰富、功能齐全；缺点是①存储器的地址空间减少，达不到系统最大的寻址空间②I/O指
数字逻辑实验内容及芯片引脚图
数字逻辑实验计划及要求（附录：实验所用芯片引脚图及功能说明） 实验一逻辑门功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）了解并掌握基本逻辑门电路的逻辑功能； （2）熟悉基本逻辑门电路的应用； （3）熟悉三态门和OC门电路的应用； （4）学习实验台的使用方法。 2．实验所用器件： 四二输入端与非门组件2片，型号为：74LS00 四二输入端与非门(OC)组件1片，型号为：74LS01 四二输入端或非门组件1片，型号为：74LS02 二与或非门组件1片，型号为：74LS51 四异或门组件1片，型号为：74LS86 四三态门组件1片，型号为：74LS125 排电阻（上拉电阻） 3．预习要求： （1）查出实验用器件引脚功能，画出实验电路图； （2）复习TTL各逻辑门电路的工作原理； （3）按实验内容要求设计电路。 4．实验内容 （1）测试实验所用器件的逻辑功能，填写真值表。 （2）用一片74LS00实现一2输入端异或门的功能。 （3）用一片74LS01及排电阻实现芯片74LS51的功能，做（AB+CD）’一组。 （4）用三态门组成两路总线传输电路。 5．实验要求 记录各实验观察结果并与理论所得各真值表进行比较。 6．思考 任何一逻辑电路均可分别用与非门，或非门，与或非门实现，为什么？ 实验二组合电路功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）熟悉常用组合逻辑芯片的功能； （2）掌握组合逻辑电路的设计方法。 2．实验所用器件 3-8线译码器一片，型号为：74LS138 8路数据选择器一片，型号为：74LS151 4位数码比较器一片，型号为：74LS85 四输入端与非门一片，型号为：74LS20 3．实验内容 （1）74LS85，74LS151的功能。 （2）用一片74LS85及一片74LS00组成5位二进制数值比较器。
通信接口保护电路
AC220V,RS232,RS485,CAN等保护电路 220V电源保护 ， MOV选用压敏电阻20D471 ， GDT选用陶瓷气体放电管2R470 ，可选择10欧姆电阻，也可以选用自恢复保险丝JK250-180. ， Tvs可选用 1.5KE440CA(P6KE440CA) RJ45保护方案
满足100以太网YD/T1542-2006要求： 1 正常工作电压（V） 5 2 标称放电电流线对地 250A YD/T1542-2006 线对线 15A 3 最大放电电流线对地 500A YD/T1542-2006 线对线 30A 4 保护电压水平线对地 600V YD/T1542-2006 线对线 15V 5 响应时间 1ns YD/T1542-2006 6 传输速率 10/100/1000M YD/T1542-2006 7 误码率<1×10-9 T1542-2006 8 对地阻抗≥1000Ω YD/T1542-2006 9 近端串扰 >60dB YD/T1542-2006 10 数据脉冲波形变化率≥0.95 YD/T1542-2006 11 电气间隙和爬电距离≥0.4mm YD/T1542-2006 12 保护对象 8条线 13 接口类型 RJ45 一．此保护电路使用SLVU2.8-4对RJ45接口保护。 二．为更好满足防雷设计要求，可在每条线对地加上玻璃放电管SA41-301M作为一级保护。（如果有较大空间，也可使用陶瓷放电管，效果更佳） 三．SLVU2.8-4,SA41-301M电容值C<5PF,满足100M以太网传输速率要求。
CAN电路保护 说明： 1.Gas Tube1，.Gas Tube2，.Gas Tube3可选用贴片陶瓷气体电管2R470或者插件陶瓷2PF。 2.PPTC1,PPTC2可选用贴片保险丝SMD014或者SMD020。 https://www.wendangku.net/doc/aa16252363.html,S1,TVS2,TVS3可选用SMBJ30CA 4. 此电路可满足此保护电路承受10、1000μs，4Kv雷击测试。满足IEC6100-4-5，国标GB9043的雷击浪涌抗扰度测试标准。 5. 防雷地都需要可靠的连接至大地，可靠的接地可以大大提高防护效果，而不良的防护效果。 贴片485保护电路 说明：
兰州大学接口与通讯实验报告汇总
实验6-6 8255并行接口（LED）实验 实验说明 8255工作于方式0，此时PA, PB, PC均为可独立输入输出的并行口。8255的各寄存器对应的端口地址为： PA口：288H PB口：289H PC口：28AH 控制口：28BH 8255的片选信号为CS连138译码器的288H-28FH。由于各PC速度不同，为到达较好的实验效果，可以适当调节LED亮灭的延迟时间。 源代码： data segment ioport equ 0ff00h-0280h io8255a equ ioport+288h ;PA口 io8255b equ ioport+289h ;PB口 io8255c equ ioport+28ah ;PC口 io8255d equ ioport+28bh ;控制口 mess1 db '左循环按1',0dh,0ah,'$' ;提示信息 db '右循环按2',0dh,0ah,'$' db '间隔闪烁按3',0dh,0ah,'$' db '退出按4',0dh,0ah,'$' mess2 db '按无效键继续选择',0dh,0ah,'$' mess3 db '按任意键退回主菜单',0dh,0ah,'$' data ends stack segment sta db 20 dup(?) top equ length sta stack ends code segment assume cs:code,ds:data,ss:stack,es:data start: mov ax,data ;data段装填 mov ds,ax mov ax,stack ;stack段装填 mov ss,ax mov sp,top ;设置栈顶 mov sp,ax
LED显示屏各芯片管脚定义
一、1.2 LED板的芯片功能 74HC245的作用：信号功率放大。 第1脚DIR，为输入输出转换端口，当DIR=“1”高电平(接VCC）时信号由“A”端输入“B”端输出，DIR=“0”低电平（接GND）时信号由“B” 端输入“A”端输出。 第19脚G，使能端，若该脚为“1”A/B端的信号将不导通，只有为“0” 时A/B端才被启用，该脚也就是起到开关的作用. 第2~9脚“A”信号输入\输出端，A1=B1、、、、、、A8=B8，A1与B1是一组，如果DIR=“1”G=“0”则A1输入B1输出，其它类同。如果DIR=“0”G=“0”则B1输入A1输出，其它类同。 第11~18脚“B”信号输入\输出端，功能与“A”端一样。 第10脚GND，电源地。 第20脚VCC，电源正极。 74HC595的作用：LED驱动芯片，8位移位锁存器。
第8脚GND，电源地。 第16脚VCC，电源正极 第14脚DATA，串行数据输入口，显示数据由此进入，必须有时钟信号的配合才能移入。 QA~QH的输出由输入的数据控制。 第12脚STB，锁存端，当输入的数据在传入寄存器后，只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。 第11脚CLK，时钟端，每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。 第10脚SCLR，复位端，只要有复位信号，寄存器移入的数据将清空，显示屏不用该脚，一般接VCC。 第9脚DOUT，串行数据输出端，将数据传到下一个。 第15、1~7脚，并行输出端也就是驱动输出端，驱动LED。 HC16126\TB62726的作用：LED驱动芯片，16位移位锁存器。
备注：HC16126驱动芯片定义和5020，5024,2016等芯片一样 第1脚GND，电源地。 第24脚VCC，电源正极 第2脚DATA，串行数据输入 第3脚CLK，时钟输入 第4脚STB，锁存输入 第23脚输出电流调整端，接电阻调整 第22脚DOUT，串行数据输出 第21脚EN，使能输入 其它功能与74HC595相似，只是TB62726是16位移位锁存器，并带输出电流调整功能，但在并行输出口上不会出现高电平，只有高阻状态和低电平状态。74HC595并行输出口有高电平和低电平输出。TB62726与5026的引脚功能一样，结构相似。
以太网通信接口电路设计规范
深圳市XXXX公司技术规范 以太网通信接口电路设计规范 2000-02-28发布 2000-02-28实施 深圳市 XXXX 公司发布 1
本技术规范根据IEEE 802.3标准和XX公司在以太网通信接口电路设计的技术经验编制而成。 本规范于2000年02 月28日首次发布。 本规范起草单位：硬件工程室 本规范主要起草人： 在规范的起草过程中，在此，表示感谢！ 本规范批准人： 本规范修改记录： 2
目 录 58 7.2.1：物理编解码子层（PCS ） (57) 7.2：物理层接口（PHY） (51) 7.1.1：1000BASE-X 物理层芯片的寄存器分析 (48) 7.1：适用标准 (48) 7、1000M以太网（单口）接口电路设计规范.....................................426.4.3：10/100M 接口芯片GD 82559ER 的使用范例.. (41) 6.4.2：10M 芯片AM79C961使用范例 (40) 6.4.1：DEC21140使用规范 (40) 6.4：单口MAC 层芯片的使用范例 (39) 6.3：单口 MAC 层芯片的模块和接口 (37) 6.2：以太网 MAC 层的技术标准 (37) 6.1：单口MAC 层芯片简介 (37) 6、以太网MAC层接口电路设计规范 (34) 5.4.2.2：LU3XFTR 芯片分析 (33) 5.4.2.1：BCM5208芯片分析 (33) 5.4.2：典型多口物理层器件分析。 (32) 5.4.1：多口物理层器件的介绍 (32) 5.4：多口物理层器件分析 (25) 5.3.1：100M 物理层接口芯片LXT970A 应用规范 (25) 5.3：典型物理层器件分析 (24) 5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (22) 5.2.5.4： 自协商功能的寄存器控制 (19) 5.2.5.3： 自协商技术中的信息编码 (18) 5.2.5.2： 自协商技术的功能规范 (18) 5.2.5.1： 自商技术概述 (18) 5.2.5：100M 物理层芯片的自协商技术 (16) 5.2.4：100M 物理层芯片的寄存器分析 (15) 5.2.3：100M 物理层数据的发送和接收过程 (14) 5.2.2：100M 物理层芯片的分层模型 (14) 5.2.1：100M 物理层芯片和10M 物理层芯片的不同 (14) 5.2：100M物理层芯片特点 (12) 5.1.4.2：LXT905使用规范 (11) 5.1.4.1：MC68160使用规范 (10) 5.1.4：10M 物理层芯片设计范例 (10) 5.1.3：10M 物理层芯片的发展 (9) 5.1.2：10M 物理层芯片的接口 (9) 5.1.1：10M 物理层芯片的分层模型 (9) 5.1：10M物理层芯片特点 (9) 5、以太网物理层电路设计规范 (7) 4.2：IEEE802协议族 (7) 4.1：以太网的技术标准 (7) 4、引用标准和参考资料 (6) 3.2：缩略语和英文名词解释 (5) 3.1：以太网名词范围定义 (5) 3、定义 (5) 2、范围 (5) 1、目的 (3)