cadence使用方法

一焊盘制作

1. smt焊盘

1）所有程序→cadence SPB15.7→PCB edit utilities→Pad designer;

2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mi l；

3）layer 选项中设置焊盘：

选Begin layer→regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad 选NULL；

4）取名SAVE as存盘。

2．通孔焊盘

1）所有程序→cadence SPB15.7→PCB edit utilities→Pad designer;

2) parameter选项中: type选through，internal layer 选option,Unit 选毫米或mi l；

设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）；

3）layer 选项中设置焊盘：

选Begin layer→regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad 比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。

4）取名save as存盘。

二封装制作

1.所有程序→cadence SPB15.7→pcb editor→Allegro PCB designe XL;

2．File→new,弹出New Drawing对话框，输入文件名，在Drawing type中选Package symbol→OK;

3．设置绘画尺寸：Setup→drawing size ，分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高→OK；

4. 设置栅格：setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1mil→OK；

5. Layout→pins ，Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式;

6. 重复放置所有焊盘；

7．放置元件边界区，用于DRC检查（通常与元器件一样大，与其外形丝印一样大）：Add→Rectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做);

8．添加零件外框（集成电路再增加1脚标识）：Add→line ,选package geometry和silkscreen_top选项，在line width文本框中输入线的粗度；同样方法在Assembly_top 层添加同样图形(可不用)；

9．增加Ref Des层零件标号：

Layout→Labels→Refdes,打开 Option选项，选择Silkscreen_Top,单击1脚附近，输入标号如U*，D*，R*之类，同样方法在Assembly_top层添加同样图形；

10.取名save as存盘。

11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件→file→export→library→选定

输出库文件目录,勾选生成的项目→export

三元件库制作

1) 所有程序→cadence SPB15.7→design entry CIS→Orcad capture;

2) File→new library→键入目录及库文件名;

3) 右击库文件名→new part→键入元件名→位号前缀→OK;

(一个封装中有多个时,Parts per pkg 中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneous)

4) 不规则图形则Place→line画出图形,方框则Place→rectangle;

5) Place→pin,设置引脚有关参数;

6) option→part properties对引脚进行编辑,如不希望显示引脚名或引脚号,将其设为false;

7) 存盘

8) 原理图是元器件存入库:点击元器件→鼠标右键→edit

part→view→package→file→save as

四原理图

1) 所有程序→cadence SPB15.7→design entry CIS;

2) File→new project 建立工程,自动生成schematic1文件夹和page 1文件;

3) 右击schematic1或以添加新的page(如果是公司图纸模板,先将模板拷贝至cadence框中);

4) 放置元器件、连线；

5）编辑元器件（位号、型号、封装）等

元器件值不显示方法：

1) CTRL +A全选；

2）右击→edit properties→value→display→Do not display

6）点击schematic1,再点tools, 在下拉菜单中点击相应功能进行DRC、Bill of materials、Creat netlist 等；

7）存盘

a) 原理图中元器件的引脚可以不连线，但不能连一根不与其它网络相连的单独线；

b) 自动标注：原理图中点击schematic(not page)→tools→annotate→先在action中选reset part reference to ?将所有器件位号复位为？→确定

原理图中点击schematic(not page)→tools→annotate→选择update entire design、Incremental reference update、update instances、annotate as per PM page ordering,不能选reset reference number to begin at 1 in each page→确定;

c)设计规则检查：schematic(not page)→tools→design rules check→确定

d) 生成网表：schematic(not page)→tools→Creat netlist→确定

e) 生成BOM表：schematic(not page)→tools→Bill of material→OK

五印制板

1) 所有程序→cadence SPB15.7→pcb editor→allegro PCB design XL→OK;

2) File→new，在希望目录下建立board类型的文件名→OK；

3) Setup→drawing size,设置工作用单位（mm,mil）工作区尺寸→OK;

4) Add→Line,在右边option选项中选board geometry和outline层，可以用x 0 0 ,ix iy 进

行边框架绘制；当要对边框进行倒角时：

Manufacture→Dimension/draft→fillet,在右侧的option选项中设置倒圆角半径，再分别点击倒圆角的两边。完成后右击鼠标→done；

也可通过DXF文件导入：

File→import→dxf→选择导入的文件→选择DXF的单位→edit/view layer→将要导入的层对应到PCB的class 和subclass→OK→import

5）Setup→Areas→Route Keepin，设置允许走线区域；

6) Setup→Areas→package Keepin，设置元器件摆放区域；

7）安装孔做成元器件封装，用放置元器件的方法放置；

8) setup→cross-section，设置各层的材料、层的作用（导体、绝缘体）、每层的定义；

点击左边的edit→Insert(delete),插入一层（默认为FR4），在layer Type中修改层的属性；

9）设置栅格点：setup→Grid进行设置：通常Non_Etchet 用于放置元器件，Etch用于布线）；

10）设置绘图选项：Setup→Drawing Options，进行相应的Status、Display、Text、Symbol 设置；

11）设置显示颜色：Display→Color/visibility，分别对group中的选项进行是否显示及颜色定义；

12）完成设置后开始布局布线：

File→Import→Logi→选择Design Entry CIS、设置网表所在的路径→Import cadence 输入网表；

13）手工摆放元器件：

导入网表后，Place→Manually，Placement List中选Component by symbol ,在元器件的左边方框中钩选，手工逐个拖入元器件；

14）元器件摆放：edit→move→右侧find选项中钩选symbol，选中元器件进行移动摆放，要旋转时，选中后右击鼠标→rotate，进行旋转；

15 设置约束规则：

Setup→Constraints: 在Extended design rules中的spacing rule set中点击set value设置各种间距：Physical(line/vias) rule set 中点击set value设置线宽、过孔等;

16router→connect(F6)进行布线，然后修改完善；

17敷铜:

a)约束设置:setup→constraints→extended design rules中set valuse→设置敷铜与

其它线、引脚、焊盘等的距离；

b)shape→polygon→在option中选要敷铜的层、动（静）态敷铜、敷铜的网络→

进行敷铜；

c)修改敷铜与其它线等的距离后，敷铜会与所有布线连接在一起，这时应：

setup→drawing option→fillmode中选smooth→updata to smooth,则自动按新要

求重新敷铜;

d)将敷铜中的尖角切去：shape→manual void→polygon→先点击下敷铜（选中），

用多边形切去尖角→OK；

18设计规则检查:Tools→quick reports→Design rule check report进行设计规则检查。

a) 改变线宽、位号大小、TEXT：Edit→Change→在右侧的控制框option之class选择

要改变的类别(如改变位号大小选Ref Des,线宽选Etch),再选线宽或字符类别，再点击要改变的线宽或位号或TEXT，如全部框选项，则框选的内容一次性修改；

b) setup→drawing option→设置有关显示：

如显示过孔及焊盘的空心孔:setup→drawing option→display→勾选display plate holes

c) 安装孔的制作:先制作焊盘,并将其放在坐标(0,0)位置,再用该焊盘做成封装,在印制

板中place→manually→placement list 中选勾选package symbol 中的安装孔封装拖入印制板中,再用移动的方法放到适当位置(mark 点也同样先做connect 单面焊盘,再做成封装,然后通过手工放置的方法调入印制板中,最后删除其位号)

还可在原理图中做成一个器件，再把安装孔作为其封装，调入后再将安装孔放到合适位置。

d) 文字移动和变更:Edit→Move→右侧控制面板只勾选text→点中要移动的文字(要旋

转时右击鼠标→rotate)移动或旋转到需要位置;移动其它物体方法类似；Edit→text→双击要编辑的TEXT，在最下的编辑框中对文字进行编辑→鼠标右键→done

e) 改变元器件位号大小：Edit→Change→控制面板find中仅选text→option中选Ref

des,New subclass中先silkscreen_Top→勾选Text block并选择其大小（可在Setup→text size中设置各号位号字体大小）；

f) 改变线宽：Edit→Change→控制面板find中仅勾选Clines→option中勾选Line Width

并选择线宽→点击或框选要改变的布线；

g) 设置布线约束:Setup→Constraint→设置各种走线约束条件;走线时,在控制面板中

Bubble的选择中不要选off,最好选shove preferred;

h) 增加布线层:setup→cross section→点击左侧的箭头进行层的增加或删除→定义增加

层的导电性质、布线层的名称、正负片等;

i) 设计规则检查：tools→quick reports→design rules check report,根据报告进行DRC检

查并修改布线

j) 放置文字:Add→text→在控制面板option中选择放置文字的层、文字大小等→点击放文字位置→放文字;

k) 修改敷铜(shape)的边界→shape→edit boundary→重新走线定义新的局部边界(敷铜的切除)→鼠标右键→done;

l) 查看、修改焊盘过孔大小（用新的替代旧的）：

1) tools→padstack→modify design padstack→点击焊盘（或过孔）→鼠标右键→edit→

查看焊盘（或过孔）大小；

2) tools→padstack→replace→点击焊盘（或过孔）→在option中选新的焊盘（或过

孔）（单个替换勾选sigle via replace mode,否则全部替换）→replace;

m) PCB中查找某个器件有两种方法:

1) 设置:option→preferences→miscellaneous→Intertool communication中勾选;

2) 同时打开电路图和PCB图,在电路图中点要查找的器件,打开PCB即可见高亮

显示;

3) 在PCB中,点击图标i, 右边控制面板中Find By Name中选symbol or pin,在

其下输入位号,鼠标移到PCB工作区即高亮显示所选元器件;

n) 查看线宽、引脚号:

1）在PCB中,点击图标i, 右边控制面板option中选clines(symbol),双击走线(点中引脚),即显示线宽（引脚号）;

2）点击画线图标→右边控制面板option中选clines→点击线条,右侧控制面板中会显示线宽→鼠标右键→cancel

o) 布线分层输出:manufacture→artwork→(可以先仅显示要输出的层)勾选要输出的层→(可以右击子层进行层的增加或减少,并点击勾选的层进行输出层的改名)→右侧undefine line宽度选6或8mil,plot mode选positive→Creat artwork→生成布线文件(可用CAM350软件打开各层看是否正确);

p) 丝印层(soldermask top、soldermask bottom、paste top、paste bottom类似)→方法同布线层;

q) 生成钻孔文件：

1）manufature→NC→drill customization-->auto generate symbol→形成钻孔标识(钻孔符号)；

2）manufature→NC→lengend→形成钻孔表（图例）放在布线图一起;

3) manufature→NC→NC parameters→将format 设为2.5,其余默认→ close;

4) manufature→NC→NC drill→drill(在印制板上生成钻孔)→close;

4) 仅显示钻孔层(含边框、Nclegend1-n(层数、ncdrill_legned、ncdrill_figure))

5) manufacture→artwork →按o)条方法先增加钻孔文件层→勾选生成输出文件→

对勾选的文件名右击鼠标→match display→creat artwork--OK

r) 差分走线:

1) 差分对设置: logic→assign differential pair→在diff pair information中设置差分

对的网络名→add→OK;(取消差分:点击差分对名→Delete→OK)

2) 差分对约束:setup→constraints→electrical constraint sets→Electriace Csets 中

→new，填入第1）步中设置的差分对名;

→assign→点击Electrical Csets中的差分对名→选择差分对的网络名→ >移

入右框→OK；

→diffpair value中设置差分线的线宽、间隙（通常小于2倍线宽）、neck gap、

neck width(也可点击calculatory计算阻抗，如网线100欧,一般由厂家做)

max uncouple length（最大不匹配长度，通常5mm）、phase tolerance(设

为7mil→OK；

3）差分线等长：点击delay tune图标，对差分线中的一条进行延长，看右下角差分线长度提示，直至绿色为止。

s) 等长走线:比如两根线要走一样长，先Information获取较长一根的长度，再对另一根进行设置：Edit→properities→点击要进行设置的线→Available properies中选

择propagation delay→在右边的框中输入线的最小、最大长度

L:S:min:max→OK→点击画延长线的图标进行线延长，直至右边显示的长度由

红色变绿色即可

s) 最后检查:setup→drawing option→status→查看布线结果:未连通网络等

t) 已有印制板生成封装库:file→export→library→选择输出的文件夹(最好焊盘和封装各在不同文件夹→export

六原理图打印

1．右击文件管理窗口中原理图工作页文件名→schematic page properties→grid reference 进行设置，去掉下面四个不打印的勾选；

其它不打印项设置：option→perference→color/print中去掉Grid的打印勾选,不打印

栅格；去掉part value勾选（或不让其显示），不打印元器件值;……

2．选择.dsn 文件，选择File→Print Setup进行打印机设置；

3．File→Print，在弹出的Print对话框的Scale选项中，选择Scale to paper size，单击OK，完成打印。

cadence入门教程_修改版

Introduction to Cadence Customer IC Design Environment 熊三星徐太龙编写 安徽大学电子信息工程学院微电子学系

目录 1. Linux 常用命令 (3) 2. 软件的启动 (5) 3. 建立工程 (7) 4. 画原理图 (9) 5. 原理图仿真 (17) 6. 生成symbol (25) 7. 版图 (30) 8. DRC检查 (50) 9. LVS检查 (54) 10. PEX参数提取 (58) 11. 后仿真 (61)

1.Linux 常用命令 目前，电子设计自动化（Electronic Design Automation, EDA）工具多数都基于Linux操作系统，因此在学习使用EDA之前，有必要掌握一些Linux操作系统的基本命令。 1.mkdir mkdir命令让用户在有写权限的文件夹（目录）下建立一个或多个文件夹（目录）。其基本格式如下： mkdir dirname1 dirname2 ... （dirname 为文件夹或者目录的名字） 2.cd cd命令让用户进入一个有权限的文件夹（目录）。其基本格式如下： cd Filename （Filename为文件夹或者目录的名字） cd .. （.. 表示上一层文件夹或者目录） 3.ls ls命令用以显示一个文件夹（目录）中包含的文件夹（目录）或者文件。其基本格式如下： ls Filename （Filename为文件夹或者目录的名字） 如果ls命令后没有跟文件夹（目录）名字，显示当前文件夹（目录）的内容。 ls 命令可以带一些参数，给予用户更多相关的信息： -a : 在UNIX/Linux中若一个文件夹（目录）或文件名字的第一个字元为"." ，该文件为隐藏文件，使用ls 将不会显示出这个文件夹（目录）或文件的名字。如cshell 的初始化文件.cshrc，如果我们要察看这类文件，则必须加上参数-a。格式如下：ls –a Filename -l : 这个参数代表使用ls 的长(long)格式，可以显示更多的信息，如文件存取权，文件拥有者(owner)，文件大小，文件更新日期，或者文件链接到的文件、文件夹。 4.cp cp命令用于文件夹（目录）或文件的复制。其基本格式如下： cp source target 将名为source的文件复制一份为名为target的文件。如果target 文件不存在，则产生文件名为target 的文件，如果target 文件存在，缺省时自动覆盖该文件。 cp file1 file2…dir 将文件file1 file2 ... 都以相同的文件名复制一份放到目录dir 里面。

FPGA学习心得

回想起自己学FPGA，已经有一段时间了，从开始的茫然，到后来的疯狂看书，设计开发板，调电路，练习各种FPGA实例，到最后能独立完成项目，一路走来，感受颇多，拿出来和大家分享，顺便介绍下自己的一点经验所得，希望对初学者有所帮助。 废话不说了，下面进入正题，学习FPGA我主要经历了这么几个阶段： ①、Verilog语言的学习，熟悉Verilog语言的各种语法。 ②、FPGA的学习，熟悉QuartusII软件的各种功能，各种逻辑算法设计，接口模块(RS232,LCD,VGA,SPI,I2c等)的设计，时序分析，硬件优化等，自己开始设计简单的FPGA 板子。 ③、NiosII的学习，熟悉NiosII的开发流程，熟悉开发软件(SOPC,NiosII IDE),了解NiosII 的基本结构，设计NiosII开发板，编写NiosII C语言程序，调试板子各模块功能。先来说说第一个阶段，现在主要的硬件描述语言有VHDL，Verilog两种，在本科时老师一般教VHDL，不过现在 Verilog用的人越来越多，其更容易上手(与C语言语法比较类似),也更灵活，现在的IC设计基本都用Verilog。像systemC，systemVerilog之类的应该还在萌芽阶段，以后可能会有较大发展。鉴于以上原因我选择了Verilog作为我学习的硬件描述语言。 其实有C语言的基础，学起Verilog的语言很简单，关键要有并行的概念，所有的module，assign，always都是并行的，这一点与软件语言有明显不同。这里推荐几本评价比较好的学习Verilog的书籍： ①、《verilog 数字系统设计教程》，这本书对于入门是一本很好的书，通俗易懂，让人很快上手，它里面的例子也不错。但本书对于资源优化方面的编程没有多少涉及到。 ②、《设计与验证Verilog HDL》，这本书虽然比较薄，但是相当精辟，讲解的也很深入，很多概念看了这本书有种豁然开朗的感觉，呵呵。 学习Verilog其实不用看很多书，基本的语法部分大家都一样，关键是要自己会灵活应用，多做练习。 Verilog语言学了一段时间，感觉自己可以编点东西，希望自己编的程序在板子上运行看看结果，下面就介绍我学习的第二个阶段。 刚开始我拿了实验室一块CPLD的开发板做练习，熟悉QuartusII的各种功能，比如IP的调用，各种约束设置，时序分析，Logiclock设计方法等，不过做到后面发现CPLD 的资源不太够(没有内嵌的RAM、不能用SignalTapII，LE太少等)，而实验室没有FPGA开发板，所以就萌生了自己做FPGA开发板的意图，刚好Cadence我也学的差不多了，就花了几天时间主要研究了FPGA配置电路的设计，在板子上做了Jtag和AS下载口，在做了几个用户按键和LED，其他的口全部引出作为IO口，电路比较简单，板子焊好后一调就通了(心里那个爽啊...)。我选的FPGA是cycloneII系列的EP2C5，资源比以前的FPGA多了好几倍，还有PLL，内嵌的RAM，可以试试SignalTapII，用内嵌的逻辑分析仪测试引脚波形，对于FPGA的调试，逻辑分析仪是至关重要的。利用这块板子我完成了项目中的几个主要功能：RS232通信，指令译码，配置DDS，AD数据高速缓存，电子开关状态设置等，在实践中学习起来真的比平时快很多，用到什么学什么动力更大。这个时候我主要看的数据有这几本感觉比较好： ①、《Altera FPGA/CPLD 设计（基础篇）》：讲解一些基本的FPGA设计技术，以及QuartusII中各个工具的用法（IP，RTL，SignalProbe，SignalTapII，Timing Closure Floorplan，chip Editor等），对于入门非常好。 ②、《Altera FPGA/CPLD 设计（高级篇）》：讲解了一些高级工具的应用，LogicLock，时序约束很分析，设计优化，也讲述了一些硬件编程的思想，作为提高用。

Cadence_SPB16.3入门教程——元器件布局 .doc

Cadence_SPB16.3入门教程——元器件布局 2012-03-07 13:50:28| 分类：cadence | 标签： |字号大中小订阅 在摆放元件的时候可以与OrCAD Capture交互来完成。在OrCAD Capture中打开原理图，选择菜单 Options->Perferences，如图3.11所示。 图3.11 OrCAD Capture交互 弹出Preferences对话框，如图3.12所示。 图3.12 Preferences 对话框 点击Miscellaneous标签，将Enable Intertool Communication复选框选中。点击确定关闭对话框。 之后在allegro中打开Placement 对话框的状态下，首先在原理图中点击需要放置的元件使之处于选中状态下，然后切换到allegro中，把鼠标移到作图区域内，就会发现该元件跟随着鼠标一起移动了，在想要放置的位置单击鼠标左键即可将该元件放置在PCB中，cadence的这个交互功能非常的好用，不仅在布局的时候可以这样，在布线仿真的时候都能使用该功能来提高效率。 PCB布局是一个很重要很细心的工作，直接影响到电路信号的质量。布局也是一个反复调整的过 程。一般高速PCB布局可以考虑以下几点： ·CPU或者关键的IC应尽量放在PCB的中间，以便有足够的空间从CPU引线出来。

·CPU与内存之间的走线一般都要做等长匹配，所以内存芯片的放置要考虑走线长度也要考虑间隔是 否够绕线。 ·CPU的时钟芯片应尽量靠近CPU，并且要远离其它敏感的信号。 ·CPU的复位电路应尽量远离时钟信号以及其它的高速信号。 ·去耦电容应尽量靠近CPU电源的引脚，并且放置在CPU芯片的反面。 ·电源部分应放在板子的四周，并且要远离一些高速敏感的信号。 ·接插件应放置在板子的边上，发热大的元器件应放在置在通风条件好的位置，如机箱风扇的方向。 ·一些测试点以及用来选择的元件应放在顶层，方便调试。 ·同一功能模块的元件应尽量放在同一区域内。 在布局的过程中，如果某一元件的位置暂时固定了，可以将其锁住，防止不小心移动以提高效率。Allegro提供了这个功能。点击工具栏的图标按钮，然后点击一下元件，右键选择Done，然后该元件就 再也无法选中了，如果要对已经锁定的元件解锁，可以点击工具栏的图标按钮，然后点击右键Done。 也可以点击该按钮后在PCB画图区域点击右键，选择Unfix All选项来解锁所有的元件。 摆放元件的时候，如果需要将元件放置在对面那一层，可以选中元件后单击右键选择菜单Mirror这时 候该元件就被放置到相反的那一层。 在完成元件的布局后，还要重新画板框以及禁止布线层与禁止摆放层。可以参考上面的画板框方法来 完成这些工作，这里就不重复了。

orCAD使用心得

* * copyright (c) 2005 华北电力大学(北京)自动化系现场总线实验室 * All rights reserved * *文件名： ORCAD使用心得.DOC *文件标识： *摘要：本文写了写我自己的ORCAD使用心得。文中每一条每*一段都记录了这一段时间以来焚膏继晷、暑寒相接、痛苦并快乐的探索历程。今天用了一整天时间把此草稿写完，也算是对自*己有个交待，且对后来人有所启示。不幸的是，这些天茶余饭*后总为发表有ISBN标记的论文而发愁，没有太多心思弄别的．*就写这么多吧。学术腐败，郁闷!! 中国人的悲哀，诺贝尔的遗憾。 *当前版本：１．０．０ *作者：秦宇飞 *完成日期：２００５年10月28日 * */ ORCAD使用心得 我自2005年8月25号起，到2005年10月22日止，用CAPTURE和ALLEGR画板，增删数次，校审N回，终成两块电路板。郁闷与欢喜之余，深感ORCAD功能强大，熟练使用真是享受呀。现将我的使用心得写出来，供大家参考。因网上已有许多介绍CAPTURE和ALLEGR操作的文章，这里就不详述具体的操作步骤。 零、ORCAD的安装注意事项 ORCAD的安装涉及CADENCE LICENSE MANAGER安装的问题。选择ALLEGRO程序里的CADENCE LICENSE MANAGER，如果选择CAPTURE里的CADENCE LICENSE MANAGER，会提示IKERNEL错误，这样CADENCE LICENSE MANAGER总也装不上去，程序也无法使用。我也弄不明白为什么CAPTURE 和ALLEGRO里同样的CADENCE LICENSE MANAGER安装程序会有不同的结果。至于其它步骤请看程序中的破解文档吧。 一、 CAPTURE 1、 CAPTURE版本选择 CAPTURE建议使用10.0以上版本。因为9.0的撤消只有一次，用得很郁闷。此外CAPTURE10.0以上版本对ALLEGRO的支持更好。 CAPTURE10.0以上版本增加了从网上原理图库中找元件封装的功能。虽然元件不是很多，但是比自己画方便了很多。我是在画完原理图之后才发现这个功能的，“超级郁闷”(童同学语)。 操作：在原理图编辑窗口点右键，PLACE DATABASE PART再点ICA，然后搜索零件就行了。可以直接放到原理图。 2、命名 （1）、元件编号一定不要重名，虽然文档里不同文件夹内的元件编号可以相同，但是这样会在DRC检测时出问题，所以最好不要这么做。 （2）、CAPTURE的元件库中有两个“地”易弄混。虽然它们的符号不一样。一个叫GND＿SIGNAL，另一个叫GND,这个要在使用中要注意。

Allegro学习笔记之2——覆铜

Allegro学习笔记之2——覆铜 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义： 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力； 2)降低压降，提高电源效率； 3)与地线相连，还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失 这是一个实测的案例，测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统(https://www.wendangku.net/doc/a516348234.html, )获得的，EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布。 在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。

在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。 从上面这个实际测量的结果来看，PCB 上存在一个22.894MHz 的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为f＝C/λ。 式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒 对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20为65cm。 本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。 目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。 对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。 也就是说，PCB上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。 注意问题： 那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： ?如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5. 0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 ?对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； ?晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 ?孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 ?在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 ?在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

cadence基础学习

教程实例： DSP最小系统 教程内容： 1、利用Capture CIS[原理图设计]进行原理图设计 2、利用Cadence PCB Editor[PCB编辑器]布局布线 3、光绘文件（Artwork）制作，生成Gerber 文件 1mil=0.0254mm

一原理图 放大I 缩小O 图纸右下角标注：Design Template[设计模板] 1、创建新工程文件库文件 2、参考datasheet在库文件中添加新元件： Place pin（画管脚编辑属性，power型visible）、Place pin array（管脚阵列）全部元件在Spreadsheet表中编辑（全选右键单击edit properties）可以在新建元件时选New Part Creation Spreadsheet 通过表格创建多引脚元件 常用选项：Option-part properties / package properties[属性] 画不规则元件：Preference[优先权]中取消Pointer snap to Grid[指针对齐网格]，随意划线，画完再改回去

3、分裂原件：homogeneous（完全相同）、heterogeneous（多个功能模块不同）以NE5532 为例 Tools-Annotate：给元件编号原理图中多个heterogeneous分裂原件的分组问题：库文件中选中分裂原件，在part properties 中新建new property（name如package不可为group，value为组号123等），分裂原件的多个部分都要执行上一操作；打开原理图，双击分裂原件在property editor 中将package属性设置为相同则为同一组分裂原件；要给之编号还需在annotate[注释]菜单physical packaging栏中将最后一项改为上文中name名 大型元件的分割：参考《cadence电路设计案例精析》P18 4、在工程中添加元件库（自建库、系统库）电容电阻电感变压在discrete库中不知道元件在哪个库可以搜索 “放置元件”的意思是：place part 5、元件的连接：直接连、用网络别名

CADENCE快捷键归纳

cadence 快捷键总结 Cadence版图布局软件Virtuso Layout Editor快捷键归纳(也就是Virtuso中说的Bind key) 写在前面：以下我所归纳的快捷键是我在版图培训时通过阅读Cadence帮助文件和菜单命令一个个试出来的，有些我只知道作用而暂时想不到相应的中文翻译。还有一些快捷键帮助文件中有，但我试了没用，可能是要在Unix下吧^_^。希望对学版图设计的有所帮助吧。有不妥的地方还请多多指教啊。 首先介绍下鼠标、键盘操作吧: 1）单击左键选中一个图形(如果是两个图形交叠的话，单击左键选中其中一个图形，在单击选中另一个图形) 2）用左键框选，选中一片图形，某个图形要被完全包围才会被选中。 3）中键单击调出常用菜单命令(很少用，要点两下，麻烦。我们有快捷键的嘛) 4）右键点击拖放用来放大。放大后经常配合F键使用，恢复到全部显示。配合Tab键使用，平移视图。右键还有“Strokes”，就是点住右键画些图线，就能实现调用某些命令。 5）Shift+左键加选图形，Ctrl+左键减选图形。(Cadence菜单中大写表示+按shift，Ctrl 写成^) 6）F1 显示帮助窗口。 7）F2 保存。 7）F3 这个快捷键很有用，是控制在选取相应工具后是否显示相应属性对话框的。比如在选取Path工具后，想控制Path的走向，可以按F3调出对话框进行设置。 8）F4 英文是Toggle Partial Select，就是用来控制是否可以部分选择一个图形。 9）F5 打开。 F6，F7帮助上有，但我试过，没反应-_-!!! 10）F8 Guided Path Create 切换至L90XYFirst。 11）F9 是Filter Size 我不知道怎么用。 12）Ctrl+A 全选。这个和windows下是一样的。 13）Shift+B Return。这个牵扯到“Hierarchy”。我翻译成“层次”。这个命令就是层次升一级，升到上一级视图。

cadence入门教程

本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。

现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：

在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：

Cadence的使用

Cadence软件visor功能的使用说明，远程连接软件为Exceed 设置连接的IP地址就可连接 使用方法如下 1.在桌面找到exceed图标，双击打开-这时弹出登陆界面-输入用户名.密码.就可 登陆系统 2.在登陆到的系统桌面上右击鼠标，可以看到弹出一各菜单，这时可依次选择 TOOLS在弹出的下级菜单中选则terminal , 这时弹出一个像DOS对话框的 窗口出来如图 3.我们要进入project文件夹，因为我们所有的文件都存放于此，进入文件夹的 方法如下： 在当前命令行中继续输入命令：cd project按回车确定执行命令，可以看到目录的路径变成了user/user1/project/这时侯输入命令ls再按回车确定执行命令，就可以看到显示出该目录下的所有文件和子目录 4.例如我们要进入one这个目录就可输入命令（在当前的命令行上输入）cd one 按回车确定执行命令，可以看到目录的路径变成了user/user1/project/one/查看目录下的文件就可输入命令ls 5.在one目录下会有两个子目录，gds和lay说明一下gds 文件夹是用来存 放.gds文件的目录，一般都存放于此。Lay文件夹是用来存放Cadence 导入后的应用文件的目录， 6.下面我们要进入Cadence 导入后的应用文件的目录也就是lay 目录，方法是 继续在当前目录上输入命令cd lay按回车确定执行命令，可以看到目录的路径变成了user/user1/project/lay/ 在该目录下运行Cadence软件：注linux与windows不同，在这个目录下运行该软件该软件就只能查看和修改该目录下的文件。 7.在当前命令行目录下继续输入Cadence软件的执行命令icfb &再按回车确定 执行命令，就可以看到软件正在打开，等到软件完全打开了，我们可以看到在

CADENCE16.3学习心得

CADENCE16.3 学习心得 1原理图 1.1图纸模版的设定 1.1.1标题栏的新建 1.新建一个LIBRARY,从已有设计SCH的design cache把tittle block拷贝到新建的库中， 打开编辑 2.需要插入公式LOGO时可以在库的编辑环境下Place Picture,在指定位置插入LOGO， 将做好的库保存在指定无中文字符的路径下。要使用这个标题栏模版时，在如下图 所示的Library Name栏指定库路径和库名，在Title Block 栏中选择新建的标题名称 1.1.2图纸大小的设定 在Page Size栏中设定图纸的默认大小，一般默认设置A3纸张大小。 以上设置好后便可以新建工程文件，需要注意的是图纸模版的设定对当前的项目是无效的，只对新建的项目有效

1.2原理图页面建立 对于有一定规模的设计一般采用多页设计的原则，按照功能模块进行分页设计，在原理图根目录下放置，系统框图（System:System Block Diagram），原理图修改记录页（Memo:Hardware Modify Record）,多页层次连接关系（System:System Symbol）、电源（POWER），其余原理图按照功能模块建立对应的文件夹，如时钟电路放在CLOCK文件夹下，多层原理图设计文件夹和文件需增加编号确定页面显示顺序，如下图所示： 1.3元件添加和放置 点选PLACE PART后，首先在Libraries栏中选择对应元件的库，然后在Part List栏中选择对应的元件，添加到原理图页面中。 1.4连线和端口的添加 点选PLACE WIRE添加普通走线，点选PLACE BUS增加总线走线，总线标注应注意单线标注为BD0到BD7，总线标注为BD[15:0]时，总线网络标号不能标注为BD[7:0]，否则会由于总线宽度不匹配出现DRC错误。对于没有连接的引脚应该Place No Connect 。 1.5层次化电路图创建 如果电路按照功能模块设计，选择Place Hierachical Block弹出如下对话框：

(完整版)cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence 画 PCB 板傻瓜教程（转帖） 复制于某网站,谢谢。拿出来分享吧,希望对初学者能有帮助,可以很快了解 Cadence 的使用，谢谢共享者。 一．原理图 1.建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD 以Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 Design Entry CIS，点 击Ok 进入Capture CIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2.绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用 于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管 理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1 文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1 Page Properties，在 Page Size 中可以选择单位、大小等； 2） 添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个 library1.olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择 Save，改名存盘；（注意：在自己话原 理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过， 没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或 者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的 olb 库文件，选 New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片 Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf 格式的 Datasheet 按住Alt 键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板 PCB 的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下 的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选 To ol s--A n n o t a te，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改 或用默认设置即可。进行 DRC 检测也是在生成网络表之前的一项重

教学EN_cadence+spectre+使用手册

CS/EE 5720/6720 – Analog IC Design Tutorial for Schematic Design and Analysis using Spectre Introduction to Cadence EDA: The Cadence toolset is a complete microchip EDA (Electronic Design Automation) system, which is intended to develop professional, full-scale, mixed-signal microchips. The modules included in the toolset are for schematic entry, design simulation, data analysis, physical layout, and final verification. The Cadence tools at our university are the same as those at most every professional mixed-signal microelectronics company in the United States. The strength of the Cadence tools is in its analog design/simulation/layout and mixed-signal verification and is often used in tandem with other tools for digital design/simulation/layout, where complete top-level verification is done in the Cadence tools. An important concept is that the Cadence tools only provide a framework for doing design. Without a foundry-provided design kit, no design can be done. The design rules used by Cadence set up in this class is based for AMI’s C5N process (0.5 micron 3 metal 2 poly process). So, how is Cadence set up? Broadly, there are three sets of files that need to be in place in order to use Cadence. 1)The Cadence tools These are the design tools provided by the Cadence company. These tools are located in the /home/cadence directory. They are capable of VLSI integration, project management, circuit simulation, design rule verification, and many other things (most of which we won't use). 2)The foundry-based design kit As mentioned before, the Cadence tools have to be supported by a foundry-based design kit. In this class, we use Cadence design kit developed by the North Carolina State University (NCSU CDK). NCSU CDK provides an environment that has been customized with several technology files and a fair amount of custom SKILL code. These files contain information useful for analog/full- custom digital CMOS IC design via the MOSIS IC fabrication service (https://www.wendangku.net/doc/a516348234.html,). This information includes layer definitions (e.g. colors, patterns, etc.), parasitic capacitances, layout cells, SPICE simulation parameters, Diva rules for Design Rule Check (DRC), extraction, and Layout Versus Schematic (LVS) verification, with various GUI enhancements. For more information on the capability of the NCSU CDK, go to https://www.wendangku.net/doc/a516348234.html,/CDKoverview.html

cadence培训心得

张老师： 您好！ 非常感谢张老师提供了这样一个珍贵的学习机会。J谢谢！ 我已经顺利完成了北京中关村Cadence软件学院IC设计提高班逻辑设计专业2004年7月11日至8月1日的暑期培训，顺利地回到北航开始新的学习生活，现对这段愉快而有意义的培训总结如下表所示。 总的来说，这段时间主要是对ic设计流程和cadence的前端设计工具使用基本方法做了一些熟悉。我也很希望学以致用。但其实这一段的学习主要是数字设计方面的，也许在学习方法和基本概念上，是个抛砖引玉的作用？以帮助今后对数字模拟混合信号集成电路有所了解和进步？ 此致 敬礼 Siceng ：P 2004年8月3日星期二17：20－8月8日星期日12：10 >> 培训前技术背景 ? 学习过Verilog HDL、模拟电路、数字电路、集成电路与系统分析设计方法等电子方面的专业课，能简单理解逻辑设计，CMOS技术的基础知识及各自相关术语 ? 学习过信号与系统、概率论与数理统计、随机过程、通信原理、数字信号处理、自适应信号处理等通信方面的专业课 ? 学习过微机原理、数据结构与算法、C语言程序设计等计算机方面的专业课 ? 使用过protel, 伟福单片机, modelsim, maxplus II,ic50, virtuoso等EDA工具 ? 但没参与过通信系统的算法仿真，也没参加过IC设计项目，没有实质性进入课题，也没写过学术论文，为课题组做过贡献。 ? 需要增加实践经验，提高动手能力，练手，逐步参与哪些课题，负责具体任务。并在实践中根据需要补充基础知识。在专业基础、工程数学、软件开发、硬件设计等各方面，有侧重点地补充知识。并且不但动手能力和实践经验有待于提高，自律能力也有待于增强：应抓紧时间完成各项任务，和老师，同学们经常交流，对自己有信心，对困难有勇气，主动面对各种挑战。：） ? 学无止境。这几年时间有限，需要尽快找到方向、把压力转化为动力，勤奋实践，努力钻研，提高自己的实力。张老师说过，我这一年为了开题，为了查资料、看文献、整理综述，为了设计具体实践方案，为了将来写出合格毕业论文，从理论研究价值、实践应用前景、到科技论文的阅读等各方面，都要做大量的准备工作。 >> 预期目标及实际效果 1 了解国内外业界IC设计方面当前的最先进设计方法和动态 了解了基本概念、流程、术语、方法，算是入门。但经验不足，今后专业背景功底（多看书刊）和项目实践（多做课题）有待加强。 2 掌握先进EDA工具的使用流程和方法 走马观花做了一些实验，但要具体熟练操作并知道为什么要这么做，还需要在工作中进

Cadence总结

Cadence总结 一、Capture设计过程 二、新建Project(create a design project) Capture的Project是用来管理相关文件及属性的。新建Project的同时，Capture会自动创建相关的文件，如DSN、OPJ文件等，根据创建的Project类型的不同，生成的文件也不尽相同。 根据不同后续处理的要求，新建Project时必须选择相应的类型。Capture支持四种不同的Project类型。 1、创建工程 首先启动OrCAD CaptureCIS选design entry CIS，如图 然后启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCAD Capture，这个组件和OrCAD Capture CIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCAD Capture CIS，如图：

打开程序界面，这时界面中是空的，只有左下角有一个session log最小化窗口。现在我们可以开始建立工程project。选主菜单file->new->project，弹出project wizard对话框，如图： 在这里选择要建立的工程的类型。因为我们要用它进行原理图设计，所以选schematic 选项。在name对话框中为你的工程起一个名字，最好由清一色的小写字母及数字组成，别加其他符号，如myproject。下面location对话框是你的工程放置在那个文件夹，可以用右边的browse按钮选择位置或在某个位置建立新的文件夹， 在程序主界面走侧的工程管理框中会出现和工程同名的数据库文件。Myproject.dsn是数据库文件，下面包括SCHEMA TIC1和design cache两个文件夹。SCHEMATIC1文件夹中存放原理图的各个页面。当原理图界面上放置元件后，design cache文件夹下会出现该元件的名字路径等信息，这时数据库中的元件缓存，该功能使设计非常方便， 2、工程管理器介绍 界面左侧是工程管理器，用于管理设计中用到的所有资源。包含两个标签File和

cadence入门教程

Cadence 系列软件从schematic到layout入门 一．客户端软件使用及icfb启动 要使用工作站上的软件，我们必须在PC中使用xwinpro等工具连接到工作站上。从开始菜单中，运行xwinpro的xSettings,按照下图设置： 点击上图的Settings在出现的窗口中按如下设置（connect host选择为192.168.1.137）：

设置完后，从开始菜单中运行xwinpro的xsessions,应该就可以进入登陆界面，用户名为user1,密码为root。 二、Schematic Cadence系列软件包含了电路图工具Schematic，晶体管级电路仿真工具Spectre，以及版图工具Virtuoso等。一般来说，我们先用Schematic画好电路原理图然后进行仿真，最后用Virtuoso手动画版图或者直接进行版图综合，最后对版图进行L VS,DRC等验证。 在登陆进工作站后，点击鼠标右键，选择tools——>terminal，在弹出的terminal窗口中敲入命令icfb&就可以启动cadence了。 图1 icfb的主界面 我们以建立一个反相器电路为例子： 在icfb中，任何一个电路，不论是已经存在的可以引用的库，还是用户新建立的一个电路，都是一个library. 一个library一般有若干个Cell(单元电路)，每个cell有若干个

schematic(电路原理)和若干个layout（版图）。所以，我们要做的第一步，就是先创建一个自己的“库”，File菜单->new->library 图2 新建一个库的界面 从这个新建一个library的界面，我们必须输入新建立的库的名称，并且选择好这个库应该存放的目录，然后注意看右边的三个选项，关于新建立的库是否需要链接到Technology File 的问题。首先，这个Technology File一般是指工艺库，由Foundry提供。如果最终做的电路是需要画出Layout(版图)的，就必须要有工艺库，如果不需要画Layout，那就可以不需要工艺库。由于我们需要演示这一步，所以就选择Attach to an existing techfile。(也可以在建立之后，再Attach to an existing techfile)。 输入name: testinv, （大家在做的时候自己起一个名字）。 现在，我们就已经建立好了一个新的“库”，为了给这个库增加schematic(电路图)和Layout(版图)我们就必须对这个库进行“管理”，从icfb的主菜单(图1)中的Tools菜单->Library Manager.

verilog学习心得

verilog学习心得 1.数字电路基础知识：布尔代数、门级电路的内部晶体管结构、组合逻辑电路分析与设计、触发器、时序逻辑电路分析与设计 2.数字系统的构成：传感器AD 数字处理器DA 执行部件 3.程序通在硬件上的执行过程： C语言(经过编译)-->该处理器的机器语言(放入存储器)-->按时钟的节拍，逐条取出指令、分析指令、执行指令 4.DSP处理是个广泛概念，统指在数字系统中做的变换(DFT)、滤波、编码解码、加密解密、压缩解压等处理 5.数字处理器包括两部分：高速数据通道接口逻辑、高速算法电路逻辑 6.当前，IC产业包括IC制造和IC设计两部分，IC设计技术发展速度高于IC设计 7.FPGA设计的前续课程：数值分析、DSP、C语言、算法与数据结构、数字电路、HDL语言计算机微体系结构 8.数字处理器处理性能的提高：软件算法的优化、微体系结构的优化 9.数字系统的实现方式： 编写C程序,然后用编译工具得到通用微处理器的机器指令代码，在通用微处理器上运行(如8051/ARM/PENTUIM) 专用DSP硬件处理器 用FPGA硬件逻辑实现算法，但性能不如ASIC 用ASIC实现，经费充足、大批量的情况下使用，因为投片成本高、周期长 10.FPGA设计方法：IP核重用、并行设计、层次化模块化设计、top-down思想 FPGA设计分工：前端逻辑设计、后端电路实现、仿真验证 11.matlab的应用： matlab中有许多现成的数学函数可以利用，节省了复杂函数的编写时间 matlab可以与C程序接口 做算法仿真和验证时能很快生成有用的数据文件和表格 DSP builder可以直接将simulink模型转换成HDL代码，跳过了中间的C语言改写步骤 12.常规从算法到硬件电路的开发过程： 算法的开发 C语言的功能描述 并行结构的C语言改写 verilog的改写 仿真、验证、修正 综合、布局布线、投入实用 13.C语言改写成verilog代码的困难点： 并行C语言的改写，因为C本身是顺序执行，而不是并行执行 不使用C语言中的复杂数据结构，如指针 目前有将C语言转换成verilog的工具？ 14.HDL HDL描述方法是从电路图描述方法演化来的，相比来说更容易修改 符合IEEE标准的有verilog HDL和VHDL VHDL由美国国防部开发，有1987和1993两个版本 verilog由cadence持有，有1995、2001、2005三个版本 verilog较VHDL更有前景：具有模拟电路描述能力、不仅可以开发电路还可以验证电路、门级以下描述比VHDL强