表面贴装技术
第一章电子组装的基本概念、功能及发展趋势 (1)
1.1 电子制造业 (1)
1.2 表面贴装技术 (1)
第二章表面组装元器件 (2)
2.1 表面组装元件的命名方法 (2)
2.2 SMC/SMD包装类型 (2)
2.3 常用电子元器件介绍 (2)
2.7 表面组装器件 (3)
2.7.1 片式二极管 (3)
2.7.2 SOT系列片式晶体管 (3)
2.7.3 SOP翼型小外形封装 (3)
2.7.4 QFP翼型扁平四方封装 (3)
2.7.5 SOJ J型小外形封装 (3)
2.7.6 PLCC塑料有引脚芯片载体 (3)
2.7.7 LCCC无引脚陶瓷封装芯片载体 (3)
2.7.8 BGA/CSP球形栅格阵列封装 (4)
2.7.9 PQFN方形扁平无引脚塑料封装 (4)
2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求 (4)
第三章表面组装印制板的设计与制造 (4)
3.1 印制电路板的定义及作用 (4)
3.2 PCB分类 (5)
3.3 常用印制电路板的基板材料 (5)
3.3.1 纸基CCL (5)
3.3.2 环氧玻璃布基CCL (5)
3.3.3 复合基CCL (6)
3.3.4 金属基CCL (6)
3.3.5 陶瓷基CCL (6)
3.3.6 柔性CCL (6)
3.4 评估SMB基材的相关参数 (6)
3.4.1 玻璃化转变温度 (6)
3.4.2 热膨胀系数 (6)
3.4.3 PCB分解温度 (6)
3.4.4 耐热性 (6)
3.4.5 电气性能 (6)
3.5 对印制电路板的要求 (6)
3.6 PCB制造工艺 (6)
3.7 印制电路板的发展趋势 (7)
3.8 PCB设计包含的内容 (7)
3.9 设计流程 (7)
3.10 PCB布局设计 (7)
3.10.1 PCB的外形设计和拼板设计 (7)
3.10.2 PCB的整体布局设计 (8)
3.10.3元器件排列方向设计 (8)
3.11 PCB布线设计的基本原则 (8)
3.12 表面组装元器件的焊盘设计 (8)
第四章焊膏及焊膏印刷技术 (8)
4.1 锡铅焊料合金 (8)
4.1.1 电子产品焊接对焊料的要求 (9)
4.1.3 锡铅合金相图与焊料特性 (9)
4.2 无铅焊料合金 (9)
4.3 焊膏 (9)
4.4 模板 (10)
4.5 焊膏印刷机理 (10)
4.6 印刷机概述 (11)
4.7 常见印刷缺陷分析 (11)
第五章贴片胶涂覆及贴片技术 (12)
5.1 贴片胶 (12)
5.2 贴片胶的涂敷 (12)
5.3 贴片概念和过程 (13)
5.4 贴片设备 (13)
第六章波峰焊接技术 (13)
6.1 波峰焊接原理及分类 (13)
6.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成 (14)
6.3 波峰焊接工艺 (15)
6.4 波峰焊接缺陷与分析 (15)
6.4.1 润湿不良、虚焊 (16)
6.4.2 锡球 (16)
6.4.3 冷焊 (16)
6.4.4 焊料不足 (17)
6.4.5 包锡 (17)
6.4.6 冰柱 (17)
6.4.7 桥接 (18)
6.4.8 其他缺陷 (18)
第七章再流焊接技术 (18)
7.1 再流焊技术 (19)
7.2 再流焊加热系统 (19)
7.3 再流焊机传动系统 (19)
7.4 再流焊工艺 (19)
7.4.3 再流焊缺陷分析 (19)
7.4.3.1 桥连 (19)
7.4.3.2 立碑 (20)
7.4.3.3 锡珠 (20)
7.4.3.4 元件偏移 (20)
7.4.3.5 润湿不良 (20)
7.4.3.6 裂纹 (21)
7.4.3.7 气孔 (21)
7.5 几种常见的再流焊技术 (21)
7.6 再流焊技术的新发展 (21)
第八章测试、清洗及返修技术 (22)
8.1 SMT检测技术概述 (22)
8.2 来料检测 (22)
8.3 在线测试技术 (23)
8.4 自动光学检测与自动X射线检测 (23)
8.5 几种测试技术的比较 (24)
8.6 清洗技术 (25)
8.7 返修技术 (25)
Summarized by Li Yue on 14th April 2016
第一章电子组装的基本概念、功能及发展趋势
1.1 电子制造业
◆硅片制备流程：长晶-单晶锭-端点移除和直径研磨-主平面形成-晶圆切片-边角磨光-研磨
-晶圆刻蚀-抛光-晶圆检视
◆芯片制备流程：增层-光刻和刻蚀-掺杂-热处理
◆封装的功能：1.固定密封保护芯片、方便运输
2.电气信号互联
3.电源管理和热耗散
◆封装形式：SIP、DIP、SOP、SOJ、QFP、BGA、CPGA、LCCC
◆电子组装：根据电路原理图对各种电子元器件、机电元器件和基板进行互连、安装和调
试使之成为电子产品的过程
1.2 表面贴装技术
◆定义：需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊
到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术
◆优点：1.结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻
2.高频特性好
3.有利于提高可靠性
4.适合自动化生产、生产效率高
5.成本低
◆SMT与THT的比较
◆电子组装工艺：
①单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修
②双面组装工艺：PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>固化=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=> PCB的B面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>固化=>A面回流焊接=> 清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修
③双面混装工艺：PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>
翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
◆SMT现场静电放电的危害：静电吸附：半导体介质击穿、失效
静电击穿：硬击穿-破坏器件软击穿-降低器件性能
◆静电防护方法：使用静电防护材料、泄露与接地、导体静电（接地）、非导体静电（离
子风机、静电消除剂、控制环境湿度、静电屏蔽）
◆防静电措施：静电安全工作台、防静电文件袋、防静电腕带、防静电容器、防静电工作
服、防静电工作鞋、防静电接地、离子风静电消除器、防静电测试台
第二章表面组装元器件
◆表面组装元器件特点：体积小，重量轻、高频特性好、有利于提高可靠性、耐振动，抗
冲击、适合自动化生产、有利于降低成本
◆分类：SMC（片式元件）、SMD
◆表面组装元器件的基本要求：外形适合表面贴装、尺寸形状标准化、包装形式适合自动
贴装要求、具有一定的机械强度，能承受贴装应力和基板的弯折应力、焊端或引脚符合可焊性要求、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求、可承受有机溶剂的洗涤
◆无铅对元器件的要求：（1）高温对元器件封装的影响：对封装材料的耐温性要求提高
高温对器件内部连接的影响：内部连接焊料与外部连接焊料之间的温差
（2）无铅焊接对元器件焊端表面镀层的要求：无铅、抗氧化、耐高温、与无铅焊料生成良好的界面合金
2.1 表面组装元件的命名方法
◆SMC封装命名：用外形尺寸长度和宽度命名：如英制0805，公制2012，1inch=25.4mm ◆SMC标称值：前几位为有效数字，最后一位为倍数乘积：如3位100，4位0100，3位
乘数代码法39X
◆SMD封装命名：以器件外形命名：LCCC，SOT，SOJ，SOP，SIP，DIP，BGA，PGA，QFP
2.2 SMC/SMD包装类型
◆包装编带、散装包装、管状包装、托盘包装
2.3 常用电子元器件介绍
◆片式陶瓷电阻器
◆圆柱片式电阻器
◆小型固定电阻网络
◆片式微调电位器：密封式：可清洗
敞开式：无外壳，适合再流焊，不适合波峰焊，不可清洗
◆片状多层瓷介电容器
◆片式云母电容器
◆片式钽电容器
◆片式铝电容器
◆片式可调电容器
◆片式多层瓷介电容器
◆片式变压器
◆表面贴装开关
◆贴片式轻触开关
◆表面贴装连接器
◆表面贴装继电器
2.7 表面组装器件
◆表面贴装半导体分立器件种类：二极管、三极管、半导体特殊器件
◆集成电路的定义：在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作许多晶体二极管、三极管、
电阻器、电容器等，并连续能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。
◆集成电路的分类：按制造工艺和结构分：半导体、膜块、混合集成电路
按集成度分：小、中、大
按应用领域分：军用品、工业品、民用品
按使用功能分：数字电路、微处理器、存储器
按半导体工艺分：双极型电路、CMOS电路、双极型MOS电路
◆通孔插装IC器件的封装形式：
①DIP：适合在PCB上穿孔，操作方便；芯片面积与封装面积较大；引脚间距为2.54mm；外部引脚易在插拔中损坏
②PGA：采用专门的PGA插座，用于插拔比较频繁的场合；引脚间距：2.54，1.27mm ◆表面贴装的集成电路分类：按引脚形状：羽翼形、J形、球形、无引线引线框架形
按封装形式：PQFP，PBGA，CSP，FCOB，WLCSP
2.7.1 片式二极管
◆圆柱形（MELF）片式二极管：玻璃封装，外形尺寸有Φ1.5mm×3.5mm和Φ2.7mm×
5.2mm
◆矩形片式二极管：塑料封装，封装尺寸为3.8 mm×1.5mm ×1.1mm，引脚有J形和L
形两种
2.7.2 SOT系列片式晶体管
2.7.3 SOP翼型小外形封装
SOP、SOIC、SSOIC、TSOP
2.7.4 QFP翼型扁平四方封装
◆特点：I/O数多，引出角多，占PCB面积大
引脚易变形，易失去共面性，但引脚的柔性能帮助释放应力，改善焊点的可靠性
引脚的最小间距为0.32mm
◆分类：带角耳的PQFP、长方形PQFP、正方形PQFP、CQFP
2.7.5 SOJ J型小外形封装
◆特点：引脚间距：1.27mm
与翼型引脚相比，引脚比较粗，不易变形
引脚在器件的底部位置，检测和修板不方便
2.7.6 PLCC塑料有引脚芯片载体
◆特点：引脚中心距：1.27mm
与QFP比较，占PCB面积小，引脚不易变形
J形引脚在器件底部，检测和修板不方便
2.7.7 LCCC无引脚陶瓷封装芯片载体
◆特点：引脚中心距：1.27mm
陶瓷全密封封装，价格昂贵
需考虑与电路板的热膨胀系数匹配
2.7.8 BGA/CSP球形栅格阵列封装
◆BGA的优点：与OFP相比，相同引脚的情况下，其占用面积小，高度低
封装可靠性高
散热性能好，芯片工作温度低
引线短，导线的自感和导线的互感很低，器件引脚之间的信号干扰小，频率特性好
与相同引脚数的QFP相比，组装工艺相对比较容易
与OFP相比，共面性较好
◆BGA的缺点：由于BGA的尺寸较大，因此对PCB的平整度要求较高，要求PCB的热变
形小
印制电路板的层数增加，成本增加
焊后检测困难，返修困难
◆与BGA相比，CSP的优点：封装小，更平整，有利于提高再流焊质量
高导热性
更短的互联，使阻抗低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好、更适合高频领域
◆CSP的缺点：底部需要填充
印制电路板的层数增加，成本较BGA增加1.5~2倍
焊后检测困难，返修困难
2.7.9 PQFN方形扁平无引脚塑料封装
◆特点：体积小、重量轻；底部或侧面有散热盘；内部引脚与焊盘之间的导电路径短，电
性能优越
2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求
◆包装方式：散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装
◆基本要求：装配适应性：适用于真空吸嘴吸取
下表面应保留使用胶黏剂的空间
尺寸、形状标准化
包装形式适应贴片机的自动贴装
具有一定机械强度
焊接适应性：焊端或引脚共面性好，满足贴装焊接要求
高温性能好，适应焊接条件
可承受焊后有机溶剂的清洗
第三章表面组装印制板的设计与制造
3.1 印制电路板的定义及作用
◆PCB定义：在一块不导电的平板上，支撑着按照一定图形排列的导体阵列，而导体的几
何图形被设计为用作元器件之间的互连以及元器件连接到其子系统或主系统的通路
◆PCB的发展方向：提高密度、减少成本、减少错误、连接缩短，提高性能、小型化
◆印制电路板在电子产品中的作用：为电子元器件的组装提供安装、固定和支撑基板
实现电气连接和绝缘
为安装、检验和维修提供识别标志和字符
在特殊电路中提供某些电气性能，如特性阻抗、电磁屏蔽等
3.2 PCB 分类
3.3 常用印制电路板的基板材料
3.3.1 纸基CCL
◆ 制备：采用纤维纸+粘合剂，经烘干-覆铜箔-高温高压工艺制成
◆ 特点：纸基疏松，只能冲孔，不宜钻孔；吸水性高；介电常数及机械性能不如环氧板；
价格低；只适合制作单面板，在焊接过程中应注意温度调节，并注意PCB 的干燥处理，防止温度过高引起PCB 出现起泡现象；主要应用在消费类电子产品中
3.3.2 环氧玻璃布基CCL
◆ 制备：采用环氧玻璃布+粘合剂，经烘干-覆铜箔-高温高压工艺制成
◆ 特点：可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好；
吸水性低，易高速钻孔，机械性能，电气性能好；
广泛用于单面、双面、多层板
适合制作中高档电子产品中
产品有阻燃型和非阻燃型之分
l 玻璃纤维布基
l 复合基(CEM)
l 金属l 环氧树脂(PE)l
聚酰亚胺树脂
(PI)
l 聚四氟乙烯树脂
(TF)l 聚苯醚树脂(PPO)l 挠性CCL 印制板刚性印制板挠性印制板刚挠结合印制板单面板双面板多层板
金属芯板
齐平板
无金属化孔的单面板有金属化孔的单面板
无金属化孔的双面板
有金属化孔的双面板
银(碳)贯孔双面板
4层板
6层板
n 层板单面板
双面板
多层板
多层板
3.3.3 复合基CCL
◆CEM1-覆铜板：主要性能优于纸基覆铜板；优秀的机械加工性能；成本比玻璃纤维布覆
铜板低。
◆CEM-3覆铜板：基本性能相当于FR-4覆铜板；优秀的机械加工性能；使用条件与FR-4
覆铜板相同；成本低于FR-4覆铜板
3.3.4 金属基CCL
◆分类：金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板
◆金属基CCL的优点：优异的散热性能、良好的加工性能、优异的尺寸稳定性、电磁屏蔽
性、电磁特性
3.3.5 陶瓷基CCL
◆特点：散热性好，热导率大；尺寸稳定性好；耐热性好；机械强度高；高频性能好
◆材料：陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以氧化铝为填料
3.3.6 柔性CCL
3.4 评估SMB基材的相关参数
3.4.1 玻璃化转变温度
◆定义：聚合物在某一温度条件下，基材结构发生变化，在这个温度之下，基材又硬又脆，
称玻璃态；在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低，称橡胶态或皮革态。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度
◆要求：Tg应高于电路工作温度
无铅工艺要求高Tg
3.4.2 热膨胀系数
◆定义：环境每升高一度单位长度的材料所伸长的长度
3.4.3 PCB分解温度
◆定义：树脂材料的物理和化学分解温度，当PCB加热到其重量较少5%时的温度
3.4.4 耐热性
3.4.5 电气性能
◆主要有：介电常数、介电损耗、抗电强度、绝缘电阻、抗电弧性能、吸水率
3.5 对印制电路板的要求
◆SMT对PCB的要求：外形尺寸稳定，翘曲度小于0.0075mm/mm
焊盘镀层平坦
热膨胀系数小，导热系数高
耐热性要求
铜箔的附着强度高，可焊性好
抗弯强度高
电性能要求：介电常数、耐压、绝缘性能符合产品要求
BGA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板
◆无铅焊接对PCB的要求：除了必须具备耐强热之品质外，其它如机械强度、电气特性、
耐化性、与制程匹配性等亦均不可牺牲
◆应对无铅焊接对PCB材料的应对：提高熔点、兼顾Tg与PN固化、掺入无机填料、有
机性填料
3.6 PCB制造工艺
◆制造工艺的分类：加成法工艺、减成法工艺
◆加成法的优点：避免大量刻蚀铜，降低了生产成本
比减成法工艺减少了约1/3的生产工序，提高了效率
能达到齐平导线和齐平表面的要求，从而能制造高精度印制板
由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上的导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板小孔内镀铜的要求
◆减成法的优点：工艺成熟、稳定可靠
◆加成法工艺流程：催化的层压板-钻孔-涂敷电镀抗蚀层-化学镀铜-褪膜
◆减成法工艺流程：覆铜板层压-钻孔-制作通孔导电层-整板电镀铜-覆盖通孔的电路图形-
在铜上刻蚀电路图形-褪膜
◆半加成法工艺流程：覆盖板层压-钻孔-制作通孔导电层-涂敷电镀抗蚀层-曝光后的图形
电镀铜-褪膜-闪速刻蚀全部表面
3.7 印制电路板的发展趋势
◆当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要
求
为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、SMT组装技术紧密结合
要适应新功能器件的组装要求
要适应低成本要求
3.8 PCB设计包含的内容
◆PCB设计的要求：PCB体积越来越小、密度越来越高、层数越来越多，具备整体布局、
抗干扰能力、工艺和可制造性
3.9 设计流程
◆印刷电路板的主要步骤：系统规格
系统功能方块图
将系统分割成几个PCB
决定使用封装方法和各PCB的大小
绘出所有PCB的电路概图
初步设计的仿真运作
创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据
◆PCB设计的一般原则：确保电路原理图组件图形与实物相一致以及电路原理图中网络连
接的正确性
不仅考虑原理图的网络连接关系，而且要考虑电路工程的一些要求(线宽度、组件的高频特性、组件的阻抗和抗干扰等)
考虑印制电路板整机系统安装的要求(便于安装、系统调试和散热)
考虑印制电路板的可制造性要求(制造、测试、返修)
考虑印制板的实用性和可靠性，同时减少板层和面积，降低成本3.10 PCB布局设计
3.10.1 PCB的外形设计和拼板设计
◆PCB的外形设计：外形和尺寸设计、厚度设计
◆PCB的定位孔和夹持边设计
◆拼板设计：设计要求（便于加工、工艺由SMT制造工艺确定、有基准标志、可采用双
数拼板正反面各半）、分离技术（邮票版、V形槽）
3.10.2 PCB的整体布局设计
◆一般布局：均匀分布：尽可能均匀，分散布置
平行排列：美观并易于装焊
同类元器件：方向相同，特征方向一致
对称性：保证全面的对称
检测点：设置专门的检测焊盘
基准标志：保证贴装精度
图形设计：焊盘内不能有图形和字符标记，标志距离PCB边缘0.5mm
元件布局要满足再流焊、波峰焊工艺要求
◆确定功能单元的位置
◆确定特殊组件的位置
3.10.3元器件排列方向设计
◆再流焊：片式元器件长轴垂直于传送带方向，SMD长轴平行于传送带方向，大尺寸PCB
长边平行于传送带方向，元器件取向一致、特征方向一致
◆波峰焊：不适合细间距器件、片式元件长轴垂直于传送带方向，SMD长轴平行于传送
带方向，避免阴影效应、高密度焊接采用椭圆形焊盘
3.11 PCB布线设计的基本原则
◆布线的一般原则：印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不能绕远
印制板的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角
双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行
印制线做地线——尽可能多的保留铜箔做公共地线，且布置在PCB 边缘
倒角规则——45o
◆布线工艺要求：导线宽度-既能满足电性要求，又能便于加工
导线间距：板材的绝缘电阻和工艺性
走线方式：避免锐角，缓解应力
内层地线设计：网状，防止剥离
3.12 表面组装元器件的焊盘设计
◆基本原则：对称使用的焊盘严格保证其全面的对称性
焊点的可靠性取决于长度而不是宽度
大小适当(太大：薄；太小：表面张力小)
焊盘内不许印有字符和图形标志
两个元件之间不能使用单个大焊盘
细间距元件(＜0.65mm)，应在焊盘图形对角线方向上增设光学定位标志
正确标注所有引脚的序号
波峰焊的焊盘一般要比再流焊大些
第四章焊膏及焊膏印刷技术
4.1 锡铅焊料合金
4.1.1 电子产品焊接对焊料的要求
(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元件不受热冲击而损坏。
(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
(3)凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
(4)焊接后，焊点外观要好，便于检查。
(5)导电性好，并有足够的机械强度。
(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。
(7)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
4.1.3 锡铅合金相图与焊料特性
●共晶焊料的特点：低熔点、熔点和凝固点一质、流动性好，表面张力小，润湿性好，机
械强度好、导电性好
●锡铅合金产品：丝状、片状、带状、焊膏
4.2 无铅焊料合金
●无铅焊料的定义：以Sn为基体，添加了其他金属元素，而Pb质量含量在0.1~0.2%以下
的主要用于电子组装的软钎料合金
●无铅焊料应具备的条件：(1) 取代合金应是无毒性的。
(2) 熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃) 接近, 要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。
(3) 供应材料必须在世界范围内容易得到, 数量上满足全球的需求。某些金属如铟和铋数量比较稀少, 只够用作无铅焊锡合金的添加成分。
(4) 替代合金还应该是可循环再生的。
(5) 机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。
(6) 焊料的保存稳定性要好。
(7) 替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
(8) 合金相图应具有较窄的固液两相区。能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
(9) 焊接后对各种焊接点检修容易。
(10) 导电性好, 导热性好。
4.3 焊膏
●焊膏的定义：焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。
●焊膏的作用：起到粘固元件，促进焊料润湿，清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层，
保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用
●焊膏的特性：印制性能好、触变性好、有良好的焊接性、储存寿命长、印制后放置时间
长、焊接后的残余物应具有较高的绝缘电阻且清洗性好，无毒、无臭、无腐蚀性
●焊膏的组成：焊粉和糊状焊剂
●焊粉的形状：光滑球形。（过粗的粉末会导致焊膏粘接性能变差）
●糊状焊剂的作用：起到结合剂、助熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用
●焊剂的组成：树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂（调节剂、消光剂、缓蚀剂、光亮
剂、阻燃剂）
●焊剂的特点：①高的沸点，以防止焊膏在再流过程中出现喷射；②高的粘稠性，以防止
焊膏在存放过程中出现沉降；③低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元器件；④低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸汽而引起粉末氧化。
●焊剂对焊接的影响：焊剂的含量对焊膏的塌落度、粘度、粘结性能有显著影响；另外还
能影响到焊接后焊料的堆积厚度
●焊膏的分类：松香型焊膏、水溶性焊膏、免清洗低残留物焊膏
●焊膏的评价方法：1．焊膏的外观2．粘度的测量3．触变系数的计算4．焊膏的印刷性
能 5. 焊膏的粘结力6．焊球试验7．焊膏扩展率试验（润湿性试验）8．焊粉在焊膏中所占百分率（质量）9．焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻测定
4.4 模板
●模板的结构：其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板
之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面
●模板的制备方法：
●模板良好漏印性的必要条件：在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥1.6，面积比≥0.66时，
模板具有良好的漏印性；而在印刷无铅焊膏时，当宽厚比≥1.7，面积比≥0.7时，模板才具有良好的漏印性。
4.5 焊膏印刷机理
●印刷机理：焊膏受外力作用压入窗口，窗口中的焊膏沉降到PCB上
●非接触式印刷的问题：印刷位置偏离，填充量不足、欠缺的发生，渗透、桥连的发生●非接触式印刷与接触式印刷的比较：
4.6 印刷机概述
●印刷机分类：以自动化程度来分：手工调节印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、
全自动印刷机
●印刷机系统的组成：基板夹持机构（工作台）、刮刀系统、PCB 定位系统、丝网或模
板、模板的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其它选件等。
●印刷机的工艺参数：
①刮刀的夹角：最佳设定为45~60°
②刮刀的速度：20~40mm/s
③刮刀的压力：刚好把焊膏从模板表面刮干净
④刮刀宽度：PCB宽度+50mm
⑤印刷间隙：零距离
⑥分离速度：与焊料的粘度相对应
4.7 常见印刷缺陷分析
●常见印刷缺陷：印刷位置偏离、填充量不足、缺焊、桥连、凹陷
●影响印刷性能的主要因素：模版材料、厚度、开孔尺寸、制作方法；
焊膏粘度、成分配比、颗粒形状和均匀度；
印刷机精度和性能、印刷方式；
刮刀的硬度、刮印压力，刮印速度和角度；
印制电路板基板的平整度、阻焊膜；
其它方面如焊膏量、环境条件影响、模版网框和管理等。
●桥连原因：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。
●桥连的解决方法：提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70
万CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；
加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
●膏量太多原因：与桥连类似
●膏量太多的解决方法：减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.
●膏量不足的原因：常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.
●膏量不足的解决方法：增加印膏厚度,如改变网布或板膜等；提升印着的精准度；调整
锡膏印刷的参数.
●粘着力不足的原因：环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的
问题.
●粘着力不足的解决方法：消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）；降低金属
含量的百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；调整锡膏粒度的分配。
●坍塌的原因：与桥接类似
●坍塌的解决方法：增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低
环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。
●模糊的原因：印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。
●模糊的解决方法：增加金属含量百分比；增加锡膏粘度；调整环境温度；调整锡膏印刷
的参数；模板孔径不光滑
第五章贴片胶涂覆及贴片技术
5.1 贴片胶
●贴片胶的作用：在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便
随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；
在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。
●贴片胶的主要成分：基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增韧剂、填料
●贴片胶的分类：环氧树脂类、聚丙烯类
●环氧树脂贴片胶的特点：热固性、高粘度、耐腐蚀、易脆裂、用途广
●聚丙烯类贴片胶的特点：紫外线固化或热固话；固化快；粘性略低、投资高
●贴片胶的特性：固化前的特性：良好的初粘强度；与生产用的涂覆方法相适应
固化中的特性：固化时间短；固化温度低；粘结强度适中；收缩率小
固化后的特性：玻璃化温度低；非导电、耐湿、耐腐蚀
5.2 贴片胶的涂敷
●贴片胶的涂敷技术：分配器点胶技术、针式转印技术、胶印技术
●分配器点胶技术的特点：分配器点涂技术适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶
涂敷；易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求；由于贴装胶处于密封状态，其粘接性能和涂敷工艺都比较稳定。
●分配器点涂技术的几种方法：时间压力法、阿基米德螺栓法、活塞正置换泵法
●点胶工艺及主要参数：
贴片胶参数点胶机参数
粘度针头与PCB的距离
温度的稳定性针头的内径
流变性（触变性）胶点的直径与高度
胶内是否有气泡等待/延滞时间
粘附性（湿强性）Z轴的回复高度
胶质均匀性时间和压力
●针式转印技术的影响因素：贴片胶粘度、工艺环境温度和湿度、PCB翘曲
●针式转印技术的特点：一次能完成许多元器件的贴片胶涂覆
设备成本低，适用于同一品种大批量组装的场合
施胶量不易控制、胶槽中易混进杂物、涂覆质量和控制精度较低●胶印技术的特点：能非常稳的控制胶量的分配
可以在同一块PCB板上通过一次印刷实现不同大小，不同形状的胶印
胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板长度及胶印速度有关，而与PCB 焊盘数量无关
●胶印技术的参数要求：网板——比焊膏印刷的网板要厚一些，漏孔的尺寸要小一些
印刷间隙——通常设一个较小值而不是零
刮刀——尽量采用硬刮刀，防止“挖空”现象
●影响贴片胶粘接因素：用胶量、SMD元件的影响、PCB板的影响
5.3 贴片概念和过程
●贴装准确度和贴片率决定贴片设备的先进程度
●贴片的基本过程：PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定；
送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸始工位，贴片机吸拾头以适当的吸嘴将元器件从其包装结构中吸取出来；
在贴片头将元器件送往PCB的过程中，贴片机的自动光学检测系统与贴片头相配合，完成对元器件的检测、对中校正等任务；
贴片头到达指定位置后，控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的指定焊盘位置上，元器件同时为已涂布的焊锡膏、贴片胶粘住；
重复上述第2—4步的动作，知道将所有带贴装元器件贴放完毕，上面带有元器件的PCB板被送出贴片机，整个贴片机工作便全部完成。下一个PCB又可送进到工作台上，开始新的贴放工作。
5.4 贴片设备
●贴片头的组成：吸嘴、视觉对位系统、传感器
●贴片机的分类：按贴片速度分：低速贴片机、中速贴片机、高速贴片机
综合分类：小型机、中型机、大型机
●贴片机的重要特性：精度、贴片速度、适应性
●贴装的影响因素：PCB设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统定位偏差
●贴片机的发展趋势：参见PPT
第六章波峰焊接技术
●波峰焊接：主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺
●波峰焊接的特点：生产效率高、焊接质量好、可靠性高
6.1 波峰焊接原理及分类
●热浸焊的特点：高温焊料大面积暴露在空气中，容易发生氧化。每焊接一次，必须刮去
表面的氧化物和焊剂残留物，焊料消耗大
必须正确把握PCB浸入焊料中的高度
易造成漏焊
为保证质量，需进行二次焊接
●波峰焊接原理：波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，
形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
●波峰焊工艺流程：PCB和元器件准备、元器件安装、涂敷助焊剂、预热、焊接、冷却、
清洗
●波峰焊的分类：单波峰焊、斜坡式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊乱波峰焊、宽平
波峰焊、双波峰焊、选择性波峰焊
●单波峰焊的难点：气泡遮蔽效应：助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解产生的气泡
不易排出，遮蔽在焊点上，造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊
阴影效应：较高的SMT元器件对它后面或相邻较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良
●斜坡式波峰焊的特点：增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度；相同运行速度下等
效增加了焊点浸润的时间，从而提高了导轨的运行速度和焊接效率；有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成嘉气焊点，还能让多余的焊锡流下来
●高波峰焊的特点：焊料离心泵的功率比较大，从喷嘴中喷出的锡波高度比较高，并且其
高度h可以调节，保证元器件的引脚从锡波里顺利通过；高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊”工艺，其后面要配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚
●空心波峰焊的特点：空心波的伯努利效应使得波峰不会将元器件推离基板，相反使元器
件贴向基板；空心波的结构可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角、消除桥接的效果；能焊接SMT元器件和引线元器件混装的印制电路板，特别适合焊接极小的元器件，即使在焊盘间距为0.2mm的高度PCB上，也不会产生桥接；空心波焊料溶液喷流形成的波柱小，截面积小，时PCB与焊料溶液的接触面减小，有利于助焊剂热分解气体的排放，克服气体遮蔽效应，减少印制板吸收的能量，降低元器件损坏的概率
●紊乱波峰焊的特点：很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应
●宽平波峰焊的特点：逆着印制板前进方向的宽平波的流速较大，对电路有很好的擦洗作
用；在设置扩展器一侧，溶液的波面宽而平，流速小，是焊接对象可以获得较好的后热效应，起到修整焊接面、消除桥接和拉尖，丰满焊点轮廓的效果
●双波峰焊的特点：特别适合THT+SMT混合元器件的电路板，THT元件采用“短脚插焊”
工艺；具有紊乱波与宽平波的优点
●选择性波峰焊的特点：选择空间较大
6.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成
●波峰焊主要材料：焊料、助焊剂、焊料添加剂和溶剂清洗
●助焊剂的作用：去除焊接金属表面的氧化膜；防止金属表面在高温下氧化；降低融融焊
料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散
●助焊剂的特性要求：熔点比焊料低，扩展率大于85%；粘度和比重比熔融焊料小，容易
被置换，不产生毒气；助焊剂的比重可以用溶剂来稀释；免清洗助焊剂要求固体含量小于2wt.%，不含卤化物，焊后残留物小，不产生腐蚀作用；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型焊剂要求焊后易清洗；绝缘性能好；常温下储存稳定
●波峰焊机设备组成：焊料波峰发生器；助焊剂涂覆系统；预热系统；焊接系统；传送系
统；冷却系统；控制系统等
●波峰焊发生器的要求：焊接时锡波平稳，基板无颤动；焊接时间：245℃时焊接时间在
3~5s最佳；锡波无杂质，无氧化物，基板表面有助焊剂，在上锡前保护焊锡表面防止
氧化；焊接材料无水分受热蒸发，且已达到一定的预热温度
●助焊剂的作用：除去被焊金属表面的锈膜；防止加热过程中被焊金属的二次氧化；降低
焊料表面张力：促进焊料的漫流；传热：填空隙，去除空气；促进液态焊料的漫流：二次漫流，防止氧化
●助焊剂的涂覆方式：泡沫波峰涂覆法；喷雾涂覆法；刷涂涂覆法；浸涂涂覆法；喷流涂
覆法
●对助焊剂涂覆系统的要求：涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；涂覆层应均匀，对
被焊接面覆盖完整；发泡管及喷射嘴不得有堵塞现象，气压足够；助焊剂比重适宜，固含量低3%左右，无水分
●预热的作用：助焊剂中的溶剂挥发，避免溶剂成分经过液面时高温气化造成炸裂的现象
使元器件缓慢升温，避免波峰焊骤热造成器件损坏
预热后可确保焊接在规定的时间内达到温度要求
●常见的预热方式：强迫对流；石英灯；加热棒
●对预热系统的技术要求：温度调节范围宽；有一定的预热长度；不能有明火；对助焊剂
涂覆工作的干扰及影响小
●对传输系统的技术要求：传动平稳、无抖动和振动现象、噪声小；传送速度可调，夹送
倾角在4~8o之间可选择，夹送宽度可调节；夹送爪化学性能稳定，在助焊剂和高温液态焊料反复作用下不溶蚀、不沾锡、不和助焊剂发生反应、弹性好、夹持力稳定；热稳定不易变形
●冷却的目的：迅速驱散经过焊料波峰区积累在PCB上的余热
●对冷却的技术要求：风压应适当，过猛易产生扰动焊点；气流应定向，应不至于焊料槽
表面剧烈散热；最好能提供先微风后冷风逐渐冷却模式，防止产生较大应力
6.3 波峰焊接工艺
●表面安装组件波峰焊接工艺的特殊问题：由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局
部跳焊；表面安装组件密度越来越高，元器件间距越来越小，故极易造成桥连；由于焊料回流不好易产生拉尖；对元器件的热冲击大；焊料中混入杂质的机会多，焊料易污染；
气泡遮蔽效应；阴影效应
●SMC/SMD焊接贴片胶的选择：贴片胶能耐受焊接时的热冲击；在高温下具有足够的粘
结力；浸入波峰焊料后不产生气体
●SMA波峰焊接工艺要素：
助焊剂的涂覆——保证喷雾方向与PCB板垂直
预热温度——同时考虑助焊剂活化和SMC/SMD的预热
焊料、焊接温度和时间——注意杂质含量，同时考虑焊缝和元器件的热量要求
PCB夹送速度和角度——较THT夹角高一些，速度上保证第二波峰有足够的浸渍时间
浸入深度——第一波峰的深度要深一些，通过喷口的时间要短
冷却——采用2min以上的缓慢冷却
6.4 波峰焊接缺陷与分析
●合格焊点的要求：1．在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面之两外
圆应呈现新月型之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整的包裹住。
2．焊点底部面积应与板子上的焊盘一致；
3．焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘直径之一半或80%(否则容易造成短路)；
4．锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接接触角度应趋近于零，接触角度越小越好，表示有良好之沾锡性；
5．锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀，
6．对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中升至零件面。(一般要求超过PCB 厚度的50%以上)
●波峰焊接常见缺陷：1.润湿不良、虚焊2.锡球3.冷焊4.焊料不足5.包锡6.冰柱7.桥
8.其他缺陷
6.4.1 润湿不良、虚焊
●现象：锡料未全面而且不均匀包覆在被焊物表面，让焊接物表面金属裸露
●产生原因：a．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
c．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
d．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
f．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
g．助焊剂活性差，造成润湿不良。
h．设置恰当的预热温度。HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
●解决方法：a．元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。
对PCB进行清洗和去潮处理；
b．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
c．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
e．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f．清理波峰喷嘴。
g．更换助焊剂。
h．设置恰当的预热温度。
6.4.2 锡球
●现象：锡球大多数发生在PCB表面，因为焊料本身内聚力的因素，使这些焊料颗粒的
外观呈球状。它们通常随着助焊剂固化的过程附着在PCB表面，有时也会埋藏在PCB 塑胶物表面如防焊油墨或印刷油墨表面，因为这些油墨焊接时会有一段软化过程，也容易产生锡球。
●产生原因：a．PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干。
b．助焊剂的配方中含水量过高。
c．工厂环境湿度过高
6.4.3 冷焊
●现象：冷焊的定义是焊点表面不平滑，如“破碎玻璃”的表面一般。冷焊是焊点凝固过
程中，零件与PCB相互的移动所形成，如图，这种相互移动的动作，影响锡铅合金该有的结晶过程，降低了整个合金的强度。当冷焊严重时，焊点表面甚至会有细微裂缝或断裂的情况发生。
●产生原因：a．输送轨道的皮带振动不平衡。
b．机械轴承或马达转动不平衡。
c．抽风设备或电扇太强。
d．PCB已经流过输送轨道出口，锡还未干。
●解决方法：PCB过锡后，保持输送轨道的平稳，让锡铅合金固化的过程中，得到完美的
结晶，即能解决冷焊的因扰。当冷焊发生时可用补焊的方式整修，若冷焊严重时，则可考虑重新过一次锡。有关于零件的振动而影响焊点的固化，使焊点表面不平整或外形不完全的情况，厂内的品管单位，必须建立一套焊点外观标准，让参与焊锡作业的人员有判断的依据。
6.4.4 焊料不足
●现象：焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的
焊盘上。焊料不足在电子业流传使用的名称很多，如“吹气孔”、“针孔”、“锡落”、“空洞”等
●产生原因：a．PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b．插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c．插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d．金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e．PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
●解决方法：a．预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250±5℃，焊接时间
3~5s。
b．插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c．焊盘尺寸与引脚直径应匹配；
d．反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e．PCB的爬坡角度为3~7℃。
6.4.5 包锡
●现象：包锡即焊料过多。焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点，如
图所示。过多的锡隐藏了焊点和PCB间润焊（wetting）的曲度，它也可能覆盖零件脚该露出之部份，使肉眼看不到。而且包锡并不能加强焊接物的坚牢度或导电度，只是浪费罢了。
●产生原因：a．焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b．PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c．助焊剂的活性差或比重过小；
d．焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e．焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f．焊料残渣太多。
●解决方法：a．锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b．根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130℃。
c．更换焊剂或调整适当的比例；
d．提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e．锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f．每天结束工作时应清理残渣。
6.4.6 冰柱
●现象：冰柱是指焊点顶部如冰柱状
●产生原因：a PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
浅谈表面贴装技术的发展与前景
龙源期刊网 https://www.wendangku.net/doc/aa17303556.html, 浅谈表面贴装技术的发展与前景 作者：周小平 来源：《读与写·上旬刊》2013年第10期 摘要：从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子 信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。 关键词：表面贴装技术；SMT；发展；前景 中图分类号：G718文献标识码：B文章编号：1672-1578（2013）10-0273-02 表面贴装技术，英文称之为"Surface Mount Technology"，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域中。 从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产 业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。 1.教育培训成为SMT产业的发展的瓶颈 与高速发展的产业相比，我国SMT教育培训明显滞后。例如，由于人才匮乏，从业人员的知识结构和综合能力不适应产业发展要求，近年我国引进的生产线设备虽然很先进，但技术跟不上，水平管理低，有的企业工艺质量上不去，只能做技术含量低的产品；有的陷入压价竞争的恶性循环；有的企业花大笔资金购买的SMT设备一直用不好甚至长期闲置。……这些足以表明由于教育培训滞后，技术人才跟不上，严重制约SMT产业的发展。 对发展髙新技术产业而言，建设形形色色的科技园、开发区，引进成千上万先进成套设备，制定优惠政策招商引资等等都很重要，但都不是关键。关键是人，确切说是人才。企业需要人去管理才能发展，资金需要人去运作才能增值，先进的技术需要人去掌握才能变成财富，先进的设备需要相应技术水平和业务素质的人去管理和操纵才能发挥效益，产品需要人去设计制造才能变成商品，市场需要人去开发才能成为商机。虽然资金、设备都是至关紧要的，但真正的主导者是"人"。高新技术能否提高国家、地区的经济实力，关键是看人的素质。
工程技术人员基本理论知识培训教材
工程技术人员差不多理论知识培训 WCDMA差不多理论知识＆ 室内覆盖工程建设原则 武汉虹信通信技术有限责任公司 工程服务部
目录 3G要紧技术和比较 (3) 1.第三代移动通信的提出 (3) 2.IMT-2000的目标、要求 (3) 3.3G要紧特点 (4) 4.RTT技术提案 (4) 5.三种要紧技术体制比较 (5) 5.1、WCDMA技术体制 (5) 5.2、cdma2000技术体制 (6) 5.3、TD-SCDMA技术体制 (6) 6.三种主流标准的比较 (7) 6.1、WCDMA与cdma2000 (7) 6.2、TD-SCDMA (7) 7.3G商用化网络的情况 (9) 8.我国第三代公众移动通信系统频率规划 (10) 3G（WCDMA）差不多原理 (11) 1.WCDMA网络演进线路 (11) 2.WCDMA的网络单元构成 (12)
3.WCDMA关键技术 (13) 4.3G业务分类 (16) 3G（WCDMA）工程实施原则 (17) 1.WCDMA技术特点 (17) 1.1、CDMA采纳码资源区分信道 (17) 1.2、WCDMA是自干扰系统 (17) 1.3、WCDMA可提供多速率多类型的业务服务 (18) 1.4、WCDMA系统的容量体现为软容量的特性 (18) 2.无线网络规划原则 (19) 3.工程实施原则 (20) 3.1、分布系统的共用 (20) 3.2、天线的布放 (22) 3.3、电梯覆盖的改造 (23) 3G（WCDMA）方案设计指导 (24) WCDMA系统室内覆盖建设要点 (24) 1.覆盖区域的划分 (24) 2.不同业务对信号强度和信号质量的要求 (25) 3.话务量分析 (25) 4.切换 (27)
SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
表面贴装技术个人简历
表面贴装技术个人简历 表面贴装技术个人简历，写求职个人简历时你可知道写简历的技巧？写求职简历要注意些什么？为了让各位求职者能够写出一份更好更优秀的个人简历，现在大学生个人提供一份平面设计师实习生简历模板作为写简历时参考。 姓名：大学生个人 三年以上工作经验|男|22岁（1994年5月17日） 居住地：广州 电话：157******（手机） E-mail：/ 最近工作[1年8个月] 公司：XX有限公司 行业：电子、微电子技术、集成电路 职位：表面贴装技术工程师 最高学历 学历：本科 专业：计算机 学校：湖南省郴州市高等职业技术学院 求职意向 到岗时间：一个月之内 工作性质：全职 希望行业：电子、微电子技术、集成电路
目标地点：广州 期望月薪：面议/月 目标职能：表面贴装技术工程师 工作经验 xx/7—至今：XX有限公司[1年8个月] 所属行业：电子、微电子技术、集成电路 工程部表面贴装技术工程师 1、对SAMSUNGA(CP45NEO,SM320,SM321,SM421)贴片机的编程 调试及维护保养; 2、对全自动印刷机(GKG、DEK、DESEN、SP400II)的调试及维护; 3、对回流焊(HELLER***EXL)的温度调试和炉温跟踪分析; 4、负责SMT生产线质量的管控与改善;制程良率改善; 5、根据生产计划，及时为生产线提供技术支持; 6、按照保养计划和保养标准，带领操作员认真完成设备保养; xx/6—xx/6：XX有限公司[1年] 所属行业：电子、微电子技术、集成电路 技术部 SMT技术员 1、监控设备工艺参数，按照工艺标准，改善产品工艺和品质; 2、监控设备状态，提升设备效率和产能; 3、监控设备抛料状况;并改善、调试及异常处理; 4、按照要求，为生产线人员提供技术培训和考核;
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
建筑工程技术培训资料(必看)
建筑施工技术要点 1、房屋施工图可分为建筑施工图、结构施工图、设备施工图三大类。 2、当详图和被索引的图样画在同一张图纸上时，下半圆内画一横线表示。 3、索引符号为细实线圆圈，圆圈内上半圆的数字表示详图编号，下半圆的数字表示被索引图样的图纸编号。 4、当详图符号用于索引剖面详图时，应在被剖切的部位绘制剖切位置线，然后再用引出线引出索引符号，引出线所在的一侧表示剖切后的投影方向。 5、详图符号用粗实形圆表示，圆内用数字注写详图编号。当详图与被索引的图样不在同一张图纸上时，在上半圆中注写详图编号，在下半圆中注写被索引图样的图纸编号。 6、室外整平地面的标高，以涂黑的三角形表示。 7、指北针宜为直径24mm的细实线圆圈，指针涂黑，端部注写“北”字，涉外工程注写“N”字。 8、总平面图常用图例。P11~16 9、常用建筑构造及配件图例。P17~22 10、常用建筑材料图例。P27~29 11、建筑剖面图的主要用途：①与建筑平、立面图配合，计算工程量；②指导各层楼板和屋面施工，门窗安装和内部装修。 12、习惯上剖面图不包括基础部分。 13、建筑详图是对建筑平面、立面、剖面等基本图样的补充和深化。因此，详图是房屋细部施工、构配件制作和编制工程预算的重要依据。 14、结构施工图的内容包括结构设计说明、结构平面布置图、构件详图、节点详图。 15、混凝土的特点是抗压强度高而抗拉强度低。 16、钢筋混凝土结构按施工方法不同可分为现浇整体式、预制装配式以及部分装配部分现浇的装配整体式。 17、混凝土的强度等级是按立方体抗压强度标准值确定的。 18、钢筋的作用及名称：
（1）受力筋：是构件中最主要的受力钢筋，通过结构计算确定其直径及数量。在构件中承担拉力的叫受拉筋，承担压力的叫受压筋，受力钢筋按形状分为直钢筋和弯起钢筋。 （2）箍筋：是配置在梁、柱横截面内的钢筋，其作用主要是承受横向力，同时也用来固定纵向钢筋的位置。（3）架力筋：梁中按构造要求配置在受压区一侧的钢筋。其作用是与梁内的受力筋、箍筋共同构成钢筋的空间骨架。 （4）分布筋：板中与受力筋方向垂直、按构造要求配置的钢筋，用于固定受力筋的位置，同时传递、扩散荷载以及抵抗温度收缩变形。 （5）其他钢筋：构造要求及施工安装需要而配置的钢筋，如预埋锚固筋、梁中腰筋与鸭筋、吊环等。 19、钢筋的外边缘到构件表面应具有一定厚度的混凝土层，称为保护层。 20、楼梯结构图作用：表示楼梯的类型、结构形式、有关尺寸及踏步、栏杆装修做法。 21、低层建筑：指1~3层的建筑； 多层建筑：指4~6层的建筑； 中高层建筑：指7~9层的建筑； 高层建筑：指10层和10层以上的居住建筑，以及建筑高度超过24m的公共建筑； 超高层建筑：高度100米以上的建筑。 22、建筑物耐久等级 23、建筑物的耐火等级可分为4级。 24、民用建筑通常都是由基础、墙或柱、楼地层、屋顶和门窗六大部分组成。
建筑工程技术培训资料必看
建筑施工技术要点 三大类。设备施工图建筑施工图、结构施工图、、房屋施工图可分为1 线表示。画一横、当详图和被索引的图样画在同一张图纸上时，下半圆内2 。下半圆的数字表示被索引图样的图纸编号，上半圆的数字表示详图编号圆圈，圆圈内细实线、索引符号为3 引出然后再用引出线引出索引符号，应在被剖切的部位绘制剖切位置线，、当详图符号用于索引剖面详图时，4 线所在的一侧表示剖切后的投影方向。 5上表示，圆内用数字注写详图编号。当详图与被索引的图样不在同一张图纸上时，在圆粗实形、详图符号用 。下半圆中注写被索引图样的图纸编号，在半圆中注写详图编号。室外整平地面的标高，以涂黑的三角形表示、6 直径、指北针宜为7 ”字。N“字，涉外工程注写”端部注写“北圆圈，指针涂黑，细实线的24mm P11~16 总平面图常用图例。、8 P17~22、常用建筑构造及配件图例。9 P27~29、常用建筑材料图例。10 ①与建筑平、立面图配合，计算工程量；②指导各层楼板和屋面施工，门窗安装、建筑剖面图的主要用途：11 。和内部装修 。不包括基础部分、习惯上剖面图12 、建筑详图是对建筑平面、立面、剖面等基本图样的补充和深化。因此，详图是房屋细部施工、构配件制作13 和编制工程预算的重要依据。
。节点详图、构件详图、结构平面布置图、结构设计说明结构施工图的内容包括、14 。抗压强度高而抗拉强度低、混凝土的特点是15 。部分装配部分现浇的装配整体式以及预制装配式、现浇整体式钢筋混凝土结构按施工方法不同可分为、16 确定的。标准值体抗压强度立方、混凝土的强度等级是按17 、钢筋的作用及名称：18 通过结构计算确定其直径及数量。是构件中最主要的受力钢筋，受力筋：）1（在构件中承担拉力的叫受拉筋， 承担压力的叫受压筋，受力钢筋按形状分为直钢筋和弯起钢筋。箍筋：是配置在梁、柱横截面内的钢筋，其作用主要是承受横向力，同时也用来固定纵向钢筋的位置。）2（ 箍筋共同构成钢筋的空其作用是与梁内的受力筋、。梁中按构造要求配置在受压区一侧的钢筋架力筋：）3（ 间骨架。 分布筋：板中与受力筋方向垂直、按构造要求配置的钢筋，用于固定受力筋的位置，同时传递、扩散荷）4（ 载以及抵抗温度收缩变形。 其他钢筋：构造要求及施工安装需要而配置的钢筋，如预埋锚固筋、梁中腰筋与鸭筋、吊环等。）5（ 应具有一定厚度的混凝土层，称为保护层。构件表面到外边缘、钢筋的19 。栏杆装修做法、有关尺寸及踏步、结构形式、表示楼梯的类型楼梯结构图作用：、20 层的建筑；1~3、低层建筑：指21 层的建筑；4~6多层建筑：指 层的建筑；7~9中高层建筑：指
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述 一、什么表面贴装技术 表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology) 二、表面贴装技术的内涵 表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。 表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。 表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。 三、表面贴装技术的基本组成 表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。 SMT的主要组成部分 设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等 (1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术 包装——编带式、棒式、散装等 (2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等 (3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等 组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等 (1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术 包装——编带式、托盘示、棒式、散装等 四、表面贴装技术的优缺点 1.传统的通孔插装技术(THT) 通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology) 优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联 缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装 2.表面贴装技术的优缺点 优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小 缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂 五、典型表面贴装生产流程 印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品
SMT表面贴装技术讲解
SMT表面贴装技术 SMT表面贴装技术,这是一种新型的元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology的简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往的电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化 这些特点,所以,现在越来越多的产品,都倾向于使用SMT技术了.以下,介绍一些关于SMT的基础知识,希望了解一下SMT技术的朋友们,看完后,对SMT会有一个基础的了解. 一些关于SMT的基础知识 ◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低
成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多
SMT表面组装技术复习题
SMT表面组装技术复习题 一、填空题 1、一般来说,SMT车间规定的温度为。 2、SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为。 3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、、、、、控制与管理等技术。 4、表面组装元器件按功能可分为、、。 5、3216C的含义是：；3216R的含义是：。 6、封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于工作状态。 7、SMD的引脚形状有：翼形、、三种。 8、现在市场面上绝大部分都是采用的是层板。 9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是。 10、锡膏中主要成份分为两大部分和。 11、SMB板上的Mark标记点主要有和两种。 12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否、检查刮刀是否 13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是、、。 14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是。 15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。 16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做。 17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是和。二者的差别还体现在、、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 18、符号为272的电阻的阻值：；100NF组件的容值是：。 19、集成电路的封装比接近于1的是封装。 20、是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。 21最纯的松香叫，它是的非活性焊剂。 22、贴片机的三大技术指标分别是：、、。 23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的。 24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。 25、是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。 26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：、、、、、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。 27、习惯上人们把表面组装无源元件称为；将有源器件称为。 28、符号为114的电阻的阻值：；电容器上的103表示其容量是：。 29、20世纪90年代，由于设备的改进和VLSI、ULSI集成电路制造的要求，封装BGA应运而生，它的I/O用形引脚按阵列分布在封装的。 30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，SMT：、THT：、SMC：
表面贴装技术基础知识
表面贴装技术基础知识 ◆SMT的特点 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左 右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时 间等。 ◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不 得不采用表面贴片元件 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市 场竞争力 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 返回 ◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不 得不采用表面贴片元件 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市 场竞争力 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污 染、破坏。 3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 ◆回流焊缺陷分析： ?锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速 率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、 回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 ?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回 流温度峰值太高等。 ?开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面 性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可 以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性 温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 ◆SMT有关的技术组成
表面贴装技术(SMT)工艺术语
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺术语 1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引 脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit）
表面组装技术复习题
第一章：概论 1. 什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2. 什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3. Smt与tht相比具有哪些优势特点 4. SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 5. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。 6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。 8. 世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 8. 在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 9. 电子元器件是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。 10. SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。 11. 组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。 12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。 13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。 14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。 15欧洲各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中 SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。 16.据飞利浦公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到 90%左右。 17.由于SMC、SMD减少了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固、大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。 18.第二代的BGA封装是面朝下，倒装片技术广泛应用于BGA和CSP 19. SMT发展动态中，电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向 电子元器件的发展规律：不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。 表面组装技术发展方向：向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 20. 倒装片技术的定义和优点是什么 定义：倒装片是直接通过芯片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的，由于芯片倒扣在电路板上，与常规封装芯片的放置方向相反，故称倒装片Flip Chip。 优点：采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。21.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何 （1）通孔插装技术会电路组装中，在混合组装中通孔再流技术被推广应用。 （2）第二代SMT将在板级电路组装中占支配地位。 （3）第三代SMT表面组装技术继续向纵深发展,使第三次电路组装革命高潮迭起，推动电子产业进入一个崭新时代。
表面贴装技术SMT工艺标准
表面贴装技术SMT工艺标准 1范围 本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 2规范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 3术语 3.1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连 接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷
流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 3.2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 C）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f)小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式； 其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。 g)收缩型小外形封装SSOP（Shrink Small Outline Package） 近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。 h)芯片载体（Chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式， 它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。
工程技术人员基本理论知识培训教材(DOC 37页)
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工程技术人员基本理论知识培训 WCDMA基本理论知识＆ 室内覆盖工程建设原则 武汉虹信通信技术有限责任公司 工程服务部
目录 3G主要技术和比较 (3) 1.第三代移动通信的提出 (3) 2.IMT-2000的目标、要求 (3) 3.3G主要特点 (4) 4.RTT技术提案 (4) 5.三种主要技术体制比较 (5) 5.1、WCDMA技术体制 (5) 5.2、cdma2000技术体制 (6) 5.3、TD-SCDMA技术体制 (6) 6.三种主流标准的比较 (7) 6.1、WCDMA与cdma2000 (7) 6.2、TD-SCDMA (7) 7.3G商用化网络的情况 (9) 8.我国第三代公众移动通信系统频率规划 (10) 3G（WCDMA）基本原理 (11) 1.WCDMA网络演进线路 (11) 2.WCDMA的网络单元构成 (12) 3.WCDMA关键技术 (13) 4.3G业务分类 (16) 3G（WCDMA）工程实施原则 (17) 1.WCDMA技术特点 (17) 1.1、CDMA采用码资源区分信道 (17) 1.2、WCDMA是自干扰系统 (17) 1.3、WCDMA可提供多速率多类型的业务服 务 (18) 1.4、WCDMA系统的容量体现为软容量的特 性 (18)
2.无线网络规划原则 (19) 3.工程实施原则 (20) 3.1、分布系统的共用 (20) 3.2、天线的布放 (22) 3.3、电梯覆盖的改造 (23) 3G（WCDMA）方案设计指导 (24) WCDMA系统室内覆盖建设要点 (24) 1.覆盖区域的划分 24 2.不同业务对信号强度和信号质量的要求 25 3.话务量分析 25 4.切换 27 5.频率规划 28 6.天线功率输出要求 28 7.室内覆盖设计标准 34 8.干扰（需要合路器有足够的隔离度） 34 9.直放站的使用原则
SMT表面贴装生产工艺标准
文件制修订记录
本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 2.0规范性引用文件 SJ/T 10670 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668 表面组装技术术语 3.0术语 3.1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或 引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 3.2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式； 其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。 g）收缩型小外形封装SSOP（Shrink Small Outline Package） 近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。 h）芯片载体（Chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚； 也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。 4.0表面组装技术（SMT）的组成
表面贴装技术讲义
第一章电子组装的基本概念、功能及发展趋势 (1) 1.1 电子制造业 (1) 1.2 表面贴装技术 (1) 第二章表面组装元器件 (2) 2.1 表面组装元件的命名方法 (2) 2.2 SMC/SMD包装类型 (2) 2.3 常用电子元器件介绍 (2) 2.7 表面组装器件 (3) 2.7.1 片式二极管 (3) 2.7.2 SOT系列片式晶体管 (3) 2.7.3 SOP翼型小外形封装 (3) 2.7.4 QFP翼型扁平四方封装 (3) 2.7.5 SOJ J型小外形封装 (3) 2.7.6 PLCC塑料有引脚芯片载体 (3) 2.7.7 LCCC无引脚陶瓷封装芯片载体 (3) 2.7.8 BGA/CSP球形栅格阵列封装 (4) 2.7.9 PQFN方形扁平无引脚塑料封装 (4) 2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求 (4) 第三章表面组装印制板的设计与制造 (4) 3.1 印制电路板的定义及作用 (4) 3.2 PCB分类 (5) 3.3 常用印制电路板的基板材料 (5) 3.3.1 纸基CCL (5) 3.3.2 环氧玻璃布基CCL (5) 3.3.3 复合基CCL (6) 3.3.4 金属基CCL (6) 3.3.5 陶瓷基CCL (6) 3.3.6 柔性CCL (6) 3.4 评估SMB基材的相关参数 (6) 3.4.1 玻璃化转变温度 (6) 3.4.2 热膨胀系数 (6) 3.4.3 PCB分解温度 (6) 3.4.4 耐热性 (6) 3.4.5 电气性能 (6) 3.5 对印制电路板的要求 (6) 3.6 PCB制造工艺 (6) 3.7 印制电路板的发展趋势 (7) 3.8 PCB设计包含的内容 (7) 3.9 设计流程 (7) 3.10 PCB布局设计 (7) 3.10.1 PCB的外形设计和拼板设计 (7) 3.10.2 PCB的整体布局设计 (8) 3.10.3元器件排列方向设计 (8) 3.11 PCB布线设计的基本原则 (8)