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AOI DEMO 方法

十八日晨,我正处理上海展会的琐事,遇到SMT HOME张*文君,前来问我道:“现在坛中上下讨论AOI评估之风盛行,对于此,先生可曾写点什么没有”?我说“没有”。他就正告我,“先生还是写点罢,据说HOME里很多人就喜欢咀嚼先生您的文字”。

这是我所知道的,凡我所写的AOI类文章,大概是因为言辞太过激烈之故罢,纸质媒体一向是不予发表的,举国上下能看到憋人作品的就甚为寥落,而在HOME恰好有一批诗才之士愿闻其详,使我得到很大的鼓舞.

确实发现坛中不少朋友发帖求AOI评估方法,也看到不少朋友提出种种办法,但都是一概而全,木有全面的解析;作为从业多年的AOI人来说,多少次情愫聚于笔端,然又迫于时间等诸多问题迟迟滞后。再来,又发现不少朋友叫屈自家AOI这个不行那个勉强之言辞,不禁要出来说两句了,以此给众兄弟以经验的借鉴,也可让更多兄弟免受评估蒙蔽之害……

当我们准备引进AOI的时候,试问大家有没有真正的思考:“这台AOI能帮助我达到什么样的目的”?“是为提高品质、降低成本还是为接单而购买一个花瓶”。只有明确了自身真正的需求和真正的目的,我们才能有针对性的来评估一台适合自己的AOI。如果说我们仅仅为了取得客户的订单而增加AOI,不考虑其他因素的话,就完全没有必要花几十乃至百万去购买AOI,目前市面上10几万甚至10万的AOI如果全部衔接起来基本相当于莞深高速的长度。如此便宜的价格就可以使我们实现自动化检测和满足客户的要求,为什么理智的我们还是选择一一比对?证明我们还是注重品质的、我们还是需要节省成本的,我们还是希望AOI能够帮我们解决某些问题的,那么,我们又如何去评估一台AOI的优劣?AOI作为一种检测设备,拥有万变不离其宗的三个主要要素:检测速度要快、判断分析要准、实际应用要稳!那么,我们着手围绕这三个方面去评估就可以了:

一、快,AOI快速检测的条件是什么?AOI的检测速度分为两个阶段,1、拍摄图像;2、处理图像;因为相机的FOV有限,所以就必须通过移动X\Y平台来拍摄完整个PCB的图像,在X\Y平台的运动过程当中又要考虑摄像机什么时候开始移动、移动到什么位子、什么时候开始拍照,什么时候开始进行图像处理和分析等等,也就是说:AOI的检测速度必须协调软硬件同时工作,这里就牵涉到AOI使用什么样的伺服系统、使用什么样的相机、使用什么样的丝杆、其核心算法又是什么?我们计算AOI的检测速度是要从进板到出板的整个时间,而不是单单从AOI本身提供的速度作为依据,因为有很多AOI的检测速度只记录了拍摄时间或者只记录了处理时间,以此使大家受蒙蔽。

二、准,AOI的准指的是有较高的检出率和较低的误判率。

也就是说AOI相当于一架天枰,必须准确的衡量误判和检出率。AOI的准确判断跟软硬件都有密不可分的关系,当然最主要的是软件的核心算法,目前AOI种类繁多,算法也各不相同,有使用该边缘检测、法则判断、矢量分析、模板比较和统计建模等等,虽然不能一言定论孰优孰劣,但从实际应用比较中可以知道,统计建模更加灵活、操作更加简单,基于数学运算方式更加准确。统计建模必将是未来AOI 发展的一个趋势。初次之外,硬件的要求也是相对比较严格的,比如说相机,相机是AOI眼睛,一个好的相机固然能够捕捉到优质的图像,这里不得不提到一个像素的问题,经常有朋友问AOI的像素是多少,大家以为像素越高其检测效果就更高好,更准确,其实不然,为什么呢?首先得明白几个基本概念:相机像素、相机的分辨率和拍摄范围FOV。相机像素是指这个相机总共有多少个感光晶片,通常用万个为单位表示,以矩阵排列,例如3百万像素、2百万像素、百万像素、40万像素。百万像素相机的像素矩阵为W*H=1000*1000.相机分辨率,指一个像素表示实际物体的大小,用um*um表示,AOI常用的分辨率有

30um,25um,20um,18um,15um等。数值越小,分辨率越高。FOV是指AOI相机实际拍摄的面积,以毫米×毫米表示。FOV是由像素多少和分辨率决定的。相同的相机,分辨率越大,它的FOV就越小。例如1K*1K的相机,分辨率为20um,则他的FOV=1K*20 × 1k*20=20mm ×20mm,如果用30um的分辨率,他的

FOV=1K*30×1k*30=30mm×30mm。

Z 在图像中,表现图像细节不是由像素多少决定的,而是由分辨率决定的。分辨率是由厂商选择的镜头焦距决定的。如果一家AOI采用20um分辨率,对于

1mm*0.5mm的零件,它总共占用像素1/0.02 ×0.5/0.02=50×25个像素,如果采用30um的分辨率,表示同一个元件,则有1/0.03×0.5/0.03=33×17个像素,显然

20um的分辨率表现图像细节方面好过30um的分辨率。

o蓕既然像素的多少不决定图像的分辨率(清晰度),那么大像素相机有何好处呢?答案只有一个:减少拍摄次数,提高AOI的测试速度。1个是1百万像素,另1个是3百万像素,清晰度相同(分辨率均为20um),第1个相机的FOV是

20mm×20mm=400平方mm,第二个相机的FOV是1200平方mm,拍摄同一个PCB,假设第1个相机要拍摄30个图像,第2个相机则只需拍摄10个图像就可以了。显然,我们用户没必要太深入全面了解AOI的相机,但相机作为AOI的一个重要部件,我个人认为,从以下几个方面简单评价就已经足够了:

1、了解相机的分辨率,例如要测试英制0402元件,至少需要25um的分辨率。

2、看图像质量是否清晰,对比度是否好,是否能将我们关心的特征部分表现出来。因为图像质量不仅决定于相机,还决定于镜头、采集卡和光源等。

3、要关注AOI的整体测试速度,而不是关注像素多少。像素多固然对速度有

好处,但AOI的测试速度是由XY平台的移动、相机的拍摄性能、图像处理速度、整个系统的优化等综合因素决定,作为用户来讲,我们考虑的是最终的测试速度.

有些商家强调是多少多少像素,可能给我们用户一个误解,认为像素多的相机就好,就贵,就高档。其实,还有许多其它参数来衡量一个相机的综合价值,例如数字相机好过模拟相机,CCD的好过CMOS的,3CCD相机好过单CCD彩色相机,单CCD彩色相机贵过黑白相机,飞行拍摄相机好过逐行扫描相机,逐行扫描相机好过隔行扫描相机,帧率快的相机好过帧率慢的相机,还有不同的接口方式,不同厂家的晶片,等等等等......我本人见过一款3百万像素的AOI,采用CMOS晶片,1394传输,市场价格低于4千人民币。也见过1款1百万像素的相机,3CCD的,网上报价为9万人民币。虽然这个价格不能说明一切,但一分价格一分货,至少对我们理解相机的优劣上有点参考,事实上这两种相机的图像质量差别非常大。

像素多固然有他的好处,但也有他的一些不足,例如可能图像变形大、FOV内照明不均匀、有较大的视场差等,需要用其它办法去弥补和克服,也可能相应增加一些成本。但这是开发商的事情,我们关心的是图像质量、分辨率、AOI整体的测试速度以及AOI性能方面的东西,正如我们关心的是鸡蛋的味道和品质,而无需关心下蛋的母鸡一样。

三、稳,顾名思义,指AOI的稳定性,即故障的发生率,可重复性等,如果大家已经使用了AOI,肯定有这样的情况发生过:即一个程序制作完投入测试后待到关机后第二天再进行测试的时候误判大大回升,甚至有漏测的情况,这跟AOI的光源、相机有很大关系,目前来说:LED灯优于白炽灯和荧光灯、但同样的LED灯管有几分钱几毛钱和几块钱一个的,每一个灯管的波长亮度都存在一定的差异,如果一个光源没有经过严肃的灯管筛选,就必然产生光源预热不一致、亮度不一致、波长不一致等因素,从而影响测试效果,出现不稳定的情况。其次,如果丝杆导轨的精密度不够高,就很容易经常发生偏移等现象,目前来说研磨丝杆好过普通丝杆,其次是相机的镜头,一般的工业镜头容易受环境即温度的影响,还有受周围设备的磁场

干扰,这些都是影响AOI稳定的因素。

以上仅是我们基于对AOI的种种概念的理解而得出的筛选条件,那么如果设备在现场进行DEMO呢?我们如何去看AOI的真正效果?

在当今的AOI技术水平中,用手工制作一些NG点来“考验”AOI能力的办法显然已经OUT了,必须要跟线实时检测,那么看坛中看是有人在说,我评估的时候是跟线用的,DEMO的时候测试效果很好,可是买了设备之后效果日益下降不说,还真不是当初我们错理解的那么回事儿,缘何?这里爆个内幕给大家:

AOI的光源是很重要的一个部位,通常大家都把注意力集中在相机和软件上,如果光源色差很大,必将造成很多误判和漏测,教大家一个方法,对于任何AOI,必须用最严厉的手段去考验,不要听信供应商的工程师们的摆布,方法很简单,第一天,集体做程序,然后休息,第二天再来统一进行测试,这时你就能观赏人生百态……。很多限制有AOI的朋友们也可以去试试,做好程序后关机,半小时后再开机,你就会惊奇的发现,哇塞,误判上升了!升了!是的!

哈哈,今天到此为止,已经睁不开眼睛了,择日继续……

明锐AOI操作手册_简易版

明锐AOI 程序制作流程 一 、新建程序 1)单击此快捷功能图标时,将会创建一个新程序,弹出此新建程序的对话窗 2)将PCB 长度、宽度测量输出完成后,点“OK ”可进入具体元件的编程及调试。 二、获取图像 将 三、导CAD 当有CAD 时,可利用CAD 文件生成程序: 1. 点主界面左上角的“批量导入”按扭,进入到CAD 导入界面,如下 新建程序 读入程序 保存程序 更新在线机程序读入内容 整板旋转 分配FOV 对正Mark 点 获取图像 FOV 拍照 当前位置拍照 读入图像 保存图像

CAD文件须包括以下6项数据: 1)X数标、2)Y数据、3)元件名称、4)元件角度、5)元件封装、6)元件编码

当没有CAD 数据时,可从新建模块中手动添加及更换元件 2)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如下图 所示 此处显示选择的 模板子项图片 新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件 新建正反面标志 新建组合逻辑元件 新建坏板标记 新建子板 新建窗口 新建插针 新建标记

1)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如上图 中所示。 四、制作标志 元件粘贴完成后,手动做Mark 点、坏板标记及正反面标识。完成此步骤之后可先保存程 序(第一次连整图一起保存) 此时,选取好Mark 点后,将Mark 处贴上元件,元件最好把Mark 点全包含在内; 4.抓取FOV 图,再将所有元件移正;如果是多拼板只移正一个单拼板即可,先不要急于复 制拼板程序; 新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件 新建正反面标志 新建组合逻辑元件 新建坏板标记 新建子板 新建窗口 新建插针 新建标记(MARK 获取图像 FOV 拍照 当前位置拍照 读入图像 保存图像

AOI编程手册

首先,感谢您购买BF-QA,印刷电路板高速视觉检查系统。 请仔细阅读该手册以及安装手册和操作手册,以确保正确的使用和操作该检测设备,从而保证机器的延长使用寿命。 该手册对软件用法,检测方法和算法等作了特别的描述。 手册中包含了大量的图例和说明以方便您能很容易地理解我们的系统。请您注意,由于我们不断的科研和开发而对本产品规格以及外型设计的任何变更,我们将不再另行通知。 目录 (1) (1) (1) (1) (2) (8) (8) (10) (11) (11) (11) (12) (12) (12) (14) (15) (15) (17) (18) (18) (20) (22) (22) (22) (29) (30) (30) (32) (33) (33) (34) (34)

(38) (39) (39) (44) (45) (45) (48) (50) (51) (53) (54) (54) (54) (54) (55) (56) (58) (58) (59) (59) (60) (61) (62) (62) (63) 附录(检测算法) (64) (64) ( (66) ( (67) (68) (68) ( (72) (73) ( (75) ( (77) (78) (79) (81) (81) (82) (82) ( (84) ( (85) ( (86) (88)

(90) (92) (94) (94) (96) (97) (97) (99) (99) (101) (103) (105) (106) (108) (110) (112) (114) (116) (120) (120) (121) (121)

Jutze AOI使用手册

MI2000使用手册

目录 MI2000使用手册--------------------------------------------------------------------------------- 1 第一章 1.1外观介绍-------------------------------------------------------------------------- 3 1.1.1 设备外观介绍---------------------------------------------------------- 3 1.1.2 操作界面介绍--------------------------------------------------------- 4 1.2开机流程--------------------------------------------------------------------------- 6 1.3关机流程--------------------------------------------------------------------------- 7 1.4 不良类型中英文对照表------------------------------------------------------- 8 1.5 不良类型从属关系介绍------------------------------------------------------- 9 1.6 不良图片说明------------------------------------------------------------------- 10 1.7维修界面使用介绍------------------------------------------------------------- 13 1.8 转产流程-------------------------------------------------------------------------- 12 第二章 2.1 快捷键介绍----------------------------------------------------------------------- 13 2.2 故障及解决方案------------------------------------------------------------ ---- 14

VI 5K AOI操作说明书

第一章AOI 基本结构1.1AOI组成结构 1.1.1机台前预览 1)三色灯塔 2)前门(包含相机、光源、XY轴、传输轨道) 3)显示器 4)鼠标 5)键盘和鼠标 6)键盘、鼠标托架 7)停止按钮(OFF) 8)紧急停止开关 9)接地点 10)前门(包含主电路和电脑主机) 11)地角 12)总电源开关 1.1.2 顶部前门部分及XY轴 14)空气压杆 15)安全开关 16)后门 17)X轴后线性马达 18)X轴前线性马达 19)Y轴 20)X轴 21)Y轴坦克链 1.1.3 XY轴 A.XY轴平台 B.X轴 C.Y轴 D.X轴马达 E.Y轴马达 F.X轴硬停止挡块 G.线性马达线圈(磁性)

1.1.4 光源系统与相机 22)相机 23)光圈 25)镜头 26)水平光源 27)垂直光源 28)光源过滤片 1.1.5 传输轨道 29)夹板固定块 30)移动顶块 31)进板感应器 32)第一段轨道皮带马达 33)第二段轨道皮带马达 34)夹紧系统 35)减速感应器 36)停板感应器 37)轨道宽度调整马达 38)出板感应器 1.1.6 电脑和电路支架 39)电线线槽 40)电脑

41)主电路支架 1.1.7 主电路部分 42)变压器320W 43)变压器150W 44)变频器1 45)变频器2 46)空气开关(KMG) 47)继电器 48)集线器 49)光源控制卡 50)PLC模块 51)风扇 52)保险管 53)电源开关 54)变压器(5V,12V) 55)直通模式开关、安全功能开关 1.1.8 机台后预览 56)XY轴、相机光源、传输轨道后门 57)紧急停止开关 58)XY轴控制箱后门 59)风扇 60)设备出厂标记 1.1.9 轴系统控制器和设备对外接口 61)115/230VAC变压器 62)ACS轴控制系统 63)电源输入、网络、SMEMA接口

VI 5K AOI操作说明

第一章 AOI 基本结构 1.1AOI 组成结构 1.1.1机台前预览 1) 三色灯塔 2) 前门(包含相机、光源、XY 轴、传输轨道) 3) 显示器 4) 鼠标 5) 键盘和鼠标 6) 键盘、鼠标托架 7) 停止按钮(OFF ) 8) 紧急停止开关 9) 接地点 10) 前门(包含主电路和电脑主机) 11) 地角 12) 总电源开关 1.1.2 顶部前门部分及XY 轴 14) 空气压杆 15) 安全开关 16) 后门 17) X 轴后线性马达 18) X 轴前线性马达 19) Y 轴 20) X 轴 21) Y 轴坦克链 1.1.3 XY 轴 A. XY 轴平台 B. X 轴 C. Y 轴 D. X 轴马达 E. Y 轴马达 F. X 轴硬停止挡块 G. 线性马达线圈(磁性) 1.1.4 光源系统与相机

22) 相机 23) 光圈 25) 镜头 26) 水平光源 27) 垂直光源 28) 光源过滤片 1.1.5 传输轨道 29) 夹板固定块 30) 移动顶块 31) 进板感应器 32) 第一段轨道皮带马达 33) 第二段轨道皮带马达 34) 夹紧系统 35) 减速感应器 36) 停板感应器 37) 轨道宽度调整马达 38) 出板感应器 1.1.6 电脑和电路支架 39) 电线线槽 40) 电脑 41) 主电路支架 1.1.7 主电路部分 42) 变压器320W 43) 变压器150W 44) 变频器1 45) 变频器2 46) 空气开关(KMG) 47) 继电器 48) 集线器 49) 光源控制卡 50) PLC 模块 51) 风扇 52) 保险管 53) 电源开关 54) 变压器(5V,12V) 55) 直通模式开关、安全功能开关

620神州AOI波峰焊操作手册

波峰焊操作手册 神州视觉研发部 波峰焊类型 波峰焊的类型分为极性与非极性。非极性是指波峰焊的检测区域的引脚上竖立向上的,不向四周偏倒,主要是手插件。极性是指波峰焊的检测区域的引脚向四周偏倒,具有方向性,主要是机插件。 适用机型 ALD620,ALD510,ALD700 光源标准 普通PCBA的光源标准 非极性波峰焊 1、区域划分 其中1为有效全区域,包括蓝色与绿色区域;2为核心区域(内圆区域,占焊盘区域的4/5),为蓝色区域。 有效全区域:波峰焊检测的整个有效区域,即锡膏区域。在检测中主要用于检测是否少锡。 核心区域:即为上图的蓝色区域。在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞、包锡,以及波峰焊的好坏。 2、波峰焊的图像处理 波峰焊的图像处理,可分为核心区域的图像处理和边界区域(绿色成分区域)的图像处理。核心区域的图像处理主要是针对引脚、锡洞和包锡,以及焊锡成分,边界区域主要针对是焊锡成

分、铜箔成分。 极性波峰焊 1、区域划分 1 2 其中1为有效全区域,包括蓝色与绿色区域;2为核心区域,为蓝色区域。 有效全区域:波峰焊检测的整个有效区域,即锡膏区域。在检测中主要用于检测是否少锡。 核心区域:即为上图的蓝色区域。在检测过程中主要检测是否具备引脚、锡洞,以及波峰焊的好坏。 非极性插件的注册 7 非极波峰焊的注册窗口

界面说明: 1、注册插件元件的注册框大小:注册时,选择椭圆注册模块,框住插件的焊盘,大小与焊盘的 大小一致。如上图中1所示。 2、偏移值设置:如图2,将允许偏移中Dx设置为0.5,Dy设置为0.5。 3、阈值设置:如图3,见下各个阈值的设置。 (1) 分割阈值:默认值为60。区分焊点与背景点的分割阈值。 (2) 灰阶阈值:默认值为140。提取引脚的核心参数。 (3) 灰阶差:默认值为160,与分割阈值广联使用,自动提取焊盘的重要参数。 (4) 亮度阈值:默认值为255,提取焊盘的补充参数。 (5) 锡洞补偿:默认值为80,提取锡洞的补充参数。 4、参数设置:如图4,见下各个参数的设置。 (1) 焊锡区域参数:默认值为80,焊盘区域内的覆锡量参数,作用是来判断插件的焊锡量是否足够。 (2) 引脚参数:默认值为5,焊盘区域内的引脚量参数,作用是来判断插件的是否具备引脚,即该焊盘是否具备插件。 (3) 锡洞参数:默认值为8,焊盘区域内的锡洞量参数。作用是来判断插件焊盘是否存在气孔,或者是锡洞。 5、自动提取焊盘:如图5,选择该选择项,插件在检测过程中自动提取焊盘。 6、观察:如图6,单击该选择项,则弹出处理效果图。 7、极性选择:如图7,选择插件元件的极性。

明富AOI MF-760操作手册

操 作 手 册 自动光学检测仪(AOI)

前言 对贵公司购买本公司的光学检测设备系列产品,谨表示衷心的感谢。 本产品专业针对PCB 表面贴装的检测的设备。 在使用本产品时,请注意以下规则: ☉ 购买本公司设备,本公司负责培训操作人员,提供本操作手册。☉ 仔细阅读本操作手册,在充分理解的基础上操作。 ☉ 请妥善保管本操作手册,以便随时查阅。 为了安全使用本设备,请注意以下形式提示的事项。 警告可能影响设备正常运行或危及操作人员安全,请注意严格遵守 提示有助于更方便的操作使用本设备

使用安全注意事项 为安全使用本设备请注意以下事项严格遵守: 1 .操作人员必须接受相关的安全和操作培训。 2 .供给电源必须符合设备铭牌指定的工作电压、电流及赫兹,地线必须接地。 3 .在插接电源电缆时注意插牢,防止接触不良或脱落。 4 .设备整体移动过程中注意不要使设备受到强烈震动和撞击。 5 .移动设备电脑,注意轻挪轻放,防止电脑内部板卡震动松懈。 6 .不能频繁开关设备主电源、电脑电源。 7 .软件在启动过程中,应避免用手接触PCB 夹具,防止夹伤手指。 8 .PCB 夹具固定适当,注意防止检测过程中PCB 脱落。 9 .若检测过程中发生紧急情况,请迅速按“ 急停” 按钮。待解 除紧急情况后,复位“急停” 按钮后按提示操作。 1 0 .若发现设备检测运动异常,立即停止检测,在排除操作人员 程序错误后, 直接与本公司或授权销售商联系。 1 1 .请注意设备工作环境,保养和及时维护。 1 2 .熟读本操作手册,正确操作设备。

设备正常工作环境 为了确保设备正常工作,保证检测的准确性和延长设备使用寿命,请注意提供设备正常工作所需要的工作环境。 ☉设备放置位置已调整水平(1米+/-0.02 毫米)。 ☉ 周围温度5-40 度内,湿度在35-80 %范围内。 ☉ 没有阳光直射,不会结露。 ☉ 少粉尘,无飞溅液体喷出。 ☉ 设备安装时应在前后留有足够的空间,以供操作、设备散热及维修等方便。 ☉ 保持设备外观的清洁,不允许使用腐蚀性的溶剂擦拭表面。 ☉ 设备在工作过程中不允许受到剧烈震动或受到撞击。

明锐AOI操作手册_简易版.pdf

明锐AOI 程序制作流程 一、新建程序 1)单击此快捷功能图标时,将会创建一个新程序,弹出此新建程序的对话窗 2)将PCB 长度、宽度测量输出完成后,点“OK ”可进入具体元件的编程及调试。 二、获取图像 将PCB 放入轨道加紧后,点此图标,获取 PCB 的整板图片;三、导CAD 当有CAD 时,可利用CAD 文件生成程序: 1.点主界面左上角的“批量导入”按扭,进入到CAD 导入界面,如下 新建程序读入程序保存程序更新在线机程序读入内容整板旋转分配FOV 对正Mark 点 获取图像FOV 拍照当前位置拍照读入图像 保存图像

CAD文件须包括以下6项数据: 1)X数标、2)Y数据、3)元件名称、4)元件角度、5)元件封装、6)元件编码

当没有CAD 数据时,可从新建模块中手动添加及更换元件 2)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如下图所示 此处显示选择的 模板子项图片 新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件新建正反面标志新建组合逻辑元件新建坏板标记新建子板新建窗口 新建插针新建标记

1)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如上图中所示。 四、制作标志 元件粘贴完成后,手动做 Mark 点、坏板标记及正反面标识。完成此步骤之后可先保存程序(第一次连整图一起保存) 此时,选取好 Mark 点后,将Mark 处贴上元件,元件最好把Mark 点全包含在内;4.抓取FOV 图,再将所有元件移正;如果是多拼板只移正一个单拼板即可,先不要急于复 制拼板程序;新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件新建正反面标志新建组合逻辑元件新建坏板标记新建子板新建窗口 新建插针新建标记 (MARK 获取图像FOV 拍照当前位置拍照读入图像 保存图像

AOI操作指引

9000AOI测试机操作指引 界面介绍 1.0 目的: 1.1 正确操作AOI设备; 1.2 对需要AOI测试机检测的PCB板进行各种不良的检测,找出不良点; 1.3 对AOI检出的不良点能用RS检修站快速有效的检修。 2.0 适用范围: AOI设备,包括包括AOI测试机、RS检修站主机、EZCDR资料电脑、OFFLINE 离线编辑电脑。 3.0 职责: 3.1 由PE制定工序加工工艺参数及操作方法; 3.2 由生产部按指定的工艺参数及操作方法加工产品; 3.3 由品质部负责监控工艺参数及操作方法的执行情况和有效性。 4.0内容: 4.1 AOI测试机操作流程:

↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ 4.2 步骤: 4.2.1 开机: 4.2.1.1 AOI测试机开机步骤:将电箱的电闸向上拨到“ON”位置将AOI的UPS后方电闸向上拨到“ON”位置并打开UPS按前方的“ON”按钮将AOI机台后方输入电源开关拨到“ON”位置将机台右侧电源旋转到“ON”位置; 4.2.1.2 打开EZCDR资料电脑和OFFLINE离线编辑电脑; 4.2.1.3 RS检修站开机步骤:RS检修站前右侧的总电源开关向下拨到“ON”位置RS主机台前右侧红色的电源开关旋转到“ON”位置。 4.2.2 处理CAM资料:在EZCDR资料电脑上打开EZCDR.EXE软件,调入CAM 资料,旋转和径向使板子方向层别与AOI机台上的板子一致,进行层编辑设定,进行AOI设定,进行检区设定,输出TRICDR资料(设定及输出时要做两层)。 4.2.3 转档CAM资料:在OFFLINE离线编辑电脑上打开TR9000软件,选择文件菜单(Files),点击“Analysis ON”开始转档CAM资料。 4.2.4 AOI测试机上制作料号: 4.2.4.1从EZCDR资料电脑上读入转档好的料号资料,可一次读入两层资料;4.2.4.2 选择其中一层开始做料号; 4.2.4.3光源学习:点中即可学光源;

Aleader_Aoi_操作说明书2[1].0

Aleader Aoi 操作说明书 第一章 AOI的简介和工作原理 1.1 AOI 简介 AOI 全称Automatic Optical Inspection (自动光学检测),是基于光学原理,图像比 对原理,统计建模原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的智能设备。 面对越来越复杂的PCB 和固体元件,传统的ICT 与功能测试正变得费力和费时。使用针 床(bed-of-nails)测试很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间;对于高密度复杂的 表面贴装电路板,人工目检既不可靠也不经济,而对微小的组件,如0603、0402 等,人工目检实际上已失去了意义。为了克服这个障碍,AOI 是对ICT 和功能测试的一个有力的补充。它可以帮助制造商提高在线测试(ICT)或功能测试的通过率、降低目检和ICT 的人工成本、避免ICT 成为产能瓶颈、缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程控制改善成品率。 AOI 技术十分方便灵活,可用于生产线上的多个位置,其中有三个检查位置是主要的: 1)锡膏印刷之后:检查在锡膏印刷之后进行,可发现印刷过程的缺陷,从而将因为锡膏 印刷不良产生的焊接缺陷降低到最低。 2)回流焊前:检查是在组件贴放在板上锡膏内之后和PCB 被送入回流炉之前完成的。这 是一个典型的检查位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。 3)回流焊后:采用这种方案最大的好处是所有制程中的不良都能够在这一阶段检出,因 此不会有缺陷流到最终客户手中。 1.2 AOI 一般原理 1.2.1 图像比对原理 图像比对原理:通过CCD 摄像机抓取,再经图像处理即经过专门的智能化应用软件(根据像 素分布,亮度和颜色等信息,转成数字化信号)转变成我们所需的信息。AOI 系统测试过程主要通过待测元件的图像与标准图像的比对来判断元件是否OK,包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色以及位置等。 1.2.2 AOI 统计建模原理 AOI 统计建模是通过学习一系列OK 样板,观察图像变化并结合所有OK 图像中看到的视觉偏差,找出元件外形变化和未来可能变化方式的特征来增强系统识别OK 与NG 图像的能力。在学习OK 样板过程中主要解决如下三个问题: A 元件外形应该像什么? 即元件的尺寸、形状、颜色和表面图案等。 B 元件会发生什么样的变化? 即元件的自然尺寸、形状、颜色和表面图案等变化规律。 C 元件外形会变化多少? 即元件的尺寸、形状、颜色、表面图案等变化多少是合理的。 1.2.3 光学原理 AOI 光源由红、绿、蓝三种LED 组成2D 光:蓝色与黄色(调色原理:红色与绿色组合成黄色,蓝色与黄色组合成白色)。运用光学原理:镜面反射,漫反射和斜面反射。如下图所示:

AOI数据查询软件使用说明

1功能 根据产品ID自动检索缺陷数据库,并在图形上显示缺陷位置。 ?自动读码 ?自动查询数据库 ?显示缺陷画面 ?单画面显示 ?定时切换画面 ?多画面同屏显示 ?1区显示位置设定 ?九宫格显示及编号 2安装方法 图1-硬件架构 (一)安装服务器 1)服务器上要安装数据库管理系统,以下以PostgreSQL 9.4为例,参见《PostgreSQL 数据库安装与配置.docx》 2)建立AOI数据库 运行pgAdmin III,新建数据库AOI,也可以使用其他名称数据库名称应与 config_db.ini中的DBName值一致。 3)建立数据表 在pgAdmin III的SQL窗口中打开“创建PostgreSQL表.SQL”脚本文件并执行。 4)修改字段 若有必要修改字段,应同时修改查询终端的config_db.ini和数据库中的数据字段。 5)修改配置 用记事本打开C:\Program Files\PostgreSQL\9.4\data\pg_hba.conf文件,增加一行, hostall all 192.168.1.100/32 md5 其中192.168.1.100要换为查询客户端的实际IP地址,32为掩码的“1“的位数, 例如: 255.0.0.0 掩码位数=8 255.255.0.0 掩码位数=16 255.255.255.0 掩码位数=24 255.255.255.240 掩码位数=28 (二)安装查询客户端(工控机) 1)将整个目录复制到工控机的任意目录 2)按照后面格式会说明修改以下配置文件: config/config_db.ini

config/AOIData.ini 3配置文件AOIData.ini格式 [Main] SlideTime=2000 ;画面自动切换时间,毫秒 Debug=true ;是否在日志中输出调试信息 AverageMethod=0 ;辉度平均方法:0--简单算术平均,1--最大值和最小值的平均 [SerialReader] ;读码器参数 Port=”COM3” Baud=9600 DataBits=8 StopBits=1 Parity=0 Interval=500 ;读码间隔,ms Command="+" ;读码指令 4配置文件config_db.ini格式 4.1数据库连接参数 数据节:[Database] 4.2数据库产品检测表映射关系 数据节:[Database]

AOI学习手册

全自动光学视觉检测机 培 训 手 册 科隆威自动化设备公司 FOLUNGWIN AUTOMA TIC EQIPMENT COMPANY 谢谢使用科隆威产品

目录 第一章:安全与危险。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3 第二章:系统描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 5 第三章:工作原理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 6 3.1 电气工作原理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 6 3.2 相机工作原理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 第四章:程序编辑入门。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 第五章:元件种命名举例。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 第六章:元件编辑。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 5.1 Mark点编辑。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 5.2 CHIP元件基本设定及颜色抽去方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。23 5.3 晶体管元件基本设定及颜色抽去方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。27 5.4 排阻元件基本设定及颜色抽去方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。31 5.5 钽电容元件基本设定及颜色抽去方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。34 5.6 IC元件基本设定及颜色抽去方法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。39 5.7 CAD数据导入。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。44 第七章维护与保养。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。51 第八章易损配件及注意事项。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。51

SA_CO基本操作手册

CO操作手册 目录 1.后台配置:创建成本控制范围 2.后台配置:将公司代码分配给成本控制范围 3.后台配置:维护成本控制范围 4.后台配置:定义标准层次 5.后台配置:创建及维护成本要素 6.后台配置:创建成本要素组 7.后台配置:创建作业类型 8.后台配置:创建作业类型组 9.设置作业输出价格 10.后台配置:维护成本控制凭证的编号范围 11.前台操作:输入供应商费用发票 12.前台操作:运行成本中心报表 13.后台配置:维护内部定单的结算参数文件 14.后台配置:创建内部定单类型并维护编号范围 15.后台配置:维护内部定单的分配结构 16.后台配置:维护结算凭证编号范围 17.前台操作:创建内部定单 18.前台操作:输入内部定单费用发票 19.前台操作:内部定单的结算 20.前台操作:显示内部定单的结算结果 操作指南 1后台配置:创建成本控制范围( OX06 ) 路径:后台=>SAP用户化实施指南=>企业结构=>定义=>控制=>维护成本控制范围说明:“成本控制范围”是管理会计中最主要的组织结构。 为公司1978创建一个成本范围,如图1-1

图1-1 2后台配置:将公司代码分配给成本控制范围( OX19 ) 路径:后台=>SAP用户化实施指南=>企业结构=>分配=>控制=>把公司代码分配给成本控制范围 将公司代码1978分配到控制范围1978。只有做了此步,才算是开始激活公司代码的CO。并且一旦设置了此处,就必须设置CO的组织结构,否则前台流程将无法正常运作。 学员可以根据自己的需要决定是否激活CO。 图2-1

3后台配置:维护成本控制范围( OKKP ) 路径:后台=>SAP用户化实施指南=>控制=>一般控制=>组织结构=>维护成本控制范围 如图3-1所示,在维护控制范围1978的基本数据视图中输入成本中心标准层次。 图3-1 点保存,系统提示如图3-2 图3-2 点是。接着激活控制范围1978的“激组件/控制标识”,如图3-3所示

明锐AOI操作手册_简易版

明锐AOI程序制作流程 一、新建程序 1)单击此快捷功能图标时,将会创建一个新程序,弹出此新建程序的对话窗 2)将PCB长度、宽度测量输出完成后,点“OK”可进入具体元件的编程及调试。 二、获取图像 将PCB放入轨道加紧后,点此图标,获取PCB的整板图片; 三、导CAD 当有CAD时,可利用CAD文件生成程序: 1.点主界面左上角的“批量导入”按扭,进入到CAD导入界面,如下 新建程序 读入程序 保存程序 更新在线机程序 读入内容 整板旋转 分配FOV 对正Mark点获取图像 FOV拍照 当前位置拍照 读入图像 保存图像

CAD文件须包括以下6项数据: 1)X数标、2)Y数据、3)元件名称、4)元件角度、5)元件封装、6)元件编码

当没有CAD 数据时,可从新建模块中手动添加及更换元件 2)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如下图所示 此处显示选择的 模板子项图片 新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件 新建正反面标志 新建组合逻辑元件 新建坏板标记 新建子板 新建窗口 新建插针 新建标记

1)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如上图中所示。 四、制作标志 元件粘贴完成后,手动做Mark点、坏板标记及正反面标识。完成此步骤之后可先保存程序(第一次连整图一起保存) 此时,选取好Mark点后,将Mark处贴上元件,元件最好把Mark点全包含在; 4.抓取FOV图,再将所有元件移正;如果是多拼板只移正一个单拼板即可,先不要急于复制拼板程序; 新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件 新建正反面标志 新建组合逻辑元件 新建坏板标记新建子板 新建窗口新建插针 新建标记 (MARK FOV拍照读入图像

JT-AOI设备使用指南

JT-AOI操作说明 Ver 1.3.1 警告! 1 机器运行时,请勿将手或其他物体放入机器中!否则可能造成严重人生或物品伤害! 2 维修保养时,请断开机器所有电源,并确认UPS开关和伺服控制器开关正常关闭。 3 非专业人士请勿维护保养设备。 4 不正当操作可能造成设备财物损坏或人生伤害。

一.设备按钮介绍: 左后方的总电源开关 紧急开关 操作开关,左侧的绿色的开关与右侧的绿色开关为上板测试开 关。红色开关为退板停止开关。黄色开关为夹板测试或暂停开关。 左侧绿色开关与右侧绿色按钮开关为上板开关。 注:通过程序控制,可以调整左右上板开关的配合方式。 二.开机说明: z确认外部供电交流电源~220V,接入功率不小于1000V A。如图所示。 z打开机器左后侧总电源开关。按住工控电脑旁边的UPS电源开关并保持3秒钟,听到”嘀”声后电源开启,这时所有的控制开关灯全部正常点亮。检查UPS的输入输出电压显示是否在正常范围以内。 z用外用表确认机器后方的静电接线座电压正常,否则需要检查电源接地是否正常。

z打开工控电脑,等待WINDOWS2000操作系统正常启动。缺省登录用户MPSAOI,缺省密码smtaoi 三. 关机说明: z先确认已经关闭所有的应用程序,工作台的XY轴已经回到原点。 z关闭WINDOWS2000操作系统,并等待操作系统完全正常关闭后 z按住工控电脑旁边的UPS电源开关并保持3秒钟,听到”嘀”声后电源自动关闭。 z关闭机器左后侧总电源开关。整机电源关闭。 注意:如果需要整机移动,必须关闭总电源开关, 四.软件介绍: JT-AOI将软件部分分成了三个模块,它们是: 1.MPSAOI: 为在线检测模块.所有的在线检测都是通过这个模块完成 2.AOIEDIT: 为离线编辑模块,通过它,可以实现完全离线编程. 3.AOILOGVIEW:为错误报告模块,它的作用就是辅助MPSAOI在线测试用.通过这个模块,可以方 便查看MPSAOI检测的记录报告,并且通过网络,方便其它工位查看相关的记录文件。 注:如果需要多工位错误查看需特别说明。

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