电子产品工艺

黄冈职业技术学院

计算机科学与技术系毕业设计(论文)工作手册

专业

年级

学号

姓名

指导教师

二○○九年四月

毕业设计工作流程

毕业设计工作流程

领取毕业设计资料

↓

调查研究，确定选题

↓

选择指导老师

↓

开题报告，交指导老师

↓

进行毕业设计，请指导老师指导

↓

交毕业设计论文及电子档给指导老师，指导老师评阅

↓

送评阅老师评阅

↓

申请答辩

↓

答辩

↓

上并电子档，整理相关资料

计算机科学与技术系毕业设计（论文）

工作规程

毕业设计（论文）是专业教学中的最后一个重要教学环节，是培养学生综合运用所学知识解决生产实际问题、实现高职教育人才培养目标的关键环节之一。为了保证毕业设计设计（论文）工作顺利完成，提高学生毕业设计（论文）的水平和质量，根据职业技术学院有关教学管理工作的规定，特制定本工作规程。

一、目的与要求

通过完成毕业设计（论文），使学生受到生产、建设、管理、服务实际工作各环节的初步训练，培养学生独立工作的能力。

1、培养学生掌握实际工作的能力及基本方法和步骤，即如何设计工作方案，搜索和阅读文献资料，会写调查研究报告、进行专业设计、实验与数据处理、使用工具书和撰写论文等；

2、培养学生实事求是、严肃认真的工作作风；

3、培养学生刻苦钻研，勇于创新的科学精神。

二、进入毕业设计（论文）环节的资格

1、完成本专业教学设计规定的各类课程的学习，取得相应的学分。

2、通过专业教学规定的英语、计算机、专业技能的等级考试，并取得相应的证书。

三、选题

毕业设计（论文）的选题应符合下列原则和要求：

1、满足专业人才培养目标要求，能使学生受到专业技术能力的全面训练；

2、课题应在满足毕业设计（论文）根本要求的前提下，尽可能结合生产实际，真题真做。毕业论文可以是理论研究、设计制作、技术应用、工程实践、社会调研、实习报告形式；

3、课题的份量要基本适当，应使学生在规定的时间内完成，或有阶段性的成果；

4、选题应符合因材施教原则，有利于学生能力的发挥与提高，尽可能一人一题。每位指导老师指导学生人数不得超过10人；

5、毕业设计（论文）的课题由指导教师提出、专业教研室讨论审定，系主任（副主任）批准后，填写毕业设计（论文）计划，并于每届第四学期末将课题题目及指导教师名单报教务处备案；

6、鼓励指导教师和学生从二年级开始着手毕业设计（论文）准备工作鼓励学生积极参加科技发明、创新活动，其课题可作为毕业设计（论文）课题。

7、学生可自行提出课题，但须提交开题报告、接受指导教师或相关专业技术人员咨询、经专业教研室主任和系主任（副主任）批准后实施。

8、毕业设计（论文）课题确定后，于第四学期期末向学生公布。

四、指导

1、指导毕业设计（论文）的教师原则上应具有中级或中级以上专业技术职称。指导教师应认真负责，严格要求，以保证毕业设计（论文）的水平和质量。鼓励聘请校外专家担任指导工作，各专业要派专人联系，与校外指导教师密切配合，共同完成指导任务。

2、指导教师的职责：

（1）选好毕业设计（论文）课题，给学生下达毕业设计（论文）任务书；

（2）对毕业设计（论文）进行解答和指导，一般每周对每位学生指导时间平均不少于一小时,并在“毕业（论文）任务书”的进度表中做好指导及执行记录。

（3）及时审核学生的毕业设计（论文）各阶段的成果，并提出改进意见；

（4）对学生的思想、工作态度、业务能力进行全面考核，教书育人；

（5）毕业设计图纸必须有指导教师的审核签字，设计说明书（论文）的最终成果要写出评语并提出评分意见。评语包括以下内容：

①毕业设计（论文）任务的难度、份量及完成情况；

②综合应用所学知识和技能进行实践的能力；

③有无创造性；

④工作态度；

⑤指出存在的问题及错误；

五、答辩

答辩是审核和评定学生毕业设计（论文）质量和成绩的重要环节，应当做到：

1、计算机系成立答辩委员会、下设答辩小组。答辩小组应按专业分类由3~5人组成（含答辩秘书1人），原则上应邀请1名校外专家参加。答辩前一周应将毕业设计（论文）提交评阅人审阅，并在计算机系规定的时间内进行答辩。

2、已完成毕业设计（论文）的学生，方可参加答辩，未完成毕业设计（论文）的学生或指导教师认为不及格的学生，不能参加答辩。答辩的方式视课题内容和学生人数多少而定；

3、每份毕业设计（论文）应由答辩小组负责人约请评阅人详细评阅，初步拟定主要答

辩辩题，并写出评阅意见，其内容包括：

（1）内容是否正确、严密，有无独创性；

（2）设计、计算及主要图纸的质量；

（3）文字表达及其他附件的水平。

4、答辩中，学生先讲解10~15分钟，然后答辩委员会教师提问10~15分钟，所提问题一般应围绕毕业设计（论文）课题，并结合该专业的基础知识、基本技能等进行，难易要适当。

六、成绩评定

1、毕业设计（论文）成绩按五级记分：即优秀、良好、中等、及格、不及格。答辩小组应考虑指导教师意见、评阅人意见和答辩实际情况后综合评定，其成绩比例为30%、30%和40%。答辩委员会对各答辩小组评定的成绩进行讨论通过后，由答辩委员会主任签名填入毕业设计（论文）成绩评定表。对优秀学生的毕业设计（论文）一定要严把质量关，能够体现学院的水平和特色。成绩优秀的学生一般不超过学生总人数的15%。

2、有下列情况之一者，记不及格：

（1）有三分之一时间未参加毕业设计（论文）工作；或未完成毕业设计（论文）规定的任务或虽完成，但有严重错误。

（2）论文不完整或有结论性错误；设计的程序运行不流畅，说明书不完整，有原则性错误。

（3）无故不参加答辩，或在答辩中阐述毕业设计的论据错误，基本概念不清楚。

（4）严重违反纪律与规章制度拒不服从指导教师的指导，且态度恶劣。

（5）由于失误造成较大的设备及人身安全事故。

3、毕业设计（论文）不及格者，一般先发给结业证书。结业后一年内可申请回院补做并及格后，可换发毕业证书，一年内仍不及格或过期不申请补做者，不准再补做毕业设计（论文），亦不予换发毕业证书。

七、资料管理

1、毕业设计（论文）结束后，教研室主任将下列资料收齐交系教务办公室保存。

（1）开题报告。

（2）毕业论文（含电子文档）。

（3）毕业设计（论文）成绩评定表。

2、在毕业设计（论文）工作结束后，计算机系将高水平的毕业论文和毕业设计汇编成册。

八、其它

1、毕业设计（论文）的时间为第五学期。

2、开题报告上交时间不超过当年6月30日，所有材料上交时间不超过当年12月10

日，答辩时间不超当年12月30日。

附：

1、计算机系2009届毕业生毕业设计（论文）领导小组：

组长：罗幼平（系主任）

副组长：朱建军（系党总支书记）

孙俊（计算机系副主任）

成员：郭福洲（计算机应用技术教研室主任）

黄国军（计算机软件教研室主任）

夏文秀（多媒体技术教研室主任）

王佩楷（计算机网络教研室主任）

夏晶（计算机网络教研室主任）

万德年（公共计算机教研室主任）

谢浩（动漫设计与制作教研室主任）

陈琴（计算机系教务员）

黄冈职业技术学院计算机科学与技术系

毕业设计（论文）成绩评定办法及参考标准

一、方法与步骤

1．指导教师根据学生毕业设计（论文）的质量及其工作表现写出指导教师评语，给出指导教师评阅成绩，填写“毕业设计（论文）指导教师评语表”。

2.答辩小组根据学生的答辩情况和毕业设计（论文）水平，综合考虑指导教师、评阅教师给出的评语和成绩，撰写毕业设计（论文）答辩评语，给出毕业设计（论文）成绩，并上报系答辩委员会。答辩小组评定学生成绩时，该生的指导教师应回避。答辩成绩填写“毕业设计(论文)成绩评定表”。

3．系答辩委员会可对以下几种情况进行抽查、复审，或组织重新答辩

（1）答辩小组评为“优”的毕业设计（论文）；

（2）答辩小组评为“不及格”的毕业设计（论文）；

（3）答辩小组内有争议的毕业设计（论文）；

（4）对指导教师评定成绩和评阅教师评定成绩及答辩小组评定成绩等级相差较大（三个等级及以上）的毕业设计（论文）；

二次答辩结束后由系答辩委员会评定毕业设计成绩并撰写答辩评语。

二、成绩评定等级标准及成绩分布

毕业设计成绩采用优、良、中、及格、不及格五级制，百分制与五级制的折合标准为：

优：90—100分；良：80—89分；中：70—79分；及格：60—69分；不及格：60分以下。成绩评定应严格按标准进行，对成绩评定中的“优”或“不及格”应慎重，建议优、良合计率控制在50%～60%以内，建议优秀率控制在15%左右。

三、成绩评定参考标准

成绩评定必须坚持标准，严格要求，对毕业设计各级评分的综合要求如下：

(一) 优

1．按期完成任务书中规定的项目；能熟练地综合运用所学理论和专业知识；立论正确，分析、设计、计算、实验正确、严谨，结论合理；独立工作能力较强，科学作风严谨，毕业设计有一些独到或创新之处，水平较高。

2．文字材料条理清楚、通顺，论述充分，逻辑性强，符合技术用语要求，符号统一，编号齐全，书面符合“毕业设计（论文）基本规范”要求；图纸完备、整洁、正确；源程序完整，演示正确，如确实不具备演示条件时应加以说明。

3．答辩时，思路清晰，论点正确，回答问题基本概念清楚，对主要问题回答正确。

(二) 良

1．按期完成任务书中规定的项目；能较好地运用所学理论和专业知识；立论正确，分析、设计、计算、实验正确，结论合理；有一定独立工作能力，科学作风好；毕业设计有一定水平。

2．文字材料条理清楚、通顺，论述正确，符合技术用语要求，书面符合“毕业设计（论文）基本规范”要求；图纸完备、整洁、正确；源程序完整。

3．答辩时，思路清晰，论点基本正确，能正确回答主要问题。

(三) 中

1．按期完成任务书中规定的项目；运用所学理论和专业知识基本正确，但在非主要内容上有欠缺和不足；立论正确，分析、设计、计算、实验基本正确；有一定独立工作能力；毕业设计水平一般。

2．文字材料通顺，但论述有个别错误或表达不甚清楚，书面基本符合“毕业设计（论文）基本规范”要求；图纸完备，但质量一般或有小的缺陷；源程序基本完整。

3．答辩时，对主要问题的回答基本正确，但分析不够深入。

(四) 及格

1．在指导教师的具体帮助下，能按期完成任务；独立工作能力较差且有一些小的疏忽和遗漏；在运用理论和专业知识中，没有大的原则性错误；论点、论据基本成立；分析、设计、计算、实验基本正确。毕业设计基本符合要求。

2．文字材料通顺，但叙述不够恰当和清晰；语句、符号方面存在少量的问题，书面基本达到“毕业设计（论文）基本规范”要求；图纸质量不高，工作不够认真，个别错误明显；源程序不完整。

3．答辩时，主要问题经启发后回答基本正确。

(五) 不及格

1．任务书规定的项目未按期完成；或基本概念和基本技能未掌握；在运用理论和专业知识中出现不应有的原则性错误；在方案论证、分析、设计、实验等工作中表现为独立工作能力差，毕业设计未达到最低要求。

2．文字材料不通顺，书面未达到“毕业设计（论文）基本规范”要求，质量较差。图纸不全，或有原则性错误；源程序不全。

3．答辩时，对毕业设计的主要内容阐述不清，基本概念糊涂，对主要问题的回答有错误，或回答不出。

具体成绩评定标准各教学单位可根据专业特点要求进一步细化。

四、注意事项

指导教师、评阅教师和答辩小组/答辩委员会成员对学生的毕业设计进行评定的过程中，应注意以下几点：

1．实事求是，严格按照专业培养目标和教学要求及成绩评定标准，进行成绩的评定。

2．应从学生独立、按时完成规定任务情况；完成毕业设计的质量和水平；答辩的自述与回答问题的深浅与正确程度；论文撰写是否符合规范要求等几方面综合考虑，严格掌握。

3．对学生的独立工作能力、创新精神、科学态度和工作作风，应给予充分的注意。

4．评分时既要看学生的毕业设计（论文），也要考虑学生在毕业设计过程中的表现。

计算机科学与技术系

毕业设计(论文)基本规范

毕业设计(论文)工作是使学生综合运用所学知识和技能，理论联系实际，独立分析和解决问题，为从事工程技术、经济管理和科学研究工作进行的基本训练过程。为此，在教学过程中，指导教师和督导教师要指导学生按照本规范认真完成毕业设计(论文)，毕业设计(论文)结束后，对学生毕业设计(论文)的有关内容，要按照以下规范要求进行审查和验收。

一、论文有关内容装订顺序与要求

1．毕业设计(论文)题目（封面）；

2．摘要(要求中文摘要约300～400字，3～8个关键词)

3．目录；

4．正文；

5．结束语；

6．参考文献；

7．附录（包括开题报告、设计图纸、程序、外文文献译文及原文等）； 8．毕业设计(论文)指导教师评语；

9．毕业设计(论文)成绩评定表；

以上各项用A4纸，统一打印装订成册。

二、开题报告基本要求

学生经调研，向指导教师提出一份完整的开题报告，要求字数不少于800字。

开题报告上交时间不得超过当年6月30日。（具体时间按当期毕业生实际情况定）

内容包括：

1．综述（课题研究的意义、研究的现状及已有成果）；

2．研究内容（研究方向、研究内容、系统功能）；

3．实现方案及目标（实施的初步方案、课题研究的重点与难点、开发工具以及环境）；

4．对进度的具体安排（要求详细到周）；

5．参考文献。

要求指导教师、督导教师签署意见并在开题报告上签字，领导小组审查并签字。

三、封面基本要求

毕业设计（论文）封面（包括附录）采用统一格式的论文封面。

四、论文正文基本要求

一般包括综述、设计方案、理论分析、研究方法与手段、结果与讨论、结论等。计量单位统一用国际标准制，引用的技术数据或重要论断要注明出处。

基本工作量标准：毕业设计工作量适当，论文正文（不包括图表和程序等）不少于1万字。

五、参考文献及其著录基本格式

参考文献是论文不可缺少的组成部分，包括参考书和引用书，数量不少于5篇；按正文中引用的先后顺序列出。参考文献著录格式如下：

1．源于期刊者：[序号] 作者姓名.文题.刊名或其缩写，出版年，卷（期）：起止页码

2．源于图书者：[序号] 作者姓名.书名.出版地：出版者，出版年：起止页码

3．源于会议论文：[序号] 作者姓名.题目名.文集名，出版地：出版者，出版年：页码

4．源于学位论文：[序号] 作者姓名.论文题目：［**学位论文］.地点：单位，年

六、文字基本要求

1．文字通顺，语言流畅，无错别字。

2．毕业设计（论文）用A4纸打印，论文文字要求：章，宋体3号；节，宋体4号；论文内容，宋体5号；行距，最小值，18磅。左边距，3厘米，右边距，2厘米；上、下边距不小于2厘米。

七、图表、源程序基本要求

1．图表布局合理、图面整洁，线条粗细均匀，尺寸标注规范，符合国家标准。

2．源程序必须按程序流程图加以注释，且准确无误。

八、附录

附录是毕业设计（论文）的补充项目，附录要求与论文分开，另编成册。附录的内容和装订顺序如下：

1．开题报告

2．设计图纸（按专业可统一选择是否装订）

3．计算机程序

4．其它（重要原始数据、注释、数学推导、框图等）

5．外文文献译文

6．外文文献原文

毕业设计

开题报告

学生姓名王婷

学号200903041308

专业应用电子技术

班级电子0903班

指导教师宋艳丽

开题时间

电子信息学院

电子信息学院毕业设计开题报告拟设计题目

红外线

控制自动水龙头

综述

（本课题研究的意义、研究的现状及自己的认识）

随着电子技术的发展，当前数字系统的设计正朝着速度快、容量大、体积重量轻的方向发展。在其推动下，现代电子产品几乎渗透了社会的各个领域，有力地推动了社会生产力的发展和社会信息化程度的提高，同时也使现代电子产品性能进一步提高，产品更新换代的节奏也越来越快我们生活就有许多是由自动控制的。

水资源是不可缺少的，没有水不管人或事物都不能存活。节约用水是一种美德。普通水龙头当然也是一种选择，但是如果人们有急事却忘了关水会使水一直流，从而会浪费很多水。要是在干旱的地区水就犹如他们的生命。所以设计了一种可以不会浪费水，专门为那些容易忘记关水的人使用。因此这个设计很实用，给人们生活带来了极大的方便，已成为人们日常生活中必不可少的必需品，其广泛用于家庭、车站、工厂、学校、餐厅等场所。传统的水龙头，没有什么控制，当人们用了水之后，忘记关闭，浪费了很多的水资源，后面经过改善，实行了控制，但是由于电路本身的不足，所以结果并不让人满意，因此本设计结合了传统的水龙头的特征，而且大大地扩展了原先水龙头的功能。所以研究红外自动水龙头及扩大其用有着非常现实的意义。

随着红外技术的高速发展，红外焦平面阵列技术出现了，并且迅速得到发展。美、英、法、德、日、加拿大、以色列等西方发达国家都在竞相研制和生产先进的红

外焦平面阵列摄像仪，其中美国在红外焦平面阵列传感器的发展水平方面处于遥遥领先地位，其焦平面阵列规模已达2048×2048元，已接近与可见光硅CCD摄像阵列的水平。日本在世界上最先实现了100万像元集成度的单片式红外焦平面阵列等种类产品推向市场，抢占商机，法国、荷兰、瑞典、英国、德国和意大利等在非制冷红外热摄像仪技术的发展方面，已显示出其处于前沿的竞争地位。

研究内容（研究方向，研究内容、系统主要功能分析及说明）本课题本设计一种以红外线控制的水龙头，采用红外反射与接收的方式经控制电路控制电磁阀的开启和关闭，从而控制水龙头的开启和关闭，起到自动出水和断水的一个过程。当人或事物靠近时，自动产生控制信号控制电磁的开启动作，使电磁阀得电吸合放水的功能，发出的二极管光为不可见光，当发出光被某一信号调制后，只有专门的解调电路才能收到。可在强光下工作，给人们生活带来了极大的方便。其组成电路主要有这几部分：红外线发射器，红外线接收放大器和阀门开关控制器组成。

实现方法及预期

目标

（包括实施的初步方案、重点、难点及预期达到的

效果）由单片机来控制，没有物体挡住时是0—低电平，有物体（手）在前边挡住时是1—高电平，利用51单片机的外部中断，可以上升沿触发，也可以用51控制一个三极管的开关，三极管控制电机的开关。重点就是单片机的中断控制，这个控制很关键，决定着开关的出水和断水，

对进度的具体安排第1—2周主要是复习以往与本课题设计有关的单片机方面的内容，来巩固基础知识。

第3—4周去查阅课题方面的资料，图书馆和上网都可以。弟5—6周根据手头整理的资料和书籍来进行论文的书写。第7—8周通过老师的指导来修正论文并完善，然后就准备论文答辩。

参考文献

指导教师意见

（签署意见并签

字）

审查人签字：年月日

领导小组

审查意见

审查人签字：年月日

毕业设计（论文）评审表（指导教师用）

学生姓名：_______________________专业：____________________________

班级: _______________________ 学号：____________________________

题目：__________________________________________________________

评价内容具体要求

等级

A B C D

调查论证

能独立查阅文献和从事调研；能正确翻译外文资料；能提出并较好地论述课题的实施方案；有收集加工各种信息及获取新知识的能力。

方案设计和技能

能正确设计方案，独立进行实际工作，如设备安装、调试和操作等。

分析与解决问题的能力

能运用所学知识和技能去发现和解决实际问题；能正确处理数据；能对课题进行理论分析，并得出有价值的结论。

工作量、工作态度

按期完成规定的任务，工作量饱满，难度较大；工

作努力，遵守纪律；工作作风严谨扎实。

论文（设计）质量

综述简练完整，有见解；立论正确，论述充分，结论严谨合理；方法正确，分析、处理问题科学；文字通顺，技术用语准确，符号统一、编号齐全、书写工整规范。图表完备、整洁、正确；论文（设计）有实用价值。

创新

工作中有创新意识；对前人工作有改进或突破，或

有独特见解。

指导教师评语：

年月日注：此表存毕业设计（论文）档案

毕业设计答辩记录表

系别：

学生姓名专业班级

毕业论文题目

答辩时间答辩地点

答辩小组成员

答

辩

问

题

及

回

答

情

况

记

载

答辩学生签名：

答辩小组负责人签名：

毕业设计（论文）成绩评定表（答辩小组用）系别专业

学生姓名班级（学号）

题目

指导教师指导教师评定成绩

答辩情况

答辩小组成员

答辩时间、地点

评价内容具体要求

所占成绩

比例

评

分报告内容

思路清晰；语言表达准确，概念清楚，论点正确；

分析归纳合理；结论严谨；论文（设计）有实用价值。

30% 论文质量符合毕业设计论文规范，条理清晰，结构严谨10%

工作量、难度工作量饱满，难度适中10% 创新对前人工作有改进或突破，或有独特见解。10%

答辩

回答问题有理论根据，基本概念清楚；主要问题回

答准确、深入。

30% 报告时间符合要求。10%

合计(百分制)

答辩小组评语及总评成绩：

总评成绩（等级制）：________________

答辩小组负责人（签字）：

年月日

单位盖章注：此表存毕业设计（论文）档案

封面样式

毕业设计题目

学生姓名

学号

专业

班级

指导教师

完成日期年月日

电子产品生产工艺介绍

电子产品生产工艺介绍 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

电子产品研发流程

电子产品研发流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

kaoyanghou电子产品研发流

目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平 板电脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： . 新产品：本公司未生产过的产品 . 旧产品：本公司已生产过的产品 . OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 . ODM：本公司自主研发和设计 . 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 负责对OEM客户要求的识别与确认。 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部 门明确客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应 作记录后知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心：

软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生 产过程中发生的软件设计问题。 硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。 5 品管中心：协调进行设计过程中所需的检验、测量和实验工作，依据相应的 法律法规，制定与产品相关的检验检测标准，并配置满足要求 的检测仪器及试产的质量跟进。 6 采购部：负责产品物料外购件订购与委外加工。 7文控中心：负责收集、整理、发放相关文件或资料。 四．研发流程图

电子产品新产品开发流程

1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

电子产品工艺细节大全

电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三

个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。

电子产品生产工艺

电子培训教材 （二） 2009年4月

电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

比亚迪电器及其电子设备产品开发经过流程

一、设计开发流程阶段划分 比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产 二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息 销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题 销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求 各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估

各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准 总裁签署项目立项批准书，批准立项 三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析 各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析 （3）技术分析 （4）专利初步分析 （5）SWOT分析 （6）产品定义建议 （7）资源需求分析 （8）成本效益分析 （9）项目进度计划 2、项目立项 在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部

门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项： （1）项目名称 （2）项目背景 （3）项目目标 （4）项目任务分工 （5）项目进度计划 （6）费用预算 （7）项目开发小组（PDT）负责人 四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划 （1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审 （2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审 （3）初始过程设想和开发 （4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审 （5）阶段总结和批准 （6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品研发流程

kaoya nghou电子产品研发流

目录 目的 -* 适用范围 ■. -?- 职责 . 四．研发流程图 五． 各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

目的 为了规范kaoyanghou 自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早 教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 23 OEM :依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 24 ODM :本公司自主研发和设计 2.5. 客户:对新产品要求与确认者，当OEM 时是“客户”，当ODM 时是本公司“总 经理” 三．职责: 1. 商务部/营销中心: 1.1 负责对ODM 产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM 客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产 中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如 需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2 总经理（副总经理）:决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组 织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3 研发中心: 3.1 软件部:负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中 发生的软件设计问题。 3.2 硬件部:负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生 的产品设计问题。 4 生产中心:负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品制造工艺A卷答案完整版

电子产品制造工艺A卷 答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院： 专业班级： 姓名： 学号：

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时 为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

电子产品研发流程V10资料

kaoyanghou电子产品研发流

目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电 脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是 本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、 生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确 客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产 过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称：电子产品生产工艺概述 姓名：曹磊 院（系）：电气学院 专业班级：电信09-2班 学号：540901030201 指导教师：路立平 主要实习单位：新天智能表公司 成绩： 时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。