介绍NXP恩智浦半导体的第一

NXP (恩智浦)

网址：https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html,

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 是飞利浦于 50 多年前所创立的全球前十大半导体公司。公司总部位于欧洲，37,000 名雇员遍布全球 20 多个国家，2006 公布的销售额达 50 亿欧元。

恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、识别应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

我们在下列领域领先全球：

移动通信与个人产品

Nexperia 移动通信系统解决方案交付量超过 2 亿 5,000 万个

移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商

便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商

移动与便携式应用 USB 产品的业界第一大厂商

3G 射频产品的业界第二大厂商

在 TD-SCDMA 开发上以多项业界第一领先市场

家庭

全球每两台电视就有一台使用恩智浦提供的芯片

全球每 10 台电视就有 4 台使用恩智浦提供的硅调谐器

电视接收调谐器的业界第一大厂商

数字地面机顶盒用 RF 前端模块的业界第一大厂商

开发出全球第一款具有运动精确图形处理 (Motion Accurate Picture Processing) 技术的视频后处理器Nexperia PNX5100

识别

NFC 近距离无线通信技术的第一大厂商

RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片交付量已超过 20 亿颗

电子护照芯片的第一大厂商，全球超过 80% 的电子护照采用恩智浦提供的芯片

全球公交系统中的电子票务有 80% 采用恩智浦提供的芯片

车用电子

汽车收音机调谐器的业界第一大厂商

汽车收音机数字信号处理器的业界第一大厂商

车用网络产品的业界第一大厂商

汽车防盗、遥控门锁与免钥匙启动产品的业界第一大厂商

多重市场半导体

32-bit 基于 ARM 微控制器产品的业界第一大厂商I2C-逻辑与工业 UART 的业界第一大厂商

每两台笔记本电脑中就有一部使用恩智浦的 GreenChip 电源控制器小信号分立器件与标准逻辑产品的业界第二大厂商

高通收购恩智浦公司的并购动因分析

Advances in Social Sciences 社会科学前沿, 2018, 7(8), 1234-1237 Published Online August 2018 in Hans. https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html,/journal/ass https://https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html,/10.12677/ass.2018.78181 Qualcomm’s Acquisition of NXP’s M&A Motivation Analysis Yifei Zhang Tianjin University of Commerce, Tianjin Received: Jul. 25th, 2018; accepted: Aug. 7th, 2018; published: Aug. 14th, 2018 Abstract In 2016, Qualcomm intended to acquire NXP. Recently, the Ministry of Commerce of the People’s Republic of China has approved Qualcomm’s second anti-monopoly application, and Qualcomm is about to complete the acquisition of NXP. Through the theory of expectation, horizontal competition, “1 + 1 > 2”, and market power, this paper mainly analyzes the motivation of mergers and acquisitions from the perspective of acquirer, Qualcommand summarizes the conclusion. It provides a certain reference for corporate mergers and acquisitions. Keywords Qualcomm, Semiconductor Industry, Horizontal Mergers, Motivation of Mergers and Acquisitions 高通收购恩智浦公司的并购动因分析 张翼飞 天津商业大学，天津 收稿日期：2018年7月25日；录用日期：2018年8月7日；发布日期：2018年8月14日 摘要 从2016年开始，高通拟对NXP进行并购。如今，中国商务部予以批准高通第二次反垄断申请，高通即将彻底完成对于NXP的收购。本文通过期望理论、同行业竞争理论、1 + 1 > 2理论、市场势力理论，主要从并购方高通公司的角度进行了并购动因分析，得出结论，为企业并购提供一定借鉴意义。

当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍

当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 半导体封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。 主流的封装形式 一、DIP双列直插式封装： DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便;芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、BGA球栅阵列封装： 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲 一、课程说明 （一）课程名称：半导体材料 所属专业：微电子科学与工程 课程性质：专业限选 学分： 3 （二）课程简介：本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性，介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。 目标与任务：使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法，了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。 （三）先修课程要求：《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》； 本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。 （四）教材：杨树人《半导体材料》 主要参考书：褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》 陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》 二、课程内容与安排 第一章半导体材料概述 第一节半导体材料发展历程 第二节半导体材料分类 第三节半导体材料制备方法综述 第二章硅和锗的制备 第一节硅和锗的物理化学性质 第二节高纯硅的制备 第三节锗的富集与提纯

第三章区熔提纯 第一节分凝现象与分凝系数 第二节区熔原理 第三节锗的区熔提纯 第四章晶体生长 第一节晶体生长理论基础 第二节熔体的晶体生长 第三节硅、锗单晶生长 第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷 第一节硅、锗晶体中杂质的性质 第二节硅、锗晶体的掺杂 第三节硅、锗单晶的位错 第四节硅单晶中的微缺陷 第六章硅外延生长 第一节硅的气相外延生长 第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制 第三节硅的异质外延 第七章化合物半导体的外延生长 第一节气相外延生长（VPE） 第二节金属有机物化学气相外延生长（MOCVD） 第三节分子束外延生长（MBE） 第四节其他外延生长技术 第八章化合物半导体材料（一）：第二代半导体材料 第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用 第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂 第四节 InP、GaP等的制备及应用 第九章化合物半导体材料（二）：第三代半导体材料 第一节氮化物半导体材料特性及应用 第二节氮化物半导体材料的外延生长 第三节碳化硅材料的特性及应用 第十章其他半导体材料

半导体封装简介(精)

半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 各种半导体封装形式的特点和优点: 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

恩智浦半导体( NXP)收购英国捷力( Jennic)公司

恩智浦半导体（NXP）收购英国捷力（Jennic）公司扩大在低功耗无线射频（RF）应用解决方案的领导IEEE802.15.4和Zigbee互补组合将占领电表行业(e-metering)、工业环境及消费类应用领域 2010年7月26日，荷兰，恩智浦半导体（NXP），埃因霍温（Eindhoven）正式宣布收购英国Jennic公司——Jennic公司是全球智能能源、环境、物流和消费市场中低功耗无线射频应用解决方案的领先开发者。此次收购将会看到Jennic公司目前最先进的802.15.4/ZigBee低功耗射频解决方案，此系列产品已广泛应用到NXP的高性能混合信号产品中。同时，此次收购还将为恩智浦公司提供一个更加全面的无线半导体平台，给恩智浦公司带来了包括电子仪表、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制在内多种应用的新兴技术。 Jennic公司短距离无线技术的加入使恩智浦公司的射频产品得到迅速扩大，满足了不断增长的低功耗射频解决方案的市场需求。恩智浦花费了大约1220万美元收购Jennic公司的全部股票。另外，考虑到Jennic公司在未来两年内可能达到的绩效目标，恩智浦公司额外又支付了780万美元。收购以后，Jennic公司大约有50个英国雇员也会转到恩智浦工作。由于恩智浦遍及世界的分销渠道及领先的客户群，将会使得Jennic公司的短距离无线产品全面应用到全球的消费领域，给低功耗射频产品带来更多的机会和可能。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rick Clemme表示：“低功耗无线射频技术的创新是振兴各行业新型应用和使用模式的推动力。Jennic公司开发出的低功耗无线射频解决方案为降低功耗树立了一个基准，这也是高性能混合信号技术的典型榜样。同时，使我们以更具吸引力的市场作为增长目标，为广大客户提供完整、全面的无线半导体解决方案”。 由于具有领先的低功耗和全套成熟的802.15.4技术，包括Zigbee PRO软件栈、6LowPAN、RF4CE，Jennic公司提供的产品证明了在同一个应用领域中同时满足安装和维护成本低、灵活性高、可调整、又可重新配置想法的可行性。随着低功耗射频技术日益取代有线窄带通信解决方案，Jennic公司开发出了适合各种应用领域的收发器、芯片、模块和协议栈，满足了智能电网和仪表、智能照明网络、家庭、楼宇自动化及用户远程控制解决方案等日益增长的需求。 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有大约28,000名员工，2009年公司营业额达到38亿美元。 前瞻性陈述 本新闻稿中可能包含有关恩智浦半导体财务状况、营运与业务成效的前瞻性陈述，以及恩智浦半导体关于这些内容的计划与目标。由于其特性，前瞻性陈述中将包含风险和不确定性，因其涉及到一些事件，并且依赖未来的环境，同时很多因素也会影响最终结果和进展，使之偏离这些前瞻性陈述的论述与暗示。 -1-

常用半导体器件

第4章常用半导体器件 本章要求了解PN结及其单向导电性，熟悉半导体二极管的伏安特性及其主要参数。理解稳压二极管的稳压特性。了解发光二极管、光电二极管、变容二极管。掌握半导体三极管的伏安特性及其主要参数。了解绝缘栅场效应晶体管的伏安特性及其主要参数。 本章内容目前使用得最广泛的是半导体器件——半导体二极管、稳压管、半导体三极管、绝缘栅场效应管等。本章介绍常用半导体器件的结构、工作原理、伏安特性、主要参数及简单应用。 本章学时6学时 4.1 PN结和半导体二极管 本节学时2学时 本节重点1、PN结的单向导电性； 2、半导体二极管的伏安特性； 3、半导体二极管的应用。 教学方法结合理论与实验，讲解PN结的单向导电性和半导体二极管的伏安特性，通过例题让学生掌握二半导体极管的应用。 4.1.1 PN结的单向导电性 1. N型半导体和Ｐ型半导体 在纯净的四价半导体晶体材料（主要是硅和锗）中掺入微量三价（例如硼）或五价（例如磷）元素，半导体的导电能力就会大大增强。掺入五价元素的半导体中的多数载流子是自由电子，称为电子半导体或N型半导体。而掺入三价元素的半导体中的多数载流子是空穴，称为空穴半导体或Ｐ型半导体。在掺杂半导体中多数载流子（称多子）数目由掺杂浓度确定，而少数载流子（称少子）数目与温度有关，并且温度升高时，少数载流子数目会增加。 2.PN结的单向导电性 当PN结加正向电压时，Ｐ端电位高于N端，PN结变窄,而当PN结加反向电压时，Ｎ端电位高于Ｐ端，PN结变宽,视为截止(不导通)。 4.1.2 半导体二极管 1.结构 半导体二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。由Ｐ区引出的电极称为阳极，Ｎ区引出的电极称为阴极。因为PN结的单向导电性，二极管导通时电流方向是由阳极通过管子内部流向阴极。 2. 二极管的种类 按材料来分，最常用的有硅管和锗管两种；按用途来分，有普通二极管、整流二极管、稳压二极管等多种；按结构来分，有点接触型，面接触型和硅平面型几种，点接触型二极管（一般为锗管）其特点是结面积小，因此结电容小，允许通过的电流也小，适用高频电路的检波或小电流的整流，也可用作数字电路里的开关元件；面接触型二极管（一般为硅管）其特点是结面积大，结电容大，允许通过的电流较大，适用于低频整流；硅平面型二极管，结面积大的可用于大功率整流，结面积小的，适用于脉冲数字电路作开关管。

恩智浦专项赛比赛说明

恩智浦专项赛比赛说明 恩智浦专项赛以计算机技术为基础，将软件内核或应用文件系统嵌入到硬件中，完成应用需求。比赛不限定命题，通过作品资料远程评审的形式选拔进入全国总决赛，具体说明如下。 一、参赛条件 1、参赛单位：以学校或学院为基本参赛单位，统一报名、邮寄 资料和参赛，预赛每个学校不能超过10支队伍（独立 学院可单独计算），超过10支队伍的学校自行校内筛选。 2、参赛队员：具有正式学籍的全日制在校本、专科生均有资格报名参赛；每支参赛队最多三名队员组队。分赛区比赛开始后，参赛队员不得更换。如发现顶替或更换，将取消参赛及评奖资格，如有特殊情况需报请大赛组委会批准。 3、指导教师：每支队伍不超过2名指导教师，每位老师指导的队伍不超过3支。 4、作品要求：作品必须为原创，如有违反大赛规定和法律条款将取消大赛的参赛和评奖资格。 二、比赛方式 恩智浦专项赛参赛队伍基于指定平台提前准备作品，通过邮寄规定文档和资料远程评审的方式进行初赛选拔，进入全国总决赛后需携实物作品在比赛现场进行演示和PPT答辩。

三、可兼选奖项 风河专项奖：兼选风河专项奖的队伍必须将风河指定软件与大赛规定的硬件平台结合设计作品，此奖项可与硬件奖兼得。要求所使用的风河操作系统均为正版，并出示相应License号码。非风河Yocto Linux无要求。 1、风河VxWorks创新奖：为鼓励已加入风河大学计划内的相关院校学生队伍采用以风河VxWorks作为操作系统来构建其博创杯嵌入式大赛作品。凡是采用风河VxWorks操作系统的作品均可参加本奖项评审。 风河VxWorks具备32位和64位支持能力，可提供全面的多核处理器支持，是业界公认稳定、可靠、安全的实时操作系统。Wind River VxWorks平台被各行业采用并开发出富于创新的产品。除了具有业界领先的VxWorks实时操作系统，VxWorks平台还包括了集成化的run-time技术以及基于Eclipse的开放型开发套件。享誉全球的软件和硬件厂商组成了完整的合作伙伴生态体系构成了VxWorks平台的坚强后盾，风河公司也对其客户提供24/7的全球技术支持 2. 风河Yocto Linux 特别奖： Yocto计划是一个开放源码协同计划，它提供必须的标准以及高质量的架构、工具和方法论，以便降低嵌入式Linux软件工程项目的复杂度，提高其可移植性。风河Linux 均遵循Yocto标准并予以兼容，凡是遵循并采用Yocto Linux操作系统开发的团队均可参与本奖项评审。 四、评审标准

半导体产业介绍

半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

半导体封装形式介绍

捷伦电源，赢取iPad2Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源 摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP QFP PGA BGA到CSP再到SIP，技术 指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装， 极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现， 它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统 封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有 其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要 而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。 关键词：半导体；芯片级封装；系统封装；晶片级封装 中图分类号:TN305. 94文献标识码：C文章编号：1004-4507(2005)05-0014-08 1半导体器件封装概述 电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路 板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的 接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米”的 美称。 我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现 在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体 积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要 归结于：⑴半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication) 中光刻精度的 提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提 高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。 半导体组装技术(Assembly technology )的提高主要体现在它的圭寸装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip) 和框架(LeadFrame)或基板(Sulbstrate) 或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接 以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具

半导体集成电路封装技术试题汇总(李可为版)

半导体集成电路封装技术试题汇总 第一章集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？ 第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。 6.封装的分类？

按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。 7.芯片封装所使用的材料有金属陶瓷玻璃高分子 8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面？ 1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多 对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性 9.有关名词： SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装 DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装 PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体 第二章封装工艺流程 1.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作

半导体材料

半导体材料 应用物理1001 20102444 周辉 半导体材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度 范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。由化合物构成的半导 体材料，通常是指无机化合物半导体材料。比起元素半导体材料来它的品种更多， 应用面更广。 半导体材料结构特征主要表现在化学键上。因为化合物至少由两个元素构 成，由于它们彼此间的原子结构不同，价电子必然向其中一种元素靠近，而远离 另一种元素，这样在共价键中就有了离子性。这种离子性会影响到材料的熔点、 带隙宽度、迁移率、晶体结构等。 化合物半导体的组成规律一般服从元素周期表排列的法则。对已知的化合物 半导体材料，其组成元素在同一族内垂直变换，其结果是随着元素的金属性增大 而其带隙变小，直到成为导体。反之，随着非金属性增加而其带隙变大，直至成 为绝缘体。 类别按其构成元素的数目可分为二元、三元、四元化合物半导体材料。它 们本身还可按组成元素在元素周期表中的位置分为各族化合物，如Ⅲ—V族，I —Ⅲ—Ⅵ族等。下面介绍二元化合物，其中主要的类别为Ⅲ—v族化合物半导体 材料，Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体材料，Ⅳ—Ⅳ族化合物半导体材料。 Ⅳ—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有格式，GeSe，GeTe， SnO ，SnS，SnSe，SnTe，Pb0，PbS，PbSe，PbTe，其中PbO，PbS，PbSe，PbTe 2 已获重要用途。

V—Ⅵ族化合物半导体材料。已发现具有半导体性质的有Bi 2O 3 ，Bi 2 S 3 ，Bi 2 Se 3 ， Bi 2Te 3 ，Sb 2 O 3 ，Sb 2 S 3 ，Sb 2 Te 3 、As 2 O 3 ，As 2 S 3 ，其中Bi 2 Te 3 ，Bi 2 Se 3 等已获实际应用。 I—Ⅵ族化合物具有半导体性质的有Cu 2 O，Cu 2 S，Ag 2 S，Ag 2 Se，Ag 2 Te等，其 中Cu 20，Cu 2 S已获应用。 三元化合物种类较多，如I—Ⅲ—Ⅵ、I—v—Ⅵ、Ⅱ—Ⅲ—Ⅵ、Ⅱ—Ⅳ—V 族等。多数具有闪锌矿、纤锌矿或黄铜矿型晶体结构，黄铜矿型结构的三元化合 物多数具有直接禁带。比较重要的三元化合物半导体有CuInSe 2，AgGaSe 2 ， CuGaSe 2，ZnSiP 2 ，CdSiP 2 ，ZnGeP 2 ，CdGaS 4 ，CdlnS 4 ，ZnlnS 4 和磁性半导体。后者 的结构为AB 2X 4 (A—Mn，Co，Fe，Ni；B—Ga，In；X—S，Se)。 四元化合物研究甚少，已知有Cu 2FeSnS 4 ，Cu 2 FeSnSe 4 ，Cu 2 FeGeS 4 等。 应用化合物及其固溶体的品种繁多，性能各异，给应用扩大了选择。在光电子方面，所有的发光二极管、激光二极管都是用化合物半导体制成的，已获工业应用的有GaAs，GaP，GaAlAs，GaAsP，InGaAsP等。用作光敏元件、光探测器、光调制器的有InAsP，CdS，CdSe，CdTe，GaAs等。一些宽禁带半导体(SiC，ZnSe等)、三元化合物具有光电子应用的潜力。GaAs是制作超高速集成电路的最主要的材料。微波器件的制作是使用GaAs，InP，GaAlAs等；红外器件则用GaAs，GaAlAs，CdTe，HgCdTe，PbSnTe等。太阳电池是使用CdS，CdTe，CulnSe2，GaAs，GaAlAs等。最早的实用“半导体”是「电晶体/ 二极体」。 一、在无线电收音机及电视机中，作为“讯号放大器用。 二、近来发展「太阳能」，也用在「光电池」中。 三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。 其中在半导体材料中硅材料应用最广,所以一般都用硅材料来集成电路,因为硅是元素半导体。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html,

常用半导体器件

《模拟电子技术基础》 （教案与讲稿） 任课教师：谭华 院系：桂林电子科技大学信息科技学院电子工程系 授课班级：2008电子信息专业本科1、2班 授课时间：2009年9月21日------2009年12月23日每周学时：4学时 授课教材：《模拟电子技术基础》（第4版） 清华大学电子学教研组童诗白华成英主编 高教出版社 2009

第一章常用半导体器件 本章内容简介 半导体二极管是由一个PN结构成的半导体器件,在电子电路有广泛的应用。本章在简要地介绍半导体的基本知识后，主要讨论了半导体器件的核心环节——PN 结。在此基础上，还将介绍半导体二极管的结构、工作原理,特性曲线、主要参数以及二极管基本电路及其分析方法与应用。最后对齐纳二极管、变容二极管和光电子器件的特性与应用也给予简要的介绍。 （一）主要内容: ?半导体的基本知识 ?PN结的形成及特点，半导体二极管的结构、特性、参数、模型及应用电 路 （二）基本要求: ?了解半导体材料的基本结构及PN结的形成 ?掌握PN结的单向导电工作原理 ?了解二极管（包括稳压管）的V-I特性及主要性能指标 （三）教学要点： ?从半导体材料的基本结构及PN结的形成入手，重点介绍PN结的单向导 电工作原理、 ?二极管的V-I特性及主要性能指标 1.1 半导体的基本知识 1.1.1 半导体材料 根据物体导电能力(电阻率)的不同，来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料，我们称之为半导体。在电子器件中，常用的半导体材料有：元素半导体，如硅（Si）、锗（Ge）等；化合物半导体，如砷化镓（GaAs）等；以及掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（B）、磷（P）、锢（In）和锑（Sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。 半导体有以下特点： 1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。 3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

NXP公司非接触式IC卡读卡器模块选型汇总

NXP IC solutions for contactless reader systems NXP offers an extensive portfolio of innovative, cost-effective contactless reader ICs that support a broad range of applications, including public transport, eGovernment, payment (POS) terminals, access management, smart metering, logistics, and supply-chain management. } Today, more than 650 cities in more than 50 countries have adopted MIFARE solutions } More than 1 billion cards, 800 million tickets, and 20 million readers have been sent to market } https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html, offers access to more than 800 card and reader makers and solution developers NXP’s contactless reader portfolio offers the most comprehensive selection on the market. The solutions are based on worldwide standards, including ISO/IEC 14443 and ISO/IEC 15693, and provide all the components necessary for a complete system. The reader ICs are fully compatible with NXP’s smart card IC technologies, including MIFARE Ultralight TM , MIFARE Ultralight TM C, MIFARE 1K, MIFARE 4K, MIFARE Plus TM , MIFARE DESFire TM , MIFARE DESFire TM EV1, and SmartMX, and work with NXP’s smart tag and label technologies, such as ICODE UID-OTP , ICODE SLI-S, and ICODE ILT. NXP’s leading-edge reader ICs are already being used in advanced applications around the world, such as road tolling, metering, POS terminals, access management, and more. Key features } ISO / IEC 14443 and ISO / IEC 15693 compliant } NFC Reader compliant } MIFARE TM Crypto1 support } Compatibility with all established NXP MIFARE and SmartMX smart card ICs } Compatibility with NXP ICODE smart tag and label technologies } Baud rate of up to 848 Kbit/s } SO32 and HVQFN32 packages Key benefits } Proven solutions from an industry leader } Widest selection of options } Very broad range of applications } Backwards compatibility with previous generations } Standards-based development MIFARE highlights } NXP engineers invented and launched the first MIFARE card and reader solutions in 1994 } Since then, NXP has been first to market with more than ten breakthrough MIFARE innovations MIFARE TM reader ICs

介绍NXP恩智浦半导体的第一(精)

NXP (恩智浦 网址：https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html, 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors 是飞利浦于 50 多年前所创立的全球前十大半导体公司。公司总部位于欧洲，37,000 名雇员遍布全球 20 多个国家，2006 公布的销售额达 50 亿欧元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、识别应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。 我们在下列领域领先全球： 移动通信与个人产品 Nexperia 移动通信系统解决方案交付量超过 2 亿 5,000 万个 移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商 便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商 移动与便携式应用 USB 产品的业界第一大厂商 3G 射频产品的业界第二大厂商 在 TD-SCDMA 开发上以多项业界第一领先市场 家庭 全球每两台电视就有一台使用恩智浦提供的芯片 全球每 10 台电视就有 4 台使用恩智浦提供的硅调谐器 电视接收调谐器的业界第一大厂商 数字地面机顶盒用 RF 前端模块的业界第一大厂商 开发出全球第一款具有运动精确图形处理 (Motion Accurate Picture Processing 技术的视频后

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常用芯片封装方式及说明(例图+文字版)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JL LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 P PS LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead

介绍NXP恩智浦半导体的第一

NXP (恩智浦) 网址：https://www.wendangku.net/doc/af10579376.html, 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 是飞利浦于 50 多年前所创立的全球前十大半导体公司。公司总部位于欧洲，37,000 名雇员遍布全球 20 多个国家，2006 公布的销售额达 50 亿欧元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、识别应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。 我们在下列领域领先全球： 移动通信与个人产品 Nexperia 移动通信系统解决方案交付量超过 2 亿 5,000 万个 移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商 便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商 移动与便携式应用 USB 产品的业界第一大厂商 3G 射频产品的业界第二大厂商 在 TD-SCDMA 开发上以多项业界第一领先市场 家庭 全球每两台电视就有一台使用恩智浦提供的芯片 全球每 10 台电视就有 4 台使用恩智浦提供的硅调谐器 电视接收调谐器的业界第一大厂商 数字地面机顶盒用 RF 前端模块的业界第一大厂商 开发出全球第一款具有运动精确图形处理 (Motion Accurate Picture Processing) 技术的视频后处理器Nexperia PNX5100 识别 NFC 近距离无线通信技术的第一大厂商 RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片交付量已超过 20 亿颗 电子护照芯片的第一大厂商，全球超过 80% 的电子护照采用恩智浦提供的芯片 全球公交系统中的电子票务有 80% 采用恩智浦提供的芯片

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