集成电路设计完整流程详解及各个阶段工具简介
IC设计完整流程及工具
IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：
1、规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所
以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
6、STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。7、形式验证
这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。
Backend design flow后端设计流程：
1、DFT
Design ForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。DFT工具Synopsys的DFT Compiler
2、布局规划(FloorPlan)
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。工具为Synopsys的Astro
3、CTS
Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信
号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。CTS工具，Synopsys的Physical Compiler
4、布线(Place & Route)
这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。工具Synopsys 的Astro
5、寄生参数提取
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。工具Synopsys的Star-RCXT
6、版图物理验证
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS （Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求，ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气规则违例；等等。工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片。
数字集成电路设计_笔记归纳..
第三章、器件 一、超深亚微米工艺条件下MOS 管主要二阶效应： 1、速度饱和效应：主要出现在短沟道NMOS 管，PMOS 速度饱和效应不显著。主要原因是 TH G S V V -太大。在沟道电场强度不高时载流子速度正比于电场强度（μξν=） ，即载流子迁移率是常数。但在电场强度很高时载流子的速度将由于散射效应而趋于饱和，不再随电场 强度的增加而线性增加。此时近似表达式为：μξυ=（c ξξ<），c s a t μξυυ==（c ξξ≥） ，出现饱和速度时的漏源电压D SAT V 是一个常数。线性区的电流公式不变，但一旦达到DSAT V ，电流即可饱和，此时DS I 与GS V 成线性关系（不再是低压时的平方关系）。 2、Latch-up 效应：由于单阱工艺的NPNP 结构，可能会出现VDD 到VSS 的短路大电流。 正反馈机制：PNP 微正向导通，射集电流反馈入NPN 的基极，电流放大后又反馈到PNP 的基极，再次放大加剧导通。 克服的方法：1、减少阱/衬底的寄生电阻，从而减少馈入基极的电流，于是削弱了正反馈。 2、保护环。 3、短沟道效应：在沟道较长时，沟道耗尽区主要来自MOS 场效应，而当沟道较短时，漏衬结（反偏）、源衬结的耗尽区将不可忽略，即栅下的一部分区域已被耗尽，只需要一个较小的阈值电压就足以引起强反型。所以短沟时VT 随L 的减小而减小。 此外，提高漏源电压可以得到类似的效应，短沟时VT 随VDS 增加而减小，因为这增加了反偏漏衬结耗尽区的宽度。这一效应被称为漏端感应源端势垒降低。
4、漏端感应源端势垒降低（DIBL）： VDS增加会使源端势垒下降，沟道长度缩短会使源端势垒下降。VDS很大时反偏漏衬结击穿，漏源穿通，将不受栅压控制。 5、亚阈值效应（弱反型导通）：当电压低于阈值电压时MOS管已部分导通。不存在导电沟道时源（n+）体（p）漏（n+）三端实际上形成了一个寄生的双极性晶体管。一般希望该效应越小越好，尤其在依靠电荷在电容上存储的动态电路，因为其工作会受亚阈值漏电的严重影响。 绝缘体上硅（SOI） 6、沟长调制：长沟器件：沟道夹断饱和；短沟器件：载流子速度饱和。 7、热载流子效应：由于器件发展过程中，电压降低的幅度不及器件尺寸，导致电场强度提高，使得电子速度增加。漏端强电场一方面引起高能热电子与晶格碰撞产生电子空穴对，从而形成衬底电流，另一方面使电子隧穿到栅氧中，形成栅电流并改变阈值电压。 影响：1、使器件参数变差，引起长期的可靠性问题，可能导致器件失效。2、衬底电流会引入噪声、Latch-up、和动态节点漏电。 解决：LDD（轻掺杂漏）：在漏源区和沟道间加一段电阻率较高的轻掺杂n-区。缺点是使器件跨导和IDS减小。 8、体效应：衬底偏置体效应、衬底电流感应体效应（衬底电流在衬底电阻上的压降造成衬偏电压）。 二、MOSFET器件模型 1、目的、意义：减少设计时间和制造成本。 2、要求：精确；有物理基础；可扩展性，能预测不同尺寸器件性能；高效率性，减少迭代次数和模拟时间 3、结构电阻：沟道等效电阻、寄生电阻 4、结构电容： 三、特征尺寸缩小 目的：1、尺寸更小；2、速度更快；3、功耗更低；4、成本更低、 方式： 1、恒场律（全比例缩小），理想模型，尺寸和电压按统一比例缩小。 优点：提高了集成密度 未改善：功率密度。 问题：1、电流密度增加；2、VTH小使得抗干扰能力差；3、电源电压标准改变带来不便；4、漏源耗尽层宽度不按比例缩小。 2、恒压律，目前最普遍，仅尺寸缩小，电压保持不变。 优点：1、电源电压不变；2、提高了集成密度 问题：1、电流密度、功率密度极大增加；2、功耗增加；3、沟道电场增加，将产生热载流子效应、速度饱和效应等负面效应；4、衬底浓度的增加使PN结寄生电容增加，速度下降。 3、一般化缩小，对今天最实用，尺寸和电压按不同比例缩小。 限制因素：长期使用的可靠性、载流子的极限速度、功耗。
纺织机械厂实习报告
纺织机械厂实习报告 各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢 篇一：纺织厂实习报告 毕业实习报告 系部名称：专业班级： 学生姓名：学号： 指导教师： 2013年3月8日 目录 一、实习目的与意义 (2) 二、实习任务 (2) 三、实习时间 (2) 四、实习地点..............................................................
2 五、实习企业概况 (2) 六、实习内容 (3) （一）实习的具体内容 (3) （二）实习中资料的收集与总结 (5) 七、实习感想 (6) 一、实习目的与意义 2013 年新年伊始，我们进入大四即将面临毕业，开始为寻找工作而四处奔波，制作了自己的简历、经历层层面试筛选，也开始了从学校向社会的身心全面转变，收获颇多，感触颇深。其中过程颇多艰辛，作为即将毕业的大学生，只是在学校学习理论知识，真正开始进入工作岗位还是需要很多社会实践和磨
练。所以毕业前进行毕业实习，是对我们自己的检验，也是对我们自己的提高和锻炼。亲身体验社会实践让自己更进一步了解社会，在实践中增长见识，锻炼自己的才干，培养自己的韧性，想通过社会实践，找出自己的不足和差距所在。在现今社会，就业问题就似乎总是围绕在我们的身边，成了说不完的话题。招聘会上的招聘信息都总写着“有经验者优先”，可还在校园里面的我们这班学子社会经验又会拥有多少呢？为了拓展自身的知识面，扩大与社会的接触面，增加个人在社会竞争中的经验，锻炼和提高自己的能力，以便在以后毕业后能真正真正走入社会，能够适应国内外的经济形势的变化，并且能够在生活和工作中很好地处理各方面的问题。毕业实习对于我们有非常重要的意义。 二、实习任务 通过实习了解自己所学测控专业在自动化生产中的应用，并对自己专业在未来工作中的前景和优势有所认识。
开关电源设计步骤(精)
开关电源设计步骤 步骤1 确定开关电源的基本参数 ① 交流输入电压最小值u min ② 交流输入电压最大值u max ③ 电网频率F l 开关频率f ④ 输出电压V O （V ）：已知 ⑤ 输出功率P O （W ）：已知 ⑥ 电源效率η：一般取80％ ⑦ 损耗分配系数Z ：Z 表示次级损耗与总损耗的比值，Z=0表示全部损耗发生在初级， Z=1表示发生在次级。一般取Z=0.5 步骤2 根据输出要求，选择反馈电路的类型以及反馈电压V FB 步骤3 根据u ，P O 值确定输入滤波电容C IN 、直流输入电压最小值V Imin ① 令整流桥的响应时间tc=3ms ② 根据u ，查处C IN 值 ③ 得到V imin 步骤4 根据u ，确定V OR 、V B ① 根据u 由表查出V OR 、V B 值 ② 由V B 值来选择TVS 步骤5 根据Vimin 和V OR 来确定最大占空比Dmax V OR D m a x = ×100％ V OR +V I m i n －V D S (O N ) ① 设定MOSFET 的导通电压V DS(ON) ② 应在u=umin 时确定Dmax 值，Dmax 随u 升高而减小 步骤6 确定C IN ,V Imin 值
步骤7 确定初级波形的参数 ① 输入电流的平均值I A VG P O I A VG= ηV Imin ② 初级峰值电流I P I A VG I P = (1－0.5K RP )×Dmax ③ 初级脉动电流I R ④ 初级有效值电流I RMS I RMS =I P √D max ×(K RP 2/3－K RP +1) 步骤8 根据电子数据表和所需I P 值 选择TOPSwitch 芯片 ① 考虑电流热效应会使25℃下定义的极限电流降低10％，所选芯片的极限电流最小值 I LIMIT(min)应满足：0.9 I LIMIT(min)≥I P 步骤9和10 计算芯片结温Tj ① 按下式结算： Tj ＝[I 2RMS ×R DS(ON)+1/2×C XT ×(V Imax +V OR ) 2 f ]×R θ＋25℃ 式中C XT 是漏极电路结点的等效电容，即高频变压器初级绕组分布电容 ② 如果Tj ＞100℃，应选功率较大的芯片 步骤11 验算I P IP=0.9I LIMIT(min) ① 输入新的K RP 且从最小值开始迭代，直到K RP =1 ② 检查I P 值是否符合要求 ③ 迭代K RP =1或I P =0.9I LIMIT(min) 步骤12 计算高频变压器初级电感量L P ，L P 单位为μH 106P O Z(1－η)+ η L P = × I 2P ×K RP (1－K RP /2)f η 步骤13 选择变压器所使用的磁芯和骨架，查出以下参数： ① 磁芯有效横截面积Sj （cm 2），即有效磁通面积。 ② 磁芯的有效磁路长度l （cm ） ③ 磁芯在不留间隙时与匝数相关的等效电感AL(μH/匝2) ④ 骨架宽带b （mm ） 步骤14 为初级层数d 和次级绕组匝数Ns 赋值 ① 开始时取d ＝2（在整个迭代中使1≤d ≤2） ② 取Ns=1(100V/115V 交流输入)，或Ns=0.6(220V 或宽范围交流输入) ③ Ns=0.6×(V O +V F1) ④ 在使用公式计算时可能需要迭代 步骤15 计算初级绕组匝数Np 和反馈绕组匝数N F ① 设定输出整流管正向压降V F1 ② 设定反馈电路整流管正向压降V F2 ③ 计算N P
勘察设计招标主要程序规定
附件1 勘察设计招标主要程序规定 一、公开招标的建设项目，招标人应当在有形建筑市场发布招标公告。招标公告应当载明招标人名称和地址，招标项目的基本要求，投标人的资质要求以及获取资格预审文件或招标文件的办法以及对未中标人的经济补偿额等事项，招标公告时间不少于4个工作日。招标人应当根据招标项目需要，对投标申请人进行资格预审。如资格预审合格的投标申请人超过7家时，可以由招标人从中选择不少于7家资格预审合格的投标申请人。邀请招标的建设项目，招标人应当向3个以上符合资质要求的勘察、设计单位发出投标邀请书,并保证有3个以上符合资质要求的单位参加投标。 二、招标文件的编制要求及发售标准应符合国家、省有关规定。 三、依法必须进行勘察设计招标的项目，自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止，最短不得少于20天。 四、除不可抗力原因外，招标人在发布招标公告或者发出投标邀请书后不得终止招标，也不得在出售招标文件后终止招标。 五、招标文件一经发出，招标人不得随意变更。确需进
行必要的澄清或者修改，应当在提交投标文件截止日期15日前，书面通知所有招标文件收受人。 六、招标文件要求投标人提交投标保证金的，保证金数额一般不超过勘察设计费投标报价的百分之二，最多不超过10万元人民币。 七、投标人必须是持有国家颁发的相应勘察设计资格证书、具有独立法人的勘察设计单位。投标人必须按照招标文件要求编制投标文件，满足招标温件中的实质性要求。 八、开标应当在招标文件确定的提交投标文件截止时间的同一时间公开进行，开标会由招标人或其委托的招标代理机构主持，市招标办现场监督。 九、评标工作由评标委员会负责。招标人或其委托的代理机构应于开标前24小时内，在建设行政主管部门设立的专家库中随机抽取评标专家。 十、招标人应根据评标委员会提交的书面报告中推荐的结果确定中标人，或者授权评标委员会直接确定中标人。 十一、招标人应当在确定中标人之日起15日内，向市招标办提交招标投标情况的书面报告。 十二、招标人在提交招标投标情况的书面报告的同时，将中标结果在郑州建设信息网（网址https://www.wendangku.net/doc/af11866700.html,）上公示。公示结束后，由招标人发放中标通知书。 十三、招标人与中标人应当自中标通知书发出之日起30
棉纺织生产工艺流程
棉纺织生产工艺流程 清棉工序 1．主要任务： （1）开棉：将紧压的原棉松解成较小的棉块或棉束，以利混合、除杂作用的顺利进行； （2）清棉：清除原棉中的大部分杂质、疵点及不宜纺纱的短纤维。 （3）混棉：将不同成分的原棉进行充分而均匀地混和，以利棉纱质量的稳定。 （4）成卷：制成一定重量、长度、厚薄均匀、外形良好的棉卷。 2．主要机械的名称 （1）混棉机械： 自动抓包机，由于某种原因1-2只打手和抓棉小车组成，抓取平台上多包混合的原棉，用气流输送到前方，同时起开棉作用。 （2）棉箱机械： 棉箱除杂机（高效能棉箱，A006B等）继续混合，开松棉块，清除棉籽、籽棉等较大杂质，同时控制好原棉的输送量。 （3）43号棉箱（A092），开松小棉块，具有较好的均棉、松解作用。（4）打手机械： ①毫猪式开棉机（A036），进行较剧烈的开棉和除杂作用，清除破籽等中等杂质。②直立式开棉机具有剧烈的开棉和除杂作用，但易损伤纤维，产生棉结。目前清花在流程中一般都不采用（一般可作原料予以处理或统破籽处理之用）。③A035混开棉机，兼具棉箱机械和打手机械的性能，且有气流除杂
装置，有较好的混棉、开棉和除杂作用。④单程清棉机（A076等）对原棉继续进行开松、梳理，清除较细小的杂质，制成厚薄均匀、符合一定规格重量的棉卷。 梳棉工序（普梳） 1．主要任务 （1）分梳：将棉块分解成单纤维状态，改善纤维伸直平行状态。 （2）除杂：清除棉卷中的细小杂质及短绒。 （3）混合：使纤维进一步充分均匀混合。 （4）成条：制成符合要求的棉条。 2．主要机械名称和作用： （1）刺辊：齿尖对棉层起打击、松解作用，进行握持分梳，清除棉卷中杂质和短绒，并初步拉直纤维。 齿尖将纤维带走，并转移给锡林。 （2）锡林、盖板 ①将经过刺辊松解的纤维进行自由分流，使之成为单纤维状态，具有均匀混合作用。②除去纤维中残留的细小杂质和短绒。③制成质量较好的纤维层，转移给道夫。 （3）道夫： ①剥取锡林上的纤维，凝聚成较好的棉网。②通过压辊及圈条装置，制成均匀的棉条。
开关电源的制作流程
开关电源的制作流程 开关电源（Switch Mode Power Supply，SMPS）具有高效率、低功率、体积小、重量轻等显著优点，代表了稳压电源的发展方向，现已成为稳压电源的主流产品。开关电源的设计与制作要求设计者具有丰富的实践经验，既要完成设计制作，又要懂得调试、测试与分析等。本文章介绍开关电源组成及制作、调试所需的基本步骤和方法。 第一节开关电源的电路组成 开关电源一般是指输入与输出隔离的电源变换器，包括AC/DC电源变换器和DC/DC电源变换器，也称为AC/DC开关电源和DC/DC开关电源。非隔离式DC/DC变换器也属于开关电源，通常称之为开关稳压器。 1、AC/DC开关电源的组成 AC/DC开关电源的典型结构如图1-1-1所示。电源由输入电磁干扰（EMI）滤波器、输入整流/滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流/滤波电路和输出电压反馈电路组成。 图1-1-1 AC/DC开关电源的典型结构 其中输入整流/滤波电路、功率变换电路、输出整流/滤波电路和PWM控制器电路是主要电路，其他为辅助电路。有些开关电源中还有防雷击电路、输入过压/欠压保护电路、输出过压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等其他辅助电路。 2. DC/DC开关电源的组成 DC/DC开关电源的组成相对AC/DC开关电源要简单一点，其典型结构如图1-1-2所示。电源由输入滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流/滤波电路和输出电压反馈电路组成。当然，有些DC/DC开关电源也会包含其他辅助电路。 图1-1-2 DC/DC开关电源的典型结构
第二节开关电源的制作流程 开关电源的设计与制作要从主电路开始，其中功率变换电路是开关电源的核心。功率变换电路的结构也称开关电源拓扑结构，该结构有多种类型。拓扑结构也决定了与之配套的PWM控制器和输出整流/滤波电路。下面介绍开关电源设计与制作一般流程。 1.解定电路结构(DC/DC变换器的结构) 无论是AC/DC开关电源还是DC/DC开关电源，其核心都是DC/DC变换器。因此，开关电源的电路结构就是指DC/DC变换器的结构。开关电源中常用的DC/DC变换器拓扑结构如下: (1)降压式变换器，亦称降压式稳压器。 (2)升压式变换器，亦称升压式稳压器。 (3)反激式变换器。 (4)正激式变换器。 (5)半桥式变换器。 (6)全桥式变换器。 (7)推挽式变换器。 降压式变换器和升压式变换器主要用于输入、输出不需要隔离的DC/DC变换器中；反激式变换器主要用于输入、输出需要隔离的小功率AC/DC或DC/DC变换器中；正激式变换器主要用于输入/输出需要隔离的较大功率AC/DC或DC/DC变换器中；半桥式变换器和全桥式变换器主要用于输入/输出需要隔离的大功率AC/DC或DC/DC变换器中，其中全桥式变换器能够提供比半桥式变换器更大的输出功率；推挽式变换器主要用于输入/输出需要隔离的较低输入电压的DC/DC或DC/AC变换器中。 顾名思义，降压式变换器的输出电压低于输入电压，升压式变换器的输出电压高于输入电压。在反激式、正激式、半桥式、全桥式和推挽式等具有隔离变压器的DC/DC变换器中，可以通过调节高频变压器的一、二次匝数比，很方便地实现电源的降压、升压和极性变换。此类变换器既可以是升压型，也可以是降压型号，还可以是极性变换型。在设计开关电源时，首先要根据输入电压、输出电压、输出功率的大小及是否需要电气隔离，选择合适的电路结构。 2.选择控制电路(PWM) 开关电源是通过控制功率晶体管或功率场效应管的导通与关断时间来实现电压变换的，其控制方式主要有脉冲宽度调制、脉冲频率调制和混合调制三种。脉冲宽度调制方式，简称脉宽度调制，缩写为PWM；脉冲频率调制方式，简称脉频调制，缩写PFM；混合调制方式，是指脉冲宽度与开关频率均不固定，彼此都能改变的方式。 PWM方式，具有固定的开关频率，通过改变脉冲宽度来调节占空比，因此开关周期也是固定的，这就为设计滤波电路提供了方便，所以应用最为普通。目前，集成开关电源大多采用此方式。为便于开关电源的设计，众多厂家将PWM控制器设计成集成电路，以便用户选择。开关电源中常用的PWM控制器电路如下: (1)自激振荡型PWM控制电路。 (2)TL494电压型PWM控制电路。 (3)SG3525电压型PWM控制电路。 (4)UC3842电流型PWM控制电路。 (5)TOPSwitch-II系列的PWM控制电路。 (6)TinySwitch系列的PWM控制电路。 3.确定辅助电路
纺织工艺流程、设备及润滑状况
纺织工艺流程、设备及润滑状况 一、纺织工艺流程 清棉、梳棉、条卷工序、精梳、并条、粗砂、细砂、络筒、捻线、摇线、包装等 步骤一清棉主要任务： 1、开棉：将压紧的原棉松解成较小的棉块或棉束，以利混合、除杂作用的顺利进行。 2、清棉：清除原棉中的大部分杂质、疵点及不易纺砂的短纤维。 3、混棉：将不同成分的原棉进行充分而均匀地混合，以利棉纱质量的稳定。 4、成卷：制成一定重量、长度、厚薄均匀、外形良好的棉卷。 步骤二梳棉主要任务： 1、分梳：将棉块分解成单纤维状态，改善纤维伸直平行状况。 2、除杂：清除棉卷中的细小杂质和短绒。 3、混合：使纤维进一步充分均匀混合。 4、成条：制成符合要求的棉条。 步骤三条卷工序主要任务： 1、并合和牵伸：一般采用21根予并进行并合、牵伸，提高小卷中纤维的伸直平等程度。 2、卷成：制成规定长度和重量的小卷，要求边缘平整，退解时层次清晰。 步骤四精梳主要任务： 1、除杂：清除纤维中的棉结、杂质和纤维疵点。 2、梳理：进一步分离纤维，排除一定长度以下的短纤维，提高纤维的长度整齐度和伸直度。 3、牵伸：将棉条拉细到一定粗细，并提高纤维平行伸直度。 4、成条：制成符合要求的棉条。 步骤五并条工序主要任务： 1、并合：一般用6-8根棉条进行并合，改善棉条长片段不匀。 2：牵伸：把棉条拉长抽细到规定重量，并进一步提高纤维的伸直平行程度。 3：混合：利用并合与牵伸，使纤维进一步均匀混合。 4：成条：做成圈条成型良好的熟条，有规则地盘放在棉条桶内，供后序使用。 ………………..
二、主要机械设备及润滑状况 自动抓棉机（混棉机械）、棉箱除杂机（棉箱机械）、混棉机（凝棉机）、开棉机（打手机械）、（刺辊、锡林、盖板、道夫）（梳棉步骤）、离心风机、并卷机、纱布机、络筒机
数字集成电路知识点整理
Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计） 制版：根据版图制作加工用的光刻版 制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽） 封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连 测试：测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入，掩膜生产，样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test） 正比于产量 一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗：emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计（SystemC）模块设计（verilog） 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys)： 可以相互转化 .db（不可读）.lib（可读） 加了功耗信息
开关电源开发流程
开关电源开发流程 1 目的 希望以簡短的篇幅，將公司目前設計的流程做介紹，若有介紹不當之處，請不吝指教. 2 設計步驟: 2.1 繪線路圖、PCB Layout. 2.2 變壓器計算. 2.3 零件選用. 2.4 設計驗證. 3 設計流程介紹(以DA-14B33為例): 3.1 線路圖、PCB Layout請參考資識庫中說明. 3.2 變壓器計算: 變壓器是整個電源供應器的重要核心，所以變壓器的計算及驗証是很重要的，以 下即就DA-14B33變壓器做介紹. 3.2.1 決定變壓器的材質及尺寸: 依據變壓器計算公式 B(max) = 鐵心飽合的磁通密度(Gauss) Lp = 一次側電感值(uH) Ip = 一次側峰值電流(A) Np = 一次側(主線圈)圈數 Ae = 鐵心截面積(cm2) B(max) 依鐵心的材質及本身的溫度來決定，以TDK Ferrite Core PC40為 例，100℃時的B(max)為3900 Gauss，設計時應考慮零件誤差，所以一般 取3000~3500 Gauss之間，若所設計的power為Adapter(有外殼)則應取3000 Gauss左右，以避免鐵心因高溫而飽合，一般而言鐵心的尺寸越大，Ae越 高，所以可以做較大瓦數的Power。 3.2.2 決定一次側濾波電容: 濾波電容的決定，可以決定電容器上的Vin(min)，濾波電容越大，Vin(win) 越高，可以做較大瓦數的Power，但相對價格亦較高。 3.2.3 決定變壓器線徑及線數: 當變壓器決定後，變壓器的Bobbin即可決定，依據Bobbin的槽寬，可 決定變壓器的線徑及線數，亦可計算出線徑的電流密度，電流密度一般 以6A/mm2為參考，電流密度對變壓器的設計而言，只能當做參考值， 最終應以溫昇記錄為準。 3.2.4 決定Duty cycle (工作週期): 由以下公式可決定Duty cycle ，Duty cycle的設計一般以50%為基準，Duty cycle若超過50%易導致振盪的發生。 NS = 二次側圈數 NP = 一次側圈數 V o = 輸出電壓 VD= 二極體順向電壓 Vin(min) = 濾波電容上的谷點電壓 D = 工作週期(Duty cycle)
勘察设计管理办法
第一条总则 １、为规范项目公司工程勘察设计管理工作，根据国家和交通运输部有关规定，结合工程特点，制定本办法。 ２、本办法适用于项目定测、初步设计、补充定测、施工图设计与审核、现场施工配合等阶段的勘察设计管理与考核。 第二条管理职责 １、项目公司依照委托勘察设计合同和国家有关规定， 对工程勘察设计工作进行管理。 ２、项目公司各部门的职责 （１）工程管理部 ①组织咨询单位和勘察设计单位进行施工图审核和优化； ②根据全线施工组织安排，结合施工单位图纸需求计划，提 出阶段性和控制性工程的施工图供图要求； ③组织施工图工程量的核定工作； ④负责建设期间对勘察设计单位工程勘察设计工作的管理 与考核； ⑤组织勘察设计单位向监理和施工单位进行施工设计交底； ⑥督促勘察设计单位做好现场施工配合工作。 ⑦根据全线施工组织安排，要求勘察设计单位提出甲供设备 的清单，并审查后报项目公司。 ⑧要求勘察设计单位的设计工作达到施工图设计深度，根据
双院制审查意见优化施工图设计文件，并通过集团总部及山东省交通运输厅的审批。 ⑨以批复的初步设计投资额为前提，检查勘察设计单位的 施工图投资控制情况； ⑩参与勘察设计合同的签订。 (2)计价合同部 ①计划合约部负责设计各阶段工程概（预）算的管理工作。 第三条勘察设计管理 １、勘察设计单位应严格执行有关设计强制标准，根据批准 的初步设计文件开展施工图设计，对工程勘察设计质量负责。 ２、设计质量控制 （１）勘察设计单位应严格按初步设计审查批复进行 施工图设计，建立自查自纠制度，对设计文件和图纸中的错误或 遗漏及时进行修改或补充，并承担由此造成的相关责任； （２）在施工图设计中，有关结构设计或制定施工方案要充 分考虑当前国内的工艺水平和能力、工程实施的可操作性；要对 方案的实施工序提出相应的技术要求，特别是关键工序，应明确 提出工艺、质量、安全和环保等要求； （３）设计文件中应明确工程质量控制标准，国家已有规定 的，可合理选用编制成册，作为成果文件正式提交； （４）勘察设计单位不得以任何方式指定工程材料、设备的 生产厂或供应商。 （５）应积极利用工程试验、补充勘探、科研等成果，以及
纺纱工艺流程设备介绍
纺纱工艺流程设备介绍 一、纺织的定义 纺织原意是取自纺纱与织布的总称，但是随着纺织知识体系和学科体系的不断发展和完善，特别是非织造纺织材料和三维复合编织等技术产生后，纺织不仅是传统的纺纱和织布，也包括无纺布技术，三维编织技术，静电纳米成网技术等，所以，现代纺织是指一种纤维或纤维集合体的多尺度结构加工技术。 二、工艺流程及设备 纺纱按天然纤维分为棉纺、麻纺、绢纺、和毛纺，工艺流程和设备不尽相同。下面我们主要说说棉纺工艺流程及用到的设备。 纺织机把许多植物纤维捻在一起纺成线或纱，这些线或纱可用来织成布。 所有的纺纱机都只做两件事：首先把大量的短纤维聚合成松散的棉线，然后把棉线一点点的抽出来，捻搓成细密的棉线，棉线经过搓捻就变长了。 1、清棉工序： 开棉机：将紧压原棉松解成小的棉块或棉束，以方便混合、除杂。 清棉机：清除原棉中的大部分杂质、疵点及不宜纺纱的短纤维。
清棉机（亦称清弹机、开棉机、开清棉机等）是由分梳器和刺辊高速运转所产生的机械离心力来排除锦花中的杂质并将皮棉疏松，滚压成片，便于使用。 混棉机：将不同成分的原棉进行充分而均匀地混合。 成卷机：支撑一定重量、长度、厚薄均匀、外形良好的棉卷。 2、梳棉工序： 梳棉机（图1）：对清棉工序下机的棉卷经过刺辊、锡林盖板、道夫等工序进行分梳、除杂、混合成棉条入筒。 （图1） 3、精梳工序： 精梳机： （1）除杂：清除纤维中的棉结、杂质和纤维疵点。 （2）梳理：进一步分离纤维，排除一定长度以下的短纤维。 （3）牵伸：将棉条拉细到一定粗细，并提高纤维平行伸直度。 4、并条工序： 并条机： （1）并合：用6~8根棉条进行并合，改善棉条长片段不匀。 （2）牵伸：把棉条拉长抽细到规定重量，并进一步提高纤维伸直平行程度。（3）混合：利用并合与牵伸，根据工艺在并条机上进行棉条混合。 （4）成条：将圈条做成成型良好的熟条，有规则地盘放在棉条筒里。 5、粗纱工序：
工程勘察设计招标的特点、概念、内容121
一、工程勘察设计概念 工程勘测：是指对工程建设地点的地形、地质、水文、道路条件等进行勘测，查明、分析、评价建设场地的地质地理环境特征和岩土工程条件，编制建设工程勘察文件，为工程设计提供基本资料。工程设计：是指在批准的场地范围内对拟建工程进行详细规划、布局、设计，以保证实现项目投资的各项经济、技术指标，提供具体详细实施设计文件。 二、工程勘察设计招标目的 勘测设计是工程建设过程中的关键环节，建设工程进人实施阶段的第一项工作就是工程勘测设计招标。勘测设计质量的优劣，对工程建设目标（质量目标、成本目标、进度目标）能否顺利实现起着至关重要的作用。招标人委托勘察任务的目的是：为项目选址和进行设计工作取得现场的实际依据资料。设计招标的目的：通过设计竞争，择优确定综合指标均好的方案和设计单位，以达到拟建项目能够采用先进的技术和工艺，降低工程造价，缩短建设周期和提高经济效益为目的。 三、工程勘察设计招标的特点 1．工程勘察招标的特点如果勘察工作仅委托勘察任务而无科研要求，委托工作大多属于用常规方法实施的内容（地形图测绘、岩土、水文勘察）。任务比较明确具体，可以在招标文件中给出任务的数量指标，如地质勘探的孔位、探眼数量、总钻探进尺长度等。勘察任务可以单独委托给具有相应资质的勘察单位实施，也可以将其包
括在设计招标任务中，由勘察设计总承包。也就是说，由具有相应能力的设计单位完成或由其选择承担勘察任务的专业勘察分包单位承包。采用总承包招标，在合同履行过程中招标人和监理可以减少合同实施过程中可能遇到的各种协调义务，而且能使勘察工作直接根据设计需要进行，满足设计对勘察资料精度、内容和进度的要求，必要时还可以进行补充勘察工作。 2．设计招标的特点投标人将招标人对项目的设想变为可实施的方案。招标人在设计招标文件中对投标人所提出的要求比较模糊、各种指标不是很明确具体，只是简单介绍建设项目的实施条件、预期达到的技术经济指标、投资限额、进度要求等。投标人要根据招标条件、现场踏勘资料和相关文件资料，对建设项目的设想变为可实施的初步方案，然后在投标文件中分别报出各自对项目的构思方案、实施计划和设计费用报价。招标人通过开标、评标程序对各方案进行比较，综合评定择优确定中标方案和中标人。 四、工程勘察设计招标的内容 1．工程勘察招标的内容由于工程建设项目的性质、规模、复杂程度以及建设地点的不同，设计前所需的勘察也各不相同，主要有下列8大类别。①自然条件观测。②地形图测绘。③资源探测。④岩土工程勘察。⑤地震安全性评价。⑥工程水文地质勘察。⑦环境评价和环境基底观测。⑧模型试验和科研。依据总体方案平面图及设计单位提出的某技术方面要求，进行勘察方案设计及施工。
数字集成电路设计实验报告
哈尔滨理工大学数字集成电路设计实验报告 学院：应用科学学院 专业班级：电科12 - 1班 学号：32 姓名：周龙 指导教师：刘倩 2015年5月20日
实验一、反相器版图设计 1.实验目的 1）、熟悉mos晶体管版图结构及绘制步骤； 2）、熟悉反相器版图结构及版图仿真； 2. 实验内容 1）绘制PMOS布局图； 2）绘制NMOS布局图； 3）绘制反相器布局图并仿真； 3. 实验步骤 1、绘制PMOS布局图： (1) 绘制N Well图层；(2) 绘制Active图层； (3) 绘制P Select图层； (4) 绘制Poly图层； (5) 绘制Active Contact图层；(6) 绘制Metal1图层； (7) 设计规则检查；(8) 检查错误； (9) 修改错误； (10)截面观察； 2、绘制NMOS布局图： (1) 新增NMOS组件；(2) 编辑NMOS组件；(3) 设计导览； 3、绘制反相器布局图： (1) 取代设定；(2) 编辑组件；(3) 坐标设定；(4) 复制组件；(5) 引用nmos组件；(6) 引用pmos组件；(7) 设计规则检查；(8) 新增PMOS基板节点组件；(9) 编辑PMOS基板节点组件；(10) 新增NMOS基板接触点； (11) 编辑NMOS基板节点组件；(12) 引用Basecontactp组件；(13) 引用Basecontactn 组件；(14) 连接闸极Poly；(15) 连接汲极；(16) 绘制电源线；(17) 标出Vdd 与GND节点；(18) 连接电源与接触点；(19) 加入输入端口；(20) 加入输出端口；(21) 更改组件名称；(22) 将布局图转化成T-Spice文件；(23) T-Spice 模拟； 4. 实验结果 nmos版图
反激式开关电源的设计方法
1 设计步骤: 1.1 产品规格书制作 1.2 设计线路图、零件选用. 1.3 PCB Layout. 1.4 变压器、电感等计算. 1.5 设计验证. 2 设计流程介绍: 2.1 产品规格书制作 依据客户的要求，制作产品规格书。做为设计开发、品质检验、生产测试等的依据。 2.2 设计线路图、零件选用。 2.3 PCB Layout. 外形尺寸、接口定义，散热方式等。 2.4 变压器、电感等计算. 变压器是整个电源供应器的重要核心，所以变压器的计算及验证是很重要的， 2.4.1 决定变压器的材质及尺寸: 依据变压器计算公式 Gauss x NpxAe LpxIp B 100(max ) B(max) = 铁心饱合的磁通密度(Gauss) Lp = 一次侧电感值(uH) Ip = 一次侧峰值电流(A) Np = 一次侧(主线圈)圈数 Ae = 铁心截面积(cm 2) B(max) 依铁心的材质及本身的温度来决定，以TDK Ferrite Core PC40为例，100℃时的B(max)为3900 Gauss ，设计时应考 虑零件误差，所以一般取3000~3500 Gauss 之间，若所设计的 power 为Adapter(有外壳)则应取3000 Gauss 左右，以避免铁心 因高温而饱合，一般而言铁心的尺寸越大，Ae 越高，所以可以 做较大瓦数的Power 。 2.4.2 决定一次侧滤波电容: 滤波电容的决定，可以决定电容器上的Vin(min)，滤波电容越大，Vin(win)越高，可以做较大瓦数的Power ，但相对价格亦较高。 2.4.3 决定变压器线径及线数: 变压器的选择实际中一般根据经验，依据电源的体积、工作频率，
勘察设计招标评分标准
勘察设计招标评分标准 附件建筑工程设计招标综合评估法评分标准一．综合评估法的分值组成综合评估法评分采用百分制。其分值组成为商务分占15%，技术分占85%。 商务分包括投标人的技术实力、以往业绩、获奖情况和信誉，以及拟承担本项目的设计负责人和主要设计人员资格和业绩等方面的评分。 技术分包括投标人设计方案的使用功能、规划设计和城市空间环境、技术规范及标准规定应用准确性、结构设计安全性和合理性、设计水平和设计质量、建筑节能、投资估算（工程造价）合理性、社会效益和经济效益及环境效益、运营成本和保证设计质量、保证设计进度、配合工程实施，提供优质服务的措施等方面的评分。 技术分评分的每个项目具体的评标办法可以按照《福建省建筑工程设计招标综合评估法评分标准》并结合本项目实际，在评分项目分值总数不变的原则框架内，由招标人确定各评审内容的分值的详细分布。 二．评分标准（一）商务分评分标准（20分）评分项目评审内容分值（分）评分标准得分（分）企业（7分）技术实力 2
投标人设计资质条件满足招标项目工程设计资质等级要求者得基本分1分，具有房屋建筑工程设计甲级资质等级加1分。 以往业绩 2 投标人近五年内承担过一项类似工程项目得1分，具有二项及以上的，每项加0.5分，最多加1分。 获奖情况 2 投标人近五年承担过的建筑工程设计项目，获得省级优秀工程设计奖项的,每项得0.5分，获得国家级奖项的，每一项加1分。本项最多得2分。 信誉 1 投标人近五年获得设区市及以上行政主管部门表彰的，每一项得0.5分，最多得1分。 设计项目组（8分）项目负责人 4 投标人拟派出的设计项目负责人近五年具有一项类似工程项目业绩的得基本分2分，具有二项以上（含二项）工程类一级国家注册执业资格的加1分，具有一级注册建筑师高级职称的加1分。 其他主要设计人员 4分投标人拟在工程设计中，配备的结构专业负责人具有招标项目相应的国家注册结构工程师资格的得1分，具有高级工程师职称的加1分；暖通专业负责人具有高级工程师职称的加1分；设备工程师具有高级工程师职称的加1分。
数字集成电路设计与分析
问答： Point out design objects in the figure such as :design, cell, reference, port, pin, net, then write a command to set 5 to net A Design: top Reference: ADD DFF Cell: U1 U2 Port: A B clk sum Pin: A B D Q Net: A B SIN Set_load 5 [get_nets A] why do we not choose to operate all our digital circuits at these low supply voltages? 答：1）不加区分地降低电源电压虽然对减少能耗能正面影响，但它绝对会使门的延时加大 2）一旦电源电压和本征电压（阈值电压）变得可比拟，DC特性对器件参数（如晶体管 阈值）的变化就变得越来越敏感 3）降低电源电压意味着减少信号摆幅。虽然这通常可以帮助减少系统的内部噪声（如串扰引起的噪声），但它也使设计对并不减少的外部噪声源更加敏感） 问道题： 1.CMOS静态电路中，上拉网络为什么用PMOS,下拉网络为什么用NMOS管 2.什么是亚阈值电流，当减少VT时，V GS =0时的亚阈值电流是增加还是减少？ 3.什么是速度饱和效应 4.CMOS电压越低，功耗就越少？是不是数字电路电源电压越低越好，为什么？ 5.如何减少门的传输延迟？ P203 6.CMOS电路中有哪些类型的功耗？ 7.什么是衬垫偏置效应。 8.gate-to-channel capacitance C GC,包括哪些部分 VirSim有哪几类窗口 3-6. Given the data in Table 0.1 for a short channel NMOS transistor with V DSAT = 0.6 V and k′=100 μA/V2, calculate V T0, γ, λ, 2|φf|, and W / L:
纺织机械概论》学习总结
《纺织机械概论》学习总结我国古代的纺织技术具有非常悠久的历史。“唧唧复唧唧，木兰当户织……”这是我们在初中就已熟知的诗句；通往西域的丝绸之路亦是世界闻名；还有郑和的七下西洋也将中国瓷器与丝绸的美名名扬海外……每每回想起古代中国纺织业的斐名，心中便不自主地流露出一份自豪之情——更钦佩于先人的勤劳与智慧。 通过本课程的绪论学习，我们知道：目前的中国依旧是世界上最大的纺织品生产国与出口国，纺织纤维加工量占全球的三分之一以上，纺织服装出口额占全球贸易总量的四分之一以上…… 如此，中国的纺织在世界的地位举足轻重、可见一斑。同时，成绩带来了激励，机遇里充满着挑战。为把中国的纺织业做得更大更强，作为当代大学生我们，尤其是作为原纺织部部属、以纺织服装为特色的高校机械专业的大学生，任重而道远。 然而，此时的我，却不得不满怀一颗惭愧的心为自己说声遗憾——尤其在这门课即将结束的时候——因为我并没有在匆匆而过的时光里学到点什么还算令人欣慰的、足以祭奠逝去的青春的知识——当然，这归咎于自己的不思学。 直至即将结课，老师布置下这个作业，当开始翻阅这本依然崭新的教材，脑海里才有一丝模糊而零碎的印象，或者说，才开始明白这本书原来都讲了什么。 本教材主要介绍了纺织机械的分类，分析了纺纱机械、织造机械、针织机械、非织造机械、染整机械、化纤机械的基本工艺原理、核心技术、关键机构，还简要介绍了国内外纺织机械制造业的现状、光机电一体化技术在各类纺织机械上的应用情况以及现代纺织机械设计的发展趋势。 好吧，现在只好仔细地把课本的概要看了一遍，以罗列如下内容提纲： 纺织机械的分类及其技术发展方向 绪论 国际纺织机械制造业的现状和发展趋势 我国纺织机械制造业的发展趋势 一、纺纱:主要介绍纺纱的目的纺纱工艺流程及其相关机械 二、开清棉机：开清棉联合机的工艺流程及其主要机械 三、梳棉机：介绍梳棉机的工艺流程及其主要机构 纺纱机械四、精梳机：精梳准备机械及主要机构 五、并条机：介绍并条机的工艺流程及其主要机构 六、粗/细纱机：喂入和牵伸机构、卷绕机构、加捻机构 七、络筒机：络筒机的类型、主要机构、技术特点 一、织造概述：织前准备、织造、织物整理 二、整经机：整经的工艺流程、主要机构 制造机械三、浆纱机：浆纱机的分类、工艺流程、主要机构 四、穿结经：介绍穿经、结经 五、织机：开口、引纬、打纬、卷取、送经等机构 一、针织概述：针织机的分类、机号、针织物成圈原理 二、圆纬机：编织、选针、给纱、牵拉卷取及传动等机构 针织机械三、袜机：单针筒袜机的编织机构及电脑袜机的控制系统 四、横机：普通机械式横机、电脑横机 五、经编机：成圈、梳栉横移、送经、牵拉卷取与传动等机构 一、非织造概述：非织造生产工艺流程及主要机械 二、喂人开松混合机械：喂入机械、开松与混合机械 三、成网机械：梳理、气流及离心动力成网机械 五、固网机械：化学黏合法等五种方法加固工艺及其机械 六、纺黏机械：纺黏法生产工艺流程与技术特点及其主要机械 七、熔喷机械：熔喷法生产工艺流程及其主要机械
数字ic设计实验报告
数字集成电路设计 实验报告 实验名称二输入与非门的设计 一．实验目的 a)学习掌握版图设计过程中所需要的仿真软件
b)初步熟悉使用Linux系统 二．实验设备与软件 PC机，RedHat,Candence 三．实验过程 Ⅰ电路原理图设计 1.打开虚拟机VMware Workstation，进入Linux操作系统RedHat。 2.数据准备，将相应的数据文件拷贝至工作环境下，准备开始实验。 3.创建设计库，在设计库里建立一个schematic view，命名为，然后进入电路 图的编辑界面。 4.电路设计 设计一个二输入与非门，插入元器件，选择PDK库（xxxx35dg_XxXx）中的nmos_3p3、 pmos_3p3等器件。形成如下电路图，然后check and save，如下图。 图1.二输入与非门的电路图 5.制作二输入与非门的外观symbol Design->Create Cellview -> From Cellview，在弹出的界面，按ok后出现symbol Generation options，选择端口排放顺序和外观，然后按ok出现symbol编辑界面。按照需 要编辑成想要的符号外观，如下图。保存退出。
图2.与非门外观 6.建立仿真电路图 方法和前面的“建立schemtic view”的方法一样，但在调用单元时除了调用analogL 库中的电压源、（正弦）信号源等之外，将之前完成的二输入与非门调用到电路图中，如下图。 图3.仿真电路图 然后设置激励源电压输出信号为高电平为3.5v，低电平为0的方波信号。 7.启动仿真环境 在ADE中设置仿真器、仿真数据存放路径和工艺库，设置好后选择好要检测的信号在电路中的节点，添加到输出栏中，运行仿真得到仿真结果图。