SMT工艺标准
深圳市道康源科技有限公司
项目元件种类标准要求
片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度
（C）不得小于元件焊端宽度
（W）或焊盘宽度（P）的
1/2；按P与W的较小者计算。
MA
片式元件末端偏位(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度
（B）不得超过元件焊端宽度
（W）或焊盘宽度（P）的1/2.
按P与W的较小者计算。
MA
圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不
得大于其元件直径（W）或焊
盘宽度（P）的1/4.按P与W的
较小者计算。
MA
三极管1.三极管的移位引脚水平移位
不能超出焊盘区域.
2.垂直移位其引脚应有2/3以
上的长度在焊接区.
MA
线圈线圈偏出焊盘的距离(D)≦
0.5mm.
MA
IC/多脚物料1.最大侧面偏移（A）不得大
于引脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的
接触引脚长度在焊盘以内.
MA
偏位
参考图片判定
片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不
得大于料身（W)宽度的1/3.
MA
圆柱状元
件旋转偏位后其横向偏出焊盘部
分不得大于元件直径的1/4.
MA
线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA
三极管三极管旋转偏位时每个脚都必
须有脚长的2/3以上的长度在
焊盘区.且有1/2以上的焊接长
度.
MA
IC/多脚物料IC/多脚物料旋转偏位时其引
脚偏出焊盘区的宽度（A）应
小于脚宽（W）的1/3
A≤1/3W
MA
反贴/反
白元件
翻贴
不允许正反面标示的元件有翻
贴现象.（即：丝印面向下）
片式电阻常见
MA
立碑片式
元件
不允许焊接元件有斜立或直立
现象
（元件一端脱离焊盘焊锡而翘
起）
MA
侧立片式
元件
不允许宽.高有差别的元件侧
立（元件本体旋转90度贴放）
片式电阻常见
MA
旋转偏位旋转偏位
错件
所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象
MA
少件
所有物料
不允许有出现元件漏贴的现象
MA
反向
有极性元件不接受有极性元件方向贴反
(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应
一致)
MA
多件 不允许有空位焊盘贴装元件
MA
连锡/短路所有元件
1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
MA
少锡所有 1.焊端焊点高度（F）不得小
MA
OK
NG
OK
NG
OK
OK
NG
NG
OK
OK
空焊所有
元件
不接受焊盘无锡的组装不良.MA
虚焊/假
焊所有
元件
不允许虚焊、假焊.MA
片式
元件
最大焊点高度（E）不得大于
元件厚度的1/4；可以悬出焊
盘或延伸到金属焊端的顶部；
但是，焊锡不得延伸到元件体
上.
MA
多脚
元件
不接受焊料触及封装元器件体
的多锡现象。
MA
少锡
片式/圆
柱状元件
1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊
盘宽度（P）的2/3
2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度
L≥1/2D，锡面高度T≥1/4D
MA
锡裂所有
元件
不允许焊锡与元件焊端之间形
成的焊接存在破裂或裂缝现象
MA
多锡
接受拒收
接受
拒收
锡尖所有
元件
锡尖的长度不得大于1.0mm
（从元件本体表面计算）且不
能违反元件之间绝缘距离小于
0.3mm的标准
MI
锡孔所有
元件
不接受标准检验环境下目视明
显存在的针孔、吹孔、空缺。
MA
冷焊/锡膏未融
化所有
元件
不接受标准检验环境下目视明
显存在焊接后锡膏未完全融化
的不良品
MA
浮高所有
元件
元件本体浮起与PCB的间隙不
得大于0.1mm。
MA
翘脚有引脚元
件
不允许元件引脚变形而造成假
焊、虚焊等不良.
MA
元件破损所有
元件
不接受元件本体破损的不良品MA
金属镀层缺失所有
元件
元件焊端金属镀层缺失最大面
积不超过1/5（每一个端子）
MA
拒收
露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜的现
象
2.不影响引线的露铜面积不得
大于∮1mm.
MA
跳线
（搭线连接）PCBA
1.导线搭焊在元件引脚上，焊
接长度必须大于引脚长度的
3/4
2.导线与引脚接面处的焊点可
接受
3.引线连接时不能过于松弛，
需要与PCB粘合紧贴，而不对
其它线路造成影响
4.连接引线长度不得超过
20mm,同一PCB搭线不得超过两
处
MA
PCB脏污PCB（不
含金手指
板）
1.焊接面.线路等导电区不可
有脏污或发白。
2.在非导电区允许有轻微的发
白或脏污面积不大于2.5m㎡。
MA
助焊剂残留PCBA
不接受目视明显（正常检验条
件）助焊剂残留于PCBA上.
MA
锡珠\锡
渣所有
元件
1.不接受锡珠锡渣残留而导致
短路现象 ；锡珠锡渣大小直
径0.13mm以内可以接受.
2.不允许锡飞溅至大面积锡珠
残留于元件表面.
MA
按键位置PCBA
1.不接受按键出现偏位、不居
中、浮高（没有紧贴PCBA板）
现象
2.不接受按键固定脚爬锡没有
超过三分之一。
MA
按键位置PCBA
1.不接受按键出现偏位、浮高
（没有紧贴PCBA板）现象.
2.不接受反面焊盘锡少不饱满
3.不接受按键固定脚爬锡没有
超过三分之一
MA
电感位置PCBA 1.不允许电感偏出丝印框
2.不允许电感引脚爬锡不超过
三分之一
MA
PCBA露铜位置PCBA
1.如右图所示，黄色方框内的
露铜部分不上锡，不接受这一
部分有上锡。
2.除方框内露铜部分，其他
PCB上的露铜要开窗上锡，没
有上锡的不接受。
3.焊线过孔不上锡
MA
NG OK
NG
NG
OK
OK
OK NG