玻纤电子布市场大盘点

玻纤电子布市场大盘点

https://www.wendangku.net/doc/b14602277.html, 2001-7-13 16:57

[关键词]玻纤电子布

中华商务网讯:

电子级玻璃纤维布是覆铜箔板必不可少的材料，也是印制电路板的基础材料。近年来

，电子信息技术的繁荣，拉动了电子布市场需求的逐年增长。

据有关资料介绍，２０世纪９０年代中期以来，世界印制电路板工业的增长率年平均为８.７％，东南亚地区平均为１０.８％，而我国则高达１４.４％。１９９６年，世界玻璃纤维电绝缘材料总产值为６.８亿美元，其中电子布基印刷电路板的总产值为５亿美元。２０００年，世界玻璃纤维电绝缘材料总产值上升到１０亿美元，其中电子布基印制电路板的总产值也随之上升到６.４亿美元，比１９９６年上升２９.４％。

预测到２００５年，全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值将跃升到２０亿美元，其中电子

布基印制电路板的总产值将猛增到１０亿美元，比２０００年上升５４.６％。

近年来，我国玻纤工业电子纱和电子布生产发展速度较快。尤其是台湾地区，１９９４年，台湾玻璃工业股份有限公司就年产电子纱１２０００吨、电子布约４２００万米。该公司于１９９５、１９９６年再次新建了二条年产电子纱各为６０００吨的池窑生产线，电子纱的年总产量达到２４０００吨，使电子布的年生产能力达到８４００万米。

台湾福隆玻璃纤维有限公司，１９９５年建有一条年产１００００吨的电子纱池窑生产线，该公司拥有喷气织机２８０台，年产电子布３６００万米。后该公司又建了一条年产

１００００吨的电子纱池窑。１９９７年，该公司电子布的年生产能力，已经达到了７２００万米。

台湾建荣工业有限公司所生产的电子布品种较为齐全，不仅生产通用的、厚度为０.１

７３毫米的７６２８电子布，还生产与其配套的、厚度为０.０９４毫米的２１１６电子布，又生产一种薄型的、厚度为０.０５３毫米的１０８０电子布。该公司年生产各品种电子布３０００万米。

台湾南亚塑料集团公司与美国ＰＰＧ工业有限公司合资的台湾必成玻璃纤维股份有限公司，在１９９４年就达到了年产２４０００吨电子纱的生产能力。该公司设在新竹的电子布工厂拥有喷气织机４８０台，电子布的年生产能力为７２００万米。该公司于１９９５年４月，又投资７２００万美元，建造一条年产２００００吨的电子纱池窑，于１９９６年底建成投产。同时，该公司还投资５０００万美元，配套扩建织布工厂。１９９７年底，该公司电子布的年产量已达到１.４４亿米左右。目前该公司不仅是东南亚地区，也是世界上最大的电子布生产厂家之一。

我国大陆的玻璃纤维工业是以坩埚法起家，始于２０世纪５０年代末期，至今已有４０

多年的历史。但是，无碱玻璃纤维迈上池窑法新台阶，却在２０世纪９０年代初期，几乎与我国台湾地区同步发展。二者的区别在于，台湾地区的玻璃纤维工业起点高，紧跟世界玻璃

纤维工业的先进工艺——池窑法，生产的主要产品是玻璃纤维工业的“尖端”产品——电子

纱与电子布，尤其是２０世纪９０年代以来，发展更快。而我国大陆玻璃纤维工业起点较低，大多数企业都是坩蜗法生产，产品档次偏低。８０年代后期，陆续从国外引进了先进的池窑生产工艺及先进的技术装备，使整体生产技术水平迈上了一个新台阶。

广东珠海经济特区玻璃纤维企业有限公司，是我国大陆玻璃纤维工业首家采用池窑法生

产电子纱、电子布的厂家。目前该企业年产能力为８５００吨年产７６２８电子布达到１８００万米。

１９９７年底，中国华原纺织集团有限公司与法国博舍有限公司，在上海市青浦县中国

纺织工业城合资建设的玻璃纤维织布工厂建成投产。从韩国进口Ｇ－７５电子纱，年产７６２８电子布２５００万米。

１９９８年１１月１６日，以南京玻璃纤维研究设计院“八五”国家重点科技攻关成果

为基础，由杭州玻璃集团公司建设的年产７５００吨无碱池窑点火投产，年产电子纱１２５０吨及７６２８电子布１００万米。

１９９８年９月２５日，香港建滔化工集团为满足自身覆铜板加工的需要，在深圳经济

特区宝安县龙岗工业区建设的织布工厂建成投产。年产７６２８电子布为３０００万米。

２０００年元月份，由台湾宏仁企业集团、上海联和投资有限公司和新泰新技术公司合

资建设的上海宏和电子材料有限公司织布工厂，在浦东康桥工业区建成投产。第一期工程投资总额为７４５０万美元，年生产７６２８电子布达４２００万米。

２０００年１２月下旬，中国化建浙江桐乡巨石集团有限公司一条年产１.６万吨无碱

池窑生产线点火，于２００１年１月中旬正式拉丝，其中拉制Ｇ－７５电子纱的为６台，年生产能力为３０００吨。

重庆国际复合材料有限公司从日本日东纺绩株式会社引进一条年产１.８万吨无碱池窑

拉丝生产线，将于２００１年年底建成投产。该生产线的产品结构中有５０００吨为Ｇ－

７５电子纱。

中国化建巨石集团有限公司年产２万吨电子级无碱玻璃纤维纱池窑拉丝生产线改扩建

项目建议书，于２００１年４月初，在浙江省桐乡市，通过了由国家计委委托中国国际工程咨询公司组织的专家论证。该生产线正式投产后，Ｇ－７５电子纱年产能力可达到１８０００吨，Ｅ－２２５电子纱年生产能力可达到２０００吨水平。

覆铜板行业统计资料表明，我国覆铜板工业的生产量，２０００年与１９９０年对比，

玻璃纤维布基覆铜板的产量增长了近２５倍。专家认为，发展迅速的主要原因是，自１９９５年以来，我国的电子工业，尤其是个人电脑、通讯、手机，以及网络行业的发展，对印制电路板提出了巨大的需求。从而拉动了玻纤布基覆铜板工业的快速发展。

据有关方面预测，十五期间，我国覆铜板工业将需求玻璃纤维布基覆铜板２.５亿平方

米，平均年产将高达５０００万平方米；７６２８电子布市场需求量约１８．７５亿平方米平均年需求量３．７５亿平方米。

电子级玻璃纤维布项目商业计划书 (1)

电子级玻璃纤维布项目商业计划书 规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资22115.22万元，其中：固定资产投资16335.33万元，占项目总投资的73.86%；流动资金5779.89万元，占项目总投资的26.14%。 达产年营业收入51682.00万元，总成本费用40991.58万元，税金及附加403.83万元，利润总额10690.42万元，利税总额12568.79万元，税后净利润8017.82万元，达产年纳税总额4550.98万元；达产年投资利润率48.34%，投资利税率56.83%，投资回报率36.25%，全部投资回收期 4.26年，提供就业职位977个。 材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业，电子级玻璃纤维布行业为战略性新材料产业的重要组成部分。为鼓励和支持电子级玻璃纤维布行业发展，国家出台一系列产业政策进行大力扶持，这为行业发展创造有利的市场环境。

目录 第一章基本信息 第二章投资单位说明 第三章背景、必要性分析第四章投资建设方案 第五章项目选址研究 第六章建设方案设计 第七章工艺技术 第八章环境保护概述 第九章安全规范管理 第十章项目风险评价分析 第十一章节能方案分析 第十二章实施方案 第十三章项目投资可行性分析第十四章经济效益评估 第十五章总结及建议 第十六章项目招投标方案

第一章基本信息 一、项目提出的理由 材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业，电子级玻璃纤维布行业为战略性新材料产业的重要组成部分。为鼓励和支持电子级玻璃纤维布行业发展，国家出台一系列产业政策进行大力扶持，这为行业发展创造有利的市场环境。 二、项目概况 （一）项目名称 电子级玻璃纤维布项目 （二）项目选址 xxx产业基地 场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区有较方便的联系。对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。

玻纤电子布市场动向

玻纤电子布市场动向 https://www.wendangku.net/doc/b14602277.html, 2009-11-06 中国建材报[收藏该文章] 国内外电子产品正在高速向轻、薄、短、小及多功能与高精度方向发展，由此向其基础材料———电子布提出了越来越高的要求。总的趋势是品种要求越来越多，规格要求越来越细，质量要求越来越高，功能要求越来越全。 根据国内外市场需求，电子布的技术与新品种开发趋势如下: 1.薄型系列电子布 近几年来，国内外电子产品不断升级换代，提高精度，改善性能，促使印制电路板向多层、超多层方向发展，而这一切又都离不开薄型、极薄型和超薄型电子布。 目前，中国大陆大多数电子布生产厂家生产的电子布主要规格是7628、2116及1080。据悉，在2001年前，中国大陆覆铜板行业对这3种布的用量比例为：7628布占80%，2116布占12%，1080布占8%。但是近几年来，后两种布的比例直线上升，现已突破了30%，趋向40%。 为了满足生产需要，目前大陆覆铜板行业大量从国外进口厚度为0.15mm~0.051mm的薄型电子布，其代号为1084、1086、1116、2319及3313等5个规格，还从国外进口厚度为0.05m m~0.026mm的极薄型电子布，其代号为104、106、1035、1037、1067及1078等6个规格，并从国外进口厚度为0.025mm以下的超薄型电子布，其代号为101一种规格。 为此，电子布生产厂家应及时开发超细电子纱及薄型系列电子布，填补玻璃纤维电子系列产品的空白。 2.低介电常数电子布 电子信息产业的飞跃发展，要求覆铜板工业逐步实现产品品种结构上的改变，产品性能上的提高，产品功能上的增加及产品新形态上的不断开发，以便实现覆铜板不仅仅充当基板，还要发挥信号传输线功能、特性阻抗精度控制功能、在多层板中充当内藏无源元件功能等。制约覆铜板具备上述特性的关键，在于其原材料。而在诸多原材料中的“瓶颈”原材料就是低介电常数电子布。 由于低介电常数电子布的制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是推动电子工业飞跃发展的关键，该产品又广泛用于计算机技术、人造卫星、宇宙航行及国防尖端工业部门，故多年来国外一直对我国实行技术封锁及产品垄断政策。值得称道的是，四川玻纤(集团)有限责任公司于2008年年初，率先在中国大陆研制成功了低介电常数电子布并批

玻纤布的主要品质问题.

玻纤布的主要品质问题 用户是上帝。电子级玻璃纤维布的最大用户是覆铜板。因此，覆铜板是电子布当之无愧的上帝。我们且来看看这个“上帝”是如何评价电子布的。 最近，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，向信息产业部打了一份报告。报告称，覆铜板是制造印制电路板的专用基础材料，广泛用于计算机、通讯、航天、航空等高科技领域，特别是近几年全球信息产业技术的不断快速发展，对覆铜板的品质要求越来越高，由科技部组织的专家委员会，已通过了对覆铜板列入《中国高新技术产品目录》的认证。但是，目前国产玻纤布无法满足覆铜板和其专用玻纤布的高品质要求，只能用于电工绝缘制品等产品。从报告字里行间看出，国产玻纤布质量不过关。那么，引进技术的合资厂如何呢？报告续称，有一合资公司的产品，虽然基本可达到要求，但其产品只能满足我行业很少一部分需求，而且要用外汇进行交易，形同进口。用电子级玻纤布制成的玻纤布基覆铜板中，玻纤约占覆铜板总重量的55%，2000年全国共生产3300万平方米玻纤布基覆铜板，消耗电子级玻纤布约4.5万吨，而上述这家合资公司产能只有0.75万吨。所以，我行业专用玻纤布目前主要依赖进口。 从上述报告可以看出，我国玻纤工业电子级玻纤布若欲最大限度满足国内覆铜板工业的需求，首先占领国内市场，继而进军国际市场，实谓任重而道远！

（一）国产无碱玻纤布的主要品质问题 国产无碱玻纤布所用的经、纬纱系采用坩埚法拉制成型，拉丝浸润剂大多数为石蜡乳剂，其主要绒组份为油蜡类物质。它对级造而成的玻纤布与树脂的粘结妨碍极大，几乎起到了脱膜剂的作用。所以，作为覆铜板用的玻纤布，必须先经过脱蜡处理。但是，我国有些玻纤生产厂家脱蜡技术不过关，造成脱蜡后布面有机物残存量偏高，最后又没有对布面进行硅烷偶联剂处理，导致板材经水煮后出现大量白点，剥离强度低。另外，国产无碱玻纤布所用的经、纬纱捻度高，一般都在80~110捻/米，且又用多股纱并股级造，故树脂浸透性较差，造成层间粘结不良，出现微观分层现象，存放一段时间后板面会产生白斑，电阻率会下降2个数量级，受弯曲、剪切及冲击力时，板材易层间开裂及劈裂。还有国产无碱玻纤布多采用有梭织布机织造，经、纬纱在织造过程中，极易受织布机的机械运动而摩擦起毛，导致布面在上胶过程中，产生许多微疙瘩，影响板材的外观质量。更为重要的是，国产无碱玻纤布多采用分条或分批整经工艺，造成纱的张力不匀，布面松紧不一，且又因纱线捻度大，制成板材后残余应力大，造成材板翘曲。若翘曲严重，会使覆铜板无法通过制造印制电路板及接插电子元件工序的自动化流水作业线。 综上所述品质问题，国产无碱玻纤布确实无法满足覆铜板及其专用玻纤布的品质要求，只能降格用作一般电工绝缘制品的基材。 （二）覆铜板及其专用玻纤布的品质特性

印制电路板用电子级玻璃纤维布项目年度总结报告

印制电路板用电子级玻璃纤维布项目年度总结报告0 一、印制电路板用电子级玻璃纤维布宏观环境分析(产业发展分析) 二、2018年度经营情况总结 三、存在的问题及改进措施 四、2019主要经营目标 五、重点工作安排 六、总结及展望

尊敬的xxx科技发展公司领导： 电子布是生产覆铜板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路 板（PCB）的基础材料。电子布、覆铜板及印制电路板是电子电路产业 链上三个紧密相连的上下游基础材料行业，彼此上下呼应、密不可分，最终应用到各类电子产品。 根据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展 调查》，2011年-2020年全球电子布销售量统计与预测，预计2017年 至2020年电子布的需求与销量将逐年增加至14.4亿米。预计2017年 至2020年全球电子布市场规模将持续增长，2020年市场规模将达到19.5亿美元。而随着下游终端产品不断朝着“薄、轻、短、小”的趋 势发展，带来行业未来发展方向的高端超薄布和极薄布发展相对较快，不同定位与厚度的电子布发展呈现明显的差别化特征。根据台湾工研 院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》，以1067号 为代表的超薄布及更薄的极薄布2015年销量比2011年大幅增长87.2%。 根据工信部发布的《2015年电子信息产业统计公报》，2015年， 我国规模以上电子信息制造企业1.99万家。2010年至2015年，电子 信息制造业实现主营业务收入由6.39万亿增长至11.13万亿，复合增 长率为11.74%。

在新时期和新的历史条件下，全公司坚定信心、求真务实、开拓 进取、砥砺前行，加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式，统筹推进企业可持续发展。一年来，面对经济下行的严峻形势， 公司致力于止下滑、保运行、蓄势能，着力夯实核心业务发展基础。 面对产业转型的紧迫任务，公司致力于转方式、调结构、提质量，强 力推进三次产业优化升级。 初步统计，2018年xxx科技发展公司实现营业收入8499.60万元，同比增长24.62%。其中，主营业业务印制电路板用电子级玻璃纤维布 生产及销售收入为8010.71万元，占营业总收入的94.25%。 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 1、《国家中长期科学和技术发展规划纲（2006-2020年）》 将无机非金属结构材料列为重点发展领域。 2、《新材料产业“十二五”发展规划》 提出“积极发展高强、低介电、高硅氧、耐碱等高性能玻璃纤维 及制品”。 3、《纤维复合材料行业“十三五”发展规划》

电子级玻璃纤维布项目合作方案

电子级玻璃纤维布项目 合作方案 规划设计/投资分析/产业运营

电子级玻璃纤维布项目合作方案 随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来 越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生 产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资3935.48万元，其中：固定资产 投资2990.90万元，占项目总投资的76.00%；流动资金944.58万元，占项目总投资的24.00%。 达产年营业收入6757.00万元，总成本费用5250.65万元，税金及附 加74.69万元，利润总额1506.35万元，利税总额1788.81万元，税后净 利润1129.76万元，达产年纳税总额659.05万元；达产年投资利润率 38.28%，投资利税率45.45%，投资回报率28.71%，全部投资回收期4.98年，提供就业职位101个。 认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。 ......

电子级玻璃纤维布项目合作方案目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案

国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析

国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析中国玻纤工业协会顾问危良才 全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今,在经历了近七十年的坎坷发展历程后,已经成为一门崭新的独立工业体系,逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门,如交通,建筑,电子,电气,化工,冶金,基础设施,航空航天及军用尖端等工业领域,成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料. 现将国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状作一简要分析.也许有人会说,生产及市场现状,这是一个老掉牙的话题.但是君不知,生产日新月异,市场瞬息万变,年年月月都有新发展,新情况,是个永远说不完的话题. 国外生产现状及发展动向 目前，全世界有四十多个国家和地区，在生产电子级玻璃纤维布。据国外最近报道,2005年全世界电子玻纤布总产量为23.48亿m，其中欧洲地区产量为2.94亿m，主要生产厂家有法国博舍、赫氏集团、俄罗斯波洛茨克及意大利吉维迪。美洲为2.62亿m，主要生产厂家有法国BGF、赫氏集团、贝德福德、意大利吉维迪及日本JPS等。日本产量为1.87亿m，主要生产厂家有日本纺、日钟纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。据专家预测，2006年全世界电子玻纤布总产量预计可达27.45亿m，比2005年增长16.90%左右，其中欧洲地区产量预计为3.08亿m，美洲地区产量预计为2.72亿m，日本产量预计为2.00亿m。 近几年来，全世界电子工业中心，还在继续由欧美地区何亚太地区，特别是中国大陆转移。目前，国外年产总的发展动向如下：（1）欧洲及美洲地区的电子玻纤布年增长率正在逐步减缓中，2005年，欧洲地区的年增长率为5%，美洲地区的年增长率只有3.97%。其原因，如德国P-D集团英特格拉斯技术公司原为欧洲著名的电子玻纤布织造厂商，为了进 军中国市场，将其本土工厂关闭，全部生产设备拆迁中国，又为美国OC公司，考虑到从美国将电子玻纤产品销到亚太地区，因为运输费用增加，将会获利较低，故调整产品结构，改为生产玻纤增强材料、复合材料及其它新型建筑材料。 （2）日本2006年电子玻纤布产量，预计比2005年增长6.95%左右.据悉，日本电子玻纤布的年产量目前保持在1.7～1.8亿m水平，其宗旨是控制总产量，大力开发电子工业急需的新品种，据报道，日本钟纺株式会社，现年产电子玻纤布总产量为480万m2，其中7628（公称厚度为0.173mm）电子布只有180万m2，只占总产量的37.5%，其余300万m2均为2116（公称厚度为0.094mm）电子布及1080（公称厚度为0.053mm）电子布。 （3）美国及日本电子玻纤布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。 美国BGF公司研制成功一种容易激光钻孔的微细电子布。这种新型电子布还具有表面光洁度高、尺寸稳定性好并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性，可用于传统的织物结构和新型织物设计，并有多种后处理型与之配套处理。 美国DS公司则研制成功一种前处理电子布。这种新型电子布只采用一次浸润剂处理，可使浸润剂浸入电子原丝束内部。既为电子纱的进一步纺织加工提供了所需的保护作用，又为电子布的树脂浸渍提供了所需的化学相容性，可取消热处理工序，降低生产成本，提高生产效率。 尤为可贵的是，采用这种新型生产技术，其织成的电子布具有优良的界面、更高的强度、更好的电性能和热性能等。另外DS公司还研制成功一种无捻电子纱。这种电子纱在织造之后，仍可保当其原来的扁平的“带状”截面，从而使织造出来的电子布更薄、更平、质地更均匀、 -26-

印制电路用电子级玻璃纤维

印制电路用电子级玻璃纤维 板是电子工业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代表性、最具有生产力和最具发展潜力的品种。 目前，国外多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向迅猛发展。 国外多层板的平均层数为4—6层。但是层数可达40层，甚至高达63层。日本富士通公司早于1985年就诚制成功堪规格为540mm×480mm×7.3mm的42层，通孔直径为0.35mm，孔数为80000个。4层的印制电路板只有0.3mm~0.4mm厚，6层的为0.6mm厚。线宽和间距为0.08~0.13mm，最小孔径为0.2~0.3mm。 世界电子工业的飞跃发展也带动国外玻璃纤维工业电子级玻璃纤维制品不断扩大生产，提高产品质量及产品迅速更新换代。 据国外最近报道，2000年世界玻璃纤维总产量已突破250万吨，其中电子级玻璃纤维为37万吨，约占世界玻璃纤维总产量的15%左右。在这37万吨中，约有15万吨为印制电路专用。 目前，国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防尖端及航空、航天等工业部门，迅速进入民用电器及其相关产品，如笔记本型计算机，大哥大电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等等。为此，印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。 印制电路板的基础材料是覆铜板。它是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后。制成半固化状

态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的。随着科学技术的发展，覆铜板工业也在不断的发展壮大。 近年来，为了满足国际市场的新需求，国外各大覆铜板生产厂家，都在调整产品结构上狠下功夫，把采用新型层压材料、开发新品利作为提高市场竞争力的关键，如日本松下电工株式会社，在九十年代初到1997年底，共开发出多层板层压材料，包括内芯板和半固化片材料等共计26个新品种，占近几年来新增品种的54%。 国外电子工业近来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小，所以原来的单、双面板已经满足不了要求，加上超级计算机、通迅仪表设备的高速度、大容量化、功能化，多层板也由传统的多层板向具有埋、肓、通孔结合的多层板、并向薄型化、高层化迅猛发展。因为只有多层板才能够组装更多的芯片，符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。 为了满足上述要求，近年来，国外大多数覆铜箔板生产厂家，原来生产采用绝缘纸作基材的单、双面覆铜箔板，现已纷纷改生产采用玻璃纤维布作基材的覆铜箔板，以确保印制电路板向多层化、薄型化及高层化方向发展。所以从国外整个发展趋势看来，多层板和性板逐年增长幅度较大，而单面和双面板的比例在逐年下降。 为了提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能，改善产品质量并扩大品种，近几年来，国外各大玻璃纤维生产厂家，与各覆铜板及印制电路板生产厂家携手合作，努力提高质量增添品种，取得了良好的技术经济效果。 首先，日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维并应用于印制电路板上，是对全球印制电路板用玻璃纤维生产工艺的重大推进。过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的肉眼看不见的气泡。这种汽泡在拉丝过程中被快速拉长，形成几十厘米长度的空心段。一般来说，每100万根单丝中，约可出现100—800根含空心段的玻璃纤维。这种人心段的玻璃纤维一般不会影响普通层压板的电性能。但

电子级玻璃纤维布用于印制电路板

科技创新 中国建材报/2002年/07月/29日/第003版/ 电子级玻璃纤维布用于印制电路板 危良才 印制电路板是电子工业中一类高新科技产品,而多层印制电路板又是印制电路板中最具代表性、最具生产力和发展潜力的品种。目前,国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及其相关产品,如笔记本电脑、移动电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等。所以,印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。据悉,2000年,37万吨全球电子级玻璃纤维产量中,就约有15万吨为印制电路板专用。 国外电子工业近年来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小,所以原来的单、双面板已经满足不了要求,加上超级计算机、通讯仪表等设备的高速度、大容量化、功能化,多层板也由传统的多层板向具有埋、盲、通孔结合的多层板发展,向薄型化、高层化发展。因为只有多层板才能够组装更多的芯片,符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。 印制电路板的基础材料是覆铜板。近年来,为了确保印制电路板向多层化、薄型化、高层化方向发展,国外各大覆铜板生产厂家都在调整产品结构,多层板和挠性板逐年大幅度增长,而单面和双面板的比例逐年下降。 提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能,可改善产品质量并扩大品种。日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维。过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的、肉眼看不见的气泡。这种气泡在拉丝过程中被快速拉长,形成几十厘米长度的空心段,会降低大型工业计算机等精密度高的印制电路板的电绝缘性能,形成异常电路而造成短路。无气泡玻璃纤维可成功地消除玻璃液中残留微气泡。 为提高大型电子计算机中印制电路板的导线信号传输速度及通讯电子产品的高频电路,需要印制电路板的基材具有低介电常数。近年来,国外各大玻璃纤维生产厂家在改变玻璃成分上做了大量的研究。目前,国外通用的电子布采用的玻璃成分都是E玻璃,其介电常数为5.8~6.3(介电常数是表示印制电路板电气特性的一项重要参数)。国外研制成功一种高浸胶量的E玻璃电子布。这种布由于其织物结构不同,可使浸胶量增加约10%左右,有利于改进印制电路板的介电特性。 众所周知,降低印制电路板的吸湿性,有利于其改善介电性能。而降低吸湿性,亦可通过改进电子布的织物结构来实现。国外研制成功的新型织物结构电子布有两种:一种是经纱由Z捻(左捻)纱和S捻(右捻)纱构成,纬纱全部用Z捻纱或S捻纱。这种电子布的特性是内应力小,变形少,制成的印制电路板翘曲现象明显减少。另一种是经纬纱全部或其中之一用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。这种电子布由于有部分纱是扁平状的无捻纱,故布的浸透性好,制成的印制电路板翘曲度与扭曲度也大大改善,同时,这种印制电路板的吸湿率大幅度下降,介电稳定性大大提高,因而这种电子布成为一种良好的阻水型电子布。 国外还研制成功一种利用新型加工技术生产的/过烧布0。这种/过烧布0又被称作/脆化布0,其强度约比普通电子布低20%~90%。用这种/过烧布0制作的印制电路板,采用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度及小孔弯曲度等性能良好,而且可以增加钻孔

电子级玻璃纤维布项目计划书

电子级玻璃纤维布项目 计划书 规划设计/投资分析/实施方案

电子级玻璃纤维布项目计划书说明 未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资18623.08万元，其中：固定资产投资15466.63万元，占项目总投资的83.05%；流动资金3156.45万元，占项目总投资的16.95%。 达产年营业收入31170.00万元，总成本费用24299.55万元，税金及附加351.04万元，利润总额6870.45万元，利税总额8169.14万元，税后净利润5152.84万元，达产年纳税总额3016.30万元；达产年投资利润率36.89%，投资利税率43.87%，投资回报率27.67%，全部投资回收期5.11年，提供就业职位467个。 报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。 ......

报告主要内容：项目概论、项目建设背景及必要性分析、市场调研分析、项目规划分析、选址规划、土建工程设计、项目工艺说明、环境保护和绿色生产、项目安全管理、风险评价分析、节能方案、实施方案、投资情况说明、经济效益、综合评价等。

第一章项目概论 一、项目概况 （一）项目名称 电子级玻璃纤维布项目 未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。 （二）项目选址 xxx经济示范中心 （三）项目用地规模 项目总用地面积59329.65平方米（折合约88.95亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数54.07%，建筑容积率1.39，建设区域绿化覆盖率7.30%，固定资产投资强度173.88万元/亩。 （五）土建工程指标

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告 规划设计/投资分析/实施方案

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告 随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来 越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生 产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资4288.33万元，其中：固定资产 投资3538.10万元，占项目总投资的82.51%；流动资金750.23万元，占项目总投资的17.49%。 达产年营业收入5005.00万元，总成本费用3969.22万元，税金及附 加67.54万元，利润总额1035.78万元，利税总额1246.19万元，税后净 利润776.84万元，达产年纳税总额469.35万元；达产年投资利润率 24.15%，投资利税率29.06%，投资回报率18.12%，全部投资回收期7.02年，提供就业职位93个。 认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。 ......

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案

电子级玻璃纤维布项目财务分析报告

第一章项目建设背景 一、产业发展分析 （一）产业政策分析 1、《国家中长期科学和技术发展规划纲（2006-2020年）》 将无机非金属结构材料列为重点发展领域。 2、《新材料产业“十二五”发展规划》 提出“积极发展高强、低介电、高硅氧、耐碱等高性能玻璃纤维及制品”。 3、《纤维复合材料行业“十三五”发展规划》 提出“积极扩大纤维增强复合材料的应用领域和市场规模”为发展重点。 4、年《中国制造2025》 国务院提出以“先进复合材料”为发展重点。 （二）行业竞争格局和市场化程度 电子布行业属于资本、技术密集型行业，生产厂商数量不多。在中低端电子布领域，由于技术门槛较低，生产厂商相对较多，竞争激烈。而在高端电子布领域，由于有较高的技术门槛，行业市场集中度较高。

1、技术壁垒 电子级玻璃纤维布为多行业相互渗透、相互交叉的产品，是现代 材料工业发展的重要成就之一，存在较高的技术壁垒。行业内领先厂 商均拥有经验丰富、创新能力突出的研发团队，配备先进的研发仪器 和设备，较大规模的研发投入，以保持持续领先的技术水平，这对行 业新进入者形成了壁垒。此外，下游终端智能电子产品的不断发展， 其更新迭代的周期越来越短，这使得电子级玻璃纤维布作为其重要的 基础材料需向更薄、更高端的方向快速发展，而更薄、更高端的产品 要求企业具备较强的自主研发能力，要求其生产技术和工艺需不断进步。能否满足下游市场的需求变化，紧跟甚至引领行业技术进步潮流，是决定其市场竞争力的重要因素，因此本行业存在较高的技术壁垒。 2、品牌壁垒 电子级玻璃纤维布是其应用领域的重要基础材料，直接影响到终 端产品的性能、品质和稳定性。下游客户通常对电子级玻璃纤维布厂 商实施严格的资质审查，对产品性能、工艺流程、品质管理、生产环 境及供货能力等方面提出严格要求，一般需对供应商进行较长时间的 考察、测试、评估后方能确立合作关系。缺乏市场口碑和品牌知名度 的企业很难在短时间内赢得市场认可，难以参与主流市场竞争。品牌

电子级玻璃纤维概况资料

电子级玻璃纤维概况 电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。 高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(OCF)公司开始大规模工业化生产。紧接着1939年E(电绝缘)玻璃纤维研制成功。1959年，美国OCF公司第一座池窑投入生产。次年，电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在9微米以上的较粗纤维。直至20世纪80年代后，大型池窑开始生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。目前，全世界有四十多个国家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，电子细纱的产量增长迅速。欧洲的主要生产厂家有法国博舍(Porcher)、赫氏(Hexcel)集团，俄国波洛茨克(Polotsk)，意大利吉维迪(Gividi)。日本电子细纱的主要生产厂家有日东纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。美洲地区主要生产厂家有AGY、PPG等。 我国玻璃纤维于1958年在上海小批量投入工业性生产，到1960年才逐步建整的工业生产体系。我国大陆电子玻璃纤维细纱的浸润剂配方和表面处理技术是珠海玻璃纤维有限公司1989

年从日本引进的，通过引进、消化、吸收已基本上掌握了9微米普通电子纱的浸润剂和表面处理技术，用该技术生产的9微米普通电子纱产品质量达到国际通用质量标准。2001年，重庆国际复合材料公司(CPIC)从日本引进当时最先进的9微米电子玻璃纤维浸润剂和表面处理技术，用该技术生产的9微米电子纱产品达到国际先进质量标准。该公司2007年启动了7微米E系列电子级玻璃纤维浸润剂和表面处理技术的研发，取得初步成功，目前对5微米超细电子级玻璃纤维的浸润剂和表面处理技术也获得了阶段性突破。山东泰山玻璃纤维股份有限公司和中国玻璃纤维巨石集团在2005年启动了9微米浸润剂和表面处理技术的研发。 我国台湾地区的玻璃纤维工业诞生于1974年，但是其电子玻纤工业却是由台湾福隆玻璃纤维有限公司、台湾玻璃工业股份有限公司和台湾必成玻璃纤维股份有限公司三家公司分别于1989、1990及1991年相继引进了美国及日本等国的先进生产技术后才高速发展起来的。 近年来，电子信息技术的繁荣，拉动了电子玻纤市场需求的逐年增长。伴随着全球电子信息产业的迅猛发展，多层电路板朝着高密度、高性能及多层化方向发展，对于作为多层印制电路板的关键基础材料的电子玻璃纤维提出了更高的要求，也为电子玻璃纤维及织物行业提供了广阔的发展空间。 一、玻纤工业特点 玻璃纤维自上世纪30年代末投入工业化生产以来，发展至

电子级玻璃纤维布项目规划方案 (1)

电子级玻璃纤维布项目 规划方案 规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资14035.26万元，其中：固定资产投资12071.17万元，占项目总投资的86.01%；流动资金1964.09万元，占项目总投资的13.99%。 达产年营业收入15298.00万元，总成本费用12232.34万元，税金及附加228.54万元，利润总额3065.66万元，利税总额3717.05万元，税后净利润2299.24万元，达产年纳税总额1417.80万元；达产年投资利润率21.84%，投资利税率26.48%，投资回报率16.38%，全部投资回收期7.60年，提供就业职位295个。 材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业，电子级玻璃纤维布行业为战略性新材料产业的重要组成部分。为鼓励和支持电子级玻璃纤维布行业发展，国家出台一系列产业政策进行大力扶持，这为行业发展创造有利的市场环境。

第一章概论 一、项目概况 （一）项目名称及背景 电子级玻璃纤维布项目 （二）项目选址 xx新兴产业示范基地 对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现 行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设 地的建成区有较方便的联系。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综 合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约 土地资源”的目的。 （三）项目用地规模 项目总用地面积44448.88平方米（折合约66.64亩）。 （四）项目用地控制指标

电子级玻璃纤维布项目申报材料

电子级玻璃纤维布项目 申报材料 规划设计/投资分析/实施方案

电子级玻璃纤维布项目申报材料说明 随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来 越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生 产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资20622.06万元，其中：固定资产 投资14855.95万元，占项目总投资的72.04%；流动资金5766.11万元，占项目总投资的27.96%。 达产年营业收入39372.00万元，总成本费用29805.80万元，税金及 附加359.02万元，利润总额9566.20万元，利税总额11244.70万元，税 后净利润7174.65万元，达产年纳税总额4070.05万元；达产年投资利润 率46.39%，投资利税率54.53%，投资回报率34.79%，全部投资回收期 4.37年，提供就业职位611个。 本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法 定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法 性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年 来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄 虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；

报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用， 因此，不承担相应的法律责任。 ...... 报告主要内容：概况、建设背景及必要性分析、产业分析、投资方案、项目建设地研究、土建工程设计、工艺方案说明、项目环境影响分析、安 全规范管理、项目风险评估分析、项目节能情况分析、实施进度计划、投 资情况说明、项目经济评价、综合评价等。

玻纤电子布市场大盘点

玻纤电子布市场大盘点 https://www.wendangku.net/doc/b14602277.html, 2001-7-13 16:57 [关键词]玻纤电子布 中华商务网讯: 电子级玻璃纤维布是覆铜箔板必不可少的材料，也是印制电路板的基础材料。近年来 ，电子信息技术的繁荣，拉动了电子布市场需求的逐年增长。 据有关资料介绍，２０世纪９０年代中期以来，世界印制电路板工业的增长率年平均为８.７％，东南亚地区平均为１０.８％，而我国则高达１４.４％。１９９６年，世界玻璃纤维电绝缘材料总产值为６.８亿美元，其中电子布基印刷电路板的总产值为５亿美元。２０００年，世界玻璃纤维电绝缘材料总产值上升到１０亿美元，其中电子布基印制电路板的总产值也随之上升到６.４亿美元，比１９９６年上升２９.４％。 预测到２００５年，全世界玻璃纤维电绝缘材料总产值将跃升到２０亿美元，其中电子 布基印制电路板的总产值将猛增到１０亿美元，比２０００年上升５４.６％。 近年来，我国玻纤工业电子纱和电子布生产发展速度较快。尤其是台湾地区，１９９４年，台湾玻璃工业股份有限公司就年产电子纱１２０００吨、电子布约４２００万米。该公司于１９９５、１９９６年再次新建了二条年产电子纱各为６０００吨的池窑生产线，电子纱的年总产量达到２４０００吨，使电子布的年生产能力达到８４００万米。 台湾福隆玻璃纤维有限公司，１９９５年建有一条年产１００００吨的电子纱池窑生产线，该公司拥有喷气织机２８０台，年产电子布３６００万米。后该公司又建了一条年产 １００００吨的电子纱池窑。１９９７年，该公司电子布的年生产能力，已经达到了７２００万米。 台湾建荣工业有限公司所生产的电子布品种较为齐全，不仅生产通用的、厚度为０.１ ７３毫米的７６２８电子布，还生产与其配套的、厚度为０.０９４毫米的２１１６电子布，又生产一种薄型的、厚度为０.０５３毫米的１０８０电子布。该公司年生产各品种电子布３０００万米。 台湾南亚塑料集团公司与美国ＰＰＧ工业有限公司合资的台湾必成玻璃纤维股份有限公司，在１９９４年就达到了年产２４０００吨电子纱的生产能力。该公司设在新竹的电子布工厂拥有喷气织机４８０台，电子布的年生产能力为７２００万米。该公司于１９９５年４月，又投资７２００万美元，建造一条年产２００００吨的电子纱池窑，于１９９６年底建成投产。同时，该公司还投资５０００万美元，配套扩建织布工厂。１９９７年底，该公司电子布的年产量已达到１.４４亿米左右。目前该公司不仅是东南亚地区，也是世界上最大的电子布生产厂家之一。 我国大陆的玻璃纤维工业是以坩埚法起家，始于２０世纪５０年代末期，至今已有４０ 多年的历史。但是，无碱玻璃纤维迈上池窑法新台阶，却在２０世纪９０年代初期，几乎与我国台湾地区同步发展。二者的区别在于，台湾地区的玻璃纤维工业起点高，紧跟世界玻璃

电子级玻璃纤维布产业发展规划

电子级玻璃纤维布产业发展规划 20xx年—20xx年

随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。 全行业实施“由大变强、靠新出强”的发展战略，在产业结构调整、方式转变等方面取得了长足进步，为国民经济和城乡建设的快速发展提供了重要的保障。 为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。 第一部分规划思路 深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，优化产业结构，加快技术进步，发展循环经济，提升发展质量和效益，进一步加大联合重组、淘汰落后力度，走高效的可持续发展道路，促进产业长期平稳较快发展。 第二部分坚持原则

1、创新驱动，集聚发展。加快推进技术创新、管理创新和商业模式创新探索跨界融合、开放共享的集成创新模式，促进区域科技成果转化和产业转移承接，推动龙头项目落地和关联产业集聚，培育特色产业园区、集群，提高行业全要素生产率。 2、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 3、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资源条件，分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现代化发展。 4、协同推进。以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。 第三部分产业环境分析 一般行业内对电子布以档次和厚度为基本分类，附以功能和用途分类。

日本电子级玻璃纤维布专利3汇总

NOTICES * JP。2003-89967 JPO and INPIT are not responsible for any damages caused by the use of this translation. 1.This document has been translated by computer. So the translation may not reflect the original precisely. 2.**** shows the word which can not be translated. 3.In the drawings, any words are not translated. DETAILED DESCRIPTION [Detailed Description of the Invention] [0001] [Field of the Invention]The present invention relates to the opening method of the glass fiber fabric used for a printed-circuit board etc. [0002] [Description of the Prior Art]In recent years, it is becoming what also has the more advanced characteristic required of a printed-circuit board with highly-efficient-izing of the electrical and electric equipment, and a miniaturization. [0003]As one of such the demands, improvement in the surface smoothness on the surface of a fiber base material is mentioned. If surface smoothness is inferior, when a fiber will become is hard to be impregnated in resin uniformly in resin impregnation down stream processing at the time of producing the prepreg which serves as a printed-circuit board, for example and it will use for a printed-circuit board, in order to produce a continuity hole, make a hole with a drill etc., but. There is a possibility that the fault of a hole not deviating or a hole not becoming perfect circle-like may arise. [0004]Therefore, in order to improve surface smoothness, it is preferable that opening treatment is performed, many research and development about this opening treatment are done, and the appearance of the opening method that the degree of opening is high is expected more efficiently. [0005] [Problem to be solved by the invention]The present invention is the new method of opening a glass fiber fabric, and an object of the present invention is to provide the high method of the opening effect. [0006] [Means for solving problem]The inventors inquired intensively that the aforementioned problem should be solved. When various conditions at the