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DDARF裂隙试件围压效应锚固效应应力应变关系

DDARF裂隙试件围压效应锚固效应应力应变关系
DDARF裂隙试件围压效应锚固效应应力应变关系

DDARF论文:DDARF 裂隙试件围压效应锚固效应应力应变关系

【中文摘要】当前国内外岩土工程发展迅速,岩体稳定性的研究也具有越来越重要的工程意义。岩体赋存于一定地质环境中,经过漫长的地质构造作用形成,是一种由表现出连续性状的岩石材料和表现出非连续性状的各种地质结构面组成的复杂地质体。其中结构面的力学性能对岩体的整体稳定性起着十分重要的作用,因此,研究岩体中

原生结构面的起裂、扩展和贯通演化过程及其工程影响成为工程地质及岩石力学领域中的热点和难点之一。研究岩体中裂纹的萌生、扩展、贯通过程及其破裂模式是很重要的基础性研究工作,对于揭示岩体的破坏机理、评价岩土工程的安全可靠性具有十分重要的实际意义。本文基于DDA方法,以裂隙岩体为研究对象,采用数值计算、数据对比分析和试验验证相结合的研究方法,重点研究了裂隙试件的扩展过程及相关应力应变曲线。主要做了以下几方面的工作:(1)DDA基本理论及程序的研究。对DDA计算的输入参数进行研究试算,掌握其代表的物理意义及相关影响。并在前处理方面,运用EXCEL表格实现了ANSYS 建模数据导出向DDA建模输入数据格式的转换。同时采用屏幕录像专家对DDA计算过程进行采集记录。(2) DDARF程序的研究。通过理论学习及试算分析,归纳掌握DDARF程序的改进之处。实现单裂隙试件双轴压缩试验的模拟,且与单轴试验结果进行对比,发现双轴压缩条

件下,试件的起裂时间得以推迟。同时,对双裂隙试件在不同侧压条件下的压缩试验进行模拟,总结围压效应对试件起裂时间、破坏过程、

压阻式压力传感器

压阻式压力传感器 利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后,电阻率发生变化,通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。压阻式传感器用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制(见加速度计)。 压阻效应当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计(见电阻应变计),前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变),而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。 压阻式压力传感器的结构这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。 发展状况1954年C.S.史密斯详细研究了硅的压阻效应,从此开始用硅制造压力传感器。早期的硅压力传感器是半导体应变计式的。后来在N型硅片上定域扩散P型杂质形成电阻条,并接成电桥,制成芯片。此芯片仍需粘贴在弹性元件上才能敏感压力的变化。采用这种芯片作为敏感元件的传感器称为扩散型压力传感器。这两种传感器都同样采用粘片结构,因而存在滞后和蠕变大、固有频率低、不适于动态测量以及难于小型化和集成化、精度不高等缺点。70年代以来制成了周边固定支撑的电阻和硅膜片的一体化硅杯式扩散型压力传感器。它不仅克服了粘片结构的固有缺陷,而且能将电阻条、补偿电路和信号调整电路集成在一块硅片上,甚至将微型处理器与传感器集成在一起,制成智能传感器(见单片微型计算机)。这种新型传感器的优点是:①频率响应高(例如有的产品固有频率达1.5兆赫以上),适于动态测量;②体积小(例如有的产品外径可达0.25毫米),适于微型化;③精度高,可

我所认识的应力应变关系

我所认识的应力应变关系 应力应变都是物体受到外界载荷产生的响应。物体由于受到外界载荷后,在物体内部各部分之间要产生互相之间的力的作用,由于受到力的作用就会产生相应的变形;或者由于变形引起相应的力的作用。则一定材料的物体其产生的应力和应变也必然存在一定的关系。 一 应力-应变关系 影响本构关系的因素有很多,例如材料、环境、加载类型(载荷、温度)、加载速度(动载荷、静载荷)等,当然,本构关系有很多类型,包括弹性、塑性、粘弹性、粘塑性、各向同性、各向异性本构关系,那么首先来叙述一下简单情况本构关系,所谓简单情况就是六个应力分量x y xy yz zx σσστττ、、z 、、、只有一个不为零, 六个应变分量x y xy yz zx εεεγγγ、、z 、、、只有一个自由变化,应力应变关系图1-1。 图1-1 应力应变关系图 图中OA 为线弹性阶段,AB 为非线弹性阶段,故OB 为初始弹性阶段,C 点位初始屈服点,()s σ+为初始屈服应力,CBA 为弹性阶段卸载,这一阶段中E σε=, 初始弹性阶段结束之后,应力继续增大,进入塑性阶段,CDE 为强化阶段,应变强化硬化,EF 为颈缩阶段,应变弱化软化。如果在进入塑性阶段卸载后再加载,

例如在D 点卸载至零,应力应变关系自D 点沿'DO 到达'O 点,且'DO ∥OA ,其中'O O 为塑性应变p ε,DG 为弹性应变e ε,总应变为它们之和。此后再继续加载,应力应变关系沿ODEF 变化,D 点为后继屈服点,OD 为后继弹性阶段,()'s σ+为后继屈服应力,值得一提的是初始屈服点只有一个,而后继屈服点有无数个(由加载历史决定)。若在卸除全部载荷后反向加载,弹性阶段'COC ,()()s s σσ+-=,而在强化阶段'DOD ,()()s s σσ+->,称为Bauschinger 效应。 从上述分析得出材料弹塑性行为有一定的特殊性,主要表现在:弹性应力应变关系是线性,且是单值对应关系,而塑性应力应变关系是非线性的非单值对应。 因为通常情况下物体不仅仅处于简单应力状态,那么复杂应力状态下应力应变关系又如何呢?如果我们将材料性质理想化即假设材料是连续的、均匀的、各向同性的,忽略T 、t 的影响,忽略净水压力对塑性变形的影响,可以将应力应变关系归结为不同的类型,包括理想线弹性模型、理想刚塑性模型、线性强化刚塑性模型、理想弹塑性模型、线性强化弹塑性模型、幂强化模型、等向强化模型、随动强化模型。各种材料的应力应变关系图如下图所示: 理想线弹性模型 理想刚塑性模型

应力与应变关系

一、应力与应变 1、应力 在连续介质力学里,应力定义为单位面积所承受的作用力。 通常的术语“应力”实际上是一个叫做“应力张量” (stress tensor)的二阶张量。 概略地说,应力描述了连续介质内部之间通过力(而且是通过近距离接触作用力)进行相互作用的强度。 具体说,如果我们把连续介质用一张假想的光滑曲面把它一分为二,那么被分开的这两部分就会透过这张曲面相互施加作用力。 很显然,即使在保持连续介质的物理状态不变的前提下,这种作用力也会因为假想曲面的不同而不同,所以,必须用一个不依赖于假想曲面的物理量来描述连续介质内部的相互作用的状态。 对于连续介质来说,担当此任的就是应力张量,简称为应力。 2、应变 应变在力学中定义为一微小材料元素承受应力时所产生的单位长度变形量。因此是一个无量纲的物理量。 在直杆模型中,除了长度方向由长度改变量除以原长而得“线形变”,另外,还定义了压缩时以截面边长(或直径)改变量除以原边长(或直径)而得的“横向应变”。 对大多数材料,横向应变的绝对值约为线应变的绝对值的三分之一至四分之一,二者之比的绝对值称作“泊松系数”。 3、本构关系 应力与应变的关系我们叫本构关系(物理方程)。E σε=(应力=弹性模量*应变) 4、许用应力(allowable stress ) 机械设计或工程结构设计中允许零件或构件承受的最大应力值。要判定零件或构件受载后的工作应力过高或过低,需要预先确定一个衡量的标准,这个标准就是许用应力。 凡是零件或构件中的工作应力不超过许用应力时,这个零件或构件在运转中是安全的,否则就是不安全的。 许用应力等于考虑各种影响因素后经适当修正的材料的失效应力除以安全系数。 失效应力为:静强度设计中用屈服极限(yield limit )或强度极限(strength limit );疲劳强度设计中用疲劳极限(fatigue limit )。 5、许用应力、失效应力及安全系数之间关系 塑性材料(大多数结构钢和铝合金)以屈服极限为基准,除以安全系数后得许用应力,即[]()/ 1.5~2.5s n n σσ==。(许用应力=屈服极限/安全系数) 脆性材料(铸铁和高强钢)以强度极限为基准,除以安全系数后得许用应力, 即[]()/2~5b n n σσ==。(许用应力=强度极限/安全系数) 表3机床静力学分析结果总结

高分子材料应力-应变曲线的测定

化学化工学院材料化学专业实验报告 实验名称:高分子材料应力-应变曲线的测定 年级: 10级材料化学 日期: 2012-10-25 姓名: 学号: 同组人: 一、 预习部分 聚合物材料在拉力作用下的应力-应变测试是一种广泛使用的最基础的力学试验。聚合物的应力-应变曲线提供力学行为的许多重要线索及表征参数(杨氏模量、屈服应力、屈服伸长率、破坏应力、极限伸长率、断裂能等)以评价材料抵抗载荷,抵抗变形和吸收能量的性质优劣;从宽广的试验温度和试验速度范围内测得的应力-应变曲线有助于判断聚合物材料的强弱、软硬、韧脆和粗略估算聚合物所处的状况与拉伸取向、结晶过程,并为设计和应用部门选用最佳材料提供科学依据。 1、应力—应变曲线 拉伸实验是最常用的一种力学实验,由实验测定的应力应变曲线,可以得出评价材料性能的屈服强度,断裂强度和断裂伸长率等表征参数,不同的高聚物、不同的测定条件,测得的应力—应变曲线是不同的。 应力与应变之间的关系,即:P bd σ= 00100%t I I I ε-= ? E ε σ = 式中 σ——应力,MPa ; ε——应变,%; E ——弹性模量,MPa ; A 为屈服点,A 点所对应力叫屈服应力或屈服强度。 的为断裂点,D 点所对应力角断裂应力或断裂强度 聚合物在温度小于Tg(非晶态) 下拉伸时,典型的应力-应变曲线(冷拉曲线)如下图

曲线分以下几个部分: OA:应力与应变基本成正比(虎克弹性)。--弹性形变 屈服点B:应力极大值的转折点,即屈服应力(sy);屈服应力是结构材料使用的最大应力。--屈服成颈 BC:出现屈服点之后,应力下降阶段--应变软化 CD:细颈的发展,应力不变,应变保持一定的伸长--发展大形变 DE:试样均匀拉伸,应力增大,直到材料断裂。断裂时的应力称断裂强度( sb ),相应的应变称为断裂伸长率(eb) --应变硬化 通常把屈服后产生的形变称为屈服形变,该形变在断裂前移去外力,无法复原。但如果将试样温度升到其Tg附近,形变又可完全复原,因此它在本质上仍属高弹形变,并非粘流形变,是由高分子的链段运动所引起的。 根据材料的力学性能及其应力-应变曲线特征,可将应力-应变曲线大致分为六类:(a)材料硬而脆:在较大应力作用下,材料仅发生较小的应变,在屈服点之前发生断裂,有高模量和抗张强度,但受力呈脆性断裂,冲击强度较差。 (b)材料硬而强:在较大应力作用下,材料发生较小的应变,在屈服点附近断裂,具高模量和抗张强度。 (c)材料强而韧:具高模量和抗张强度,断裂伸长率较大,材料受力时,属韧性断裂。 (d)材料软而韧:模量低,屈服强度低,断裂伸长率大,断裂强度较高,可用于要求形变较大的材料。 (e)材料软而弱:模量低,屈服强度低,中等断裂伸长率。如未硫化的天然橡胶。 (f)材料弱而脆:一般为低聚物,不能直接用做材料。 注意:材料的强与弱从σb比较;硬与软从E(σ/e)比较;脆与韧则主要从断裂伸长率比较。

半导体物理学[第十二章半导体磁和压阻效应]课程复习

第十二章半导体磁和压阻效应 12.1 理论概要与重点分析 (1)把通有电流的半导体放在磁场中,在垂直于电流和磁场的方向上会产生横向电场,这个现象称为霍尔效应。横向电场称为霍尔电场。霍尔效应的实质是带电粒子在磁场中运动受到洛仑兹力作用的结果。 实验测定表明:霍尔电场Ey与电流密度j x 和磁感应强度B z 成正比,即 E y -R H j x B z (12.1) 比例系数R H 称为霍尔系数。对于不同的材料,其弱场霍尔系数R H 如表12-1所示。 利用霍尔效应可以判断半导体材料的导电类型,测量半导体的载流子浓度和迁移率。低温下霍尔效应试验还是研究半导体材料补偿度和杂质电离的有效方法。利用霍尔效应可制成霍尔器件,且由于霍尔器件可在静止状态下感受磁场,多数载流子工作,响应频率宽、寿命长、可靠性高,因而得到广泛的应用。 (2)在磁场的作用下,半导体的电阻要增大,这种效应称为磁阻效应。它可分为两种,一种是半导体的电阻率随磁场增大而增大,这种效应称为物理磁阻效应。另一种磁阻效应与样品的形状有关,不同几何形状的样品,在同样大小的磁场作用下,其电阻不同,这种效应称为几何磁阻效应。 若磁场和外加电场相互垂直时,产生的磁阻效应称为横向磁阻效应。通常用电阻率的相对改变形容磁阻。

(4)光磁电效应:用能被半导体强烈吸收的光照射,在半导体表面薄层产生光生载流子,电子和空穴均向内部做扩散运动,再把样品置于与入射光垂直的磁场中,在垂直于磁场和载流子扩散方向产生横向电场,这种现象称为光磁电效应。产生电场的原因是磁场使向同一方向扩散的电子和空穴,分别向横向两端偏转形成的。光磁电效应,可用来测量短寿命半导体的非子寿命和制作红外探测器。 (5)压阻效应是指应变引起半导体的电阻率变化。其物理原因在于,应变使

应力应变关系

1.应力 物体由于外因(受力、湿度、温度场变化等)而变形时,在物体内各部分之间产生相互作用的内力,以抵抗这种外因的作用,并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。 在所考察的截面某一点单位面积上的内力称为应力。同截面垂直的称为正应力或法向应力,同截面相切的称为剪应力或切应力。 应力仪或者应变仪是来测定物体由于内应力的仪器。一般通过采集应变片的信号,而转化为电信号进行分析和测量。 方法是:将应变片贴在被测定物上,使其随着被测定物的应变一起伸缩,这样里面的金属箔材就随着应变伸长或缩短。很多金属在机械性地伸长或缩短时其电阻会随之变化。应变片就是应用这个原理,通过测量电阻的变化而对应变进行测定。一般应变片的敏感栅使用的是铜铬合金,其电阻变化率为常数,与应变成正比例关系。 通过惠斯通电桥,便可以将这种电阻的比例关系转化为电压。然后不同的仪器,可以将这种电压的变化转化成可以测量的数据。 对于应力仪或者应变仪,关键的指标有:测试精度,采样速度,测试可以支持的通道数,动态范围,支持的应变片型号等。并且,应力仪所配套的软件也至关重要,需要能够实时显示,实时分析,实时记录等各种功能,高端的软件还具有各种信号处理能力。另外,有一些仪器是通过光谱,膜片等原理设计的。 应力的单位:应力的单位是Pa,简称帕(这是为了纪念法国科学家帕斯卡Blaise· pascal而命名的),即牛顿/平方米(N/ ㎡)。 2.应变 物体在受到外力作用下会产生一定的变形,变形的程度称应变。应变有正应变(线应变),切应变(角应变)及体应变。正应变公式为 ,式中l是变形的前长度,Δl是其变形后的伸长量。 应变单位:应变是形变量与原来尺寸的比值,用ε表示,即ε=ΔL/L,无量纲,常用百分数表示。 3.弹性模量 一般地讲,对弹性体施加一个外界作用,弹性体会发生形状的改变(称为“应变”),“弹性模量”的一般定义是:应力除以应变。 材料在弹性变形阶段,其应力和应变成正比例关系(即符合胡克定律),其比例系数称为弹性模量。又称杨氏模量,弹性材料的一种最重要、最具特征的力学性质,是物体弹性变形难易程度的表征,用E表示。定义为理想材料有小

应力-应变曲线

应力-应变曲线 MA 02139,剑桥 麻省理工学院 材料科学与工程系 David Roylance 2001年8月23日 引言 应力-应变曲线是描述材料力学性能的极其重要的图形。所有学习材料力学的学生将经 常接触这些曲线。这些曲线也有某些细微的差别,特别对试验时会产生显著的几何变形的塑 性材料。在本模块中,将对表明应力-应变曲线特征的几个点作简略讨论,使读者对材料力 学性能的某些方面有初步的总体了解。本模块中不准备纵述“现代工程材料的应力-应变曲 线”这一广阔的领域,相关内容可参阅参考文献中列出的博依(Boyer )编的图集。这里提 到的几个专题——特别是屈服和断裂——将在随后的模块中更详尽地叙述。 “工程”应力-应变曲线 在确定材料力学响应的各种试验中,最重要的恐怕就是拉伸试验1 了。进行拉伸试验时, 杆状或线状试样的一端被加载装置夹紧,另一端的位移δ是可以控制的,参见图1。传感器 与试样相串联,能显示与位移对应的载荷)(δP 的电子读数。若采用现代的伺服控制试验机, 则允许选择载荷而不是位移为控制变量,此时位移)(P δ是作为载荷的函数而被监控的。 图1 拉伸试验 在本模块中,应力和应变的工程测量值分别记作e σ和e ε, 它们由测得的载荷和位移值,及试样的原始横截面面积和原始长度按下式确定 0A 0L 1 应力-应变试验及材料力学中几乎所有的试验方法都由制定标准的组织,特别是美国试验和材料学会 (ASTM)作详尽的规定。金属材料的拉伸试验由ASTM 试验E8规定;塑料的拉伸试验由ASTM D638规定; 复合材料的拉伸试验由ASTM D3039规定。

硅的压阻效应

硅的压阻效应 固体受到作用力后电阻率(或电阻)要发生变化,这种现象称为压阻效应。半导体材料的压阻效应通常有两种应用方式:一种是利用半导体材料的体电阻做成粘贴式应变片;另一种是在半导体材料的基片上,用集成电路工艺制成扩散型压敏电阻或离子注入型压敏电阻。在(100)晶面的硅片中,对于P 型掺杂电阻,取向在[110]和[110]晶向时,电阻的压阻系数最大;取向在[100]和[010]晶向时,电阻的压阻系数最小。电阻R 的变化量R ?与应力的关系如式(1)所示: l l n n R R πσπσ?=+ (1) 式中:l π、n π为沿电阻纵向压阻系数和横向压阻系数(1Pa -),l σ、n σ为沿电阻纵向应力和横向应力(P a )。 工作原理 在硅敏感弹性梁上,用微机械加工的离子注入技术在一定晶向上制作4个压敏电阻,将各个电阻连接可以分别构成检测3个垂直方向加速度的惠斯通,如图1所示。当传感器受到外界加速度a 作用时,质量块m 会把加速度转化为惯性力 F m a =,使得悬臂梁上的4个桥臂电阻发生变化。由于半导体的压阻效应具有 各向异性的特性,通过适当的设计,使得1R 、3R 受到拉应变,电阻增大,2R 、 4 R 受到压应变,电阻减小,即111R R R ?+?,222R R R ?-?,333R R R ?+?, 444R R R ?-?,电桥失去平衡,产生电压输出。 11332244011223344()()()()()() S R R R R R R R R V V R R R R R R R R +?+?--?-?= +?+-?+?+-? (2) 若1234R R R R R ====,且1234R R R R R ?=?=?=?=,则式(1)可简化为: 0S R V V R ?= (3) 把式(1)代入式(3)得: 0()l l n n s V V πσπσ=+ (4)

应力应变关系

应力应变关系 我所认识的应力应变关系 一在前面两章的分别学习了关于应力与应变的学习,第三章的本构关系讲述了应力与应变的关系从而构成了弹塑性力学的本构关系。 在单向应力状态下,理想的弹塑性材料的应力应变关系及其简单满足胡克定律即 ,E ,,XX 在三维应力状态下需要9个分量,即应力应变需要9个分量,于是可以把单向应力应变关系推广到三维应力状态,及推广到广义的胡克定律 本式应该是91个应变分量单由于切应力互等定理,此时后面的三个应力与式中的切应力想等即现在剩余36个应变分量。 (1)具有一个弹性对称面的线弹性体的应力应变公式如下

(2)正交各向异性弹性体的弹塑性体公式如下 (3)各向同性弹性体的本构方程 各向同性弹性体在弹性状态下,主应力方向与主应变方向重合容易证明。在主应变空间里,由于应变主轴与应力主轴重合,各向同性弹性体体内任意一点的应力和应变之间满足: ,,,,,,,CCCxxyz111213 ,,,,,,,CCCyxyz212223 ,,,,,,,CCCzxyz313233 (2-3) ,,,,,,yyxzxz对的影响与对以及对的影响是相同的,即有 ,CCC==,CC=CC=,y112233x12132123z;和对的影响相同,即,同理有和CC=3132等,则可统一写为: CCCa==,112233 CCCCCCb=====,122113312332 (2-4) 所以在主应变空间里,各向同性弹性体独立的弹性常数只有2个。在任意的坐标系中,同样可以证明弹性体独立的弹性参数只有2个。 广义胡可定律如下式 ,,xy1,,,,,,,,,,,[()]xy,xxyz,2GE,,,,1,yz, ,,,[()],,,,,,,,yzyyxz 2GE,,

材料的应力和应变的关系

材料的应力和应变的关系 臂牵引可能转移的很小的几英寸不削弱其效用。 真实应变,就像真实应力,在此基础上计算的实际长度测试样本在测试和主要用于研究的基本性能的材料。之间的差异名义应力和应变计算,从最初的规模的标本,和真应力一应变是微不足道的压力通常遇到的工程结构,但有时差别较大的应力和应变成为重要的。 延性材料。经过大量的塑料拉伸或剪切变形破裂之前。当柔软材料的最后力量达成,横截面面积的试样开始减少或颈部,和由此产生的负荷,可以进行标本减退。因此,应根据原始的区域减少超越极限强度的材料,虽然压力继续增加,直至破裂。 渗透和吸收渗透是指容易与水可以缓慢穿过混凝土。这不应该混淆混凝土的吸水性,两者没有必然联系。吸收可能被定义为有能力的混凝土吸水到其空隙。低渗透是一个重要的要求,水力结构和在某些情况下,透水性混凝土可以被认为是更重要的比强度虽然,其他条件相等,低渗透性混凝土也将坚固耐用。混凝土这很容易吸收水容易恶化。与混凝土相比,钢是一种高强度材料。有用的普通钢筋抗拉强度以及压缩,也就是屈服强度,大约是15倍的普通结构混凝土抗压强度,和超过100倍的拉伸强度。另一方面,钢铁成本高是一个比较具体的材料。因此,2种材料的最佳组合使用,如果具体是无法抵御压应力和拉伸应力。 弹性模量作为一般规则,混凝土的弹性模量块可以被假定为与他们的实力,增加强度的增加。然而,对于集料混凝土砌块有很大影响

的类型骨料,在案件的蒸压加气混凝土,由透气度、弹性模量通常是不引用时,这个信息是必需的,制造商应要求提供。 数百年来,地图提供分层图形形式的信息和已被用来作为法律文件和工具、辅助决策等应用城市规划。最近,地理信息系统(地理信息系统)扩大了所发挥的作用类型的地图,包括整个系统的硬件,软件,和程序设计的捕捉,管理,操纵,和生产信息在空间范围。地理信息系统应用的确广泛;它们包括基础测绘,地籍管理,基础设施,管理设施,以及许多其他的。许多的负载可以被认为是由一个固定和非固定部分。它往往是必要的单独的负载为固定部分和其他部分的随机方式作用在结构上。非固定荷载分析意味着需要考虑不同加载条件,其中每一个被定义时的程度和位置的所有非固定荷载是有。 结构安全要求结构的强度是足够的负荷,可能会对它采取行动。如果强度可以准确预测如果负载同样确切地知道,然后就能保证安全提供强度只要稍微超过荷载的要求。但有许多来源的不确定性的估计负荷以及分析,设计,施工。这些不确定性需要安全边际。 在开始计算负载和他们的“行动”或应力和挠度设计者必须选择要使用的材料,并有一个明确的概念的方式,转让纵向和横向负载点应用到地面将发生。稳健的概念实际上这种结构决定了成功或失败的设计,关于它不仅安全,而且其经济。在任何实际的设计情况的可行性,各种制度和在何种程度上减少或增加的费用,其他元素的结构首先必须建立。智能选择最佳的概念,他只能在标准的一个具体问题已经彻底的调查和确定。

压阻式压力传感器的特性测试实验

压阻式压力传感器的特性测试实验 一、实验目的 了解扩散硅压阻式压力传感器测量压力的原理和标定方法。 二、实验内容 掌握压力传感器的压力计设计。 三、实验仪器 传感器检测技术综合实验台、压力传感器实验模块、压力传感器、导线。 四、实验原理 扩散硅压阻式压力传感器的工作机理是半导体应变片的压阻效应,在半导体受到力变形时会暂时改变晶体结构的对称性,因而改变了半导体的导电机理,使得它的电阻率发生变化,这种物理现象称之为半导体的压阻效应。一般半导体应变采用N型单晶硅为传感器的弹性元件,在它上面直接蒸镀扩散出多个半导体电阻应变薄膜(扩散出敏感栅)组成电桥。在压力(压强)作用下弹性元件产生应力,半导体电阻应变薄膜的电阻率产生很大变化,引起电阻的变化,经电桥转换成电压输出,则其输出电压的变化反映了所受到的压力变化。图13-1为压阻式压力传感器压力测量实验原理图。 + - 放大单元主台体上电压表 +4V 压阻式压力传感器Vo+ VS+ Vo- Vs- 图13-1 压阻式压力传感器压力测量实验原理 五、实验注意事项 1、严禁将信号源输出对地短接。 2、实验过程中不要带电拔插导线。 3、严禁电源对地短路。 六、实验步骤 1、将引压胶管连接到压力传感器上,其他接线按图13-2进行连接,确认连线无误且打开主台体电源、压力传感器实验模块电源。

电电电电 电电电电电电 Vin Vin Vout GND 电电电电电电±15V 电电 D5 C4++E2 C5 D4D6R29S1C1 R12 R13 R17R16 C2 R1 IC1 R14 R3 R5R4 R6 D1IC4 R7R20 R19 R9 C3 RW1 -15V GND +15V VCC GND Vout-Vout+R8R10 D2 R21电电电电电 D3E1D5R28IC2 IC3 R2 R18RW2 电电电电电电电电 电电电 电 电电 电电 电电电电电电电 R30 R31R21R21 1234567 810K 20K 51K 100K P1 +5V

应变式、压阻式、压电式传感器特性比较

应变式、压阻式、压电式传感器特性比较 1.应变式传感器 应变式传感器是把力的变化转换成电阻值的变化来进行测量的,应变片是由金属导体或半导体制成的电阻体,其阻值随力所产生的应变而变化。应变效应是导体受机械变形时,其电阻值发生变化的现象。 2.压阻式传感器 压阻式传感器的灵敏度比金属丝式应变片的灵敏度高,其精度好,而且响应频率好,工作可靠。缺点是受温度影响较大,应进行温度补偿压阻效应是物质受外力作用发生变形时,其电阻率发生变化的现象。 3.压电式传感器 压电式传感器的原理是基于某些晶体材料的压电效应,目前广泛使用的压电材料有石英和钛酸钡等,当这些晶体受压力作用发生机械变形时,在其相对的两个侧面上产生异性电荷,这种现象称为“压电效应”。 压电式压力传感器不能用作静态测量,一般用于测量脉动压力,不能测量静压力; 压电传感器产生的信号很弱而输出阻抗很高,必须根据压电传感器的输出要求,将微弱的信号经过电压放大或电荷放大(一般是电荷放大),同时把高输出阻抗变换成低输出阻抗,此信号才能被示波器或其他二次仪表接受。 压电式传感器与压阻式传感器的区别及其优缺点 前边的那个受电场的干扰,后边那个受温度的干扰,看你用在那个场合。 前者的原理是压电效应,后者原理是受力后的应变。 前者的缺点是电荷泄露,优点是结构简单,灵敏度和信噪比高。 后者的缺点是信噪比不高,而且结构比前者复杂,优点是便宜,耐用,频率响应好。 压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件,扩散电阻在基片内接成电桥形式。当基片受到外力作用而产生形变时,各电阻值将发生变化,电桥就会产生相应的不平衡输出。 用作压阻式传感器的基片(或称膜片)材料主要为硅片和锗片,硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视,尤其是以测量压力和速度的固态压阻式传感器应用最为普遍。 压电式传感器:基于压电效应的传感器。是一种自发电式和机电转换式传感器。它的敏感元件由压电材料制成。压电材料受力后表面产生电荷。此电荷经电荷放大器和测量电路放大和变换阻抗后就成为正比于所受外力的电量输出。压电式传感器用于测量力和能变换为力的非电物理量,如压力、加速度等(见压电式压力传感器、加速度计)。它的优点是频带宽、灵敏度高、信噪比高、结构简单、工作可靠和重量轻等。缺点是某些压电材料需要防潮措施,而且输出的直流响应差,需要采用高输入阻抗电路或电荷放大器来克服这一缺陷。配套仪表和低噪声、小电容、高绝缘电阻电缆的出现,使压电传感器的使用更为方便。它广泛应用于工程力学、生物医学、电声学等技术领域。

第三强度理论.

第七章 应力和应变分析 强度理论 §7.1应力状态概述 过构件上一点有无数的截面,这一点的各个截面上应力情况的集合,称为这点的应力状态 §7.2二向和三向应力状态的实例 §7.3二向应力状态分析—解析法 1.任意斜截面上的应力 在基本单元体上取任一截面位置,截面的法线n 。 在外法线n 和切线t 上列平衡方程 αασαατσc o s )c o s (s i n )c o s (dA dA dA x xy a -+ 0s i n )s i n (c o s )s i n (=-+αασαατdA dA y yx αασαατ τsin )cos (cos )cos (dA dA dA x xy a -- 0sin )sin (cos )sin (=++ααταασdA dA yx y 根据剪应力互等定理,yx xy ττ=,并考虑到下列三角关系 22sin 1sin ,22cos 1cos 22 α ααα-=+= , ααα2sin cos sin 2= 简化两个平衡方程,得 ατασσσσσα2sin 2cos 2 2 xy y x y x --+ += xy τyx τn α t

ατασστα2cos 2sin 2 xy y x +-= 2.极值应力 将正应力公式对α取导数,得 ?? ????+--=ατασσασα 2cos 2sin 22xy y x d d 若0αα=时,能使导数 0=α σα d d ,则 02cos 2sin 2 00=+-ατασσxy y x y x xy tg σστα-- =220 上式有两个解:即0α和 900±α。在它们所确定的两个互相垂直的平面上,正应力取得极值。且绝对值小的角度所对应平面为最大正应力所在的平面,另一个是最小正应力所在的平面。求得最大或最小正应力为 2 2min max )2 (2xy y x y x τσσσσσσ+-±+= ??? 0α代入剪力公式,0ατ为零。这就是说,正应力为最大或最小所在的平面,就是主平 面。所以,主应力就是最大或最小的正应力。 将切应力公式对α求导,令 02sin 22cos )(=--=ατασσα τα xy y x d d 若1αα=时,能使导数0=α τα d d ,则在1α所确定的截面上,剪应力取得极值。通过求导可得 02sin 22cos )(11=--ατασσxy y x xy y x tg τσσα221-= 求得剪应力的最大值和最小值是: 2 2min max )2 ( xy y x τσσττ+-±=??? 与正应力的极值和所在两个平面方位的对应关系相似,剪应力的极值与所在两个平面方

我所认识的应力应变关系讲解

我所认识的应力应变关系 应力应变都是物体受到外界载荷产生的响应。物体由于受到外界载荷后,在 物体内部各部分之间要产生互相之间的力的作用,由于受到力的作用就会产生相 应的变形;或者由于变形引起相应的力的作用。则一定材料的物体其产生的应力 和应变也必然存在一定的关系。 一应力-应变关系 影响本构关系的因素有很多,例如材料、环境、加载类型(载荷、温度) 、 加载速度(动载荷、静载荷)等,当然,本构关系有很多类型,包括弹性、塑性、 粘弹性、粘塑性、各向同性、各向异性本构关系,那么首先来叙述一下简单情况 图中0A 为线弹性阶段,AB 为非线弹性阶段,故0B 为初始弹性阶段,C 点位 初始屈服点, J ?为初始屈服应力,CBA 为弹性阶段卸载,这一阶段中二=E ;, 初始弹性阶段结束之后,应力继续增大,进入塑性阶段, CDE 为强化阶段,应变 强化硬化,EF 为颈缩阶段,应变弱化软化。如果在进入塑性阶段卸载后再加载, 本构关系,所谓简单情况就是六个应力分量 J 、y 、z 、?邓* zx 只有一个不为零, 六个应变分量 1-

例如在D点卸载至零,应力应变关系自D点沿DO'到达O'点,且DO' II OA其中 00'为塑性应变;p,DG为弹性应变;e,总应变为它们之和。此后再继续加载,应力应变关系沿ODEF变化,D点为后继屈服点,0D为后继弹性阶段,Cs'.为后继屈服应力,值得一提的是初始屈服点只有一个,而后继屈服点有无数个(由加载历史决定)。若在卸除全部载荷后反向加载,弹性阶段COC',、二s . - ;「s_,而在强化阶段DOD',匚_,称为Bauschinger效应。 从上述分析得出材料弹塑性行为有一定的特殊性,主要表现在:弹性应力应变关系是线性,且是单值对应关系,而塑性应力应变关系是非线性的非单值对应。 因为通常情况下物体不仅仅处于简单应力状态,那么复杂应力状态下应力应变关系又如何呢?如果我们将材料性质理想化即假设材料是连续的、均匀的、各向同性的,忽略T、t的影响,忽略净水压力对塑性变形的影响,可以将应力应变关系归结为不同的类型,包括理想线弹性模型、理想刚塑性模型、线性强化刚塑性模型、理想弹塑性模型、线性强化弹塑性模型、幕强化模型、等向强化模型、随动强化模型。各种材料的应力应变关系图如下图所示:

压阻式压力传感器

第二节压阻式传感器 固体受到作用力后,电阻率就要发生变化,这种效应称为压阻效应。半导体材料的这种效应特别强。利用半导体材料做成的压阻式传感器有两种类型:一种是利用半导体材料的体电阻做成的粘贴式应变片;另一类是在半导体材料的基片上用集成电路工艺制成扩散电阻,称扩散型压阻传感器。压阻式传感器的灵敏系数大,分辨率高。频率响应高,体积小。它主要用于测量压力、加速度和载荷参数。 因为半导体材料对温度很敏感,因此压阻式传感器的温度误差较大,必须要有温度补偿。 1.基本工作原理 根据式(2-3) 式中,项,对金属材料,其值很小,可以忽略不计,对半导体材料, 项很大,半导体电阻率的变化为 (2-22) 式中为沿某晶向的压阻系数,σ为应力,为半导体材料的弹性模量。如半导体硅材料,, ,则 ,此例表明,半导体材料的灵敏系数比金属应变片灵敏系数(1+2μ)大很多。可近似认为。 半导体电阻材料有结晶的硅和锗,掺入杂质形成P型和N型半导体。其压阻效应是因在外力作用下,原子点阵排列发生变化,导致载流子迁移率及浓度发生变化而形成的。由于半导体(如单晶硅)是各向异性材料,因此它的压阻系数不仅与掺杂浓度、温度和材料类型有关,还与晶向有关。所谓晶向,就是晶面的法线方向。 晶向的表示方法有两种,一种是截距法,另一种是法线法。

1.截距法设单晶硅的晶轴坐标系为x、y、z, 如图2-29所示,某一晶面在轴上的截距分别为r、s、t (2-23) 1/r、1/s、1/t为截距倒数,用r、s、t的最小公倍数分别相乘,获得三个没有公约数的整数a、b、c,这三个数称为密勒指数,用以表示晶向,记作〈a b c〉,某数(如a)为负数则记作〈 b c〉。例如图2-30(a),截距为-2、- 2、4,截距倒数为-、-、,密勒指数为〈1〉。图2-30(b)截距为 1、1、1,截距倒数仍为1、1、1,密勒指数为〈1 1 1〉。图2-30(c)中ABCD 面,截距分别为1、∞、∞,截距倒数为1、0、0,所以密勒指数为〈1 0 0〉。 2.法线法如图2-29所示,通过坐标原点O,作平面的法线OP,与x、y、z轴的夹角分别为α、β、γ。 (2-24)

压阻式传感器

压阻式传感器 压阻式传感器 piezoresistance type transducer 利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后,电阻率发生变化,通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。压阻式传感器用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制(见加速度计)。 压阻效应当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计(见电阻应变计),前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变),而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。 压阻式压力传感器的结构这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装 于外壳之内,引出电极引线(图1)。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。图1 中硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。图2中是两种微型压力传感器的膜片,图中数字的单位为毫米。此外,也有采用方形硅膜片和硅柱形敏感元件的。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。发展状况1954年C.S.史密斯详细研究了硅的压阻效应,从此开始用硅制造压力传感器。早期的硅压力传感器是半导体应变计式的。后来在 N型硅片上定域扩散P型杂质形成电阻条,并接成电桥,制成芯片。此芯片仍需粘贴在弹性元件上

材料的力学性能 应力应变关系

材料的力学性能应力应变关系 分别从静力学、几何学观点出发,建立了应力、应变的概念以及满足平衡和变形协调等条件时的方程。仅用这些方程还不足以解决受力构件内各点的受力和变形程度,因为在推导这些方程时,没有考虑到应力与应变间内在的联系。实际上它们是相辅相成的,有应力就有应变;有应变,就有应力(这里指等温情况)。应力与应变间的关系,完全由材料决定,反映了材料所固有的力学性质。不同的材料会反映出不同的应力应变关系。材料的力学性能和应力应变关系要通过实验得到。 4.1 材料的力学性能与基本实验 材料在外力作用下所表现出的变形和破坏方面的特性,称为材料的力学性能。材料的力学性能通常都是通过实验来认识的,最基本的实验是材料的轴向拉伸和压缩实验。常温、静载下的轴向拉伸试验是材料力学中最基本、应用最广泛的试 验。通过拉伸试验,可以较全面地测定 材料的力学性能指标,如弹性、塑性、 强度、断裂等。这些性能指标对材料力 学的分析计算、工程设计、选择材料和 新材料开发有极其重要的作用,特别对 建立复杂应力状态下材料的失效准则 提供最基本的依据。由于有些材料在拉 伸和压缩时所表现的力学性能并不相 同,因而必须通过另一基本实验,轴向 压缩实验来了解材料压缩时的力学性 能。 试验时首先要把待测试的材料加工 成试件,试件的形状、加工精度和试验 条件等都有具体的国家标准或部颁标 准规定。例如,国家标准GB6397-86《金属拉伸试验试样》中规定拉伸试件截面可采用圆形和矩形(见图4-1),并分别具有长短两种规格。圆截面长试件其工作段长度(也称标距),短试件l 0 = 5d 0(图4-1a);矩形截面长试件 l0 = 11.3,短试件l 0 = 5.65,A 0为横截面面积(图4-1b)。金属材料的压缩实验,一般采用短圆柱形试件,其高度为直径的1.5~3倍(图4-1c)。除此之外,还规定了试验条件、试验内容及方法等。 4.2 轴向拉伸和压缩实验 4.2.1 低碳钢的拉伸实验

压阻式传感器的结构及工作原理

压阻式传感器的工作原理 压阻式传感器是指利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后,电阻率发生变化,通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。压阻式传感器用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制。 当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。 这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计,前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化,而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。 压阻式传感器的结构 这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。 硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。 此外,也有采用方形硅膜片和硅柱形敏感元件的。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。 压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件,扩散电阻在基片内接成电桥形式。 当基片受到外力作用而产生形变时,各电阻值将发生变化,电桥就会产生相应的不平衡输出。用作压阻式传感器的基片(或称膜片)材料主要为硅片和锗片,硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视,尤其是以测量压力和速度的固态压阻式传感器应用最为普遍。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台,正品现货、优势价格、迅捷配送,是一站式采购的工业品商城!具有10年工业用品电子商务领域研究,以强大的信息通道建设的优势,以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游

压阻式压力传感器原理及其应用

压阻式压力传感器原理 及其应用 公司内部编号:(GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

压阻式压力传感器 利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后,电阻率发生变化,通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。压阻式传感器用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制)。 压阻效应当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计(见电阻应变计),前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化,而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。 压阻式压力传感器的结构这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。

压阻式传感器

压阻式传感器 piezoresistancetypetransducer 利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后,电阻率发生变化,通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制(见加速度计)。 压阻效应当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化,扰动了载流子纵向和横向的平均量,从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计(见电阻应变计),前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变),而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。 压阻式压力传感器的结构这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,引出电极引线(图1)。压阻式压力传感器又称为固态压力传感器,它不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。图1中硅膜片的一面是与被测压力连通的

高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片定域扩散4条P杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,相对于膜片中心对称。图2中是两种微型压力传感器的膜片,图中数字的单位为毫米。此外,也有采用方形硅膜片和硅柱形敏感元件的。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条,两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。 发展状况1954年c.S.史密斯详细研究了硅的压阻效应,从此开始用硅制造压力传感器。早期的硅压力传感器是半导体应变计式的。后来在N型硅片上定域扩散P型杂质形成电阻条,并接成电桥,制成芯片。此芯片仍需粘贴在弹性元件上才能敏感压力的变化。采用这种芯片作为敏感元件的传感器称为扩散型压力传感器。这两种传感器都同样采用粘片结构,因而存在滞后和蠕变大、固有频率低、不适于动态测量以及难于小型化和集成化、精度不高等缺点。70年代以来制成了周边固定支撑的电阻和硅膜片的一体化硅杯式扩散型压力传感器。它不仅克服了粘片结构的固有缺陷,而且能将电阻条、补偿电路和信号调整电路集成在一块硅片上,甚至将微型处理器与传感器集成在一起,制成智能传感器(见单片微型计算机)。这种新型传感器的优点是:①频率响

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