如何看温度曲线

如何看温度曲线

下图为已经非常成熟的工艺参数

真空：3分30秒，顶针：1分45秒，低速：15秒，高速：80kpa，保压：9分30秒，温度：160度

看温度曲线，重要的是看三点。

1、EVA的融化温度（熔点温度一般从EVA厂家可以得到）

2、加压时EVA的温度

3、EVA交联的温度（EVA厂家告知）

原因如下：

1、EVA的融化温度一般工场为70度左右，上图为普利司通EVA，熔点在70度左右。

并非是EVA融化瞬间进行加压最好（碎组件），也不是EVA完全融化的时候进行加压最好，（过早交联难以控制）正确的做法是，观察温度曲线中加压时组件温度多少度，和EVA融化温度相差多少度，以及从融化到加压，

EVA经过了多少时间。既：观察温度曲线才能知道大致EVA在什么温度加压最好

2、EVA交联温度一般在130～140度左右，普利司通的在140度交联

从图中我们可以看到，红线（边上的传感器）在时间6：00才开始交联（右图）

一直到最后开盖交联结束才经过了6分钟，但是实际交联度已经是90%左右。

既：保压时间不等于交联时间

因此有时候看似保压时间10分钟，好像减去1分钟没什么大问题，但是对交联度的影响却很大，其实是因为他

真正交联的时间只有6分钟

详细分析此温度曲线

1、如下图（1）所示，蓝黑为中央两点热电偶传感器，其余为四个边上

此时的温度为组件进到层压机本体，和层压机关盖的一个过程。

2、如下图（2）所示，此时层压机顶针顶起，玻璃被拖在热板上面，因此组件的温度变化逐渐趋于稳定一致。

3、如下图（3）所示，此时顶针在1分35秒的时候落下，玻璃直接和热板接触，然后变形。

因此温度差距和有顶针相比，再次拉大。

4、如下图（4）所示，此时层压机开始进行加压，由于硅胶板温度相对比较低，因此此时组件

上方的热电偶温度会有一定的下降。

5、如下图（5）所示，加压时，由于压力的存在，组件和热板完全贴在一起。因此温度会变得趋于均匀。

此图有一个现象值得注意，层压时间到了最后，四个边上的温度比中间两点的温度要高。

原因为：中间一个点的热量一直被组件给夺走，而四个边上的位置附近没有组件，因此四个边上有充足的热量来源。

当尝试一个新的工艺参数，或者是尝试一台新机器时候，因该先测得温度曲线，然后和以往成熟的温度曲线相对比。另外：现在日清纺已经使用其他的热保护布，因此作出来的温度曲线略有不同。

（图1）（图2）（图3）（图4）（图5）

气温变化趋势曲线

一、课程设计目的： 1．训练学生灵活应用所学数值分析知识，独立完成问题分析，结合数值分析理论知识，编写程序求解指定问题。 2．初步掌握解决实际问题过程中的对问题的分析、系统设计、程序编码、测试等基本方法和技能； 3．提高综合运用所学的理论知识和方法独立分析和解决问题的能力； 4.训练用数值分析的思想方法和编程应用技能模拟解决实际问题，巩固、深化学生的理论知识，提高学生对数值分析的认知水平和编程水平，并在此过程中培养他们严谨的科学态度和良好的工作作风 二、课程设计任务与要求： 课程设计题目：气温变化趋势曲线 【问题描述】 上网下载自己家乡所在城市某一天天气预报中的气温数据（24小时，每小时一个数据），然后采用最小二乘拟合的思想和算法求解上述气温变化的趋势曲线。（需要认真观察数据，提出数据变化曲线的函数形式，建议从最低气温时间开始。） 【实现要求】 1、在处理每个题目时，要求分别从数据处理阶段和程序设计阶段两个主要阶段实现课程设计，详细的通过文字以及插图等形式，按需求分析、数据处理、算法设计、代码、计算结果和程序执行的截图等若干步骤完成题目，最终写出完整的分析报告。前期准备工作完备与否直接影响到后序上机调试工作的效率。在程序设计阶段应尽量利用已有的标准函数，加大代码的重用率。 2、设计的题目要求达到一定工作量，并具有一定的深度和难度。 3、程序设计语言推荐使用C/C++，程序书写规范，源程序需加必要的注释; 4、每位同学需提交可独立运行的程序； 5、每位同学需独立提交设计报告书（每人一份），要求编排格式统一、规范、内容充实； 6、课程设计实践作为培养学生动手能力的一种手段，单独考核。 三、课程设计说明书 【需求分析】 从网上下载自己所在家乡的某一日（河北省邯郸市5月2日）的气温数据（原则上应为24个小时，24个数据），然后根据这一组数据，提出合适的数学模型（函数形式），用最小二乘拟合的思想和算法求解该曲线。 【数据下载】 我采用的数据是河北省邯郸市，在5月2日的气温数据：

温度曲线设定

如何正确设定回流炉温度曲线 正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键 前言 红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。 理想的温度曲线 图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。 图1 理想的温度曲线

混凝土强度与温度、龄期增长曲线图

混凝土强度与温度和龄期增长曲线图 1、适用范围； 本法适用于不掺外加剂在50℃以下正温养护和掺外加剂在30℃以下正温养护的混凝土，亦可用于掺防冻剂的负温混凝土。 本法适用于估算混凝土强度标准值60%以内的强度值。 2、前提条件 使用本法估算混凝土强度，需要用实际工程使用的混凝土原材料和配合比，制作不少于5组混凝土立方体试件，在标准条件下养护的1、2、3、7、28d的强度值。 使用本法同时需取的现场养护混凝土的温度实测资料（温度、时间）。 3、用估算法估算混凝土强度的步骤： 1）用标准养护试件1~7d龄期强度数据，经回归分析拟合成下列形式曲线方程： f=aeb/D （1） 式中f——混凝土立方体抗压强度（N/mm2）； D——混凝土养护龄期（d）；

a、b——参数。 2）根据现场实测混凝土养护温度资料，用下式计算已达到的等效龄期（相当于20℃标准养护的时间）。 t=ΣαT·tT（2） 式中t——等效龄期（d）； αT——温度为T℃时的等效系数，按下表使用； tT——温度为T℃的持续时间（h）。 3）以等效龄期t代替D带入公式（1）可算出强度。 等效系数αT 温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT 50 28 6 49 27 5 48 26 4 47 25 3 46 24 2 45 23 1 44 22 0 43 21 1 42 20 -2 41 19 -3 40 18 -4 39 17 -5 38 16 -6 37 15 -7 36 14 -8 35 13 -9 34 12 -10

33 11 -11 32 10 -12 31 9 -13 30 8 -14 29 7 -15

温度曲线的设定及其依据

回流返修焊接中温度曲线的设定依据 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成锡球不熔。峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。 ●预热阶段：在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。 ●浸润阶段：这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 ●回流阶段：这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。 如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。 ●冷却阶段：这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒以下，较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。设 设置回流返修焊接温度曲线的依据： 1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的锡球有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 2.根据PCB板的材料、厚度、层数多少、尺寸大小等进行设置。 3.根据PCB板表面搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4.此外，根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。热风加热器和红外加热器有很大区别，红外加热器主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。 5.根据温度传感器的实际位置确定各温区所设置的温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 6.根据排风量的大小进行设置。一般返修焊接系统对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

温度控制系统曲线模式识别及仿真

锅炉温度定值控制系统模式识别及仿真专业：电气工程及其自动化姓名：郭光普指导教师：马安仁 摘要本文首先简要介绍了锅炉内胆温度控制系统的控制原理和参数辨识的概念及切线近似法模式识别的基本原理，然后对该系统的温控曲线进行模式识别，而后着重介绍了用串级控制和Smith预估器设计一个新的温度控制系统，并在MATLAB的Simulink中搭建仿真模型进行仿真。 关键词温度控制，模式识别，串级控制，Smith预测控制 ABSTRACT This article first briefly introduced in the boiler the gallbladder temperature control system's control principle and the parameter identification concept and the tangent approximate method pattern recognition basic principle, then controls the curve to this system to carry on the pattern recognition warm, then emphatically introduced designs a new temperature control system with the cascade control and the Smith estimator, and carries on the simulation in the Simulink of MATLAB build simulation model. Key Words:Temperature control, Pattern recognition, Cascade control, Smith predictive control

温度的测量及控制全解

温度的测量及控制 （一）温标 温度是表征体系中物质内部大量分子、原子平均动能的一个宏观物理量。物体内部分子、原子平均动能的增加或减少，表现为物体温度的升高或降低。物质的物理化学特性，都与温度有密切的关系，温度是确定物体状态的一个基本参量，因此，温度的准确测量和控制在科学实验中十分重要。 温度是一种特殊的物理量，两个物体的温度只能相等或不等。为了表示温度的的高低，相应的需要建立温标。那么，温标就是测量温度时必须遵循的规定，国际上先后制定了几种温标。 1．摄氏温标是以大气压下水的冰点（0℃）和沸点（100℃）为两个定点，定点间分为100等份，每一份为1℃。用外推法或内插法求得其它温度t。 2．1848年开尔文（Kelvin）提出热力学温标，通常也叫做绝对温标，以开（K）表示，它是建立在卡诺循环基础上的。 设理想的热机在和（＞）二温度之间工作，工作物质在吸热 ，在温度放热，经一可逆循环对外做功 热机效率 卡诺循环中和仅与热量和有关，与工作物质无关，在任何工作 范围内均具有线性关系，是理想的科学的温标。若规定一个固定温度，则另 一个温度可由式求得。 理想气体在定容下的压力（或定压下的体积）与热力学温度呈严格的线性函数关系。因此，国际上选定气体温度计，用它来实现热力学温标。氦、氢、氮等气体在温度较高、压强不太大的条件下，其行为接近理想气体。所以，这种气体温度计的读数可以校正成为热力学温标。热力学温标，规定“热力学温度单位开尔文（K）是水三相点热力学温度的1/273.15”。热力学温标与摄氏温度分度值相同，只是差一个常数 T＝273.15 + t

由于气体温度计的装置复杂，使用不方便，为了统一国际间的温度量值，1927年拟定了“国际温标”，建立了若干可靠而又能高度重现的固定点。随着科学技术的发展，又经多次修订，现在采用的是1990国际温标（ITS－90），其定义的温度固定点、标准温度计和计算的内插公式请参阅中国计量出版社出版的《1990年国际温标宣贯手册》和《1990国际温标补充资料》。 （二）水银温度计 水银温度计是实验室常用的温度计。它的优点是：水银容易提纯、导热率大、比热小、膨胀系数较均匀、不易附着在玻璃壁上、不透明、便于读数等。水银温度计适用范围为238.15K～633.15K（水银的熔点为234.45K，沸点为 629.85K），如果用石英玻璃作管壁，充入氮气或氩气，最高使用温度可达到1073.15K。如果水银中掺入8.5％的铊（Tl）则可以测量到213.2K的低温。 1．水银温度计的读数误差来源 （1）水银膨胀不均匀。此项较小，一般情况下可忽略不计。 （2）玻璃球体积的改变。一支精细的温度计，每隔一段时间要作定点校正，以作为温度计本身的误差。 （3）压力效应。通常温度计读数指外界压力为105Pa而言的，故当压力改变时，应对压力产生的影响进行校正。对于直径为 5～7 mm的水银球，压力系数的数量级约为0.l℃/105 Pa。 （4）露丝误差。水银温度计有“全浸”与“非全浸”两种。“全浸”指测量温度时，只有温度计全部水银柱浸在介质内时，所示温度才正确。“非全浸”指温度计的水银球及部分毛细管浸在加热介质中。如果一支温度计原来全浸没标定刻度而在使用时未完全浸没的话，则由于器外温度与被测体温度的不同，必然会引起误差。 （5）其它误差。如延迟误差，由于温度计水银球与被测介质达到热平衡时需要一定的时间，因此在快速测量时，时间太短容易引起误差。此外还有辐射误差，以及刻度不均匀、水银附着及毛细现象等引起的误差。 2．水银温度计校正 （1）读数校正 其一，以纯物质的熔点或沸点作为标准进行校正。 其二，以标准水银温度计为标准，与待校正的温度计同时测定某一体系的温度，将对应值一一记录，作出校正曲线。使用时利用校正曲线对温度计进行校正。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 +关注 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高

温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

气温曲线图与降水柱状图(2013、下)

第四章第二节气温与降水 ——气温曲线图与降水柱状图 一、学习目标 1、根据气温和降水的数字资料,绘制气温年变化曲线图和降水量逐月分配图 2、根据气温和降水的气候资料,了解气候特点,能说出气温和降水的变化规律 二、回顾复习 （1）读“世界年平均气温分布图”回答， 世界年平均气温分布有何规律？ （2）读“世界年平均降水量分布图”回答， 世界降水量分布有何规律？ 小结：同一时间，世界各地的气温和降水是不同的。那么同一地点，不同时间的气温和降水组合在一起呢？这就是这个地方的气候特征。 三、共同探究 1、结合课本P77活动，认识气候资料的表示方法 （1）观察乌兰巴托和昆明两地的气温变化曲线和逐月降水量回答： ①横坐标表示_____________________ ②纵坐标：左侧表示_______ ______ 单位__ _____ 右侧表示__________________ 单位_______ （2）读课本P77图4－15、4－16 ①乌兰巴托最热月是__ _月，约是__ __℃；最冷月是_ __月，约是__ __℃； 其年温差约是__ __℃。乌兰巴托的年降水量约是__ ___毫米。 ②昆明最热月是_ __月，约是__ __℃；最冷月是__ __月，约是__ __℃； 其年温差约是__ ___℃。昆明的年降水量约是____ ___。 ③从图及以上分析可看出，两地气候主要差别为： 气温方面：乌兰巴托年均温较___ _(高/低)，年温差_ _（大/小）； 昆明____________________________ _____ _____； 降水方面：两地降水季节变化_ __，但乌兰巴托年降水量_ _。 （4）昆明“四季如春”，是指：昆明年温差__ _（大/小），气候温和。 2、表示某个地方的气候资料的图是怎样绘制出来的呢? (共同完成课本P77活动2洛杉矶气温和降水图的绘制) 注意: ①气温先标点,再连线 ②降水量,先确定柱的高度,再修饰 3、根据所绘气候图，说出洛杉矶的气温和降水随时间变化的主要特点：

波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳家百创编

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 欧阳家百（2021.03.07） 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要

求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WA VE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间：2--5sec

读气温日变化曲线图

C 二、综合题 41、读气温日变化曲线图，回答： （1）AB 两条曲线中，表示阴天的曲线是_______。 （2）白天阴天，气温比晴天时 ，这是由于 。 （3）夜晚阴天，气温比晴天时 ，这是由于 。 （4）阴天比晴天气温日较差（大、小） 。 42、读图回答问题： （1）该锋面是 锋，判断根据是 。 （2）锋面过境时，该城市天气状况如何？ 。 （3）锋面过境后，城市的天气状况如何？ 。 43、读某地区等压线分布图（北半球），回答： （1）在图中标出高压中心和低出中心的位置。 （2）在图中画出高压脊线（用＝＝＝）低压槽（用―――）的位置。 （3）图中甲地的风向是 风，乙地的风向是 风。 （4）甲地的风力较乙地的风力 ，原因是 。 （5）如果图中的低压中心大致以每小时20km 的速度向东南方向移动，48小时后，乙地将出现 天气。 44、读某月份海平面等压线分布图，回答： （1）图中气压中心B 是 ，C 是 。造成海陆上气压分布差异的原因是 。由于大陆上形成气压中心B ，从而切断了 气压带，使之由带状分布变为 状分布。 （2）此时D 地盛行 风向的风，E 地盛行 风。 （3）E 地此时盛行风的成因主要是 。 （4）此时亚欧大陆东部和南部地区气候特点 ，请解释原因： 。 45 、读下面“某地逐月气温、降水统计图”，回答下列问题：（图中数字代表月份） （1）该地的气候类型是_________ 。 （2）该气候区降水最多的季节，控制当地的盛行风是 风，此时的气候特征是 。 （3）当地气温最高的季节，控制当地的气压带是 ，在它控制下的天气特点是 。 （4）当地处于一年中降水最少的季节时，我国广州市的气候特点是__________，原因是此时广州受_________ 影响。 （5）此图代表的地点可以是下列中的：______ 。 A 、上海 B 、伦敦 C 、罗马 D 、开普敦 E 、孟买 46、读下图回答： （1）该图表示北 半球（季节）的大气环流状况，判断的理由是 。 （2）Ａ点比B 点降水量 ，原因 。 （3）B 点和B 点纬度相当的南半球的Ｃ点现在分别受何种环流形式影响，B 点是 带， 降水（mm ） 气温（℃）

读气温日变化曲线图

、知识结构 1、气温及其水平分布 2、气温的日变化和日较差 3、气温的年变化和年较差 4、气温的垂直变化和逆温现象 二、练习部分 1、读中纬度某地区某月等温线分布图，分析下列叙述正确的 是 A．位于南半球 B．处于冬季 C．甲处可能为北美大陆 D．乙处可能为亚欧大陆 下图为我国某省的等温线（℃）和等降雨量线（mm）分布图，2、读图完成下列要求：（1）该省1月和7月等温线分布有何共同点？请分析其原因。 （2）比较1月和7月等温线分布有何不同，并分析其原因。 （3）图中0℃等温线向西经过的主要地形和河流是？ （4）分析该省夏季南部地区较北部地区降水少的原因。 3、读气温日变化曲线图，回答： 1）AB两条曲线中，表示阴天的曲线是_______ （2）白天阴天，气温比晴天时_____，这是由于＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。（3）夜晚阴天，气温比晴天时＿＿＿，这是由于＿＿＿＿＿＿ （4）阴天比晴天气温日较差（大、小）＿＿＿＿

（5）若图示为我国某城市8月份两条街道气温日变化曲线，则4、图中代表绿化街道昼夜气温变化曲线的是，由此可知 绿化造林在改造城市小气候方面的主要作用是 ，城市绿化还有没有其它作 用？ 1．读图并回答（无锡某日气温变化示意图） （1）A、B、C、三条辐射曲线中代表太阳辐射和气温变化的分别 是和。 （2）请判断此图表示上海是七月还是一月的气温日变化，是月，理由是和。 （3）甲、乙两点中何处是地面辐射最弱时刻，是此时地面热量的收支状况如 何 （4）一日最高气温出现在 5、读各纬度平均气温年较差示意图，分析回答。 （1）气温年较差的分布规律是。原因 是 （2）60°N与60°S相比较，平均气温年较差地区更大，原因 是。 （3）我国各地气温年较差的空间分布规律是 6、读某城某日清晨低层大气剖面图,回答： （1）图中气温分布异常部分是①②③中的，判断的理由是。 （2）该城市工业高度集中，汽车数以百万计，当天发生了重大的烟雾事件，造成这一事件的人为原因 是；气象原因是；地形原因是 （3）在商业区、居民区、近郊工业区、农田区域中，烟雾浓度最大的是。

气温的变化及其变化曲线图-初中地理知识

气温的变化及其变化曲线图 【知识点的认识】 气温变化曲线是用来直观统计地区气温变化规律的图象，是用来表示气温高低变化的线条．根据气温变化曲线的走势特点，人们可以很方便的得出气温的最高值和最低值，以及确定气温变化的剧烈程度．还可以总结出一个地区确定时段的变化特点，为人们的日常生活和生产活动提供相应的参考．在经常使用的场合中，主要用到气温日变化曲线，气温月变化曲线，气温年变化曲线等． 【命题的方向】 考查了对气温的变化及其变化曲线图的认识，有一定的难度，多以选择、识图解答形式出题，有一定的综合性． 例：（2010?武汉）我国各地气候差别很大，读下图回答问题． （1）甲、乙两地中一月气温低于 0℃的是甲地，气温年较差较小的是乙地． （2）甲、乙两地中降水季节分配不均的是甲地，年降水总量比较多的是乙地． （3）两地降水量季节变化的共同点是C． A．各月降水都很多B．各月降水都很少C．降水量主要集中在夏季D．降水量主要集中在冬季 （4）我们家乡武汉所在地的气候是乙图中的亚热带季风气候． 分析：根据气温变化曲线图和降水量的柱状图解答． 解答：（1）由气温变化曲线可知，甲地的一月气温低于 0℃，乙地的气温气温年较差比甲地小； （2）由降水的柱状可知，甲地降水的季节变化大，主要集中在夏季，乙地年降水量较多； （3）两地在降水上的共同点是降水主要集中在夏季； （4）武汉属于亚热带季风气候，图中乙地符合题意． 故答案为：（1）甲；乙；（2）甲；乙；（3）C；（4）乙；亚热带季风．

点评：考查了气温变化曲线图和降水量的柱状图的应用，难易适中． 【解题思路点拔】 解题关键是对气温变化曲线图的正确判读．可从不同地区的气温变化情况来切入．结合地区气温变化曲线图来理解记忆．

锅炉温度控制系统的设计

齐鲁理工学院 课程设计说明书 题目基于PID的锅炉温度控制系统的设计 课程名称过程控制系统与仪表 二级学院机电工程学院 专业自动化 班级 2014级自动化二班 学生姓名金高翔 学号 201410532019 指导教师黄丽丽 设计起止时间： 2016年12月5日至 2016年12月18日

目录 摘要 (1) 1 绪论 (2) 1.1 课程设计的背景： (2) 1.2 课程设计的任务： (2) 1.3 课程设计的基本要求： (2) 2 PLC和组态软件介绍 (3) 2.1 可编程控制器 (3) 2.1.1 可编程控制器的工作原理 (3) 2.2 组态软件 (3) 2.2.1 组态的定义 (3) 2.2.2 组态王软件的特点 (3) 2.2.3组态王软件仿真的基本方法 (4) 3 PID控制及参数整定 (4) 3.1.PID控制器的组成 (4) 3.2.采样周期的分析 (5) 4 被控对象的建模 (6) 5 PLC控制系统的软件设计 (8) 5．1.程序编写 (8) 5.2用指令向导编写PID控制程序 (11) 6 组态的设计 (14) 7 系统测试 (16) 7.1 启动组态王 (16) 7.2 实时曲线界面 (17) 7.3历史曲线界面 (17) 8 结论 (18) 参考文献： (19) 致谢： (20)

基于PID的锅炉温度控制系统的设计 摘要：从上世纪的80年代到90年代中期，PLC得到了飞速的发展，在这个时期，PLC在处理模拟量能力、数字运算能力、人机接口能力和网络能力得到了大幅度的提高，PLC逐渐的进入过程控制领域，在某些应用上取代了在过程控制领域处于统治地位的DCS系统。PLC具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等优点。PLC在工业自动化控制特别是顺序控制中的地位，在可预见的未来，是无法取代的。 本文介绍了以锅炉为被控对象，以锅炉出口水温为主被控参数，以加热炉电阻丝电压为控制参数，以PLC为控制器，构成锅炉温度控制系统；采用PID算法，运用PLC梯形图编程语言进行编程，实现锅炉温度的自动控制。 锅炉的应用领域相当广泛，在相当多的领域里，锅炉的性能优劣决定了产品的质量好坏。目前锅炉的控制系统大都采用以微处理器为核心的计算机控制技术，既提高设备的自动化程度又提高设备的控制精度。 本文分别就锅炉的控制系统工作原理，温度变送器的选型、PLC配置、组态软件程序设计等几方面进行阐述。通过改造电热锅炉的控制系统具有响应快、稳定性好、可靠性高,控制精度好等特点，对工业控制有现实意义。 关键词：电热锅炉的控制系统温度控制 PLC PID

温度控制系统及控制方案

温度控制系统及控制方案 08自动化侯伟08378094 【摘要】：本设计采用51单片机与pc机相结合，使用ADC0809对温度进行采样，所得的数据使用中位值平均滤波法进行滤波，然后使用专家模糊PID控制算法对加热炉进行控制，能够进行恒温定点加热，也能够使其温度按工艺所要求的温度曲线变化，在不同时段按要求加热。 【关键字】：PC机51单片机炉温控制专家模糊PID控制滤波 一、概述 温度是工业生产中常见的工艺参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关，因此温度控制是生产自动化的重要任务。对于不同生产情况和工艺要求下的温度控制，所采用的加热方式，燃料，控制方式也各不相同。 系统用温度传感器将检测到的实际炉温A/D转换，51单片机把所得值与设定值进行比较，使用专家模糊PID算法进行修正，求得对应的控制量控制可控硅驱动器，调节电炉的加热功率，从而实现对炉温的控制。因此采集的炉温数据精度至关重要。利用51单片机实现温度智能控制，能自动完成数据采集、处理、缓冲、转换、并进行PID实施控制，包括各参数数值的修正，并把数据传输给PC机进行动态直观显示，同时也可以通过PC机设定参数。但在控制过程中应该注意，采样周期不能太短，否则使调节过于频繁，不但执行机构不能反应，而且计算机的利用率大为降低。采样周期太长,也是不合适，因为干扰无法及时消除，使调节品质下降。随着单片机在各行业控制系统中的普遍采用，其构成的实时控制系统日臻完善，使该温度控制系统的总体性能大大提高，功能更趋完善，并详细介绍了该系统的软、硬件实施手段及系统特点。 二、温度控制系统的硬件组成框图与其详细功能介绍 PC机：根据51单片机传输过来的值绘制T－t曲线，同时在调试过程可以给单片机传输参数，而在曲线跟踪过程中也是通过pc机给单片机传输某时刻的设定值。 51机：接收adc采样得到的数值，并进行滤波处理，根据所得到的数值进行专家模糊PID控制，得到相应的PWM值，直接通过控制继电器的通断控制温控箱加热棒和风扇的通断。同时传输相关的数据给PC机进行显示，也接收PC机的温度设定值。 继电器盒：接受51机的通断信号，弱电控制强电，对加热棒及风扇进行控制。分为手

混凝土强度与温度和龄期增长曲线图

混凝土强度与温度和龄期增长曲线图 我在论坛上看到一个混凝土强度估算方法，不过好像并无具体参考的东西！ 1、适用范围； 本法适用于不掺外加剂在50℃以下正温养护和掺外加剂在30℃以下正温养护的混凝土，亦可用于掺防冻剂的负温混凝土。 本法适用于估算混凝土强度标准值60%以内的强度值。 2、前提条件 使用本法估算混凝土强度，需要用实际工程使用的混凝土原材料和配合比，制作不少于5组混凝土立方体试件，在标准条件下养护的1、2、3、7、28d的强度值。 使用本法同时需取的现场养护混凝土的温度实测资料（温度、时间）。 3、用估算法估算混凝土强度的步骤： 1）用标准养护试件1~7d龄期强度数据，经回归分析拟合成下列形式曲线方程： f=aeb/D （1） 式中f——混凝土立方体抗压强度（N/mm2）； D——混凝土养护龄期（d）； a、b——参数。 2）根据现场实测混凝土养护温度资料，用下式计算已达到的等效龄期（相当于20℃标准养护的时间）。 t=ΣαT·tT（2） 式中t——等效龄期（d）； αT——温度为T℃时的等效系数，按下表使用； tT——温度为T℃的持续时间（h）。 3）以等效龄期t代替D带入公式（1）可算出强度。

等效系数αT 温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT温度等效温度系数αT 50 3.16 28 1.45 6 0.43 49 3.07 27 1.39 5 0.40 48 2.97 26 1.33 4 0.37 47 2.88 25 1.27 3 0.35 46 2.80 24 1.22 2 0.32 45 2.71 23 1.16 1 0.30 44 2.62 22 1.11 0 0.27 43 2.54 21 1.05 1 0.25 42 2.46 20 1.00 -2 0.23 41 2.38 19 0.95 -3 0.21 40 2.30 18 0.91 -4 0.20 39 2.22 17 0.86 -5 0.18 38 2.14 16 0.81 -6 0.16 37 2.07 15 0.77 -7 0.15 36 1.99 14 0.73 -8 0.14 35 1.92 13 0.68 -9 0.13 34 1.85 12 0.64 -10 0.12 33 1.78 11 0.61 -11 0.11 32 1.71 10 0.57 -12 0.11 31 1.65 9 0.53 -13 0.10 30 1.58 8 0.50 -14 0.10 29 1.52 7 0.46 -15 0.09

温度曲线的设定

温度曲线的设定 温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。 现以最为常用的RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。 链速的设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。这里要引入一个指标，负载因子。负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9之间。在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为0.7-0.8。在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。

温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区。分别为： 预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。 保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是135-170℃（以SN63PB37为例），活性时间设定在60-90秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。 回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在183℃以上，时间为30-90秒。（以SN63PB37为例）峰值不宜超过230℃，200℃以上的时间为20-30秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。 冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是

回流焊温度曲线的设定依据

回流焊温度曲线的设定依据 回流焊温度曲线的设定依据温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太决，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量；甚至会损坏元器件和印制板。 设置回流焊温度曲线的依据： 1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 2.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。 3.根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4.此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 热风(回流)炉和红外(回流)炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件线的要求。 5.根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 6.根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

气温曲线图 (2)

【知识梳理】 1.日最高气温出现在，日最低气温出现在。高纬度地区气温日较差于低纬度地区；同纬度地区，气温日较差陆地于海洋。 2.一年中，北半球，大陆上月份月平均气温最高，月份最低；海洋上月份最 高，月份最低。带地区气温年较差最大，地区气温年较差最小；同纬度地区的气温年较差，陆地于海洋。 3.一般来说，低纬度地区气温，高纬度地区气温。同纬度地带，夏季（陆地或海洋）气温高，冬季相反。在山地，气温随海拔升高而，平均每升高100米，下降℃。 【例题精解】 例一读某区域气温图，图中A、B分别为陆地或海洋，1、2、3为同纬度的三个点，完成下列要求。 （1）图中区域的位置是（南或北）半球。 【相关考点】利用等温线图判断南、北半球。 （解析）等温线数值由南向北递减─→北半球。 等温线数值由北向南递减─→南半球。 （参考答案）北半球。 （2）1处的温度值为（＞，=，＜）15℃，2处的温度值为（＞，=，＜）15℃，3处的温度值为（＞，=，＜）15℃。 【相关考点】利用等温线图判断某点的温度值。 （解析）在同一条等温线上温度相同，处于两条等温线间的点温度介于两条等温线间。 （参考答案）＞ =＜ （3）若A处为陆地，B处为海洋，则图中区域所处的季节为（夏季或冬季）。 【相关考点】利用等温线图判断某点的季节。 （解析）陆地气温高于海洋─→夏季 海洋气温高于陆地─→冬季 （参考答案）夏季 （4）若A处为海洋，B处为陆地，则图中区域所处的时间为（一月或七月）。 【相关考点】利用等温线图判断某点的时间。 （解析）北半球夏季─→七月，冬季─→一月 南半球夏季─→一月，冬季─→七月 （参考答案）一月 （5）若此图为七月份等温线图，试判定A处为（海洋或陆地），B处为（陆地或海洋）。 【相关考点】利用等温线图判断海陆分布。 （解析）七月：等温线北凸─→陆地；南凸─→海洋

如何看温度曲线

如何看温度曲线 下图为已经非常成熟的工艺参数 真空：3分30秒，顶针：1分45秒，低速：15秒，高速：80kpa，保压：9分30秒，温度：160度 看温度曲线，重要的是看三点。 1、EVA的融化温度（熔点温度一般从EVA厂家可以得到） 2、加压时EVA的温度 3、EVA交联的温度（EVA厂家告知） 原因如下： 1、EVA的融化温度一般工场为70度左右，上图为普利司通EVA，熔点在70度左右。 并非是EVA融化瞬间进行加压最好（碎组件），也不是EVA完全融化的时候进行加压最好，（过早交联难以控制）正确的做法是，观察温度曲线中加压时组件温度多少度，和EVA融化温度相差多少度，以及从融化到加压， EVA经过了多少时间。既：观察温度曲线才能知道大致EVA在什么温度加压最好 2、EVA交联温度一般在130～140度左右，普利司通的在140度交联 从图中我们可以看到，红线（边上的传感器）在时间6：00才开始交联（右图） 一直到最后开盖交联结束才经过了6分钟，但是实际交联度已经是90%左右。 既：保压时间不等于交联时间 因此有时候看似保压时间10分钟，好像减去1分钟没什么大问题，但是对交联度的影响却很大，其实是因为他 真正交联的时间只有6分钟 详细分析此温度曲线 1、如下图（1）所示，蓝黑为中央两点热电偶传感器，其余为四个边上 此时的温度为组件进到层压机本体，和层压机关盖的一个过程。 2、如下图（2）所示，此时层压机顶针顶起，玻璃被拖在热板上面，因此组件的温度变化逐渐趋于稳定一致。 3、如下图（3）所示，此时顶针在1分35秒的时候落下，玻璃直接和热板接触，然后变形。 因此温度差距和有顶针相比，再次拉大。 4、如下图（4）所示，此时层压机开始进行加压，由于硅胶板温度相对比较低，因此此时组件