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IPC标准导航

●IPC/EIA J-STD-002A组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验

●IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准

●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准

●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子组件用声波显微镜

●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则

●IPC/JPCA-4104高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范

●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册

●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例

●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则

●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系

●IPC-2221印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1)

●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275)

●IPC-2223挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249)

●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准

●IPC-2225有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准

●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求

●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系

●IPC-2615印制板尺寸和公差

●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南

●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求

●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范

●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法

●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则(代替IPC-CC-110A)

●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法

●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法

●IPC-4562印制线路用金属箔(代替IPC-MF-150F)

●IPC-6011印制板通用性能规范(代替IPC-RB-276)

●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)

●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)

●IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范

●IPC-6016高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

●IPC-6018微波成品印制板的检验和测试(代替IPC-HF-318A)

●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施

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