5G Massive MIMO系统架构及测试技术

1.引言

Massive MIMO（大规模天线）技术是4.5G/5G的关键技术之一，全球通信业者对Massive MIMO技术都非常关注。中国移动和日本软银已经开展了TD-LTE Massive MIMO技术。中国联通、中国电信、Telkomsel等运营商完成了FDD Massive MIMO外场测试。我国5G第一阶段试验中Massive MIMO被作为关键技术，且有华为、中兴、爱立信等5家厂商参与试验。3GPP从R13版本开始已经将支持Massive MIMO作为重要特性之一。

Massive MIMO技术，在基站收发信机上使用大数量（如64/128/256等）的阵列天线实现了更大的无线数据流量和连接可靠性。相比于以前的单/双极化天线及4/8通道天线，大规模天线技术能够通过不同的维度（空域、时域、频域、极化域等）提升频谱和能量的利用效率；3D赋形和信道预估技术可以自适应地调整各天线阵子的相位和功率，显著提高系统的波束指向准确性，将信号强度集中于特定指向区域和特定用户群，在增强用户信号的同时可以显著降低小区内自干扰、邻区干扰，是提升用户信号载干比的绝佳技术。

如何评价Massive MIMO技术，采用什么样的测试指标和测试方法，怎样公平且高效的衡量Massive MIMO技术？这也是当前通信科技业者十分关心问题。

2.Massive MIMO系统架构

支持Massive MIMO的有源天线基站架构以三个主要功能模块为代表：射频收发单元阵列，射频分配网络和多天线阵列。

射频收发单元阵列包含多个发射单元和接收单元。发射单元获得基带输入并提供射频发送输出，射频发送输出将通过射频分配网络分配到天线阵列，接收单元执行与发射单元操作相反的工作。RDN将输出信号分配到相应天线路径和天线单元，并将天线的输入信号分配到相反的方向。

RDN可包括在发射单元（或接收单元）和无源天线阵列之间简单的一对一的映射。在这种情况下，射频分配网络将是一个逻辑实体但未必是一个物理实体。天线阵列可包括各种实现和配置，如极化、空间分离等。

射频收发单元阵列、射频分配网络和天线阵列的物理位置有可能不同于下图逻辑表示，取决于实现。

图1支持MassiveMIMO的有源天线基站架构

3.Massive MIMO测试技术

3.1天线系统的演进对测试技术的挑战

随着天线系统向现代化的发展，尤其是5G的演进，一体化的基站有源天线系统（AAS）形态逐渐成为主流，通道数越来越多，有源天线连接方式也会简化，RU和天线高度集成，射频指标不再局限于传统的RU传导测试，OTA测试将成为未来测试演进的方向，同时也将带来极大的测试挑战。

表1天线系统的演进对测试技术的挑战

有源天线2、天线口较少，RF

性能要求可在天线口定义，测试比较繁琐；

3、主要指标传导测试，增加部分OTA 测试。

源天线的性能；

2、部分需要OT A

测试，测试标准需进一步明确。Massive

M I M O 天线

1、天线与基站深度融合，传统的部件独立测试存在挑战；

2、大规模的天线及射频通道；

3、3GPP 提出了RF 指标OTA 测试标准。

整机测试成为主流

取决整机设计

主流的整机设计将难以拆卸，存在无对

外RF 接口形态，需

要依赖大量OTA 测

试，测试标准正在讨论中。

3.2测试信号调制化

图2测试信号调制

有源天线工作在各种业务载波状态下实现网络覆盖，为真实测试有源天线性能，测试系统需要具备以下测试能力：

1、测试系统需求支持业务信号的幅度、相位测试。尤其是存在的大带宽信号测试；

2、方向图测试信号模式需要讨论定义。

3.3天线波束多样化

图3Massive MIMO天线网络覆盖示意图

在天线波束辐射特性趋于复杂场景下：

1：如何准确评估天线业务波束指向准确性、副瓣、波瓣宽度等；

2：如何选择多波束的测试场景；

3：多波束天线的测试效率问题；

4：对于多波束如何通过二维的辐射特性，评估覆盖性能。

测试建议：

1：需要评估在两个主面下，有源天线尤其是Massive MIMO天线指标要求；需要研究定义3D辐射指标要求；

2：在真实业务信号下评估多波束辐射性能，建立测试Case集。

3.4通信天线频段高频化

蓝牙BQB检验概述

蓝牙BQB测试简介（一） BQB认证知识介绍 只有Bluetooth SIG的会员才有权将Bluetooth的商标使用在商品和服务上。只有通过Bluetooth资格认证程序确认的有关Bluetooth无线技术的产品和服务，会员才能将商标用在产品和服务上。蓝牙资格认证实验室（BQTF）和蓝牙资格认证专家（BQE）可以协助厂商取得产品的资格认证 简言之就是如果您的产品具有蓝牙功能并且在产品外观上标明蓝牙标志，必须通过一个叫做BQB的认证。蓝牙认证是任何使用蓝牙无线技术的产品所必须经过的证明程序. 蓝牙认证团体（BQB）是由蓝牙认证评估委员会(BQRB)授权的，为需要获得蓝牙产品认证的成员提供服务的团体。成员直接通过BQB获得认证服务。 BQTF的全称是Bluetooth Qualification Test Facility，蓝牙认证测试工具（BQTF）是经过BQRB正式认可的，能完成测试实例引用列表（TCRL）中的“A类”蓝牙认证一致性测试鉴别。BQTF角色的权威描述在蓝牙认证程序参考文档（PRD）中4.3.3一节。成员可以直接将BQTF用于测试服务。通常，BQTF也可以提供额外的蓝牙测试服务。 4. BQB认证测试内容简介

●蓝牙资格认证所要求的测试项目全部在TCRL中有定义和分类；基本上划Core分为两大类 Core测试项目: 包含RF、BB、LM、L2CAP、SDP和GAP; 以及其他扩展测试(包含Profile, Protocol测试)和Profile IOP互通性测试。 ●按照测试类型来分，BQB 测试包含如下测试项目 1.RF Testing .射频测试 2.Protocol Conformance Test 协议一致性测试 3.Profile Conformance Test 概要文件一致性测试 4.Profile Interoperability Test .配置互操作性测试 ●所有测试●项又分为A, B, C, D四类, 细则如下

半导体行业深度研究报告

半导体行业深度研究报告

内容目录 1.人工智能倒逼芯片底层的真正变革 (4) 2.基于摩尔定律的机器时代的架构——从Wintel到AA (6) 2.1. Intel——PC时代的王者荣耀 (6) 2.1.1. Intel公司简介 (6) 2.1.2. Intel带来的PC行业的市场规模变革和产业变化 (7) 2.2. ARM——开放生态下移动时代的新王加冕 (9) 2.2.1. ARM公司简介 (9) 2.2.2. ARM架构——重新塑造移动智能时代 (10) 2.2.3. 生态的建立和商业模式的转变——ARM重塑了行业 (12) 3.人工智能芯片——新架构的异军突起 (15) 3.1. GPU——旧瓶装新酒 (16) 3.1.1. GPU芯片王者——NVIDIA (17) 3.2. FPGA——紧追GPU的步伐 (19) 3.3. ASIC——定制化的专用人工智能芯片 (21) 3.3.1. VPU——你是我的眼 (22) 3.3.1. TPU——Google的野心 (23) 3.4. 人工神经网络芯片 (24) 3.4.1. 寒武纪——真正的不同 (25) 4.从2个维度测算人工智能芯片空间 (26) 5.重点标的 (29) 图表目录 图1：遵从摩尔定律发展到微处理器发展 (4) 图2：摩尔定律在放缓 (4) 图3：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X (4) 图4：单一神经元VS复杂神经元 (5) 图5：2次应用驱动芯片发展 (6) 图6：英特尔x86处理器总市场份额 (6) 图7：使用X86架构的单元 (7) 图8：摩尔定律下推动下的Intel股价上扬 (8) 图9：Intel 2012Q1-2016Q4 各产品线增速 (8) 图10：Intel 总产品收入VS PC端收入 (8) 图11：Intel VS 全球半导体增速 (8) 图12：ARM的商业模式 (9) 图13：ARM架构的发展 (10) 图14：高级消费电子产品正在结合更多的ARM技术 (12) 图15：ARM在智能手机中的成分 (13) 图16：基于ARM芯片的出货量 (13)

蓝牙技术原理及应用

蓝牙技术的原理及应用 学院：****姓名：**** 班级：*** 学号：**** 产生背景 随着经济的发展，人们对随时随地提供信息服务的移动计算机和宽带无线通信的需求越来迫切。以人为本、个性化、智能化的移动计算机，以其方便、快捷的无线接人、无线互联的新产品，已经逐渐融入到人们的日常生活和工作中。随之而来的便携式终端和无线通信相关的新技术层出不穷，其中短距离的无线通讯技术更是百花齐放、目不暇接。蓝牙技术就是在这种背景下产生的。 蓝牙技术的起源 1998年5月，爱立信、IBM、Intel、Nokia和东芝五家公司联合成立T蓝牙特别利益集团(Bluetoothspeeial Interest Group—BSIG)，并制订了近距离无线通信技术标准—蓝牙技术。旨在利用微波取代传统网络中错综复杂的电缆，使家庭或办公场所的移动电话、便携式计算机、打印机、复印机、键盘、耳机及其它手持设备实现无线互连互通。它的命名借用了一千多年前一位丹麦皇帝哈拉德·布鲁斯(Harald Bluetooth)的名字。 所谓蓝牙技术，实际上是一种短距离无线电技术，它以低成本的近距离无线连接为基础,为固定和移动设备通信环境建立一个特别连接的短程无线电技术。利用“蓝牙”技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与因特网之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽了道路。它具有无线性、开放性、低功耗等特点。因此，蓝牙技术已经引起了全球通信业界和广泛用户的密切关注。 蓝牙技术的特点 蓝牙技术具有许多优越的技术性能,主要有蓝牙特性、TDMA结构、使用跳频技术、蓝牙设备的组网、软件的层次结构等，下面详细介绍其特点。 蓝牙设备的工作频段选在全球通用的2.4GHz的ISM(工业、科学、医学)频段，这样用户不必经过申请便可以在2400～2500MHz范围内选用适当的蓝牙无线电收发器频段。频道采用23个或79个，频道间隔均为1MHz，采用时分双工

天然气供气系统结构与工作原理

安全管理编号：LX-FS-A21055 天然气供气系统结构与工作原理 In the daily work environment, plan the important work to be done in the future, and require the personnel to jointly abide by the corresponding procedures and code of conduct, so that the overall behavior or activity reaches the specified standard 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑

天然气供气系统结构与工作原理 使用说明：本安全管理资料适用于日常工作环境中对安全相关工作进行具有统筹性，导向性的规划，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 天然气供气系统的性能、同发动机优化匹配情况，对天然气发动机性能有至关重要的影响。如表4-1所示，在解放CA6102型汽油机上，采用不同的供气系统装置，提高压缩比，充分证明压缩比的提高可部分补偿发动机的标定功率损失，而且采用性能优良的供气装置可使标定功率损失大幅度降低。原机压缩比为6.75时，采用1#供气装置的标定功率损失达24.2%，压缩比提高到7.6时标定功率损失降为18.1%。而采用2#供气装置，压缩比为7.6时，同原机型相比，标定功率损失可降低到10%左右。

蓝牙技术与原理概述

英特网和移动通信的迅速发展，使人们对电脑以外的各种数据源和网络服务的需求日益增长。蓝牙作为一个全球开放性无线应用标准，通过把网络中的数据和语音设备用无线链路连接起来，使人们能够随时随地实现个人区域内语音和数据信息的交换与传输，从而实现快速灵活的通信。 一、蓝牙出现的背景 早在1994年，瑞典的爱立信公司便已经着手蓝牙技术的研究开发工作，意在通过一种短程无线链路，实现无线电话用ＰＣ、耳机及台式设备等之间的互联。1998年2月，爱立信、诺基亚、因特尔、东芝和IBM共同组建特别兴趣小组。在此之后，3COM、朗讯、微软和摩托罗拉也相继加盟蓝牙计划。它们的共同目标是开发一种全球通用的小范围无线通信技术，即蓝牙。它是针对目前近距的便携式器件之间的红外线链路（IrDA）而提出的。应用红外线收发器链接虽然能免去电线或电缆的连接，但是使用起来有许多不便，不仅距离只限于１～２ｍ，而且必须在视线上直接对准，中间不能有任何阻挡，同时只限于在两个设备之间进行链接，不能同时链接更多的设备。“蓝牙”技术的目的是使特定的移动电话、便携式电脑以及各种便携式通信设备的主机之间在近距离内实现无缝的资源共享。 蓝牙是一个开放性的无线通信标准，它将取代目前多种电缆连接方案，通过统一的短程无线链路，在各信息设备之间可以穿过墙壁或公文包，实现方便快捷、灵活安全、低成本小功耗的话音和数据通信。它推动和扩大了无线通信的应用范围，使网络中的各种数据和语音设备能互连互通，从而实现个人区域内的快速灵活的数据和语音通信。 二、蓝牙中的主要技术 蓝牙技术是一种无线数据与语音通信的开放性全球规范，它以低成本的近距离无线连接为基础，为固定与移动设备通信环境建立一个特别连接的短程无线电技术。其实质内容是要建立通用的无线电空中接口（Radio Air Interface）及其控制软件的公开标准，使通信和计算机进一步结合，使不同厂家生产的便携式设备在没有电线或电缆相互连接的情况下，能在近距离范围内具有互用、互操作的性能（Iteroperability）。 “蓝牙”技术的作用是简化小型网络设备（如移动PC、掌上电脑、手机）之间以及这些设备与Internet之间的通信，免除在无绳电话或移动电话、调制解调器、头套式送／受话器、PDA、计算机、打印机、幻灯机、局域网等之间加装电线、电缆和连接器。此外，蓝牙无线技术还为已存在的数字网络和外设提供通用接口以组建一个远离固定网络的个人特别连接设备群。 蓝牙的载频选用在全球都可用的2.45GHz工科医学（ISM）频带，其收发信机采用跳频扩谱（Frequency Hopping Spread Spectrum）技术，在2.45GHz ISM频带上以1600跳／ｓ的速率进行跳频。依据各国的具体情况，以2.45GHz为中心频率，最多可以得到79个１MHz 带宽的信道。在发射带宽为1MHz时，其有效数据速率为721kb/s，并采用低功率时分复用方式发射，适合３０英尺（约10m）范围内的通信。数据包在某个载频上的某个时隙内传递，不同类型的数据（包括链路管理和控制消息）占用不同信道，并通过查询（Inquiry）和寻呼（Paging）过程来同步跳频频率和不同蓝牙设备的时钟。除采用跳频扩谱的低功率传输外，蓝牙还采用鉴权和加密等措施来提高通信的安全性。 蓝牙支持点到点和点到多点的连接，可采用无线方式将若干蓝牙设备连成一个微微网（Piconet），多个微微网又可互连成特殊分散网，形成灵活的多重微微网的拓扑结构，从而实现各类设备之间的快速通信。它能在一个微微网内寻址８个设备（实际上互联的设备数量是没有限制的，只不过在同一时刻只能激活８个，其中１个为主７个为从）。 蓝牙技术涉及一系列软硬件技术、方法和理论，包括无线通信与网络技术，软件工程、

2020年半导体行业深度研究报告

2020年半导体行业深度研究报告 一、新科技起点，不可缺芯 半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。 再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。 对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。 在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。

近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。 随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。 由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名半导体市调机构IC Insights 发布报告称，预计2018 年-2023 年全球的GDP 增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018 年的0.87 上升到0.88，而2000 年-2009 年该相关性系数仅为0.63。 我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。 （一）汽车日益电子化 汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等

蓝牙天线设计

引言 蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般是1Om之内)的无线电技术，能在设备之间进行无线信息交换，其工作频段是2.4～2.483 GHz的全球通信自由频段，目前已广泛应用在移动通信设备中。天线是蓝牙无线系统中用来传送与接收电磁波能量的重要必备组件。由于目前技术尚无法将天线整合至半导体芯片中，故在蓝牙模块里除了核心的系统芯片外，天线是另一个影响蓝牙模块传输特性的关键性组件。本文给出了一款倒F型天线的设计，该天线尺寸小，设计简约，制造成本低，工作效率高，适用于蓝牙系统应用。 1 天线设计 倒F型天线是上世纪末发展起来的一种天线，具有结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实现多频段工作等独特优点，因此，近几年来，倒F型天线得到了广泛的应用研究和发展。 倒F天线是在倒L天线abc的垂直元末端加上一个倒L结构edb构成。它使用附加的edb结构来调整天线和馈电同轴线的匹配。该天线具有低轮廓结构，辐射场具有水平和垂直两种极化，另外由于结构紧凑而且具有等方向辐射特性，同时其良好的接地设计可以有效提高天线的工作效率。图1所示是典型的倒F型天线结构图，该天线可以看作是e端短路，a端开路的谐振器，所以，a端电压最大，电流为零，e端电压为零，电流最大。由于倒F天线的结构中包含了接地的金属面，可以降低对射频模块中接地金属面的敏感度，因此非常适合用于片上系统。另外，由于倒F天线只需利用金属导体配合适当的馈线来调整天线短路端到接地面的位置，因而制作成本较低，可以直接与PCB电路板焊接在一起。图2所示为倒F型天线在电路板上的布置图。 倒F型天线在电路板上的布置图 2 测量基本原理 图3所示是一个网络分析仪的原理框图。在对倒F天线进行测量时，先由仪器发出扫频信号，并将该信号通过输出口送到被测设备，当信号通

气路系统基本结构及工作原理16页

气路系统结构及工作原理 气压系统由空压机、干燥器、滤清器、自动排水器、防冻器及各类控制阀件组成，压缩空气经多级净化处理后，供底盘行驶及车上作业使用。 一.结构特点 气压系统主要由以下组成： ?压缩空气气源 ?动力系统控制气路 ?底盘气路 ?绞车气路 ?司钻控制 压缩空气气源整车共用，底盘气路和绞车气路均为相对独立管路，并相互锁定；分动箱的动力操作手柄在切换发动机动力时，同时切换压缩空气气源，钻机车在行驶状态接通底盘气路，钻修作业接通绞车气路。当二者其一管路接通压缩空气气源时，另外一路则被切断压缩空气气源，确保设备操作安全，减少气路管线泄漏。方框图如下： 二.压缩空气气源 1.空气压缩机，往复活塞结构，4缸V形排列；2台，分别安装在2台发动 机右侧前部，由曲轴端皮带轮驱动；强制水冷，润滑，冷却管线与发动机冷却水道相连，润滑管线与发动机润滑系统相连。 2.调压阀，安装在空气压缩机缸体侧部，调定控制气压系统空气压力，调定 值0.8±0.05 MPa，当系统气体压力升高，达到调定值时，调压阀动作发出气动信号，分两路，一路信号接通两台空气压缩机卸荷阀，顶开各气缸

进气阀门，空压机置空负荷运转状态，停止向气压系统供气；另一路信号接通两台干燥器排泄口，干燥器储气室内的干燥空气迅速反向流动流，吸附干燥剂层的水份，迅速排出干燥器体外，使其干燥剂再生。系统压力低于调定值，调压阀气信号消失，空压机卸荷阀复位，空压机重新进入正常工作状态，继续向系统供应压缩空气，同时，干燥器排泄口关闭，干燥器重新开始工作，吸附干燥系统压缩空气。 3.干燥器，吸附再生式结构，2台，各自连接在空气压缩机的输出气路处。 内装干燥剂，当湿空气流过时吸附水份，输出干燥空气。当系统压力达到调定值时，调压阀发生指令，打开干燥器排泄口，干燥器储气室内的干燥空气迅速反向流动流，经干燥剂层，吸附其中的水份，并排出干燥器，使其干燥剂再生。系统压力低于调定值，调压阀气信号消失，干燥器排泄口关闭，干燥器重新开始工作，吸附干燥系统压缩空气。干燥器排泄口装有电热塞，当气温低于0℃时自动将电源接通，加热排泄口，防止冰冻。4.空气滤清器，旋风滤芯结构，压缩空气进入滤清器，在导流片的作用下飞 速旋转，离心力迫使较大的水滴和固体杂质抛向筒壁，集聚到下部排泄口； 压缩空气再经滤芯过滤，进一步净化。 5.自动排水器，浮球结构，进水口与滤清器排泄口连接，当聚集的液面升高 到设定位置，将浮球抬起，打开排泄口，排除废液。 6.防冻器，吸管喷射结构，串联在压缩空气管道中，当气温低于4℃时，可 向防冻器内加注乙二醇或其他防冻剂，当空气进入防冻器喷射流动时，吸管口形成负压区，乙二醇经吸管混合在压缩空气射流中，充分雾化，降低管道中压缩空气的凝固点，防止管道冻裂和冰堵，确保设备冬季正常运行。

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链 研究报告 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究

电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。

蓝牙收发器IC测试

蓝牙收发器IC测试 蓝牙规范的第一个正式版本1.0版已于1999年7月发布，之后许多厂商都推出了支持蓝牙产品的高性价比集成电路芯片。随着蓝牙产品越来越普及，制造商需要以较低的成本完成大量测试工作。本文针对蓝牙射频前端收发器，着重介绍蓝牙技术规范中定义的各类测试参数。 今天的电子工程师几乎没有人没听说过“蓝牙”的概念，这个词出自公元10世纪丹麦国王Harald Blaatand，他为了联系他的臣民曾在挪威和丹麦建立了一个通信系统。开发蓝牙技术是为了使个人数字助理(PDA)、移动电话外设及其它移动计算设备不必使用昂贵的专用线缆就可以进行通信，正因为此，蓝牙又被称作“个人区域网络(PAN)”。对蓝牙产品来说，最基本的要求是低价格、 高可靠性、低能耗和有限工作范围。 最初蓝牙定义为采用全球适用的2.4GHz ISM频段进行短距离通信(10至15米)，不过最近芯片制造商的不断提高使蓝牙技术远远超出当初的设计水平，一些OEM制造商希望能在20到30 米办公室环境和100米开放环境下使用蓝牙技术，他们期待将蓝牙作为网络连接技术，使笔记 本电脑用户通过无线接入点进入到局域网中。 蓝牙技术由4个主要部分组成，分别是应用软件、蓝牙栈、硬件和天线，本文针对硬件和射频 前端收发器，重点介绍蓝牙技术规范中定义的各类测试参数。 蓝牙收发器 对集成RF收发器的测试要求可以典型的RF蓝牙原理框图(图1)来说明。 ◆蓝牙发射器蓝牙无线信号采用高斯频移键控(GFSK)方式调制，发射数据(Tx)通过高斯滤波器滤波后，用滤波器的输出对VCO频率进行调制。根据串行输入数据流逻辑电平，VCO频率会 从其中心频率向正负两端偏离，偏移量决定了发射器的调制指数，调制的信号经放大后由天线发射出去。 蓝牙无线信号在半双工模式下工作，用一个RF多路复用开关(位于天线前)将天线连接到发射或接收模式。 ◆蓝牙接收器与设备接收部分相似，从另一个蓝牙设备发射来的GFSK信号也是由天线接收的。在这期间，开关与低噪声放大器(LNA)相连，对接收到的信号(Rx)进行放大。下一级混频器将接收信号下变换到IF频率 (

中国集成电路半导体行业研究报告

广州创亚企业管理顾问有限公司 中国集成电路设备与半导体行业分析报告

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?1.1集成电路设备的定义 集成电路的概述 ?1.2集成电路设备的发展历程 ?1.3我国集成电路的发展历程 ?2.1集成电路设备的总体规模集成电路设备的生产现状 ?2.2集成电路设备产能状况 ?3.1半导体集成电路设备的品牌发展现状半导体集成电路设备的发展现状 ?3.2半导体集成电路设备经典工艺与现状 ?3.3半导体集成电路设备的市场容量 ?4.1半导体集成电路设备模式分析 ?4.2半导体集成电路设备行业投资环境半导体集成电路设备的发展前景 ?4.3半导体集成电路设备投资机会 ?4.3半导体集成电路设备投资方向

集成电路的概述 1.1集成电路设备的定义 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1.2集成电路的发展大事件 1947年 ?贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。 1958年 ?仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史。1960年 ?H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺。 1963年 ?F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，如今，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。 1966年?美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义。 1971年?Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现。 ?全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。 1978年?64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。

蓝牙技术原理2

蓝牙技术 SIG组织于1999年7月26日推出了蓝牙技术规范1.0版本。蓝牙技术的系统结构分为三大部分：底层硬件模块、中间协议层和高层应用。底层硬件部分包括无线跳频（RF）、基带（BB）和链路管理（LM）。无线跳频层通过2.4GHz无需授权的ISM频段的微波，实现数据位流的过滤和传输，本层协议主要定义了蓝牙收发器在此频带正常工作所需要满足的条件。基带负责跳频以及蓝牙数据和信息帧的传输。链路管理负责连接、建立和拆除链路并进行安全控制。 蓝牙技术结合了电路交换与分组交换的特点，可以进行异步数据通信，可以支持多达3个同时进行的同步话音信道，还可以使用一个信道同时传送异步数据和同步话音。每个话音信道支持64kb/秒的同步话音链路。异步信道可以支持一端最大速率为721kb/秒、另一端速率为57.6kb/秒的不对称连接，也可以支持43.2kb/秒的对称连接。 中间协议层包括逻辑链路控制和适应协议、服务发现协议、串口仿真协议和电话通信协议。逻辑链路控制和适应协议具有完成数据拆装、控制服务质量和复用协议的功能，该层协议是其它各层协议实现的基础。服务发现协议层为上层应用程序提供一种机制来发现网络中可用的服务及其特性。串口仿真协议层具有仿真9针RS232串口的功能。电话通信协议层则提供蓝牙设备间话音和数据的呼叫控制指令。 主机控制接口层（HCI）是蓝牙协议中软硬件之间的接口，它提供了一个调用基带、链路管理、状态和控制寄存器等硬件的统一命令接口。蓝牙设备之间进行通信时，HCI以上的协议软件实体在主机上运行，而HCI以下的功能由蓝牙设备来完成，二者之间通过一个对两端透明的传输层进行交互。 在蓝牙协议栈的最上部是各种高层应用框架。其中较典型的有拨号网络、耳机、局域网访问、文件传输等，它们分别对应一种应用模式。各种应用程序可以通过各自对应的应用模式实现无线通信。拨号网络应用可通过仿真串口访问微微网（Piconet），数据设备也可由此接入传统的局域网；用户可以通过协议栈中的Audio（音频）层在手机和耳塞中实现音频流的无线传输；多台PC或笔记本电脑之间不需要任何连线，就能快速、灵活地进行文件传输和共享信息，多台设备也可由此实现同步操作。 总之，整个蓝牙协议结构简单，使用重传机制来保证链路的可靠性，在基带、链路管理和应用层中还可实行分级的多种安全机制，并且通过跳频技术可以消除网络环境中来自其它无线设备的干扰。 蓝牙技术的优势：支持语音和数据传输；采用无线电技术，传输范围大，可穿透不同物质以及在物质间扩散；采用跳频展频技术，抗干扰性强，不易窃听；使用在各国都不受限制的频谱，理论上说，不存在干扰问题；功耗低；成本低。蓝牙的劣势：传输速度慢。蓝牙的技术性能参数：有效传输距离为10cm~10m，增加发射功率可达到100米，甚至更远。收发器工作频率为2.45GHz ，覆盖范围是相隔1MHz的79个通道（从2.402GHz到2.480GHz ）。数据传输技术使用短封包，跳频展频技术，1600次/秒，防止偷听和避免干扰；每次传送一个封包，封包的大小从126~287bit；封包的内容可以是包含数据或者语音等不同服务的资料。数据传输带宽为同步连接可达到每个方向32.6Kbps，接近于10倍典型的56kb/s Modem的模拟连接速率，异步连接允许一个方向的数据传输速率达到721kb/s，用于上载或下载，这

点火系统的组成与工作原理

点火系统的组成与工作原理 一、电控点火系统的类型 1．汽油机点火系统的类型 汽油机点火系主要有：传统点火系统和计算机控制的点火系统两大类型。传统点火系统又可分为磁电机点火系统和蓄电池点火系统。 (1）磁电机点火系统：电能是由磁电机本身提供的，其结构复杂，低速时点火性能差，一般只用于无蓄电池的机动车上。 (2）蓄电池点火系统：又称有触点点火系统，其结构简单、工作可靠，在汽车上得到广泛应用。 蓄电池点火系统的主要缺点： 1）高速易断火，不适合高速发动机。 2）断电器触点易烧蚀，工作可靠性差。 3）点火能量低，点火可靠性差。 (3）微机控制的点火系统：系统中使用模拟计算机根据各传感器信号对点火提前角进行控制。 主要优点： 1）在各种工况及环境条件下，均可自动获得最佳的点火提前角。 2）在整个工作工程中，均可对点火线圈初级回路通电时间和电流进行控制。

3）采用爆燃控制功能后，可使点火提前角控制在爆燃的临界状态。 2．电控点火系统的类型：可分为有分电器和无分电器式。 二、基本组成与工作原理 1．基本组成 电控点火系统一般由电源、传感器、 ECU 、点火器、点火线圈、分电器和火花塞组成。 电控点火系统的基本组成 电源：一般由蓄电池和发电机共同组成，主要是给点火系统提供所需的电能。 传感器：用于检测发动机各种运行参数，为 ECU 提供点火控制所需的信号。 ECU：是电控点火系统的中枢。 点火器：电控点火的执行元件 点火线圈：储存点火所需的能量，并将电源提供的低压电转变为足以在电极间产生击穿火花的 15 ～ 20KV 的高压电。 分电器：根据发动机点火顺序，将点火线圈产生的高压电依次输送给各缸火花塞。

2018年电子行业半导体子行业专题研究报告

电子行业半导体子 行业专题研究报告 （此文档为ord格式，可任意修改编辑） 2018年12月 正文目录 先进制程：探索摩尔定律极限 (6) 先进制程：半导体制造皇冠上的明珠 (6)

下游应用：CPU 等高性能计算为核心需求 (7) 市场空间：300 亿美元空间，IDM 与代工平分秋色 (10) 竞争格局：摩尔定律步入极限，先进制程玩家所剩无几 (13) 延续摩尔定律，多层次新技术各显神通 (23) 光刻工艺：两条技术路径，EUV 与多重图案化 (24) 材料：少量金属层中运用钴（Co）金属 (30) 结构设计：2024 年后转向垂直立体化发展 (33) 制造龙头地位牵动芯片产品竞争 (35) 先进制程竞争已成为影响CPU 决定因素 (35) CAPEX 不断推高，未来强者恒强 (38) 先进制程具有局限性，长效节点由此诞生 (41) 附录 (50) 台积电、英特尔、三星晶圆厂产能统计 (50) 工艺指标与芯片性能的关系 (51) 风险因素 (56) 图目录 图1：集成电路制程节点演进 (7) 图2：普通硅工艺逻辑制程应用 (8) 图3：全球半导体销售额 (10) 图4：2017 年全球半导体产品结构（按销售额） (11) 图5：全球逻辑集成电路销售额（单位：亿美元） (11) 图6：按制程划分全球晶圆需求结构 (12)

图7：全球整体晶圆代工销售额及增速（亿美元） (12) 图8：2017 年晶圆代工销售额的制程分布 (13) 图9：半导体制造发展模式演变 (14) 图10：先进逻辑制程向龙头集中 (16) 图11：英特尔“Tick-Tock”战略 (17) 图12：台积电各制程应用及营收占比（蓝色部分表示已量产） (18) 图13：台积电历年收入及制程拆分（百万美元） (18) 图14：各晶圆厂技术节点量产时间对比 (21) 图15：各晶圆厂制程节点量产时间图 (21) 图16：英特尔、台积电、三星制程节点单元图形大小对比（栅极 图17：光刻、材料、结构、设计等多层次新技术导入预测 (24) 图18：晶圆厂通过改进光刻工艺参数，不断缩小特征尺寸 (25) 图19：多重图案化：传统LELE、LELELE 与更为先进的SADP、 图20：EUV 应用路线图 (29) 图21：芯片内部接触及互连显微结构 (31) 图22：铜互连需障壁层（Barrier）及衬层（Liner） (31) 图23：钴晶界散射弱于铜，特征尺寸达到10nm 以下时，钴电阻更小 (32) 图24：钨与钴接触层金属填充特性比较 (32) 图25：IDRS（国际半导体路线蓝图之后续机构）2017 提出的逻辑芯片技术路线图 (34) 图26：GAA/纳米线技术示意图 (34)

罗德与施瓦茨培训资料之蓝牙技术原理与测试

蓝牙技术原理与测试
摘要： 本文前部分详细讲述了蓝牙的射频、基带和协议的关键技术。内容涵盖蓝牙调制方 式、数据包的构成、跳频序列、网络拓扑结构、核心协议以及纠错编码机制。后半部 分核心为蓝牙规范的 23 个测试项目。作者对此做了系统规类，对每个测试项从测试目 的、测试设置、测试方法到测试结果进行阐述。文末还对蓝牙的音频测试和生产线测 试做了简单介绍。

罗德与施瓦茨中国有限公司培训中心 1 2 3 4 引言............................................................................................................................... - 1 概述............................................................................................................................... - 1 蓝牙应用举例............................................................................................................... - 1 蓝牙关键技术............................................................................................................... - 2 4.1 蓝牙网络拓扑结构............................................................................................... - 2 4.1.1 微微网........................................................................................................... - 2 4.1.2 散射网........................................................................................................... - 2 4.2 协议体系............................................................................................................... - 3 4.2.1 物理硬件部分............................................................................................... - 3 4.2.2 核心协议....................................................................................................... - 4 4.2.3 高层协议....................................................................................................... - 4 4.3 蓝牙调制方式....................................................................................................... - 5 4.3.1 GFSK............................................................................................................. - 5 4.3.2 π/4-DQPSK 和 8DPSK ................................................................................. - 6 4.4 频率范围和信道................................................................................................... - 7 4.5 跳频序列和跳频机制........................................................................................... - 7 4.5.1 跳频周期....................................................................................................... - 7 4.5.2 自适应跳频技术........................................................................................... - 7 4.6 蓝牙数据包........................................................................................................... - 8 4.6.1 蓝牙链路 SCO 和 ACL ................................................................................ - 8 4.6.2 蓝牙前导接入码........................................................................................... - 9 4.6.3 蓝牙数据包结构........................................................................................... - 9 4.6.3.1 蓝牙单时隙、多时隙结构....................................................................... - 9 4.6.3.2 V1.2 标准数据包结构 ............................................................................ - 10 4.6.3.3 EDR 数据包结构 .................................................................................... - 11 4.7 蓝牙编址............................................................................................................. - 12 4.7.1 蓝牙地址..................................................................................................... - 12 4.7.2 从节点地址................................................................................................. - 13 4.8 蓝牙状态............................................................................................................. - 13 4.8.1 蓝牙待命状态............................................................................................. - 14 连接状态..................................................................................................... - 14 4.8.2 4.8.3 蓝牙状态转换............................................................................................. - 15 4.9 蓝牙纠错机制..................................................................................................... - 16 4.10 蓝牙技术特征总结............................................................................................. - 17 4.10.1 蓝牙技术的优势......................................................................................... - 17 4.10.2 蓝牙的劣势................................................................................................. - 17 4.10.3 蓝牙的技术性能参数(V1.2) ...................................................................... - 17 5 蓝牙射频测试............................................................................................................. - 18 5.1 R&S 蓝牙综测仪介绍 ........................................................................................ - 18 5.2 R&S 蓝牙射频解决方案 .................................................................................... - 19 5.3 蓝牙测试模式..................................................................................................... - 20 5.4 单台仪表能完成测试的项目概述..................................................................... - 20 5.4.1 V1.2 发射机测试 ........................................................................................ - 21 5.4.1.1 TRM/CA/01/C(输出功率 5.1.3) ............................................................. - 22 5.4.1.2 TRM/CA/03/C(功率控制 5.1.5) ............................................................. - 24 5.4.1.3 TRM/CA/04/C(发射输出频谱–频率范围 5.1.6) ................................... - 25 I 唐彦波 I