SMT表面贴片技术教学设计
以工作过程为导向，
设计《SMT工艺》课程教学
――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
南京信息职业技术学院
机电工程系
《 SMT工艺》课程负责人：韩满林
其他人员：舒平生、张裕荣、朱桂兵、谢飞飞
二OO八年五月
《SMT工艺》课程教学设计简介
《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。
目录
一、课程说明
二、教学媒体的组合使用方案
三、教学过程设计与评价方案
四、教学设施、环境和实训场所
五、本课程的学习方法
六、附件: P P T
一、课程说明
1．课程性质与作用
《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。
通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。
在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。
2．课程的知识结构
本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。
SMT生产工艺流程
每个工艺单元包括理论教学和工学结合两个部分，其教学内容和课时分配见下表：
3．与前后课程教学内容的关系
本课程的前导课程有：电工基础、电子技术基础、电子焊接技术、机械设计基础、SMT专用设备以及电子产品整机装配实训等；
后续课程有SMT专业实训以及顶岗实习等。在在教学实践中应处理好前后课程教学内容的关系。
4．课程的重点、难点及解决方法
课程的重点：
（1）．让学生掌握SMT各工艺模块的相关基本知识和技能，树立起分析解决问题、协调、合作和竞争意识；
（2）．在教学过程中注重学生关键能力和职业能力的培养。
（3）．电子产品生产工程中“SMT工艺”流程的编制与理解，表面组装设备（涂敷设备、贴片机、回流焊炉、检测设备等）的操作、各工序缺陷的分析。
课程的难点：
（1）．各种品牌、机型的SMT设备的操作、贴片机的编程、回流焊温度曲线的设置等；
（2）．SMT生产过程中出现问题的分析与解决。
解决的办法：
针对以上重点和难点，在教学方法和手段上进行了一系列的设计和改革：（1）．在课堂教学中引入案例教学，通过以小组为单位进行案例分析和讨论，提高学生学习的积极性和能动性，培养学生的团队合作精神和发现问题、分析问题与解决问题的能力；
（2）．采取多种教学手段，把常规教学方法与现代新型教学方法相结合，在理论讲授时，配合教学录像、动画演示和系统仿真，使知识点直观的、形象的、生动地表现出来；
（3）．在工学结合（实践操作）时，确保每个学生的操作规程和操作质量，指导教师耐心辅导；
（4）．课后的几项措施：SMT教学工厂对学生开放、学生的研究性学习、教师的课后答疑及网上答疑、南极星公司的计划实践。
二、教学媒体的组合使用方案
1．教材
本课程使用的主教材是韩满林主编、人民邮电出版社出版的《SMT工艺》，配套教材是赵雄明编写的校内讲义――《SMT工艺实践指导书》。
参考资料有《实用表面组装技术》（张文典主编电子工业出版社 2006）、《表面组装工艺技术》（周德俭主编国防工业出版社 2002）以及企业的相关技术与工艺文件资料等。
2．影像资料
为了配合文字教材的学习，我们对每一工艺模块都制作或收集整理了相应的影像资料。适时适当的使用影像资料可以大大的提高教学效果。
3．多媒体课件和网上教学
为了帮助学生的课堂学习，我们制作了本课程全套的中英文教学课件。为了方便学生的课后自主学习，我们开通了本课程的课程网站，在网络教学平台上向学生提供教学大纲、授课计划、电子教案、电子教材、专业词汇、系统仿真、在线测试等网络教学资源；在校园网上完成考试、成绩查询、统计等教学管理工作；同时，师生之间建立网络交互平台，对课程问题可以进行实时发布、专题讨论、网络答疑和意见反馈等教学信息的交流。
三、教学过程设计与评价方案
1．课程设计的理念与思路
（1）．按照“基于工作过程导向”的理念来组织教学内容以及安排授课顺序。
按照电子产品SMT生产的工艺流程，分别讲授SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺等基础知识，并进行各工序实际操作训练。课程的授课顺序就是SMT生产的过程。
（2）．注重理论与实践的相结合，积极实践工学结合
实践是SMT工艺课程的基石，在课程建设中我们注重理论与实践的结合。根据课程特点，以“SMT工艺”为主线，坚持“工作过程导向”的高职教育理念。让学生以“学”中“看”，“看”中“学”，“学”中“干”，“干”中“学”的“工学结合”思想来设计实训环节。
根据课程目标，把培养学生实践技能按照“一条主线、三个阶段”来实施。
（3）．坚持以学生为主体
允许和鼓励学生按照自己的学习速度学习和发展；允许和鼓励学生在完成基本课业的前提下，充分发展自己的个性特长；允许和鼓励学生向老师和课本挑战，敢于发表与教师不同的意见和观点，敢于提出与课本不同的看法，为学生营造自主创新学习的环境，提供自主创新学习的机会和条件。
2．教学过程的设计
教学过程是一个特殊的认知过程，它是在教师有目的、有组织、有计划的指导下，学生主动地接受知识和技能的师生共同活动的过程。在这个过程前，教师为了使学生掌握教学大纲及教材规定的知识要求和能力要求，必须制定最优化的教学方案，编制教材教法程序，选用多种教学手段进行科学组织和设计。在教学过程中，按照拟定的设计方案，随时结合现状进行修正方案并将之实施。教学过程应充分教师的主导作用和学生的主体作用。
教学质量的关键在于课堂教学，而课堂教学的好坏关键在于备课，因此说教学过程是从备课开始的。备课，除了备教材，还要备学生、备方法。既要注重知识、方法和能力的关系，又要突出能力的地位和作用，还要有利于学生良好职业素养的形成。
在具体教学过程中，应注意根据不同的课程内容、不同的教学场景选用不同的教学模式、教学方法以及教学手段，以营造生动活泼的教学气氛，通过形式多样教学的教学方法，来取得了优良的教学效果。
3．教学模式
（1）.情景教学模式
在课程教学中安排学生具有真实的职业环境SMT教学工厂进行实验、实习，学会SMT各工艺过程的设备操作、认识等，在此基础上安排学生到校内生产性实训基地（南极星SMT工厂）SMT岗位上轮岗实习，使学生真正感受企业的氛围，这种真刀真枪的操练,学生的职业素质和SMT职业能力得到了很大提高，教学效果好。
（2）.一体化教学模式
将课堂搬到SMT教学工厂及校内生产性实训基地，这种将“教、学、做”融一体的教学模式特别适合于实践性强的SMT课程，课程的有些内容在传统教学中难以语言叙述清楚，将课堂理论教学与SMT工厂的生产设备及生产过程，增强了学生对SMT概念、基本理论与方法的直接认识与理解，锻炼了职业技能。
（3）.讨论式教学模式
教师提出几个SMT生产过程常见的问题，首先是学生分组讨论，不同观点之间可以展开争论，允许存在不同的观点，然后教师进行归纳总结，逐个加以分析，
提出产生问题的原因，或解决问题思路，最后让学生运用所学的概念、理论、相关标准及专业网站去寻找解决问题的具体办法、措施，将课堂教学与解决实际问题相结合。
（4）.案例教学模式
案例教学为学生提供了一种模仿、借鉴和引伸的范例。这种教学模式的最大特点是师生互动性强，体现了以学生为主的教育思想。在课堂教学中引入SMT
的典型案例，以解析案例为主题，进行知识的学习与能力的培养。
（5）. 双语教学模式
我国SMT技术的发展应用目前还处在学习引进国外先进的技术、工艺应用阶段，SMT设备、资料等大多是国外的，而且表面组装技术课程中好多内容、名词缩写等通常也是外文，因此，为了增强SMT专业学生的职业适应能力，我们在教学过程中应引入双语教学，如列出SMT专业词汇中英文对照表，编写了双语教案，采用外语教学音像资料和课件。
4. 教学方法与手段
（1）. 由以教师讲授为中心转为以案例分析为中心。从以教师讲授为主转变为以分析实际案例为主，从以学生听为主转变为以学生分析讨论为主。从而调动学生学习兴趣，促进学生积极思考与实践。
（2）. 充分利用现代教学技术手段。如电子教案、多媒体教学（音像资料、CAI课件）、投影胶片、网络教学等。通过现代化教学手段的应用，大大提高了教学效率和教学效果。
（3）. 充分利用校内生产性企业――南极星科技有限公司的资源优势，以工学结合的方式进行课内的实践教学。
5．课程的评价方案
采用过程考评与书面考试相结合。由平时考核成绩（50 ％）、期中考核成绩（20 ％）和期末考核成绩（30 ％）。其中平时考核由学生自评与互评、任课教师（包括工学结合指导师傅）评价（内容包括平时学习态度、平时作业、现场教学和工学结合总结、技能操作考核等）；期中考核为中期应知理论知识的考试；期末考核为全课程应知理论知识的考试。
附：实践成绩考核表、顶岗实习考核表
《SMT工艺》实践操作考核表
班级：
指导教师（师傅）：年月日
顶岗实习考核表
指导教师（师傅）：年月日四、教学设施、环境和实训实习场所
1．专用教室
在SMT教学工厂，设立了两个专用教室。每个教室配备有：投影仪1台、多功能桌椅50个、生产设备及线体若干、电脑24台（能上网、内装SMT仿真软件）、
资料柜等。各位教师应充分利用好专用教室的有利条件，充分调动学生学习的积极性和参与程度，真正让学生成为学习问题或任务的发现者和探究者、协作活动的参与者、学习问题或任务的解决者。
2．校内生产性实训基地――南极星科技有限公司
课程内的每个工艺模块都安排了实践（工学结合）环节，为了学生更好地掌握各项操作技能，各位教师应按照教学内容中的具体要求，安排学生到南极星公司进行实践活动。
该公司目前已累计投资2500余万元，配置了具有国际先进水平的SMT生产线4条、插件生产线1条、测试与组装生产线1条、点胶线1条。其主要设备包括日本日立产全自动印刷机4台，panasonic印刷机1台，日本产JUKI贴片机9台，panasonic贴片机4台，德国产EKRA回流焊接机1台，、国产劲拓回流焊接机3台，韩国产AOI检测仪2台、德国产AXI检测仪1台，日产能力650万点。2007年评为“江苏省高新技术企业”。
校内生产性实训基地的建成为本课程的学生工学结合和顶岗实习奠定坚实的基础和保障。
3．SMT工艺研究室
为了满足部分学生有探究知识的需求，可安排他们在课余时间到SMT工艺研究室进行研究性学习。
SMT工艺研究室由SMT教研室与南京电子学会SMT专委会、熊猫日立科技有限公司等单位共同创建。研究室的宗旨是：学院和企业（行业协会）创建平台，由专业教师分别带领一部分学生（每个教师带5名左右学生），针对SMT生产一线出现的技术和工艺问题，开展探究性学习。
4．课程网站
为了满足广大学生课后自主学习的需要，我们已开通了本课程的课程网站。我们每位教师在第一堂课就应该告知学生：课程网站上已经上网的内容、登陆方法以及如何进行师生互动等，要求学生应根据课程的教学进度同步地在课程网站上进行课后的学习，以巩固所学的知识。
5. SMT仿真实验室
南京信息职业技术学院机电工程系与上海望友信息科技有限公司本着“支持教育，互惠互利，推进国产软件普及，服务SMT行业”的原则，共建“望友-SMT 软件仿真实训室”。上海望友信息科技有限公司免费赠送 VayoPro-SMT Expert 专业SMT制程软件25套（价值 450 万人民币）。
五、本课程的学习方法
1．培养对课程的学习兴趣。本课程是专业的核心职业能力课程，是学生就业和发展的基础，课程的重要性可以激发学生的学习兴趣。
2．课前预习。了解老师即将讲什么内容，有什么难点，并相应地复习与之相关内容。
3．课堂认真听讲，仔细操作。上理论课时，注意老师的讲解方法和思路、其分析问题和解决问题的过程，记好课堂笔记，听课是一个全身心投入----听、记、思相结合的过程；上实践课时，仔细看教师的示范，领会操作要领，遇到问题虚心向教师、师傅包括同学请教。
4．课后复习。对理论部分，当天必须回忆老师所讲的内容，看看自己掌握了多少，然后打开笔记、教材，或者上课程网站，或者到专业资料室，进行进一步的学习，最后完成作业；对实际操作部分，若课堂上有些操作技能还没有掌握，课后可到开放的SMT教学工厂进行专项训练，以巩固提高。
5．SMT教学工厂的全天开放
6．南极星公司的计划安排
总之，SMT工艺课程的教学设计，按照“工作过程导向”的理念，以SMT工艺为主线，来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。
南京信息职业技术学院机电工程系
2008.5
贴片加工厂_SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识 在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍： 一、表面贴装电阻 表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。 单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。 主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法： 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有
效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 3301 表示 3300Ω 3.3K Ω 1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系： 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。 4，温度系数：贴片电阻的温度系数有 2级，即W 级（±200ppm/℃）； X 级（±100ppm/℃）。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级，其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。
SMT技术手册
SMT技术手册 (版本： 单位：工程技转 作者： 审核： 日期：
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目录
1.前言 使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？ 所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是： （1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 （2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 （3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 （4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 （1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反 应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份 会产生结晶现象,使得锡膏恶化。 （2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的 方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 （3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
SMT技术及其发展前景1
SMT技术及其发展前景 表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 关键词： SMT BGA 回流焊 一：什么是SMT 1：SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。 2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD） 2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明： SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件； SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件； 2．1．2：SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、
薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。 (3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm ＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA 无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于 1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC 越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义 SS
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义
《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重 企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为 主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。 采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性 实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结 合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职 业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法
六、附件:P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与 设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统 的构 成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工 作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生 们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求， 熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操 作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技 能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决 问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具 有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺 流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工 艺、SMT焊接 工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以 及SMT综合实践等” 八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
SMT技术基础总结
SMT技术基础： 一、SMT技术的发展 SMT的由来：SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT的应用：SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的特点：采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部分。其中SMD包括： 1. 制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
SMT的发展概况及现代应用
SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初，表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流，在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍，概述其表面组装技术的特点，叙述其发展趋势，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字：表面组装技术；发展趋势；技术特点；现代应用 正文： 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；高频特性好；生产效率高；成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成
SMT技术的发展方向
SMT技术的发展方向 摘要：进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年 都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍，主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况，以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词：SMT技术特点工艺流程发展 引言：SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对 钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 一 SMT技术 1.1产生背景 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
SMT基础介绍
(一)表面著技術介紹 何謂SMT：即S urface M ount T echnology 表面黏著技術 SMD：即S urface M ount D evice 表面黏著設計、裝著 SMC：即S urface M ount C omponent 表面黏著零件 SMC種類： 目前市面上，大部份之電子零件，已有SMT包裝方式可供選擇。 如電阻、電容、電感、二極體、振盪器、IC、連接器、變壓器…等。 只要其零件可耐高溫（約260 ℃10秒），大都可以以SMT方式來完成。 零件送料方式（包裝方式）： ◆卷帶式（Tapping）：分為紙帶（paper）及塑膠（emboss）兩種 其帶寬大小有8、12、16、24、32、44、56mm 等尺寸。 ◆管狀式(Tube stick)：必須配合管狀料架方可置件。 ◆盤式(Tray)： ◆散裝(Bulk)：一般可使用手置件作業。
為何要選用SMT： ①輕、薄、短、小。 ②適用高頻、高速度要求之產品。 ③功能密度的提升。 ④接線短可提高傳輸速度。 ⑤降低總生產成本。 ⑥貫穿孔數變小。 ⑦PCB面積變小，層數變少。 ⑧儲存空間小。 ⑨廠房面積小。
(二)表面黏著之零件認識 適合SMT之零件種類有電阻、電容、電感、二極體、電晶體、IC…. 等。其簡述如下： CHIP零件MELF零件SOT電晶體 SOP零件QFP零件BGA 零件 CHIP型零件：有電阻、電容、電感等，其尺寸及一般稱呼如下：英制公制 0201 0603 0402 1005 0603 1608
0805 2012 1206 3216 1210 3225 1806 4516 1816 4532 例：英制0603即L 0.06? W 0.03? 0805即L 0.08? W 0.05? 以此類推 公制1608 即L 1.6mm W0.8 mm 2012即L 2.0mm W 1.2 mm 以此類推 零件阻質容量之換算： (1)電阻： 電阻阻質之換算1GΩ=109Ω 1MΩ=106Ω 1KΩ=103Ω
SMT表面贴片技术教学设计
以工作过程为导向, 设计《SＭＴ工艺》课程教学 ――构建以“ＳMT工艺为主线”的教学模式 南京信息职业技术学院 机电工程系 《 SMＴ工艺》课程负责人：韩满林 其他人员：舒平生、张裕荣、朱桂兵、谢飞飞 二ＯO八年五月
《SMＴ工艺》课程教学设计简介 《SＭT工艺》（Surface Mounｔing Techｎoｌogｙ)课程的整体教学设计，“强调职业方向,注重技能培养，强调行业特点,注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMＴ工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P ＰT
?一、课程说明 １．课程性质与作用 《ＳMT工艺》（Surfａce Mouｎtｉｎg Techｎoｌｏｇy)课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生ＳMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。通过系统学习,学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求,熟悉SMT工艺编程。为今后SＭＴ生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照ＳMＴ生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、ＳMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMＴ检测工艺、SMT返修工艺、ＳMT清洗工艺以及SMＴ综合实践等”八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。
SMT贴片工艺(双面)
第一章绪论 1.1 简介 随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技 术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件 的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的 对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。 1.2 SMT工艺的发展 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要 求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特 征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要 求相适应。主要体现在：啊 1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着 提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展； 2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中； 3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术， 组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中； 5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容； 6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。 第二章贴片工艺要求 2.1 工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 2.2 贴片工艺要求 一、贴装元器件的工艺要求 1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要完好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
SMT工艺基础知识重点讲义资料知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品
SMT表面贴装过程技术教材
SMT表面贴装过程技术教材 一、SMT简介 1.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 2.何谓SMT SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 3.SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。 且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 4.SMT优势 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小； 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件； 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 5.SMT流程 以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount
表面贴装技术(SMT)工艺术语
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺术语 1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引 脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit）
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程 1.什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2.SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 3.为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
SMT技术手册
SMT技术手册 (版本：1.0) 单位：工程技转 作者： 审核： 日期：
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目录
1.前言 使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？ 所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置 机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属 大同小异。其工作顺序是： （1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 （2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 （3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 （4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末
一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 （1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应後, 使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶 现象,使得锡膏恶化。 （2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温 6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法 使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 （3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未 氧化,其特性质化,黏度降低。 （4）锡膏/红胶开封後尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用。 2.3.3.锡膏专用助焊剂(FLUX) 2.4.回温 （1）锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温。 （2）锡膏/红胶必须储存於0℃~10℃之冰箱中,且须在使用期限内用完。 （3）未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌。
SMT贴片工艺检测
贴片工艺检测 4.1多功能贴片机( multi-function placement equipment ) 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4.1.1贴装注意点 贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转的贴片头、工作台），机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题： 1）在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。 2）更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮（防止别人误操作）。 3）在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。 4）应按设备操作规程使用设备。 5）工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触，使用手套等工具。 6）打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。 7）尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。 4.1.2贴装 4.1.2.1贴装前项目的检查 ※元器件的可焊性、引线共面性、包装形式 ※PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油） ※料站的元件规格核对图4-1-2-1 IC极性 标识 ※是否有手补件或临时不贴件、加贴件 ※Feeder与元件包装规格是否一致。 4.1.2.2贴装时检查项目 ※检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。图4-1-2-2 极性标识 ※检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。
SMT表面组装技术SMT技术组成
SMT 技术组成 SMT表面组装技术SMT技术组成
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目录第一章SMT生产设备1 1.1 涂敷设备1 1.1.1 印刷设备1 1.1.2 点涂设备1 1.2贴片设备2 1.2.1贴片机的基本结构2 1.3焊接设备4 1.3.1 回流炉4 1.3.2 波峰焊接机4 1.4检测设备4 1.4.1 检测用治具5 1.5 返修设备5 1.5.1 手工返修设备——电烙铁5 1.6 清洗设备5 1.6.1 水清洗机5 1.6.2 气相清洗机5 1.6.3 超声清洗机6 第二章SMT生产工艺6 2.1 涂敷工艺6 2.1.1 焊膏涂敷6
2.1.2 贴片胶涂敷6 2.2 贴装工艺7 2.2.2 保证贴装质量的三要素7 2.2.3 贴片机编程7 2.3 焊接工艺7 2.3.1 回流焊工艺8 2.3.2 波峰焊工艺8 第三章SMT管理8 3.1 5S管理8 3.1.1 5S的作用8 3.2 SMT质量管理9 3.2.1 ISO90009 3.2.2 统计过程控制（SPC）10 3.2.3 6σ10 3.2.4 质量管理的常用工具10 3.3 SMT生产过程中的静电防护10 3.3.1静电的产生11 3.3.2 静电的危害11 3.3.3 SMT生产中的静电防护11
第一章SMT生产设备 1.1涂敷设备 涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。 1.1.1印刷设备 用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。 1．印刷机的基本结构 无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 1.1.2点涂设备 点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。