lm1117翻译
LM1117/LM1117I－800mA 低压差线性调压器
概述
LM1117 是一个低压差电压调节器系列。其压差在 1.2V 输出，负载电流为 800mA 时1.2V。它与国家半导体的工业标准件 LM317 有相同的管脚排列。
LM1117 有可调电压的版本，通过2个外部电阻可实现 1.25～13.8V 输出电压范围。另外还有5个固定电压输出（1.8V、2.5V、2.85V、3.3V 和 5V）的型号。
LM1117 提供电流限制和热保护。电路包含1个齐纳调节的带隙参考电压以确保输出电压的精度在±1%以内。
LM1117 系列具有 LLP、TO-263、SOT-223、TO-220 和 TO-252 D-PAK 封装。输出端需要一个至少10uF 的钽电容来改善瞬态响应和稳定性。
特性
■提供 1.8V、2.5V、2.85V、3.3V、5V 和可调电压的型号
■节省空间的 SOT-223 和 LLP 封装
■电流限制和热保护功能
■输出电流可达 800mA
■线性调整率：0.2% (最大)
■负载调整率：0.4% (最大)
■温度范围
－LM1117：0℃~125℃
－LM1117I：-40℃~125℃
应用
■2.85V 模块可用于 SCSI-2 有源终端
■开关 DC/DC 转换器的主调压器
■高效线性调整器
■电池充电器
■电池供电装置
典型应用
SCSI-2 总线有源终端
固定电压输出
* 要求调压器远离电源滤波器
订购信息
封装温度范围型号封装标识出货形式NSC图纸3 引脚 SOT-223 0℃～125℃LM1117MPX-ADJ N03A 编带和卷轴MP04A
LM1117MPX-1.8 N12A 编带和卷轴
LM1117MPX-2.5 N13A 编带和卷轴
LM1117MPX-2.85 N04A 编带和卷轴
LM1117MPX-3.3 N05A 编带和卷轴
LM1117MPX-5.0 N06A 编带和卷轴
-40℃～125℃LM1117IMPX-ADJ N03B 编带和卷轴
LM1117IMPX-3.3 N05B 编带和卷轴
LM1117IMPX-5.0 N06B 编带和卷轴
3 引脚 SOT-220 0℃~125 LM1117T-ADJ LM1117T-ADJ 直条T03B
LM1117T-1.8 LM1117T-1.8 直条
LM1117T-2.5 LM1117T-2.5 直条
LM1117T-2.85 LM1117T2.85 直条
LM1117T-3.3 LM1117T-3.3 直条
LM1117T-5.0 LM1117T-5.0 直条
3 引脚 SOT-252 0℃~125℃LM1117DTX-ADJ LM1117DT-ADJ 编带和卷轴TD03B
LM1117DTX-1.8 LM1117DT-1.8 编带和卷轴
LM1117DTX-2.5 LM1117DT-2.5 编带和卷轴
LM1117DTX-2.85 LM1117DT-2.85 编带和卷轴
LM1117DTX-3.3 LM1117DT-3.3 编带和卷轴
LM1117DTX-5.0 LM1117DT-5.0 编带和卷轴
-40℃~125℃LM1117IDTX-ADJ LM1117IDT-ADJ 编带和卷轴
LM1117IDTX-3.3 LM1117IDT-3.3 编带和卷轴
LM1117IDTX-5.0 LM1117IDT-5.0 编带和卷轴
8 引脚 LLP 0℃~125℃LM1117LTX-ADJ LM1117LT-ADJ 编带和卷轴LDC08A
LM1117LTX-1.8 1117-1.8 编带和卷轴
LM1117LTX-2.5 1117-2.5 编带和卷轴
LM1117LTX-2.85 1117-2.85 编带和卷轴
LM1117LTX-3.3 1117-3.3 编带和卷轴
LM1117LTX-5.0 1117-5.0 编带和卷轴
-40℃~125℃LM1117ILTX-ADJ 1117IAD 编带和卷轴
LM1117ILTX-3.3 1117I33 编带和卷轴
LM1117ILTX-5.0 1117I50 编带和卷轴
TO-263 0℃~125℃LM1117SX-ADJ LM1117SADJ 编带和卷轴TS3B
LM1117SX-2.85 LM1117S2.85 编带和卷轴
LM1117SX-3.3 LM1117S3.3 编带和卷轴
LM1117SX-5.0 LM1117S5.0 编带和卷轴
功能框图
管脚图
SOT-223
顶视图
TO-220
顶视图
TO-252
顶视图
TO-263
顶视图
侧视图
LLP
顶视图
当使用 LLP 封装时，
引脚 2、3 和 4 必须连在一起，
引脚 5、6 和 7 必须连接在一起
极限参数
如果需要军事或航空指定的设备，请联系美国国家半导体销售办事处或分销商来了解其可用性和规范。
to GND）：20V
最大输入电压（V
IN
功耗（注2）：内部有限
）：150 ℃
结温（T
J
储存温度范围：-65 ℃~150 ℃
引脚温度：
－SOT-223(IMP)封装：260 ℃，4 秒ESD 保护（注3）：2000V
工作参数
输入电压（VIN to GND）：15V
结温范围（TJ）（注2）：
－LM1117： 0 ℃~125 ℃
－LM1117I： -40 ℃~125 ℃
LM1117 电气特性
符号参数条件最小值典型
值
最大值单位
V REF参考电压LM1117-ADJ
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =2V, T J = 25℃
10mA≤I OUT≤800mA, 1.4V≤V IN-V OUT≤10V 1.238
1.225
1.250
1.250
1.262
1.270
V
V
V OUT输出电压LM1117-1.8
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =3.8V, T J = 25℃
0≤I OUT≤800mA, 3.2V≤V IN≤10V 1.782
1.746
1.800
1.800
1.818
1.854
V
V
LM1117-2.5
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =4.5V, T J = 25℃0≤I OUT≤800mA, 3.9V≤V IN≤10V 2.475
2.450
2.500
2.500
2.525
2.550
V
V
LM1117-2.85
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =4.85V, T J = 25℃0≤I OUT≤800mA, 4.25V≤V IN≤10V
0≤I OUT≤500mA, V IN = 4.1V 2.820
2.790
2.790
2.850
2.850
2.850
2.880
2.910
2.910
V
V
V
LM1117-3.3
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =5V, T J = 25℃0≤I OUT≤800mA, 4.75V≤V IN≤10V 3.267
3.235
3.300
3.300
3.333
3.365
V
V
LM1117-5.0
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =7V, T J = 25℃0≤I OUT≤800mA, 6.5V≤V IN≤12V 4.950
4.900
5.000
5.000
5.050
5.100
V
V
?V OUT
线性调整
率LM1117-ADJ
I OUT = 10mA, 1.5V≤V IN-V OUT≤13.75V
0.035 0.2 %
LM1117-1.8
I OUT = 0mA, 3.2V≤V IN≤10V
1 6 mV
LM1117-2.5
I OUT = 0mA, 3.9V≤V IN≤10V
1 6 mV
LM1117-2.85
I OUT = 0mA, 4.25V≤V IN≤10V
1 6 mV
LM1117-3.3
I OUT = 0mA, 4.75V≤V IN≤15V
1 6 mV
LM1117-5.0
I OUT = 0mA, 6.5V≤V IN≤15V
1 10 mV
LM1117电气特性续
符号参数条件最小值典型值最大值单位
?V OUT负载调整
率LM1117-ADJ
V IN-V OUT = 3V, 10≤I OUT≤800mA
0.2 0.4 % LM1117-1.8
V IN = 3.2V, 0≤I OUT≤800mA
1 10 mV LM1117-2.5
V IN = 3.9V, 0≤I OUT≤800mA
1 10 mV LM1117-2.85
V IN = 4.25V, 0≤I OUT≤800mA
1 10 mV LM1117-3.3
V IN = 4.75V, 0≤I OUT≤800mA
1 10 mV LM1117-5.0
V IN = 6.5V, 0≤I OUT≤800mA
1 15 mV
V IN-V O UT 压差I OUT = 100mA 1.10 1.20 V
I OUT = 500mA 1.15 1.25 V
I OUT = 800mA 1.20 1.30 V
ILIM IT 电流限制V IN-V OUT = 5V, T J = 25℃800 1200 1500 mA 最小负载
电流
LM1117-ADJ V IN = 15V 1.7 5 mA
空载电流LM1117-1.8, V IN≤15V 5 10 mA LM1117-2.5, V IN≤15V 5 10 mA
LM1117-2.85, V IN≤10V 5 10 mA
LM1117-3.3, V IN≤15V 5 10 mA
LM1117-5.0, V IN≤15V 5 10 mA 热调节T A = 25℃, 30ms 脉冲0.01 0.1 %/W 波纹管制fRIPPLE =1 20Hz, V IN-V OUT= 3V VRIPPLE =
1V pp
60 75 dB
调节管脚
电流
60 120 uA
调节管脚
电流变化
10≤I OUT≤800mA
1.4V≤V IN-V OUT≤10V
0.2 5 uA
温度稳定
性
0.5 %
长期稳定
性
T A = 125℃, 1000 小时0.3 %
RMS 输出
噪声
V OUT的百分比，10Hz≤f≤10kHz 0.003 %
结壳热阻3引脚SOT-223 15.0 ℃/W 3引脚TO-220 3.0 ℃/W
3引脚TO-252 10 ℃/W 连接环境
热阻（没
有空气流
动）
3引脚SOT-223（无散热片）136 ℃/W
3引脚TO-220（无散热片）79 ℃/W
3引脚TO-252（无散热片）92 ℃/W
3引脚T0-263 55 ℃/W
8引脚LLP 40 ℃/W
LM1117I 电气特性
符号参数条件最小值典型值最大值单位
V REF参考电压LM1117I-ADJ
I OUT = 10mA,V IN-V OUT =2V, T J = 25℃
10mA≤I OUT≤800mA, 1.4V≤V IN-V OUT≤10V 1.238
1.200
1.250
1.250
1.262
1.290
V
V
V OUT输出电压LM1117I-3.3
I OUT = 10mA,V IN =5V, T J = 25℃
0≤I OUT≤800mA, 4.75V≤V IN≤10V 3.267
3.168
3.300
3.300
3.333
3.432
V
V
LM1117I-5.0
I OUT = 10mA,V IN =7V, T J = 25℃0≤I OUT≤800mA, 6.5V≤V IN≤12V 4.950
4.800
5.000
5.000
5.050
5.200
V
V
?V OUT 线性调整率LM1117I-ADJ
I OUT = 10mA, 1.5V≤V IN-V OUT≤13.75V
0.035 0.3 %
LM1117I-3.3
I OUT = 0mA, 4.75V≤V IN≤15V
1 10 mV
LM1117I-5.0
I OUT = 0mA, 6.5V≤V IN≤15V
1 15 mV
?V OUT负载调整
率LM1117I-ADJ
V IN-V OUT = 3V, 10≤I OUT≤800mA
0.2 0.5 % LM1117I-3.3
V IN = 4.75V, 0≤I OUT≤800mA
1 15 mV LM1117I-5.0
V IN = 6.5V, 0≤I OUT≤800mA
1 20 mV
V IN-V O UT 压差I OUT = 100mA 1.10 1.30 V
I OUT = 500mA 1.15 1.35 V
I OUT = 800mA 1.20 1.40 V
ILIM IT 电流限制V IN-V OUT = 5V, T J = 25℃800 1200 1500 mA 最小负载
电流
LM1117I-ADJ V IN = 15V 1.7 5 mA
空载电流LM1117I-3.3, V IN≤15V 5 15 mA LM1117I-5.0, V IN≤15V 5 15 mA 热调节T A = 25℃, 30ms 脉冲0.01 0.1 %/W 波纹管制fRIPPLE =1 20Hz, V IN-V OUT= 3V VRIPPLE
= 1V pp
60 75 dB
调节管脚
电流
60 120 uA
调节管脚
电流变化
10≤I OUT≤800mA
1.4V≤V IN-V OUT≤10V
0.2 10 uA 温度稳定
性
0.5 %
长期稳定
性
T A = 125℃, 1000 小时0.3 % RMS 输出
噪声
V OUT的百分比，10Hz≤f≤10kHz 0.003 %
结壳热阻3引脚SOT-223 15.0 ℃/W 3引脚TO-252 10 ℃/W 连接环境
热阻（没
有空气流
动）
3引脚SOT-223（无散热片）136 ℃/W
3引脚TO-252（无散热片）92 ℃/W
8引脚LLP 40 ℃/W
典型的性能曲线
压差（V IN-V OUT）
短路电流
负载调整率
LM1117-ADJ 纹波抑制
LM1117-ADJ 纹波抑制 vs. 电流
LM1117-ADJ 纹波抑制 vs. 电流
温度稳定性
调压管脚电流
LM1117-2.85 负载瞬态响应
LM1117-5.0 负载瞬态响应
LM1117-2.85 线路负载瞬态响应
LM1117-5.0 线路负载瞬态响应
应用的注意事项
1.0 外部电容/稳定性
1.1 输入旁路电容
建议使用输入旁路电容。10uF 的钽电容适用于几乎所有的应用。
1.2 调节端旁路电容
）接地可增强对纹波的抑制。该旁路电容可防止输出电调节端通过一个旁路电容（C
ADJ
压放大倍数的增加。在任何纹波频率下，C
的阻抗都应当小于 R1，这样可防止纹波被放
ADJ
大。
1/(2π* f RIPPLE*C ADJ)< R1
R1 是输出端与调节端之间的电阻。它的范围通常为 100~200?。例如，当 R1 = 124?,
f RIPPLE =120Hz时，C ADJ应当大于 11uF。
1.3 输出电容
输出电容对于保持输出电压的稳定性起着非常重要的作用，它必须同时满足最小容值和ESR（等效串联阻值）的要求。如果使用钽电容，LM1117 要求输出电容的最小值为 10uF。输出电容值的增加提高了回路的稳定性和瞬态响应。输出电容的ESR 值必须在0.3?~22?之间。在使用可调压的型号时，通常需要使用较大容量的输出电容（22uF 的钽电容）。
2.0 输出电压
LM1117 的可调压型号在输出端和调节端之间具有一个 1.25V 的参考电压 VREF，如图 1 所示。该电压通过跨接电阻 R1 产生一个恒定的电流 I1。调节端输出的电流会使输出端产生误差。但由于它与 I1 相比非常小（60uA）并在线路和负载变化时保持恒定，因此该误差可以忽略。恒定电流 I1 流向输出端。通过设置R2 可得到所需要的输出电压。
对于固定电压的型号，R1 和 R2 都集成在器件的内部。
图 1 基本调压器
3.0 负载调整
下，线路阻抗会导致负载电压出现误差。为了获得最佳的负载调整，需要采取一些预防措施。
如图 2 所示为使用固定调压器的典型电路。Rt1 和 Rt2 为线路阻抗。很显然，由于线路电阻导致的压降，负载电压 VLOAD 小于 VOUT。这时，负载调整将达不到器件手册的规格。为了改善这一点，负载的正端必须直接连到输出端，负端必须直接连接到地。
图 2 固定调压器的典型电路
当使用可调的调压器时（见图 3），必须将 R1 的一端直接连接到调压器的输出端，而不是靠近负载的一端。这样就避免了线路压降对参考电压的影响。例如，5V 的调压器，在输出端和负载之间有 0.05?的电阻，负载对线路的调整为 0.05?×IL。如果 R1（=125?）连接到靠近负载的一端，有效线路阻抗将是 0.05?×\u65288X1+R2/R1）。在此例中相当于原来的 4 倍。此外，R2 的接地端要靠近负载的负端以实现微弱的地感应并改善负载调整率。
图 3 可调压输出的最佳负载调整
4.0 保护二极管
在正常操作下，LM1117 不需要任何保护二极管。对于可调压的型号，输出端和调节端之间的电阻限制了电流。不需要通过二极管转移调压器的电流，即使调节端带有电容。调节端可承受相对于输出端±25V的瞬时信号而不会损坏器件。
当输出端连接了电容，而输入端对地短路时，输出端电容将会向调压器输出端放电。放电电流取决于电容的容量、调压器的输出电压和 VIN的跌落速度。在 LM1117 中，输出端与输入端之间的二极管可承受10A~20A 微秒级的浪涌电流。
如果输出端使用了超大的电容（≥1000uF），并且输入端瞬间短路到地，器件可能会损坏。这种情况下建议在输出和输入端之间连接一个外部二极管，如图 4 所示。
图 4 带保护二极管的调压器
5.0 散热要求
有可能需要安装散热器使器件温度保持在正常工作范围，视最大散热功率和最高的环
境温度而定。
典型应用电路
固定调压器的可调输出
带电子开关的 5V 逻辑调压器
带参考端的调压器
改善纹波的 1.25~10V 调压器
电池的后备电源
低压差负电源物理尺寸单位:英寸（毫米）
SOT-223 封装
物理尺寸单位:英寸（毫米）
3 引脚 TO-220 封装
3 引脚 TO-263 封装
物理尺寸单位:英寸（毫米）
3 引脚 TO-252 封装
8 引脚 LLP 封装
windows10系统封装过程的详解
windows10系统封装过程的详解 首先说说windows10最新版的安装母盘过程，封装是为了更好的备份是恢复系统： 1、安装母盘。 安装系统前，删掉所有分区，以系统本身的光盘镜像启动，在安装过程中分区，分区多出来一个500M的小分区，有的是100M的分区，这个小分区一定要删掉，要不安装系统的时候，部分启动文件和引导文件会被安装到这个小分区里，会造成装系统后，不能引导启动的问题，不建议PE下安装母盘，要不容易出现分区排序错乱的情况。 安装系统过程中选测：【加入域】，其他方面没什么设置要求。 2、删除目前登录用户，设置管理员方式登录。 安装完母盘后，为访客登录方式，没有太多的权限，那就要登录管理员的登录，此时，右键开始菜--计算机管理--本地用户和组---双击：用户，再双击右面框里的【administrator】，将【账户已禁用】前面的勾去掉。点击确定退出对话框。再点击开始--注销--再用【administrator】用户登录。 进系统后，右键开始---打开【控制面板】--用户账户--删除用户账户--删除除管理员以外的用户账户--删除文件，确定退出。
3、激活系统。 激活系统后才能进行系统设置，否则某些设置项将无法设置。 4、启用管理员批准模式 开始--运行，输入：gpedit.msc回车，双击本地计算机策略的【windows 设置】--安全设置--本地策略--安全选项--双击【用户账户控制：用于内置管理员账户的管理员批准模式】，点击启用。 5、给系统瘦身一次。 这样可以在优化和设置的时候，时不时看看C盘实际占用的大小。 6、虚拟内存转移到D盘。关闭磁盘保护。 7、右键C盘，点击清理磁盘，删掉没有用的东西。顺便删除还原点。和没用的程序。 8、开启管理员权限。 先运行【获取管理员权限】和右键【以管理员权限运行】的注册表文件。 9、关闭电源休眠，节约体积。 右键开始菜单，右键打开管理员模式的命令提示符，运行：powercfg -h off
LED封装工艺流程(精)
阐述LED 产品封装工艺流程 03、点胶 在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 06、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。 08、压焊 压焊的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED 芯片电
极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 09、点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED 无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED 和Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED ），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10、灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED 从模腔中脱出即成型。 11、模压封装 将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化。 12、固化与后固化
封装过程
（一）备份当前操作系统 封装的第一步，其实是备份当前安装好的操作系统。避免我们在之后的步骤中 出现问题，以至于还要重新安装操作系统，浪费时间精力。 系统备份想必大家都会。对于WinXP而言，建议使用Ghost备份。推荐使用U 盘装机助理中的Easy Image X 执行Ghost备份操作，Easy Image X 具有图 形化操作、便于设置压缩率等特点。 提醒大家要注意的是，我们现在是备份系统以备不时之需，而并非封装完毕后 制作系统映像，所以压缩率不用调整的过高，以免浪费更多的备份和恢复时间。 压缩率建议选择“快速压缩”，体积略大，但备份和恢复速度都很快。设置完毕 后，Ghost备份过程自动启动。
（二）封装前的准备 封装的目的，是为了快速的部署操作系统，减少不必要的重复劳动。所以，我 们需要向源系统集成系统补丁、安装常用软件，从而减少每次部署后的重复劳 动。 1、集成系统补丁。集成补丁的方法有很多，例如使用Windows Update、使用 第三方安全软件、使用第三方补丁包等。
2、安装常用软件。常用软件常用的一般也就几种，大家请根据自己的系统部署范围而决定。
注意点 （1）不是所有的软件都能良好适应系统封装部署，特别是某些国产软件；（2）需要激活的软件，部署完毕后一般都需要重新激活； （3）不建议集成安全类软件，某些安全软件会阻挡正常的系统部署进程，甚至导致蓝屏宕机； （4）如果某些软件不适合集成在系统，可以使用首次进桌面静默安装的方法来解决。 3、备份系统。
（三）第一阶段封装 Easy Sysprep v4 （ES4）与之前ES3、ES2以及传统封装辅助工具最大的 不同，在于其将封装分为了两个阶段。 第一阶段：以完成封装操作为首要目的； 第二阶段：以完成对系统的调整为首要目的。 将封装与调整分开，减少调整操作对封装操作的影响，保障封装成功率。 1、启动ES4
封装系统的过程
系统封装教程手把手教你从零开始（图文并茂） 第一章：初识封装与部署技术 讲述此项技术的基本原理，展示WINXP和WIN7的基本封装与部署过程 第2章硬件设备驱动的处理 封装前对硬件设备驱动的卸载以及对HAL的处理等 第3章磁盘控制器驱动的制作与集成 讲述SRS驱动的制作过程与集成方法，以及所要注意的问题 第4章基本部署自动化控制 使用微软提供的无人值守工具使部署过程自动化 第5章进阶部署自动化控制 发挥我们的才能，进一步控制系统部署过程，使更方便。 第6章驱动综合包的制作与集成 驱动综合包的制作方法和集成方式 第7章手动封装与部署控制实例 完全手动的封装系统，并用手动控制部署过程。
第8章自动封装与部署控制实例 使用ES3封装系统，完全自动化的系统部署控制 前言系统封装需具备的基础知识和将要讲解的内容 一、系统封装需要具备的基础知识 1.怎么打开注册表、怎么打开设备管理器、怎么写批处理、怎么改文件后缀名以及怎 么按开机键打开电脑等等 2.怎么分区、安装系统、分区工具怎么用、虚拟机是什么。 二、 第一章：初识封装与部署技术 1.1什么是系统封装与部署技术 系统封装与部署技术是微软官方提供的，是一种将源计算机中的WINDOWS操作系统经过封装后，使用磁盘影像工具制作成系统映像，再通过各种中间介质传输到一台或多台目标计算机上，并部署到目标计算机中的技术。 1.2什么是系统封装、系统映像与转移、系统部署 系统封装：还原系统的某些设置到初始状态，讲系统调整为准备部署的状态。就像你在家里打包你的行李，准备带这些行李外出。 系统映像与转移：使用如GHOST、IMAGE X等把当前系统做成系统映像，将系统通过各种介质传送到目标计算机中。 系统部署：系统进入部署状态、适应新计算机的硬件环境、重新装载驱动、调整系统设
封装工艺流程
阐述LED产品封装工艺流程 固晶站原材料准备》检查支架》清理模条》模条预热》发放支架》点胶》扩晶》固晶》固晶烤检》烘烤 焊线站焊线》焊线全检》点莹光粉》烘烤 封胶站胶水，模条准备》灌胶》支架沾胶》插支架》短烤》离模》长烤 后测一切》测试》外观》品检二切》品检》包装》入库 一、生产工艺 a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB 或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 三．封装工艺说明 1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量