浅析未来微电子封装技术发展趋势

浅析未来微电子封装技术发展趋势

李荣茂;陆建胜

【期刊名称】《科技创新导报》

【年(卷),期】2011(000)036

【摘要】在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。

【总页数】1页(94-94)

【关键词】微电子封装;发展趋势;DCA;三维封装

【作者】李荣茂;陆建胜

【作者单位】南京信息职业技术学院,江苏南京210046;南京工程高等职业学校,江苏南京211135

【正文语种】中文

【中图分类】TN957.529

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