固晶作业指导书培训教材

全尺寸检验作业指导书

XX 有限公司作业文件 文件编号：JT/C-8.2.4J-006 版号：A/0 全尺寸检验作业 指导书 批准： 审核： 编制： 受控状态：分发号： 2006年11月15 日发布2006年11月15日实施

全尺寸检验指导书JT/C-8.2.4J-006 1. 目的 根据顾客的要求和/或本公司控制计划的要求，规定合理的全尺寸检验的频次，使公司所生产产品的全过程，包括从原材料接收、生产、成品入库直到出厂，得到有效的控制。 2. 适用范围 本程序适用本公司的所有产品的全尺寸检验。 3. 职责 3.1 技术科负责制定合理的产品/材料的性能试验和全尺寸检测项目指标。 3.2 检验科负责产品和/或材料的性能试验和产品进行全尺寸检验。 3.3车间或仓库负责配合全尺寸检验的实施。 4.全尺寸检验的时机 4.1全尺寸检验要求的确定。 4.1.1根据公司产品特性和风险、品种数量的多少、质量的稳定性、顾客的要求等确定全尺寸检验的频次： 1. 根据顾客的要求的频次对所有的产品进行全尺寸检验和试验。 2. 根据技术科的要求对于产品和模具在长期停放后做全尺寸检验和 试验。 3.根据控制计划的要求进行全尺寸检验。 4.1.2当出现内部或外部客户抱怨、监测系统反应质量出现异常波动时，应考虑追加全尺寸检验的频次。 5全尺寸检验的实施 5.1全尺寸检验的資料输入 ?图纸; ?技术规范; ?生产工艺文件,生产过程描述; ?检验技术规范; ?缺陷目录(缺陷评定，例如︰主要和次要缺陷); ?极限样品; ?评定方法要求; 5.2 全尺寸检验的抽样要求 5.2.1全尺寸检验应在最近的生产批中进行，这是为了能够了解最新生产过程的影响。 5.2.2用于全尺寸检验的零件要直接从仓库中或从准备交付给顾客的原包装中抽样，以便能同时对装箱质量、包装清洁与否进行评价。检测结果进行

波峰浸锡培训教材

一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：

图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明

图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板

CA153定量测定-检验科免疫室作业指导书

CA153定量测定 1.原理 抗原或抗体包被的微粒子，是由多孔高分子粒子制成，具有很好的亲水性，悬浮性极佳，微粒子可与玻璃纤维不可逆结合，从而提高了反应的特异性。标本与微粒子以一定比例混合，标本中被检物质与微粒子上包被的抗体进行一定时间的反应，以反应终了后，反应液的一部分被移到玻璃纤维上，洗去未反应的被检物质与其它的不要成份，加入基质液，基质液被碱性磷酸所分解生成Methylumbelliferone。当该物受荧光照射后就产生荧光，测定荧光强度的分化率，从而决定被测物质的浓度。 2.标本采集： 2.1标本采集前病人准备：受检者应空腹。 2.2标本种类：血清或血浆。 2.3标本要求：采集血清样本，取被检者静脉血，用无菌取血针抽取病人静脉血3ml，收集干燥试管中，室温放置不超过8小时，2000转/分离心20分钟备用.采集血浆样本，用无菌取血针取被检者静脉血3ml，收集于含有EDTA作抗凝剂的试管中，室温放置不超过8小时，2000转/分离心20分钟备用。 3.标本储存：待测样本室温不超过8小时，4-8℃不超过72小时，-20℃可长期保存，避免反复冻融。 4.标本运输：室温运输。 5.标本拒收标准：细菌污染，严重溶血或脂血标本不能作测定。

6.试剂： 6.1试剂名称：CA153诊断试剂盒。 6.2试剂生产厂家：美国雅培制药有限公司 6.3包装规格：100Test/kit 6.4试剂盒组成：CA153诊断试剂。 6.5试剂储存条件及有效期：试剂盒贮存2-8℃条件，有效期12个月。 7.仪器设备： 7.1仪器名称：AXSYM免疫自动分析仪 7.2仪器厂家：美国雅培公司 7.3仪器型号：AXSYMTm型 7.4仪器校准：本仪器校准由厂家工程师负责校准。 8.操作步骤： 8.1样本处理：取待测样本血清或血浆置于样本杯中(不能有纤维蛋白，不能有气泡)。 8.2仪器准备：检查纤维杯，反应杯数量满足实验需要，废物桶和废液桶是否连接好，仪器的光路是否正常，环境温度是否符合要求，打印机的连接。 8.3试剂准备与检查：从冰箱取1号液放入仪器，检查所有试剂和缓冲液量是否足够，是否在有效期内。 8.4定标 8.4.1定标步骤：输入主标正曲线(工厂定标)，从MAINMENU选择STOREDRESULTS，选择CALIBRATIONREVIEW，选择F4-NEWLOT，选择

喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材 一、喷锡简介 1.1基本概念 喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。 1.2特点 用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。 二、喷锡流程及原理 2.1流程 包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。 注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

2.2原理 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。 1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。 2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。3．助焊剂或松香机 作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。 c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。 4．锡炉和风刀是的关键部分 作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。 5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。 6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。 三，各物料作用 1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板； 2.硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板； 3.松香：采用W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；

浸锡作业指导书

浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.

浸锡工序培训教材

1.0 作用: 浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触. 2.0 物料与工具: 锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套 3.0 方式: 1)自动升降机浸锡. 2)手工浸锡 4.0 步骤: 4.1 手工浸锡 4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度. 4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上. 4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做). 4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全 淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触 锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤. 4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合 “MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡. 4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐. 4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作. 4.2 自动机浸锡. 4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度. 4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上. 4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求. 4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度 符合图纸要求). 4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡. 4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内. 5.0 工艺标准: 上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺. 6.0 注意事项: 6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡, 使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发 现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.

沉铜工序作业指导书

沉铜工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 3.0职责 3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解 决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行； 3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维 护和保养，产品产量和质量的保障； 3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控； 3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修; 3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养. 4.0作业内容 4.1工艺流程 4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序） 磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗 →预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜 4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序） 磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和 →溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程 4.2 工艺流程说明 4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。 4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。 4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。

4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。 4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。 4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。 4.2.9活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具 有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面 顺利进行。 4.2.10加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性。 4.2.11沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。

灌晶调盒首批工艺原理1

灌晶/调盒/首批工艺原理 ——报告人：吴光雄 2011.01.07

灌晶设备介绍 灌晶机外部灌晶机内部 操作面板 真空计 脱泡按钮 下部柜子 LC 条 托盘支架 灌晶托盘

灌晶操作面板介绍 操作面板主界面操作面板手动界面操作面板自动界面 操作面板参数界面参数设定密码界面参数设定界面 托盘上升 托盘下降 面板锁定 罗茨泵 机械泵 启动按钮 参数设置按钮

灌晶原理 抽真空 底盘上升 充气 底盘下降 灌晶的原理： 利用毛细现象和大气压力的双重压力将液晶灌注到空盒中； 点液晶

制程控制 制程控制项目标准影响真空度最低真空度2Pa灌晶效果，如白点线 灌晶参数参见《灌晶作业指导书》灌晶效果，如白点线、气泡、欠灌等 LC型号液晶型号与《车机厂LCD 工艺参数 卡（中）》 电压和底色 滴加LC量液晶量高出液晶条1mm形成拱面为宜欠灌 LC条洁净度凹槽处有无脏点、水痕、水珠等封口发黑、功耗大等调机平整度整条玻璃与LC条接触紧密欠灌、漏气等

LC选用原则 各种产品由于本身对电压，颜色等的要求不一样，所用的液晶也不一样，那液晶型号是怎样确定的呢？ 在新品资料中，技术部会根据客户及产品本身的要求结合公司的工艺技术来选用相应的液晶材料。 选择液晶的类别原则主要考虑以下几个方面：价格，陡度，温度性能等。 ?价格： ?控制生产成本。 ?陡度 ?也就是V90/V10,或者说显示透过率的变化随电压变化的快慢，产品越高档，路数越高（点阵越多），也就需要陡度越好（陡 度越低越好）。 ?温度性能： ?是否能在高温或在寒冷的工作环境下正常工作，比如一般的产品的工作温度设计都是-10度~+70度，而储存温度为-20度~+80度比如在寒冷地区用的汽车的显示屏，在高温车间用的显示屏，分别对其低温工作性能和高温工作性能有特殊的要求

检验科[全套]SOP文件

检验科全套ＳＯＰ文件 124.236.7.* 质量手册目录 01质量手册说明 02质量手册版本控制 03科室简介 04授权书 05批准令 06公正性申明 07修改记录 08质量方针与质量目标 09组织和管理 10投诉地解决 11不符合项地识别和控制 12纠正措施 13预防措施 14内部审核 15管理评审 16人员 17设施和环境 18检验前程序 19检验程序 程序文件目录 001 程序文件目录 002 批准令 003修改爷 01 文件控制程序 02计算机管理程序 03 合同评审程序 04 医疗咨询控制程序

05 客户投诉控制程序 06 不合格项控制程序 07 纠正措施控制程序 08 预防措施控制程序 09 内部质量审核控制程序 10 人员任用资质评定程序 11 仪器管理程序 12 仪器校准程序 13 样本管理程序 14 生物参考范围建立程序 15 实验不确定度评定程序 16、检测结果溯源程序 17、内部质量审核控制程序 18、室间质量评价程序 19、生物安全管理程序 20、需求地确定及实验室能力评审控制程序 21 新检测项目建立程序 22、满意度监测程序 23、标识控制程序 24、仪器标识控制程序 25、质量保证程序 26、检测申请单格式确定程序 27、检测结果报告控制程序 28、检测结果修改与变更程序 29、试剂管理程序 30、结果报告程序 作业指导书 临床检验作业指导书 01静脉血常规样品采集手册 02末梢血常规样品采集手册 03静脉血血沉样品采集手册 04血型鉴定血液标本的采集 05尿液常规标本采集手册 06一般尿液标本的采集手册 07特殊尿液标本的采集手册

浸锡基础知识

深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD 《浸錫基礎知識》 培訓教材 編審：撰稿：何剑 版本：A1 編制日期：2011/2/28 目錄 一、序言 --------------------------------------------- ------------3 二、內容

1、浸錫的目的及條件 ------------------------------------------- -4 2、浸錫材料 ------------------------------------------- -----------5-7 3、浸錫的標准作業 ------------------------------------------- ---8-14 4、浸錫不良的原因及改善對策 ----------------------------------5-17 5、浸錫標准判定 ------------------------------------------------------------18

序言 浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。 本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。

关键质量属性和关键工艺参数

关键质量属性关和键工艺参数（CQA&CPP） 1、要求： 生产工艺风险评估的重点将由生产工艺的关键质量属性（CQA）和关键工艺参数（CPP）决定。 生产工艺风险评估需要保证能够对生产工艺中所有的关键质量属性（CQA）和关键工艺参数（CPP）进行充分的控制。 2、定义： CQA关键质量属性：物理、化学、生物学或微生物的性质或特征，其应在适当的限度、围或分布，以保证产品质量。 CPP关键工艺参数：此工艺参数的变化会影响关键质量属性，因此需要被监测及控制，确保产产品的质量。 3、谁来找CQA&CPP 3.1 Subject Matter Experts(SME)在某一特定领域或方面（例如，质量部门，工程学，自动化技术，研发，销售等等），个人拥有的资格和特殊技能。 3.2 SME小组成员：QRM负责/风险评估小组主导人、研发专家、技术转移人员（如适用）、生产操作人员、工程人员、项目人员、验证人员、QA、QC、供应商（如适用）等。 3.3 SME小组能力要求矩阵： 4、如何找CQA&CPP 4.1 在生产工艺中有很多影响产品关键质量属性的因素，每个因素都存在着不同的潜在的风险，必须对每个因素充分的进行识别分析、评估，从而来反映工艺的一些重要性质。

4.2 列出将要被评估的工序步骤。工艺流程图，SOP或批生产记录可以提供这些信息。评估小组应该确定上述信息的详细程度来支持风险评估。 例：

文件资源：保证在评估之前已经具备所有必要的文件。 良好培训：保证在开展任何工作之前所有必要的风险评估规程、模板和培训已经就位。 评估会议：管理并规划所有要求的风险评估会议。 例：资料需求单 ICH Q8（R2）‐ QbD‐系统化的方法、 ICHQ9‐质量风险管理流程图 CQA&CPP风险评估工具‐FMEA

2019年检验科作业指导书word版本 (4页)

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沉铜工序作业指导书 (2)

精心整理 沉铜工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 3.0职责 3.1员 3.2 3.3 3.4 3.5. 4.0 4.1 4.1.1 4.1.2 4.2 4.2.1 先用细砂纸打磨后再过磨板机。 4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO 咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。 4 的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。 4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO 4 、MnO42-等； 4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO 2 4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。 4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。 4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。

4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。 4.2.9活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具有催化 还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性。 沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。 4.3工艺参数和操作条件

4.4工艺操作 4.4.1装板 4.4.1.1把需要上板的飞巴挂篮上的螺丝调松，然后取已粗磨好的沉铜板按上板架的格子一块一块的插满，再用可调固定架将板按格子固定及拧紧螺丝即可，上板时切忌两块板上在同一个格子里。 4.4.1.2上板时要戴白布手套，并注意操作手势，避免擦花板。不允许裸手拿板。 4.4.2 4.4.2.1 4.4.2.2 4.5 4.5.1 4.5.1.1 4.5.1.2 4.5.1.2.2加热至70~75℃ 4.5.1.2.3开启打气、搅拌 4.5.1.2.4称取15Kg高锰酸钾溶解后缓慢的加入槽中，再缓慢的加入9LMBL214 4.5.1.2.5再加入39LNaOH（300g/L）于槽中 4.5.1.2.6补充纯水至标准液位 4.5.1.2.7再将温度加热至工艺要求温度. 4.5.1.3中和缸

(完整版)检验作业指导书

检验作业指导书 1．进料检验 1.1 定义 进料检验又称来料检验，是制止不良物料进入生产环节的首要控制点。进料检验由IQC执行。 1.2 检测要项 IQC在对来货检验前，首先应清楚该批货物的品质检测要项，不明之处要向本部门主管问询，直到 清楚明了为止。在必要时，IQC验货员可从来货中随机抽取两件来货样，交IQC主管签发来货检验临时样品，并附相应的品质检测说明，不得在不明来货检验与验证项目、方法和品质允收标准的情况下进行验收。 1.3 检验项目与方法 1.3.1 外观检测 一般用目视、手感、限度样品进行验证。 1.3.2 尺寸检测 一般用卡尺、千分尺、塞规等量具验证。 1.3.3 结构检测 一般用拉力器、扭力器、压力器验证。 1.3.4 特性检测 如电气的、物理的、化学的、机械的特性一般采用检测仪器和特定方法来验证。 1.4 检验方式的选择 1.4.1 全检方式 适用于来货数量少、价值高、不允许有不合格品物料或公司指定进行全检的物料。 1.4.2 免检方式 适用于低值、辅助性材料或经认定的免检厂来料以及生产急用而特批免检的，对于后者IQC应跟进生产时的品质状况。 1.4.3 抽样检验方式 适用于平均数量较多、经常性使用的物料。 样本大小：批量的10%（不少于20件），允收数AC=0，拒收数RE=1。 1.5 检验结果的处理方式 1.5.1 允收 经IQC验证，不合格品数低于限定的不合格品个数时，则判为该批来货允收。IQC应在验收单上签名，盖检验合格印章，通知货仓收货。

若不合格品数大于限定的不良品个数，则判定该送检批为拒收。IQC应及时填制《IQC退货报告》，经相关部门会签后，交仓库、采购办理退货事宜。同时在该送检批货品外箱标签上盖“退货”字样，并挂“退货”标牌。 1.5.3 特采 特采，即进料经IQC检验，品质低于允许水准。IQC虽提出“退货”的要求，但由于生产的原因，而 做出的“特别采用”的要求。 若非迫不得已，公司应尽可能不启用“特采”。“特采”必须由总经理批准，可行时还必须征得客户的 书面许可。 1.5.3.1 偏差 送检批物料全部不良，但只影响工厂生产速度，不会造成产品最终品质不合格。在此情况下，经特批，予 以接收。此类货品由生产、质检单位按实际生产情况，估算出耗费工时数，对供应商做扣款处理。 1.5.3.2 全检 送检批不合格品数超过规定的允收水准，经特批后，进行全数检验。选出其中的不合格品，退回供 应商，合格品办理入库或投入生产。 1.5.3.3 重工 送检批几乎全部不合格，但经过加工处理后，货品即可接受。在此情况下，由公司抽调人力进行来 货再处理。IQC对加工后的货品进行重检，对合格品接受，对不合格品开出《IQC退货报告》交相关部门办理退货。此类货品由IQC统计加工工时，对供应商做扣款处理。 1.6 紧急放行控制 1.6.1 紧急放行内涵 a. 紧急放行的定义 紧急放行是指生产急需来不及验证就放行产品的做法，称为“紧急放行” b. 紧急放行条件 产品发现的不合格能在技术上给以纠正，并且在经济上不会发生较大损失，也不会影响相关、连接、相配 的零部件质量，可紧急放行。 1.6.2 紧急放行的具体操作步骤 1.6. 2.1 应设置适当的紧急放行的停止点，对于流转到停止点上的紧急放行产品，在接到证明该批产品合 格的检验报告后，才能将产品放行。 1.6. 2.2 若发现紧急放行的产品经检验不合格，要立即根据可追溯性标识及识别记录将不合格品追回。 2．过程检验: 过程检验（IPQC）指来料入仓后，至成品组装（或包装）完成之前所进行的质量检验活动。

沉铜工序作业指导书

沉铜工序作业指导书 目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。 适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。 职责 工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行； 生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障； 品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控； 机修班职责:生产设备的管理、维护和维修; 电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养. 作业内容 工艺流程 4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序） 磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜 4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序） 磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程 工艺流程说明 4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。 咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO 4 4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO 的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。 4 、MnO42-等；4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO 2 4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。

市政工程关键工序控制培训资料

第四节主要质量控制点设置 道路工程过程质量控制要点 排水工程过程质量控制要点

第五节施工测量放线质量控制措施 工程测量控制是事前控制中的一项基础工作，是工序控制的一项重要内容，监理工程师应将它作为保证工程质量的一种重要监控手段。本工程包含的工作内容较多，所以涉及到的测量放线工作内容也相对较多，如：道路施工测量、排水管道施工测量等，因此，施工测量工作必须引起施工单位以及监理单位的高度重视。 一、测量监理工作一般要求 审查承包人的测量人员的资质、配备的仪器能否达到《合同文件》、《技术规范》要求，以及测量项目、测量内容、方法、执行的技术标准和最终提供的成果资料；按不同情况，可分别采用旁站、参与测量、抽查检测、检查资料等方式实施有效的监理，通过测量记录、成果资料、监理工作的日记以及有关来往文件，施工测量的质量情况应得到全面的系统的和正确的反映。一切外业原始观测值和记事项目，必须在现场直接记录于手簿中，测量记录应项目齐全，字迹清楚。划改要正规，不得就字改字，不得随意涂改，严禁涂、擦、改。测量资料要完整，计算及成果资料均应有严格的检核，并签署完善。未经检核的成果不能交付使用。测量资料应包括外业测量的全部原始记录，内业计算（控制点平差、放样数据的计算等）以及成果资料的整理（控制点一览表及点位布置图）。测量仪器在使用前必须进行全面的检校。在施工过程中，应定期检校全站仪、钢尺、水准仪，必须每年一次送有关部门进行检定。 二、作业时应注意 1、晴天作业时，仪器应打伞遮阴，严禁直接镜头对向太阳。进行控制测量时，棱镜也应打伞遮阴，以免暴晒影响测量精度。

2、应避免在烟、灰、雨、雾、电及四级以上大风的不利条件下测量。 3、视线应尽量避免通过受电磁场干扰的地方，一般要求离开高压线2-5米，测距时，对讲机应停止使用。 4、视线背景避免反光物体，在反射光束范围内不得同时出现两个反射器。 5、使用后注意清除仪器的尘埃和潮气，存放于干燥而温度变化不大的地方。 三、测量监理的工作内容 1、督促施工单位做好前期导线点和水准点的复测和加密工作。 为了保证路线符合设计文件要求，确保施工中不发生任何差错。施工单位在施工前必须把设计单位提交的全部控制桩点（平面控制点、水准点等）进行复测，施工复测的工作内容基本上与定测相同，它包括导线点、水准点等，施工复测的主要目的是检验原有桩号的准确性，而不是重新测设，所以，经过复测，凡是与原来的成果或点位的差异在允许的范围内时，一律以原来的成果为准，不做改动。对经过多次复测确定，证明原有成果有误或点位有较大变动时，应报业主单位，经审批同意后，才能改动。施工前，为了施工方便，尚需加密导线点和水准点。复测成果及加密成果都应上报监理审核，监理应做平行检测后才能批复。 （1）测量前的准备工作 测量前的准备工作一般包括以下几点： a.根据工作实际需要选任测量人员；全面熟悉设计文件，领会设计意图和要求； b.熟悉测量设备和工具，并按有关规定进行测量仪器设备的常规

免疫球蛋白AIgA测定免疫比浊法-检验科免疫室作业指导书

免疫球蛋白AIgA测定免疫比浊法 1.原理 分析原理是液相免疫沉淀散射比浊终点测定法。抗血清用缓冲液稀释后加到一份病人血清中，经过孵育后可以测定抗原抗体复合物产生的散射光。散射光结果和血清中的IgA浓度成正比。 2.标本采集： 2.1标本采集前病人准备：受检者空腹 2.2标本种类：血清或血浆 2.3标本要求：取被检者静脉血2ml，室温放置不超过4小时，分离血清备用。 3.标本储存：待测标本在2-8℃存放不超过24小时，-20℃不超过三个月，-70℃长期保存。避免反复冻融。 4.标本运输：室温运输 5.标本拒收标准：细菌污染、溶血、脂血不能作测定。 6.试剂 6.1试剂名称：免疫球蛋白A检测试剂盒 6.2试剂生产厂家：芬兰Orion诊断试剂公司 6.3包装规格：60Test/kit 6.4试剂盒组成： 缓冲液30ml 空白缓冲液30ml 抗血清试剂0.5ml

定标液0.5ml 磁卡1张 7.仪器设备： 7.1仪器名称：OrionTurboxRplus特定蛋白分析仪 7.2仪器厂家：芬兰Orion集团公司 7.3仪器型号：Turboxplus 8.操作步骤： 8.1试剂配制： 8.1.1抗血清应用液准备：吸取500ul抗血清加到反应缓冲液中，轻轻混匀，应用液2-8℃可保存12个星期。 8.1.2空白缓冲液：液体待用。 8.1.3定标液：用0.9%NaCL进行1：51稀释。定标液根据IFCC提供的材料CRM470进行标定。 收集与处理样品：样品用0.9%Nacl进行1：51稀释。 为每一份样本测定准备一份样品空白，同样，为定标液另外准备一份定标液空白。 准备两份定标液测定（定标完成后，标准曲线数据存储在磁卡内。下次检测如使用同批试剂，可以不必做定标而直接使用磁卡上的定标信息）。 如下准备各比色管：

关键工序操作规程

食品 SHANDONG HAIJING FOODSTUFF CO.,LTD. 关键工序操作规程 编制： 审核： 批准： 持有编号： 受控状态：

目录 （一）抽空预煮工序操作规程 (3) （二）配汤工序操作规程 (5) （三）封口工序操作规程 (8) （四）装罐工序操作规程 (10) （五）杀菌工序操作规程 (12)

（一）抽空预煮工序操作规程 1 操作要点 1.1上班前首先对预煮间、抽空机、预煮机和冷却流槽进行彻底清理、清洗，并检查预煮机运转是否正常； 1.2 抽空液一般为0.1～0.3%柠檬酸溶液，真空度为0.09Mpa以上，抽空时间为1～3min，一般以空气抽透为准；预煮液一般为0.1～0.3%柠檬酸溶液，温度一般为80～100℃，预煮时间一般为3～20min，一般以半成品煮透为准。具体视原料品种和产品质量标准而定； 1.3抽空溶液、预煮溶液根据预煮产量要经常更换，一般2～3小时更换一次，以保证抽空、预煮质量； 1.4抽空后的半成品立即进行预煮，预煮后的原料要迅速冷却到25度以下； 1.5生产结束后要把抽空机、预煮机清刷干净，并用200ppm消毒液进行消毒，10分钟后用清水冲洗干净； 1.6开机前，首先检查各转动部件是否正常，压力表、温度计是否准确有效，电源是否安全； 1.7向清洗干净的预煮机加清水至适当位置，然后开启进汽阀，当温度达到预煮要求时，再调节进汽阀，保持所需要的预煮温度； 1.8开启预煮机，按工艺要求，调整好预煮时间后，再开始上料预煮。预煮上料时要均匀适量，并严格按照工艺要求控制预煮温度和时间，确保预煮质量； 1.9操作运行过程中，要经常检查预煮机的运转状态，注意人身、设备安全，发现问题及

手工浸锡焊操作规程

手工浸锡焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊

时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。

关键工序特殊工序界定

关键工序、特殊工序界定及控制措施 一、定义 1、关键定义：在产品质量形成过程中，对工程产品质量有直接重大影响的工序； 2、特殊工序定义：特殊工序（过程）指上一工序（过程）完成后，不能或难以由后续检测、监控加以验证的作业工序（过程）。 二、关键工序及特殊工序界定 关键、特殊工序界定表

三、对关键工序的监控 1、各架子队队技术主管在技术交底时以清楚实用的方式，提供操作规程、方法、操作要求，或编制技术操作规程，必要时进行有针对性的培训，使上岗操作人员在明白工艺、质量、操作要求后进行操作。工程部进行检查，必要时由工程部进行技术交底或技术培训。 2、在施工过程中，工程技术人员、质量工程师对过程参数和过程产品进行监控，并做好检查记录。 3、经检查验收，当发现不合格情况时，必须立刻向经理部进行报告，并制定整改措施，由安质部验收整改情况，直至工程质量合格。 四、对特殊工序的监控 1、安质部对从事特殊工序的操作人员及质量管理、验证人员必须进行资格认证，必要时对相关人员进行培训，保证参加特殊工序施工的所有相关人员持证上岗。 2、特殊工序施工时，工程部编制改特殊工序的《作业指导书》、下发至架子队，架子队可根据实际情况进行补充。《作业指导书》对施工方法、质量要求、验证方式、验证人员等作出明确规定，工程部对操作人员进行详细技术交底。《作业指导书》经技术负责人批准后方可实施。 3、对特殊工序配备的施工机械设备，施工前由物机部人员进行验证，确认其是否符合《作业指导书》要求的施工能力。 4、配备与规定质量要求相符的检验、测量、试验设备，由工区试验室、安质部人员进行验证。

5、施工过程中，技术负责人组织工程部、安质部的人员，对其进行专项检查和监控。 6、保存对特殊工序作业人员和机械设备、检验、测量、试验设备的验证记录及过程参数的监控记录。