雕刻机做电路板PCB工作步骤

雕刻机做板使用方法

1、智能机器狗输出制版文件（光影文件、钻孔文件）下面是原来用1）Gerber做的文件：

8、执行文件：

9、打印底层，一般设置如图。

层设置，只选Bottom Layer。（底层不用镜像）

其它可不改。

10、确定后会生成一个：

11、工具/胶片向导。

队列号改成1、1.

点负片/镜像：

12、执行编辑/移动，按鼠标右键进行移动（下面可留点空）

13、执行打印预览。

通用雕刻机使用说明书

操作说明书

目录1.雕刻机控制软件（ncstudio）安装设置说明 (2) 2.精雕软件与诺诚转换软件 (7) 3.材料固定与加工 (8) 4.雕刻各种材料对刀具的选择 (13) 5.雕刻机控制系统注意事项 (14) 6.精雕软件做各种路径对刀具的选择 (15) 7.雕刻机各种刀具的雕刻速度 (16) 8.雕刻机常见故障与维护 (18) 一、NC控制PCI卡（维宏卡）的安装： 1．在配件箱里可以看到PCI卡、数据连接线 PCI卡的安装，安装位置如下图所示 2.软件安装。

（1）插入随机光盘，在光盘中找到Ncstudio安装包，双击解压。 （2）在解压后的文件夹中找到，双击运行，安装软件。 （3）安装驱动。安装完成后，不必重启计算机。 我的电脑右键→选择属性→系统属性里面选择硬件→选择设备管理器。 鼠标右击，选择扫描检测硬件改动（A） 弹出新硬件向导 搜索到PCI卡→默认点击下一步→自动安装PCI卡驱动→安装完成→NC可以正常使用! 3.雕刻机机床参数设置 （1）厂商参数参数设置。打开软件，点击系统参数→厂商参数输入口令NCSTUDIO.，进入参数设置界面。 根据您的机器来设置，如下来填写对应项！！！ 工作台行程起点（机械坐标）终点（机械）坐标X轴0毫米毫米 Y轴0毫米毫米 Z轴毫米0毫米对刀块厚度（）mm；固定对刀块坐标X（）Y（） 电机参数： X轴毫米/脉冲 Y轴毫米/脉冲 Z轴毫米/脉冲 Z轴最大速度（1000）毫米/分钟（2）加工参数设置，点击系统参数→加工参数。进入加工参数设置界面 勾选以下三项

适合您机器的速度为： 手动低速3000毫米/分钟 手动高速5000毫米/分钟 空程速度3000毫米/分钟 加工速度3000毫米/分钟 其余参数为默认设置即可！ 注：参数修改完成以后一定要点击应用！ 设置完成后机器通电后便可以移动了（注意Z轴要在安全高度，四周无障碍物， 避免碰撞！）！ 二、精雕软件与诺诚转换器 1.精雕软件： 解压光盘中的这个文件，然后打开文件夹，把发送到桌 面就可以直接使用了。无需安装。 2.诺诚转换器（维宏软件无法兼容精雕的ENG格式路径，所以要 用这个转换软件转换成nc代码，然后导入维宏软件，进行加工。） 解压光盘中的这个文件，然后打开文件夹 ，把发送到桌面就可以直接使用了。无需安装。 三、材料固定与加工。 1.首先把材料平整的放置在雕刻机工作台面上，用压板将材料固定好。

激光雕刻机操作说明书

激光雕刻机 说 明 书 浙江圣石激光科技股份有限公司 第一章性能特点 该激光雕刻机是我公司推出地集计算机、激光技术、自动控制及精密机械于一体地高科技产品.广泛应用于印刷业制版、广告、服装裁剪、皮革、电子、工艺品等非金属加工行业. 一、主要特点： 、用先进地激光替代传统地机械刻刀,与人工或机械雕刻机相比，换成激光雕刻机地优点很多，概括起来主要有： （1）无需任何夹具，工件只需放置在台面上就可开始工作，方便快捷. （2）材料地软硬无特殊要求，应用范围较广. （3）雕刻质量上乘，图案立体感强. （4）工作效率成倍提高. （5）网点扫描效果突出. 、技术先进、性能稳定地控制板卡 圣石激光雕刻机采用地是运用国内先进地专业数控技术，开发出地性能更为稳定、先进地主板，它采用驱动器电路控制地步进电机运行速度更快更平稳，精度更高. 3、机器操作界面友好，操作起来得心应手. 4、全封闭地造型，使得机器美观大方，工作安全舒适. 二、应用领域 激光雕刻机地应用领域很广，主要应用于：工艺美术装璜广告业本机可以雕刻各种非金属材料（密度板、竹木制品；双色板、布料；亚克力、皮革；玻璃、玉石、有机玻璃、水晶、大理石等）. 安装说明 客户收到选购地机器，打开包装箱取出机器后，应仔细和我公司技术员核对配件，查看有关配置是否齐全，然后严格按下列步骤进行安装.

第一节总体安装 先检查激光管有无破损以及各部件是否有松动现象. 1 、 安装排气装置，将排气管接在排气扇上，另一头安装在室外，排气扇与室外 出风口地最大距离为米.如受当地环境所致，排气管道延伸过长则需另行配 置抽风设备. 接牢地线（见机后接地部位，接地电阻应≤欧姆）. 3 、 检查供电线路有无线路老化，接插头松动、接触不良等现象，交流电压是否正常，必要时须用专用供电线路以及稳压电源（功率≥）. 注：不可将零线与地线相连 本机采用外置式潜水泵循环供水冷却装置，用户须自备加盖水桶，雕刻机与潜水泵地高度差应不大于米，冷却循环水必须干净、无尘、无垢. 循环冷却水地水温应℃，否则影响雕刻深度.高寒地区应保证激光管内无结 冰堵塞现象，否则激光管会炸裂.最好在夜间停止工作时，排干循环水路及 激光管中地剩水，以防造成冻裂. 若发现激光管出现缺水地现象，应立即关机停止工作，切断水泵电源，并至 少停机半小时以上，等待激光管自然冷却后，方可供水开始工作，若立即供 水，激光管会炸裂. 、接通潜水泵，冷却水应正常循环，冷却水路应无堵塞滴漏现象. 8 第二节接口连接方法 电源线：与供电相连接. 通讯线：将线连接到电脑地通讯口上,将加密狗插到电脑地口上. 第三节机器调试 一、安装激光管 1.把激光机后面地激光管护照拆开，激光机地左护照地门打开. 2.将冷水机或(水泵)、气泵取出,将配件焊锡丝和高压胶带取出 . 从激光管纸盒中取出激光管(激光管是玻璃制品一定要轻拿轻放)，激光管分出光端（有出光孔为前段）和尾端（没有出光孔和带螺旋玻璃为尾端）. 把激光管放入机器后端地半圆型激光管固定座上,并用另外地一个半圆片加胶皮将其固定.激光管地前端到第一反光镜地距离在之间，尾端不要超出激光机.现在应注意把激光管前端地出水孔调整到向上（保证激光管内水是满地，不要有气泡）.激光管可以前后、上下移动调整光路.在把激光管尾端地进水管、前端地出水管分别和激光管连接. 把激光管尾端地高压线、前端地地线用电烙铁分别和激光管焊接牢固（焊接时间不要停流过长）.在分别用高压胶带缠牢固，以免打火损坏激光管. 把冷水机（或水泵)里装满水,冷水机地出水管接在激光机地进水管上,进水管接在激光机地出水管上或(将水泵地出水管接在激光机地进水管上放在有水地水桶里,水桶里地水必须高过水泵，大概以上），激光机地出水管直接放入水桶中.气泵接好.把冷水机或(水泵)通电后看激光管循环水是否正常（激光管从后端进水前端出水），激光管里有没有气泡，如果有气泡可以转动激光管.

PCB电路设计流程

PCB电路设计流程(2011-10-28 11:14) 分类：开关电源 1 推荐 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 ①、手工布局 A. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 B. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 C. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 ②、自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 ③、注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

雕刻机参数设置说明教案资料

还有一些参数由于用户平时不会涉及到，所以系统界面中没有列出，这样也避免了过于复杂的参数系统使用户感到困惑。

手动速度：包括手动高速速度和手动低速速度，这两个值用来控制用户在“点动” 模式下的运动速度。 手动低速速度是指只按下手动方向键时的运动速度； 手动高速速度是指同时按下“高速”键时的运动速度。 这两个值也可以在数控状态窗口中直接设定。参见 4.6节。 自动参数： 空程速度：G00 指令的运动速度； 加工速度：G01、G02、G03等加工指令的插补速度。 这两个值控制以自动方式运动时的速度，如果自动模式下的加工程序、或者MDI 指令中没有指定速度，就以这里设定的速度运动。 注意： 增量方式的运动速度是空程速度。

这两个值也可以在数控状态窗口中直接设定。参见 4.6节。 使用缺省速度：是否放弃加工程序中指定的速度，使用上面设臵的系统缺省速 度。 使用缺省转速：指示系统是否放弃加工程序中指定的主轴转速，使用人为设臵 的系统缺省转速。 速度自适应优化：是否允许系统根据加工工件的连接特性，对加工速度进行优 化。 IJK增量模式：圆心编程（IJK）是否为增量模式，某些后处理程序生成的圆弧编程使用的IJK值是增量值。关于这一点，请参考对应的后处理程序说明。 使用Ｚ向下刀速度：是否在Ｚ向垂直向下运动时，采用特定的速度落刀速度。 优化Ｚ向提刀速度：是否在Ｚ向垂直向上运动时，采用G00速度提刀。点)。 空程（G00）指令使用固定进给倍率100%：这个参数是一个选项。指示系统在执行空程指令时，是否忽略进给被率的影响。这样当改变倍率时，不影响空程 移动的速度。 暂停或者结束时，自动停止主轴（需要重新启动）：设定当一个加工程序中途暂停或加工结束后，是否自动停止主轴转动。 X轴镜像：设定X轴进行镜像。 Y轴镜像：设定Y轴进行镜像。 换刀位参数： 使用换刀位：如果希望在加工完成后自动回到某个位臵，请选择该选项。 其他换刀位参数只有在使用换刀位有效时，才起作用。 换刀位机械坐标X、Y、Z：设臵换刀位的机械坐标（注意：不是工件坐标！）。 退刀点参数： 退刀点：执行回工件原点、断点继续动作时，刀的上抬高度(相对工件原点)。 文件输入参数： 二维PLT加工深度：设定载入PLT文件加工时的刀具深度。 抬刀高度：设定PLT文件加工时的抬起刀具的高度。 PLT单位每毫米：设定PLT单位值。 Z轴反向：设定是否启用Z轴反向功能。本系统默认为Z轴向上为正。 旋转轴参数： Y轴是旋转轴：如果Y轴是旋转轴，选择该选项。 其他旋转轴参数只有在旋转轴有效时，才可以设臵：

pcb设计方案与制作步骤

pcb设计与制作步骤 为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自 动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节？设计工具显然应该直观易用且足够强大，以便克服复杂的设计挑战，但还有哪些事项值得注意？本文列举了为确保PCB设计成功可采取的四个步骤。 第一步一不要停留于基本原理图输入 原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要，其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。 简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用最佳元件，并且可以执行仿真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。

第二步一不要忽视库管理库 管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择最佳元件并将其 放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。 PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务，并可实时更新该库， 以便于使用并确保设计开发的精确性。您可以通过单个电子表格来访 问 所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具 开销 JRAl L 4]

第三步一有效管理设计约束规则 当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束 规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变 得异常困难。为了在第一次迭代中就构建出成功的产品， 必须在设计 流程的早期设置约束规则，以便设计达到要求的目标。良好的约束规 则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件，并且最终确保电 路板符合性能和制造要求。 * r -.-I oni 9 IF 沁Rm 涮r*■期 n.

自动换刀雕刻机的使用说明

大型数控加工中心 使用说明 北京正天恒业数控有限公司

目录 自动换刀雕刻机的使用说明 (3) 自动换刀雕刻机新代系统常用参数设定表 (14) 使用GHOST 制作系统卡（DOS） (16)

自动换刀雕刻机的使用说明 以下为工作步骤： 1.把主控制箱的总开关扳到ON状态，此时控制箱红色电源指示灯亮。 2.按下控制箱面板的驱动器电源绿色按钮、变频器电源绿色按钮，使其处于上电状态。检查气路压力要达到6bar，气缸吸合，除尘毛刷气缸处于行程的上部。 3.SYNTEC控制系统上电，进入界面后，提示：X、Y、Z轴尚未回机械原点。 如下操作完成回机械原点： 先按（键左上角灯亮），再按、、，此时雕刻机的XYZ方向往设定的机械坐标零点位置移动，直到面板界面里边机械坐标各轴都显示0，证明回机械原点动作完成，X回到最左边，Y回到最前面，Z上升到顶部。如下图：

回机械原点时出现问题处理方法： 故障现象：回机械原点方向反。原因是限位感应器始终处于触发状态，检查感应器触发信号。 4.把要使用的刀具安装到刀具夹头内，并用手放到刀具库中：如下图 刀具排列的循序为左边是第一把刀（系统默认为T1), 以此类推。 从左到右依次为T1, T2,T3, T4, T5, T6, T7, T8.

如下图： 放上加工材料，按下开启真空吸附泵的绿色按钮吸附住材料，按下开启吸尘泵绿色按钮。 5. 加工开始之前需要设定机器的X Y Z 三轴的工作原点（工件原点）： 先手动将刀具头装上主轴（一般是程序中的第一把刀），按（键左上角灯亮），再通过按X+, X-，Y+, Y-,Z+ Z- ，如图 把机头移动到雕刻物件的左下角，既该图案路径的零点位置。精确定位 需要用手轮时，操作如下，先按下灯亮，手轮模式已启动。通过手轮进行精确定位，主轴运行到加工物件的左下角的状态。 在系统控制器当前界面，如下操作→（Position）→（Workpiece Coor）→移

PCB制造流程及说明培训资料

PCＢ制造流程及说明 一.PCB演变 1.1 PCＢ扮演的角色?PＣB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。图１.1是电子构装层级区分示意。 1．早于１903年Mr. Alｂert Ｈanson首创利用"线路"(Circuｉ1．2 ＰCＢ的演变? t)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图１.2 2. 至１936年,Dr Pａｕl Eiｓner真正发明了ＰＣB的制作技术，也发表多项专利。而今日之ｐrint-etｃｈ(photｏimageｔraｎsfer）的技术，就是沿袭其发明而来的。 1．3PCＢ种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。 1.３.1 PCB种类? A. 以材质分?ａ．有机材质?酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyａmide、BＴ/Ｅpoｘy等皆属之。? b. 无机材质?铝、Cｏppｅr Ｉnver-copper、cｅramic等皆属之。主要取其散热功能?Ｂ．以成品软硬区分? a.硬板RｉgiｄPCB ?ｂ．软板Flexｉble PCB见图1．3 c.软硬板Rｉgid－Flex PCB 见图１.4 ? C. 以结构分 a.单面板见图１.５?ｂ.双面板见图1.６ c.多层板见图1.7 D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机／半导体／电测板…,见图1.8 BGA． 另有一种射出成型的立体ＰCB,因使用少,不在此介绍。 1．３．2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1．9 ?B．加成法,又可分半加成与全加成法，见图1. １０１.11 C. 尚有其它因应ＩC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCＢ走势。?二．制前准备 ２.１．前言

PCB电路板设计流程

PCB电路板设计流程 1. 找到画好的原理图，对照原件列表检查原件的编号以及封装是否正确，特别注意是否有元件遗漏封装的情况； 2. 根据完工的原理图生成网络表（Netlist）。 3. 新建一个空白PCB文档，在禁止布线层（Keepout Layer）绘制一个封闭的矩形区域（第一次可以适当画大一点：5cm X 5cm左右），注意要切换到正确的层用编辑区下方的标签切换。 4. 装载（Load）网络表——找到刚才生成的网络表，如果提示错误（Error）或者警告（Warning），一般因为某些元件的管脚没有连接好，或者该元件的封装没有正确指定，错误提示中有元件的名称和管脚编号等信息，根据这些信息提示回去修改原理图，重新生成网络表，重新载入，重复这一过程直到没有错误提示，点击“执行”（Excute）完成网络表装载工作，此时将有一堆元件互相遮挡堆叠在原理图中央； 5. 手动把堆叠在一起的元件拉开，按照重要元件（连线比较多的元件）在中央，接口元件在线路板边缘、电阻电容在主要元件附近尽量排齐的基本原则布置元件，尽量保证元件之间连线最短； 6. 按照元件之间连接提示（暗蓝色的细线），练习手动布线（Line：快捷键P + L（T））——注意要保证导线端点要对正元件管脚的中心（导线变成绿色说明导线之间或者导线与元件之间过近，试着调整两者间的距离）。在PCB 板顶层（TopLayer）或者底层（BottomLayer）布线走不通的话，可以通过过孔（Via）转到另外一层继续连线。 7. 可以试着自动布线（Auto Route），包括按照元件、网络或者区域进行自动布线； 8. 最后调整元件位置和连线，使之更加整齐、逻辑清晰。

自动换刀雕刻机地使用说明书

大型数控加工中心 使用说明

北京正天恒业数控有限公司

目录 自动换刀雕刻机的使用说明 (4) 自动换刀雕刻机新代系统常用参数设定表 (15) 使用GHOST 制作系统卡（DOS） (18)

自动换刀雕刻机的使用说明 以下为工作步骤： 1.把主控制箱的总开关扳到ON状态，此时控制箱红色电源指示灯亮。 2.按下控制箱面板的驱动器电源绿色按钮、变频器电源绿色按钮，使其处于上电状态。检查气路压力要达到6bar，气缸吸合，除尘毛刷气缸处于行程的上部。 3.SYNTEC控制系统上电，进入界面后，提示：X、Y、Z轴尚未回机械原点。 如下操作完成回机械原点： 先按（键左上角灯亮），再按、、，此时雕刻机的XYZ方向往设定的机械坐标零点位置移动，直到面板界面里边机械坐标各轴都显示0，证明回机械原点动作完成，X回到最左边，Y回到最前面，Z上升到顶部。如下图：

回机械原点时出现问题处理方法： 故障现象：回机械原点方向反。原因是限位感应器始终处于触发状态，检查感应器触发信号。 4.把要使用的刀具安装到刀具夹头内，并用手放到刀具库中：如下图 刀具排列的循序为左边是第一把刀（系统默认为T1), 以此类推。 从左到右依次为T1, T2,T3, T4, T5, T6, T7, T8.

如下图： 放上加工材料，按下开启真空吸附泵的绿色按钮吸附住材料，按下开启吸尘泵绿色按钮。5. 加工开始之前需要设定机器的X Y Z 三轴的工作原点（工件原点）： 先手动将刀具头装上主轴（一般是程序中的第一把刀），按（键左上角灯亮），再通过按X+, X-，Y+, Y-,Z+ Z- ，如图 把机头移动到雕刻物件的左下角，既该图案路径的零点位置。精确定位 需要用手轮时，操作如下，先按下灯亮，手轮模式已启动。通过手轮进行精确定位，主轴运行到加工物件的左下角的状态。 在系统控制器当前界面，如下操作→（Position）→（Workpiece Coor）→移

雕刻机使用说明书

雕刻机使用手册

目录 首页.............................................. - 3 - 安装前注意事项：..................................... - 4 - 第一章雕刻机的组成 ................................. - 5 - 一、图片........................................ - 5 - 二、雕刻机配件.................................. - 8 - 第二章雕刻机的安装及软件设置........................ - 9 - 一、机器安装...................................... - 9 - 二．软件的安装.................................... - 9 - 三．软件的参数设置............................... - 13 - 第三章雕刻机的操作流程 ............................ - 18 - 第四章刀具的选择 .................................. - 19 - 第五章机器的日常维护及保养......................... - 20 - 第六章故障与分析 .................................. - 21 - 附录1 控制卡具体参数设置 .......................... - 25 - 附录2 DSP手柄的使用说明........................... - 26 -

pcb制作流程

pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

雕刻机使用说明书

雕刻机使用说明书 只要你不是生活在雨林里，并且稍微还有点理智，那么一定不会在没有一台大功率雕刻机的情况下动手去做手工琴。由于国内对“木工”的定位问题，很少能找到专门讲解雕刻机使用的资料，而实际上国外的手工琴制作者是拿那些在雕刻机教材中可以找到的知识当作常识的，因此我们很难在手工琴网站上找到介绍雕刻机的资料。下面的内容来自Dreamland Guitar 的网站，本站将陆续补充雕刻机使用常识方面的内容。雕刻机也称为电木铣等。 雕刻机的两种类型 固定基板雕刻机 刀头相对基板的高度不可调的雕刻机只能通过调整夹具高度改变加工深度，这就意味着无法先把雕刻机放在木料上，然后从掘进动作开始完成开槽。出于安全和稳定性的考虑，必须先在台钻上用直径大于雕刻机刀头的钻头钻出引导孔。 钻好引导孔后，将刀头加工深度调整适当后插入引导孔，让雕刻机基板平稳接触木料表面。启动雕刻机前，注意确保刀头不会接触到引导孔内壁，否则在启动雕刻机时会突然产生极大的反作用力。 启动雕刻机前，必须稳固固定琴体，并且用力握住雕刻机，开始移动雕刻机时，注意让基板保持紧密接触木料表面，并且稳定控制雕刻机移动方向。 掘进雕刻机 掘进式雕刻机的基板上有两个立柱，雕刻机的电机和夹具总成可以在两个立柱上上下滑动。使用此类雕刻机时，你可以将雕刻机放在木料上直接启动，然后降低雕刻机刀头完成掘进动作，到达合适深度后锁定刀头深度，然后完成开槽操作。刀头的深度可以通过雕刻机上的标尺控制，调整起来要比固定基板的雕刻机方便得多。 虽然掘进式雕刻机更适合手持操作，但是锁定刀头深度时同样可以像固定基板的雕刻机一样安装到工作台上。 雕刻机的性价比 无论你决定购买固定基板雕刻机还是掘进式雕刻机，性价比都是必须要考虑的问题。现在市场上的低档雕刻机一般只需几百元就可以买到，与高档雕刻机最直观的差别是塑料部件较多，此时你必须考虑它是否耐用，并且工作质量能达到什么水平。当然，你的使用方法对雕刻机的寿命也同样有明显影响。另一方面，花大价钱也并不能保证买到的雕刻机一定很好用。

激光雕刻机使用说明书讲解-共41页

前言 感谢您购买正天数控激光雕刻机,该设备是光、机、电一体化的高科技产品。为了您能更好的使用及维护该设备,请仔细阅读说明书,并按照说明书的步骤操作。 本手册详尽介绍了设备的特点、结构、安装调试、操作流程及日常维护保养与安全注意事项等方面的知识。选用本公司配套ACE软件的用户,请在“软件使用手册”中查看软件的使用方法及具体参数。使用时如有解决不了的故障,请与本公司当地售后服务中心联系,我们时刻为您贴心服务。 重要声明! 因使用不当或不遵守操作规程引起的任何损失,公司概不负责。 本手册最终解释权归北京开天科技××公司所有,公司保留修改本手册中一切资料、数据、技术细节等的权利。 北京正天恒业数控技术××公司 2019.01.06 安全注意事项 ★在操作设备之前,用户务必认真阅读本操作手册,严格遵守操作规程。 ★激光加工可能存在风险,用户应慎重考虑被加工对象是否适合激光作业。 ★加工对象及排放物应符合当地的法律、法规要求。 ★本设备使用四类激光器(强激光辐射,该激光辐射可能会引起以下事故:①点燃周边的易燃物;②激光加工过程中,因加工对象的不同可能会产生其它的辐射及有毒、有害气体;③激光辐射的直接照射会引起人体伤害。因此,设备使用场所必须配备消防器材,严禁在工作台及设备周围堆放易燃、易爆物品,同时务必保持通风良好。

★设备所处环境应干燥,无污染、无震动、无强电、强磁等干扰和影响。工作环境温度10-35℃,工作环境湿度5-95%(无凝水。 ★设备工作电压:AC220V,50HZ。当电网电压不稳或不匹配时,禁止开机。 ★雕刻机及其相关联的其它设备都必须安全接地,方可开机操作。 ★设备在开机状态下,必须有专人值守,如出现异常状况应立即切断所有电源,并积极采取相应措施;人员离开前必须切断所有电源,严禁擅自离开。 ★严禁在设备中放置任何不相干的全反射或漫反射物体,以防激光反射到人体或易燃物品上。 ★设备应远离对电磁干扰敏感之电气设备,可能对其产生电磁干扰。 ★激光设备内部有高压或其它潜在的危险,非专业人员严禁拆卸。 D系列激光雕刻机使用说明及维护手册I 目录 第一章D系列激光雕刻机简介 (1 1.1. 机器外观 (1 1.2. 随机配件 (2 1.3. 产品特点 (2 1.4. 主要技术参数 (3 1.5. 计算机配置要求 (5 第二章机器的安装调试 (6 2.1. 激光器的安装 (6

PCB电路设计流程

PCB电路设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复 查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，选择Send Netlist，应用OLE 功能，可以随时保持原理图和PCB 图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择 File-Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规则设置好的话，就不用再进行 设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB 了。如 果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB 的一致。除了设计规 则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔 的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB 设计规则、层定义、过孔设置、CAM 输出设置已经作成缺省启 动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电 源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置 好以后，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB 图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步 的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。

雕刻机操作说明

.安装软件：1），文泰安装：直接将光盘中的文泰 拷入D：/根目录下即可 2），维宏控制系统：将安装文件考入D 盘后点击Setup.exe安装软件。 安装完毕后，关掉计算机，然后将维宏数控卡插入电脑主板的PCI插槽， 重新启动计算机，寻找维宏卡的驱动程序，然后打开维宏软件，在其中系统参数里边 加工参数做相应的调整， ★最重要的还是要调整厂商参数（密码：ncstudio）里边的电机参数X=0.003125 Y=0.003125 Z=0.003125 即可正常 使用。 2.文泰中做路径：1）2D雕刻：在此路径中可以根据你要雕刻的字或者是图形的大小选择相应的刀具。 在做路径的时候一定要仔细察看是否有哪一环节出错后者是丢掉， 一般都用阴刻，1.雕刻深度：这要看你的雕刻材料，是否上漆来确定一般我们刻

双色板不上漆的情况下可以是：0.1 上漆的情况下可以是0.3 也可以看情况在 雕刻过程当中做适当的调整。2.雕刻方式：一般是选择水平铣底，有时候针对不 同 的图形可以选择其他的雕刻方式如可以用勾边。3.选择刀具：这个可以根据不同的 文字或者图形选择最适合的刀具一般情况下铣底双色板用平底尖刀或者是切刀， 亚克力还可以用麻花刀，薄一点的可以用尖刀这要看你要雕刻的具体内容而定着这 里没法详细的解释 4.重叠率：其中第二次雕刻方式下的重叠率没有作用（因为是只勾一次边固没有 重 叠率一说）一般重叠率在30% 左右 5.第二次加工方式的刀具的选择一般 要和第一次的相同但是： ★在特殊情况下在提高我们的加工效率的情况下可以适当的改变刀具的大小

1）在笔划很细的地方做不上路径1. 可以在第一个雕刻方式（铣底）刀具不变的 情 况下可以适当的改小第二次加工方式（勾边）刀具（越接近第一次得越好）， 这这个时候不要随意的改小刀具不然就和实际的图形差距太大。 2.也可以利用节点编辑对做不上路 径的部位做一下调整。 2）如果是像黑体或者是笔划差不多粗细的情况下也可以直接第一次加工方式 用勾边，如果第一次勾边勾完后笔划的中间还有一部分没有雕刻，这样可以再 用第二次勾边此时就不能用和第一次勾边同一把刀了，应该把刀具相应的改 大。 ★勾边时：亚克力用逆时针其他的一般都用顺时针这里无论是雕刻还是切割都是一样的

PCB制造流程及说明

PCB制造流程及说明 一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是P CB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo i mage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BG A.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属XX也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 二.制前准备 2.1.前言XXPCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key 业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(puter Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Desi gn For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。 2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format 成了电子业界的公认标准。B. RS-274D是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA S TANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像（imaging） C. RS-27 4X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。 D. IP C-350 IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. E. Laser Plotter 见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwor

激光雕刻机操作说明书

激光雕刻机说 明 书 浙江圣石激光科技股份有限公司 第一章性能特点 该激光雕刻机是我公司推出地集计算机、激光技术、自动控制及精密机械于一体地高科技产品.广泛应用于印刷业制版、广告、服装裁剪、皮革、电子、工艺品等非金属加工行业. b5E2R。 一、主要特点： 、用先进地激光替代传统地机械刻刀,与人工或机械雕刻机相比，换成激光雕刻机地优点很多，概括起来主要有： （1）无需任何夹具，工件只需放置在台面上就可开始工作，方便快捷.（2）材料地软硬无特殊要求，应用范围较广. （3）雕刻质量上乘，图案立体感强. （4）工作效率成倍提高. （5）网点扫描效果突出. 、技术先进、性能稳定地控制板卡 圣石激光雕刻机采用地是运用国内先进地专业数控技术，开发出地性能更为稳定、先进地主板，它采用驱动器电路控制地步进电机运行速度更快更平稳，精度更高. p1Ean。 3、机器操作界面友好，操作起来得心应手.

4、全封闭地造型，使得机器美观大方，工作安全舒适. 二、应用领域 激光雕刻机地应用领域很广，主要应用于：工艺美术装璜广告业本机可以雕刻各种非金属材料（密度板、竹木制品；双色板、布料；亚克力、皮革；玻璃、玉石、有机玻璃、水晶、大理石等）. DXDiT。 安装说明 客户收到选购地机器，打开包装箱取出机器后，应仔细和我公司技术员核对配件，查看有关配置是否齐全，然后严格按下列步骤进行安装. RTCrp。第一节总体安装 先检查激光管有无破损以及各部件是否有松动现象.、1安装排气装置，将排气管接在排气扇上，另一头安装在室外，排气扇与室外、 2出风口地最大距离为米.如受当地环境所致，排气管道延伸过长则需另行配 置抽风设备. 5PCzV。 接牢地线（见机后接地部位，接地电阻应≤欧姆）.、3检查供电线路有无线路老化，接插头松动、接触不良等现象，交流电压是否、 4正常，必要时须用专用供电线路以及稳压电源（功率≥）. jLBHr。 注：不可将零线与地线相连 本机采用外置式潜水泵循环供水冷却装置，用户须自备加盖水桶，雕刻机与、

PCB设计和生产流程知识

PCB设计和生产流程知识 布线（Layout）是PCB设计工程师最差不多的工作技能之一。走线的好坏将直截了当阻碍到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终通过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情形，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。要紧从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1．直角走线 直角走线一样是PCB布线中要求尽量幸免的情形，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线怎么讲会对信号传输产生多大的阻碍呢？从原理上讲，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。事实上不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情形。 直角走线的对信号的阻碍确实是要紧体现在三个方面：一是拐角能够等效为传输线上的容性负载，减缓上升时刻；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容能够由下面那个体会公式来运算： C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0 在上式中，C确实是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0确实是传输线的特点阻抗。举个例子，关于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来讲，一个直角带来的电容量大致为0.0101pF，进而能够估算由此引起的上升时刻变化量： T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps 通过运算能够看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。 由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，因此会产生一定的信号反射现象，我们能够按照传输线章节中提到的阻抗运算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后按照体会公式运算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一样直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。而且，从下图能够看到，在W/2线长的时刻内传输线阻抗变化到最小，

电路板(PCB)设计流程

电路板（PCB）设计流程 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象 思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板， 只要学会了制作工具就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理 布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制 PCB时，通过仔细的分析发现。 3.封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：