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AUO 7.85寸规格书

AUO 7.85寸规格书
AUO 7.85寸规格书

AU OPTRONICS CORPORATION

Specification for B Grade

INCOMING INSPECTION STANDARD FOR

7”~8” TFT-LCD (B grade)

Model Name: 7”~8”series

Approved by Checked by Prepared by

Chimmuy Chiu Claire Lin Dorren Ku

NBBU Engineering Service / AU Optronics Croporation

Customer

Checked & Approved by

All Customer

AU copyright 2006,

All rights reserved,

Copying forbidden.

Spec. No.: NBQA-19-001

Version: 0 Total pages: 9

Date: 2013-01-15

History of inspection criteria change

Version Effective Date

(Approval) Page Old description New description

1. Purpose:

The incoming inspection standards shall be applied to TFT-LCD SKD, Semi Knock Down, (hereinafter called "SKD") that supplied by AU Optronics Corporation (hereinafter called "seller").

2. Scope:

Specifications contains

Electrical inspection specification

Appearance specification

Outside dimension specification

3. Incoming inspection:

The buyer (customer) shall inspect the modules within twenty calendar days of the delivery date (the "inspection period" ) at its own cost. The results of the inspection (acceptance or rejection) shall be recorded in writing, and a copy of this writing will be promptly sent to the seller.

The buyer may, under commercially reasonable reject procedures, reject an entire lot in the delivery involved if, within the inspection period ,such samples of modules within such lot show an unacceptable number of defects in accordance with this incoming inspection standards, provided however that the buyer must notify the seller in writing of any such rejection promptly, and not later than within three business days of the end of the inspection period.

If the buyer fails to notify the seller within the inspection period, the buyer's right to reject the modules shall be lapsed and the modules shall be deemed to have been accepted by the buyer.

4. Inspection sampling method:

Unless otherwise agree in writing, the method of incoming inspection shall be based on MIL-STD-105E.

4-1 Lot size: Quantity per shipment lot per model.

4-2 Sampling type: Normal inspection, single sampling.

4-3 Sampling level: Level II.

4-4 Acceptable quality level (AQL):

Major defect: AQL=0.65%

Minor defect: AQL=1.5%

5. Inspection instruments:

5-1Pattern generator: LD-2000 or equivalent model.

5-2Video board: AUO video board or equivalent. The output of the signal should comply with the specification provided by AUO.

5-3Luminance colorimeter: Topcon BM-5A or equivalent

6. Inspection environment conditions:

6-1Room temperature: 20~25o C.

6-2Humidity: 65±5% RH

6-3Illumination: (1)Fluorescent light (day-light type) display surface illumination to be 300~700 Lux. (standard 500 Lux.) for final display inspection. (2)Fluorescent light (day-light type) display surface illumination to be 100~200 Lux.

(standard 150 Lux.) for final visual inspection.

6-4To be a distance about 35±5 cm in front of LCD unit, viewing line should be perpendicular to the surface of the SKD judge the visual appearance with human’s eyes (up/dow±20o ,left /right ±40o viewing edge will be allowed) 6-5Take off the protector of polarizer while judging the display area.

6-6If there is any question while judging, check the panel again while operating.

30~40cm

7. Inspection Standard

7-1 Classification of defects:

Defects are classified as major defects and minor defects according to the degree of defectiveness defined herein. Major defects: A major defect is a defect that is likely to result in failure, or to reduce materially the usability of the product

for its intended purpose.

Minor defects: A minor defect either is a defect that is not likely to reduce materially the usability of the product for its

intended purpose, or is a departure from an established having little bearing on the effective use or operation of the product.

7-2

Electrical inspection specification:

Inspection Item

Specification Remark

1.

Line defect Can’t be seen.

- 2. Bright dots ≦ 6 dots Note 1, 4, 8 3. Dark dots ≦ 7dots Note 8 4. Total dots defect

≦ 8dots Two continuous bright dots:

≦ 2 pairs Over three continuous bright dots (vertical, horizontal, oblique):

≦ 1 pairs Two continuous dark dots (vertical, horizontal, oblique): ≦ 3 pairs Over three continuous dark dots (vertical, horizontal, oblique): ≦ 2 pairs

Distance between 2 Bright dots: Disregarded 5. Distance between 2 Dark dots:

Disregarded 6. Continuous

defect

Distance between Dark dot and Bright Dot:

Disregarded 7. Mura 2% ND filter

Note 5, 6

Note 1: For bright dot defect, bright area should be larger than 1/2 area of a sub-pixel to be count as 1 dot defect. A dot

defect that is smaller than the defined dot defect will be treated as small bright dot.

The drawing of 1/2 area sub-pixel definition: The 1/2 area sub-pixel can be defined as below one or more of specific shapes (Fig.1).

All bright dot defects should not be noticeable by observer under specified inspection environment (Please

refer to item 5).

Note 2: (Fig.2) Adjacent-dot defect (refer to picture, dot 1,2,..,8 around A are all A’s adjacent dots) should be inspected

under the same display pattern in any one of White /Black /Red /Green /Blue /Monotone Gray pattern.

Fig.1

Fig.2

Note 3: Adjacent-dot defect should be observed under any one of White /Black /Red /Green /Blue pattern. 1 pair of

bright dots equals 2 dots. Inspection patterns: Standard inspection patterns of dot defect are listed below. AUO uses these patterns as standard criteria for judging dot defect. Please inform AUO if any other pattern is to be used to examine dot defect.

Test Pattern

Defect

Full Black For bright dot(s)

Full White

For dark dot(s)

Monotone Red /Green /Blue

For bright and dark dot(s)

Note 4: The judgment criteria of particle occurred bright dot is the same as bright dot judgment criteria.

Note 5: The display uniformity (general mura) symptoms will use 2% ND Filter. That is, the definition of Not

Noticeable means the symptom can be covered by 2% ND Filter.

Note 6: The inspection method of ND Filter - holding ND filter in front of the panel around 1 cm and examine the panel

from 35±5 cm in the front view for 1 second.

Note 7: To prevent the ESD, it shall take 3 seconds at least while tearing off the protect film. Note 8: Definition of distance between defect dots as following

A: Distance between defect dots

Defect Dot

7-3.

Appearance inspection specification:

Judge criterion Judge area

Judge item

Inspection specification

Major

Minor Average diameter: D (mm)

Numbers

D<0.3 Disregarded 0.3≦D ≦1.0 n ≦10 Circular

1.0

n=0

Width: W (mm) Length: L (mm)

Numbers

W<0.05

Disregarded 0.05≦W ≦0.2

L ≦15 n ≦10 Particles,

scratch and bubbles in display area

Linear

0.2

15

n=0

Active area Bubble in cell (LC bubble/ Active area)

Eyes should not find it. ○

Silicone spread The height can’t over C/F, color filter, or gomu (Fig 1) ○ Silicone Silicone residue Can’t cover polarizer, FPC…etc. ○

Wire (on Array) No damage ○ Glass Edge No extended crack

Scratch or damage result in copper expose is not allowed ○

No damage

○ Need correct connection ○ No ○ PCBA Connector FPC/FFC

Appearance Component Connection status Broken Folding sign

No

Note 1: Extraneous substances that can be wiped out, like Finger point, Particles are not considered as a defect.

Note 2: Defects on the Black Matrix (outside of Active Area) are not considered as a defect.

Note 3: Mura criteria: judged by ND filter 2%, and can’t be seen under the ND filter 2%

Note 4: When L≧2W, defect count as liner defect.

Note 5: D=1/2(W+L)

Note 6: To verify the responsbility of following defects was caused by supplier, the IQC checks as requested on above items before mass production such as the Polarizer Scratch, Gap Mura, TFT Glass broken…etc.

Fig.3

7-3

Outside dimension specification: Inspection Item

Specification

Testing Order

Name

Unit

Tolerance

Note

1 Outside dimension (vertical) mm ± 0.5 mm

2 Outside dimension (horizontal) mm ± 0.5 mm 3

Outside dimension (thickness)

mm

± 0.5 mm

(Please refer to the product spec for detailed dimension definition)

Note 1

Note 1: Thickness doesn’t include bending reason.

8. Precaution:

Please pay attention to the following items when you use the LCD without back-light unit.

8.1Do not twist or bend the SKD and prevent the unsuitable external force for display SKD during assembly.

8.2Adopt measures for good heat radiation. Be sure to use the SKD with in the specified temperature.

8.3Avoid dust or oil mist during assembly.

8.4Follow the correct power sequence while operating. Do not apply the invalid signal, otherwise, it will cause improper

shut down and damage the SKD.

8.5Less EMI: it will be more safety and less noise.

8.6Please operate SKD in suitable temperature. The response time & brightness will drift by different temperature.

8.7Avoid displaying a fixed pattern (exclude the white pattern) for a long period, which may lead to image sticking.

8.8Be sure to turn off the power when connecting or disconnecting the circuit.

8.9Polarizer scratches easily, please handle it carefully.

8.10Display surface never likes dirt or stains.

8.11 A dewdrop may lead to destruction. Please wipe off any moisture before using SKD.

8.12Sudden temperature changes cause condensation, and it will cause polarizer damaged.

8.13High temperature and humidity may degrade performance. Please do not expose the SKD to the direct sunlight and so

on.

8.14Acetic acid or chlorine compounds are not friends with TFT display SKD.

8.15Static electricity will damage the SKDs; please do not touch the SKD without any grounded device.

8.16No parts of the panel should be dismantled without the presence of AU engineer or the product will not be warranted.

8.17No strong vibration or shock. It will cause SKD broken.

8.18Storage the SKDs in suitable environment with regular packing.

8.19Be careful of injury from a broken display SKD. Please avoid the pressure adding to the surface (front or rear side) of

SKDs, because it will cause the display non-uniformity or other function issue.

AU Optronics Corp.

No.1, Li-Hsin Rd. II,

Science-Based Industrial Park,

Hsin-Chu City, Taiwan, R.O.C.

Fax:+886-3-579-7341

Tel :+886-3-500-8800

AU copyright 2006,

All rights reserved ,

Copying forbidden

电容器主要技术参数的标注方法

电容器主要技术参数的标注方法: 1.直标法 指在电容器的表面直接用数字和单位符号或字母标注出标称容量和耐压等。 例某电容器上标CD—1、2200μF、35V,表示这是一个铝电解电容器,标称容量为2200μF,耐压为35V。 某电容器上标CA1—1、2.2±5%、DC63V,表示这是一个钽电解电容器,标称容量为2.2μF,允许误差为±5%,直流耐压为63V。 2.数字加字母标注法 指用数字和字母有规律的组合来表示容量,字母既表示小数点,又表示后缀单位。 例 p10表示0.1pF 1p0表示1pF 6P 8表示6.8pF 2μ2表示2.2μF 7p5表示7.5 pF 2n2表示2.2nF 8n2表示8200pF M1表示0.1μF 3m3表示3300μ F G1表示100μF 3.数码标注法 数码标注法多用于非电解电容器的标注,它采用三位数标注和四位数标注: 1)三位数标注法采用三位数标注的电容器,前两位数字表示标称值的有效数字,第三位表示有效数字后缀零的个数,它们的单位是pF。这种标注法中有一个特殊的,就是当第三位数字是9时,它表示有效数字乘以10-1。 例102表示标称容量是1000pF,即1nF; 473表示标称容量是47000pF,即47nF。479表示标称容量是4.7pF。 2) 四位数标注法采用四位数标注的电容器不标注单位。这种标注方法是用1 ~4位数字表示电容量,其容量单位是pF;若用0.0X或0.X时,其单位为μF。

例 47表示标称容量是47 pF ;0.56表示标称容量是0.56μF 。 采用数码标注的,有些后面带的还有字母,它表示允许误差。识别方法: D——±0.5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% 例 223J表示标称容量是22000 pF,误差为±5% 。 4.电容器容量允许误差的标注方法 电容器容量允许误差的标注方法主要有三种: 1)用字母表误差 识别方法: B——±0.1% C——±0.25% D——±0. 5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% N——±30% 例 223J表示标称容量是22000 pF,误差为±5% 。 2)直接标出误差的值 例33 pF±0.2 pF则表示电容器的标称容量是33 pF,允许误差是±0.2 pF。 3)直接用数字表示百分比的误差 例 0.33/5 则表示电容器的标称容量是0.33μF,允许误差是±5%

产品需求规格书模板

XX项目 产品需求规格说明书模板

目录 1文档介绍 (2) 1.1文档目的 (2) 1.2文档范围 (2) 1.3读者对象 (2) 1.4参考文档 (3) 1.5术语与缩写解释 (3) 2综合描述 (3) 2.1产品介绍 (3) 2.2产品面向的用户群体(可选) (3) 2.3产品应当遵循的标准或规范 (4) 2.4产品范围 (4) 2.5产品涉众(涉及角色) (4) 2.6设计和实现的限制 (4) 2.7假设和约束(依赖) (5) 3产品需求 (5) 3.1需求分类 (5) 3.2用例图 (6) 3.3功能需求 (7) 3.3.1需求描述 (7) 3.3.2特殊需求 (8) 3.3.3数据规范 (8) 3.4非功能需求(包括但不限制于以下几项) (8) 3.4.1时间特性要求 (8) 3.4.2精度要求 (9) 3.4.3业务量估算 (9) 3.4.4灵活性 (9) 3.4.5可用性 (9) 3.4.6安全性 (10) 3.4.7兼容性 (10) 3.4.8易用性 (11) 3.4.9可维护性 (11) 3.5运行环境 (11) 3.5.1设备及分布 (11) 3.5.2支撑软件 (12) 3.6接口 (12) 3.6.1硬件接口 (12) 3.6.2软件接口 (12) 3.6.3通讯接口 (12) 3.6.4用户接口 (13) 4验收标准 (14) 4.1功能验收标准 (14) 4.2非功能性验收标准 (14) 附录A:需求建模与分析报告 (14) A.1需求模型1 (15) A.2需求模型N (15) 附录B:需求确认 (15)

【对本文档的说明: 本文档中黑色斜字体为说明性文字,黑色正常字体为需求规格说明书实际写作时必需部分。蓝色字体为举例说明文字。】 1文档介绍 1.1 文档目的 提示: 软件需求规格说明主要描述系统的概貌、功能要求、性能分析、运行要求和将来可能提出的要求。阐述一个软件系统必须提供的功能和性能以及它所要考虑的限制条件,它应该尽可能完整地描述系统预期的外部行为和用户可视化行为。 举例说明: 示例:本文档的主要目的是描述XXX项目中XXX模块的功能需求和非功能需求,功能需求采用用例的方式描述。以使所有涉众能够达成共识。本需求说明书,在需求固化之前,会有相应的变更。在文档历史中会详细记录变更的具体内容。 1.2 文档范围 提示: 文档范围包括:产品介绍,产品面向的用户群体,产品应当遵守的标准与规范,产品范围,产品中的角色,产品的功能性需求,产品的非功能性需求。 1.3 读者对象 提示: 1)各种管理人员及开发人员:专案经理、系统工程师、软件开发人员、硬件开发人员、测试人员、型态管理人员、品质保证人员、作业员和技术出版人员。 2)软件使用客户。

OLED2.4寸显示屏 液晶屏 规格书

、结构尺寸Structure Size 一5V 供电5V IO 电平二、接口定义Pin Assignment(P2&P3)序号(No.) 定义(SYMBOL )说明(Description )1 VCC3.3数字电路电源电压Power Supply for Logic Circuit 2 VCC3.3数字电路电源电压Power Supply for Logic Circuit 3 EN 模块13v OLED 供电使能信号,高有效OLE Panel Power Enable Signal active High to Enable ,默认内部弱上拉,可不接。4 GND 数字电路电源地Ground of Logic Circuit 5 CS 片选信号Chip Select 低有效,6 RES 复位信号Power Reset 低有效,需IO 引脚控制7 D/C 数据与命令控制信号Data/Command Control 高为数据,低为命令。需IO 引脚控制8 GND 数字电路电源地Ground of Logic Circuit 9 SCLK SPI 时钟信号Serial Clock of SPI 。需IO 引脚控制10SDIN SPI 输入信号Serial Data of SPI 。需IO 引脚控制 OLED2.4寸1309_3.3V

一、产品介绍General Specifications Diagonal Size尺寸 2.4” Color颜色Yellow、Green、Blue、White Type类型Monochrome Pixel Number分辨率128x64 Module Size(mm)模组尺寸62.1×53.3×9 Active Size(mm)显示区域55.01×27.49 Driver IC驱动IC SSD1309 Interface接口4_Wire SPI Supply Voltage供电电压 3.3V Voltage Range建议电压范围 1.65V~3.3V Max Voltage最大极限电压4V Min Voltage最小极限电压 1.65V View Angle视角>160degree全视角 Contrast对比度>10000:1 Brightness(cd/m2)亮度(绿色)120(Typ)@13V(20000Hours) Power功耗由点亮的像素决定 30%像素点亮<260mw 50%像素点亮<345mw 100%像素点亮(实际使用中用不到)<515mw Brightness(cd/m2)(黄色)80(Typ)@13V(15000Hours) Power功耗由点亮的像素决定 30%像素点亮<260mw 50%像素点亮<380mw 100%像素点亮(实际使用中用不到)<590mw Brightness(cd/m2)(白色)80(Typ)@13V(30000Hours) Power功耗由点亮的像素决定 30%像素点亮<300mw 50%像素点亮<440mw 100%像素点亮(实际使用中用不到)<690mw Brightness(cd/m2)(蓝色)80(Typ)@13V(15000Hours) Power功耗由点亮的像素决定 30%像素点亮<325mw 50%像素点亮<470mw 100%像素点亮(实际使用中用不到)<720mw Weight(g)重量8.6 Assembly连接方式10Pin1.0mm FPC Connector and2.54mm Metal pins

诺瓦科技LED显示屏控制台C1规格书

C1 Desktop Console Specifications Xi’an NovaStar Tech Co., Ltd.

Copyright ?2018 Xi’an NovaStar Tech Co., Ltd. All Rights Reserved. No part of this document may be copied, reproduced, extracted or transmitted in any form or by any means without the prior written consent of Xi’an NovaStar Tech Co., Ltd. Trademark is a trademark of Xi’an NovaStar Tech Co., Ltd. Statement You are welcome to use the p roduct of Xi’a n NovaStar Tech Co., Ltd. (hereinafter referred to as NovaStar). This document is intended to help you understand and use the product. For accuracy and reliability, NovaStar may make improvements and/or changes to this document at any time and without notice. Any problem in use or any good suggestion, please contact us through ways provided in the document. We will do our utmost to solve the problems and adopt the suggestions after evaluation as soon as possible. Website:http://w ww.novastar.te c h

SPD385-40A-MH产品规格书-V3.3

审核: Reviewed by 陈伟东 日期: Date 2011-06-29 批准: Granted by 李叶来 日期: Date 2011-06-29 深圳市海鹏信电子股份有限公司 SHENZHEN HAIPENGXIN ELECTRONICS CO.,LTD. 版权所有 侵权必究 All rights reserved

2009-02-01 未经许可不得扩散 第2页,共8页Page 2 , Total8 修订记录 日期 修订版本 描述 编写 2009-02-01 V1.0 初版制订 韦耀峰 2010-08-12 V1.1 技术参数更新,添加认证 李韵晴 2010-12-10 V3.0 产品说明书版本同步 李韵晴 2011-06-29 V3.2 海拔高度和安规版本更改 曾维霞 2012-01-09 V3.3 尺寸图加标公差、更改大气压力 曾维霞

2009-02-01 未经许可不得扩散 第3页,共8页Page 3 , Total8 目 录 1 适用范围..........................................................................................................................5 2 规范性引用文件...............................................................................................................5 3 功能性能..........................................................................................................................5 3.1 简述.................................................................................................................................5 3.2 性能指标..........................................................................................................................5 4 防护原理(仅供参考).....................................................................................................6 5 结构和外观.......................................................................................................................6 5.1 端口类型..........................................................................................................................6 5.2 结构.................................................................................................................................6 5.2.1 结构尺寸....................................................................................................................6 5.2.2 附件............................................................................................................................7 5.2.3 安装............................................................................................................................7 6 适用环境与安规...............................................................................................................7 7 环保.................................................................................................................................8 8 产品标签..........................................................................................................................8 9 产品照片.. (8)

不同玻璃的参数

20) 玻璃的节能特性及节能玻璃 玻璃作为透明材料被广泛应用于建筑、交通运输、船舶、航空、制冷等行业,它不仅是良好的透明材料也是一种良好的热导性材料。不管玻璃被应用于哪个领域,通过玻璃进行热传导都会发生,而透过玻璃的热传导大部分是能量损失。例如在建筑上使用的普通平板玻璃所发生的能量损失所占的比例很大,据资料介绍普通玻璃应用于建筑上,有1/3能量是通过玻璃的传导而损失的。目前在世界性能源紧张的今天节能已成为一种趋势,减少通过玻璃的能量损失越来越被建筑师和建筑使用者所重视,几乎所有的建筑师都希望能透过某种途径尽量减少建筑上的损失,以使建筑物的能耗尽量少。减少透过玻璃的能量损失已被提到议事日程。其实节能玻璃在最近几年已获得了长足的发展,只是人们对玻璃的认识还不十分全面,因此

掌握玻璃的节能特性对正确选用玻璃品种至关重要。 1 玻璃节能评价的主要参数 自然界中热量的传递通常有三种形式:对流、辐射和传导。由于玻璃是透明材料,通过玻璃的传热除上述三种形式外还有太阳能量以光辐射形式的直接透过。衡量通过玻璃进行能量传播的参数有热传导率及K值(在美国称为U值)、太阳能透过率、遮蔽系数、相对热增益等。 1.1 K值 K值表示的是在一定条件下热量通过玻璃在单位面积(通常是1m2)、单位温差(通常指室内温度与室外温度之差一般10C或1K)、单位时间内所传递焦耳数。K值的单位通常是W/m2K。K值是玻璃的传导热、对流热和辐射热的函数,它是这三种热传方式的综合体现。玻璃的K值越大,它的隔热能力就越差,通过玻璃的能量损失就越多 1.2 太阳能参数 透过玻璃传递的太阳能其实有两部分,一是太阳光直接透过玻璃而通过的能量;二是太阳光在通过玻璃时一部分能量被玻璃吸收转化为热能,该热能中的一部分又进入室内。通常有三个概念来定义: (1)太阳光透射率 太阳光以正常入射角透过玻璃的能量占整个太阳光入射能的百分数; (2)太阳能总的透过率 太阳光直接透过玻璃进入室内的能量与太阳光被玻璃吸收转化为热能后二次进入室内的能量之和占整个太阳光入射能的百分数。 (3)太阳能反射率 太阳光被所有表面(单层玻璃有两个表面,中空玻璃有四个表面)反射后的能量占入射能的百分数。 1.3 遮蔽系数 遮蔽系数是相对于3mm无色透明玻璃而定义的,它是以3mm无色透明玻璃的总太阳能透过率视为1时(3mm无色透明玻璃的总太阳能透过率是0.87)其他玻璃与其形成的相对值,即玻璃的总太阳能透过率除以0.87。 1.4 相对热增益 用于反映玻璃综合节能的指标,它是指在一定条件下即室内外温度差为15OC时透过单位面积(3mm透明,1m2)玻璃在地球纬度30O处海平面,直接从太阳接受的热辐射与通过玻璃传入室内的热量之和。也就是室内外温差在15OC时的透过玻璃的传热加上地球纬度为30O时太阳的辐射热630W/m2与遮蔽系数的积。相对热增益越大,说明在夏季外界进入室内的热量越多,玻璃的节能效果越差。对于玻璃真实的热增益是由建筑所处的地球纬度、季节、玻璃与太阳光所形成的夹角以及玻璃的性能共同决定的。影响热增益的主要因素是玻璃对太阳能的控制能力即遮蔽系数和玻璃的隔热能力。

电容器技术要求

介休瑞东煤业35kV变电站 磁控式高压无功动态补偿装置 技术规范书 晋中电力设计院 二〇一一年二月

1 工程概况 1.1 项目名称:介休瑞东煤业35kV变电站工程 1.2 项目单位:介休义棠瑞东煤业有限公司 1.3 工程规模:变电站主变容量为2×10000kV A,2台主变互为备用。35kV部分为单母分段接线方式,二回进线,分别由介休110kV变电站和灵石110kV英武变电站引入。10kV部分亦为单母分段接线方式。出线24回,本期22回出线。 1.4 工程地址:介休瑞东煤业35kV变电站 1.5 交通、运输:汽运 1.6工程布置:电容器成套装置采用室内柜式安装,磁控电抗器室外安装,控制屏放于主控室。 2.环境条件 注:1. 环境最低气温超过-25℃, 需要进行参数修正; 2. 污秽等级为Ⅳ级,需要进行参数修正; 3. 海拔高度大于1000米,需要进行参数修正。 3.系统运行条件 3.1 系统标称电压:10kV 3.2 最高运行电压:12kV 3.3 额定频率:50Hz 3.4 中性点接地方式:非有效接地 3.5 电容器组接线方式:星形 3.6 辅助电源:DC220V 4.装置要求 设备安装于10kV侧,电容器滤波安装容量6000kvar,分5次、7次、11次兼高通三个滤波支路,(各个投标厂家需根据经验对各个滤波支路分组并提供容值、电抗值详细计算说明书),另根据煤矿负荷波动,配磁控电抗器4500kvar实现系统所需无功的动态连续

5.设备名称及数量 磁控式高压动态无功补偿装置10kV-6000kvar 2套,每套设备主要配置如下:序号名称型号及规格单位数量备注 1 滤波支路5 次 隔离开关GN19-12/630 组 1 2 避雷器HY5WR-17/45 只 3 3 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 4 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 5 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 6 滤波电抗器LKSGKL-10-84-4 台 1 7 附件足量 8 7 次隔离开关GN19-12/630 组 1 9 避雷器HY5WR-17/45 只 3 10 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 11 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 12 滤波电容器AAM-12/√3-300-1W 或AFM-12/√3-300-1W 台9 总容量1800kvar 13 滤波电抗器LKSGKL-10-36-2 台 1 14 附件足量 15 11 次 兼 高 通隔离开关GN19-12/630 组 1 16 避雷器HY5WR-17/45 只 3 17 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 18 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 19 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 20 滤波电抗器LKSGKL-10-16.8-0.8 台 1 21 高通电阻器套 1 22 附件足量 23 磁 控 支隔离开关GN19-12/1250 组 1 24 电流互感器JQJC-10 300/5A 只 3 25 磁控电抗器4500kvar 台 1

AUO 10.1寸玻璃规格书(2015.1.5)

1 Li-Hsin Rd. 2. Science-Based Industrial Park Hsinchu 300, Taiwan, R.O.C. Tel: +886-3-500-8899Fas: +886-3-577-2730 n t i a l F o r F O n 20 14 /0 8

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Record of Revision n t i a l F o r F n 20 14 /0 8

Contents A.General Information.....................................................................................................................................3 B.Outline Dimension .......................................................................................................................................41. LCD Outline.................................................................................................................................................4 C. Electrical Specifications..............................................................................................................................51. LCD Pin Assignment (FPC bonding side)...................................................................................................52. Electrical DC Characteristics.. (6) 3. Compatible Driver IC...................................................................................................................................6D.Optical Specification....................................................................................................................................7E.Reliability Test Items....................................................................................................................................8F.Packing and Marking...................................................................................................................................91. Packing Form ..............................................................................................................................................9G.Mark information........................................................................................................................................101. Chip Alignment Mark for Polarizer Attachment, COG and FPC Bonding . (10) H. Precautions (12) Appendix A: (13) n t i a l F o r F O R C H I N A M A R K E T U S E O N L Y I n t e r n a l U s e O n l y O n 20 14 /0 8

电容枕技术规格书

1.总则 本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。 2.名次术语 本技术条件适用于轨道电路专用枕(以下简称专用枕)中下列型号的轨枕: 新II型电容枕(代码XIID) IIIa型电容枕(代码IIIaD) IIIb型电容枕(代码IIIbD) IIIa型电气绝缘节专用枕(代码IIIaZ) IIIb型电气绝缘节专用枕(代码IIIbZ)。 3.采用技术标准 下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的容)或修订版均不适用于本技术条件,然而,鼓励根据本技术条件达成协议的各研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件,其最新版本适用于本技术条件。 GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥 GBJ119 混凝土外加剂应用技术规 GB/T5223 预应力混凝土用钢丝 GB/T701 低碳钢热轧圆盘条 GB/T343 一般用途低碳钢丝 GB/T50081普通混凝土力学性能试验法标准 TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规

TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验法 TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件 TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验法跳桌增实法 TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准 TB/T2190 预应力混凝土枕I型、II型及III型 TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验法 TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验法 生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准,符合“研线0308”图纸的要求 4.技术要求 4.1 材料规格和要求 4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。 生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。并按TB 10210对材料复检,格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定,不合格者不允发放使用。 4.1.2 水泥采用不低于42.5强度等级的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥,水泥碱含量应不超过0.60%,其技术要求应符合GB175的规定。 生产轨道电路专用枕采用强度等级为42.5的普通硅酸盐水泥,其技术要求应符合GB/T 175的规定。主要技术要求如下: ⑴普通水泥中烧失量不得大于5.0%。 ⑵水泥中氧化镁含量不宜超过5.0%。如果水泥经压蒸安定性合格,则水泥中氧化镁的含量允放宽到6%。 ⑶水泥中三氧化硫含量不得超过3.5%。

玻璃钢管道技术规格书范本

目录 1 范围 本技术规格书规定哈得逊油田开发调整地面工程产能建设站外注水系统单井洗井水回 收所需的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志等的最低要求。对技术规格书中未 提及的但又是必须的技术要求,卖方有责任提出建议,提供完善的性能。 2 术语定义 用户:塔里木油田分公司。 购方:塔里木油田分公司。 卖方:设计、制造并对购方销售的公司。 3 标准及规范 卖方所设计、制造的产品应符合或不低于中华人民共和国国家、行业相关法规、规范的要求。

卖方必须使其设计、制造、检验和试验等符合指定的标准、规范。当卖方不能接受本 技术规格书中的某些条款时,应将偏离内容和修正意见及时通知购方。 引用标准 SY/T 6267-2006 高压玻璃钢纤维管线管规范 SY/T 6419-2009 玻璃纤维管的使用与维护 SY/T 0415-96 埋地钢质管道硬质聚氨酯泡沫塑料防腐保温层技术标准 4 使用环境 安装环境 敷设位置:室外地下(冰冻线以下)。 4 环境温度:0~15℃。 输送介质物理性质 .1输送介质:含油污水; 输送温度(℃): 20~65; .3输送压力(MPag):≤ .4 介质物性: g/cm2 2) pH 3)CO32-:0 mg/L 4)HCO3- mg/L 5)Cl-×104 mg/L 6)SO42-:255 mg/L ×104 mg/L 8)Ca2+×104 mg/L 9)Mg2+:452 mg/L 10 )K++Na+(以Na+×104 mg/L ×104 mg/L 12)总矿化度:≤×104 mg/L 13)B mg/L 14)Fe2+:226 mg/L 15)OH-: 0 mg/L 16)水温:20~65℃

XX公司10kV系统电容器补偿成套装置 技术规格书

技术规格书 1.总则: 1.1本技术规格书适用于XX公司炼铁工程10kV高压配电室10kV系统电容器补偿成套装臵的设备制造。它提出了对装臵所需的功能设计、结构、安装、试验及服务等方面的技术要求。 1.2 本技术规格书中提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节做出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,供方应提供符合本技术规格书内容要求的优质产品。 1.3 如果供方没有以书面形式对本技术规格书的条文提出异议,则表示供方提供的设备完全符合本技术规格书的要求。 1.4 本技术规格书所使用的标准如遇与供方所执行的标准不一致时,按较高标准执行。 1.5 供方必须有权威机构颁发的ISO-9000系列的认证证书或等同的质量保证体系认证证书。供方应设计、制造和提供过同类设备,且使用条件应与本工程相类似,或较规定的条件更严格,至少有 3 年以上的商业运行经验。 1.6本技术规格书经需方、设计方双方确认后作为设备招标的技术附件,与相关的文件具有同等的效力。 1.7 未尽事宜需各方密切配合,随时协商解决。 2.供货范围: 本技术协议所涉及的供货范围为:炼铁工程高炉主控中心高炉高压配电室、联合泵站高压配电室、上料系统高压配电室、烧结配电室、料场E1配电室、E2配电室、E3配电室、E4配电室、E5配电室、E6配电室的10kV系统电容器补偿装臵。 3.技术要求 3.1高压电容器成套装臵为户内式。具体型号及数量详见有关电气设备图纸。3.2应遵循的主要现行标准 GB50227-95 《并联电容器装臵设计规范》 GB311 《高电压试验技术》、《高压输变电设备的绝缘配合》 DL/T620-1997 《交流电气装臵的过电压保护和绝缘配合》

27寸屏规格书

M270HW 02-V1 基本参数 制造商(Productor) 产品型号(MODEL) 屏尺寸(Size) 分辨率(Resolution) 分辨率简称(Resolution Name) 显示比例(Display scale) 像素排列(Pixel Arrangement) 点距(Pixel Pitch) 产品组成(Panel Composition) 面板类型(Technology) 主要用途(Applications) 显著特征(Panel Features) M270HW02-V1 光电参数 显示模式(Display mode) 亮度(Luminance) 对比度(Contrast Ratio) MVA,常黑显示,透射式 300 nits 友达/AUO M270HW02-V1 27.0" 1920×1080 FHD 16:9 RGB 垂直条状 0.10375×0.31125 液晶屏, a-Si TFT-LCD 【电脑显示器】, 【广色域】 , 【白光 LED】 , 【雾面】 , 【广 视角】, mm
5000:1

颜色(Color) 色彩饱和度(Color Saturation) 响应时间(Response) 可视角度(Viewing Angle) 最佳视角(The Best View) 白场色度(White Field Chroma) 白场变动(White Field Dynamic) 扫描频率(Scanning Frequency) 反转扫描(Reverse Scan) 信号类型大类(The kind of Singnal) 接口类型(Interface) 信号接口定义(Singnal Interface Definition) 驱屏电压(Drive-screen voltage) 面板输入电流(Input Current) 信号接口类型(Kind of Singnal Interface) 信号接口品牌(Brand of Singnal Interface) 信号接口型号(Model of Singnal Interface) 信号接口脚距(Pitch of Singnal Interface)
16.7M 72%NTSC(CIE1931) 7/5 (Tr/Td) ms
89/89/89/89(上/下/左/右) 上下左右对称 X:0.313; Y:0.329 1.25 (9 points) 60Hz No LVDS LVDS BLE-6PINS-CCAACC 5.0V 0.8A 端子
E&T
FI-XPB30SRLA-HF11
1 mm
信号接口脚数(Pin of Singnal Interface) 6 pins M270HW02-V1 结构参数 工作温度(Operation Temperature) 存储温度(Storage Temperature) 表面处理(Surface Technology) 显示区域(Active Area) 外形尺寸(Outline) 触摸屏(Touch Panel) 灯管位置(Lamp Position) 0 °C ~ 50 °C -20°C ~ 60°C 雾面,Hard coating (3H) 597.6×336.15 mm mm
630.00× 368.20×12.00 无 侧入式光源

薄膜电容器的使用要求和电性能参数

薄膜电容器的使用要求和电性能参数 电磁加热设备把工频的交流电或纯直流电,通过半桥/全桥逆变技术,变为高频交流电(1KHz—1MHz).高频交流电通过各种电感性负载后会产生高频交变磁场.当金属物体处于高频交变磁场中,金属分子会产生无数小涡流. 涡流使金属分子高速无规则运动,金属分子间互相碰撞、磨擦而产生热能,最终达到把电能转换为热能的目的.电磁加热设备在我们的工作和生活中大量的频繁的使用.例如电磁炉/电磁茶炉,电磁炉,高频淬火机,封口机,工业熔炼炉等等.本文以三相大功率电磁灶为例, 浅析薄膜电容器在电磁加热设备中的应用. 一电磁灶三相全桥电路拓扑图 二 C1—C6功能说明 新晨阳 C1/C2:三相交流输入滤波、纹波吸收, 提高设备抗电网干扰的能力 C1,C2和三相共模电感组成Pi型滤波,在设备中起电磁干扰抑制和吸收的作用.该电路一方面抑制IGBT由于高速开关而产生的电磁干扰通过电源线传送到三相工频电网中,影响其他并网设备的正常使用.另一方面防止同一电网中其他设备产生的电磁干扰信号通过电源线传送到三相工频电网中,影响电磁加热设备自身的正常使用.(对内抑制自身产生的干扰,对外抵抗其他设备产生的干扰,具有双面性) EMC=EMI+EMS 在实际使用中,C1可以选择MKP-X2型(抑制电磁干扰用固定电容器),容量范围在 3μF-10μF之间,额定电压为275V.AC-300V.AC. 采用Y型接法,公共端悬空不接地. C2可以选择MKP型金属化薄膜电容器,容量范围在3μF-10μF之间,额定电压为450V.AC- 500V.AC ,采用三角形接法.

C1和C2原则上选用的电容量越大,那么对于电磁干扰的抑制和吸收效果越好.但是电容量越大,那么设备待机时的无功电流就越大.耐压方面要根据设备使用地域的电网情况而合理保留一定的余量,防止夜间用电量非常小的时候,电网电压过高而导致电容器电压击穿或寿命受到一定的影响. C3: 整流后平滑滤波、直流支撑(DC-Link),吸收纹波和完成交流分量的回路。 C3和扼流圈L组成LC电路,把三相桥式整流后的脉动直流电变为平滑的直流电,供后级逆变桥及负载使用.在电磁灶机芯实际电路中,C3一般是由几十微法的薄膜电容器组成.该 位置的薄膜电容器其实所起的作用是直流支撑(DC-LINK),负责纹波的吸收和完成交流分量的回路,而不是很多人所认为的(滤波).几十微法的电容量,对于几十千瓦的负载来说,所起到的滤波作用是非常小的,直流母线的电压波形根本就无法变得很平滑.由于IGBT的高速开关,会产生大量的高次谐波电流及尖峰谐波电压.如果没有电容器作为谐波电流和尖峰电压的吸收,那么直流母线回路会产生大量的自激振荡,影响IGBT等的安全使用及缩短寿命时间.因此,使用薄膜电容器作为直流母线纹波电压和纹波电流的吸收是目前国内外最常用的方法之一。 C3原则上选用的电容量越大,那么吸收效果越好.但是需要注意的是电容量过大,容易导致设备刚合闸上电的时候,由于电容器的瞬间充电电流过大而导致整流桥,保险管等过流击穿.在电磁灶机芯里,一般的选用原则是:半桥方案(1.5μF/KW) 全桥方案(1.2μF/KW).该配置是根据常规的薄膜电容器能承受的2A/μF的设计工艺所推断。 例如电磁灶半桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.5=30μF C3的总纹波电流是 30*2=60A 全桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.2=24μF(实际可取25-30μF) C3的总纹波电流是25*2=50A 建议实际选取的电容量及电容器能允许承受的纹波电流值不能低于上述建议值。 C3位置必须要考虑电路实际需要的纹波电流值是否小于所选用的薄膜电容器能承受的总纹波电流值(还要保留一定的电流余量),否则假如电路需要60A的纹波电流,而选择的电容器总共能承受的纹波电流只有40A,那么会导致薄膜电容器发热严重,长期过热运行,大大降低薄膜电容器的使用寿命,严重的导致薄膜电容器膨胀鼓包,甚至起火燃烧.耐压方面,一般选择额定电压为800-1000V.DC即可. C4: IGBT的尖峰电压/电流吸收、缓冲和抑制,防止IGBT击穿

6kV电容器规格书6.6

年产15万吨丁醇项目高压电容无功补偿装置 技术规格书 编制: 审核: 审批:

1 概述 范围: 本技术规格书包括了由中国华陆工程公司设计的用于兖矿国泰丁醇项目中的6kV并联电容器装置设计、制造及安装的基本技术要求。本规格书应与以下图纸配合使用: 变配电所平面布置图10045-302-N1-17 1.2 标准及规范: 并联电容器的设计、制造和试验应遵循: * GB 50227-95 并联电容器装置设计规范 * JB 7111-93 高电压并联电容器装置 * JB 7112-2000 集合式高压并联电容器 * JB 5346-91 串联电抗器 * DL/T653-1998 高电压并联电容器用放电线圈订货技术条件 * GB 311.2~311.6 高电压试验技术 * GB 11033.1~3 额定电压26/35kV及以下电力电缆附件基本技术要求 * GB 14808-94 交流高压接触器 * GB 3906-93 3 ~ 35 kV 交流金属封闭开关设备 若采用其它本技术要求中未列明的标准规范,则必须征得业主同意。若文件之间出现冲突,优先遵守的顺序为: ·中国国家标准 ·本技术规格书 ·工程图纸和其它文件 1.3安装地点: 户内安装 2.环境条件 2.1环境温度: 极端最高温度40.4 ?C 极端最低温度-21.8 ?C 年平均气温13.7 ?C 最热月平均气温35 ?C 最冷月平均气温-11.5 ?C 2.2 湿度: 年平均相对湿度 69 % 2.3 海拔高度:<1000 米

2.4抗震设防烈度: VI 度 2.5 空气条件:粉尘;含有一定浓度的氨气、硫化氢等腐蚀性气体。 3. 装置的基本构成 装置采用积木式结构,积木式结构使整套装置组装模块化、规范化。各柜之间可通过母排、穿墙套管任意拼接、组装,便于容量扩充,检验维护方便。 每套装置由3台柜构成。其中一台主柜,两台副柜。主柜上设有控制保护系统,控制器自动检测系统无功,利用投切开关、由控制器来控制来完成电容器组的投退功能。 每台电容柜主要由并联电容器组、串联电抗器、放电线圈、真空接触器(或永磁式电容器专用投切开关)及相关附件组成。每段母线装设一套装置,每套装置分为三个回路,由三台柜构成,并列安装。根据系统无功负荷的需要和无功补偿自动控制装置的指令,利用高压真空接触器单独或共同投切以实现多级容量的组合。 柜体框架采用敷铝锌板,门板采用优质冷轧钢板,外形美观。门轴采用高压柜专用门轴,柜体美观,牢固。柜体四周面板有通风散热的气孔。每台柜体装设吊耳。柜体的外表面,喷涂无眩目反光的覆盖层,表面无起泡、裂纹或流痕等缺陷。 3.1并联电容器组: 电容器采用原装德国进口“赛通”电容。该电容器采用采用聚丙烯薄膜介质,外壳采用冷轧钢构成,外壳色为电脑灰色。电容器绝缘浸渍剂选用电气性能优越的可生物降解碳水化合物(Faradol 810油),外壳采用表面经过处理的高品质钢板,选用的瓷瓶和接线端子同样具有精良质量和优异的可靠性能。电容器内置放电电阻,残留电压在5分钟以内50V以下,外壳防爆能量为15KJ。 电容器的裸露接线头应有防护帽。 3.2放电线圈: 由铁芯和一次绕组、二次绕组及剩余绕组组成。放电线圈的一次侧绕组与电容器的线路端子并联,当电容器脱开电源后能将电容器上的剩余电压在5s内自√2Un 降至50V以下,同时利用二次侧绕组作电容器内部故障的开口三角保护和电压测量。放电线圈的二次绕组电压为100 /3V,剩余绕组电压为100 / 3 V。 3.3串联电抗器: 由铁芯和线圈所组成,可抑制合闸涌流和五次及以上的谐波。电抗器能在工频电流为1.35倍额定电流下连续运行,并能在三次和五次谐波电流含量均不大于35 %,总电流有效值不大于 1.2倍额定电流下连续运行。 3.3.1电抗器由供方进行容量及相关参数设计,应以最大消除电网谐波(滤5、7次谐波)进

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