PCB多层板压合机
多层板压合机
Multilayer Press Equipment 用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，最高可制作8层印刷电路板。热压过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺
范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，是真正意义上的研发型层压机。
转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀
层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数专用压板模组，保证粘结温度及压力均匀受控
温度高，升温速率高，适合更多种类的压合材料Design Comes True
多层板压合机
多层板压合机MP300
软件
Easy Processing - Mul ti layer Press Equipment
“PCB 压合机过程监控软件”是专门针对MP300而开发的专用监控软件，其功能是为了让用户更方便、更直观的监控层压机的完整工作过程，便于分析压合过程中温度、压力、时间等过程参数对最终产品的影响。软件支持用户在电脑上对层压过程实时监控，支
持对生成的层压过程参数曲线保存及打印输出。
牛皮纸铝模板镜面不锈钢第一层半固化片第二、三层半固化片第四层镜面不锈钢铝模板牛皮纸
PCB 压合机过程监控软件
Design Comes True
结构
压板模组
MP300内置微处理器，可以精确控制多层电路板热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航键操作，使用十分容易。内置了多种压合程序，以满足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB 对热压合过程控制的工艺要求。
MP300使用特殊加热结构，使得设备升温速度超过 15℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求，最高温度能达到350℃，使得MP300能适应微波材料的压合需求。双层隔热板设计使得设备外壁温度在350℃ 状态下仍然符合安全要求，适合实验室使用。 MP300层压机本体采用钢结构，根据有限元分析软件进行及受力变形分析，确定最优结构。底部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，确保压合工艺的平整均匀。 其中待压合电路板和半固化片装载于专用压板模组内，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝模板、牛皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔，操作相对方便，定位准确。
多层板压合机MP300D
MP300D 是一款双开口立式层压机，可以同时压合4块以上多层板，层压面积也更大，适合多层板研发量较大的的实验室或有小批量生产需求的客户。
参数更改，恕不通知
*取决于半固化片性能 **液压装置重量另记
300 N/cm
技术参数
最大布线尺寸最大层压面积最大层压压强最高温度电路板层数
层压时间重量电源基板材料
285 × 205 mm 305 × 229 mm
300 N/cm
350 ℃约90分钟*2
2
180 kg**
220V/50Hz/2.1KW
FR4，其它材料根据需求而定
305 × 230 mm 325 × 250 mm
350 ℃约90分钟*300 kg**220V/50Hz/3KW
8层（与材料和设计有关）
MP300
MP300D
24
多层板的压合制程(压合)
资料收藏
PCB 收藏天地 https://www.wendangku.net/doc/ba8714380.html, 电子邮件
killmai@https://www.wendangku.net/doc/ba8714380.html,
资料版权归原作者所有
压合
5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层 基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:
5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性 并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件
资料收藏
PCB 收藏天地 https://www.wendangku.net/doc/ba8714380.html, 电子邮件
killmai@https://www.wendangku.net/doc/ba8714380.html,
资料版权归原作者所有
上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]
Cu2O,再继续 反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜 中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层
5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件
多层板PCB设计教程完整版
多层线路板设计-适合于初学者 多层PCB层叠结构 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 11.1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 （1）特殊信号层的分布。http://www.pcb.shhttp://www.pcb.sh （2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。http://www.pcb.sh （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。
多层板常规压合结构
多层板常规压合结构 1.2mm 1.6mm 2.0mm 四层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————7628*1 ————2116/7628 ————1.2 1/1（1.1 1/1）————1.0 2/2 (0.9 2/2) ————7628*1 ————7628/2116 ————Hoz ————1oz 总：1.596mm（1.496mm）总：1.63mm（1.53mm）1.2mm板厚和2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.4mm和加0.4mm 六层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————2116*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————7628*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————2116*1 ————2116*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.67mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板基础上面减0.2mm和加0.2mm；0.5 2/2 可用0.4 1/1加厚，以此类推
八层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————1080*2 ————1080*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————1080*2 ————1080*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.651mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.1mm（PP全部为2张2116）和加0.1mm（PP全部为2张2116）；在无2/2铜厚板材情况下可以压板材或用比芯板少0.1mm 1/1的板材加厚
PCB电路板多层印制电路板技术报告
PCB电路板多层印制电路板技术报告
多层印制板设计综合实训 技术报告 组号： 成员姓名： 班级： 指导教师： 课程名称：多层印制电路板设计综合实训 提交日期： 目录 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图
1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图 三、实训总结 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT
开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下： 普通的噪声图（NF）定义： 当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为： 说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；
压合工艺流程
压合 5.1. 製程目的： 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成 多層基板.本章仍介紹氧化處理，但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程，如下圖5.1 : 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 531.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivatio n)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少 粉紅圈(pink ring ) 的發生 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方 表一般配方及其操作條件
上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑，其餘二者為安定劑，其氧化反應式 ⑴2Cu-b2C10?^Cu2ofClo?+Cl ⑵CU J O+TIC^^C U O+CIO J+CI ⑶Cn^O-sCufOH) 2+Cu Cu0+H20 CuCOH) 2 ------ A 刘匸以上 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅，2Cu+[0] -Cu20, 再繼續反應成為氧化銅CuO若反應能徹底到達二價銅的境界，則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層，若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.14 製程操作條件(一般代表),典型氧化流程及條件。
精编【机械制造行业】佳总兴业股份有限公司多层板压合机械操作规范
【机械制造行业】佳总兴业股份有限公司多层板压合机械操作规范 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
佳总兴业股份有限公司文件发行变更履历表
PSC-03F01D
文件编号：PSC-05S28 佳总兴业股份有限公司版序: A GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.页次: 1/13 压合热压机操作规范 1.目的： 建立操作程序方法之制度,并提供作业人员及新进人员训练参考之教材。 2.范围： 本操作规范适用于压合课作业人员操作热压机设备、设定压机参数时使用。 3.权责： 3-1 负责设备点检及按照【生产制作流程单PSC-03F26B】要求作业。 3-2 依工单输入热压机计算机设备上；设定相关压机程序。 3-3 负责相关热压机备品之领用、存放及更换。
3-4 依【设备操作条件查核表PSC-05F84A】点检设备上各项表头与数值。 3-5 负责维护设备周遭之清洁以符合5S要求。 4.操作程序及说明： 4-1 将电源开关打开。 4-2 检查热板温度是否合乎150℃。 4-3 输入板材正确尺寸及排版数。 4-4 依PP迭构组合方式设定压力及配方序号。 4-5 台车位置选择扭转至7，并按前进钮将台车移至7位置。 4-6 定位后按储料架前进钮将待压板子取出。 4-7 选择热压机A.B.C.D(台车位置选择钮分别为1.2.5.6为热压机)(3.4为冷压机)。 4-8 若使用A机则台车位置选择钮转至1并按前进钮将台车移至1号位置。 4-9 旋转A机手动钮将真空门打开。 4-10 台车定位后按储料架前进钮将待压板子送入热压机内,再按储料架前后退钮。 4-11 旋转A机自动钮并按下自动启动开始压合。
PCB常见平板电脑阻抗压合结构图
No. L1--------------------------1/3oz + Plating 2116*1 4mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜 L3------------------------- 2116*1 4mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10% 差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜(偏上限料) L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10% 差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.9MM 1/1 OZ 含铜 L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating
多层板压合结构计算方法
一、 多层板压合结构计算方法： A ：内层板厚（不含铜） B ：PP 片厚度 E ：内层铜箔厚度 F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL 金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL 比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL 计算中值=（上限+下限）/2 ≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2 以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。 计算压合公差： 上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 B
三、常用的PP片类型： KB SY 1080 0.07MM 0.065MM 2116 0.11MM 0.105MM 7628 0.17MM 0.175MM 7630 0.2MM 一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请 用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能 不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、 2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、 2张、3张、最多可压4张. 多层板压合后理论厚度计算说明 H (半盎司铜厚=0.7MIL) 7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） 39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。 7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） H (半盎司铜厚=0.7MIL) 举例说明： 有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司， PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为 4.5MIL ?
多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧
多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧 考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之间的均衡,多层PCB设计应根据铜层分布情况,在多层PCB内外层添加相应的铜平衡块，消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的PCB外观不一致和对电气性能要求潜在的可能影响。本文适用于EDA设计部设计多层PCB中添加铜平衡块参考使用。 这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块（Copper Balancing）:为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，而在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。该改善铜层密度均一分布的DFM措施一般由多层PCB制造厂家在制造面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中添加。 阻流块（Venting）：添加在多层PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。 均流块（Copper Thieving）：也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。 基材区（Base Material Area）：指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。基材区为铜平衡块添加目标区。由于没有明确的尺寸定义规定，本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下，都应视作基体区处理： 1.单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X3000mil或1000mil X5000mil的 区域。 2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区； 3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区 平衡铜块添加方法 1.PCB面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。 2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。 3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸： 1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。 2)内层添加阻流块。采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上. 4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。 5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。 平衡铜块添加的步骤
Lauffer多层板压合系统的操作说明
Lauffer多层板压合系统的操作内容 一．系统的开启和停止 系统开启： 1.打开主电柜的主电源、二次热交换机的电源 2.打开冷却水的阀门 3.打开压缩空气的阀门 4. 打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮（system on） 二．系统的自动运行 在打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮后，开启电脑的电源，此时压合系统专用的ml软件自动运行。 ML软件自动运行后，软件的视图中呈现整个Lauffer压合体统现场分布图及各部分的
名称。根据图示看其个部分的状态State）： 1.在运行中（Cycle running）和此次压合程序的周期（Cycle time）和现役运行 的时间(Act cycle time),单位：分钟。 2.没有操作（No operation）,同时显示上一次运行的程序的周期(Cycle time)和运 行时间(Act Cycle time)0（单位：分钟）。 3.按图示提供的标示看各部分是自动或手动。 4.入市系统中一个在手动状态，图示的左下角“手动按钮（Manual）“是蓝色 自动压板前的注意和检查事项： A. 此时可以看出每一部分的运行模式：自动模式/手动模式（手动模式Manual operation呈蓝色，同时总画面View的左下角Manual按钮呈现蓝色，反之自 动模式）。 B. 热压机1/2和冷压机的运行状态（State）：空载（No operation呈现红色），及 压机上一次运行的时间(Cycle time单位为分钟min)；运行中（Cycle running呈 现绿色），及本次运行的压合程式的总时间(Cycle time单位为分钟min)和实际 压合程式已运行的时间(Actual time). C. 热压机、冷压机、进料架、出料架的对照式感应器(Light beam)的状态:正常状 态呈现绿色（Light beam free）和异常状态呈现红色(light beam interrupt). D. 在总视图的下方报警栏显示当前的报警数目：若有报警，双击数目栏查看报警 内容并消除报警；也可以在视图的最上方的“简介（Info）”中查看。 压合程式的程式建立： 1冷热压程式的建立 首先选择所要建立的冷压或是热压程序，输入密码”q”再输入名称，进入以下界面，然后一次生产所用的程序数据，核对（check）保存。
压合工艺流程
压合 5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程,如下圖5.1: 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)
5.3.1.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方: 表一般配方及其操作條件
上表中之亞氯酸鈉為要紧氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞 銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境地,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件。
5.3.1.5 棕化與黑化的比較 A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結 晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
PCB多层板压合机
多层板压合机 Multilayer Press Equipment 用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，最高可制作8层印刷电路板。热压过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺 范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，是真正意义上的研发型层压机。 转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀 层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数专用压板模组，保证粘结温度及压力均匀受控 温度高，升温速率高，适合更多种类的压合材料Design Comes True
多层板压合机 多层板压合机MP300 软件 Easy Processing - Mul ti layer Press Equipment “PCB 压合机过程监控软件”是专门针对MP300而开发的专用监控软件，其功能是为了让用户更方便、更直观的监控层压机的完整工作过程，便于分析压合过程中温度、压力、时间等过程参数对最终产品的影响。软件支持用户在电脑上对层压过程实时监控，支 持对生成的层压过程参数曲线保存及打印输出。 牛皮纸铝模板镜面不锈钢第一层半固化片第二、三层半固化片第四层镜面不锈钢铝模板牛皮纸 PCB 压合机过程监控软件 Design Comes True 结构 压板模组 MP300内置微处理器，可以精确控制多层电路板热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航键操作，使用十分容易。内置了多种压合程序，以满足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB 对热压合过程控制的工艺要求。 MP300使用特殊加热结构，使得设备升温速度超过 15℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求，最高温度能达到350℃，使得MP300能适应微波材料的压合需求。双层隔热板设计使得设备外壁温度在350℃ 状态下仍然符合安全要求，适合实验室使用。 MP300层压机本体采用钢结构，根据有限元分析软件进行及受力变形分析，确定最优结构。底部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，确保压合工艺的平整均匀。 其中待压合电路板和半固化片装载于专用压板模组内，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝模板、牛皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔，操作相对方便，定位准确。 多层板压合机MP300D MP300D 是一款双开口立式层压机，可以同时压合4块以上多层板，层压面积也更大，适合多层板研发量较大的的实验室或有小批量生产需求的客户。 参数更改，恕不通知 *取决于半固化片性能 **液压装置重量另记 300 N/cm 技术参数 最大布线尺寸最大层压面积最大层压压强最高温度电路板层数 层压时间重量电源基板材料 285 × 205 mm 305 × 229 mm 300 N/cm 350 ℃约90分钟*2 2 180 kg** 220V/50Hz/2.1KW FR4，其它材料根据需求而定 305 × 230 mm 325 × 250 mm 350 ℃约90分钟*300 kg**220V/50Hz/3KW 8层（与材料和设计有关） MP300 MP300D 24
PADS多层板PCB设计
多层线路板设计-适合于初学者 1.多层PCB 层叠结构 在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 1）特殊信号层的分布。 2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel 的Layer Stack Manager （层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg 文本，弹出如图1-1 所示对话框，可在该对话框的Thickness 选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。
PCB压合结构图
一般正常压合结构图 四层 0.4 0.6 0.8 1.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 -----------0.2MMH/H 2/3 -----------0.4MMH/H 2/3 -----------0.6MMH/H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 1.2 1.6 2.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 2116*1 7628*1 2/3 -----------0.8MMH/H 2/3 ------------1.2MMH/H 2/3 ------------1.6MMH/H 2116*1 2116*1 7628*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 六层 0.8 1.0 1.2 1.6 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.4MMH/H 2/3 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 2116*1 2116*1 2116*1 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.4MMH/H 4/5 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H (无要求无特殊时可用)
PCB多层板设计建议及实例
PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 -------------------------------------------------------------------------------- PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 方 案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：? 满足阻抗控制 ? 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。 方案2：缺陷 ? 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 ? 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 ? 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 优点： ? 电源层和地线层紧密耦合。 ? 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。? Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。 方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。 缺陷： ? 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 ? 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
压合工艺及改善方向的探讨论文
压合工艺及改善方向的探讨论文
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
1 引言 随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的猛速发展，要求印刷电路板本身的弯曲翘曲度、PCB 焊接时连接热盘和焊接的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的PCB 也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展。压合工艺在电路板向多层化中发展起着至关重要的作用。压合的本质便是实现芯板与芯板、芯板与铜箔之间的有效粘结并保证其绝缘性能和整板的电气性能。为了提高结合力，在压板之前先要对内层芯板进行表面处理；层压工序是多层印制电路板制造中比较重要的一环，通常情况下压合参数的设定是关系到压合品质好坏的关键一步。本论文主要介绍了内层芯板表面棕化机理和层压参数的匹配性，并对铜皱产生的原因和解决方法进行了探讨，文章结尾还对压合的优化方向提出了一些我的想法。 2 压合流程 图2.1压合流程图 叠板 蚀后冲孔 层压 冲孔机 芯板棕化 半固化片 铜箔 油压机 电压机 拆板 打靶 锣边 打靶机 锣边机
其中蚀后冲孔是在板子边缘冲出铆钉孔，供叠板时打铆钉，防止内层板层压时发生层间错位；叠板是预先将待内层芯板、PP、铜箔等按一定顺序叠放，为层压做准备；拆板、打靶、锣边是压合的后处理工作，主要用来钻出定位孔，方便后续工序定位，并对板边进行处理。这些工序原理简单，在此不作多介绍。 3 层压材料 在层压的过程中用主要到的原料有内层芯板、PP、铜箔。除此之外，层压时还会用到分隔钢板和牛皮纸作为辅料。 其中铜箔是层压时主要的加工对象之一，用于制作外层线路；分隔钢板在层压时平衡板面压力，使整个板面受力均匀。鉴于此，分隔钢板要有足够的硬度来保证他的功能；而层压过程中在压盆上下加垫的牛皮纸，是为了缓冲压力分布，使层压机的压力能够均匀的分布在整个板面。半固化片作为在层压时，起到粘结上下层，并提供机械性能的重要作用将在下面做重点介绍。 半固化片由玻璃纤维布和树脂组成。树脂成分主要为环氧树脂，环氧树脂是泛指分子中有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。正是由于活泼环氧基团的存在，才可使环氧树脂与固化剂在一定的条件下发生固化反应，生成立体网状结构的产物，从而显现出各种优良的性能。固化剂在环氧树脂的应用中是必不可少的，有些固化剂不同于催化剂，它在固化反应中既起到催化作用，又与树脂相互交联生成交联聚合物。因此固化剂在某种程度上对固化反应起着决定性作用，它决定了固化反应历程和所生成的交联聚合物的性质。半固化片中所添加的固化剂都是潜伏型固化剂，即在室温条件下可与环氧树脂较长期稳定地存在，而在高温高压或者光照等特殊条件下才具有反应活性，使环氧树脂固化。 半固化片影响层压时各层粘结度和压合后电气性能的主要性能指标包括：含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量四项。 (1)树脂含量 指树脂在半固化片中所占的质量分数，一般树脂含量为45％～65％，其含量随玻纤布厚度增加而减小。对于同一体系的半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压等电气性能及尺寸稳定性。一般地：含量高，介电常数低，击穿电压高，但尺寸稳定性差，挥发物含量高。
多层线路板生产制造项目申请报告
多层线路板生产制造项目 申请报告 规划设计/投资分析/产业运营
多层线路板生产制造项目申请报告 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB 线路板。 该多层线路板项目计划总投资5045.68万元，其中：固定资产投资4011.19万元，占项目总投资的79.50%；流动资金1034.49万元，占项目总投资的20.50%。 达产年营业收入8290.00万元，总成本费用6562.05万元，税金及附加90.66万元，利润总额1727.95万元，利税总额2056.95万元，税后净利润1295.96万元，达产年纳税总额760.99万元；达产年投资利润率34.25%，投资利税率40.77%，投资回报率25.68%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位144个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。 ......
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。
多层线路板生产制造项目申请报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
PCB叠层结构知识 多层板设计技巧
PCB叠层结构知识多层板设计技巧 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工 程师都不能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层 的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案1，可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层，即采用方案2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
多层板PCB层叠设计方案指南.
Page 1 of 2 PCBstandards PCB LAYER CONFIGURATION STACK-UPS Rev A Layer Configurations.doc 3/20/2003 9:44 AM a 2003 PCBstandards, Inc. 3/20/2003 02A 02B 02C Layer 1 Layer 2 (Top) (Bottom) (Top) (GND) (GND) (Bottom) 04A 04B 04C 04D 04E 04F Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 (Top) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Bottom) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Sig/Pwr) (Sig/Pwr) (GND) (Top) (Signal) (Signal) (Bottom) 06A 06B 06C 06D 06E 06F 06G 06H 06J 06K 06L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Bottom) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (Signal) (Signal) (Signal) (Signal) (Bottom) 08A 08B 08C 08D 08E 08F 08G 08H 08J 08K 08L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 (Top) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (Top) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) 10A 10B 10C 10D 10E 10F 10G 10H 10J 10K Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) 12A 12B 12C 12D 12E 12F 12G 12H 12J 12K 12L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 Layer 11 Layer 12 (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) Note: This document is used for the naming convention of the PowerPCB Start Files, PowerPCB CAM Files, PowerPCB 2D-Line “Below Board Text” items and AutoCAD Lay-up Details.