PCB布线要求

海晖电路板布板规范V1.1

更新日期：20101029

一、通用布线注意事项：

1.电源线与地线尽量布粗线，宽度不能小于1mm，两者不能兼顾时可以减电源

线的宽度。补充：电源线和地线一定要先经过滤波电容才能到下一级供电系统。例如图-1中经7805过来的电源和地一定要先经过电解电容和瓷片电容滤波之后才能到下一个供电系统，比如单片机，负载等，且在经过电容时线不要宽过电容的焊盘，但是要包住焊盘为宜。电源、滤波等线路一般以图-2为标准。

图-1

图-2

2.线路经过滤波电容时，连线不能宽于电容焊盘。补充：所有焊盘都要被铜箔

包住，避免半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情况，如果一定要切，需要把焊盘做成椭圆形，避免直接切掉，去绿油层在没有铜箔的部分要求去掉，避免看起来像铜箔掉了的现象。

3.集成电路的去耦电容紧靠芯片。

4.进入单片机芯片VSS脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路，不能接

其他部分电路。

5.进入单片机芯片VDD脚的电源线不应再引出来接其他电路。

6.模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线，最后单点连接。

7.振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚。

8.集成电路和输入模块远离干扰源。

9.茶炉带触摸或者带LM358开水器电路的，必须在板边用地线布环路。

补充：10.工程师要确定拼板方式，在拼板时避免因为没有考虑大元件干涉而导致的拼板错误如图-3，两个元件已经超出板边，如果并联拼板就会影响生产。

图-3

11.需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于3.5mm，如果距离不能满足要求，需要在一边加辅助边3.5mm。

12.工程师要确定板子过波峰焊的方向，最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊的方向，DIP芯片要尽量平行过波峰焊的方向，QFP封装的贴片元件要尽量同过波峰焊的方向成45度角，芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘，同时某些元件的焊盘最后一个引脚注意做菱形焊盘，以利于拖尾，把焊锡托干净，避免连焊。

13.在做贴片元件布线时，连接焊盘的铜箔不要过大，避免立碑。

二、触摸布线注意事项：

1.500K或4069的高频输出线附近1MM范围不能布输入线，可以布地线或输

出线。

2.LM358蜂鸣片部分电路和1628、4051、6208等集成电路靠近灯板下部放置，

远离线圈盘。

3.地线不能在灯板上部走线，地线尽可能又粗又短，远离线圈盘。

4.触摸部分的地线单独走线，与其他地线单点连接。

5.触摸输入线附近1mm范围不能布高频线路。

6.4051未用的通道应通过一个电阻接地。

7.专用触摸芯片与所有感应盘的连线长度尽量一致。

8.专用触摸芯片与所有感应盘的连线尽量细，不大于0.5MM。

9.专用触摸芯片6***BSI的不用的通道要求悬空，不要接上拉或者下拉电阻。

三、PCB标准化：

1、元件的标号和参数字体为Sans Serif，高度1.2mm，线宽0.2mm。

2、如果空间允许，元件标号和参数都放在封装旁边，否则可将参数放在封装内部。

3、除显示驱动芯片外，集成电路类元件一律不标参数。

4、在PCB的空白位置放产品型号和日期，型号的命名方式为《客户名称—型

号》，字体为Sans Serif，高度2mm，线宽0.3mm。日期格式为yyyymmdd，例如20090903，每次更改PCB都必须更新日期，字体为Sans Serif，高度

1.2mm，线宽0.2mm。

5、PCB的文件名格式为：PCB型号（日期），如：SX-S-1(20090826).pcb，日期

必须与PCB丝印上的日期吻合。

6、所有的PCB必须在空白位置放置公司LOGO，除非客户明确要求不能放

7、PCB制作要求中的板材的选用：

A、无认证要求的情况下，电磁炉灯板使用94HB板材，有认证要求的采用

94V0板材。

B、有贴片元件的板不能用纸板（包括94HB、94V0），遥控器板除外。

C、22F无防火认证，出口到欧美等有认证要求的国家不能用22F，应采用

CEM-1。

D、遥控器板用印碳工艺的采用94HB，用镀金工艺的采用94V0。

E、控制板环境温度高于60度的，PCB板材不允许用94HB。

8、PCB制作要求中的丝印颜色的选用：

A、所有的PCB均用单面丝印，除非客户明确要求双面丝印。

B、纸板（包括94HB、94V0）顶层丝印颜色白色。

F、22F、CEM-1顶层丝印颜色黑色。

C、FR-4顶层丝印颜色白色。

D、底层丝印统一为白色。

9、元件引脚如果为非圆形，元件封装的焊盘孔径改为0，统一用机械一层绘制孔的外形，线径0.2mm。

10、开发类型为控制板的，在PCB空白位置放置日期框。

11、过锡炉方向的上下两边离板边最近的元件脚必须与板边距离3.5mm以上。

四、AI布线要求：

1、机插板平面面积范围：90×60 mm2～310×230 mm2，单板面积小于90×60 mm2的要进行拼板处理，拼板要求方向一致。

2、按过炉方向在板上左右两边放置机插基准孔和机插辅助孔：

机插基准孔

机插辅助孔

孔中心周围15mm范围不允许放需要打AI的元件。

机插基准孔和机插辅助孔在“标准库.LIB”内已经做成元件。

3、机插基准孔和机插辅助孔中心与板边距离要求大于5mm，两孔中心的连线要求与板的长边平行。

备注：

1.重点注意2010-10-29补充要求。

2.以上布板标准根据具体问题，每个季度汇总后升级一次。

海明晖电子有限公司开发部

2010-10-29

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