文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › pcb加工制造企业资料制作规范

pcb加工制造企业资料制作规范

pcb加工制造企业资料制作规范
pcb加工制造企业资料制作规范

新产品可制造性评审规范精编版

文件更改履历编号: NO:

6.1.1安装孔根据实际需要选取(长边上至少应设置一对定位孔),如无特殊要求一般选择Φ4.5mm,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔,M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm,平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm,同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm,在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下,安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计: 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接, 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状,以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件,机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上,至少有2条对称的边,为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计: 6.3.1当PCB 单元的尺寸<80mm×80mm 时,必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不产生较大变形为宜。 6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列,并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3(对于细长的单板可以例外)。如下图: 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小,不要超过贴片机的范围,最好在250mm×250mm的范围内,生产时容易控制质量及效率。 6.4PCB外形设计: 6.4.1PCB的外形应尽量简单,一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3,以简化加工工艺,降低成本。 6.4.2常见的PCB厚度:0.7mm,0.8mm,1mm,1.5mm,1.6mm, 2mm,2.4mm, 3.2mm,4.0mm

中国制造业500强企业名单

中国机械制造业前200强企业? 2008年中国机械工业主营业务收入百强企业名单 序号企业名称省市主要产品主营业务收入(万元) 1 中国机械工业集团公司北京市机械装备研发与制造,工程承包,贸易与服务9326734 2 上海电气(集团)总公司上海市电站锅炉,汽轮发电机,机床,矿山设备7850000 3 潍柴控股集团有限公司山东省内燃机,内燃机配件,汽车及配件 4664273 4 中国东方电气集团公司四川省发电设备 3418603 5 哈尔滨电站设备集团公司黑龙江发电设备,电站锅炉,电站汽轮机,交直流电机及防爆电机 3052474 6 徐州工程机械集团有限公司江苏省汽车起重机,装载机,压路机,平地机3002806 7 上海振华港口机械(集团)股份有限公司上海市集装箱起重机,散货机械2800000 8 长沙中联重工科技发展股份有限公司湖南省起重机械,混凝土机械,环卫机械,挖掘机械 2428556 9 三一集团有限公司湖南省混凝土机械,挖掘机械,起重机械,煤矿机械2093618 10 山东时风(集团)有限责任公司山东省三轮汽车,低速货车,拖拉机 1827457 11 北京京城机电控股有限责任公司北京市机床,汽轮机,发电设备,印刷机械1644005 12 广西柳工集团有限公司广西区装载机,挖掘机,压路机,叉车 1381766 13 西安电力机械制造公司陕西省变压器,全封闭组合电器,高压断路器,电力整流器 1347191 14 特变电工股份有限公司新疆区变压器,线缆 1251893 15 山东工程机械集团有限公司山东省推土机,挖掘机,压路机 1239310 16 大连重工·起重集团有限公司辽宁省起重机械,装卸机械,冶金设备,风力发电设备 1238073 17 大连冰山集团有限公司辽宁省制冷空调设备,食品冷藏设备,化工设备,电气控制设备 1200006 18 宝胜集团有限公司江苏省电线电缆,变压器 1186568 19 福田雷沃国际重工股份有限公司山东省收获机械,大中小型拖拉机,工程机械,三轮运输车 1157308 20 沈阳机床(集团)有限责任公司辽宁省金属切削机床 1128150 21 广州市白云电气集团有限公司广东省电容器,变压器,绝缘子,真空开关管1120494 22 常林工程机械集团江苏省挖掘机,装载机,平地机,压路机 1114708 23 远东控股集团有限公司江苏省电线电缆 1091200 24 大连机床集团有限责任公司辽宁省数控机床,普通机床,组合机床及柔性制

PCB知识与可制造性设计

PCB知识与可制造性设计 主编:陈宏凡

1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介,规格参数对产品,加工要求及成本的影响,如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧,引导学员开拓思维,用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片,波峰焊,装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之:拼板。 3.7、PCB可制造性设计之:焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之:绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之:白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之:过孔。 3.11、PCB可制造性设计之:光学点。 3.12、PCB可制造性设计之:零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之:置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之:其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB:印制电路板:printed circuit board (pcb)(亚洲,美洲叫法) PWB:印制线路板:printed wiring board(pwb)(欧洲叫法)。PCB和PWB都是同一个东西,只是全球各区域的叫法不一样。在BYD,印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。

FR-4:玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度,厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一,需要了解其特性,衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔:附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺:PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡,有铅喷锡,电金,化金,化银,化锡,OSP。 光学点:用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔:有贯孔,盲孔,埋孔的区分,也有PTH和NPTH的区分。 焊盘:裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘,通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线:英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度?” 油墨防焊/防焊油墨:solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨,达到阻焊的目的,从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有:绿色,黑色,蓝色,红色,棕色等。从制程的角度,因为绿色能透过最多的红外光波(提升幅度约在1%左右,即回流焊中透热最好)而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度,UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印:在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG:玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介

PCB可生产性设计规范

1.概况 1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产,以降低生产之困惑, 使制程生产顺畅. 1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. 2.PCB外形、尺寸及其他要求: 2.1 PCB外形应为长方形或正方形,如PCB外形不规则,可通过拼板方式或在PCB的长 方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm(长×宽)。最大尺寸因 受现有设备的如下表限制.因此PCB(拼板)外形尺寸(长×宽)正常不宜超过450mm ×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸,制板时请通知工艺人员协商确定生 产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表:(单位:mm) 2.3拼板及工艺边: 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板: 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板: (1)SMT板长<120mm或直插件板长<80mm; (2)SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm; (3)基标点的最大距离<100mm; (4)板上元件较少(少于180个元件)拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时,双面均是表贴件的PCB

广东制造业100强企业名录

2015年广东省企业500强名单 1-100强 编号公司名称编号公司名称 1 中国南方电网有限责任公司51 广东电力发展股份有限公司 2 中国平安保险(集团)股份有限公司52 广东格兰仕集团有限公司 3 华润股份有限公司53 广州万宝集团有限公司 4 华为技术有限公司54 广东省建筑工程集团有限公司 5 招商银行股份有限公司55 海信科龙电器股份有限公司 6 正威国际集团有限公司56 中航通用飞机有限责任公司 7 广州汽车工业集团有限公司57 广州越秀集团有限公司 8 万科企业股份有限公司58 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 9 美的集团股份有限公司59 深圳中电投资股份有限公司 10 珠海格力电器股份有限公司60 国药集团一致药业股份有限公司 11 恒大地产集团有限公司61 广东省广业资产经营有限公司 12 保利房地产(集团)股份有限公司62 白云电气集团有限公司 13 广东物资集团公司63 广州晶东贸易有限公司 14 中国南方航空股份有限公司64 广州元亨能源有限公司 15 广发银行股份有限公司65 香江集团有限公司 16 TCL集团股份有限公司66 深圳市怡亚通供应链股份有限公司 17 碧桂园控股有限公司67 广东海大集团股份有限公司 18 中兴通讯股份有限公司68 宝钢集团广东韶关钢铁有限公司 19 腾讯控股有限公司69 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 20 中国长城计算机深圳股份有限公司70 深圳欧菲光科技股份有限公司 21 中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司71 广州发展集团股份有限公司 22 广东省广新控股集团有限公司72 康佳集团股份有限公司 23 广州医药集团有限公司73 广州唯品会信息科技有限公司 24 广州铁路(集团)公司74 日立电梯(中国)有限公司 25 比亚迪股份有限公司75 广州白云山医药集团股份有限公司 26 深圳市大生农业集团有限公司76 广州立白企业集团有限公司 27 广东省粤电集团有限公司77 天虹商场股份有限公司 28 华侨城集团公司78 广东粤合资产经营有限公司 29 深圳市神州通投资集团有限公司79 深圳长城开发科技股份有限公司 30 玖龙纸业(控股)有限公司80 宜华企业(集团)有限公司 31 腾邦投资控股有限公司81 金发科技股份有限公司 32 金地(集团)股份有限公司82 康美药业股份有限公司 33 中国广核集团有限公司83 南方石化集团有限公司 34 广州钢铁企业集团有限公司84 伯恩光学(惠州)有限公司 35 招商局地产控股股份有限公司85 广深铁路股份有限公司 36 广东省广晟资产经营有限公司86 广东粤海控股集团有限公司 37 广东省丝绸纺织集团有限公司87 华润广东医药有限公司

广东生产企业名单

客户名称联系人1 职位 安东加达科技李志祺总 爱索佳实业蔡利兴厂长 爱索佳实业马锡? 老总 爱普科电子白生 安卫特亚洲钟生 安费诺安坤采购 安费诺赵一方S 采购员 艾美特电器郑爱萍采购经理 艾美特电器蔡副总 艾发科技郭昕 奥科达科技关总 安安化妆品陈浩生采购主管 安安化妆品余云翔采购经理 奥特电器刘凯封供应经理 爱信精机汽车零部件朱志安技术副科长 爱普迪光通讯田(吉吉) 厂长秘书 安美时电子麦先生工程部经理 安科医疗韦启航技术总负责 安科医疗李修拄 安科医疗王海兵 奥拓电子吴涵渠董事长 奥拓电子郭卫华总经理 奥拓电子矫人栓客服 奥拓电子孙信中市场 安利(中国)日用品邹志明包装高级工程师 安利(中国)日用品黄栗子特约经销商.营养顾问爱浪音响薛小姐开发部 埃立特集团彭陈采购主管 埃立特集团朱方业项目经理 埃立特集团刘敏计划部经理 奥林巴斯徐彩霞购买部 奥林巴斯冯小姐资材课 奥林巴斯郭李购买部调达课长 奥林巴斯饭野清贤购买部长 爱派科电子戚丽丽 爱派科电子张小姐采购部 爱默生家电应用技术平先生 爱默生家电应用技术张先生 埃尔凯电器黄工采购 埃尔凯电器杨小姐采购 爱科电子冯超球 爱普生技术熊小姐 爱普生技术李经理

爱普生技术香运兰 艾格医疗科技黄小姐 安健达实业鲍明清 安维特(亚洲) 宋亚梅销售经理 奥美工业(香港) 黎贵富模具制造课系长本田汽车张平秀采购.零部件成本系 本田汽车江筱红 本田汽车李国欣采购系长 本田汽车刘维采购 博恒科技陈工模具设备部 宝科电子黄副总 宝思李先生 北科联科技邓主任 百达塑胶饶先生 贝弗莉化妆品吴志斌 宝凌电子郭志义采购主任 宝雅电子赵陈娟采购 八千代工业李文峰采购课长 奔力实业蔡潮松老总 奔力实业蔡潮忠副总 奔力实业宏志有开发部 波科海姆张学峰开发部 贝斯晏精密仪器黄先生采购 博朗电子廖旋副总经理 博朗夏晶俊模具部 博朗杜管荣注塑部 博朗沈先生采购部 百华电子制品厂 百合医疗科技谭晓斌研发部 百合医疗科技销售 柏赛塑胶任总负责模具 博世安保系统刘晓阳采购 博世安保系统何文桢 宝洁中国赵波底成本项目经理 百纳星电子李媛丹采购 邦华电子程远() 经理 邦华电子周卫() 总经理 倍夺分姚吉庆(总)CEO 碧强科技冯文潮副总经理 碧强科技梁小兰采购 百利盖邵先生模具部 贝斯特机械电子袁先生开发部经理 波菲丽斯塑胶科技朱艳萍采购 波菲丽斯塑胶科技黄小姐前台

PCB可制造性设计规范

1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写,它与传统的通孔插 装技术有着本质的区别,主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB ( 表贴印制板)、SMC/SMD (表贴元器件)、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种,我们采用的主要有以下几种: 2. PCB 外形、尺寸及其他要求: 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形,如PCB 外形不规则,可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB (拼板)外形尺寸最小为120mm × 80mm (长×宽)。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制,因此,PCB (拼板)外形尺寸(长×宽)正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用,如果由于设计确实需要超过此尺寸,制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看,板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内,由于拼板数量少/点数少,主设备稼动率低下,因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊 接面: 焊接面: 元件面 拼 焊接面:

2.3 拼板及工艺边: 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板: 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板:(1)SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ;(2)SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ;(3)基标点的最大距离<100mm ;(4)板上元件点数较少(少于180个元件)拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 2.3.2 拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本,在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时,双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺(或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件,只有很小部分插件元件,也可采用阴阳拼的双面SMT ,插件最后补焊),以减少网板制作费用和生产中的换线时间,提高生产效率,但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板,则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸,如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的,一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。

顺易捷PCB可制造性设计

印制电路板DFM 技术要求 DFM 的英文全称是Design For Manufacture(可制造性设计)。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来,并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求,将大大降低产品的生产效率,增加制造成本,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 一、目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求,规范PCB 设计和制造,实现CAD 与CAM 的有效沟通。 二、范围: 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。 (一)、一般要求:我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 (二)、PCB 材料 1、基材 ★FR4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg:130°)。 ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。 ★ 94V0:阻燃纸板。 ★ 铝基板:导热系数100。 2、铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔厚度:18μm (H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。 3、板厚: ★ 单双面板厚度:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm ★ 多层印制板的最小厚度:4层≥0.6mm,6层≥1.0mm,8层≥ 1.6mm,成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d

广东省智能制造骨干企业名单

2014年广东省战略性新兴产业骨干(培育)企业(智能制造领域)拟认定名单 (排名不分先后) 表1:骨干企业 序号地区企业名称 1广州广州明珞汽车装备有限公司 2博创机械股份有限公司 3 深圳深圳市汇川技术股份有限公司 4 深圳市雄帝科技股份有限公司 5 深圳市赢合科技股份有限公司 6 佛山佛山市恒力泰机械有限公司 7 珠海珠海派诺科技股份有限公司 8 惠州惠州市利元亨精密自动化有限公司 9 江门广东科杰机械自动化有限公司 10 顺德广东伊之密精密机械股份有限公司 表2:培育企业 序号地区企业名称 1 广州志圣科技(广州)有限公司 2 广州市水晶球信息技术有限公司 3 汕头 汕头广东韩江轻工机械有限公司 4 广东金明精机股份有限公司 5 汕头市远东轻化装备有限公司

6 中山 中山市奥美森工业有限公司7 中山市卓梅尼控制技术有限公司 8 东莞东莞艾尔发自动化机械有限公司 9 东莞台一盈拓科技股份有限公司 10 顺德广东乐善机械有限公司

已获广东省战略性新兴产业骨干(培育) 企业认定的智能制造企业 表1:骨干企业 序号 地区 企业名称 备注 1 广州 广州数控设备有限公司 通过2013年复审 2 中天启明石油技术有限公司 3 广州航新航空科技股份有限公司 4 广州广电运通金融电子股份有限公司 5 肇庆 肇庆中导光电设备有限公司 6 揭阳 广东巨轮模具股份有限公司 7 顺德 佛山市顺德区震德塑料机械有限公司 8 广东科达机电股份有限公司 9 珠海 珠海许继电气有限公司 2013年新认定 表2:培育企业 序号 地区 企业名称 备注 1 广州 广州达意隆包装机械股份有限公司 通过2013年复审 2 深圳 深圳和而泰智能控制股份有限公司 3 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 4 研祥智能科技股份有限公司 5 珠海 广东亚仿科技股份有限公司 6 广州 广州市万世德包装机械有限公司 2013年新认定 7 广州飒特红外股份有限公司 8 广东中钰科技有限公司 9 汕头 广东达诚机械有限公司 10 佛山 佛山市金银河智能装备股份有限公司 11 东莞 广东正业科技股份有限公司 12 顺德 广东威德力机械实业有限公司 13 广东丰凯机械股份有限公司

PCB资料→印制电路板可制造性设计规范

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计,采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036-94 印制电路术语 GB 3375-82 焊接名词术语 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72-2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices):表面组装元器件; b. SMT(Surface mounted technology):表面组装技术; c. SOP(Small outline package):小外形封装,两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式; d. SOT(Small outline transistor):小外形晶体管; e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier):塑封有引线芯片载体,四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方和矩形两种形式 f.;QFP(Quad flat package):四边扁平封装,四边具有翼形短引线,引线间距为1.00mm, 0.80mm,0.65mm,0.50mm,0.30mm等; g. DIP (Dual in-line package):双列直插式封装 h.;BQFP (QFP with buffer):带缓冲垫封装的Q FP; i. PCB (Printed circuit board):印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm,最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8~2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求

广东省名牌产品生产企业名单

1、xx丰收糖业发展有限公司 2、xxxx集团有限公司 3、xx三角威力神酿酒集团有限公司 4、xxxx食品有限公司 5、xxxx股份有限公司 6、xxxx实业有限公司 7、xx日之泉蒸馏水有限公司 8、xx飘雪xxxx有限公司 9、xxxxxx食品饮料有限公司 10、"佛山市南海合,兴袜业制衣有限公司 11、"xxxx(xx)公司 12、"xxxx保健用品有限公司 13、"xx汶权服装有限公司 14、"xx小榄xx制衣厂 15、"xx宏丹纺织有限公司 16、"广东省嘉莉诗(国际)服装有限公司 17、"xxxx内衣有限公司 18、"xx时佳实业有限公司 19、"xxxx新怡内衣有限公司 20、"xxxx龙的传说实业有限公司 21、"xxxx越服装有限公司

22、"xx原野服装有限公司 23、"xxxx服装有限公司 24、"xx日神实业集团有限公司 25、"xxxx服饰有限公司 26、"xx圣旗路时装有限公司 27、"xx众圣针织有限公司 28、"xxxx织制衣有限公司 29、"xx龙姿针织有限公司 30、"xx爱华毛织工艺有限公司 31、"xxxx稳xx无纺布有限公司 32、"xxxxxx自行车有限公司 33、"xxxx新宝电器有限公司 34、"xx龙的集团有限公司 35、"xxxx集团有限公司 36、"xx天际电器有限公司 37、"xxxx具股份有限公司 38、"xx五星太阳能有限公司 39、"xx日生集团有限公司 40、"xx创星电器有限公司 41、"xx真牌珠宝金行有限公司 42、"xxxx大福珠宝有限公司

43、"xx甘露珠宝首饰有限公司 44、"xxxx珠宝首饰公司 45、"xxxx珠宝首饰公司 46、"xxxx首饰有限公司 47、"xxxx实业发展有限公司 48、"xx百泰珠宝首饰有限公司 49、"xxxx珠宝首饰有限公司 50、"xx浪奇实业股份有限公司 51、"xx立白企业集团有限公司 52、"xxxx日化用品有限公司 53、"xx天盛特种纸制品有限公司 54、"xxxx特种纸业有限公司 55、"xxxx宏源纸厂有限公司 56、"xx(清远)纸业有限公司 57、"xx华业包装材料有限公司 58、"xxxxxx塑料制罐有限公司 59、"xx榕泰实业股份有限公司 60、"xxxx精工科技公司 61、"河源富马硬质合金股份有限公司 62、"xx欢乐电机有限公司 63、"xxxx电机有限公司

PCB可生产性设计规范

PCB可生产性设计规范

PCB可生产性设计规范 1 目的 为规范PCB的设计工艺,保证PCB的设计质量和提高设计效率,提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB) 2 名词定义 Pcb layout:pcb布局 Solder mask:防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark:光学定位点或基准点 Via hole:导通孔 SMD:表面贴装器件 THC/THD:通孔插装器件 Mil:长度单位,1mil=0.0254mm 3 PCB总体设计要求 3.1 PCB外形 PCB外形(含工艺边)为矩形,单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3,以便夹具夹持印制板。 PCB传送方向 3.2 印制板的可加工尺寸范围 适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm,设计单板或拼板时,SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm,SMT完成后,可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。(PCB单板尺寸较小时,建议拼板尺寸不大于210mm×210mm) 3.3 传送方向的选择: 为减少焊接时PCB的变形,对不作拼板的PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于

拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。但是对于短边与长边之比大于50~80%的PCB,可以用短边传送。 3.4 传送边 单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度,传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。 双面贴片PCB,第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度,传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点,第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。 PCB外形示意图 表1 SMT贴片PCB尺寸要求 ●单面贴装 单面贴装示意图 ●单面混装

广东省汽车行业优强企业名单(参考)

附件2: 广东省汽车行业优强企业名单(参考) 一、汽车整车生产企业 1、广州汽车工业集团 2、广州本田汽车有限公司 3、广州丰田汽车有限公司 4、东风日产乘用车有限公司 5、广州羊城汽车有限公司 6、广州骏威客车有限公司 7、广东福迪汽车有限公司 8、深圳中集专用车有限公司 9、广州广日专用车有限公司 10、深圳东风汽车公司 11、广东明威专用汽车有限公司 12、深圳五洲龙汽车有限公司 13、广东粤海汽车有限公司 14、东莞市永强汽车制造有限公司 15、广东康盈交通设备制造有限公司 16、佛山市顺德区富日交通机械制造有限公司 二、摩托车生产企业 1、江门大长江集团

2、广州摩托集团(含五羊—本田摩托公司) 3、广州大阳摩托车有限公司 4、广州天马集团天马摩托车有限公司 5、广州市番禺华南摩托车企业集团有限公司 6、增城市奔马实业有限公司 7、增城市海利摩托车有限公司 8、广州番禺豪剑摩托车工业有限公司 9、广州林叶机电科技有限公司 10、广州三雅摩托车有限公司 11、广东大福摩托车有限公司 12、江门迪豪摩托车有限公司 13、广东大冶摩托车技术有限公司 14、江门中港宝田摩托车实业有限公司 15、广东金豪摩托车有限公司 16、广东富兴摩托车实业有限公司 17、增城市东阳摩托车实业有限公司 18、鹤山国机南联摩托车工业有限公司 三、零部件生产企业 (一)自主创新类型企业 1、深圳航盛电子股份有限公司 2、广州电子集团

3、广州无线电集团 4、广州机电集团 5、广州广橡企业集团有限公司 6、广州安达汽车零件有限公司 7、广州市科密汽车制动技术开发有限公司 8、广州导新模具注塑有限公司 9、惠州市德赛汽车电子有限公司 10、韶关齿轮厂 11、广东富华工程机械制造有限公司 12、广东韶铸集团 13、阳江宝马利汽车空调有限公司 14、广州精益汽车空调有限公司 15、深圳康佳集团 16、深圳路美特科技有限公司 17、广东巨轮模具股份有限公司 18、佛山市恒威汽车动力转向器有限公司 19、江门市兴江转向器有限公司 20、四会实力连杆有限公司 21、广东强华汽车无刷发电机有限公司 22、韶关正星车轮有限公司 (二)替代进口类型企业

PCB可制造性设计工艺要求

可制造性设计工艺要求 PCB外形缺口过大影响SMT的加工生产 为避免与传输导轨的触碰产生磨损,PCB的四角最好加工成圆角或者45° 时,一定要考虑贴片机的最大、最小贴装尺寸,即:PCB的最大尺寸要小于贴片机的

可制造性设计工艺要求 PCB定位孔的设置要求 5.1.2.2.距离PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、导通孔、Mark点及小于3mm的走线,以保证 小于最小贴装尺寸的PCB须设计成拼板 之间的互联采取双面对刻V形槽或邮票孔设计的方式,要求既要具有一定的机械强度,又便于贴装后的拼板分离。

可制造性设计工艺要求 不规则的PCB须设置工艺边 的加工误差,分为PCB基准点与局部密脚元件基准点两种。 个,在PCB长边上呈L字型分布,且对角 PCB基准点的设置要求 引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点,以便元件贴装时精确对位。 点的制作优先选择直径1mm的实心圆,其次为边长1mm的方形,同时要求周围 内不能有焊盘、过孔、测试点等;表面的裸铜或镀金须均匀,方便机器贴装时识别校正。如图:

可制造性设计工艺要求 设计时适宜首选的元器件整体布局 元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致,避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡,从而导致吊桥、移位的发生。如图: 不合理的元件焊盘设计图2.符合规范的元件焊盘设计 两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上,那样也会导致吊桥、移位的产生。如图:

可制造性设计工艺要求 BGA 5mm范围内最好不要布置元器件 0.63mm以上,以免回流时焊锡流入造成元件无锡、少锡。经常插拔器件与板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置元器件,以免应力损坏。

PCB可制造性设计规范要点

文件发行/更改审批表

Page 2 of 6 1、目的 规范研发部PCB LAYOUT布线及设计,提升PCB板实际生产的可制造性,提升产线的一次性良率。2、范围: 适用于工程部制程可制造性优化的参考,同时为研发部PCB布板,元件焊盘的设计提供参考依据。3、权责和定义: ME:制定PCB生产可造性设计规范,同时审核研发资料图档符合此设计规范相关要求;在试产阶段进行PCB生产可制造性的优化。 R&D:按此可制造性设计规范要求,进行PCB布局与PCB设计制图; QA:负责监控审核实际生产PCB的可制造性及生产一次性良率; 4、设计规范内容: 4.1 PCB外形、尺寸及拼板要求: 4.1.1 PCB外形应为长方形或正方形,如PCB外形不规则,可通过拼板方式或在PCB的长方向 加宽度不小于5mm的工艺边。PCB的长宽比避免超过2.5。 4.1.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm(长×宽)。PCB(拼板)外 形尺寸(长×宽)正常不宜超过450mm×250mm波峰焊设计最小过炉宽度80mm,建议拼 板宽度100-220mm; 4.1.3拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠 零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,但应避免拼板 后板的长宽比超过2.5。拼板一般采用V-CUT方法进行,受板边布件影响,当贴片元件在 离板边距不足0.3mm时,不能采用V-CUT分板模式拼板,可采用锣槽隔离式拼板。工艺 边一般均采用V-CUT分板模式。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及 各单板的精确相对位置尺寸。 4.1.3 当PCB有如下的特征之一时应增大工艺边: [1]PCB的外形不规则难以定位; [2]在定位用的边上元件(包括焊盘和元件体)距离板边缘太小(SMT板的元件面<5mm或直插 件<8mm),造成流板时轨道刮碰到元件; 4.1.4 增加工艺边的方法:

广东制造业企业名录

22xx 赛格集团有限公司 1/ 5 xx 制造业企 业名录 1xx 汽车工业集团有限公司 2xx 集团 4xx 格力电器股份有限公司 5 广汽本田汽车有限公司 7 TCL 集团股份有限公司 8xx 股份有限公司 9xxxx 集团有限公司 11xxxx 资产经营有限公司 12xxxx 钢铁集团有限公司 13xx 万宝集团有限公司 14 深圳华强集团有限公司 15xx 建华管桩有限公司 16xx 有色金属集团有限公司 17xxxx 集团有限公司 18 佳能 xx 有限公司 19日立电梯(xx )有限公司 20xx 广船国际股份有限公司 21xx 核电合营有限公司

23xx佛塑科技集团股份有限公司 24xx (xx)粮油工业有限公司 25xx明阳风电产业集团有限公司 26xx神舟电脑股份有限公司 27xx海量存储设备有限公司 28五羊-本田摩托(xx)有限公司 29xx计算机通信科技(xx)有限公司 30xxxxxx铝业股份有限公司 31xx三星视界有限公司 32 深圳市中邦(集团)建设总承包有限公司33xxxx钢管有限公司 34xxxx啤酒集团有限公司 35xx广铝集团有限公司 36xx 金盛xx 集团有限公司 37xx药业股份有限公司 38xx豪进集团有限公司 39xx虎头电池集团有限公司 40xx风华高新科技股份有限公司 41xx广日集团有限公司 42xxxx消费通信有限公司 43xxxx米特陶瓷有限公司

44xx自来水公司 43xxxx米特陶瓷有限公司

45xx 奔达康实业有限公司 46xxxx科技股份有限公司 47xx威华股份有限公司 48xxxx星湖生物科技股份有限公司49xx 影儿时尚集团有限公司 50xx集团股份有限公司 51xxxx玻璃有限公司 52xxxx水泥有限公司 53xxxx家居用品股份有限公司 54xx三环(集团)股份有限公司55xx广业硫铁矿集团有限公司 56 金羚电器有限公司 57xxxx集团股份有限公司 58xx鸿图科技股份有限公司 59xxxx电器设备股份有限公司 60xx潮宏基实业股份有限公司 61xx江粉磁材股份有限公司 62xxxx集团有限公司 63xx漫步者科技股份有限公司 65xx京华电子股份有限公司 64xx汇川技术股份有限公司

PCB可制造性设计规范

1 / 1 1. 概况 1.1 SMT 是英文Surfa ce Mount Tech nology 表面贴装技术的缩写,它与传统的通 孔插装技术有着本质的区别,主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由S MB (表贴印制板)、SMC/SMD (表贴元器件)、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 S MT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT的工艺流程有很多种,我们采用的主要有以下几种: 2. PC B外形、尺寸及其他要求: 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形,如PCB 外形不规则,可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SM T生产线可正常加工的PCB(拼板)外形尺寸最小为120mm ×80mm(长×宽)。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制,因此,PCB (拼板)外形尺寸(长×宽)正常不宜超过350mm ×245m m。超过此尺寸就有部分设备不能使用,如果由于设计确实需要超过此尺寸,制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看,板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内,由于拼板数量少/点数少,主设备稼动率低下,因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊接面: 焊接面: 元件面 拼 焊接面:

1 / 1 2.3 拼板及工艺边: 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板: 当P CB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板:(1)SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm;(2)SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm;(3)基标点的最大距离<100mm;(4)板上元件点数较少(少于180个元件)拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800m m 2.3.2 拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本,在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装I C时,双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺(或P CB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件,只有很小部分插件元件,也可采用阴阳拼的双面SMT,插件最后补焊),以减少网板制作费用和生产中的换线时间,提高生产效率,但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板,则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸,如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的,一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。 2.3.3 何种情况下PCB 需要增加工艺边:

广东制造业企业名录

广东制造业企业名录 1 广州汽车工业集团有限公司 2 美的集团 4 珠海格力电器股份有限公司 5 广汽本田汽车有限公司 7 TCL集团股份有限公司 8 比亚迪股份有限公司 9 广东格兰仕集团有限公司 11 广东省广晟资产经营有限公司 12 广东省韶关钢铁集团有限公司 13 广州万宝集团有限公司 14 深圳华强集团有限公司 15 广东建华管桩有限公司 16 广州有色金属集团有限公司 17 惠州市华阳集团有限公司 18 佳能珠海有限公司 19 日立电梯(中国)有限公司 20 广州广船国际股份有限公司 21 广东核电合营有限公司 22 深圳市赛格集团有限公司 23 佛山佛塑科技集团股份有限公司 24 益海(广州)粮油工业有限公司

25 广东明阳风电产业集团有限公司 26 深圳市神舟电脑股份有限公司 27 深圳海量存储设备有限公司 28 五羊-本田摩托(广州)有限公司 29 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 30 广东东阳光铝业股份有限公司 31 深圳三星视界有限公司 32 深圳市中邦(集团)建设总承包有限公司 33 番禺珠江钢管有限公司 34 广州珠江啤酒集团有限公司 35 广东广铝集团有限公司 36 广东金盛卢氏集团有限公司 37 康美药业股份有限公司 38 广州豪进集团有限公司 39 广州虎头电池集团有限公司 40 广东风华高新科技股份有限公司 41 广州广日集团有限公司 42 深圳桑菲消费通信有限公司 43 广东萨米特陶瓷有限公司 44 广州市自来水公司 45 深圳市奔达康实业有限公司 46 珠海汉胜科技股份有限公司

47 广东威华股份有限公司 48 广东肇庆星湖生物科技股份有限公司 49 深圳影儿时尚集团有限公司 50 方大集团股份有限公司 51 广东华兴玻璃有限公司 52 广州市越堡水泥有限公司 53 深圳市富安娜家居用品股份有限公司 54 潮州三环(集团)股份有限公司 55 云浮广业硫铁矿集团有限公司 56 金羚电器有限公司 57 广东凌丰集团股份有限公司 58 广东鸿图科技股份有限公司 59 广州白云电器设备股份有限公司 60 广东潮宏基实业股份有限公司 61 广东江粉磁材股份有限公司 62 广东省韶铸集团有限公司 63 深圳市漫步者科技股份有限公司 64 深圳市汇川技术股份有限公司 65 深圳市京华电子股份有限公司 66 蛇口南顺面粉有限公司 67 深圳振鹏达实业集团有限公司 68 深圳市索菱实业股份有限公司

相关文档